JPH067575Y2 - Airtight terminal - Google Patents
Airtight terminalInfo
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- JPH067575Y2 JPH067575Y2 JP13669388U JP13669388U JPH067575Y2 JP H067575 Y2 JPH067575 Y2 JP H067575Y2 JP 13669388 U JP13669388 U JP 13669388U JP 13669388 U JP13669388 U JP 13669388U JP H067575 Y2 JPH067575 Y2 JP H067575Y2
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- Japan
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- airtight
- terminal
- lead terminal
- insulating material
- airtight terminal
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細には水晶振動子、半導体
装置などの回路部品を気密に封入可能な気密端子に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field of the Invention) The present invention relates to an airtight terminal, and more particularly to an airtight terminal capable of hermetically sealing circuit parts such as a crystal unit and a semiconductor device.
（従来技術） 第１図は従来の気密端子の斜視図であるが、この図より
明らかなように、前記気密端子は、ガラス、セラミック
などの絶縁材１によって箱状の気密空間２を形成すると
共に、リード端子３を前記絶縁材１の側面１１に、前記
気密空間２の内外に貫通するように封着した構造になっ
ている。そして、前記箱状の絶縁材１の上端に金属枠４
を設けている。(Prior Art) FIG. 1 is a perspective view of a conventional airtight terminal. As is clear from this figure, the airtight terminal forms a box-shaped airtight space 2 with an insulating material 1 such as glass or ceramic. At the same time, the lead terminal 3 is sealed on the side surface 11 of the insulating material 1 so as to penetrate the inside and outside of the airtight space 2. Then, a metal frame 4 is provided on the upper end of the box-shaped insulating material 1.
Is provided.
このような気密端子を使用して回路部品を気密に封入す
る場合、前記気密空間２に回路部品（図示せず）を装入
すると共に、気密空間２内に露出するリード端子３に前
記回路部品を接続し、カバー５を被せて圧着することに
よって、回路部品を気密に封入する。When a circuit component is hermetically sealed using such an airtight terminal, a circuit component (not shown) is loaded in the airtight space 2 and the circuit component is mounted on the lead terminal 3 exposed in the airtight space 2. Are connected, the cover 5 is covered, and the cover 5 is pressure-bonded to hermetically seal the circuit component.
このような気密端子においては、気密空間２を形成する
本体がガラスないしセラミックなどの絶縁材１であるた
め、軽量であり、安価であるという利点があるが、回路
部品を気密空間２に装着した後、カバー５を金属枠４に
圧着する場合に圧着の圧力によって前記絶縁材１に亀裂
を生じる恐れがあるという欠点があった。In such an airtight terminal, since the main body forming the airtight space 2 is the insulating material 1 such as glass or ceramics, there is an advantage that it is lightweight and inexpensive, but the circuit component is mounted in the airtight space 2. After that, when the cover 5 is pressure-bonded to the metal frame 4, the pressure of the pressure-bonding may cause cracks in the insulating material 1.
さらに、近年になって電波障害によって前記回路部品が
誤作動を起こす事態が考慮されるようになってきてい
る。しかしながら、一般にガラス、セラミックなどの絶
縁材１は電波を透過させる性質があり、特に誤作動が致
命的な電気機器の回路部品の封入容器密端子として適当
ではなくなってきている。Further, in recent years, a situation has been considered in which the circuit component malfunctions due to radio interference. However, generally, the insulating material 1 such as glass or ceramic has a property of transmitting radio waves, and in particular, it has become unsuitable as a sealed terminal for a sealed container of a circuit component of an electric device in which a malfunction is fatal.
（考案の目的） 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、カバー圧
着時に絶縁材に亀裂などを生じる恐れがなく、また電波
障害を防止できる気密端子を提供することを目的とする
ものである。(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an airtight terminal that does not cause cracks or the like in the insulating material when the cover is pressure-bonded and can prevent radio interference. Is.
（考案の構成） 上記目的を達成するため、本発明による気密端子は金属
製箱状体の上端および下端に外方に突出したフランジを
全周にわたって設けると共に、前記箱状体側面にリード
端子挿通穴を形成し、このリード端子挿通孔にリード端
子を挿通したのち、突出したフランジと箱状体の側面で
構成される封着空隙に絶縁材を充填したことを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, the airtight terminal according to the present invention is provided with outwardly projecting flanges at the upper and lower ends of a metal box-shaped body, and the lead terminals are inserted through the side surfaces of the box-shaped body. It is characterized in that a hole is formed, the lead terminal is inserted into the lead terminal insertion hole, and then an insulating material is filled in a sealing gap composed of a protruding flange and a side surface of the box-shaped body.
（実施例） 第２図は本考案の一実施例の斜視図であるが、この図よ
り明らかなように、本考案による気密端子も気密空間２
の内外に貫通するリード端子３が絶縁材１によって封着
されている。(Embodiment) FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention. As is apparent from this figure, the airtight terminal according to the present invention also has an airtight space 2.
A lead terminal 3 penetrating in and out of is sealed by an insulating material 1.
前記本考案の気密端子を構成する気密端子本体６は基本
的に金属製の箱状体であって、その側面６１にリード端
子３を挿通するためのリード端子挿通孔６２が設けられ
た構造になっている。そして、前記気密端子本体６の上
端には外方に突出した取付フランジ６３が全周囲にわた
って設けられていると共に、下端にも外方に突出したフ
ランジ６４が全周囲にわたって形成された構造になって
いる。したがって、気密空間２はリード端子挿通孔６２
および上部開口を除いて金属によって被われた構造にな
っている。The airtight terminal body 6 which constitutes the airtight terminal of the present invention is basically a metal box-shaped body, and a side surface 61 thereof is provided with a lead terminal insertion hole 62 for inserting the lead terminal 3. Has become. The airtight terminal main body 6 has an upper end provided with an outwardly projecting mounting flange 63 over the entire circumference, and a lower end provided with an outwardly projected flange 64 over the entire circumference. There is. Therefore, the airtight space 2 has a lead terminal insertion hole 62.
And the structure is covered with metal except the upper opening.
このような気密端子本体６のリード端子挿通孔６２にリ
ード端子３を挿通すると共に、前記側面６１、取付フラ
ンジ６３およびフランジ６４で構成される空間に絶縁材
１を充填してリード端子３を封着してある。The lead terminal 3 is inserted into the lead terminal insertion hole 62 of the airtight terminal body 6 and the space formed by the side surface 61, the mounting flange 63 and the flange 64 is filled with the insulating material 1 to seal the lead terminal 3. I'm wearing it.
このような構成の気密端子を使用する場合、従来と同様
に気密空間２に回路部品を装着した後、リード端子３に
接続し、カバー５を被せると共に取付フランジ６３にお
いて圧着する。この場合、絶縁材１は気密端子本体６の
側面６１、取付フランジ６３およびフランジ６４に囲ま
れた空間に充填されているため、圧着時の圧力負荷は極
小に抑制できることになり、従って絶縁材１に亀裂など
が生じにくい。さらに前記気密空間２は金属製カバー５
および気密端子本体６で構成され、金属で囲まれること
になるため、電波障害を起こすこともなくなる。When the airtight terminal having such a structure is used, after mounting the circuit component in the airtight space 2 as in the conventional case, it is connected to the lead terminal 3, the cover 5 is covered, and the mounting flange 63 is crimped. In this case, since the insulating material 1 is filled in the space surrounded by the side surface 61 of the airtight terminal body 6, the mounting flange 63 and the flange 64, the pressure load at the time of crimping can be suppressed to a minimum. Does not easily crack. Further, the airtight space 2 is a metal cover 5
Also, since it is composed of the airtight terminal body 6 and is surrounded by metal, radio wave interference is not caused.
このような気密端子の底面に絶縁材層（図示せず）を設
け、回路基板などに直接載置するようにすることもでき
る。It is also possible to provide an insulating material layer (not shown) on the bottom surface of such an airtight terminal and directly mount it on a circuit board or the like.
第４図は本考案による第二の実施例の断面図であるが、
この図より明らかなように、この第二の実施例において
は取付フランジ６３に溶着用の突起６５を設けた構造に
なている。第４図に示す構造にした場合、カバー５を溶
着によって取付けることができる。FIG. 4 is a sectional view of the second embodiment according to the present invention.
As is apparent from this figure, the second embodiment has a structure in which the attachment flange 63 is provided with a welding projection 65. In the case of the structure shown in FIG. 4, the cover 5 can be attached by welding.
第５図は本考案の第三の実施例の斜視図であるが、この
図より明らかなように前記フランジ６３にグランドアー
ス７が直接設けられた構造になっている。この場合、リ
ード端子３の少なくとも一つをアースにする必要がなく
なる。FIG. 5 is a perspective view of the third embodiment of the present invention. As is apparent from this figure, the flange 63 is directly provided with the ground ground 7 therein. In this case, it is not necessary to ground at least one of the lead terminals 3.
上述のような構造の気密端子本体は押し出し加工によっ
て容易に製造することができる。The airtight terminal body having the above structure can be easily manufactured by extrusion.
（考案の効果） 以上説明したように、本考案による気密端子によれば、
気密空間は金属で囲まれることになるため、電波障害を
生じる恐れがなくなる。さらに、絶縁材１は同様に金属
で囲まれた空間に充填されることになるため、圧着ある
いは溶着時に亀裂を生じることがなくなるという利点を
生じる。また、上記気密端子本体を押し出し加工によっ
て製造すれば、安価に製造できるという利点も生じる。(Effect of the Invention) As described above, according to the airtight terminal of the present invention,
Since the airtight space is surrounded by metal, there is no fear of radio wave interference. Furthermore, since the insulating material 1 is also filled in the space surrounded by the metal, there is an advantage that a crack is not generated at the time of pressure bonding or welding. Further, if the airtight terminal body is manufactured by extrusion processing, there is an advantage that it can be manufactured at low cost.
第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本考案によ
る一実施例の斜視図、第３図は前記実施例の断面図、第
４図は本考案による第二の実施例の断面図、第５図は本
考案による第三の実施例の斜視図である。 １……絶縁材、２……気密空間、３……リード端子、４
……金属枠、５……カバー、６……気密端子本体、６１
……側面、６２……リード端子挿通孔、６３……取付フ
ランジ、６４……フランジ、７……グランドアース。FIG. 1 is a perspective view of a conventional airtight terminal, FIG. 2 is a perspective view of an embodiment according to the present invention, FIG. 3 is a sectional view of the embodiment, and FIG. 4 is a second embodiment of the present invention. A sectional view and FIG. 5 are perspective views of a third embodiment according to the present invention. 1 ... Insulation material, 2 ... Airtight space, 3 ... Lead terminal, 4
…… Metal frame, 5 …… Cover, 6 …… Airtight terminal body, 61
...... Side face, 62 ...... Lead terminal insertion hole, 63 ...... Mounting flange, 64 ...... Flange, 7 ...... Ground ground.
Claims (1)
出したフランジを全周にわたって設けると共に、前記箱
状体側面にリード端子挿通穴を形成し、このリード端子
挿通孔にリード端子を挿通したのち、突出したフランジ
と箱状体の側面で構成される封着空隙に絶縁材を充填し
たことを特徴とする気密端子。1. A metal box-shaped body is provided with outwardly projecting flanges at the upper and lower ends thereof, and lead terminal insertion holes are formed on the side surfaces of the box-shaped body. The lead terminal insertion holes are provided in the lead terminal insertion holes. An airtight terminal characterized in that an insulating material is filled in a sealing gap formed by a protruding flange and a side surface of a box-shaped body after the insertion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669388U JPH067575Y2 (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Airtight terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13669388U JPH067575Y2 (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Airtight terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0257573U JPH0257573U (en) | 1990-04-25 |
| JPH067575Y2 true JPH067575Y2 (en) | 1994-02-23 |
Family
ID=31397440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13669388U Expired - Lifetime JPH067575Y2 (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Airtight terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067575Y2 (en) |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP13669388U patent/JPH067575Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257573U (en) | 1990-04-25 |
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