JPH08293535A - 円板状被処理物の移載方法及び移載装置 - Google Patents
円板状被処理物の移載方法及び移載装置Info
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- JPH08293535A JPH08293535A JP7098176A JP9817695A JPH08293535A JP H08293535 A JPH08293535 A JP H08293535A JP 7098176 A JP7098176 A JP 7098176A JP 9817695 A JP9817695 A JP 9817695A JP H08293535 A JPH08293535 A JP H08293535A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハ等の円板状被処理物の外周に
接触することなく位置決めして移載ができるようにす
る。 【構成】 アーム３を引き込むことによってウェーハＷ
は発光素子６ａ，７ａ，８ａと受光素子６ｂ，７ｂ，８
ｂとの間を通過する。この通過により各発光素子と各受
光素子とを結ぶ線とウェーハＷの外周との交点が６点求
められ、この６点のうちから３点を選択し、この３点を
通る外接円とウェーハＷの中心を求める。
接触することなく位置決めして移載ができるようにす
る。 【構成】 アーム３を引き込むことによってウェーハＷ
は発光素子６ａ，７ａ，８ａと受光素子６ｂ，７ｂ，８
ｂとの間を通過する。この通過により各発光素子と各受
光素子とを結ぶ線とウェーハＷの外周との交点が６点求
められ、この６点のうちから３点を選択し、この３点を
通る外接円とウェーハＷの中心を求める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ等の円板
状をなす被処理物を目的位置まで移送し、或いは目的位
置に載置する方法と装置に関する。
状をなす被処理物を目的位置まで移送し、或いは目的位
置に載置する方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の円板状をなす被処理
物を所定の位置で受け取り、所定の位置まで搬送して受
け渡す装置として、搬送ベルトや移載ロボットが従来か
ら用いられている。
物を所定の位置で受け取り、所定の位置まで搬送して受
け渡す装置として、搬送ベルトや移載ロボットが従来か
ら用いられている。
【０００３】これら搬送ベルトや移載ロボットにあって
は、上流側または下流側にアライメントステーションを
配置し、被処理物の位置決めを正確に行うようにしてい
る。また、移載ロボットの中には円板状被処理物の外周
部を把持する構造のものがあり、このような構造の移載
ロボットにあっては把持した時点で機械的に円板状被処
理物の位置決めが済んでしまう。
は、上流側または下流側にアライメントステーションを
配置し、被処理物の位置決めを正確に行うようにしてい
る。また、移載ロボットの中には円板状被処理物の外周
部を把持する構造のものがあり、このような構造の移載
ロボットにあっては把持した時点で機械的に円板状被処
理物の位置決めが済んでしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、一般
的な移載装置にあってはアライメントステーションを設
けなければならないので、製造ライン全体が大掛りとな
り、またアライメントに要する時間も製造効率に悪影響
を与えている。
的な移載装置にあってはアライメントステーションを設
けなければならないので、製造ライン全体が大掛りとな
り、またアライメントに要する時間も製造効率に悪影響
を与えている。
【０００５】また、円板状被処理物の外周部を把持する
構造の移載ロボットを用いた場合には把持した時点で円
板状被処理物の中心点が決ってしまうので、アライメン
トステーションを省略することも可能である。しかしな
がら、このような構造のロボットは円板状被処理物の外
周部を把持するため、例えば表面に液体を塗布した状態
の半導体ウェーハ等を把持しようとすると、液体の部分
にロボットのフィンガーが触れてしまい、膜厚が不均一
になったり、フィンガーに塗布液が付着し、これが浮遊
異物になってスループットが低下する。
構造の移載ロボットを用いた場合には把持した時点で円
板状被処理物の中心点が決ってしまうので、アライメン
トステーションを省略することも可能である。しかしな
がら、このような構造のロボットは円板状被処理物の外
周部を把持するため、例えば表面に液体を塗布した状態
の半導体ウェーハ等を把持しようとすると、液体の部分
にロボットのフィンガーが触れてしまい、膜厚が不均一
になったり、フィンガーに塗布液が付着し、これが浮遊
異物になってスループットが低下する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る円板状被処理物の移載方法は、円板状被処理
物の下面を支持した状態で円板状被処理物を少なくとも
２つのセンサーの近傍を通過させ、このセンサーにて少
なくとも円板状被処理物外周の３つの点を検出し、検出
した３つの点を通る外接円の中心点を求め、この中心点
を円板状被処理物の中心点と見做し、この中心点を基準
として円板状被処理物を移送或いは受け渡すようにし
た。
発明に係る円板状被処理物の移載方法は、円板状被処理
物の下面を支持した状態で円板状被処理物を少なくとも
２つのセンサーの近傍を通過させ、このセンサーにて少
なくとも円板状被処理物外周の３つの点を検出し、検出
した３つの点を通る外接円の中心点を求め、この中心点
を円板状被処理物の中心点と見做し、この中心点を基準
として円板状被処理物を移送或いは受け渡すようにし
た。
【０００７】また、本発明に係る円板状被処理物の移載
装置は、円板状被処理物の下面を支持した状態で受け取
り位置と受け渡し位置との間を移動する支持部材と、こ
の支持部材に支持された円板状被処理物の外周の少なく
とも３つの点を検出すべく円板状被処理物の移動経路に
配置される少なくとも２つのセンサーと、このセンサー
にて検出した少なくとも３つの点を通る外接円の中心点
を円板状被処理物の中心点として算出し、この算出値に
基づいて前記支持部材の移動量を設定する制御装置とを
備えるようにした。
装置は、円板状被処理物の下面を支持した状態で受け取
り位置と受け渡し位置との間を移動する支持部材と、こ
の支持部材に支持された円板状被処理物の外周の少なく
とも３つの点を検出すべく円板状被処理物の移動経路に
配置される少なくとも２つのセンサーと、このセンサー
にて検出した少なくとも３つの点を通る外接円の中心点
を円板状被処理物の中心点として算出し、この算出値に
基づいて前記支持部材の移動量を設定する制御装置とを
備えるようにした。
【０００８】上記の移載装置において、支持部材として
は受け取り位置及び受け渡し位置に対して進退動するア
ームが考えられ、このアームを回動可能なブロックに取
り付けることで、目的とする位置に正確に円板状被処理
物を移載することが可能になる。尚、アームを上下２段
にすることで、移載装置としての効率を向上させること
ができる。
は受け取り位置及び受け渡し位置に対して進退動するア
ームが考えられ、このアームを回動可能なブロックに取
り付けることで、目的とする位置に正確に円板状被処理
物を移載することが可能になる。尚、アームを上下２段
にすることで、移載装置としての効率を向上させること
ができる。
【０００９】ここで、円板状被処理物の例としては、外
周の一部に位置決め用の切欠（オリエンテーションフラ
ット）を形成した半導体ウェーハが挙げられ、この場合
には前記センサーは３つ設けることが好ましい。即ち、
センサーが２つであると、１つが前記切欠にかかってし
まった場合に、外接円が得られなくなる。
周の一部に位置決め用の切欠（オリエンテーションフラ
ット）を形成した半導体ウェーハが挙げられ、この場合
には前記センサーは３つ設けることが好ましい。即ち、
センサーが２つであると、１つが前記切欠にかかってし
まった場合に、外接円が得られなくなる。
【００１０】
【作用】半導体ウェーハ等の円板状被処理物の外周に非
接触のままで中心点を割り出すことができるので、被処
理物外周を破損したり、被処理物表面に塗布液を塗布し
ていても塗布液が付着することがない。また、一連の搬
送或いは移載の動きの途中で円板状被処理物の中心点を
割り出すので、アライメントのための特別なステーショ
ンを設ける必要がなくなる。
接触のままで中心点を割り出すことができるので、被処
理物外周を破損したり、被処理物表面に塗布液を塗布し
ていても塗布液が付着することがない。また、一連の搬
送或いは移載の動きの途中で円板状被処理物の中心点を
割り出すので、アライメントのための特別なステーショ
ンを設ける必要がなくなる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１乃至図３は本発明に係る移載装
置を組込んだ塗布−乾燥−洗浄ステーションの平面図、
図４は本発明に係る移載装置の斜視図、図５は本発明に
係る移載方法の原理を説明した図である。
説明する。ここで、図１乃至図３は本発明に係る移載装
置を組込んだ塗布−乾燥−洗浄ステーションの平面図、
図４は本発明に係る移載装置の斜視図、図５は本発明に
係る移載方法の原理を説明した図である。
【００１２】図１乃至図３に示す塗布−乾燥−洗浄ステ
ーションは、中心に本発明に係る移載装置１を配置し、
その周囲に受け渡し装置２０、回転カップ型塗布装置３
０、減圧乾燥装置４０及びエッジ洗浄装置５０を配置し
ている。
ーションは、中心に本発明に係る移載装置１を配置し、
その周囲に受け渡し装置２０、回転カップ型塗布装置３
０、減圧乾燥装置４０及びエッジ洗浄装置５０を配置し
ている。
【００１３】移載装置１は図４に示すように、ボックス
状本体２にアーム３，４を干渉しないように重ねて設
け、これらアーム３，４を本体２内に収納した駆動機構
によって本体の長さ方向に進退動させるようにしてい
る。
状本体２にアーム３，４を干渉しないように重ねて設
け、これらアーム３，４を本体２内に収納した駆動機構
によって本体の長さ方向に進退動させるようにしてい
る。
【００１４】また、ボックス状本体２の一端側には環状
の支持体５を設け、この支持体５に発光素子６ａ，７
ａ，８ａを取り付け、これら発光素子６ａ，７ａ，８ａ
と対向する本体２の上面に受光素子６ｂ，７ｂ，８ｂを
設け、発光素子６ａと受光素子６ｂでセンサー６を、発
光素子７ａと受光素子７ｂでセンサー７を、発光素子８
ａと受光素子８ｂでセンサー８を構成している。
の支持体５を設け、この支持体５に発光素子６ａ，７
ａ，８ａを取り付け、これら発光素子６ａ，７ａ，８ａ
と対向する本体２の上面に受光素子６ｂ，７ｂ，８ｂを
設け、発光素子６ａと受光素子６ｂでセンサー６を、発
光素子７ａと受光素子７ｂでセンサー７を、発光素子８
ａと受光素子８ｂでセンサー８を構成している。
【００１５】更に、ボックス状本体２は軸９（図１〜図
３参照）を中心として回動可能とされ、且つ上下動も可
能とされている。そして、ボックス状本体２内には制御
装置を組み込み、この制御装置からの信号によってボッ
クス状本体２の回動量、上下動及びアーム３，４の進退
動のストローク長さをコントロールするようにしてい
る。
３参照）を中心として回動可能とされ、且つ上下動も可
能とされている。そして、ボックス状本体２内には制御
装置を組み込み、この制御装置からの信号によってボッ
クス状本体２の回動量、上下動及びアーム３，４の進退
動のストローク長さをコントロールするようにしてい
る。
【００１６】また、受け渡し装置２０はベース２１にウ
ェーハＷの載置台２２を備え、その周囲に位置決めピン
２３…を配置し、載置台２２にウェーハＷを載置した状
態で載置台２２の中心に向かってピン２３…を移動する
ことでウェーハＷの中心と載置台２２の中心とが一致す
るように位置決めする。
ェーハＷの載置台２２を備え、その周囲に位置決めピン
２３…を配置し、載置台２２にウェーハＷを載置した状
態で載置台２２の中心に向かってピン２３…を移動する
ことでウェーハＷの中心と載置台２２の中心とが一致す
るように位置決めする。
【００１７】受け渡し装置２０において、位置決めピン
２３…を４本配置したのは、ウェーハＷの外周の一部に
他の工程で必要な位置決め用の切欠（オリエンテーショ
ンフラット）Ｗoがあり、ここにピンの１つが一致して
も残りの３本でアライメントができるようにするためで
ある。尚、位置決めピン２３の本数は４本以上であれば
よく５本，６本でもよい。
２３…を４本配置したのは、ウェーハＷの外周の一部に
他の工程で必要な位置決め用の切欠（オリエンテーショ
ンフラット）Ｗoがあり、ここにピンの１つが一致して
も残りの３本でアライメントができるようにするためで
ある。尚、位置決めピン２３の本数は４本以上であれば
よく５本，６本でもよい。
【００１８】また、本発明にあっては後述するように移
載装置１自体がウェーハＷのアライメント機能を備えて
いるので、受け渡し装置２０で正確にアライメントしな
くともよいので、位置決めピン２３…を省くことも可能
である。
載装置１自体がウェーハＷのアライメント機能を備えて
いるので、受け渡し装置２０で正確にアライメントしな
くともよいので、位置決めピン２３…を省くことも可能
である。
【００１９】回転カップ型塗布装置３０は、アウターカ
ップ３１内に回転せしめられるインナーカップを配置
し、インナーカップ内にウェーハＷをセットし、このセ
ットされたウェーハＷ表面に塗布液を滴下した後、アウ
ターカップ３１及びインナーカップの上面開口を蓋体で
閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ、遠心力に
て塗布液をウェーハＷ上面に均一に拡散せしめる。
ップ３１内に回転せしめられるインナーカップを配置
し、インナーカップ内にウェーハＷをセットし、このセ
ットされたウェーハＷ表面に塗布液を滴下した後、アウ
ターカップ３１及びインナーカップの上面開口を蓋体で
閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ、遠心力に
て塗布液をウェーハＷ上面に均一に拡散せしめる。
【００２０】減圧乾燥装置４０は、ケース４１内にウェ
ーハ載置台を配置し、表面に塗布液が塗布されたウェー
ハＷをウェーハ載置台上にセットし、蓋体で閉塞した状
態でケース４１内を減圧し、塗布液中の溶媒を除去して
乾燥せしめる。尚、ウェーハ載置台を回転せしめてケー
ス４１内を減圧するようにしてもよく、このときの回転
速度は前記回転カップ型塗布装置３０よりも低速とす
る。
ーハ載置台を配置し、表面に塗布液が塗布されたウェー
ハＷをウェーハ載置台上にセットし、蓋体で閉塞した状
態でケース４１内を減圧し、塗布液中の溶媒を除去して
乾燥せしめる。尚、ウェーハ載置台を回転せしめてケー
ス４１内を減圧するようにしてもよく、このときの回転
速度は前記回転カップ型塗布装置３０よりも低速とす
る。
【００２１】エッジ洗浄装置５０は、ケース５１内にス
ピンナーを配置するとともに、ウェーハＷの周縁部に洗
浄液を噴出するノズル５２を備えている。
ピンナーを配置するとともに、ウェーハＷの周縁部に洗
浄液を噴出するノズル５２を備えている。
【００２２】次に塗布−乾燥−洗浄ステーションの作用
について説明する。先ず、図１に示すように移載装置１
を受け渡し装置２０に向け、アーム３を伸ばして受け渡
し装置２０の載置台２２上にセットされているウェーハ
Ｗの下方に差し入れ、次いで、移載装置１全体を上昇さ
せ、載置台２２上からウェーハＷをアーム３上に受け取
り、アーム３を引き込む。
について説明する。先ず、図１に示すように移載装置１
を受け渡し装置２０に向け、アーム３を伸ばして受け渡
し装置２０の載置台２２上にセットされているウェーハ
Ｗの下方に差し入れ、次いで、移載装置１全体を上昇さ
せ、載置台２２上からウェーハＷをアーム３上に受け取
り、アーム３を引き込む。
【００２３】アーム３を引き込むことによってウェーハ
Ｗは前記発光素子６ａ，７ａ，８ａと受光素子６ｂ，７
ｂ，８ｂとの間を通過することになり、以下に述べる原
理でセンサー６，７，８にてウェーハＷの中心が求めら
れる。
Ｗは前記発光素子６ａ，７ａ，８ａと受光素子６ｂ，７
ｂ，８ｂとの間を通過することになり、以下に述べる原
理でセンサー６，７，８にてウェーハＷの中心が求めら
れる。
【００２４】即ち、ウェーハＷが引き込まれると、その
引き込まれる速度に応じて図５の点線のウェーハで示す
ように、発光素子６ａと受光素子６ｂとを結ぶ線とウェ
ーハＷの外周との交点Ｐ１，Ｐ２、発光素子７ａと受光
素子７ｂとを結ぶ線とウェーハＷの外周との交点Ｐ３，
Ｐ４、発光素子８ａと受光素子８ｂとを結ぶ線とウェー
ハＷの外周との交点Ｐ５，Ｐ６の合計６点が与えられ
る。
引き込まれる速度に応じて図５の点線のウェーハで示す
ように、発光素子６ａと受光素子６ｂとを結ぶ線とウェ
ーハＷの外周との交点Ｐ１，Ｐ２、発光素子７ａと受光
素子７ｂとを結ぶ線とウェーハＷの外周との交点Ｐ３，
Ｐ４、発光素子８ａと受光素子８ｂとを結ぶ線とウェー
ハＷの外周との交点Ｐ５，Ｐ６の合計６点が与えられ
る。
【００２５】上記のＰ１〜Ｐ６の６点のうち例えば切欠
Ｗoにかかる点（Ｐ６）を除いた中から適当な３点を前
記制御装置が選択し、この３点を通る外接円の中心Ｏ1
を求める。この中心Ｏ1をウェーハＷの中心と見做す。
Ｗoにかかる点（Ｐ６）を除いた中から適当な３点を前
記制御装置が選択し、この３点を通る外接円の中心Ｏ1
を求める。この中心Ｏ1をウェーハＷの中心と見做す。
【００２６】次いで、図２に示すように、移載装置１を
回転させて回転カップ型塗布装置３０に向け、アーム３
を伸ばしウェーハＷを回転カップ型塗布装置３０のスピ
ンナー上にセットする。尚、効率的な処理を行うため本
実施例では、他方のアーム４も使用してウェーハＷを移
載するようにしている。
回転させて回転カップ型塗布装置３０に向け、アーム３
を伸ばしウェーハＷを回転カップ型塗布装置３０のスピ
ンナー上にセットする。尚、効率的な処理を行うため本
実施例では、他方のアーム４も使用してウェーハＷを移
載するようにしている。
【００２７】ここで、ウェーハＷを回転カップ型塗布装
置３０のスピンナー上にセットするにあたっては、前記
の方法にて求めたウェーハＷの中心Ｏ1と塗布装置３０
のスピンナー中心Ｏ2とが一致するように本体２内に組
み込んだ制御装置から駆動機構に信号を出力し、移載装
置１の回転角及びアームの伸びストロークを設定する。
置３０のスピンナー上にセットするにあたっては、前記
の方法にて求めたウェーハＷの中心Ｏ1と塗布装置３０
のスピンナー中心Ｏ2とが一致するように本体２内に組
み込んだ制御装置から駆動機構に信号を出力し、移載装
置１の回転角及びアームの伸びストロークを設定する。
【００２８】そして、回転カップ型塗布装置３０におけ
る塗布工程が終了したら、アーム３を伸ばしウェーハＷ
を受け取り、アーム３を引き込む。この引き込み動によ
って再びウェーハＷの中心を求める。
る塗布工程が終了したら、アーム３を伸ばしウェーハＷ
を受け取り、アーム３を引き込む。この引き込み動によ
って再びウェーハＷの中心を求める。
【００２９】即ち、図５の想像線で示すウェーハＷ’を
塗布工程が終了した後にアーム３で受け取ったウェーハ
とすると、このウェーハＷ’の中心Ｏ3を、点Ｐ７，Ｐ
８，Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２のうちの３点を選択
して求め、求めた中心Ｏ3と減圧乾燥装置４０のスピン
ナー中心Ｏ4とが一致するように本体２内に組み込んだ
制御装置から駆動機構に信号を出力し、移載装置１の回
転角及びアームの伸びストロークを設定する。
塗布工程が終了した後にアーム３で受け取ったウェーハ
とすると、このウェーハＷ’の中心Ｏ3を、点Ｐ７，Ｐ
８，Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２のうちの３点を選択
して求め、求めた中心Ｏ3と減圧乾燥装置４０のスピン
ナー中心Ｏ4とが一致するように本体２内に組み込んだ
制御装置から駆動機構に信号を出力し、移載装置１の回
転角及びアームの伸びストロークを設定する。
【００３０】同様にして、減圧乾燥装置４０にて乾燥工
程が終了したウェーハをエッジ洗浄装置５０に送り込む
場合も、ウェーハＷの中心と減圧乾燥装置４０の回転す
る載置台の中心とが一致するように駆動機構を制御す
る。
程が終了したウェーハをエッジ洗浄装置５０に送り込む
場合も、ウェーハＷの中心と減圧乾燥装置４０の回転す
る載置台の中心とが一致するように駆動機構を制御す
る。
【００３１】以上において本来であれば、塗布装置から
減圧乾燥装置、減圧乾燥装置からエッジ洗浄装置にウェ
ーハを移載するにあたり、各移載毎にアライメントする
必要があるが、本発明によれば特別なアライメント機構
を設けることなく、正確な位置決めができる。
減圧乾燥装置、減圧乾燥装置からエッジ洗浄装置にウェ
ーハを移載するにあたり、各移載毎にアライメントする
必要があるが、本発明によれば特別なアライメント機構
を設けることなく、正確な位置決めができる。
【００３２】尚、図示例にあってはアームによってウェ
ーハＷの下面を支持して移載する装置について説明した
が、ベルトによってウェーハＷの下面を支持する装置に
ついても本発明は適用することができる。
ーハＷの下面を支持して移載する装置について説明した
が、ベルトによってウェーハＷの下面を支持する装置に
ついても本発明は適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
少なくとも２つのセンサーによって少なくとも円板状被
処理物外周の３つの点を検出し、検出した３つの点を通
る外接円の中心点を求め、この中心点を円板状被処理物
の中心点と見做し、この中心点を基準として円板状被処
理物を移送或いは受け渡すようにしたので、半導体ウェ
ーハ等の円板状被処理物の外周に接触することなく移載
が可能となる。したがって、被処理物外周を破損した
り、被処理物表面に塗布液を塗布していても塗布液が付
着することがない。
少なくとも２つのセンサーによって少なくとも円板状被
処理物外周の３つの点を検出し、検出した３つの点を通
る外接円の中心点を求め、この中心点を円板状被処理物
の中心点と見做し、この中心点を基準として円板状被処
理物を移送或いは受け渡すようにしたので、半導体ウェ
ーハ等の円板状被処理物の外周に接触することなく移載
が可能となる。したがって、被処理物外周を破損した
り、被処理物表面に塗布液を塗布していても塗布液が付
着することがない。
【００３４】また、一連の搬送或いは移載の動きの途中
で円板状被処理物の中心点を割り出すので、アライメン
トのための特別なステーションを設ける必要がなくな
り、製造ラインの簡略化が図れる。
で円板状被処理物の中心点を割り出すので、アライメン
トのための特別なステーションを設ける必要がなくな
り、製造ラインの簡略化が図れる。
【図１】本発明に係る移載装置を組み込んだ塗布−乾燥
−洗浄ステーションの平面図
−洗浄ステーションの平面図
【図２】同塗布−乾燥−洗浄ステーションの平面図
【図３】同塗布−乾燥−洗浄ステーションの平面図
【図４】本発明に係る移載装置の斜視図
【図５】本発明に係る移載方法の原理を説明した図
１…移載装置、２…移載装置本体、３，４…アーム（支
持体）、６，７，８…センサー、６ａ，７ａ，８ａ…発
光素子、６ｂ，７ｂ，８ｂ…受光素子、２０…受け渡し
装置、３０…回転カップ式塗布装置、４０…減圧乾燥装
置、５０…エッジ洗浄装置、Ｐ１〜Ｐ６，Ｐ７〜Ｐ１２
…外接円を求めるための点 Ｏ1，Ｏ3…外接円の中心、
Ｏ2…回転カップ式塗布装置のスピンナーの中心、Ｏ4…
減圧乾燥装置のスピンナーの中心、Ｗ…半導体ウェー
ハ。
持体）、６，７，８…センサー、６ａ，７ａ，８ａ…発
光素子、６ｂ，７ｂ，８ｂ…受光素子、２０…受け渡し
装置、３０…回転カップ式塗布装置、４０…減圧乾燥装
置、５０…エッジ洗浄装置、Ｐ１〜Ｐ６，Ｐ７〜Ｐ１２
…外接円を求めるための点 Ｏ1，Ｏ3…外接円の中心、
Ｏ2…回転カップ式塗布装置のスピンナーの中心、Ｏ4…
減圧乾燥装置のスピンナーの中心、Ｗ…半導体ウェー
ハ。
フロントページの続き (72)発明者 有川 徹 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 円板状被処理物の下面を支持した状態で
円板状被処理物を少なくとも２つのセンサーの近傍を通
過させ、このセンサーにて少なくとも円板状被処理物外
周の３つの点を検出し、検出した３つの点を通る外接円
の中心点を求め、この中心点を円板状被処理物の中心点
と見做し、この中心点を基準として円板状被処理物を移
送或いは受け渡すようにしたことを特徴とする円板状被
処理物の移載方法。 - 【請求項２】 円板状被処理物の下面を支持した状態で
受け取り位置と受け渡し位置との間を移動する支持部材
と、この支持部材に支持された円板状被処理物の外周の
少なくとも３つの点を検出すべく円板状被処理物の移動
経路に配置される少なくとも２つのセンサーと、このセ
ンサーにて検出した少なくとも３つの点を通る外接円の
中心点を円板状被処理物の中心点として算出し、この算
出値に基づいて前記支持部材の移動量を設定する制御装
置とを備えたことを特徴とする円板状被処理物の移載装
置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の円板状被処理物の移載
装置において、前記支持部材は受け取り位置及び受け渡
し位置に対して進退動するアームであり、このアームは
回動可能なブロックに取り付けられていることを特徴と
する円板状被処理物の移載装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の円板状被処理物の移載
装置において、前記アームは上下２段に設けられている
ことを特徴とする円板状被処理物の移載装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４に記載の円板状被
処理物の移載方法または移載装置において、前記円板状
被処理物は外周の一部に位置決め用の切欠（オリエンテ
ーションフラット）を形成した半導体ウェーハであり、
また前記センサーは３つ設けられていることを特徴とす
る円板状被処理物の移載方法または移載装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09817695A JP3200326B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 円板状被処理物の移載方法及び移載装置 |
| US08/637,356 US5706930A (en) | 1995-04-24 | 1996-04-24 | Method of and apparatus for transferring circular object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09817695A JP3200326B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 円板状被処理物の移載方法及び移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293535A true JPH08293535A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3200326B2 JP3200326B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=14212737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09817695A Expired - Fee Related JP3200326B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 円板状被処理物の移載方法及び移載装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5706930A (ja) |
| JP (1) | JP3200326B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013161915A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
| JP2014132667A (ja) * | 2010-08-20 | 2014-07-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP2014197713A (ja) * | 2014-07-16 | 2014-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407806B (de) * | 1997-05-23 | 2001-06-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Anordnung zum behandeln wafer-förmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern |
| JPH1126550A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
| US6332751B1 (en) * | 1999-04-02 | 2001-12-25 | Tokyo Electron Limited | Transfer device centering method and substrate processing apparatus |
| GB2349204B (en) | 1999-04-19 | 2004-03-03 | Applied Materials Inc | A method of detecting the position of a wafer |
| US7008802B2 (en) * | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
| US6900877B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US8041450B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
| KR101489963B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2015-02-04 | 한국에이에스엠지니텍 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
| US8273178B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-09-25 | Asm Genitech Korea Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same |
| US7963736B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
| DE69123279T2 (de) * | 1990-04-06 | 1997-04-24 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Transportvorrichtung für Substrate und Verfahren zur Kontrolle |
| JPH04298060A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
| US5139132A (en) * | 1991-09-09 | 1992-08-18 | Ball Corporation | Orientation apparatus and method for disk shaped parts |
| US5486080A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP09817695A patent/JP3200326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-24 US US08/637,356 patent/US5706930A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014132667A (ja) * | 2010-08-20 | 2014-07-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP2013161915A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
| JP2014197713A (ja) * | 2014-07-16 | 2014-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5706930A (en) | 1998-01-13 |
| JP3200326B2 (ja) | 2001-08-20 |
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