JPH082928Y2 - Airtight terminal - Google Patents

Airtight terminal

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JPH082928Y2
JPH082928Y2 JP1990027649U JP2764990U JPH082928Y2 JP H082928 Y2 JPH082928 Y2 JP H082928Y2 JP 1990027649 U JP1990027649 U JP 1990027649U JP 2764990 U JP2764990 U JP 2764990U JP H082928 Y2 JPH082928 Y2 JP H082928Y2
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JP
Japan
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airtight
terminal
airtight terminal
lead
lead terminal
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JP1990027649U
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Inventor
健一 安藤
Original Assignee
株式会社フジ電科
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【考案の詳細な説明】 (考案の技術分野) 本考案は気密端子、さらに詳細には回路部品を気密に
封入可能で種々の実装構造が可能な気密端子に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field of the Invention) The present invention relates to an airtight terminal, and more particularly to an airtight terminal capable of hermetically enclosing circuit components and having various mounting structures.

(考案の技術的背景および従来技術) 第6図は従来の気密端子の断面図、第7図は他の従来
の気密端子の断面図であるが、この図より明らかなよう
に、前記気密端子は箱状の気密端子本体1により気密空
間2を形成する共に、前記気密端子本体1の側面(第6
図)あるいは底面(第7図)にリード端子3を挿通する
ためのリード端子挿通孔4を設け、このリード端子挿通
孔4に前記リード端子3を挿通させ、ガラス、セラミッ
クなどの絶縁材5で封着したものである。
(Technical Background of the Invention and Prior Art) FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional airtight terminal, and FIG. 7 is a cross-sectional view of another conventional airtight terminal. Forms an airtight space 2 by the box-shaped airtight terminal main body 1 and a side surface of the airtight terminal main body 1 (6th
Or a bottom surface (FIG. 7) is provided with a lead terminal insertion hole 4 for inserting the lead terminal 3, and the lead terminal 3 is inserted through the lead terminal insertion hole 4, and an insulating material 5 such as glass or ceramic is used. It is a sealed one.

このような気密端子を使用するに当たっては、前記気
密空間2内に回路部品(図示せず)を装入すると共に、
気密空間2内に露出するリード端子3に前記回路部品を
電気的に接続し、カバー(図示せず)を被せて圧着する
ことによって前記回路部品を気密空間2内に気密に封入
するものである。
In using such an airtight terminal, a circuit component (not shown) is loaded in the airtight space 2 and
The circuit component is electrically connected to the lead terminal 3 exposed in the airtight space 2, and a cover (not shown) is covered and pressure-bonded to hermetically seal the circuit component in the airtight space 2. .

このように気密に封入された回路部品を種々の電気機
器の基板などに実装するものであるが、この場合、基板
への実装方式により、気密端子のリード端子3を横だし
(FPタイプ、第6図参照)にしたり、縦だし(DIPタイ
プ、第7図参照) にしたりすることが行なわれている。
The circuit components thus hermetically sealed are mounted on boards of various electric devices. In this case, the lead terminals 3 of the airtight terminals are laid out (FP type, (See Fig. 6) or vertical projection (DIP type, see Fig. 7).

FPタイプの場合、基板表面にリード端子を直接接着
し、実装する表面実装用として適しており、DIPタイプ
の場合は基板にスルホールを設けてこのスルホールにリ
ード端子を挿入し、半田付けするスルホール実装に適し
ている。
For the FP type, it is suitable for surface mounting by directly attaching the lead terminals to the board surface, and for the DIP type, a through hole is provided on the board, the lead terminal is inserted into this through hole, and then through hole mounting Suitable for

このように気密に封入された回路部品を基板などに実
装する形態によって、気密端子の構造は異なることにな
り、別々に製造しなければならないため、コスト高にな
る恐れがあった。
As described above, the structure of the airtight terminal is different depending on the form of mounting the airtightly sealed circuit component on the substrate or the like, and the airtight terminal has to be manufactured separately, which may increase the cost.

(考案の目的) 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、容易に
表面実装用の気密端子とすることができるとともに、前
記気密端子の前段階のものを利用することによって、DI
P、FPダイプにも使用可能である気密端子を提供するこ
とを目的とする。
(Purpose of the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to easily form an airtight terminal for surface mounting, and by using a previous stage of the airtight terminal,
It is intended to provide an airtight terminal that can be used for P and FP dipes.

(考案の概要) 上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、
箱状の気密端子本体に、前記気密端子本体で形成される
気密空間と外部とに貫通するリード端子を絶縁材で封着
した気密端子において、前記気密端子本体の底面と側面
の接続部分に斜面を形成し、この斜面にリード端子挿通
穴を穿設し、リード端子を前記リード端子挿通穴に絶縁
材で封着すると共に、前記リード端子の外部突出部分を
内側方向に折曲げ気密端子本体の底部に絶縁材で封着し
たことを特徴とするものである。
(Outline of the Invention) In order to achieve the above object, the airtight terminal according to the present invention is
In a box-shaped airtight terminal body, in an airtight terminal in which a lead terminal penetrating to the outside and an airtight space formed by the airtight terminal body is sealed with an insulating material, an inclined surface is formed at a connecting portion between a bottom surface and a side surface of the airtight terminal body. A lead terminal insertion hole is formed on this slope, the lead terminal is sealed in the lead terminal insertion hole with an insulating material, and the external protruding portion of the lead terminal is bent inward to form an airtight terminal body. It is characterized in that the bottom part is sealed with an insulating material.

本考案によれば、気密空間より斜方向にリード端子が
突出しているため、この突出部分を水平方向に折曲すれ
ばFPタイプになり、垂直方向に折曲すれば、DIPタイプ
になるという利点を有している。すなわち、一つの気密
端子で、表面実装用の気密端子にも、スルホール実装用
の気密端子にもなるという利点がある。
According to the present invention, since the lead terminals are projected obliquely from the airtight space, the FP type can be obtained by bending the protruding portion horizontally, and the DIP type can be obtained by bending the protruding portion vertically. have. That is, there is an advantage that one airtight terminal can be an airtight terminal for surface mounting or an airtight terminal for through-hole mounting.

(実施例) 第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は上記実
施例の気密端子本体1の一部斜視図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial perspective view of the airtight terminal body 1 of the above embodiment.

この図より明らかなように、本考案による気密端子は
箱状の気密端子本体1で形成される気密空間2に貫通す
るリード端子3を有しており、このリード端子3は前記
気密端子本体1に穿設されたリード端子挿通孔4に絶縁
材5で封着された構造になっている。
As is clear from this figure, the airtight terminal according to the present invention has a lead terminal 3 penetrating an airtight space 2 formed by a box-shaped airtight terminal body 1. The lead terminal 3 is the airtight terminal body 1 described above. It has a structure in which a lead terminal insertion hole 4 formed in the above is sealed with an insulating material 5.

しかしながら、本考案による気密端子においては、前
記気密端子本体1の底面と側面の接続部分は斜面を形成
する構造になっており、この斜面6にリード端子挿通孔
4が穿設されている。したがってこのリード端子挿通孔
4に前記斜面6に垂直な方向にリード端子3を封着する
ことにより、気密端子本体底面(気密空間底面)11に垂
直な方向に対しリード端子3の外部突出部分31が外部方
向に傾斜した気密端子とすることができる。
However, in the airtight terminal according to the present invention, the connecting portion between the bottom surface and the side surface of the airtight terminal body 1 has a structure forming a slope, and the slope 6 is provided with the lead terminal insertion hole 4. Therefore, by sealing the lead terminal 3 in the lead terminal insertion hole 4 in the direction perpendicular to the inclined surface 6, the external protruding portion 31 of the lead terminal 3 with respect to the direction perpendicular to the bottom surface (airtight space bottom surface) 11 of the airtight terminal body. Can be an airtight terminal inclined toward the outside.

第3図は本考案の他の実施例の一部斜視図であるが、
この実施例においては箱状の気密端子本体1の角隅部に
斜面6が形成されており、この斜面にリード端子挿通孔
4が形成されている。この場合も前記第一の実施例と同
様、リード端子3は斜方向に突出することになる。
FIG. 3 is a partial perspective view of another embodiment of the present invention.
In this embodiment, a slope 6 is formed at the corner of the box-shaped airtight terminal body 1, and a lead terminal insertion hole 4 is formed in this slope. In this case as well, the lead terminals 3 project in the oblique direction as in the first embodiment.

第5図(a)は本考案の気密端子を製造する前段階の
気密端子の利用法を示したもので、FPタイプとした例の
一部断面図であるが、この図より明らかなように、斜に
突出したリード端子3の突出部分31を気密端子本体1の
底面11に水平に折曲し、基板に表面実装できるようにし
てある。
FIG. 5 (a) shows a method of using the hermetic terminal of the present invention at the previous stage of manufacturing the hermetic terminal, and is a partial cross-sectional view of an example of the FP type. The projecting portion 31 of the lead terminal 3 that obliquely projects is bent horizontally on the bottom surface 11 of the airtight terminal body 1 so that it can be surface-mounted on the substrate.

第5図(b)は本考案の気密端子を製造する前段階の
気密端子の他の利用法を示したもので、DIPタイプとし
た例の一部断面図であるが、この図より明らかなよう
に、斜めに突出したリード端子3の突出部分31を気密端
子本体1の底面11に垂直に折曲し、基板にスルホール実
装できるようにしてある。
FIG. 5 (b) shows another method of using the hermetic terminal of the present invention at the previous stage of manufacturing the hermetic terminal, and is a partial sectional view of a DIP type example, which is clear from this figure. As described above, the projecting portion 31 of the lead terminal 3 which is obliquely projected is bent perpendicularly to the bottom surface 11 of the airtight terminal main body 1 so that the through hole mounting can be performed on the substrate.

第5図(c)は本発明の気密端子の実施例を示し、上
述の利用例とは異なり、表面実装用にしたもので、斜に
突出したリード線3の突出部分31をないほうにおり曲
げ、気密端子本体1の底部に絶縁材5により接着したも
ので、第5図(a)の表面実装方式よりも占有面積が小
さくなるという利点がある。
FIG. 5 (c) shows an embodiment of the airtight terminal of the present invention, which is different from the above-described application example, and is for surface mounting, and the projecting portion 31 of the lead wire 3 which is obliquely projected is not provided. Bending and adhering to the bottom of the airtight terminal body 1 with the insulating material 5 has an advantage that the occupied area is smaller than that of the surface mounting method of FIG. 5 (a).

(考案の効果) 以上説明したように、本考案による気密端子によれ
ば、リード端子を斜面を利用して斜方向に突出せしめて
いるので、容易に表面実装用の気密端子とすることがで
きるとともに、前記気密端子の前段階のものを利用する
ことによって、DIP、FPダイプにも使用可能であるとい
う利点を生じる。
(Effect of the Invention) As described above, according to the airtight terminal of the present invention, the lead terminal is projected in the oblique direction by utilizing the slope, so that the airtight terminal for surface mounting can be easily obtained. At the same time, there is an advantage that it can be used for DIP and FP dipes by using the airtight terminal in the previous stage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は前記実施
例の一部斜視図、第3図は他の実施例の一部斜視図、第
4図は本考案の気密端子の前段階のものの利用例を示す
断面図、第5図は本考案の気密端子の断面図、第6図は
従来の気密端子の断面図、第7図は従来の気密端子の断
面図である。 1……気密端子本体、2……気密空間、3……リード端
子、31……突出部分、4……リード端子挿通孔、5……
絶縁材。
1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of the above embodiment, FIG. 3 is a partial perspective view of another embodiment, and FIG. 4 is a hermetic terminal of the present invention. FIG. 5 is a sectional view of an airtight terminal of the present invention, FIG. 6 is a sectional view of a conventional airtight terminal, and FIG. 7 is a sectional view of a conventional airtight terminal. . 1 ... Airtight terminal body, 2 ... Airtight space, 3 ... Lead terminal, 31 ... Projection part, 4 ... Lead terminal insertion hole, 5 ...
Insulating material.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】箱状の気密端子本体に、前記気密端子本体
で形成される気密空間と外部とに貫通するリード端子を
絶縁材で封着した気密端子において、前記気密端子本体
の底面と側面の接続部分に斜面を形成し、この斜面にリ
ード端子挿通穴を穿設し、リード端子を前記リード端子
挿通穴に絶縁材で封着すると共に、前記リード端子の外
部突出部分を内側方向に折曲げ気密端子本体の底部に絶
縁材で封着したことを特徴とする気密端子。
1. A box-shaped airtight terminal body, wherein a lead terminal penetrating the airtight space formed by the airtight terminal body and the outside is sealed with an insulating material, wherein a bottom surface and a side surface of the airtight terminal body. Forming a slanted surface on the connecting part, and forming a lead terminal insertion hole in this slanted surface, sealing the lead terminal in the lead terminal insertion hole with an insulating material, and bending the outer protruding part of the lead terminal inward. An airtight terminal characterized by being sealed with an insulating material on the bottom of a bent airtight terminal body.
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