JPH08288663A - 配線筐体及びこれを用いた配線システム - Google Patents
配線筐体及びこれを用いた配線システムInfo
- Publication number
- JPH08288663A JPH08288663A JP9329595A JP9329595A JPH08288663A JP H08288663 A JPH08288663 A JP H08288663A JP 9329595 A JP9329595 A JP 9329595A JP 9329595 A JP9329595 A JP 9329595A JP H08288663 A JPH08288663 A JP H08288663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- package
- packages
- mother boards
- cables
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 出荷先での装置組立て作業時間を短縮する。
【構成】 単一筐体１ａ内に、着脱自在な回路パッケー
ジに対応して設けられ対応する回路パッケージの装着状
態においてそのパッケージと電気的に接続されるコネク
タ５を有する複数のマザーボード３を設ける。そして、
これらマザーボード３同士を複数のケーブル６で電気的
に接続しておく。この配線筐体を、マザーボード同士の
接続関係が互いに異なるように複数種類用意しておく。
出荷先において、構成すべき装置に応じてこれら配線筐
体を択一的に使用する。 【効果】 出荷先でケーブル接続をしなくて済み、出荷
先での装置組立て作業時間が短くなる。
ジに対応して設けられ対応する回路パッケージの装着状
態においてそのパッケージと電気的に接続されるコネク
タ５を有する複数のマザーボード３を設ける。そして、
これらマザーボード３同士を複数のケーブル６で電気的
に接続しておく。この配線筐体を、マザーボード同士の
接続関係が互いに異なるように複数種類用意しておく。
出荷先において、構成すべき装置に応じてこれら配線筐
体を択一的に使用する。 【効果】 出荷先でケーブル接続をしなくて済み、出荷
先での装置組立て作業時間が短くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線筐体及びこれを用い
た配線システムに関し、特に複数の回路パッケージを接
続するための配線筐体及びこれを用いた配線システムに
関する。
た配線システムに関し、特に複数の回路パッケージを接
続するための配線筐体及びこれを用いた配線システムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の筐体間の配線方式について図３を
参照して説明する。すなわち、同図に示されているよう
に一方の筐体Ａにパッケージ１０及びマザーボード３が
あり、また他の筐体Ｂにもパッケージ１０及びマザーボ
ード３がある。
参照して説明する。すなわち、同図に示されているよう
に一方の筐体Ａにパッケージ１０及びマザーボード３が
あり、また他の筐体Ｂにもパッケージ１０及びマザーボ
ード３がある。
【０００３】筐体Ａのパッケージあるいはボードから出
たケーブルは筐体Ｂが連結されていれば筐体内を通って
そのまま筐体Ｂに入り込みパッケージあるいはマザーボ
ードに接続される。両筐体同士が連結されていなければ
実開昭５９―４７９８３号公報に開示されているように
床下を通って他の筐体に入り込みパッケージあるいはマ
ザーボードに接続される。
たケーブルは筐体Ｂが連結されていれば筐体内を通って
そのまま筐体Ｂに入り込みパッケージあるいはマザーボ
ードに接続される。両筐体同士が連結されていなければ
実開昭５９―４７９８３号公報に開示されているように
床下を通って他の筐体に入り込みパッケージあるいはマ
ザーボードに接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の筐体間
配線方式では、筐体間のケーブル接続は、出荷先で行わ
なければならない。ましてや近年のパラレルプロセッサ
方式では数多くのパッケージ間の接続があり、出荷先で
のケーブル接続に多大な時間がかかるという欠点があっ
た。また、出荷先でのプロセッサの増設あるいは筐体の
増設の際には、ケーブル接続が追加になるだけではな
く、接続構成が変わるため既に接続されているケーブル
も全て取りはずして接続し直さなければならなかった。
配線方式では、筐体間のケーブル接続は、出荷先で行わ
なければならない。ましてや近年のパラレルプロセッサ
方式では数多くのパッケージ間の接続があり、出荷先で
のケーブル接続に多大な時間がかかるという欠点があっ
た。また、出荷先でのプロセッサの増設あるいは筐体の
増設の際には、ケーブル接続が追加になるだけではな
く、接続構成が変わるため既に接続されているケーブル
も全て取りはずして接続し直さなければならなかった。
【０００５】したがって、出荷先での組立作業時間の短
縮が望まれていた。
縮が望まれていた。
【０００６】本発明は上述した従来技術の欠点を解決す
るためになされたものであり、その目的は出荷先での組
立作業時間を短縮することのできる配線筐体及びこれを
用いた配線システムを提供することである。
るためになされたものであり、その目的は出荷先での組
立作業時間を短縮することのできる配線筐体及びこれを
用いた配線システムを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による配線筐体
は、着脱自在な回路パッケージに対応して設けられ対応
する回路パッケージの装着状態において該パッケージと
電気的に接続されるコネクタを有する複数のマザーボー
ドと、これらマザーボード同士を電気的に接続する複数
のケーブルとを含むことを特徴とする。
は、着脱自在な回路パッケージに対応して設けられ対応
する回路パッケージの装着状態において該パッケージと
電気的に接続されるコネクタを有する複数のマザーボー
ドと、これらマザーボード同士を電気的に接続する複数
のケーブルとを含むことを特徴とする。
【０００８】本発明による配線システムは、着脱自在な
回路パッケージに対応して設けられ対応する回路パッケ
ージの装着状態において該パッケージと電気的に接続さ
れるコネクタを有する複数のマザーボードと、これらマ
ザーボード同士を電気的に接続する複数のケーブルと、
を含み前記マザーボード同士の接続関係が互いに異なる
複数の配線筐体を有し、構成すべき装置に応じて前記複
数の配線筐体を択一的に使用するようにしたことを特徴
とする。
回路パッケージに対応して設けられ対応する回路パッケ
ージの装着状態において該パッケージと電気的に接続さ
れるコネクタを有する複数のマザーボードと、これらマ
ザーボード同士を電気的に接続する複数のケーブルと、
を含み前記マザーボード同士の接続関係が互いに異なる
複数の配線筐体を有し、構成すべき装置に応じて前記複
数の配線筐体を択一的に使用するようにしたことを特徴
とする。
【０００９】
【作用】単一筐体内に、着脱自在な回路パッケージに対
応して設けられ対応する回路パッケージの装着状態にお
いてそのパッケージと電気的に接続されるコネクタを有
する複数のマザーボードを設ける。そして、これらマザ
ーボード同士を複数のケーブル電気的に接続しておく。
この配線筐体を、マザーボード同士の接続関係が互いに
異なるように複数種類用意しておく。出荷先において、
構成すべき装置に応じてこれら配線筐体を択一的に使用
する。
応して設けられ対応する回路パッケージの装着状態にお
いてそのパッケージと電気的に接続されるコネクタを有
する複数のマザーボードを設ける。そして、これらマザ
ーボード同士を複数のケーブル電気的に接続しておく。
この配線筐体を、マザーボード同士の接続関係が互いに
異なるように複数種類用意しておく。出荷先において、
構成すべき装置に応じてこれら配線筐体を択一的に使用
する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明による配線筐体及びこれを用
いた配線システムの一実施例の概略構成図である。同図
には、プロセッサパッケージ２枚、メモリパッケージ２
枚のシステム構成図が示されている。４台のパッケージ
実装筐体２ａ〜２ｄには簡単のためそれぞれ１枚のパッ
ケージが実装されているものとする。パッケージ実装筐
体２ａ，２ｂにはプロセッサパッケージ１１，１２が、
パッケージ実装筐体２ｃ，２ｄには、メモリパッケージ
２１，２２が実装されている。そして、ケーブル６によ
ってプロセッサパッケージとメモリパッケージとの間で
配線がなされる。
いた配線システムの一実施例の概略構成図である。同図
には、プロセッサパッケージ２枚、メモリパッケージ２
枚のシステム構成図が示されている。４台のパッケージ
実装筐体２ａ〜２ｄには簡単のためそれぞれ１枚のパッ
ケージが実装されているものとする。パッケージ実装筐
体２ａ，２ｂにはプロセッサパッケージ１１，１２が、
パッケージ実装筐体２ｃ，２ｄには、メモリパッケージ
２１，２２が実装されている。そして、ケーブル６によ
ってプロセッサパッケージとメモリパッケージとの間で
配線がなされる。
【００１２】各パッケージには４個のポートがあり、１
ポートはプロセッサパッケージ１枚とメモリパッケージ
１枚との間の接続の最小信号数単位である。従って、図
１のようにプロセッサパッケージ２枚、メモリパッケー
ジ２枚の場合には各プロセッサ・メモリパッケージ間を
２ポートずつで接続するとより効率の良いデータ転送が
できる。
ポートはプロセッサパッケージ１枚とメモリパッケージ
１枚との間の接続の最小信号数単位である。従って、図
１のようにプロセッサパッケージ２枚、メモリパッケー
ジ２枚の場合には各プロセッサ・メモリパッケージ間を
２ポートずつで接続するとより効率の良いデータ転送が
できる。
【００１３】配線筐体１ａは単一筐体内に出荷前に予め
４枚のマザーボード３を配置し、さらにケーブルコネク
タ４を介して各マザーボード間を同図のようにケーブル
６で配線しておく。出荷先では、各マザーボードの外側
に４台のパッケージ実装筐体２ａ〜２ｄを配置してそれ
ぞれの中にパッケージを挿入してパッケージコネクタ５
を介してマザーボード３と電気的に接続する。これによ
って、図示のようなシステムが構成される。なお、必要
であれば各筐体間をネジ止めする。
４枚のマザーボード３を配置し、さらにケーブルコネク
タ４を介して各マザーボード間を同図のようにケーブル
６で配線しておく。出荷先では、各マザーボードの外側
に４台のパッケージ実装筐体２ａ〜２ｄを配置してそれ
ぞれの中にパッケージを挿入してパッケージコネクタ５
を介してマザーボード３と電気的に接続する。これによ
って、図示のようなシステムが構成される。なお、必要
であれば各筐体間をネジ止めする。
【００１４】図２には、プロセッサパッケージ４枚、メ
モリパッケージ４枚のシステム構成図が示されている。
この場合、各プロセッサとメモリとの間は１ポートずつ
で接続される。従って、出荷先において、パッケージを
増加し、図１のようなシステム構成から図２のようなシ
ステム構成に増設する場合には、配線筐体を１ａから１
ｂに交換し、パッケージ実装筐体を４台追加してそれぞ
れにパッケージを挿入するだけでシステムが完成する。
よって、出荷先でケーブル接続を変更する必要がない。
モリパッケージ４枚のシステム構成図が示されている。
この場合、各プロセッサとメモリとの間は１ポートずつ
で接続される。従って、出荷先において、パッケージを
増加し、図１のようなシステム構成から図２のようなシ
ステム構成に増設する場合には、配線筐体を１ａから１
ｂに交換し、パッケージ実装筐体を４台追加してそれぞ
れにパッケージを挿入するだけでシステムが完成する。
よって、出荷先でケーブル接続を変更する必要がない。
【００１５】なお、以上の実施例では、簡単のため１台
のパッケージ実装筐体には１枚のパッケージしか実装さ
れていないが、複数枚のパッケージが実装される場合も
ある。かかる場合、ポート数も１６から３２へと増えて
いく。そうなると配線筐体内のケーブル接続も非常に多
く複雑になる。
のパッケージ実装筐体には１枚のパッケージしか実装さ
れていないが、複数枚のパッケージが実装される場合も
ある。かかる場合、ポート数も１６から３２へと増えて
いく。そうなると配線筐体内のケーブル接続も非常に多
く複雑になる。
【００１６】かかる場合でも出荷前に予め接続をしてお
くことができ、出荷先での組立作業が効率良く行われる
のである。また、出荷前に十分時間をかけて接続作業で
きるので、接続誤りがなく、配線信頼性が高いのであ
る。
くことができ、出荷先での組立作業が効率良く行われる
のである。また、出荷前に十分時間をかけて接続作業で
きるので、接続誤りがなく、配線信頼性が高いのであ
る。
【００１７】要するに本配線システムにおいては、ケー
ブルの接続関係が互いに異なる配線筐体を複数用意して
おき、これら複数の配線筐体のうちの１つだけを選び、
出荷先に運んで組立作業をするので、構成すべきシステ
ムや装置の組立作業が短時間で行えると共に、種々のシ
ステム構成変更に迅速に対応できるのである。
ブルの接続関係が互いに異なる配線筐体を複数用意して
おき、これら複数の配線筐体のうちの１つだけを選び、
出荷先に運んで組立作業をするので、構成すべきシステ
ムや装置の組立作業が短時間で行えると共に、種々のシ
ステム構成変更に迅速に対応できるのである。
【００１８】なお、本例ではプロセッサパッケージ及び
メモリパッケージの場合について説明したが、これらに
限らず各種の回路パッケージがマザーボードに接続され
る場合について本発明が適用できることは明らかであ
る。
メモリパッケージの場合について説明したが、これらに
限らず各種の回路パッケージがマザーボードに接続され
る場合について本発明が適用できることは明らかであ
る。
【００１９】また、図１及び図２においては、マザーボ
ードが配線筐体の対向する側面にそれぞれ設けられてい
るが、必ずしも対向する面に設けなくても良く、また側
面に設けなくても良いことは明らかである。
ードが配線筐体の対向する側面にそれぞれ設けられてい
るが、必ずしも対向する面に設けなくても良く、また側
面に設けなくても良いことは明らかである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内部にケ
ーブル配線がなされた配線筐体を用意し、その周りにパ
ッケージ実装筐体を連結してパッケージを挿入するだけ
でシステムを構築できるので、出荷先でケーブルの接続
をする必要がなく組立作業が短時間で行えると共に、高
い配線信頼性が得られるという効果がある。
ーブル配線がなされた配線筐体を用意し、その周りにパ
ッケージ実装筐体を連結してパッケージを挿入するだけ
でシステムを構築できるので、出荷先でケーブルの接続
をする必要がなく組立作業が短時間で行えると共に、高
い配線信頼性が得られるという効果がある。
【図１】本発明の実施例による配線筐体及びこれを用い
た配線システムの概略構成図である。
た配線システムの概略構成図である。
【図２】本発明の他の実施例による配線筐体及びこれを
用いた配線システムの概略構成図である。
用いた配線システムの概略構成図である。
【図３】従来の配線方式の構成を示す概略構成図であ
る。
る。
１ａ、１ｂ 配線筐体 ２、２ａ、２ｂ パッケージ実装筐体 ３ ボード ４ ケーブルコネクタ ５ パッケージコネクタ ６ ケーブル １１、１２、１３、１４ メモリパッケージ ２１、２２、２３、２４ プロセッサパッケージ
Claims (4)
- 【請求項１】 着脱自在な回路パッケージに対応して設
けられ対応する回路パッケージの装着状態において該パ
ッケージと電気的に接続されるコネクタを有する複数の
マザーボードと、これらマザーボード同士を電気的に接
続する複数のケーブルとを含むことを特徴とする配線筐
体。 - 【請求項２】 前記ケーブルは、前記マザーボードに対
して着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項
１記載の配線筐体。 - 【請求項３】 着脱自在な回路パッケージに対応して設
けられ対応する回路パッケージの装着状態において該パ
ッケージと電気的に接続されるコネクタを有する複数の
マザーボードと、これらマザーボード同士を電気的に接
続する複数のケーブルと、 を含み前記マザーボード同士の接続関係が互いに異なる
複数の配線筐体を有し、 構成すべき装置に応じて前記複数の配線筐体を択一的に
使用するようにしたことを特徴とする配線システム。 - 【請求項４】 前記ケーブルは、前記マザーボードに対
して着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項
３記載の配線システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7093295A JP2850790B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 配線筐体を用いた配線システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7093295A JP2850790B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 配線筐体を用いた配線システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288663A true JPH08288663A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2850790B2 JP2850790B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=14078387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7093295A Expired - Fee Related JP2850790B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 配線筐体を用いた配線システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850790B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7969751B2 (en) | 2007-07-23 | 2011-06-28 | Hitachi Cable, Ltd. | High-speed signal transmission apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55164916A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-23 | Fujitsu Ltd | Linking construction of housing of electronic apparatus |
| JPS56131556A (en) * | 1980-02-21 | 1981-10-15 | Degussa | Method of obtaining malonic acid dinitrile |
| JPH0870189A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Kofu Nippon Denki Kk | 筐体間ケーブルの配線構造 |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP7093295A patent/JP2850790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55164916A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-23 | Fujitsu Ltd | Linking construction of housing of electronic apparatus |
| JPS56131556A (en) * | 1980-02-21 | 1981-10-15 | Degussa | Method of obtaining malonic acid dinitrile |
| JPH0870189A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Kofu Nippon Denki Kk | 筐体間ケーブルの配線構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7969751B2 (en) | 2007-07-23 | 2011-06-28 | Hitachi Cable, Ltd. | High-speed signal transmission apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2850790B2 (ja) | 1999-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |