JPH08285782A - マクロ画像検査装置 - Google Patents

マクロ画像検査装置

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JPH08285782A
JPH08285782A JP7110006A JP11000695A JPH08285782A JP H08285782 A JPH08285782 A JP H08285782A JP 7110006 A JP7110006 A JP 7110006A JP 11000695 A JP11000695 A JP 11000695A JP H08285782 A JPH08285782 A JP H08285782A
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JP
Japan
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semiconductor wafer
sample
illumination
observation
image
Prior art date
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Pending
Application number
JP7110006A
Other languages
English (en)
Inventor
Akitoshi Kawai
章利 河井
Souta Honma
倉太 本間
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 散乱反射光観察と正反射光観察との切換を迅
速に行うことができるようにすること、並びに検査装置
の設置環境の変化による検査結果のばらつきの防止、検
査時間の短縮を図る。 【構成】 半導体ウエハ1に対して上方から照明光を照
射する照明装置2と、半導体ウエハ1に対して斜め方向
から照明光を照射する照明装置8と、半導体ウエハ1を
傾斜且つ回転させるステージ3とを備えているので、マ
クロ検査すべき半導体ウエハ1の欠陥の種類が変って、
正反射光観察から散乱反射光観察へ、又は散乱反射光観
察から正反射光観察へと観察方法を切り換えなければな
らなくなったとしても、その都度照明装置を動かして照
明方向を変える必要がなくなり、迅速に観察方法を切り
換えることができるとともに、散乱反射光観察と正反射
光観察とを同時に行うこともできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はマクロ画像検査装置に
関し、特に半導体ウエハ等のマクロ検査をするためのマ
クロ画像検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体ウエハのマクロ検査では、
半導体ウエハの欠陥の種類に応じて、半導体ウエハに照
明光を照射する照明装置の照明方向を変えたり、半導体
ウエハが載置されるステージの傾き等を調節したりして
いた。
【0003】例えばキズやゴミ等の欠陥の有無を検査す
る場合、ステージ上の半導体ウエハを傾斜且つ回転させ
ながら、その半導体ウエハに対して斜め方向から照明光
を照射し、半導体ウエハからの散乱光を肉眼で見て検査
していた(散乱反射光観察)。
【0004】また、例えばレジストむら(塗布不良)や
露光不良やフォーカスぼけ等の欠陥の有無を検査する場
合、ステージ上の半導体ウエハを傾斜させながら、その
半導体ウエハに対して上方から照明光を照射し、半導体
ウエハからの正反射光を肉眼で見て検査していた(正反
射光観察)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の検査
装置には、マクロ検査すべき試料の欠陥の種類が変り、
正反射光観察から散乱反射光観察へ、又は散乱反射光観
察から正反射光観察へと観察方法を切り換えなければな
らなくなったとき、その都度照明装置を動かして照明方
向を変えなければならず、検査作業が煩雑であるため、
一方の観察方法から他方の観察方法を実行するまでに時
間がかかり、全体としての検査作業時間が長くなるとい
う問題があった。
【0006】また、一般に半導体ウエハに照明光を照射
するためにハロゲンランプ等の照明装置を使用している
が、輝度は強いが照射範囲が狭いので、観察できる領域
がかなり限定され、全体を観察するためには半導体ウエ
ハを動かさなければならず、観察に熟練を要し、検査作
業時間が長くなるという問題があった。
【0007】更に、半導体ウエハの表面状態だけを観察
したいにもかかわらず、検査装置が設置される場所が変
わると、鏡面状態の半導体ウエハの照射面に写る背景像
も変化するので、欠陥の観察が困難になり、検査結果に
ばらつきが生じるという問題があった。
【0008】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は散乱反射光観察と正反射光観察と
の切換を迅速に行うことができるようにすること、並び
に検査装置の設置環境の変化による検査結果のばらつき
の防止、検査時間の短縮を図ることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項1記載の発明のマクロ画像検査装置は、試料に
対して上方から照明光を照射する第1の照明手段と、前
記試料を傾斜させる傾斜手段と、前記試料を回転させる
回転手段と、前記試料を撮像し、試料画像データを出力
する撮像手段と、前記撮像手段からの前記試料画像デー
タを表示する表示手段とを備えたマクロ画像検査装置に
おいて、前記試料に対して斜め方向から照明光を照射す
る第2の照明手段を備えている。
【0010】また、請求項2記載の発明のマクロ画像検
査装置は、前記第1の照明手段からの照明光を拡散させ
て前記試料へ均一に照射させるとともに、前記試料の照
射面に写る背景像を常に同じにするための照明光透過部
材を備えている。
【0011】
【作用】請求項1記載の発明のマクロ画像検査装置で
は、試料に対して上方から照明光を照射する第1の照明
手段と、試料に対して斜め方向から照明光を照射する第
2の照明手段と、試料を傾斜させる傾斜手段と、試料を
回転させる回転手段とを備えているので、マクロ検査す
べき欠陥の種類が変って、正反射光観察から散乱反射光
観察へ、又は散乱反射光観察から正反射光観察へと観察
方法を切り換えなければならなくなったとしても、その
都度照明手段を動かして照明方向を変える必要がないた
め、迅速に観察方法を切り換えることができるととも
に、散乱反射光観察と正反射光観察とを同時に行うこと
もできる。
【0012】請求項2記載の発明のマクロ画像検査装置
では、照明光透過部材を用いて試料の照射面に写る背景
像を同じにするようにしたので、表示手段を除く検査装
置本体の設置場所が変わったとしても、それにより画像
は影響を受けず、常に良好な画像が得られる。
【0013】また、照明光透過部材によって第1の照明
手段からの照明光が拡散されるので、照明光が試料の照
射面に均一に照射され、照射範囲が広がって正反射光観
察できる領域が拡大する結果、試料の広い範囲を検査す
ることができる。
【0014】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0015】図1はこの発明の一実施例に係るマクロ画
像検査装置を示す全体構成図である。
【0016】このマクロ画像検査装置は、半導体ウエハ
(試料)1の表面に対して上方から照明光を照射する照
明装置(第1の照明手段)2と、半導体ウエハ1を図1
の矢印a,b,cで示すように傾斜且つ回転させるステ
ージ(傾斜手段、回転手段)3と、ステージ3上の半導
体ウエハ1を撮像し、画像データ(試料画像データ)を
出力するTVカメラ(撮像手段)4と、TVカメラ4か
らの画像データを表示するモニタ(表示手段)5と、後
述する背景板(照明光透過部材)6と、半導体ウエハ1
の表面に対して斜め方向から照明光を照射する照明装置
(第2の照明手段)8とを備えている。
【0017】前記照明装置2及びTVカメラ4はそれぞ
れステージ3の上方に配置されている。TVカメラ4の
出力端はケーブル7を介してモニタ5の入力端に接続さ
れ、モニタ5はTVカメラ4やステージ3等から離れた
場所(例えばクリーンルーム外)に配置されている。
【0018】前記背景板6は、半透明又は乳白色の光拡
散性の強いプレートであって、照明装置2とステージ3
との間に配置され、照明装置2からの照明光を拡散させ
てステージ3上の半導体ウエハ1へ均一に照射させると
ともに、半導体ウエハ1の照射面に写る背景像を常に同
じにする働きをもつ。
【0019】前記照明装置8には光ケーブル9が接続さ
れ、その光ケーブル9を通じて照明装置8からの照明光
が半導体ウエハ1に照射される。照明装置8は光ケーブ
ル9の長さの距離だけステージ3から遠ざけて配置され
ている。
【0020】例えばレジストむらや露光不良やフォーカ
スぼけ等の欠陥の有無を検出(正反射光観察)する場
合、照明装置2が点灯し、照明装置2からの照明光は背
景板6を透過し、半導体ウエハ1の照射面に対して上方
から照射される。照明装置2からの照明光は背景板6を
透過することによって拡散されるので、その照明光は半
導体ウエハ1の照射面に均一に照射されることになる。
【0021】背景板6を透過した照明光は半導体ウエハ
1の照射面でほぼ正反射し、その正反射光(画像)がT
Vカメラ4に入射し、画像データ化される。
【0022】これに対し、例えばキズやゴミ等の欠陥の
有無を検出(散乱反射光観察)する場合、照明装置8が
点灯し、照明装置8からの照明光は、光ケーブル9を通
じて、半導体ウエハ1の照射面のほぼ中心に対して斜め
方向から照射される。光ケーブル9からの照明光は半導
体ウエハ1の照射面で散乱反射し、その散乱反射光(画
像)がTVカメラ4に入射し、画像データ化される。
【0023】TVカメラ4からの画像データはクリーン
ルーム外に設置されたモニタ5に表示される。
【0024】作業者はモニタ5の画面を見ながら検査作
業を行う。正反射光観察のときモニタ5に表示される画
像(正反射光)には、背景板6を使用しないものに較
べ、図2に示すように、照明装置2からの照明光が拡散
され、照射範囲が拡大されており、また照明装置2が背
景像として現れていない。
【0025】また、散乱反射光観察のときモニタ5に表
示される画像(散乱反射光)には、図3に示すように、
キズ10やゴミ11の存在を示す線や点だけが明瞭に現
れる。
【0026】この実施例のマクロ画像検査装置は正反射
光観察及び散乱反射光観察のためにそれぞれ専用の照明
装置2,8を備え、ステージ3は傾斜機能の他に回転機
能を有しているので、マクロ検査すべき欠陥の種類が変
って、正反射光観察から散乱反射光観察へ、又は散乱反
射光観察から正反射光観察へと観察方法が変化したとし
ても、その都度照明装置2,8の照明方向を変える必要
がないから、迅速に他の観察方法を実行することがで
き、作業が簡素化され、全体として検査作業時間が短く
なる。
【0027】また、半導体ウエハ1を画像データ化して
モニタ5に表示するようにしたので、ステージ3から遠
く離れた場所で半導体ウエハ1の観察が可能になる。し
たがって、半導体ウエハ1の周囲から発塵源を遠ざける
ことができることになり、半導体ウエハ1の周囲の環境
を発塵抑制の面でより良好に保つことができる。更に、
光ケーブル9を通じて照明装置8からの照明光を半導体
ウエハ1に照射させることにしたので、照明装置8を光
ケーブル9の長さの距離だけステージ3から遠ざけて配
置することができる。その結果半導体ウエハ1の周囲か
ら発塵源(照明装置8)を遠ざけることができることに
なり、半導体ウエハ1の周囲の環境をより良好に保つこ
とができる。
【0028】更に、正反射光観察時、照明装置2からの
照明光を背景板6を介して半導体ウエハ1の照射面に照
射させるようにしたので、半導体ウエハ1の照射面に写
る背景像が常に同じになる。その結果、モニタ5を除く
ステージ3等の設置場所が変わったとしても、それによ
り画像は影響を受けないので、常に良好な画像が得ら
れ、検査結果のばらつきを防ぐことができる。また、背
景板6によって照明装置2からの照明光が拡散されるの
で、照明光が半導体ウエハ1の照射面に均一に照射さ
れ、照射範囲が広がって観察できる領域が拡大する。そ
の結果、従来のように半導体ウエハ1を頻繁に動かさな
くとも全体の観察が可能になり、作業の無駄が減って、
検査作業時間が短くなる。
【0029】なお、前述の実施例では正反射光観察と散
乱反射光観察とをそれぞれ個別に実施した場合について
述べたが、照明装置2,8を同時に点灯させて、TVカ
メラ4に正反射光と散乱反射光とをミックスされた画像
として取り込み、画像データ化して、モニタ5に表示す
るようにしてもよい。
【0030】このようにすれば、作業者はモニタ画面を
通じて正反射光観察と散乱反射光観察とを同時に行うこ
とができる。すなわち、レジストむらや露光不良等の欠
陥とキズやゴミ等の欠陥を同時に観察することができ、
作業が簡素化される。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の発明
のマクロ画像検査装置によれば、マクロ検査すべき欠陥
の種類が変って、正反射光観察から散乱反射光観察へ、
又は散乱反射光観察から正反射光観察へと観察方法を切
り換えなければならなくなったとしても、その都度照明
手段を動かして照明方向を変える必要がないため、迅速
に観察方法を切り換えることができるとともに、散乱反
射光観察と正反射光観察とを同時に行うこともできるの
で、作業が簡素化され、検査作業時間を短縮することが
できる。
【0032】請求項2記載の発明のマクロ画像検査装置
によれば、照明光透過部材を用いて試料の照射面に写る
背景像を同じにするようにしたので、表示手段を除く検
査装置本体の設置場所が変わったとしても、それにより
画像は影響を受けず、常に良好な画像が得られ、検査結
果のばらつきを防ぐことができる。
【0033】また、照明光透過部材によって第1の照明
手段からの照明光が拡散されるので、照明光が試料の照
射面に均一に照射され、照射範囲が広がって正反射光観
察できる領域が拡大する。その結果、従来のように試料
を頻繁に動かさなくとも試料の広い範囲を観察すること
が可能になり、作業の無駄が減って、検査作業時間を短
縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施例に係るマクロ画像検
査装置を示す全体構成図である。
【図2】図2は正反射光観察時のモニタ画像を示す図で
ある。
【図3】図3は散乱反射光観察時のモニタ画像を示す図
である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ 2,8 照明装置 3 ステージ 4 TVカメラ 5 モニタ 6 背景板 7 ケーブル 9 光ケーブル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料に対して上方から照明光を照射する
    第1の照明手段と、 前記試料を傾斜させる傾斜手段と、 前記試料を回転させる回転手段と、 前記試料を撮像し、試料画像データを出力する撮像手段
    と、 前記撮像手段からの前記試料画像データを表示する表示
    手段とを備えたマクロ画像検査装置において、 前記試料に対して斜め方向から照明光を照射する第2の
    照明手段を備えていることを特徴とするマクロ画像検査
    装置。
  2. 【請求項2】 前記第1の照明手段からの照明光を拡散
    させて前記試料へ均一に照射させるとともに、前記試料
    の照射面に写る背景像を常に同じにするための照明光透
    過部材を備えていることを特徴とする請求項1記載のマ
    クロ画像検査装置。
JP7110006A 1995-04-11 1995-04-11 マクロ画像検査装置 Pending JPH08285782A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6295126B1 (en) 1999-10-19 2001-09-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Inspection apparatus for foreign matter and pattern defect
KR101385219B1 (ko) * 2012-12-27 2014-04-16 한국생산기술연구원 반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법
JP2014145656A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Nikka Kk 微粒子付着状態可視化方法、および微粒子付着状態可視化装置
CN116183623A (zh) * 2023-01-04 2023-05-30 天津大学 一种晶圆表面缺陷智能检测方法、装置

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030311