JPH08316572A - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置

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JPH08316572A
JPH08316572A JP8106584A JP10658496A JPH08316572A JP H08316572 A JPH08316572 A JP H08316572A JP 8106584 A JP8106584 A JP 8106584A JP 10658496 A JP10658496 A JP 10658496A JP H08316572 A JPH08316572 A JP H08316572A
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JP
Japan
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layer
laser
sch
cladding
region
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Pending
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JP8106584A
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English (en)
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Gregory Belenky
ベレンキー グレゴリー
Rudolf F Kzarinov
フェオドア カザリノフ ルドルフ
Keisuke Kojima
コジマ ケイスケ
Jr Claude L Reynolds
ルイス レイノルズ,ジュニア クロード
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A T and T I P M CORP
AT&T Corp
Original Assignee
A T and T I P M CORP
AT&T Corp
AT&T IPM Corp
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    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • HELECTRICITY
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    • H01S5/2004Confining in the direction perpendicular to the layer structure
    • H01S5/2009Confining in the direction perpendicular to the layer structure by using electron barrier layers
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    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2231Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
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    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン化されない均一な活性層を有し、比
較的単純なブロッキング構造により電流閉じ込めを達成
できるレーザを提供する。 【解決手段】 本発明による新規なInP半導体レーザ
10は、レーザの基板11と本質的に同一空間にあるパ
ターン化されていない活性領域14、電子ストッパ層1
5、および別個の閉じ込めヘテロ構造SCH層16から
なる。このSCH層は、他の部分よりも厚い部分を有す
る。この厚さの違いは、レーザモードの横方向ガイドを
提供する。その中にウインドウ20を有するパターン化
された電流ブロッキング層17が、SCH層の上に配置
される。ウインドウ20は、SCH層のうち厚さが増加
される領域を定義する。この性能が改善されたレーザ
は、容易に製造可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザおよ
び半導体レーザを含む装置に関する。
【0002】
【従来技術の説明】様々なタイプの半導体レーザが知ら
れている。これらの中には、いわゆる「埋込み形ヘテロ
接合」(BH)タイプがあり、これは光ファイバ通信シ
ステムにおいてしばしば使用される。例えば、J.L.Zilk
o et al.,J.Quantum Electronics,Vol.25,p.2091(1989)
を参照のこと。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】BHレーザにより、例
えば高出力、高速信号モード非冷却動作のような効果を
達成できるが、BHレーザには欠点がある。例えば、従
来のBHレーザの製造プロセスは、「メサ」を形成する
ために活性層を通して層構造をエッチングするステッ
プ、およびメサの側壁を覆う多層電流ブロッキング構造
を成長させるステップを含む。この技術的アプローチ
は、ブロッキング層の正確な制御を必要とし、活性層と
ブロッキング構造とのインタフェースにおける欠陥の潜
在的な原因である。このような欠陥は、とりわけ初期デ
バイス故障を導き、極めて望ましくない。さらに、良好
な電流閉じ込めを達成することは困難であり、レーザの
正常順バイアスでの逆バイアスp−n接合を提供するよ
うにとりわけ設計された複雑な閉じ込め構造を必要とす
る。
【0004】例えば光ファイバ通信システムなどの多く
の技術分野において単横方向モード半導体レーザが重要
であるために、特性が改善された容易に製造可能なレー
ザを入手可能にすることが強く望まれている。特に、パ
ターン化されない均一な活性層を有し、比較的単純なブ
ロッキング構造により電流閉じ込めを達成できるレーザ
を入手可能にすることが強く望まれている。
【0005】パターン化されない均一な活性層を有する
レーザは公知のものである。例えば、H.Tanaka,Laser O
ptics & Optronics,August 1991,p.30を参照のこと。こ
れは、パターン化された(n−GaAs)ブロッキング
層の手段により電流閉じ込めを達成するレーザを開示し
ている。米国特許第5,448,585号は、活性領域
とp側導波路層との間に配置された電子ストッパ層を含
む半導体レーザを開示する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、比較的単純な
構造のレーザであって、レーザの活性領域をエッチング
することなしに光および電流の両者の横方向閉じ込めを
達成する単横方向モードレーザとして具現化される。
【0007】より具体的には、本発明は、基板上に多層
半導体構造を有し、レーザが所定波長の放射を発するよ
うに、多層構造を通して電流を流すことを容易にする接
点を有する半導体レーザを含む例えば光送信機のような
装置として具現化される。多層構造は、第1および第2
のクラッド層、これらのクラッド層間に配置された活性
領域、および活性領域と第2のクラッド層との間に配置
されたキャリアストッパ層を含む。第1および第2のク
ラッド層は、それぞれ第1および第2の導電型の材料か
らなる。
【0008】重要なことは、レーザの活性領域が、パタ
ーン化されておらず、本質的に均一な厚さを有し、基板
と同一の空間にあることである。多層構造は、第1およ
び第2のSCH(別個の光閉じ込めヘテロ構造)層、お
よび第2のSCH層と第2のクラッド領域の少なくとも
一部との間に配置されたパターン化されたブロッキング
層を含む電流ブロッキング手段をさらに含む。第1のS
CH層は第1のクラッド領域と活性領域との間に配置さ
れ、第2のSCH層はキャリアストッパ層と第2のクラ
ッド領域との間に配置される。
【0009】第2のSCH層は、第2のSCH層の残り
の部分よりも厚い部分を有し、その厚さの違いは、レー
ザの少なくとも1つの放射モードの実質的な横方向ガイ
ドとなるために十分なものである。「SCH」層とは、
活性層のエネルギーギャップよりも大きく、クラッド層
のエネルギーギャップよりも小さいエネルギーギャップ
を有する材料の層を意味し、光閉じ込めを向上させるた
めに役立つ。
【0010】例えば、レーザはInPレーザであり、第
1および第2の導電型はそれぞれn型およびp型であ
り、キャリアストッパ層はi型またはp型の電子ストッ
パ層であり、パターン化されたブロッキング領域は2つ
のnドープサブ領域間のi型のサブ領域を含む。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明によるレーザ10
の層構造の一実施形態を示す。典型的には、エピタキシ
ャルInPバッファ層をその上に有するバルクInP材
料からなる通常のn型InP基板11の上に、n型In
Pの第1のクラッド層12、本質的に非ドープのまたは
n型のInGaAsPの第1のSCH層13、活性領域
14、本質的に非ドープのまたはp型のInAlAsの
電子ストッパ層15、およびp型InGaAsPの第2
のSCH層16が順に配置される。活性領域は、典型的
には1つ以上の量子井戸を含むことになるが、バルク活
性領域であってもよく、典型的には非ドープまたはp型
の材料を含む。
【0012】図1からわかるように、この層構造の層1
2〜16はパターン化されておらず、基板11と実質的
に同じ空間内にある。すなわち、レーザ製造において、
層12〜16は、通常の基板、例えば直径2インチのI
nPウエハ上に通常の方法で堆積され、層12〜16は
レーザ製造過程でパターン化(エッチング)されない。
【0013】この層構造は、キャリア再結合領域の横方
向位置を定義するパターン化された電流ブロッキング層
17をさらに含む。電流ブロッキング層17は不均一に
n型にドープすることができるが、ブロッキング層中の
「ウインドウ」20に対する電流閉じ込めを向上させる
ために、好ましくはn−i−nである。このウインドウ
は、通常の手段により電流ブロッキング層17を通して
エッチングすることができる。「i材料(またはその同
義語)」は、典型的にはFeドープInPを意味するも
のとする。
【0014】ウインドウ20のエッチングの後に、さら
にSCH層18がウエハ上に均一に堆積される。この層
は、典型的にはp−InGaAsPであり、第2のSC
H層16と実質的に同じ組成である。当業者であれば容
易に理解できるように、ウインドウ20において、SC
H層材料は、電流ブロッキング層17上には堆積され
ず、第2のSCH層16上に堆積されて、領域21を形
成して、第2のSCH層の厚さを増加させる。第2のS
CH層の部分21の組成および厚さを適切に選ぶことに
より、レーザ動作における所望のレーザ発振モードの横
方向ガイドを提供することができる。
【0015】SCH層18の上にさらに、典型的にはp
型InPの第2のクラッド層19が堆積される。クラッ
ド層材料は、領域21の上のウインドウ20がクラッド
材料で実質的に均一に充填されるように、通常のプロセ
スで堆積される。最終的に、レーザは、レーザ構造を通
る電流の流れを容易にする通常の接点22、23を含
む。
【0016】図2は、公知のPADREプログラムによ
り計算された、図1に示されたレーザの通常の順バイア
スにおけるバンド構造を示す。図2は、成長方向への活
性領域からの正孔の漏出は、InPと導波路材料との間
の価電子帯の不連続により制限される。デバイス活性領
域からブロッキング層およびクラッド層への電子の熱電
子流は、InAlAsストッパ層により徹底的に減少さ
せられ、活性領域へのキャリアの注入を実質的に妨げる
ことなく、電気的漏洩は減少する。
【0017】図3は、図1および図2によるレーザの内
部量子効率ηの値の2次元的計算の結果を示す。図示さ
れているように、ηの値は、87℃および高レベルの注
入電流においても一定に近く、効率的なデバイス動作を
示している。
【0018】電子ストッパ層15の存在は、内部効率の
増大によるレーザ性能の強化を提供できるだけでなく、
光モード幅の減少も提供できる。さらに、これは、電流
ブロッキング構造の特性を大きく向上させることができ
る。電子のためのエネルギー障壁は0.35eVに達し
得るので、2重注入を実質的に取り除くことができる。
【0019】
【実施例】
実施例1:レーザは、通常の低圧有機金属化学気相成長
法(MOCVD)により、以下のように製造される。通
常のn−InP基板の上に、0.75μmのn−InP
バッファ層(クラッド層として機能する)、50nmの
格子整合n−InGaAsP・SCH層、活性層、20
nmのInAlAs電子ストッパ層、50nmのp−I
nGaAsP・SCH層、および0.75μmのn−I
nPブロッキング層が順に成長させられる。n層は1〜
2×1018/cm3のレベルにおいてドープされ、p−
SCH層は5×1017/cm3のレベルにおいてドープ
される。
【0020】活性層は、格子整合されかつ約5×1017
/cm3においてp型でドープされた10nmの障壁を
有し約1.5%圧縮変形された9個の量子井戸(7.0
nm)を有する。そして、n−InPブロッキング層中
に約2μm幅の間隔に離れた平行溝を形成するように、
ウエハは通常の技術によりパターン化される。マスク材
料の除去後に、ウエハはMOCVD反応炉の中に再度挿
入され、15nmのp−InGaAsP・SCH層、
0.6μmのp−InPクラッド層、およびp−InG
aAsコンタクト層が順に成長させられる。
【0021】クラッド層は約1〜2×1018/cm3
レベルにおいてドープされ、コンタクト層は約1×10
19/cm3のレベルにおいてドープされる。つぎに、
「溝」に平行に切り開かれた接点を提供するために、ウ
エハは通常の方法によりメタライズされる。得られるバ
ーは、所望の長さのバーに切り開かれる。本発明により
製造されるレーザは、試験され、上述したものと実質的
に同じ性能を有する。
【0022】実施例2:n−InPブロッキング層がn
−i−n層で置き換えられることを除けば、レーザは上
述の実施例1と実質的に同じプロセスで製造される。
0.25μmのn領域は、1〜2×1018/cm3のレ
ベルにドープされ、0.3μmのi領域は、半絶縁材料
となるのに十分なFeでドープされる。このレーザは、
上述の実施例と実質的に同じ性能を有する。Feでドー
プしてi領域を形成することは、MOCVDにおいて通
常の方法である。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、パ
ターン化されない均一な活性層を有し、比較的単純なブ
ロッキング構造により電流閉じ込めを達成できるレーザ
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるレーザの層構造を示
す模式図。
【図2】図1に示したレーザの通常順バイアスにおける
バンド図。
【図3】本発明の一実施形態によるレーザの注入電流に
対する内部効率の計算値を示す図。
【符号の説明】
10 レーザ 11 n型InP基板 12 第1のクラッド層 13 第1のSCH層 14 活性領域 15 電子ストッパ層 16 第2のSCH層 17 電流ブロッキング層 18 SCH層 19 第2のクラッド層 20 ウインドウ 21 領域 22、23 接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ルドルフ フェオドア カザリノフ アメリカ合衆国,08836 ニュージャージ ー,マーティンズヴィル,スタングル ロ ード 603 (72)発明者 ケイスケ コジマ アメリカ合衆国,18103 ペンシルヴァニ ア,アレンタウン,アスコット サークル 4301 (72)発明者 クロード ルイス レイノルズ,ジュニア アメリカ合衆国,19608 ペンシルヴァニ ア,シンキング スプリング,オクタゴン アヴェニュー 2901

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板(11)上の多層半導体構造および
    この多層半導体構造を通る電流の流れを容易にする接点
    (22、23)を有し、前記多層半導体構造は、 a)第1の導電型の材料からなる第1のクラッド領域
    (12)と、 b)第2の導電型の材料からなる第2のクラッド領域
    (19)と、 c)前記クラッド領域(12、19)間に配置された活
    性領域(14)と、 d)前記活性領域と前記第2のクラッド領域との間に配
    置されたキャリアストッパ層(15)とを有するレーザ
    (10)装置において、 e)前記活性領域は、パターン化されておらず、本質的
    に均一な厚さであり、前記基板と本質的に同一空間にあ
    り、 f)前記多層半導体構造は、 i)前記第1のクラッド領域と前記活性領域との間に配
    置された第1のSCH層(13)と、 ii)前記キャリアストッパ層と前記第2のクラッド層
    との間に配置され、他の部分よりも厚い部分を有し、そ
    の厚さの違いはレーザの横方向放射モードの実質的な横
    方向ガイドとして十分である第2のSCH層(16)
    と、 iii)前記第2のSCH層と前記第2のクラッド領域
    の少なくとも一部との間に配置されたパターン化された
    ブロッキング領域を含む電流ブロッキング手段(17)
    とを有することを特徴とするレーザ装置。
  2. 【請求項2】 第1のクラッド層はn型であり、第1の
    SCH層は本質的に非ドープまたはn型であり、活性層
    は非ドープまたはp型材料からなり、キャリアストッパ
    層は本質的に非ドープまたはp型の電子ストッパ層であ
    り、第2のSCH層はp型であることを特徴とする請求
    項1記載のレーザ装置。
  3. 【請求項3】 パターン化された電流ブロッキング層
    は、n型材料からなり、第2のSCH層と第2のクラッ
    ド層との間に配置され、電流ブロッキング層を通って延
    びるウインドウを有し、 前記ウインドウは、第2のSCH層の厚い部分を定義す
    ることを特徴とする請求項2記載のレーザ装置。
JP8106584A 1995-05-12 1996-04-26 レーザ装置 Pending JPH08316572A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/440,150 US5539762A (en) 1995-05-12 1995-05-12 Article comprising a semiconductor laser with carrier stopper layer
US440150 1995-05-12

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JP8106584A Pending JPH08316572A (ja) 1995-05-12 1996-04-26 レーザ装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3787195B2 (ja) * 1996-09-06 2006-06-21 シャープ株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法
JPH11163458A (ja) * 1997-11-26 1999-06-18 Mitsui Chem Inc 半導体レーザ装置
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US5448585A (en) * 1994-06-29 1995-09-05 At&T Ipm Corp. Article comprising a quantum well laser

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US5539762A (en) 1996-07-23

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