JPH08307027A - プリント配線基板用基材 - Google Patents
プリント配線基板用基材Info
- Publication number
- JPH08307027A JPH08307027A JP13580595A JP13580595A JPH08307027A JP H08307027 A JPH08307027 A JP H08307027A JP 13580595 A JP13580595 A JP 13580595A JP 13580595 A JP13580595 A JP 13580595A JP H08307027 A JPH08307027 A JP H08307027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- melamine resin
- layer
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材片面に樹脂絶縁層、導電性金属箔を順次
積層するプリント配線基板に使用する金属板基材で、反
対面に設ける樹脂層を耐ブロッキング性、耐エッチング
溶液性および耐有機溶剤洗浄性にしたものを提供する。 【構成】 数平均分子量６０００以下のポリエステル樹
脂１００重量部に対してブチル化メラミン樹脂とメチル
化メラミン樹脂とを前者／後者＝９５／５〜７０／３０
の割合で５０〜１５０重量部添加したポリエステル樹脂
層で、その樹脂層に直径０.５ｍｍの円柱を載置して、
２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で２０℃から５Ｋ
／minの昇温速度で空気中で昇温させた際の２００℃に
おける膜厚変化率が１５％以下であるものを焼付硬化に
より５〜３０μｍ設けた。
積層するプリント配線基板に使用する金属板基材で、反
対面に設ける樹脂層を耐ブロッキング性、耐エッチング
溶液性および耐有機溶剤洗浄性にしたものを提供する。 【構成】 数平均分子量６０００以下のポリエステル樹
脂１００重量部に対してブチル化メラミン樹脂とメチル
化メラミン樹脂とを前者／後者＝９５／５〜７０／３０
の割合で５０〜１５０重量部添加したポリエステル樹脂
層で、その樹脂層に直径０.５ｍｍの円柱を載置して、
２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で２０℃から５Ｋ
／minの昇温速度で空気中で昇温させた際の２００℃に
おける膜厚変化率が１５％以下であるものを焼付硬化に
より５〜３０μｍ設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性金属箔積層時の
耐熱ブロッキング性、回路パタ−ン作成時の耐エッチン
グ性およびエッチング作業後の耐溶剤性に優れたプリン
ト配線基板用基材に関する。
耐熱ブロッキング性、回路パタ−ン作成時の耐エッチン
グ性およびエッチング作業後の耐溶剤性に優れたプリン
ト配線基板用基材に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線基板の基材には、フェノ−ル
樹脂板やエポキシ樹脂板と紙の積層板、ガラス繊維入り
エポキシ樹脂板、ポリイミド系樹脂板などが広く使用さ
れているが、ＶＴＲやビデオカメラなどのように電磁波
の発信や放熱を伴う小型モ−タ−を搭載する家電製品の
プリント配線基板の基材には電磁シ−ルド性、放熱性、
強度等を考慮して金属板が用いられている。このような
金属系基材によるプリント配線基板の製造は、金属板自
身が導電性を有するため、金属板の片側にガラス繊維に
エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグ
や接着剤層を積層して、絶縁層を形成し、その上に導電
性金属箔を積層する方法により行われている。これらの
絶縁層、導電性金属箔の金属板への積層は加熱圧着法に
より同時に行っているが、生産性を向上させるため、導
電性金属箔同士が合わさるように段重ねにして、数セッ
トを同時に積層している。
樹脂板やエポキシ樹脂板と紙の積層板、ガラス繊維入り
エポキシ樹脂板、ポリイミド系樹脂板などが広く使用さ
れているが、ＶＴＲやビデオカメラなどのように電磁波
の発信や放熱を伴う小型モ−タ−を搭載する家電製品の
プリント配線基板の基材には電磁シ−ルド性、放熱性、
強度等を考慮して金属板が用いられている。このような
金属系基材によるプリント配線基板の製造は、金属板自
身が導電性を有するため、金属板の片側にガラス繊維に
エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグ
や接着剤層を積層して、絶縁層を形成し、その上に導電
性金属箔を積層する方法により行われている。これらの
絶縁層、導電性金属箔の金属板への積層は加熱圧着法に
より同時に行っているが、生産性を向上させるため、導
電性金属箔同士が合わさるように段重ねにして、数セッ
トを同時に積層している。
【０００３】また、プリント配線は、基板の導電性金属
箔に回路パタ−ンを作成した後、その金属箔の不用部分
をエッチング除去する方法で製造するが、基板の基材が
金属系であると、導電性金属箔積層面の反対面は金属板
が露出しているため、導電性金属箔のエッチングの際に
同時にエッチングされてしまう。このため、反対面には
耐エッチング性を有する有機樹脂層、例えば、エポキシ
樹脂の層をコ−ティングで予め設けていた。しかし、こ
れらの有機樹脂層の場合、導電性金属箔積層の際の加熱
圧着は段重ねした状態で１５０〜２００℃で５０〜２０
０ｋｇ／ｃｍ2に加圧して、１〜５時間と高温、高圧下
で行われるので、有機樹脂層同士が融着し、ブロッキン
グを起こし、また、エッチング後の塩化メチレンやアセ
トンのような有機溶剤洗浄で溶解されるという問題があ
った。
箔に回路パタ−ンを作成した後、その金属箔の不用部分
をエッチング除去する方法で製造するが、基板の基材が
金属系であると、導電性金属箔積層面の反対面は金属板
が露出しているため、導電性金属箔のエッチングの際に
同時にエッチングされてしまう。このため、反対面には
耐エッチング性を有する有機樹脂層、例えば、エポキシ
樹脂の層をコ−ティングで予め設けていた。しかし、こ
れらの有機樹脂層の場合、導電性金属箔積層の際の加熱
圧着は段重ねした状態で１５０〜２００℃で５０〜２０
０ｋｇ／ｃｍ2に加圧して、１〜５時間と高温、高圧下
で行われるので、有機樹脂層同士が融着し、ブロッキン
グを起こし、また、エッチング後の塩化メチレンやアセ
トンのような有機溶剤洗浄で溶解されるという問題があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、導
電性金属箔積層面の反対面に設けた有機樹脂層が導電性
金属箔積層時に段重ねした状態で加熱圧着してもブロッ
キングを起こさず、回路パタ−ンの作成時のエッチング
液に浸食されず、また、有機溶剤洗浄で溶解しないプリ
ント配線基板用基材を提供するものである。
電性金属箔積層面の反対面に設けた有機樹脂層が導電性
金属箔積層時に段重ねした状態で加熱圧着してもブロッ
キングを起こさず、回路パタ−ンの作成時のエッチング
液に浸食されず、また、有機溶剤洗浄で溶解しないプリ
ント配線基板用基材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材表面に樹
脂絶縁層、導電性金属箔を順次積層してなるプリント配
線基板に使用する金属板基材において、該基材の導電性
金属箔積層面の反対面に数平均分子量６０００以下のポ
リエステル樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてブ
チル化メラミン樹脂とメチル化メラミン樹脂とを前者／
後者＝９５／５〜７０／３０の割合で５０〜１５０重量
部添加したポリエステル樹脂層で、その樹脂層に直径
０.５ｍｍφの円柱を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重
をかけた状態で２０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気
中で昇温させた際の２００℃における膜厚変化率が１５
％以下であるものを焼付硬化により５〜３０μｍ設け
た。
脂絶縁層、導電性金属箔を順次積層してなるプリント配
線基板に使用する金属板基材において、該基材の導電性
金属箔積層面の反対面に数平均分子量６０００以下のポ
リエステル樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてブ
チル化メラミン樹脂とメチル化メラミン樹脂とを前者／
後者＝９５／５〜７０／３０の割合で５０〜１５０重量
部添加したポリエステル樹脂層で、その樹脂層に直径
０.５ｍｍφの円柱を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重
をかけた状態で２０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気
中で昇温させた際の２００℃における膜厚変化率が１５
％以下であるものを焼付硬化により５〜３０μｍ設け
た。
【０００６】
【作用】本発明者らは、低分子量ポリエステル樹脂に硬
化剤としてブチル化メラミン樹脂とメチル化メラミン樹
脂とを複合添加すると、ポリエステル樹脂層の耐熱性と
硬度が向上し、導電性金属箔の加熱圧着の際ポリエステ
ル樹脂層同士を面合わせしても、ブロッキングが発生せ
ず、エッチング液にも浸食されず、また、有機溶剤洗浄
で溶解しないことを見出した。
化剤としてブチル化メラミン樹脂とメチル化メラミン樹
脂とを複合添加すると、ポリエステル樹脂層の耐熱性と
硬度が向上し、導電性金属箔の加熱圧着の際ポリエステ
ル樹脂層同士を面合わせしても、ブロッキングが発生せ
ず、エッチング液にも浸食されず、また、有機溶剤洗浄
で溶解しないことを見出した。
【０００７】本発明では、低分子量ポリエステル樹脂と
して、数平均分子量が６０００以下のものを用いる。こ
れより数平均分子量の大きいものを使用すると、架橋密
度が低くなり、有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解する。
して、数平均分子量が６０００以下のものを用いる。こ
れより数平均分子量の大きいものを使用すると、架橋密
度が低くなり、有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解する。
【０００８】硬化剤のブチル化メラミン樹脂とメチル化
メラミン樹脂とは、前者／後者＝９５／５〜７０／３０
の割合でポリエステル樹脂に添加する。樹脂層焼付けの
際にブチル化メラミン樹脂は殆どが自己縮合することに
よって樹脂層硬度を増大させる。一方、メチル化メラミ
ン樹脂はポリエステル樹脂と相溶し易く、樹脂層の架橋
密度を大きくする。そのため、ブチル化メラミン樹脂／
メチル化メラミン樹脂比が９５／５より大きいと、樹脂
層硬度は高くなるものの樹脂層が架橋されないため、導
電性金属箔積層後の有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解され
る。また、ブチル化メラミン樹脂／メチル化メラミン樹
脂比が７０／３０より小さいと、架橋密度が高く、有機
溶剤洗浄で樹脂層は溶解されないが、樹脂層硬度が低い
ため、ブロッキングを起こす。本発明ではこれらを調和
させるため、ブチル化メラミン樹脂とメチル化メラミン
樹脂とを上記のような割合で添加する。
メラミン樹脂とは、前者／後者＝９５／５〜７０／３０
の割合でポリエステル樹脂に添加する。樹脂層焼付けの
際にブチル化メラミン樹脂は殆どが自己縮合することに
よって樹脂層硬度を増大させる。一方、メチル化メラミ
ン樹脂はポリエステル樹脂と相溶し易く、樹脂層の架橋
密度を大きくする。そのため、ブチル化メラミン樹脂／
メチル化メラミン樹脂比が９５／５より大きいと、樹脂
層硬度は高くなるものの樹脂層が架橋されないため、導
電性金属箔積層後の有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解され
る。また、ブチル化メラミン樹脂／メチル化メラミン樹
脂比が７０／３０より小さいと、架橋密度が高く、有機
溶剤洗浄で樹脂層は溶解されないが、樹脂層硬度が低い
ため、ブロッキングを起こす。本発明ではこれらを調和
させるため、ブチル化メラミン樹脂とメチル化メラミン
樹脂とを上記のような割合で添加する。
【０００９】ポリエステル樹脂へのブチル化メラミン樹
脂とメチル化メラミン樹脂の添加は、ポリエステル樹脂
１００重量部に対して両者の合計が５０〜１５０重量部
にする。添加量が５０重量部未満であると、導電性金属
箔の加熱圧着の際に樹脂層がブロッキングを起こし、１
５０重量部を超えると、樹脂層硬度が高くなり過ぎ、切
断端面の樹脂層が剥離する。
脂とメチル化メラミン樹脂の添加は、ポリエステル樹脂
１００重量部に対して両者の合計が５０〜１５０重量部
にする。添加量が５０重量部未満であると、導電性金属
箔の加熱圧着の際に樹脂層がブロッキングを起こし、１
５０重量部を超えると、樹脂層硬度が高くなり過ぎ、切
断端面の樹脂層が剥離する。
【００１０】そこで、樹脂層硬度は樹脂層に直径０.５
ｍｍφの円柱を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をか
けた状態で２０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気中で
昇温させた際の２００℃における膜厚変化率が１５％以
下にする。膜厚変化率が１５％より大きいと、導電性金
属箔の加熱圧着の際にブロッキングが発生する。
ｍｍφの円柱を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をか
けた状態で２０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気中で
昇温させた際の２００℃における膜厚変化率が１５％以
下にする。膜厚変化率が１５％より大きいと、導電性金
属箔の加熱圧着の際にブロッキングが発生する。
【００１１】基材の導電性金属箔積層面の反対面に積層
する熱硬化型樹脂層の厚みは、５〜３０μｍにする。厚
みが５μｍ未満であると、樹脂層の架橋密度、硬度を高
くしても、導電性金属箔のエッチング工程における耐エ
ッチング性に劣る。また、厚みが３０μｍを超えると、
焼付硬化の際に溶剤蒸発によるフクレが発生し易くな
る。基材への樹脂層形成はロ−ルコ−ト法、スプレ−
法、カ−テンフ−ロ−コ−ト法、ダイコ−ト法などによ
ればよい。
する熱硬化型樹脂層の厚みは、５〜３０μｍにする。厚
みが５μｍ未満であると、樹脂層の架橋密度、硬度を高
くしても、導電性金属箔のエッチング工程における耐エ
ッチング性に劣る。また、厚みが３０μｍを超えると、
焼付硬化の際に溶剤蒸発によるフクレが発生し易くな
る。基材への樹脂層形成はロ−ルコ−ト法、スプレ−
法、カ−テンフ−ロ−コ−ト法、ダイコ−ト法などによ
ればよい。
【００１２】本発明に使用する金属基材としては、剛
性、導電性および熱伝導性を持つものであれば良く、例
えば、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、溶融
アルミニウムめっき鋼板、真空蒸着亜鉛めっき鋼板、珪
素鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板などを使用で
きる。金属基材の厚みは０.３〜１.５ｍｍであることが
好ましい。この金属基材に対して、通常脱脂処理や化成
処理などの前処理を施すが、これらの前処理は金属基材
の表面状態によって省略することができる。また、金属
基材に熱硬化型樹脂層を設ける前に、基材との密着性を
増すためにプライマ−層を形成してもよい。このプライ
マ−層には必要に応じて防錆顔料、着色顔料、体質顔料
などを配合してもよい。
性、導電性および熱伝導性を持つものであれば良く、例
えば、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、溶融
アルミニウムめっき鋼板、真空蒸着亜鉛めっき鋼板、珪
素鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板などを使用で
きる。金属基材の厚みは０.３〜１.５ｍｍであることが
好ましい。この金属基材に対して、通常脱脂処理や化成
処理などの前処理を施すが、これらの前処理は金属基材
の表面状態によって省略することができる。また、金属
基材に熱硬化型樹脂層を設ける前に、基材との密着性を
増すためにプライマ−層を形成してもよい。このプライ
マ−層には必要に応じて防錆顔料、着色顔料、体質顔料
などを配合してもよい。
【００１３】
【実施例】溶融亜鉛めっき鋼板（板厚０.５ｍｍ、目付
量４５ｇ／ｍ2）に塗布型クロメ−ト処理を施して、エ
ポキシ樹脂系プライマ−を乾燥塗膜厚で５μｍになるよ
うに塗装し、焼付した後、その上に表１に示す組成の樹
脂を塗装し、焼付けた。表１に樹脂層の膜厚と膜厚変化
率を示す。また、得られた基材に対して次の性能試験を
実施した結果を表２に示す。
量４５ｇ／ｍ2）に塗布型クロメ−ト処理を施して、エ
ポキシ樹脂系プライマ−を乾燥塗膜厚で５μｍになるよ
うに塗装し、焼付した後、その上に表１に示す組成の樹
脂を塗装し、焼付けた。表１に樹脂層の膜厚と膜厚変化
率を示す。また、得られた基材に対して次の性能試験を
実施した結果を表２に示す。
【００１４】（１）耐熱ブロッキング性試験 基材の樹脂層同士を重ね合わせて、加圧力１００ｋｇ/
ｃｍ2、温度１８０℃で２時間加熱圧着し、ブロッキン
グが発生しないものを記号○で、ブロッキングが発生し
たものを記号×で評価した。 （２）耐エッチング性試験 耐熱ブロッキング性試験でブロッキングが発生しない試
験片を１０％塩化鉄溶液に浸漬し、樹脂層にピンホ−ル
が発生しないものを記号○で、ピンホ−ルが発生したも
のを記号×で評価した。
ｃｍ2、温度１８０℃で２時間加熱圧着し、ブロッキン
グが発生しないものを記号○で、ブロッキングが発生し
たものを記号×で評価した。 （２）耐エッチング性試験 耐熱ブロッキング性試験でブロッキングが発生しない試
験片を１０％塩化鉄溶液に浸漬し、樹脂層にピンホ−ル
が発生しないものを記号○で、ピンホ−ルが発生したも
のを記号×で評価した。
【００１５】（３）耐溶剤性試験 耐エッチング性試験でピンホ−ルが発生しない試験片を
３６±２℃の塩化メチレン溶液に５分３０秒浸漬し、フ
クレ発生の有無を調査するとともに、アセトン含浸ガ−
ゼで試験片表面を拭き、樹脂層表面の荒れ発生有無を調
査した。そして、フクレ、荒れのいずれもが発生しない
ものを記号○で、フクレ、荒れのいずれか一方または両
方が生じたものを記号×で評価した。
３６±２℃の塩化メチレン溶液に５分３０秒浸漬し、フ
クレ発生の有無を調査するとともに、アセトン含浸ガ−
ゼで試験片表面を拭き、樹脂層表面の荒れ発生有無を調
査した。そして、フクレ、荒れのいずれもが発生しない
ものを記号○で、フクレ、荒れのいずれか一方または両
方が生じたものを記号×で評価した。
【００１６】
【表１】 （注１）硬化剤は樹脂１００重量部当たりの添加量（重
量部）である。 （注２）膜厚変化率は樹脂層に直径０.５ｍｍφの円柱
を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で２
０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気中で昇温させた際
の２００℃における値である。
量部）である。 （注２）膜厚変化率は樹脂層に直径０.５ｍｍφの円柱
を載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で２
０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気中で昇温させた際
の２００℃における値である。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の基材の導電性金
属箔積層面と反対面に設けた樹脂層は、導電性金属箔を
加熱圧着法で積層する際、樹脂層同士を面合せで重ね合
わせても、ブロッキングが生じず、また、プリント回路
形成後のエッチングや有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解する
ことがない。
属箔積層面と反対面に設けた樹脂層は、導電性金属箔を
加熱圧着法で積層する際、樹脂層同士を面合せで重ね合
わせても、ブロッキングが生じず、また、プリント回路
形成後のエッチングや有機溶剤洗浄で樹脂層が溶解する
ことがない。
Claims (1)
- 【請求項１】 基材表面に樹脂絶縁層、導電性金属箔
を順次積層してなるプリント配線基板に使用する金属板
基材において、該基材の導電性金属箔積層面の反対面
に、数平均分子量６０００以下のポリエステル樹脂１０
０重量部に対して、硬化剤としてブチル化メラミン樹脂
とメチル化メラミン樹脂とを前者／後者＝９５／５〜７
０／３０の割合で５０〜１５０重量部添加したポリエス
テル樹脂層で、その樹脂層に直径０.５ｍｍφの円柱を
載置して、２５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で、２
０℃から５Ｋ／minの昇温速度で空気中で昇温させた際
の、２００℃における膜厚変化率が１５％以下であるも
のを焼付硬化により５〜３０μｍ設けたことを特徴とす
るプリント配線基板用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13580595A JPH08307027A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | プリント配線基板用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13580595A JPH08307027A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | プリント配線基板用基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307027A true JPH08307027A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=15160238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13580595A Withdrawn JPH08307027A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | プリント配線基板用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307027A (ja) |
-
1995
- 1995-05-09 JP JP13580595A patent/JPH08307027A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100339001B1 (ko) | 증착처리층과점착촉진층을가진금속체 | |
| JP5636159B2 (ja) | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 | |
| US20090246554A1 (en) | Laminate having peelability and production method therefor | |
| WO2005009093A1 (ja) | 極薄接着剤層付銅箔及びその極薄接着剤層付銅箔の製造方法 | |
| US6340518B1 (en) | Flexible metal-clad laminates and preparation of the same | |
| JPH0848960A (ja) | 接着組成物および銅箔ならびにこれらを使用する銅被覆積層体 | |
| KR100776725B1 (ko) | 열경화성 에폭시수지조성물과 그 성형체 및다층프린트배선판 | |
| WO2009084533A1 (ja) | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 | |
| WO2001079371A2 (en) | Method for improving bonding of rigid, thermosetting compositions to hydrophilic surfaces, and the articles formed thereby | |
| KR101411978B1 (ko) | 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프 | |
| JPH08307027A (ja) | プリント配線基板用基材 | |
| JP3113606B2 (ja) | プリント配線基板用基材 | |
| JP2004087548A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS629628B2 (ja) | ||
| JP3059869B2 (ja) | プリント配線基板用基材 | |
| JPS6214040B2 (ja) | ||
| JP4911296B2 (ja) | 金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法 | |
| JP2000280401A (ja) | 樹脂付き銅箔 | |
| JP4311006B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4370926B2 (ja) | 薄葉配線板材料とその製造方法 | |
| JPH07109558A (ja) | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 | |
| JP3258739B2 (ja) | 接着性に優れた表面処理鋼板の製造方法 | |
| JPS62176836A (ja) | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 | |
| JP2009170673A (ja) | プリント基板用複合めっき材及びその製造方法 | |
| JPH03129894A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |