JPH0831530A - ヒーター内臓ｉｃソケット - Google Patents
ヒーター内臓ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0831530A JPH0831530A JP19267394A JP19267394A JPH0831530A JP H0831530 A JPH0831530 A JP H0831530A JP 19267394 A JP19267394 A JP 19267394A JP 19267394 A JP19267394 A JP 19267394A JP H0831530 A JPH0831530 A JP H0831530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- socket
- heater
- leads
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来では接着できないような複雑な形状の
ＩＣの半田づけを容易にできるようにすることが目的で
ある。 【構成】 セラミック性のＩＣソケット（１）に加熱
用のヒーター（２）が内臓されておりＩＣ取付リード
（３）が格子状に多数並んでいる。
ＩＣの半田づけを容易にできるようにすることが目的で
ある。 【構成】 セラミック性のＩＣソケット（１）に加熱
用のヒーター（２）が内臓されておりＩＣ取付リード
（３）が格子状に多数並んでいる。
Description
【０００１】この発明はボールグリッドアレイ型のよう
な複雑な形状のＩＣのプリント基盤への半田付けを容易
にするものである。
な複雑な形状のＩＣのプリント基盤への半田付けを容易
にするものである。
【０００２】従来、電子部品の半田付けは半田こてによ
り加熱したり、プリント基盤裏面を半田漕に漬けたりす
るなどしており、いづれも溶解した半田を外部から流し
込む方法によるものであった。
り加熱したり、プリント基盤裏面を半田漕に漬けたりす
るなどしており、いづれも溶解した半田を外部から流し
込む方法によるものであった。
【０００３】こて先が届かないような混みいつた形状や
基盤裏面にＩＣリードが露出していないようなＩＣの半
田づけは困難であった。
基盤裏面にＩＣリードが露出していないようなＩＣの半
田づけは困難であった。
【０００４】本案は、従来では接着できないような複雑
な形状のＩＣの半田づけを容易にできるよう発明された
ソケットである。これを図面によって説明すれば イ セラミック性のＩＣソケットに加熱用のヒーターが
内臓されている。 ロ ヒーターとＩＣ用リードの間は電気的接触がないよ
う絶縁されている。 ハ リード片はあらかじめ半田メッキまたは小量の半田
が載せてある。 以上のような構成になっている。
な形状のＩＣの半田づけを容易にできるよう発明された
ソケットである。これを図面によって説明すれば イ セラミック性のＩＣソケットに加熱用のヒーターが
内臓されている。 ロ ヒーターとＩＣ用リードの間は電気的接触がないよ
う絶縁されている。 ハ リード片はあらかじめ半田メッキまたは小量の半田
が載せてある。 以上のような構成になっている。
【０００５】イ ヒーターが内臓されているので半田こ
てが届かないような細かいＩＣでも全てのピンを均質に
加熱できる。 ロ ＩＣとヒーターは接触していないので電気的、熱的
なストレスをうけることが少ない。 ハ 必要最小限の半田で接着できるので半田ブリッジを
防ぎ易い。 ニ プリント基盤全体を熱する必要がない。 ホ バネによる固定に比べて半田を用いるので接着が確
実である。
てが届かないような細かいＩＣでも全てのピンを均質に
加熱できる。 ロ ＩＣとヒーターは接触していないので電気的、熱的
なストレスをうけることが少ない。 ハ 必要最小限の半田で接着できるので半田ブリッジを
防ぎ易い。 ニ プリント基盤全体を熱する必要がない。 ホ バネによる固定に比べて半田を用いるので接着が確
実である。
【０００６】本案を用いてＩＣの半田づけを行う場合
は、まずプリント基盤の上に本ソケットを置く、その上
にＩＣをのせる。この場合、プリント基盤の位置ＩＣの
リード、本ソケットのリードは所定の位置に重なりあっ
ていることが必要である。ヒーターを通電してソケット
を加熱する。ソケットが加熱することでＩＣの全て足の
表面と、下面のプリント基盤側の半田が同時に溶融して
接着される。通電を止めることで温度が下がり半田が凝
固、ＩＣの半田づけは完了する。
は、まずプリント基盤の上に本ソケットを置く、その上
にＩＣをのせる。この場合、プリント基盤の位置ＩＣの
リード、本ソケットのリードは所定の位置に重なりあっ
ていることが必要である。ヒーターを通電してソケット
を加熱する。ソケットが加熱することでＩＣの全て足の
表面と、下面のプリント基盤側の半田が同時に溶融して
接着される。通電を止めることで温度が下がり半田が凝
固、ＩＣの半田づけは完了する。
【０００７】本ソケットを用いて半田づけを行えば、内
側から半田を加熱、溶解するため、こて先が届かないよ
うな混みいった形状をもち多数の接続点が必要なＩＣで
も短時間で一括した均質な半田づけが可能である。また
一度半田づけされたＩＣの引き剥しは一般には困難であ
るが、本ソケットでは、ヒーターを再加熱することで半
田の溶解ができるのでＩＣの取り外しや交換も容易であ
る。なお、内臓するヒーターの種類としては イ 外部電極からの通電による電気抵抗線 ロ 外部電極からの通電によるセラミック半導体 ハ 内部がパイプ状で高温の液体やガスを通すもの がある。
側から半田を加熱、溶解するため、こて先が届かないよ
うな混みいった形状をもち多数の接続点が必要なＩＣで
も短時間で一括した均質な半田づけが可能である。また
一度半田づけされたＩＣの引き剥しは一般には困難であ
るが、本ソケットでは、ヒーターを再加熱することで半
田の溶解ができるのでＩＣの取り外しや交換も容易であ
る。なお、内臓するヒーターの種類としては イ 外部電極からの通電による電気抵抗線 ロ 外部電極からの通電によるセラミック半導体 ハ 内部がパイプ状で高温の液体やガスを通すもの がある。
【図１】本発明の平面図
【図２】本発明の断面図
【図３】本発明の使用例の模式図
１・・・ソケット本体 ２・・・内臓ヒーター ３・・・ＩＣのピンを接着させるリード ４・・・リード表面の半田 ５・・・プリント基盤 ６・・・ＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】イ セラミック性のＩＣソケットに加熱用
のヒーターが内臓されている。 ロ ヒーターとＩＣ用リードの間は電気的接触がないよ
う絶縁されている。 ハ リード片はあらかじめ半田メッキまたは小量の半田
が載せてある。 以上の如く構成され、ヒーターによりソケット全体が加
熱して、 ＩＣ側、プリント基盤側の半田接着を同時におこなうＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267394A JPH0831530A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ヒーター内臓ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267394A JPH0831530A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ヒーター内臓ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831530A true JPH0831530A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16295144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19267394A Pending JPH0831530A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ヒーター内臓ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831530A (ja) |
-
1994
- 1994-07-13 JP JP19267394A patent/JPH0831530A/ja active Pending
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