JPH0431745Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0431745Y2 JPH0431745Y2 JP1985013114U JP1311485U JPH0431745Y2 JP H0431745 Y2 JPH0431745 Y2 JP H0431745Y2 JP 1985013114 U JP1985013114 U JP 1985013114U JP 1311485 U JP1311485 U JP 1311485U JP H0431745 Y2 JPH0431745 Y2 JP H0431745Y2
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- JP
- Japan
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- lead wire
- insulating material
- airtight terminal
- insertion hole
- present
- Prior art date
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- Expired
Links
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Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は気密端子、さらに詳しくは回路部品を
気密に封入するに際し、安価に回路部品を気密に
封入可能な気密端子に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to an airtight terminal, and more particularly to an airtight terminal that can hermetically encapsulate circuit components at low cost.
気密端子Ｔは第１図に示すように楕円状、方形
状などのベース１にリード線挿通孔２を設け、こ
のリード線挿通孔２にリード線３を挿通するとと
もに、ガラス、セラミツク、合成樹脂などの絶縁
材４で封着したものである。前記気密端子Ｔは前
記リード線３の、一方の先端部を回路部品（図示
せず）に挿通し接続し、さらにこの回路部品を気
密に封入するように、キヤツプで覆い、このキヤ
ツプをベース１の周縁部に形成された接着フラン
ジ５において接着し、回路部品の気密パツケージ
とする。
As shown in Fig. 1, the airtight terminal T has a lead wire insertion hole 2 in an elliptical or rectangular base 1, and a lead wire 3 is inserted through the lead wire insertion hole 2. It is sealed with an insulating material 4 such as. The hermetic terminal T has one end of the lead wire 3 inserted through and connected to a circuit component (not shown), covered with a cap to airtightly enclose the circuit component, and the cap attached to the base 1. The circuit components are bonded at an adhesive flange 5 formed at the peripheral edge of the circuit component to form an airtight package of the circuit component.
このようにな前記気密端子Ｔにおいては、第２
図に第１図の−線断面図を示すように、気密
端子Ｔを回路基板などに接続するとき、あるいは
前記リード線３を回路部品に接続するに際し、リ
ード線３を折曲することがある。この場合、絶縁
材リード線封着部の矢印部分にクラツクを生じる
ことがある。このようなクラツクを生じると気密
端子Ｔの気密性が損なわれるため、使用に供せな
くなるという欠点がある。 In the above-mentioned airtight terminal T, the second
As shown in the cross-sectional view taken along the - line in FIG. 1, the lead wire 3 may be bent when connecting the airtight terminal T to a circuit board or the like or when connecting the lead wire 3 to a circuit component. . In this case, cracks may occur at the arrow portion of the insulating lead wire sealing portion. If such a crack occurs, the airtightness of the airtight terminal T is impaired, so there is a drawback that it becomes unusable.
本考案は上記の点に鑑みなされたものであり、
リード線を絶縁材による封着部付近において折曲
する場合、従来に比較してクラツクの発生を低減
できる気密端子を提供することを目的とする。
This invention was made in view of the above points,
It is an object of the present invention to provide an airtight terminal that can reduce the occurrence of cracks when a lead wire is bent near a portion sealed with an insulating material, compared to the conventional one.
したがつて本考案による気密端子は、ベースに
リード線挿通孔を形成するとともにこのリード線
挿通孔にリード線を挿通して絶縁材で気密に封着
した気密端子において、リード線挿通孔内縁より
リード線まで漸次絶縁材量が減少するようにリー
ド線を封着したことを特徴とするものである。 Therefore, the airtight terminal according to the present invention has a lead wire insertion hole formed in the base, a lead wire inserted into the lead wire insertion hole, and hermetically sealed with an insulating material. The lead wire is sealed so that the amount of insulating material gradually decreases up to the lead wire.
以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明す
る。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第３図は本考案による一実施例の気密端子のリ
ード線封着部の断面図を示したものであり、第１
図および第２図において用いられた符号と同一の
符号は同様の部材を示す。 FIG. 3 shows a cross-sectional view of the lead wire sealing part of the airtight terminal of one embodiment according to the present invention, and shows the first embodiment of the present invention.
The same reference numerals used in the figures and FIG. 2 indicate similar parts.
本考案による気密端子は、従来の気密端子と同
様に所定形状のベース１に穿設されたリード線挿
通孔２にリード線３を挿通するとともに、このリ
ード線３を絶縁材４で気密に封着して基本的にな
つている。 In the airtight terminal according to the present invention, a lead wire 3 is inserted into a lead wire insertion hole 2 formed in a base 1 having a predetermined shape, and the lead wire 3 is hermetically sealed with an insulating material 4, similar to the conventional airtight terminal. It's basically worn out.
本考案による気密端子によれば、第３図より明
らかなように、ベース１に穿設されたリード線挿
通孔２の内縁部よりリード線３にかけて厚さが漸
減するように絶縁材４を埋設し、リード線３を封
着している。この実施例においては、気密端子の
アウター側およびインナー側の両方の絶縁材４部
分に傾斜を設けているが、第４図に示すように一
方のみに傾斜を設けて、リード線挿通孔４の内縁
部よりリード線３にかけて絶縁材４の厚さが漸減
するようにしてもよいのは明らかである。 According to the airtight terminal according to the present invention, as is clear from FIG. 3, the insulating material 4 is embedded so that the thickness gradually decreases from the inner edge of the lead wire insertion hole 2 formed in the base 1 to the lead wire 3. Then, the lead wire 3 is sealed. In this embodiment, the insulating material 4 portions on both the outer side and the inner side of the airtight terminal are sloped, but only one side is sloped as shown in FIG. It is obvious that the thickness of the insulating material 4 may be gradually reduced from the inner edge toward the lead wire 3.
次に本考案の作用について説明する。 Next, the operation of the present invention will be explained.
本考案による気密端子においては、リード線３
を絶縁材４により封着するにあたり、リード線挿
通孔２の内縁よりリード線３にかけて漸減するよ
うに封着しているので、リード線３を回路基板な
どに接続するために折曲する場合、リード線折曲
部６が絶縁材４の表面近傍でなくなり、したがつ
て折曲時に絶縁材４表面に負荷が掛からなくな
る。このため、リード線４の折曲時に絶縁材４に
クラツクを生じることがなくなり、低コストな気
密端子を提供できる。 In the airtight terminal according to the present invention, the lead wire 3
When sealing with the insulating material 4, the sealing is done so that the lead wire 3 gradually decreases from the inner edge of the lead wire insertion hole 2, so when the lead wire 3 is bent to connect to a circuit board etc. The lead wire bending portion 6 is no longer near the surface of the insulating material 4, so that no load is applied to the surface of the insulating material 4 during bending. Therefore, cracks do not occur in the insulating material 4 when the lead wire 4 is bent, and a low-cost airtight terminal can be provided.
以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、ベースに穿設されたリード線挿通孔の内
側縁部よりリード線にかけて絶縁材の厚さが漸減
するようにリード線を封着しているので、リード
線を折曲する際、この絶縁材が干渉することがな
くなり、したがつて絶縁材部分にクラツクを生じ
る虞がなくなる。したがつて、製品の歩留りが向
上し、低コストになるという利点がある。
As explained above, according to the airtight terminal of the present invention, the lead wire is sealed so that the thickness of the insulating material gradually decreases from the inner edge of the lead wire insertion hole bored in the base to the lead wire. Therefore, when the lead wire is bent, the insulating material will not interfere with the lead wire, and therefore there is no possibility of cracks occurring in the insulating material portion. Therefore, there are advantages in that the yield of the product is improved and the cost is reduced.
第１図は従来の気密端子の一例を示す斜視図、
第２図は第１図における−線断面図、第３図
は本考案による気密端子の一実施例の断面図、第
４図は本考案の気密端子の他の実施例の断面図で
ある。
１……ベース、２……リード線挿通孔、３……
リード線、４……絶縁材、６……リード線折曲
部。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a conventional airtight terminal.
2 is a sectional view taken along the line -- in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view of one embodiment of the hermetic terminal according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view of another embodiment of the hermetic terminal of the present invention. 1...Base, 2...Lead wire insertion hole, 3...
Lead wire, 4... Insulating material, 6... Lead wire bending part.
Claims (1)
リード線挿通孔にリード線を挿通して絶縁材で気
密に封着した気密端子において、リード線挿通孔
内縁よりリード線まで漸次絶縁材量が減少するよ
うにリード線を封着したことを特徴とする気密端
子。 In an airtight terminal in which a lead wire insertion hole is formed in the base, a lead wire is inserted into the lead wire insertion hole, and the lead wire is hermetically sealed with an insulating material, the amount of insulation material gradually decreases from the inner edge of the lead wire insertion hole to the lead wire. An airtight terminal characterized by having a lead wire sealed as shown in the figure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985013114U JPH0431745Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985013114U JPH0431745Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61129277U JPS61129277U (en) | 1986-08-13 |
| JPH0431745Y2 true JPH0431745Y2 (en) | 1992-07-30 |
Family
ID=30496818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985013114U Expired JPH0431745Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0431745Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238387B2 (en) * | 1974-03-27 | 1977-09-28 | ||
| JPS5734618B2 (en) * | 1975-09-12 | 1982-07-23 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238387U (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-18 | ||
| JPH0241945Y2 (en) * | 1980-07-26 | 1990-11-08 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1985013114U patent/JPH0431745Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238387B2 (en) * | 1974-03-27 | 1977-09-28 | ||
| JPS5734618B2 (en) * | 1975-09-12 | 1982-07-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61129277U (en) | 1986-08-13 |
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