JPH08306714A - ペレット付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 導電性ペースト等の接着剤を用いてペレット
付けするような場合における当該接着剤のぬれ広がりを
良好にでき、これにより、好適なペレット付けを行う。 【構成】 リードフレームのアイランド部１ａ上に半導
体ペレットを固着させるペレット付け方法において、ア
イランド部上に導電性ペースト３を塗布する塗布工程
と、アイランド部１ａに振動を付与する振動工程と、こ
の振動工程の後にコレットで真空吸着した半導体ペレッ
トをアイランド部上にボンディングするボンディング工
程とを具備するペレット付け方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造過程
において、半導体ペレットをペレット付け面、例えばリ
ードフレームのアイランド上にボンディングする場合の
ペレット付け方法の改良技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の製造過程において半
導体ペレットをペレット付け面、例えばリードフレーム
のアイランド上にボンディングする場合の一方法として
は、次のようなものがあった。すなわち、この方法は、
リードフレームのアイランド部上にペースト状の接着剤
例えば半田ペーストを塗布し、コレットにより真空吸着
された半導体ペレット（以下ペレットと称す）を半田ペ
ースト上に押し付けて、ペレットを固着するといったも
のであるが、単にこのように押し付けただけでは、半田
ペーストのぬれ広がりが不充分となりやすい。その為、
機械的な方法例えば超音波振動方法によりペレットを動
かして、このペレットをペレット付け面上にこすりつけ
るようにして、すなわちスクラブすることにより、半田
ペーストのぬれ広がりを確保するようにすることが行わ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかるペレット付け方
法においては、接着剤の量が少なすぎるとペレットとペ
レット付け面とは部分的にしか接合されず、ペレットが
剥離しやすくなりボンディングの信頼性が失われ、一
方、接着剤の量が多すぎると、ペレットの押し付け、ス
クラブにより接着剤がペレット上面のボンディングパッ
ド上に回り込みおよび付着し、電気的ショートを生じ、
歩留まりの低下を来たしたりする。

【０００４】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、導電性ペースト等の接着剤を用いてペレッ
ト付けするような場合における当該接着剤のぬれ広がり
を良好にすることができ、これにより、好適なペレット
付けを行うことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、リードフレームのアイランド部上に半導体
ペレットを固着させるペレット付け方法において、アイ
ランド部上に導電性ペーストを塗布する塗布工程と、ア
イランド部に振動を付与する振動工程と、この振動工程
の後にコレットで真空吸着した半導体ペレットをアイラ
ンド部上にボンディングするボンディング工程とを具備
するペレット付け方法を提供するものである。

【０００６】本発明におけるアイランド部とは、リード
フレームにおける半導体ペレットのボンディング部、す
なわち半導体ペレットの付け面を有する部分をいう。

【０００７】

【発明の作用及び効果】本発明のペレット付け方法によ
れば、アイランド部に振動を付与して、このアイランド
部上に塗布された導電性ペーストを、部分的に厚さの大
きな箇所が存在しない略均一な厚さに平坦化するように
むら無く広がらせるとともに、その厚さを小さくし、こ
の状態の導電性ペーストに対して、コレットで真空吸着
した半導体ペレットを例えば押し付けるようにボンディ
ングしているので、半導体ペレットのペレット付け面に
略全面的にボンディングすることができるとともに、導
電性ペーストが半導体ペレットの側面からはい上がると
いった電気的ショートの可能性を低減させている。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１乃至図４を
参照しつつ説明するが、本発明がこれに限定されること
はない。図１乃至図３は、本発明によるペレット付け方
法を用いた半導体ペレットのボンディング方法を説明す
る説明図である。

【０００９】まず、図１に示すように、長尺状のリード
フレーム（図においてはリードフレームを省略する）の
アイランド部１ａ上面に、ディスペンサ２を用いて、半
田ペースト（導電性ペースト）３を滴下することにより
塗布して、半田層４を形成する（塗布工程）。このと
き、リードフレーム１は、鉄からなるボンディングステ
ージ５上に密着した状態で且つ図示しないチャックによ
り保持された状態で設置されている。尚、ディスペンサ
２は、図示しないコンプレッサに接続されており、この
コンプレッサを稼働させて、予めディスペンサ２内に収
納された半田ペースト３を空圧により、アイランド部１
ａ上面へと押し出している。

【００１０】次いで、図２に示すように、ボンディング
ステージ５を、０．５秒程度の間超音波振動により振動
させることにより、アイランド部１ａ上面に塗布された
半田層４を、部分的に厚さの大きな箇所が存在しない略
均一な厚さに平坦化するようにむら無く広がらせるとと
もに、その厚さが小さくなるようにする（振動工程）。
このとき、半田層４は、その厚さ寸法が例えば０．１ｍ
ｍ程度となっており、これに対して後に説明する半導体
ペレット６の厚さ寸法は０．４ｍｍ程度となっている。
尚、ボンディングステージ５は、この下面に取り付けら
れた図示しない振動発生源の稼働により振動する。

【００１１】さらに、図３に示すように、コレット７に
真空吸着された半導体ペレット６を、上記半田層４上に
ボンディングする（ボンディング工程）。コレット７
は、従来からの角錐コレットを用い得る。また、半導体
ペレット６は、図示しない半導体基板をダイシング加工
することによりペレット状に分割し、この分割した状態
のものを、上記コレット７により吸着保持されて半田層
４上へと搬送するのである。

【００１２】その後、半田層４を、例えば摂氏１５０度
乃至２００度程度で熱処理して、これを加熱することに
より硬化させて、アイランド部１ａおよび半導体ペレッ
ト６に固着する。かかる半導体ペレット６のボンディン
グ後に、図示しない半導体ペレット６上の電極部（図示
せず）とリードフレーム１のインナーリード８との間
を、金等からなるワイヤ９によるボンディングにより電
気的に接続し、しかる後にエポキシ樹脂等によりモール
ド部１０を成形することにより、図４に示すような樹脂
モールド型半導体装置を得るのである。

【００１３】本実施例においては、半導体ペレット６
は、アイランド部１ａを振動させて半田層４を平坦化す
るように広げた後にこれにボンディングされているが、
仮に半導体ペレット６を半田層４にボンディングした状
態で、アイランド部１ａを振動したとすれば、この振動
により半田層４は、半導体ペレット６の側面に沿っては
い上がりその上面に達して電気的ショートを起こしやす
くする可能性があり、本発明はこれを防止させるといっ
た効果も有するのである。

【００１４】本実施例においては、導電性ペーストとし
て半田ペーストを用いているが、銀ペースト等にも適用
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の塗布工程を説明するための要部側面
図である。

【図２】本実施例の振動工程を説明するための要部側面
図である。

【図３】本実施例のボンディング工程を説明するための
要部側面図である。

【図４】本発明のペレット付け方法を用いて製造される
半導体装置を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ ディスペンサ ３ 半田ペースト ４ 半田層 ５ ボンディングステージ ６ 半導体ペレット ７ コレット ８ インナーリード ９ ワイヤ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームのアイランド部上に半導
   体ペレットを固着させるペレット付け方法において、 前記アイランド部上に導電性ペーストを塗布する塗布工
   程と、前記アイランド部に振動を付与する振動工程と、
   この振動工程の後にコレットで真空吸着した半導体ペレ
   ットを前記アイランド部上にボンディングするボンディ
   ング工程とを具備するペレット付け方法。