JPH0646526B2 - 自己発熱性、自己半田溶着性バスバ− - Google Patents
自己発熱性、自己半田溶着性バスバ−Info
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- JPH0646526B2 JPH0646526B2 JP61140414A JP14041486A JPH0646526B2 JP H0646526 B2 JPH0646526 B2 JP H0646526B2 JP 61140414 A JP61140414 A JP 61140414A JP 14041486 A JP14041486 A JP 14041486A JP H0646526 B2 JPH0646526 B2 JP H0646526B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 本発明は、電流キャリヤとしてのバスバーに関し、より
具体的には熱膨張を伴うことなく自己発熱性及び自己半
田溶着性を有するバスバーに関する。
具体的には熱膨張を伴うことなく自己発熱性及び自己半
田溶着性を有するバスバーに関する。
バスバーをプリント回路基板若しくは他の電気部品に半
田付けするためにバスバーを加熱する現行の方法は幾つ
かの問題点を有している。大電流を送るためには比較的
大型の銅製のバスが望ましく、これにより極めて良好な
導電性と熱伝導性が得られるものであるが、この大きな
導電体に於ては熱のシンク効果が大きく、そのためバス
に取り付けられたピンを均一に加熱するのは困難であ
る。
田付けするためにバスバーを加熱する現行の方法は幾つ
かの問題点を有している。大電流を送るためには比較的
大型の銅製のバスが望ましく、これにより極めて良好な
導電性と熱伝導性が得られるものであるが、この大きな
導電体に於ては熱のシンク効果が大きく、そのためバス
に取り付けられたピンを均一に加熱するのは困難であ
る。
現在の伝導若しくは流動半田付け技術は満足のゆくもの
ではない。伝導半田付けは、バスが大きなヒートシンク
を形成するため、高温の半田鏝が必要となる。従って、
ピンに沿った温度勾配が大きくなり、特にピンの基部に
於ては良好な半田結合を得ることができない。一方、バ
スバーを流動半田付けによって加熱する場合には、ピン
全体の均一な加熱が可能となり、良好な半田結合が得ら
れるが、その場合バス全体も均一に加熱され、これによ
りバスの熱膨張が生じてしまう。従って、バスが冷却さ
れ収縮すると、上記バスが半田付けされた基板に好まし
くない歪みを生じることになる。
ではない。伝導半田付けは、バスが大きなヒートシンク
を形成するため、高温の半田鏝が必要となる。従って、
ピンに沿った温度勾配が大きくなり、特にピンの基部に
於ては良好な半田結合を得ることができない。一方、バ
スバーを流動半田付けによって加熱する場合には、ピン
全体の均一な加熱が可能となり、良好な半田結合が得ら
れるが、その場合バス全体も均一に加熱され、これによ
りバスの熱膨張が生じてしまう。従って、バスが冷却さ
れ収縮すると、上記バスが半田付けされた基板に好まし
くない歪みを生じることになる。
従来利用されている直接加熱法は、基板の歪みを最小限
にとどめるものではあるが、各ピンを個別に加熱する必
要があるため、取付けに時間を要し、すべてのピンを一
度に取り外さない限りバスを取り外すことができないと
いう問題点がある。更にまた、直接伝導加熱に於ては、
バスのピンの先端部を加熱するため、ピンの加熱を不均
一となり、バーの熱的に大きなシンク作用が原因となっ
てピンの基部では半田を溶融させるに充分な温度が得る
ことができない。
にとどめるものではあるが、各ピンを個別に加熱する必
要があるため、取付けに時間を要し、すべてのピンを一
度に取り外さない限りバスを取り外すことができないと
いう問題点がある。更にまた、直接伝導加熱に於ては、
バスのピンの先端部を加熱するため、ピンの加熱を不均
一となり、バーの熱的に大きなシンク作用が原因となっ
てピンの基部では半田を溶融させるに充分な温度が得る
ことができない。
本発明は、熱伝導性を有するバスバーの熱膨張の問題を
解消すると共に、熱伝導性若しくは非伝導性のバスバー
の半田付けに要する煩雑な手続きを解消するものであ
る。
解消すると共に、熱伝導性若しくは非伝導性のバスバー
の半田付けに要する煩雑な手続きを解消するものであ
る。
本発明にかゝるバスバーは、強磁性体中に生じる誘導電
流によるヒータ作用を利用するものであり、これにより
バスを加熱することなくそのピンのみを均一且つ迅速に
加熱し得るものである。上記強磁性体材料で作製された
ヒータは、上記バスバーの各ピンと一体的に形成され、
一定の電流値を有する高周波電源に直列に接続されるよ
うになっている。
流によるヒータ作用を利用するものであり、これにより
バスを加熱することなくそのピンのみを均一且つ迅速に
加熱し得るものである。上記強磁性体材料で作製された
ヒータは、上記バスバーの各ピンと一体的に形成され、
一定の電流値を有する高周波電源に直列に接続されるよ
うになっている。
上記高周波電源から上記ヒータへ電流が供給されると、
ヒータは上記ピンの温度を半田の溶融点にまで上昇させ
る。これによって上記ピンとこれが取り付けられるべき
孔との間に予め設けられた半田が溶融、流動化して上記
ピンと孔の間に流れ込む。然るのち上記電流は断たれ、
ピンが冷却されて半田は固化し、上記バスバーは所定の
位置に固定される。
ヒータは上記ピンの温度を半田の溶融点にまで上昇させ
る。これによって上記ピンとこれが取り付けられるべき
孔との間に予め設けられた半田が溶融、流動化して上記
ピンと孔の間に流れ込む。然るのち上記電流は断たれ、
ピンが冷却されて半田は固化し、上記バスバーは所定の
位置に固定される。
而して、バスバーの主体部が熱くならないうちに上記ピ
ンの温度を半田の溶融点にまで加熱するためには、ピン
を迅速に加熱する必要がある。このピンの急速な加熱を
可能とするためには、上記の如く誘導電流によって発熱
するヒータがなるべく軽量のもので、オーバーヒートを
防止し得るものが望ましい。そのためには温度／抵抗の
相互依存性の高い特性を有する強磁性体材料が上記バス
バーのピンとして好適である。強磁性体材料はこれが低
温であるときには高い電極抵抗を有するが、キュリー温
度として知られる特定の温度、若しくはこれに近い温度
に於てその抵抗値が大幅に変化するという特徴を有して
いる。
ンの温度を半田の溶融点にまで加熱するためには、ピン
を迅速に加熱する必要がある。このピンの急速な加熱を
可能とするためには、上記の如く誘導電流によって発熱
するヒータがなるべく軽量のもので、オーバーヒートを
防止し得るものが望ましい。そのためには温度／抵抗の
相互依存性の高い特性を有する強磁性体材料が上記バス
バーのピンとして好適である。強磁性体材料はこれが低
温であるときには高い電極抵抗を有するが、キュリー温
度として知られる特定の温度、若しくはこれに近い温度
に於てその抵抗値が大幅に変化するという特徴を有して
いる。
強磁性体材料中に電流を通じると、その高い抵抗値によ
って抵抗加熱（resistive heat）を生じる。然しなが
ら、上記強磁性体材料がキュリー温度に達するとその抵
抗値は低下し、所定の入力について発生する熱量は減少
する。そのため、強磁性体材料が一旦そのキュリー温度
に達すると、それ以上の加熱は行なわれなくなる。
って抵抗加熱（resistive heat）を生じる。然しなが
ら、上記強磁性体材料がキュリー温度に達するとその抵
抗値は低下し、所定の入力について発生する熱量は減少
する。そのため、強磁性体材料が一旦そのキュリー温度
に達すると、それ以上の加熱は行なわれなくなる。
前記本発明に係るバスのピン若しくは加熱エレメント
は、いずれも同時に急速に加熱されるため、従来の如く
各ピン若しくはエレメントのそれぞれに半田を一度に供
給できないため、他の発明として、主体部に適宜間隔を
隔てて保持された半田を予め具えた半田付きキャリヤを
用いるようにした。
は、いずれも同時に急速に加熱されるため、従来の如く
各ピン若しくはエレメントのそれぞれに半田を一度に供
給できないため、他の発明として、主体部に適宜間隔を
隔てて保持された半田を予め具えた半田付きキャリヤを
用いるようにした。
第１図には、本発明にかゝるバスバーの一実施例が示さ
れており、この実施例に示すバスバーの第１のボディ部
材１と第２のボディ部材２は、標準的な通電用バスと同
様に銅若しくは他の高い導電性を有する材料で作製され
ている。ピン３及び４は、少なくとも部分的に強磁性体
材料で作製されている。絶縁被覆を施したワイヤ７は、
ピン３及び４の周囲に巻き付けられてそれぞれコイル５
及び６を形成している。上記ボディ部材１及び２の間に
は補強部材８が設けられ、第２図に示す如くボディ部材
１及び２とは絶縁部材９によって絶縁されている。
れており、この実施例に示すバスバーの第１のボディ部
材１と第２のボディ部材２は、標準的な通電用バスと同
様に銅若しくは他の高い導電性を有する材料で作製され
ている。ピン３及び４は、少なくとも部分的に強磁性体
材料で作製されている。絶縁被覆を施したワイヤ７は、
ピン３及び４の周囲に巻き付けられてそれぞれコイル５
及び６を形成している。上記ボディ部材１及び２の間に
は補強部材８が設けられ、第２図に示す如くボディ部材
１及び２とは絶縁部材９によって絶縁されている。
而して、直列に接続された上記コイル５及び６には高周
波電流が通電される。上記コイル５及び６を流れる電流
は、上記ピン３及び４の強磁性体部分に誘導電流を生じ
させる。上記強磁性体部分は第３図に示す如き層12とし
て形成されても良いし、或いは第４図に示す如く、上記
ピン３全体をその基部14及び／又は先端部15が強磁性体
材料で作製されるようにしても良い。
波電流が通電される。上記コイル５及び６を流れる電流
は、上記ピン３及び４の強磁性体部分に誘導電流を生じ
させる。上記強磁性体部分は第３図に示す如き層12とし
て形成されても良いし、或いは第４図に示す如く、上記
ピン３全体をその基部14及び／又は先端部15が強磁性体
材料で作製されるようにしても良い。
上記強磁性体層に生じる誘導電流は、上記強磁性体層の
抵抗並びに上記コイルに供給される電流の作用により発
熱せしめられる。カーボンスチールのような強磁性体材
料は、低い温度では高い抵抗値を有するとはいえ、相当
の導電性を有している。薄い強磁性体層12若しくはピン
の基部14のように僅かな体積でしかも高い抵抗値を有す
る部分に、このような誘導電流が生じることにより、上
記ピン３若しくは４は急速に加熱せしめられる。一方、
強磁性体材料はそのキュリー温度近くの温度に於てその
抵抗値が急激に低下するという性質を有している。従っ
て、上記ピン３に設けられた強磁性体材料の予め定めら
れたキュリー温度に達すると、その抵抗値が急速に低下
し、これによって発熱量も低下するため、ピンの温度は
それ以上上昇しなくなる。
抵抗並びに上記コイルに供給される電流の作用により発
熱せしめられる。カーボンスチールのような強磁性体材
料は、低い温度では高い抵抗値を有するとはいえ、相当
の導電性を有している。薄い強磁性体層12若しくはピン
の基部14のように僅かな体積でしかも高い抵抗値を有す
る部分に、このような誘導電流が生じることにより、上
記ピン３若しくは４は急速に加熱せしめられる。一方、
強磁性体材料はそのキュリー温度近くの温度に於てその
抵抗値が急激に低下するという性質を有している。従っ
て、上記ピン３に設けられた強磁性体材料の予め定めら
れたキュリー温度に達すると、その抵抗値が急速に低下
し、これによって発熱量も低下するため、ピンの温度は
それ以上上昇しなくなる。
ピンの先端部15の典型的な一例に於て、その断面寸法が
0.035インチ×0.035インチ、長さが0.125インチの場合
には、上記バスバーが、120℃に達する以前に、ピンの
温度は半田の溶融温度に達する。典型的な電力密度、即
ちピンの基部に於て1000ワット／平方インチの電力密度
とすれば、上記温度差を充分な速さで得ることができ、
且つ集中した加熱を行なうことができる。上記ピンの基
部はその広い側の面が典型的には0.150×0.140インチと
され、その場合ピン全体で25ワットの発熱が行なわれ
る。
0.035インチ×0.035インチ、長さが0.125インチの場合
には、上記バスバーが、120℃に達する以前に、ピンの
温度は半田の溶融温度に達する。典型的な電力密度、即
ちピンの基部に於て1000ワット／平方インチの電力密度
とすれば、上記温度差を充分な速さで得ることができ、
且つ集中した加熱を行なうことができる。上記ピンの基
部はその広い側の面が典型的には0.150×0.140インチと
され、その場合ピン全体で25ワットの発熱が行なわれ
る。
上記バスのボディ部材１及び２の熱膨張量は、温度とバ
スの長さに依存する。従って、上記バスの周囲の温度が
76°Ｆで、最高温度が256°Ｆ（120℃）、長さが４イン
チであるとすれば、その熱膨張量は： （180°Ｆ）（0.95×10-5）（４インチ） ＝0.0068インチ となり、バスバー全体が半田の溶融温度まで加熱された
場合には、この熱膨張量は少なくとも８倍に達する。
スの長さに依存する。従って、上記バスの周囲の温度が
76°Ｆで、最高温度が256°Ｆ（120℃）、長さが４イン
チであるとすれば、その熱膨張量は： （180°Ｆ）（0.95×10-5）（４インチ） ＝0.0068インチ となり、バスバー全体が半田の溶融温度まで加熱された
場合には、この熱膨張量は少なくとも８倍に達する。
上記強磁性体ヒータの温度が高くなると、その温度依存
性の抵抗値は極めて効果的に増大する。冷たいピンの抵
抗を増大させること、即ち、加熱を行なうことにより、
供給される電力は必要な部分により多くの抵抗加熱を発
生させる。このような自己調節作用を有する電力の配分
を伴う電力の高い集中度は、本発明にかゝるピンの温度
を10秒以内に半田の溶融点にまで到達させる。
性の抵抗値は極めて効果的に増大する。冷たいピンの抵
抗を増大させること、即ち、加熱を行なうことにより、
供給される電力は必要な部分により多くの抵抗加熱を発
生させる。このような自己調節作用を有する電力の配分
を伴う電力の高い集中度は、本発明にかゝるピンの温度
を10秒以内に半田の溶融点にまで到達させる。
上記に於て供給さるべき高周波電流は、その周波数が８
MHzないし29MHzの範囲であり、Rodney L.Derbyshireに
より出願され、本願出願人に譲渡された米国特許出願第
568,220号の第46頁に規定されたパラメータにより決定
される一定の電流値に調整される。
MHzないし29MHzの範囲であり、Rodney L.Derbyshireに
より出願され、本願出願人に譲渡された米国特許出願第
568,220号の第46頁に規定されたパラメータにより決定
される一定の電流値に調整される。
第５図ないし第７図は、本発明にかゝるピン即ち加熱エ
レメントの異なった実施例の形態を示している。第５図
には、平坦な導電性の端面板17及び18が取り付けられた
中空の導電性コア19を有する加熱エレメント16が示され
ている。上記コア19は強磁性体層20によって囲繞されて
いる。上記加熱エレメント16を本発明にかゝるバスバー
に使用する場合には、層20の周囲に誘導コイルが巻き付
けられる。
レメントの異なった実施例の形態を示している。第５図
には、平坦な導電性の端面板17及び18が取り付けられた
中空の導電性コア19を有する加熱エレメント16が示され
ている。上記コア19は強磁性体層20によって囲繞されて
いる。上記加熱エレメント16を本発明にかゝるバスバー
に使用する場合には、層20の周囲に誘導コイルが巻き付
けられる。
第６図に示した加熱エレメント21は上記エレメント16と
同等の構成を有し、導電性のコア23の周囲に強磁性体層
22が設けられている。然しながら、エレメント21の一端
は開放され、第10図及び第11図に示した本発明にかゝる
バスバーの他の実施例に適合し得るようになっている。
同等の構成を有し、導電性のコア23の周囲に強磁性体層
22が設けられている。然しながら、エレメント21の一端
は開放され、第10図及び第11図に示した本発明にかゝる
バスバーの他の実施例に適合し得るようになっている。
高い導電性を有するコアに強磁性体材料から成る層を取
り付けた本発明にかゝる加熱エレメント（ピン３，エレ
メント16，エレメント21を参照されたい。）の作動は、
Carter及びKrummeの米国特許第4,256,945号を参照する
ことにより最も良く理解されるであろう。上記導電性の
層（それぞれ10，19若しくは23）は、キュリー温度に達
したときに上記高周波電流に対して抵抗の低い流路を提
供するので、温度の自動調節機能に寄与する。即ち、上
記Carter及びKrummeの特許に記載されている如く、キュ
リー温度に達するまでは、電流の流れる領域は“表皮効
果（skin effect）”によって上記強磁性体材料の層内
に限定される。然しながら、キュリー温度に達すると、
電流は上記導電性の高い材料の中をも流れるようにな
り、これによって抵抗加熱は効果的に低減せしめられ
る。
り付けた本発明にかゝる加熱エレメント（ピン３，エレ
メント16，エレメント21を参照されたい。）の作動は、
Carter及びKrummeの米国特許第4,256,945号を参照する
ことにより最も良く理解されるであろう。上記導電性の
層（それぞれ10，19若しくは23）は、キュリー温度に達
したときに上記高周波電流に対して抵抗の低い流路を提
供するので、温度の自動調節機能に寄与する。即ち、上
記Carter及びKrummeの特許に記載されている如く、キュ
リー温度に達するまでは、電流の流れる領域は“表皮効
果（skin effect）”によって上記強磁性体材料の層内
に限定される。然しながら、キュリー温度に達すると、
電流は上記導電性の高い材料の中をも流れるようにな
り、これによって抵抗加熱は効果的に低減せしめられ
る。
第７図は、本発明のもう一つの実施例を示しており、こ
の場合強磁性体層24の内部に導電体層は設けられていな
い。第７図に示した加熱エレメントもまた本発明にかゝ
るバスバーに取り付けられる際にはその周囲に誘導コイ
ルが巻き付けられる。
の場合強磁性体層24の内部に導電体層は設けられていな
い。第７図に示した加熱エレメントもまた本発明にかゝ
るバスバーに取り付けられる際にはその周囲に誘導コイ
ルが巻き付けられる。
第５図ないし第７図に示された加熱エレメントは、いず
れも前述の加熱／自動調節の原理に基づいて作動する。
れも前述の加熱／自動調節の原理に基づいて作動する。
第８図及び第９図は、非伝導性のフレーム41を有するバ
スバーに用いられるヒータの構成を示している。上記バ
スバーには接点部42及び43を通じて電流が供給される。
コイル45及び46には絶縁被覆されたワイヤ44を通じて高
周波の交流電流が供給される。コイル45及び46を流れる
交流は、ヒータ40及び47の強磁性体部分に誘導電流を生
じさせる。上記誘導電流はヒータ40及び47をそのキュリ
ー温度に達するまで加熱する。
スバーに用いられるヒータの構成を示している。上記バ
スバーには接点部42及び43を通じて電流が供給される。
コイル45及び46には絶縁被覆されたワイヤ44を通じて高
周波の交流電流が供給される。コイル45及び46を流れる
交流は、ヒータ40及び47の強磁性体部分に誘導電流を生
じさせる。上記誘導電流はヒータ40及び47をそのキュリ
ー温度に達するまで加熱する。
第９図に示す接点48及び49は、それぞれ上記ヒータ40及
び47の一端に接続される。また、接点50及び51は、それ
ぞれ上記ヒータ40及び47のもう一方の端部に接続され
る。ヒータ40及び47の各端部と、それぞれに対応する接
点の間には適量の半田が設けられる。
び47の一端に接続される。また、接点50及び51は、それ
ぞれ上記ヒータ40及び47のもう一方の端部に接続され
る。ヒータ40及び47の各端部と、それぞれに対応する接
点の間には適量の半田が設けられる。
上記ヒータのキュリー温度は使用される半田の溶融点以
上に設定されており、上記ヒータはヒータの端面と接点
との間に結合が形成されるに充分な程度に加熱される。
上に設定されており、上記ヒータはヒータの端面と接点
との間に結合が形成されるに充分な程度に加熱される。
第10図及び第11図は第６図に示したヒータの使用状態を
示している。この場合、接点28の一つがヒータ21の一端
の外面と接触し、またＩＣのピン27がヒータ21の内面と
接触する。バス30には各用途に応じたＩＣに対応するの
に充分なだけの数のヒータ21が取り付けられている。
示している。この場合、接点28の一つがヒータ21の一端
の外面と接触し、またＩＣのピン27がヒータ21の内面と
接触する。バス30には各用途に応じたＩＣに対応するの
に充分なだけの数のヒータ21が取り付けられている。
第12図及び第13図には本発明のもう一つの実施例が示さ
れており、その場合にはバス31は完成された組立体の一
部を形成することがない。上記バス31はＩＣのピン32の
上面と一時的に接触せしめられるだけのヒータ21を有し
ている。半田は、ＩＣピン32の下面と接点33の上面との
間に設けられる。上記バス31とこれに取り付けられたヒ
ータ21は、単に上記ピン32と接点33に対してこれらを互
いに半田付けするに必要な熱を供給するだけである。
れており、その場合にはバス31は完成された組立体の一
部を形成することがない。上記バス31はＩＣのピン32の
上面と一時的に接触せしめられるだけのヒータ21を有し
ている。半田は、ＩＣピン32の下面と接点33の上面との
間に設けられる。上記バス31とこれに取り付けられたヒ
ータ21は、単に上記ピン32と接点33に対してこれらを互
いに半田付けするに必要な熱を供給するだけである。
本発明にかゝるバスのピン若しくは加熱エレメントはい
ずれも同時に急速に加熱されるため、従来の如く各ピン
若しくはエレメントのそれぞれに半田を一度に供給する
ことはできない。そのため、本発明に於ては予め半田を
具えたキャリヤを用いる。その典型的な二つの例が第18
図中の43、並びに第16図及び第17図中の46として示され
ている。
ずれも同時に急速に加熱されるため、従来の如く各ピン
若しくはエレメントのそれぞれに半田を一度に供給する
ことはできない。そのため、本発明に於ては予め半田を
具えたキャリヤを用いる。その典型的な二つの例が第18
図中の43、並びに第16図及び第17図中の46として示され
ている。
第18図は、第１図に示したバスをプリント回路基板40に
取り付ける直前の組立状態で示している。半田キャリヤ
43は上記バスのピン３及び４とプリント回路基板40の間
に配置され、これにより半田及びフラックスのパケット
44及び45がそれぞれ孔42及び41の上部に直接配置される
ようになっている。パケット44及び45はピン３及び４を
プリント回路基板40の孔42及び41に取り付けるために必
要なだけの予め定められた量の半田とフラックスを含ん
でいる。
取り付ける直前の組立状態で示している。半田キャリヤ
43は上記バスのピン３及び４とプリント回路基板40の間
に配置され、これにより半田及びフラックスのパケット
44及び45がそれぞれ孔42及び41の上部に直接配置される
ようになっている。パケット44及び45はピン３及び４を
プリント回路基板40の孔42及び41に取り付けるために必
要なだけの予め定められた量の半田とフラックスを含ん
でいる。
キャリヤ43はそれ自身の背面に設けた粘着層若しくは他
の適宜の手段によって上記基板40上の所定の位置に保持
されるようになっている。バスのピン３及び４はそれぞ
れパケット44及び45に対応するよう配置され、ピン３及
び４が孔42及び41に嵌め込まれるよう軽い力で押し込ま
れる。
の適宜の手段によって上記基板40上の所定の位置に保持
されるようになっている。バスのピン３及び４はそれぞ
れパケット44及び45に対応するよう配置され、ピン３及
び４が孔42及び41に嵌め込まれるよう軽い力で押し込ま
れる。
コイル５及び６に電流が通じられ、ピン３及び４が発熱
してパケット44及び45の半田及びフラックスを溶融せし
める。ピン３及び４は上記押圧力により孔42及び41中に
嵌り込み、溶融した半田が上記孔中に流れ込んで上記ピ
ンを囲繞する。然る後、電流は遮断され、ピン３及び４
並びに半田は冷却され、これによってバスは上記基板40
に対して取り付けられる。
してパケット44及び45の半田及びフラックスを溶融せし
める。ピン３及び４は上記押圧力により孔42及び41中に
嵌り込み、溶融した半田が上記孔中に流れ込んで上記ピ
ンを囲繞する。然る後、電流は遮断され、ピン３及び４
並びに半田は冷却され、これによってバスは上記基板40
に対して取り付けられる。
第16図は、本発明にかゝるバスの他の実施例に使用され
る半田キャリヤ46の異なった実施例を示している。上記
キャリヤ46はそのセンターバー53に沿って予め定められ
た一定箇所に半田及びフラックスのパケット47を有して
いる。上記センターバー53は二つのバスバー48と49の間
にフィットするようになっている。２本のバーのうち１
本は非発熱性のバスバーとし、すべての熱がこの１本の
自己発熱性バスから供給されるようにしても良いし、或
いは両方のバスが自己発熱性を有するようにしても良
い。
る半田キャリヤ46の異なった実施例を示している。上記
キャリヤ46はそのセンターバー53に沿って予め定められ
た一定箇所に半田及びフラックスのパケット47を有して
いる。上記センターバー53は二つのバスバー48と49の間
にフィットするようになっている。２本のバーのうち１
本は非発熱性のバスバーとし、すべての熱がこの１本の
自己発熱性バスから供給されるようにしても良いし、或
いは両方のバスが自己発熱性を有するようにしても良
い。
上記半田のパケット47は、加熱エレメントの互いに対向
する面、即ち面52とこれに対向する面（図示せず。）と
の間に直接配置される。上記二つのバスはアーム54と55
によって相手側に対して互いに押圧せしめられる。ヒー
タ51に通電が行なわれて加熱せしめられると、上記パケ
ット47が溶解して流動化せしめられる。然るのち加熱は
停止され、半田は冷却しバス48と49は互いに押圧せしめ
られて結合される。第17図に示すような最終的な組立体
は、その結合の一部としてキャリヤ46を有している。
する面、即ち面52とこれに対向する面（図示せず。）と
の間に直接配置される。上記二つのバスはアーム54と55
によって相手側に対して互いに押圧せしめられる。ヒー
タ51に通電が行なわれて加熱せしめられると、上記パケ
ット47が溶解して流動化せしめられる。然るのち加熱は
停止され、半田は冷却しバス48と49は互いに押圧せしめ
られて結合される。第17図に示すような最終的な組立体
は、その結合の一部としてキャリヤ46を有している。
当業者であれば上記の説明から本発明の範囲内に於て多
くの変更実施例を想到し、更にこれまでに詳述した実施
例に於ても様々な設計変更を加えることが可能であろ
う。従って、上記の説明は単に例示的なものと解すべき
であり、本発明が上記の実施例に限定されるものと解し
てはならない。
くの変更実施例を想到し、更にこれまでに詳述した実施
例に於ても様々な設計変更を加えることが可能であろ
う。従って、上記の説明は単に例示的なものと解すべき
であり、本発明が上記の実施例に限定されるものと解し
てはならない。
第１図は、プリント回路基板の孔に嵌め込んで取り付け
られた本発明にかゝるバスバーの望ましい一実施例の端
部を示す略実物大の説明図、 第２図は、第１図に示したバスバーの端部の分解斜視
図、 第３図及び第４図は、第１図及び第２図に示したバスの
１本のピンの詳細図、 第５図ないし第７図は、本発明に用いられる加熱エレメ
ントのそれぞれ異なった実施例を示す説明図、 第８図は、本発明にかゝるバスバーの非伝導性フレーム
の一実施例の端部の状態を詳細に示す一部破断図、 第９図は、本発明にかゝる非伝導性のバスの一例を示す
説明図、 第10図は、本発明にかゝる非伝導的な実施例の第二の例
を示す説明図、 第11図は、第10図に示したバスの加熱エレメントの一つ
を示す詳細図、 第12図は、本発明いかゝる非伝導的なもう一つの実施例
を示す説明図、 第13図は、第12図に示したバスのヒータの一つを示す詳
細図、 第14図は、本発明にかゝる非伝導的な実施例の更にもう
一つの例を示す説明図、 第15図は、第14図に示したバスのヒータの一つを示す詳
細図、 第16図は、予め半田を具えたキャリヤによって結合され
た本発明いかゝる二つのバスの組立状態を示す説明図、 第17図は、第16図に示した二つのバスの結合後の端部の
状態を示す説明図、 第18図は、予め半田を具えたキャリヤを用いて基板上に
取り付けられた第１図に示す本発明にかゝるバスの組立
状態を示す説明図である。 １……第１のボディ部材 ２……第２のボディ部材 ３，４……ピン ５，６……コイル ７……絶縁被覆されたワイヤ ８……補強部材 ９……絶縁部材 12……強磁性体層 14……基部 15……先端部 16……加熱エレメント 17，18……端面板 19……導電体コア 20……強磁性体層 21……加熱エレメント 22……強磁性体層 23……導電体コア 24……強磁性体層 27……ＩＣのピン 28……接点 30，31……バス 32……ＩＣのピン 33……接点 40……プリント回路基板 41……フレーム 42，43……接点部 44……絶縁被覆されたワイヤ 45，46……コイル 47……ヒータ 48，49，50，51……接点
られた本発明にかゝるバスバーの望ましい一実施例の端
部を示す略実物大の説明図、 第２図は、第１図に示したバスバーの端部の分解斜視
図、 第３図及び第４図は、第１図及び第２図に示したバスの
１本のピンの詳細図、 第５図ないし第７図は、本発明に用いられる加熱エレメ
ントのそれぞれ異なった実施例を示す説明図、 第８図は、本発明にかゝるバスバーの非伝導性フレーム
の一実施例の端部の状態を詳細に示す一部破断図、 第９図は、本発明にかゝる非伝導性のバスの一例を示す
説明図、 第10図は、本発明にかゝる非伝導的な実施例の第二の例
を示す説明図、 第11図は、第10図に示したバスの加熱エレメントの一つ
を示す詳細図、 第12図は、本発明いかゝる非伝導的なもう一つの実施例
を示す説明図、 第13図は、第12図に示したバスのヒータの一つを示す詳
細図、 第14図は、本発明にかゝる非伝導的な実施例の更にもう
一つの例を示す説明図、 第15図は、第14図に示したバスのヒータの一つを示す詳
細図、 第16図は、予め半田を具えたキャリヤによって結合され
た本発明いかゝる二つのバスの組立状態を示す説明図、 第17図は、第16図に示した二つのバスの結合後の端部の
状態を示す説明図、 第18図は、予め半田を具えたキャリヤを用いて基板上に
取り付けられた第１図に示す本発明にかゝるバスの組立
状態を示す説明図である。 １……第１のボディ部材 ２……第２のボディ部材 ３，４……ピン ５，６……コイル ７……絶縁被覆されたワイヤ ８……補強部材 ９……絶縁部材 12……強磁性体層 14……基部 15……先端部 16……加熱エレメント 17，18……端面板 19……導電体コア 20……強磁性体層 21……加熱エレメント 22……強磁性体層 23……導電体コア 24……強磁性体層 27……ＩＣのピン 28……接点 30，31……バス 32……ＩＣのピン 33……接点 40……プリント回路基板 41……フレーム 42，43……接点部 44……絶縁被覆されたワイヤ 45，46……コイル 47……ヒータ 48，49，50，51……接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｔ 9154−4Ｅ (56)参考文献 特開 昭60−118370（ＪＰ，Ａ) 国際公開84／02098（ＷＯ，Ａ)
Claims (13)
- 【請求項１】長尺のフレームと、 上記フレームの長手方向軸を横切る方向へ向けて取り付
けられ強磁性体を有する複数の加熱エレメントと、 上記加熱エレメントに通電を行なう高周波交流電源と、
とからなり、強磁性体のキュリー温度は、前記各加熱エ
レメントの最高温度が、ボード又はその回路構成部材を
傷付けるほどには熱くならず、かつ半田付け達成に十分
であるよう選択されていることを特徴とする自己発熱
性、自己半田溶着性バスバー。 - 【請求項２】上記各加熱エレメントが、強磁性体材料で
作製されたコアとその周囲に捲回された絶縁被覆を有す
る電流キャリヤとしてのコイルを有し、上記交流電流が
上記絶縁被覆された電流キャリヤ中を流れる特許請求の
範囲第１項記載のバスバー。 - 【請求項３】上記各加熱エレメントの上記コアが、強磁
性体材料から成る第１の層と、高い導電性及び熱伝導性
を有する材料から成る第２の層とを有する特許請求の範
囲第２項記載のバスバー。 - 【請求項４】上記各コイルが電気的に直列に接続された
特許請求の範囲第２項又は第３項記載のバスバー。 - 【請求項５】上記長尺のフレームが、導電性の高い材料
で作製された特許請求の範囲第１項記載のバスバー。 - 【請求項６】上記加熱エレメントが、互いに電気的に分
離された特許請求の範囲第１項記載のバスバー。 - 【請求項７】上記加熱エレメントが、少なくともその一
端が開放された中空部材である特許請求の範囲第６項記
載のバスバー。 - 【請求項８】導電性を有する長尺のフレームと、 上記フレームからその長手方向軸に対して直角に伸長
し、上記フレームに近接して基部と上記フレームから最
も離れた端部とを有する互いに平行な複数のピンと、 上記各ピンの基部の周りにコイルを形成する絶縁被覆さ
れた電流キャリヤと、 上記コイルに通電を行なう高周波交流電源とを備え、 上記ピンは強磁性体材料で作製された部分を有し、上記
コイル中を流れる上記交流電流は上記ピン内に誘導電流
を生ぜしめ、上記誘導電流が上記ピンの温度を高めるよ
う構成され、強磁性体のキュリー温度は、前記各加熱エ
レメントの最高温度が、ボード又はその回路構成部材を
傷付けるほどには熱くならず、かつ半田付け達成に十分
であるよう選択されていることを特徴とする自己発熱
性、自己半田溶着性バスバー。 - 【請求項９】上記加熱エレメントの上記ピンが、強磁性
体材料から成る第１の層と、高い導電性及び熱伝導性を
有する材料から成る第２の層とを有する特許請求の範囲
第８項記載のバスバー。 - 【請求項１０】上記各コイルが、電気的に直列に接続さ
れた特許請求の範囲第８項又は第９項記載のバスバー。 - 【請求項１１】上記ピンが所望のサイズのオリフィスに
嵌合し得るよう形成され、 上記オリフィスと上記ピンの間に半田が設けられ、 上記コイルに上記交流電流が通じられたとき上記ピンが
上記オリフィス内に半田付けされる特許請求の範囲第８
項記載のバスバー。 - 【請求項１２】バスバーを取り付ける方法に於て、 バスに強磁性体材料で作製されたピンを形成するステッ
プと、 上記各ピンの一部分に絶縁被覆された電流キャリヤのコ
イルを巻き付けるステップと、 上記ピンと、上記それぞれのピンを取り付けるための孔
との間に半田を設けるステップと、 上記取付孔に上記ピンを嵌め込むよう加圧するステップ
と、 上記ピンをその略全長にわたって半田の溶着温度にまで
加熱するステップと、 上記半田を溶融せしめ、これを上記ピン及び上記取付孔
の周辺に流し込むステップと、 上記バスの主体部の温度を損傷するほどに加熱する以前
に、前記強磁性体がそのキュリー温度に達することによ
り前記ピンの発熱を停止せしめるステップと、 上記半田を冷やして固化せしめるステップと、からなる
バスバーの取付方法。 - 【請求項１３】強磁性体を有する各加熱エレメントの最
高温度はボード又はその回路構成部材を傷付けるほどに
は熱くならず、かつ半田付け達成に十分であるよう、前
記強磁性体のキュリー温度が選択されている自己発熱
性、自己半田溶着性バスバーに使用するための半田付き
キャリヤに於て、 主体部と、 上記キャリヤの主体部の特定箇所に適宜の間隔を隔てゝ
保持された所定量の複数の半田と、 から成ることを特徴とする半田付きキャリヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US745936 | 1985-06-18 | ||
| US06/745,936 US4795870A (en) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | Conductive member having integrated self-regulating heaters |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292808A JPS61292808A (ja) | 1986-12-23 |
| JPH0646526B2 true JPH0646526B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=24998863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61140414A Expired - Lifetime JPH0646526B2 (ja) | 1985-06-18 | 1986-06-18 | 自己発熱性、自己半田溶着性バスバ− |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4795870A (ja) |
| EP (1) | EP0206620B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0646526B2 (ja) |
| AT (1) | ATE79984T1 (ja) |
| CA (1) | CA1264360A (ja) |
| DE (1) | DE3686518T2 (ja) |
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| US5032703A (en) * | 1988-11-29 | 1991-07-16 | Amp Incorporated | Self regulating temperature heater carrier strip |
| US4987283A (en) * | 1988-12-21 | 1991-01-22 | Amp Incorporated | Methods of terminating and sealing electrical conductor means |
| US5010233A (en) * | 1988-11-29 | 1991-04-23 | Amp Incorporated | Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board |
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