JPH0829648A - Light emitting element module - Google Patents
Light emitting element moduleInfo
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- JPH0829648A JPH0829648A JP6188733A JP18873394A JPH0829648A JP H0829648 A JPH0829648 A JP H0829648A JP 6188733 A JP6188733 A JP 6188733A JP 18873394 A JP18873394 A JP 18873394A JP H0829648 A JPH0829648 A JP H0829648A
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- emitting device
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は発光素子モジュールに関
する。より詳細には、本発明は、パッケージに収容され
た発光素子、温度制御素子、光学系等を含む発光素子モ
ジュールの新規な構成に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device module. More specifically, the present invention relates to a novel structure of a light emitting device module including a light emitting device, a temperature control device, an optical system, etc. housed in a package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、一般的な発光素子モジュールの
典型的な構成を示す断面図である。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view showing a typical structure of a general light emitting element module.
【０００３】同図に示すように、一般に、発光素子モジ
ュールは、発光素子６、光学系および光ファイバ15を一
体化して構成されている。発光素子６はモニタ用のフォ
トダイオード４および内部レンズ８と共に基板３上に実
装されている。ここで、内部レンズ８は、実際には、レ
ンズ８を直接に支持するレンズホルダ７と、更に、レン
ズホルダ７を支持するガイド筒７ａを介して基板３に装
着されている。また、発光素子６はチップキャリア５を
介して基板３に実装されている。また、モニタ用フォト
ダイオード４は、配線基板30およびチップキャリア４ａ
を介して基板３上に実装されている。更に、基板３はペ
ルチェ効果素子等の温度制御素子２を介してパッケージ
１の底面に固定されている。As shown in the figure, a light emitting element module is generally constructed by integrating a light emitting element 6, an optical system and an optical fiber 15. The light emitting element 6 is mounted on the substrate 3 together with the monitor photodiode 4 and the internal lens 8. Here, the internal lens 8 is actually mounted on the substrate 3 via a lens holder 7 that directly supports the lens 8 and a guide cylinder 7 a that supports the lens holder 7. The light emitting element 6 is mounted on the substrate 3 via the chip carrier 5. Further, the monitor photodiode 4 includes the wiring board 30 and the chip carrier 4a.
It is mounted on the substrate 3 via. Further, the substrate 3 is fixed to the bottom surface of the package 1 via a temperature control element 2 such as a Peltier effect element.
【０００４】一方、パッケージ１の一方の端面にはハー
メチックガラス９で封止された窓が形成されており、こ
の窓の外側に、アイソレータ10とレンズホルダ11により
固定された外部レンズ12とが装着されている。更に、レ
ンズホルダ11の他端にはフェルールホルダ13が固定され
ており、フェルール14により把持された光ファイバ15の
先端がこのフェルールホルダ13に挿入されている。On the other hand, a window sealed with hermetic glass 9 is formed on one end surface of the package 1, and an isolator 10 and an external lens 12 fixed by a lens holder 11 are attached to the outside of this window. Has been done. Further, the ferrule holder 13 is fixed to the other end of the lens holder 11, and the tip of the optical fiber 15 held by the ferrule 14 is inserted into the ferrule holder 13.
【０００５】以上のように構成された発光素子モジュー
ルにおいて、発光素子６で発生した光は、内部レンズ
７、ハーメチックガラス９、アイソレータ10、外部レン
ズ11等を順次通過して光ファイバ15に結合される。In the light emitting element module configured as described above, the light generated by the light emitting element 6 is sequentially passed through the inner lens 7, the hermetic glass 9, the isolator 10, the outer lens 11 and the like and coupled to the optical fiber 15. It
【０００６】図４は、上述のような従来の発光素子モジ
ュールの製造過程を工程毎に示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the manufacturing process of the conventional light emitting device module as described above, step by step.
【０００７】図４(a) に示すように、基板３は、垂直部
３ａと水平部３ｂとから形成され、全体としてＬ字型の
断面形状を有している。このような基板３に対して、発
光素子６およびモニタ用フォトダイオード４を、それぞ
れのチップキャリア５、４ａを介して基板３の水平部３
ｂに実装する。また、後述するワイヤリングのためにモ
ニタ用フォトダイオード４とそのチップキャリア４ａ
は、配線基板30を介して装荷される。As shown in FIG. 4 (a), the substrate 3 is composed of a vertical portion 3a and a horizontal portion 3b, and has an L-shaped cross section as a whole. On such a substrate 3, the light emitting element 6 and the monitor photodiode 4 are mounted on the horizontal portion 3 of the substrate 3 via the respective chip carriers 5 and 4a.
Implement in b. In addition, the monitor photodiode 4 and its chip carrier 4a for wiring described later.
Are loaded via the wiring board 30.
【０００８】一方、内部レンズ８は、図４(b) に示すよ
うにレンズホルダ７に装着された状態で、図４(c) に示
すように、ガイド筒７ａを介して基板の垂直部３ａに装
着される。ここで、基板垂直部３ａには貫通孔が形成さ
れており、レンズホルダ７の先端をこの貫通孔に挿入す
ることにより、内部レンズ８は発光素子６の直前に配置
される。また、この貫通孔の内径は、レンズホルダ７の
外径よりも大きく形成されており、貫通孔の内径よりも
大きな径を有するフランジ部を備えたガイド筒７ａを基
板垂直部３ａの側面で摺動させることにより、発光素子
６と内部レンズ８との光軸を一致させることができる。
また、レンズホルダ７をガイド筒７ａの内部で移動させ
ることにより、発光素子６とレンズ８との間の距離を調
節することができる。On the other hand, the inner lens 8 is mounted on the lens holder 7 as shown in FIG. 4 (b), and as shown in FIG. 4 (c), the vertical portion 3a of the substrate is inserted through the guide tube 7a. Be attached to. Here, a through hole is formed in the substrate vertical portion 3a, and the inner lens 8 is arranged immediately before the light emitting element 6 by inserting the tip of the lens holder 7 into this through hole. Further, the inner diameter of the through hole is formed larger than the outer diameter of the lens holder 7, and the guide cylinder 7a having a flange portion having a diameter larger than the inner diameter of the through hole is slid on the side surface of the substrate vertical portion 3a. By moving them, the optical axes of the light emitting element 6 and the internal lens 8 can be aligned.
Further, the distance between the light emitting element 6 and the lens 8 can be adjusted by moving the lens holder 7 inside the guide cylinder 7a.
【０００９】こうして、各素子を実装された基板３は、
図４(d) に示すように、温度制御素子２の上面に装荷さ
れ、発光素子組立体が構成される。また、基板３上の各
素子は、ボンディングワイヤ31により相互に接続され
る。以上のようにして完成した発光素子組立体をパッケ
ージの内部に固定することにより、図３に示した発光素
子モジュールの内部構造が完成する。In this way, the substrate 3 on which each element is mounted is
As shown in FIG. 4 (d), the temperature control element 2 is loaded on the upper surface to form a light emitting element assembly. Further, the respective elements on the substrate 3 are connected to each other by the bonding wires 31. By fixing the light emitting device assembly completed as described above inside the package, the internal structure of the light emitting device module shown in FIG. 3 is completed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
発光素子モジュールでは、基板３の垂直部に装着された
内部レンズ８と発光素子６との光軸を一致させるため
に、発光素子６はチップキャリア５を介して基板に実装
されている。しかしながら、この構造では、互いに高さ
の異なる配線基板30の表面と発光素子６およびモニタ用
フォトダイオード４をボンディングワイヤ31により接続
しなければならないので、配線作業が立体的になって難
しくなること、および配線長が長くなるために信号の高
周波特性が劣化すること等の問題が生じている。As described above, in the conventional light emitting device module, in order to make the optical axes of the internal lens 8 and the light emitting device 6 mounted on the vertical portion of the substrate 3 coincide with each other, the light emitting device 6 is not required. Are mounted on the substrate via the chip carrier 5. However, in this structure, since the surface of the wiring substrate 30 having different heights from each other and the light emitting element 6 and the monitoring photodiode 4 must be connected by the bonding wire 31, the wiring work becomes three-dimensional and difficult. Also, since the wiring length becomes long, there arises a problem that the high frequency characteristic of the signal is deteriorated.
【００１１】そこで、本発明は、発光素子モジュールに
おける上記従来技術の問題点を解決し、発光素子からの
配線を短縮し、且つ容易にすることができる新規な構成
の発光素子モジュールを提供することをその目的として
いる。Therefore, the present invention provides a light emitting element module having a novel structure which solves the above-mentioned problems of the prior art in the light emitting element module, shortens the wiring from the light emitting element, and facilitates the wiring. Is the purpose.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、パッケ
ージと、該パッケージの底部に固定された基板と、該基
板上に実装された発光素子と、該基板上に装荷され且つ
該発光素子とボンディングワイヤを介して結合される配
線基板と、該基板の端部に装着された光学部品とを備
え、該発光素子の放射光が該光学部品を介して該パッケ
ージに装着された光ファイバに結合されるように構成さ
れている発光素子モジュールにおいて、該基板が、該配
線基板および該発光素子を実装するための実装面をなす
水平部と、該水平部の端部に形成され該光学部品を支持
する垂直面をなす垂直部とを含み、該垂直部が、該水平
部よりも下方まで延在しており、該垂直部に支持された
光学部品の光学的中心が該水平部上に実装された発光素
子と同じ高さになるように装着されていることを特徴と
する発光素子モジュールが提供される。According to the present invention, a package, a substrate fixed to the bottom of the package, a light emitting device mounted on the substrate, and a light emitting device mounted on the substrate and the light emitting device are provided. A wiring board coupled via a bonding wire and an optical component mounted on an end portion of the substrate are provided, and emitted light of the light emitting element is coupled to an optical fiber mounted in the package via the optical component. In the light-emitting element module configured as described above, the substrate includes a horizontal portion that forms a mounting surface for mounting the wiring board and the light-emitting element, and the optical component formed at an end of the horizontal portion. A vertical portion that forms a vertical surface for supporting, the vertical portion extends below the horizontal portion, and the optical center of the optical component supported by the vertical portion is mounted on the horizontal portion. The same height as the light emitting device Emitting element module is provided which is characterized in that it is urchin mounted.
【００１３】[0013]
【作用】本発明に係る発光素子モジュールは、発光素子
を実装するための基板が独特の断面形状を有する点に主
要な特徴がある。The light emitting element module according to the present invention is characterized mainly in that the substrate for mounting the light emitting element has a unique sectional shape.
【００１４】即ち、従来の発光素子モジュールにおいて
は、基板の垂直部は、水平部よりも上方にのみ形成され
ていた。これに対して、本発明に係る発光素子モジュー
ルでは、基板の垂直部を基板の水平部よりも下方まで延
在させることによりレンズホルダを低位置に装着するこ
とを可能にしている。このような独自の構成により、レ
ンズの装着位置を低くして、発光素子とレンズとの光軸
を、チップキャリアを用いることなく一致させることも
できる。That is, in the conventional light emitting device module, the vertical portion of the substrate is formed only above the horizontal portion. On the other hand, in the light emitting device module according to the present invention, the lens holder can be mounted at a low position by extending the vertical portion of the substrate below the horizontal portion of the substrate. With such an original configuration, the mounting position of the lens can be lowered, and the optical axes of the light emitting element and the lens can be aligned without using a chip carrier.
【００１５】以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings, but the following disclosure is merely an example of the present invention and does not limit the technical scope of the present invention.
【００１６】[0016]
【実施例】図１は、本発明に係る発光素子モジュールの
具体的な構成例を示す図である。尚、図１において、図
３と共通な構成要素に対しては共通の参照番号を付して
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram showing a specific example of the structure of a light emitting device module according to the present invention. Note that in FIG. 1, common reference numerals are given to constituent elements common to FIG.
【００１７】同図に示すように、この発光素子モジュー
ルの基本的な構成部材は、図４に示した従来の発光素子
モジュールと共通であり、基板33の断面形状と、この基
板33に対する発光素子の実装構造に固有の特徴がある。As shown in the figure, the basic constituent members of this light emitting device module are common to those of the conventional light emitting device module shown in FIG. 4, and the sectional shape of the substrate 33 and the light emitting device for this substrate 33 are used. There are unique features in the implementation structure of.
【００１８】即ち、この発光素子モジュールで使用され
ている基板33においても水平部33ｂの一端に垂直部33ａ
が形成されているが、垂直部33ａは、その高さの中央よ
りも僅かに下の位置で水平部33ｂに結合されており、水
平部33ｂの下方まで延在している。従って、この垂直部
33ａに従来と同じ方法で装着される外部レンズ８は、図
３に示した従来の発光素子モジュールに比較すると、低
い位置に装着することができる。That is, also in the substrate 33 used in this light emitting device module, the vertical portion 33a is provided at one end of the horizontal portion 33b.
However, the vertical portion 33a is joined to the horizontal portion 33b at a position slightly lower than the center of the height thereof and extends below the horizontal portion 33b. Therefore, this vertical part
The external lens 8 mounted on the 33a in the same manner as the conventional one can be mounted at a lower position as compared with the conventional light emitting device module shown in FIG.
【００１９】図２は、図１に示した発光素子モジュール
で使用している、基板を含む組立体の製造過程を工程枚
に示す図である。尚、図２においても、図１および図４
と共通の構成要素には共通の参照番号を付している。2A to 2D are views showing the process of manufacturing the assembly including the substrate used in the light emitting device module shown in FIG. In addition, in FIG. 2 as well, FIG.
The same reference numerals are attached to the components common to the.
【００２０】同図に示すように、この発光素子モジュー
ルで使用している組立体では、基板33の形状にその主要
な特徴がある。即ち、この基板33の垂直部33ａは、その
高さの中央よりも僅かに下の位置で水平部33ｂの一端に
結合されている。従って、この垂直部33ａでは、水平部
の実装面と同じ高さにレンズの中心を合わせて装着する
ことができる。As shown in the figure, in the assembly used in this light emitting device module, the main characteristic is the shape of the substrate 33. That is, the vertical portion 33a of the substrate 33 is joined to one end of the horizontal portion 33b at a position slightly lower than the center of its height. Therefore, in the vertical portion 33a, the center of the lens can be mounted at the same height as the mounting surface of the horizontal portion.
【００２１】図２は、上述のような従来の発光素子モジ
ュールの製造過程を工程毎に示す図である。FIG. 2 is a view showing the manufacturing process of the conventional light emitting element module as described above for each step.
【００２２】図２(a) に示すように、基板33は垂直部33
ａと水平部33ｂとから形成されており、全体として倒Ｔ
字型の断面形状を有している。このような基板33に対し
て、発光素子６およびモニタ用フォトダイオード４はそ
れぞれのチップキャリア55、４ａを介して基板33の水平
部33ｂに実装される。ここで、発光素子６を装荷したチ
ップキャリア55は、配線基板30と同じ厚さになってい
る。従って、発光素子６は、配線基板30の表面と共通の
平面上に実装されていることになる。As shown in FIG. 2A, the substrate 33 has a vertical portion 33.
It is composed of a and a horizontal part 33b.
It has a V-shaped cross-sectional shape. On such a substrate 33, the light emitting element 6 and the monitoring photodiode 4 are mounted on the horizontal portion 33b of the substrate 33 via the respective chip carriers 55, 4a. Here, the chip carrier 55 loaded with the light emitting element 6 has the same thickness as the wiring board 30. Therefore, the light emitting element 6 is mounted on the same plane as the surface of the wiring board 30.
【００２３】内部レンズ８は、図４に示した従来例と同
様に、図２(a) に示すように筒状のレンズホルダ７に装
着された状態で、図２(b) に示すようにガイド筒７ａを
介して基板の垂直部33ａに装着される。但し、この発光
素子モジュールでは、基板の垂直部33ａが下方まで延在
しているので、図４に示した従来例に比較して低い位置
に装着することができる。従って、薄いチップキャリア
55上に装荷された発光素子６に対して、その光学的な中
心を一致させることができる。As in the conventional example shown in FIG. 4, the inner lens 8 is mounted on the cylindrical lens holder 7 as shown in FIG. 2 (a), and as shown in FIG. 2 (b). It is attached to the vertical portion 33a of the substrate via the guide cylinder 7a. However, in this light emitting element module, since the vertical portion 33a of the substrate extends downward, it can be mounted at a lower position as compared with the conventional example shown in FIG. Therefore, a thin chip carrier
The optical center of the light emitting element 6 loaded on the 55 can be matched.
【００２４】上述のようにして発光素子６および内部レ
ンズ８を装荷された基板33は、図２(c) に示すように、
温度制御素子２上に装着して発光素子組立体となるが、
この組立体を図４(d) に示した従来の組立体と比較する
と、下方まで延在した基板垂直部33ａが、温度制御素子
２の側方に位置していることが判る。The substrate 33 loaded with the light emitting element 6 and the internal lens 8 as described above is, as shown in FIG. 2 (c),
It is mounted on the temperature control element 2 to form a light emitting element assembly,
When this assembly is compared with the conventional assembly shown in FIG. 4 (d), it can be seen that the substrate vertical portion 33a extending downward is located on the side of the temperature control element 2.
【００２５】以上のようにして作製された発光素子組立
体では、図２(c) に示すように、配線基板30の表面とチ
ップキャリア55の表面とが同じ高さになっている。従っ
て、ボンディングワイヤ31による配線基板30上の配線と
発光素子との接続は、通常の単一の基板上でのワイヤボ
ンディングと全く同じである。また、発光素子が配線基
板と同じ高さに位置しているので、図４に示した従来例
と比較すると、ボンディングワイヤ31の長さも短くな
る。In the light emitting element assembly manufactured as described above, the surface of the wiring board 30 and the surface of the chip carrier 55 are at the same height, as shown in FIG. 2 (c). Therefore, the connection between the wiring on the wiring substrate 30 and the light emitting element by the bonding wire 31 is exactly the same as the ordinary wire bonding on a single substrate. Further, since the light emitting element is located at the same height as the wiring board, the length of the bonding wire 31 is shorter than that of the conventional example shown in FIG.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る発光素子モジュールは、その基板の独特の形状により
内部レンズを低い位置に装着することができるので、高
いチップキャリアを用いることなく発光素子を実装する
ことができる。従って、基板上の他の素子あるいは配線
と発光素子とが同じ高さに配置されるので、発光素子に
対する配線作業が容易になると共に、配線長も短縮され
る。その結果、発光素子モジュールの生産性が高くなる
と共に、特に発光素子回りの高周波特性が改善される。
また、パッケージ内部の構造物を低く構成することがで
きるので、発光素子モジュールの小型化にも寄与する。As described in detail above, in the light emitting element module according to the present invention, the internal lens can be mounted at a low position due to the unique shape of the substrate, so that the light emission can be achieved without using a high chip carrier. The device can be mounted. Therefore, the other element or wiring on the substrate and the light emitting element are arranged at the same height, so that the wiring work for the light emitting element is facilitated and the wiring length is shortened. As a result, the productivity of the light emitting element module is increased, and especially the high frequency characteristics around the light emitting element are improved.
Further, since the structure inside the package can be made low, it contributes to downsizing of the light emitting element module.
【図１】本発明に係る発光素子モジュールの構成例を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a light emitting element module according to the present invention.
【図２】図１に示した発光素子モジュールの主要部を拡
大して示す図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a main part of the light emitting element module shown in FIG.
【図３】従来の発光素子モジュールの一般的な構成を示
す縦垂直断面図である。FIG. 3 is a vertical and vertical sectional view showing a general configuration of a conventional light emitting device module.
【図４】図３に示した発光素子モジュールの製造過程を
工程毎に示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a process of manufacturing the light emitting device module shown in FIG. 3 for each process.
１・・・パッケージ、 ２・・・温度制御素子、 ３、33・・・基板、 ３ａ、33ａ・・・垂直部、 ３ｂ、33ｂ・・・水平部、 30・・・配線基板、 31・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・モニタ用フォトダイオード、 ４ａ、５、55・・・チップキャリア、 ６・・・発光素子、 ７、11・・・レンズホルダ、 ７ａ・・・ガイド筒、 ８・・・内部レンズ、 ９・・・ハーメチックガラス、 10・・・アイソレータ、 12・・・外部レンズ、 13・・・フェルールホルダ、 14・・・フェルール、 15・・・光ファイバ 1 ... Package, 2 ... Temperature control element, 3, 33 ... Board, 3a, 33a ... Vertical part, 3b, 33b ... Horizontal part, 30 ... Wiring board, 31 ... Bonding wire, 4 ... Monitor photodiode, 4a, 5, 55 ... Chip carrier, 6 ... Light emitting element, 7, 11 ... Lens holder, 7a ... Guide tube, 8 ...・ Internal lens, 9 ... Hermetic glass, 10 ... Isolator, 12 ... External lens, 13 ... Ferrule holder, 14 ... Ferrule, 15 ... Optical fiber
Claims (3)
された基板と、該基板上に実装された発光素子と、該基
板上に装荷され且つ該発光素子とボンディングワイヤを
介して結合される配線基板と、該基板の端部に装着され
た光学部品とを備え、該発光素子の放射光が該光学部品
を介して該パッケージに装着された光ファイバに結合さ
れるように構成されている発光素子モジュールにおい
て、 該基板が、該配線基板および該発光素子を実装するため
の実装面をなす水平部と、該水平部の端部に形成され該
光学部品を支持する垂直面をなす垂直部とを含み、該垂
直部が、該水平部よりも下方まで延在しており、該垂直
部に支持された光学部品の光学的中心が該水平部上に実
装された発光素子と同じ高さになるように装着されてい
ることを特徴とする発光素子モジュール。1. A package, a substrate fixed to the bottom of the package, a light emitting device mounted on the substrate, and wirings mounted on the substrate and coupled to the light emitting device via bonding wires. A light emission comprising a substrate and an optical component mounted on an end of the substrate, the emitted light of the light emitting element being coupled through the optical component to an optical fiber mounted in the package. In the element module, the board includes a horizontal portion that forms a mounting surface for mounting the wiring board and the light emitting element, and a vertical portion that forms a vertical surface that is formed at an end of the horizontal portion and supports the optical component. The vertical portion extends below the horizontal portion, and the optical center of the optical component supported by the vertical portion is at the same height as the light emitting element mounted on the horizontal portion. It is equipped so that Light emitting element module.
において、前記発光素子が前記配線基板と同じ厚さのチ
ップキャリアを介して前記基板に実装されていることを
特徴とする発光素子モジュール。
．2. The light emitting element module according to claim 1, wherein the light emitting element is mounted on the substrate through a chip carrier having the same thickness as the wiring substrate.
．
において、前記基板が温度制御素子を介して前記パッケ
ージの底部に固定されており、前記垂直部の下部が、該
温度制御素子の側方に位置するように前記基板が装荷さ
れていることを特徴とする発光素子モジュール。3. The light emitting device module according to claim 1, wherein the substrate is fixed to a bottom portion of the package via a temperature control element, and a lower portion of the vertical portion is located laterally of the temperature control element. The light-emitting element module, wherein the substrate is loaded so as to be located at.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18873394A JP3312489B2 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Light emitting device module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18873394A JP3312489B2 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Light emitting device module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0829648A true JPH0829648A (en) | 1996-02-02 |
| JP3312489B2 JP3312489B2 (en) | 2002-08-05 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18873394A Expired - Fee Related JP3312489B2 (en) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Light emitting device module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312489B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5974065A (en) * | 1996-03-15 | 1999-10-26 | Nec Corporation | Semiconductor laser module |
| JP2000196179A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module and mounting member thereof |
| WO2007148398A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Fujitsu Limited | Resin-sealed module, optical module and method of resin sealing |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP18873394A patent/JP3312489B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5974065A (en) * | 1996-03-15 | 1999-10-26 | Nec Corporation | Semiconductor laser module |
| JP2000196179A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module and mounting member thereof |
| WO2007148398A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Fujitsu Limited | Resin-sealed module, optical module and method of resin sealing |
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| JP3312489B2 (en) | 2002-08-05 |
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