JPH08293381A - 誘導加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 被加熱体８を載置するトッププレート１と、
トッププレート１の下方に配設され被加熱体８を誘導加
熱するコイルと、該被加熱体８の加熱温度を検出する温
度検出素子４と、温度検出素子４からの信号に基づいて
コイルの動作を制御する制御手段とを備えてなる誘導加
熱装置において、トッププレート１上面にシリコンゴム
より形成し被加熱体８を受けるリング状の受け部２と、
受け部２の内面に複数の温度検出素子４を隣り合う互い
の距離を等しく配設してなるものである。 【効果】 被加熱体が一つの温度検出手段よりずれて載
置されても、いずれかの温度検出手段が被加熱体に密着
して温度検出を正確に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般家庭において鍋内
の食品を調理する機能を有する誘導加熱装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の誘導加熱装置において、鍋等の温
度を検出する方法を、図５乃至図８を用いて説明する。

【０００３】図５に示す第１の従来例の誘導加熱装置に
おいて、１０１は誘導加熱装置の上面を覆い鍋等を載置
するトッププレート、１０２はトッププレート１０１の
中央部に突出して配設された温度検出手段、１０３は加
熱のＯＮ,ＯＦＦを行うスイッチである。図６の温度検
出手段の側断面図に示すように、１０２ａは凸状断面の
温度検出素子の上面カバー、１０２ｂはカバー１０２ａ
の内面側に接して配設した温度検出素子、１０２ｃは温
度検出素子１０２ｂを図示しない制御部に接続するリー
ド線、１０３はカバー１０１ａを付勢して鍋底に温度検
出手段１を接触させるスプリング、１０４は上面カバー
１０２ａ,温度検出素子１０２ｂ,スプリング１０３を保
持するホルダーである。

【０００４】さらに、図７に示す第２の従来例の誘導加
熱装置において、１０５は鍋等の被加熱体を載置する受
け部、１０６は受け部１０５の表面に配設された楕円形
状の温度検出部、１０７は加熱のＯＮ,ＯＦＦを行うス
イッチである。なお、上記温度検出部１０６は受け部１
０５上に４個配設して同様に温度検出を行なっている。
図８は図７のＡ−Ａ'部の断面図であり、図８におい
て、１０６ａは上面カバー、１０６ｂは温度検出素子、
１０６ｃは温度検出素子１０６ｂを図示しない制御部に
接続するリード線である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成して
なる誘導加熱装置であれば、図５、６に示す従来例にお
いては、鍋等の被加熱体の底面が温度検出装置１０２に
接触しなければ正確な温度検出ができないため、鍋底面
の中央部が大きく内側に反った形状であれば温度検出装
置が完全に接触せず、正確な温度が検出できないという
問題が生じていた。

【０００６】そして、図６、７に示す従来例において
は、温度検出装置１０６が複数個あるので、その内のど
れかで温度を検出する可能性があるが、スプリング等を
用いた可動性がないのため、鍋等を受け部の中央よりズ
レて載置すると温度検出が正確に行えないという問題が
生じていた。

【０００７】本発明は、被加熱体の底面の形状や載置状
態によらずに正確に温度検出ができる誘導加熱装置の温
度検出装置を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の誘導加熱装置
は、上記目的を達成するために、請求項１記載の発明
は、被加熱体を載置するトッププレートと、該トッププ
レートの下方に配設され該被加熱体を誘導加熱するコイ
ルと、上記トッププレート上面に配設して被加熱体を受
ける受け部と、該受け部の内部に配設して該被加熱体の
温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段からの
信号に基づいて該コイルの動作を制御する制御手段とを
備えてなる誘導加熱装置において、上記受け部は熱伝導
の良好な軟質部材からなるものである。

【０００９】そして、請求項２記載の発明は、請求項１
記載の誘導加熱装置において、複数の上記温度検出手段
を備え、該複数の温度検出手段の隣り合う互いを等しい
距離に配設してなるものである。また、請求項３記載の
発明は、請求項１記載の誘導加熱装置において、上記受
け部の断面を中空に形成してなるものである。

【００１０】

【作用】本発明の誘導加熱装置は上記構成であるから、
請求項１記載の発明によれば、受け部の外表面と被加熱
体の外底面とは、被加熱体の外底面の形状によらずに密
着して熱伝導することにより、温度検出手段が正確に被
加熱体の温度を測定し、制御手段が温度検出手段からの
信号に基づいてコイルの動作を制御する。

【００１１】そして、請求項２記載の発明によれば、リ
ング状の受け部の内部の温度検出手段は、複数が等間隔
で配設しているため、被加熱体をトッププレート中央よ
りずれて載置しても、いずれかの温度検出手段が被加熱
体に受け部を介して接し温度検出を正確に行う。また、
請求項３記載の発明によれば、受け部の断面が中空であ
るため、被加熱体を載置すると、受け部は変形して被加
熱体の外底面に密着する。

【００１２】

【実施例】本発明の誘導加熱装置の実施例を図１乃至図
４を参照して詳細に説明する。本発明の誘導加熱装置の
一実施例は図１に示すように構成するものであり、図１
において、１はトッププレート、２は被加熱体を載置す
るリング形状の受け部、３は加熱のＯＮ,ＯＦＦを行う
スイッチである。

【００１３】なお、被加熱体は調理時に通常１５０℃程
度、油を用いても２１０℃程度に加熱されるため、受け
部２の材質は、耐熱性で熱伝導の良い軟質部材を用い
る。そこで、本実施例において受け部２は、使用温度の
上限が２５０℃程度であるシリコンゴムから形成する。

【００１４】また、該受け部２はトッププレート１の上
面から６ｍｍの高さを備えている。なお、シリコンゴム
は、樹脂等に比べて熱伝導性は良好であるが、天然ゴム
や合成ゴムと同程度の熱伝導性であり、さらに、熱伝導
性を良くするために、金属粉末やカーボン粉末を混入し
たシリコンゴムを受け部に用いてもよい。また、受け部
２の内部に水銀や低融点はんだ等を充填してもよい。

【００１５】図２において、４は受け部２の内面に配設
した温度検出素子であり、本実施例において、受け部２
に４個互いに等間隔に配設してある。なお、温度検知素
子４は米粒半程度の大きさの小形のサーミスタを用い
る。

【００１６】次に、図２におけるＡ−Ａ'，Ｂ−Ｂ'，Ｃ
−Ｃ'，Ｄ−Ｄ'のそれそれの断面は同一形状であり、こ
れを図３に示して説明する。図３において、受け部２は
クッション性を持たせるため中空台形状の断面をとって
おり、１ａは温度検出素子４を挿入する開口、５は温度
検出素子４を図示しない制御部に接続するリード線、６
はトッププレート１の上面に当接する受け部２の脚部、
脚部６は受け部２の内面側と外面側との両側に形成して
いる。

【００１７】なお、受け部２は、披加熱体８の載置の有
無にかかわらず、トッププレート１の上面と脚部６とは
接着して密着しているため、トッププレート１の表面に
水等がこぼれても、誘導加熱装置の内部に水が侵入しな
い防水構造となっている。また、トッププレート１の上
面と脚部６とを接着せずに、脚部６をトッププレート１
の上面に形成する溝（図示しない）に隙間なく嵌合して
もよい。

【００１８】そして、７は温度検出素子１を受け部２の
内面に配設するための内蔵するパイプ状の素子保持部、
素子保持部７は受け部２の上面と一体に成形し、開口１
ａに挿入する。なお、受け部２のトッププレート１への
取り付けは、図示しない嵌合用の突起を受け部２の内面
に設け、トッププレート１の対抗する位置に穿設した孔
に該突起を嵌合して固定する。

【００１９】また、素子保持部７はトッププレート１の
開口８に遊嵌され、開口８を介して温度検出素子４のリ
ード線５,５線が通過する。そして、受け部２の外表面
２ａに鍋等の被加熱体８が乗るとすみやかにその被加熱
体８の底面温度は温度検出素子１に伝わる。

【００２０】図４に受け部３に鍋等の被加熱体８を載置
した状態の要部断面図を示し、図４において、受け部３
に鍋等の被加熱体８を載置すると、受け部２の外表面２
ａは、被加熱体８の外底面の形状に合わせて変形し、被
加熱体８の外底面に隙間なく密着する。上記のようにし
て、被加熱体８の熱は受け部２を介して温度検出素子４
に伝わって温度を検出する。

【００２１】

【発明の効果】本発明の誘導加熱装置は、上記のような
構成であるから、請求項１記載の発明は、受け部の外表
面と被加熱体の外底面とは、被加熱体の外底面の形状に
よらずに密着し熱伝導して温度検出手段が正確に被加熱
体の温度を測定でき、また、被加熱体は受け部によっ
て、トッププレート上に安定して保持される。

【００２２】そして、請求項２記載の発明は、受け部の
内部の温度検出手段は、複数が隣り合う互いの距離を等
しく配設するため、被加熱体が一つの温度検出手段より
ずれて載置されても、いずれかの温度検出手段が被加熱
体に密着して温度検出を正確に行うことができる。

【００２３】また、請求項３記載の発明によれば、受け
部の断面が中空状であるため、被加熱体を載置すると、
受け部が変形して被加熱体の外底面に密着するため、被
加熱体の載置状態によらずに良好な密着性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の上方斜視図である。

【図２】本発明の実施例の要部拡大斜視図である。

【図３】本発明の実施例の受け部の要部断面図である。

【図４】本発明の実施例の受け部に被加熱体を載置した
状態の断面図である。

【図５】第１の従来例の斜視図である。

【図６】図５の温度検出部の要部断面図である。

【図７】第２の従来例の斜視図である。

【図８】図７の温度検出部の要部断面図である。

【符号の説明】

１ トッププレート ２ 受け部 ２ａ 外表面 ４ 温度検出素子 ８ 被加熱体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加熱体を載置するトッププレートと、
   該トッププレートの下方に配設され該被加熱体を誘導加
   熱するコイルと、上記トッププレート上面に配設して被
   加熱体を受ける受け部と、該受け部の内部に配設して該
   被加熱体の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出
   手段からの信号に基づいて該コイルの動作を制御する制
   御手段とを備えてなる誘導加熱装置において、 上記受け部は、熱伝導の良好な軟質部材からなることを
   特徴とする誘導加熱装置。
2. 【請求項２】 上記受け部をリング状に形成し、該受け
   部の内部に複数の上記温度検出手段を備え、且つ、該複
   数の温度検出手段の隣り合う互いを等しい距離に配置し
   てなることを特徴とする請求項１記載の誘導加熱装置。
3. 【請求項３】 上記受け部の断面を中空に形成してなる
   ことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱装置。