JPH08278398A - 多層膜x線反射鏡 - Google Patents

多層膜x線反射鏡

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JPH08278398A
JPH08278398A JP10826795A JP10826795A JPH08278398A JP H08278398 A JPH08278398 A JP H08278398A JP 10826795 A JP10826795 A JP 10826795A JP 10826795 A JP10826795 A JP 10826795A JP H08278398 A JPH08278398 A JP H08278398A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層膜X線反射鏡に負荷される軟X線の熱に
よる多層膜の周期長変動を制御し、所定の周期構造を維
持し、X線反射ピーク波長やピーク角度のずれを引き起
こさない、精度の良い多層膜X線反射鏡を提供するこ
と、また、所定のX線反射ピーク波長やピーク角度に制
御することを可能とした多層膜X線反射鏡を提供する。 【構成】 重元素層と軽元素層とを交互に積層してな
り、ブラッグ回折効果を有する多層膜X線反射鏡におい
て、前記多層膜の加熱手段を設けることとした。また、
この加熱手段は例えば、ランプヒータの他、多層膜X線
反射鏡の基板に薄膜ヒータを成膜させて、あるいは多層
膜の少なくとも一部に電流を供給することで前記多層膜
を加熱することとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体材料など各種の材
料の化学状態、化学組成、不純物濃度なかでも軽元素を
高感度で分析する装置に必要な軟X線を選択する分光素
子や微細加工・X線顕微鏡・X線望遠鏡などに必要なX
線反射鏡に関するものである。
【0002】
【従来の技術】単色・準単色の軟X線やX線を選択する
ために、多層膜が使用されるようになってきた。多層膜
は一般には重元素層1と軽元素層2を数10Å〜数10
0Åの一定の厚みでシリコンや石英などの基板4の上に
図6に示すように規則正しく積層させて形成されてい
た。このような多層膜3は特に軟X線波長領域で回折格
子や結晶に比べて反射率が高いという利点を有してい
る。従来の単層膜では垂直入射に近づくにつれて反射し
なくなり、反射率は0.000001%以下と、実質
上、反射しないが、例えば重元素層にW(タングステ
ン)を使用し、軽元素層にC(炭素)を使用した多層膜
(W/C多層膜)ではWの厚みを0.66nmとし、C
の厚みを1.54nmにし、厚み方向に周期構造を作製
し、このペアを100層積層すると、波長4.4nmの
軟X線に対して、直入射においても、計算上、20%程
度、また、実質上数%以上という回折格子の1%以下の
反射率に比べて、高い反射率が得られるなどするため多
層膜をX線反射鏡として適用することが進められてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
放射光やレーザープラズマX線源などの高輝度のX線に
多層膜反射鏡を使用する場合、多層膜に熱負荷がかか
り、この熱で多層膜の各層が熱膨張し、重元素層の一層
の厚みと軽元素層の一層の厚みを加えた値を周期長と呼
ぶが、この周期長も増大する。多層膜によるX線反射形
状のピークの位置は基本的にはブラッグの式と同様で周
期長に依存する。例えば多層膜へのX線入射角度が一定
という条件で周期長が変化すればピーク波長が変化す
る。つまり、多層膜の周期長が変化するとX線反射ピー
クの位置が変化し、ピーク波長やピーク角度のずれを引
き起こす。このため、材料の分析を行っている場合にピ
ーク波長やピーク角度のずれが生じると分析ができなく
なるなどの問題があった。また、X線リソグラフィーな
どに適用していた場合、複数の多層膜X線反射鏡で所定
の波長を反射させる設計になっているにもかかわらず多
層膜の周期長の変化で軟X線波長と多層膜X線反射鏡の
マッチングがずれて所要のX線強度が得られない、レジ
ストを適性時間露光することなどが困難になるなどの様
々な問題があった。最近は高輝度の放射光やレーザープ
ラズマX線源が開発されており、この多層膜の熱膨張な
ど周期構造の変動に関わる問題が大きくなっていた。
【0004】本発明は前述の問題点を解決するために提
案されたもので、その目的は多層膜X線反射鏡に負荷さ
れる軟X線の熱による多層膜の周期長変動を制御し、所
定の周期構造を維持し、X線反射ピーク波長やピーク角
度のずれを引き起こさない、精度の良い多層膜X線反射
鏡を提供すること、また、所定のX線反射ピーク波長や
ピーク角度に制御することを可能とした多層膜X線反射
鏡を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は、ブラッグ回折効果を有する多層膜X線反射
鏡において、前記多層膜の加熱手段を設けることとし
た。
【0006】また、前記多層膜の加熱手段はランプヒー
タとした。
【0007】あるいは、前記多層膜の加熱手段は基板に
成膜された薄膜ヒータとした。
【0008】あるいは、前記多層膜の加熱手段は多層膜
の少なくとも一部に電流を供給することとした。
【0009】
【作用】例えばWとCの組み合わせで作製した図6に示
すような構造の多層膜に放射光など軟X線を照射すると
この多層膜の温度は照射時間や照射強度にも依存するが
100℃から1000℃に上昇し、このような材料では
多層膜周期長が温度の上昇に伴って増大し、温度の低下
に伴って減少する。変化する多層膜の周期長は数〜10
%程度にも達する。この場合、同一波長、同一入射角度
で軟X線反射強度を測定していると、多層膜に照射され
る放射光などの軟X線の強度が様々に変化することで多
層膜の周期長が変わることに伴い、検出感度が変化す
る。しかし、この多層膜の外部、あるいは内部に多層膜
の加熱手段、すなわちヒーターを形成し、このヒーター
に流す電流等を調整して前記多層膜の温度を調整するこ
とにより、作製多層膜の周期長に比べて長い周期長に合
わせたい場合、所定の多層膜周期長に調整することが可
能になる。つまり、所定の周期長より短い周期長で作製
した多層膜ではヒーターの電流調整等で、多層膜構成材
料の熱膨張変化可能な範囲で所定の多層膜周期長に調整
することが可能になる。このためこのような加熱手段を
設けた多層膜X線反射鏡を X線・軟X線などを利用した各種分析に適用した場
合、多層膜の分光特性が変化せず、あるいは、制御でき
るため、分析精度や確度が向上する、 X線リソグラフィーに適用した場合、と同様の理
由で軟X線波長と多層膜X線反射鏡のマッチングがずれ
ないように制御できて所要のX線強度が得られる、X線
強度の変動を抑制できるためレジストの適性露光時間を
正確に決められるようになるなどの作用を有することに
なる。
【0010】また、前記加熱手段をランプヒータとすれ
ば、前記多層膜反射鏡の構造を直接変更しなくとも、加
熱手段を多層膜反射鏡に容易に設けることが可能で、従
来の多層膜反射鏡にも容易に本発明を適用できる。
【0011】あるいは、前記加熱手段を基板に成膜され
た薄膜ヒータとすれば、前記多層膜に密接した状態で加
熱でき、多量の熱を放出しなくとも前記多層膜を加熱で
きるので、このような多層膜反射鏡を密閉された真空
系、例えば真空チャンバー内で使用した場合でもこの真
空チャンバー内の真空度の劣化を防止できる。従って例
えば、放射光ビームラインを使用している場合でも、真
空度の劣化により、基幹チャンネルが劣化し、放射光ビ
ームが劣化する多層膜反射鏡近傍にある資料表面の汚染
等を防止できる。
【0012】あるいは、前記加熱手段を多層膜の少なく
とも一部に電流を供給することとすれば、多層膜のみを
加熱でき、真空チャンバー内の真空度の劣化をさらに防
止できる。この場合ヒーターは多層膜そのものであり、
しかも多層膜の厚みそのものは数100nmと極めて薄
い。このため、多層膜加熱に要する熱負荷が極めて少な
く、実質的にヒーターで多層膜のみあるいはその極近傍
のみを加熱することができるので、真空チャンバー内の
真空度の劣化がないという効果を有する。これに加え
て、多層膜を形成するときに現時点で最も平滑になる材
料群であるSi,SiC,SiO2 ,ダイアモンド系の
材料が使用できるため、十分研磨された基板が利用で
き、多層膜作製時に下地の影響で多層膜の反射率が低下
するなどの問題がなくなるという効果も有することにな
る。
【0013】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。なお
実施例は一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しな
い範囲で、種々の変更あるいは改良を行いうることは言
うまでもない。
【0014】(参照例1)rfスパッタ装置を用い、1
×10-2TorrのArガス雰囲気中スパッタにより重
元素層1にWを、軽元素層2にCを使用した多層膜3を
10cm角で厚み10mmのSiC基板4上に作製し
た。重元素層の厚みは0.8nm、軽元素層の厚みは
1.2nm、重元素層と軽元素層のペアの数は150で
周期長2.0nmとした。この多層膜をまず真空電気炉
付きX線回折装置にセットし、X線回折により多層膜の
周期長と周囲温度との関係を求めた。図7に多層膜の周
期長が周囲温度によってどのように変化するかを示す。
このようにこの多層膜では周囲温度の上昇に伴って周期
長が膨張していることが確認された。この多層膜を放射
光ビームラインにとりつけ多層膜へのX線の入射角3度
でX線反射測定を行ったところ測定初期に波長4nmで
4.0%の反射率を得た。このとき、X線の輝度は10
12 photons/s・mrad2 ・mA・1%b.w.であった。
しかしながら、測定時間が10分以上経過するとこの多
層膜のピーク波長が3.97nmであったものが4.0
1nmに変化したため、波長3.97nmにおけるX線
強度は2%に減少した。
【0015】(実施例1)重元素層1にWを、軽元素層
2にCを使用した多層膜3を10cm角で厚み10mm
のSiC基板4上に形成した。重元素層の厚みを0.7
nm、軽元素層の厚みを1.1nm、重元素層と軽元素
層のペアの数は150で周期長1.9nmとし、この多
層膜の側面に、図1に示すようにランプヒーター5をお
いた構造の多層膜X線反射鏡を作製した。この図で6は
放射光ビームを表している。本実施例では多層膜3にい
つも同じ熱が放射されるようにヒーター5を基板4に取
り付けた。また、この多層膜上の放射光が照射される部
分の一部にK熱電対7を張り付けた。これを放射光ビー
ムラインにとりつけこの多層膜反射鏡の温度が400℃
になるように設定し、この多層膜反射鏡へのX線の入射
角3度でX線反射測定を行ったところ波長4nmで4.
0%の反射率を得た。ヒーター5への電流供給を停止
し、参照例1と同一の放射光ビーム6をこの多層膜3に
照射したところX線反射ピーク位置が変化し、波長4n
mで3.3%の反射率に低下したが、ヒーターに電流を
流し、熱電対7の温度が400℃になるように調整する
と放射光照射前と同様波長4nmで4.0%の反射率を
得ることができた。
【0016】(実施例2)SiC基板4上に図2に示す
ようなTaからなる薄膜ヒーター5をスパッタ法による
成膜、配線形成用マスクとAr+CF4 ガスを用いたド
ライエッチングで形成した。このTa配線上に、図3に
示すようなSiO2 からなる絶縁膜8を100nm形成
し、この上部に重元素層にWを、軽元素層にCを使用し
た多層膜を形成した。重元素層の厚みを0.7nm、軽
元素層の厚みを1.2nm、重元素層と軽元素層のペア
の数は150で周期長1.9nmとした。ただしこの多
層膜の放射光が照射される部分の一部にK熱電対を張り
付けた。これを放射光ビームラインにとりつけこの多層
膜反射鏡の温度が400℃になるように設定し、この多
層膜反射鏡へのX線の入射角3度でX線反射測定を行っ
たところ波長4nmで3.6%の反射率を得た。ヒータ
ーへの電流供給を停止し、実施例1と同一の放射光ビー
ムをこの多層膜に照射したところX線反射ピーク位置が
変化し、波長4nmで2.9%の反射率に低下したが、
ヒーターに電流を流し、熱電対の温度が400℃になる
ように調整すると放射光照射前と同様波長4nmで3.
6%の反射率を得ることができた。
【0017】(実施例3)重元素層にWを、軽元素層に
Cを使用した多層膜を10cm角で厚み10mmのSi
C基板上に2組形成した。重元素層の厚みを0.7n
m、軽元素層の厚みを1.2nm、重元素層と軽元素層
のペアの数は150で周期長1.9nmとした。これら
のうち一つの多層膜を使用して図4に示すように、一つ
のW層の両端に電極9を形成し、電流を流せるようにし
た。ここで最上層のW層はヒーターとなる。電極の形成
にはまず多層膜の両端部を残してレジストを塗布したの
ち、SiO2 絶縁膜8を形成後、レジストをリムーバー
で除去し、更に多層膜表面の金属層の端部を露出させ、
これ以外の部分に再びレジストを塗布し、このあとCu
膜を成膜し、リフトオフ法でレジストを除去することで
形成した。
【0018】ただしこの多層膜の放射光が照射される部
分の一部にK熱電対7を張り付けた。ヒーター上の多層
膜反射鏡および十分研磨されたSiC基板上にも同一の
多層膜のX線反射測定を行ったところ、両多層膜とも波
長4nmで4.0%の反射率が得られた。また、これを
放射光ビームラインにとりつけこの多層膜反射鏡の温度
が400℃になるように設定し、この多層膜反射鏡への
X線の入射角3度でX線反射測定を行ったところ波長4
nmで4.0%の反射率を得た。ヒーターへの電流供給
を停止し、実施例1と同一の放射光ビームをこの多層膜
に照射したところX線反射ピーク位置が変化し、波長4
nmで3.4%の反射率に低下したが、ヒーターに電流
を流し、熱電対の温度が400℃になるように調整する
と放射光照射前と同様波長4nmで4.0%の反射率を
得ることができた。しかも、加熱前後で真空チャンバー
内の真空度が10-10 Torr台が維持できた。
【0019】(実施例4)重元素層にWを、軽元素層に
Cを使用した多層膜を10cm角で厚み10mmのSi
C基板上に形成した。重元素層の厚みを0.7nm、軽
元素層の厚みを1.2nm、重元素層と軽元素層のペア
の数は150で周期長1.9nmとし、図5に示すよう
に、この多層膜のすべてのW層の両側に電極9を形成
し、電流を流せるようにした。電極9形成はまず多層膜
の両端部を残してレジストを塗布したのち、Cu膜を形
成後、レジストをリムーバーで除去し、リフトオフする
ことで形成した。ただし、この多層膜の放射光が照射さ
れる部分の一部にK熱電対を張り付けた。これを放射光
ビームラインにとりつけこの多層膜反射鏡の温度が40
0℃になるように設定し、この多層膜反射鏡へのX線の
入射角3度でX線反射測定を行ったところ波長4nmで
4.0%の反射率を得た。ヒーターへの電流供給を停止
し、実施例1と同一の放射光ビームをこの多層膜に照射
したところX線反射ピーク位置が変化し、波長4nmで
3.4%の反射率に低下したが、実施例1と同様、ヒー
ターに電流を流し、熱電対の温度が400℃になるよう
に調整すると放射光照射前と同様波長4nmで4.0%
の反射率を得ることができた。また、加熱前後で真空チ
ャンバー内の真空度が10-10 Torr台が維持でき
た。
【0020】(実施例5)重元素層にMoを、軽元素層
にCを使用した多層膜を10cm角で厚み10mmのS
iC基板上に形成した。重元素層の厚みを3.3nm、
軽元素層の厚みを3.6nm、重元素層と軽元素層のペ
アの数は150で周期長6.9nmとし、すべてのMo
層の両端に電極9を形成し、電流を流せるようにした。
これを放射光ビームラインにとりつけこの多層膜反射鏡
の温度が400℃になるように設定し、この多層膜反射
鏡へのX線の入射角3度でX線反射測定を行ったところ
波長12.9nmで24%の反射率を得た。ヒーターへ
の電流供給を停止し、実施例1と同一の放射光ビームを
この多層膜に照射したところX線反射ピーク位置が変化
し、波長12.8nmで18%の反射率に低下したが、
実施例2と同様、ヒーターに電流を流し、熱電対の温度
が400℃になるように調整すると放射光照射前と同様
波長12.9nmで24%の反射率を得ることができ
た。しかも、加熱前後で真空チャンバー内の真空度が1
-10 Torr台が維持できた。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように本発明の多層膜X線反
射鏡は、多層膜の周囲の温度変化により、多層膜の周期
長が変化し、これに伴ってX線反射率が変化しても、多
層膜X線反射鏡の周囲あるいは内部に取り付けた加熱手
段で多層膜X線反射鏡自体の温度を調整することで多層
膜の周期長を初期の状態にし、X線反射率を一定に保つ
ことが可能になる。また、この多層膜の温度を制御する
ことで熱膨張・熱収縮の範囲内ではあるが所要の周期長
とし、所要の波長を入射角度を変えることなく選択する
ことができるという効果を有するから、このようなX線
多層膜反射鏡を X線・軟X線を利用した各種分析に適用した場合、
反射率の変化が少なくなり、精度や確度が向上する、 反射率の安定性が増すため、X線リソグラフィーに
適用した場合、レジストの適性露光時間を正確に決めら
れる、などの効果を有することになる、 一般に多層膜の周期長を0.1nm以下の精度で形
成することは極めて困難であるが、本発明の方法ではた
とえ作製したX線多層膜反射鏡の周期長が0.1nmの
レベルでずれていても容易に所定の周期長にして使用す
ることができるようになる。このため、X線多層膜反射
鏡の周期長が0.1nm程度ずれていても使用できるこ
とになり、X線多層膜反射鏡作製時、所定の周期長にな
るまで作製を繰り返すといった手間が不要になる、など
の効果を有する。実施例ではいくつかの多層膜材料例を
示しただけであるが、当然推定されるように、これ以外
の物質においても使用する加熱手段の温度内で実質上多
層膜の周期長が可逆的な伸び縮みをする材料の組み合わ
せ、例えばW/B4 C,W/SiC等のW/C化合物、
W/BN等のW/窒化物、あるいはこれらでWがW化合
物、MoあるいはMo化合物、TaあるいはTa化合物
など金属単体あるいは合金なども同様の効果が得られる
ことはいうまでもない。
【0022】また、加熱手段をランプヒータとすれば、
さらに比較的容易に多層膜X線反射鏡の周囲に加熱手段
を設けることができ、従来の多層膜X線反射鏡にも容易
に本発明を導入できるという効果を有する。
【0023】また、加熱手段を基板に成膜された薄膜ヒ
ータとすれば、 多層膜の基板に薄膜ヒーターを設けたので、小型化
できると共に、多層膜のみを効率良く加熱できる、 加熱する熱量が少なくなり、真空チャンバーの真空
度劣化を防止できる、などの効果を有する。
【0024】また、多層膜構成層そのものをヒーターと
して使用すれば、多層膜作製時に多層膜の平滑さは基板
表面の平滑さが反映され、かつ、加熱される部分もほと
んど多層膜部のみとなることから、 多層膜の金属層をヒーターとして使用するため、基
板上に薄膜ヒーターを形成する場合に比べてX線反射率
の劣化がなく、さらに、小型化できると共に、多層膜の
みを均一加熱できる、 加熱する部分がほとんど多層膜のみになるので真空
チャンバー内の真空度劣化を引き起こさない、などの効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のランプヒーターを取り付けた多層膜X
線反射鏡を示す。
【図2】基板上に形成した薄膜ヒーターの一例を示す。
【図3】基板上に形成した薄膜ヒーターの他の例を示
す。
【図4】多層膜の金属層に加熱電流供給電極を形成した
多層膜反射鏡を示す。
【図5】多層膜の金属層すべてに加熱電流供給電極を形
成した多層膜反射鏡を示す。
【図6】多層膜の構造を表す図である。
【図7】多層膜の周期長が周囲温度によってどのように
変化するかを例示した図である。
【符号の説明】
1 重元素層 2 軽元素層 3 多層膜 4 基板 5 ヒーター 6 放射光ビーム 7 熱電対 8 絶縁膜 9 電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブラッグ回折効果を有する多層膜X線反
    射鏡において、前記多層膜の加熱手段を設けたことを特
    徴とする多層膜X線反射鏡。
  2. 【請求項2】 前記多層膜の加熱手段はランプヒータで
    あることを特徴とする請求項1記載の多層膜X線反射
    鏡。
  3. 【請求項3】 前記多層膜の加熱手段は基板に成膜され
    た薄膜ヒータであることを特徴とする請求項1記載の多
    層膜X線反射鏡。
  4. 【請求項4】 前記多層膜の加熱手段は多層膜の少なく
    とも一部に電流を供給してなることを特徴とする請求項
    1記載の多層膜X線反射鏡。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171031A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP2011524011A (ja) * 2008-06-12 2011-08-25 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 多層コーティング、光学素子および光学装置を形成する方法
JP2015125043A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社島津製作所 X線発生装置及びx線分析装置

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