JPH08273725A - 電気コネクタと、その製造方法 - Google Patents
電気コネクタと、その製造方法Info
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- JPH08273725A JPH08273725A JP7078545A JP7854595A JPH08273725A JP H08273725 A JPH08273725 A JP H08273725A JP 7078545 A JP7078545 A JP 7078545A JP 7854595 A JP7854595 A JP 7854595A JP H08273725 A JPH08273725 A JP H08273725A
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- H01L2924/01019—Potassium [K]
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本発明は端子電極との接続に際し、端子を曲げ
たり損傷させたり、パッケージを歪ませたりすることが
なく、また容易かつ完全に圧縮接続を行うことのできる
電気コネクタと、その製造方法を提供する。 【構成】この電気コネクタ１は電気絶縁性材料層３の厚
み方向に複数の導電性金属細線４が貫設されているもの
で、前記導電性金属細線４は一端に球状の接点部５を有
し、この球状の接点部５は先端の少なくとも一部が電気
絶縁性材料層３の表面より突出しているものである。
たり損傷させたり、パッケージを歪ませたりすることが
なく、また容易かつ完全に圧縮接続を行うことのできる
電気コネクタと、その製造方法を提供する。 【構成】この電気コネクタ１は電気絶縁性材料層３の厚
み方向に複数の導電性金属細線４が貫設されているもの
で、前記導電性金属細線４は一端に球状の接点部５を有
し、この球状の接点部５は先端の少なくとも一部が電気
絶縁性材料層３の表面より突出しているものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型ＬＳＩや電
子回路基板の検査、または表面実装型ＬＳＩと電子回路
基板および電子回路基板間の接続等に用いられる電気コ
ネクタと、その製造方法に関する。
子回路基板の検査、または表面実装型ＬＳＩと電子回路
基板および電子回路基板間の接続等に用いられる電気コ
ネクタと、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、クワッド・フラット・パッケー
ジ、テープ・キャリア・パッケージ、エリアアレイ型の
ランド・グリッド・アレイ（以下、ＬＧＡとする）、ポ
ール・グリッド・アレイ等に代表される表面実装型ＬＳ
Ｉや電子回路基板の検査、また表面実装型ＬＳＩと電子
回路基板および電子回路基板間の接続等には、図７に示
されるような、電気絶縁性材料層ａの厚み方向に複数の
導電性金属細線ｂが貫設されている形状の電気コネクタ
ｃが使用されている。この電気コネクタｃは通常電気絶
縁性材料層ａ内に複数の導電性金属細線ｂが直線状かつ
平行に配設されているブロック状物を、導電性金属細線
ｂの直角方向にスライスすることによって製造されてい
る。電気コネクタを検査に供したり実装する場合には、
表面実装型ＬＳＩの端子電極と検査回路基板の電極との
間や電子回路基板の電極と検査回路基板の電極との間
で、加圧下に圧縮された状態で電気的接続が行われる
が、上記電気コネクタｃでは導電性金属細線ｂの先端が
電気絶縁性材料層ａの表面とほぼ同一面にあるため、安
定な接続を得るには十分に加圧する必要があり、その際
の荷重が非常に大きなものとなっていた。
ジ、テープ・キャリア・パッケージ、エリアアレイ型の
ランド・グリッド・アレイ（以下、ＬＧＡとする）、ポ
ール・グリッド・アレイ等に代表される表面実装型ＬＳ
Ｉや電子回路基板の検査、また表面実装型ＬＳＩと電子
回路基板および電子回路基板間の接続等には、図７に示
されるような、電気絶縁性材料層ａの厚み方向に複数の
導電性金属細線ｂが貫設されている形状の電気コネクタ
ｃが使用されている。この電気コネクタｃは通常電気絶
縁性材料層ａ内に複数の導電性金属細線ｂが直線状かつ
平行に配設されているブロック状物を、導電性金属細線
ｂの直角方向にスライスすることによって製造されてい
る。電気コネクタを検査に供したり実装する場合には、
表面実装型ＬＳＩの端子電極と検査回路基板の電極との
間や電子回路基板の電極と検査回路基板の電極との間
で、加圧下に圧縮された状態で電気的接続が行われる
が、上記電気コネクタｃでは導電性金属細線ｂの先端が
電気絶縁性材料層ａの表面とほぼ同一面にあるため、安
定な接続を得るには十分に加圧する必要があり、その際
の荷重が非常に大きなものとなっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが近年、表面実
装型ＬＳＩは多ピン化、小型・薄型化が進み、それに伴
いＬＳＩの端子電極もピッチや面積が小さくなってきて
おり、このような表面実装型ＬＳＩを上記電気コネクタ
ｃで接続しようとすると、表面実装型ＬＳＩの端子電極
を曲げたり損傷させたり、あるいはパッケージが歪んだ
りして、接続が不安定になるなどの問題を生じた。ま
た、ＬＧＡの端子電極や検査回路基板、電子回路基板等
の電極では、図６に示すように、パッケージ表面や基板
表面よりも凹んだ位置にある場合があり、このようなも
のに対しては図７に示した形状の電気コネクタでは十分
に加圧しても接続が不完全になったり接続出来なかった
りすることがあった。したがって、本発明の目的は端子
電極との接続に際し、端子を曲げたり損傷させたり、パ
ッケージを歪ませたりすることがなく、また容易かつ完
全に加圧接続を行うことのできる電気コネクタを提供す
ることにある。
装型ＬＳＩは多ピン化、小型・薄型化が進み、それに伴
いＬＳＩの端子電極もピッチや面積が小さくなってきて
おり、このような表面実装型ＬＳＩを上記電気コネクタ
ｃで接続しようとすると、表面実装型ＬＳＩの端子電極
を曲げたり損傷させたり、あるいはパッケージが歪んだ
りして、接続が不安定になるなどの問題を生じた。ま
た、ＬＧＡの端子電極や検査回路基板、電子回路基板等
の電極では、図６に示すように、パッケージ表面や基板
表面よりも凹んだ位置にある場合があり、このようなも
のに対しては図７に示した形状の電気コネクタでは十分
に加圧しても接続が不完全になったり接続出来なかった
りすることがあった。したがって、本発明の目的は端子
電極との接続に際し、端子を曲げたり損傷させたり、パ
ッケージを歪ませたりすることがなく、また容易かつ完
全に加圧接続を行うことのできる電気コネクタを提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による電気コネク
タは、電気絶縁性材料層の厚み方向に複数の導電性金属
細線が貫設されている電気コネクタであって、前記導電
性金属細線は一端に球状の接点部を有し、この球状の接
点部は先端の少なくとも一部が電気絶縁性材料層、とく
にはレーザーにより除去可能な材料で構成されている電
気絶縁性材料層、の表面より突出していることを特徴と
するものである。また、この電気コネクタの製造方法
は、基板上に複数の導電性金属細線を植設し、これらの
導電性金属細線の先端部にレーザー光を照射して球状の
接点部を形成し、これらの導電性金属細線を囲む成形用
フレームを基板上に載置し、成形用フレーム内にレーザ
ーにより除去可能な液状の電気絶縁性材料を球状の接点
部が隠れる程度に充填・硬化し、基板を取り除いた後、
球状の接点部にレーザー光を照射して電気絶縁性材料か
らなる表面層を除去し、球状の接点部の先端の少なくと
も一部を突出させることを特徴とするものである。
タは、電気絶縁性材料層の厚み方向に複数の導電性金属
細線が貫設されている電気コネクタであって、前記導電
性金属細線は一端に球状の接点部を有し、この球状の接
点部は先端の少なくとも一部が電気絶縁性材料層、とく
にはレーザーにより除去可能な材料で構成されている電
気絶縁性材料層、の表面より突出していることを特徴と
するものである。また、この電気コネクタの製造方法
は、基板上に複数の導電性金属細線を植設し、これらの
導電性金属細線の先端部にレーザー光を照射して球状の
接点部を形成し、これらの導電性金属細線を囲む成形用
フレームを基板上に載置し、成形用フレーム内にレーザ
ーにより除去可能な液状の電気絶縁性材料を球状の接点
部が隠れる程度に充填・硬化し、基板を取り除いた後、
球状の接点部にレーザー光を照射して電気絶縁性材料か
らなる表面層を除去し、球状の接点部の先端の少なくと
も一部を突出させることを特徴とするものである。
【０００５】以下、本発明の詳細を例示した図１〜図６
に基づいてさらに詳細に説明する。図１は本発明の電気
コネクタの一実施態様に係り、図（ａ）はその斜視図、
図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ矢視線にそう縦断面図であ
る。図１に示す電気コネクタ１は、成形用フレーム２に
囲まれた電気絶縁性材料層３内に、表面実装型ＬＳＩの
端子電極や検査回路基板および電子回路基板の電極と電
気的接続を得るための複数の導電性金属細線４が、その
厚み方向に貫通して埋設され、導電性金属細線４の一方
の先端部にはその線径よりも大きな直径の球状の接点部
５が形成され、この球状の接点部５は先端の少なくとも
一部を、最大で球状部分の底面が電気絶縁性材料層３の
表面とほぼ同一になる状態に、突出させて設けられてい
る。
に基づいてさらに詳細に説明する。図１は本発明の電気
コネクタの一実施態様に係り、図（ａ）はその斜視図、
図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ矢視線にそう縦断面図であ
る。図１に示す電気コネクタ１は、成形用フレーム２に
囲まれた電気絶縁性材料層３内に、表面実装型ＬＳＩの
端子電極や検査回路基板および電子回路基板の電極と電
気的接続を得るための複数の導電性金属細線４が、その
厚み方向に貫通して埋設され、導電性金属細線４の一方
の先端部にはその線径よりも大きな直径の球状の接点部
５が形成され、この球状の接点部５は先端の少なくとも
一部を、最大で球状部分の底面が電気絶縁性材料層３の
表面とほぼ同一になる状態に、突出させて設けられてい
る。
【０００６】次に、本発明の電気コネクタの製造方法の
一例を工程順に示した図２（ａ）〜（ｄ）に基づいて説
明する。まず、図２（ａ）に示すように、基板６上に複
数の導電性金属細線４を所定のパターンで植設する。こ
の植設には、被接続物の電極パターンと同様にする、微
小なピッチで配列する、あるいは汎用のワイヤーボンダ
ーを使用して導電性金属細線を傾斜させて配列する等の
任意のパターンが採用される。導電性金属細線４の材質
としては、金、金合金、銀、銅、アルミニウム、アルミ
ニウム−けい素合金、真鍮、りん青銅、ベリリウム銅、
ニッケル、モリブデン、タングステンなど、あるいはこ
れらの表面に金または金合金などのメッキ加工を施した
ものなどが使用できるが、上記の方法によって配列する
場合には、ワイヤーボンダーに通常使用されており、優
れた導電性と耐環境特性を有するために接続信頼性の高
い、金線を用いるのが最も好ましい。導電性金属細線４
の線径は、接続する際の圧縮荷重をできるだけ小さくす
るため、また被接続部材の電極間ピッチの小さいものに
対応するため、接続安定性に影響を与えない範囲で細い
方が好ましく、10〜 200μm 、特には汎用のワイヤーボ
ンディングで使用されている20〜80μm の金線が、容易
に入手できるので好適である。基板６は最終的に取り除
く必要があるため、ケミカルエッチング等で溶解除去が
可能な、銅などの金属板を用いればよく、導電性金属細
線に金線を用いる場合は、さらにその表面に金メッキを
施せばワイヤーボンディングが容易となる。
一例を工程順に示した図２（ａ）〜（ｄ）に基づいて説
明する。まず、図２（ａ）に示すように、基板６上に複
数の導電性金属細線４を所定のパターンで植設する。こ
の植設には、被接続物の電極パターンと同様にする、微
小なピッチで配列する、あるいは汎用のワイヤーボンダ
ーを使用して導電性金属細線を傾斜させて配列する等の
任意のパターンが採用される。導電性金属細線４の材質
としては、金、金合金、銀、銅、アルミニウム、アルミ
ニウム−けい素合金、真鍮、りん青銅、ベリリウム銅、
ニッケル、モリブデン、タングステンなど、あるいはこ
れらの表面に金または金合金などのメッキ加工を施した
ものなどが使用できるが、上記の方法によって配列する
場合には、ワイヤーボンダーに通常使用されており、優
れた導電性と耐環境特性を有するために接続信頼性の高
い、金線を用いるのが最も好ましい。導電性金属細線４
の線径は、接続する際の圧縮荷重をできるだけ小さくす
るため、また被接続部材の電極間ピッチの小さいものに
対応するため、接続安定性に影響を与えない範囲で細い
方が好ましく、10〜 200μm 、特には汎用のワイヤーボ
ンディングで使用されている20〜80μm の金線が、容易
に入手できるので好適である。基板６は最終的に取り除
く必要があるため、ケミカルエッチング等で溶解除去が
可能な、銅などの金属板を用いればよく、導電性金属細
線に金線を用いる場合は、さらにその表面に金メッキを
施せばワイヤーボンディングが容易となる。
【０００７】基板６上に植設した導電性金属細線４は、
図２（ｂ）に示すように、その先端部に、エキシマレー
ザー（発振波長： 0.193〜 0.308μm ）、アルゴンレー
ザー（発振波長：0.333 〜0.529 μm ）ＹＡＧレーザー
（発振波長：1.06μm ）、ＹＡＧ第２高調波レーザー
（発振波長： 532μm ）、ＹＡＧ第３高調波レーザー
（発振波長： 0.339μm ）、炭酸ガスレーザー（発振波
長：10.6μm ）等のレーザー光７を照射して、球状の接
点部５を形成する。レーザーの種類は使用する導電性金
属細線４の材質に対して加工性のよいものを選定すれば
よく、例えば、導電性金属細線４に金線を使用する場合
には、ランニングコストが低く金に対する反射率の低
い、すなわち加工効率に優れたアルゴンレーザーを用い
るのが好ましい。この方法ではレーザーの出力や照射位
置を調整することで接点部５の球径を任意に調整できる
利点がある。なお、接点部５の球径Ｒは、導電性金属細
線４の線径に依存し、導電性金属細線の線径＜Ｒ＜導電
性金属細線の線径×３の式で示される範囲とするのが好
ましい。照射するレーザー光のスポット径は小さい程接
点部５の球径を均一にし高さを一定にできることから、
50μm 以下とするのが好ましい。
図２（ｂ）に示すように、その先端部に、エキシマレー
ザー（発振波長： 0.193〜 0.308μm ）、アルゴンレー
ザー（発振波長：0.333 〜0.529 μm ）ＹＡＧレーザー
（発振波長：1.06μm ）、ＹＡＧ第２高調波レーザー
（発振波長： 532μm ）、ＹＡＧ第３高調波レーザー
（発振波長： 0.339μm ）、炭酸ガスレーザー（発振波
長：10.6μm ）等のレーザー光７を照射して、球状の接
点部５を形成する。レーザーの種類は使用する導電性金
属細線４の材質に対して加工性のよいものを選定すれば
よく、例えば、導電性金属細線４に金線を使用する場合
には、ランニングコストが低く金に対する反射率の低
い、すなわち加工効率に優れたアルゴンレーザーを用い
るのが好ましい。この方法ではレーザーの出力や照射位
置を調整することで接点部５の球径を任意に調整できる
利点がある。なお、接点部５の球径Ｒは、導電性金属細
線４の線径に依存し、導電性金属細線の線径＜Ｒ＜導電
性金属細線の線径×３の式で示される範囲とするのが好
ましい。照射するレーザー光のスポット径は小さい程接
点部５の球径を均一にし高さを一定にできることから、
50μm 以下とするのが好ましい。
【０００８】次に、図２（ｃ）に示すように、基板６上
に配列した導電性金属細線群の外周部に、成形用フレー
ム２を載置した後、この中に液状の電気絶縁性材料を注
入・充填・硬化して、上記導電性金属細線群を保持させ
る。成形用フレーム２の材質としては汎用のエンジニア
リングプラスチック材料、セラミックス材料、金属材料
等が使用できるが、電気コネクタをバーンイン試験など
に使用する場合は、特に耐熱性、寸法安定性に優れた材
料を選択するのが望ましい。成形用フレーム２は被接続
部材との位置決めに利用することもでき、この場合には
図３に示すように、成形用フレーム12に位置決め用の穴
８や固定用の穴９を設けておけば、取扱いが容易にな
る。成形用フレーム12はまた、その内周側壁に電気絶縁
性材料層３の係止部10を設けてもよく、これにより硬化
した電気絶縁性材料層３は成形用フレーム12にしっかり
と固定され強度的にも向上する。さらに、図４（ａ）に
示すように、成形用フレーム22は、その上下両面にスペ
ーサ13を設けたものとすることもでき、これによって得
られる電気コネクタ21は、図４（ｂ）に示すように、電
気絶縁性材料層３の上下両表面が、成形用フレーム22の
上下両表面より突出した形状となり、被接続物の電極に
対してより容易に接続できるものとなる。
に配列した導電性金属細線群の外周部に、成形用フレー
ム２を載置した後、この中に液状の電気絶縁性材料を注
入・充填・硬化して、上記導電性金属細線群を保持させ
る。成形用フレーム２の材質としては汎用のエンジニア
リングプラスチック材料、セラミックス材料、金属材料
等が使用できるが、電気コネクタをバーンイン試験など
に使用する場合は、特に耐熱性、寸法安定性に優れた材
料を選択するのが望ましい。成形用フレーム２は被接続
部材との位置決めに利用することもでき、この場合には
図３に示すように、成形用フレーム12に位置決め用の穴
８や固定用の穴９を設けておけば、取扱いが容易にな
る。成形用フレーム12はまた、その内周側壁に電気絶縁
性材料層３の係止部10を設けてもよく、これにより硬化
した電気絶縁性材料層３は成形用フレーム12にしっかり
と固定され強度的にも向上する。さらに、図４（ａ）に
示すように、成形用フレーム22は、その上下両面にスペ
ーサ13を設けたものとすることもでき、これによって得
られる電気コネクタ21は、図４（ｂ）に示すように、電
気絶縁性材料層３の上下両表面が、成形用フレーム22の
上下両表面より突出した形状となり、被接続物の電極に
対してより容易に接続できるものとなる。
【０００９】成形用フレーム２内に注入された液状の電
気絶縁性材料は、隣接する導電性金属細線４との間で毛
細管現象を生じ、導電性金属細線４の球状の接点部５の
先端方向へ上昇していくので、注入した材料が球状の接
点部５に触れた瞬間に、球状の接点部５は、図２（ｃ）
に示したように、大部分が電気絶縁性材料に覆われ、先
端部のごく僅かだけが露出している状態になってしま
い、この注入工程でもって球状の接点部５の突出量を所
望の状態に調整をするのは困難である。そこで、この注
入工程では球状の接点部が僅かに隠れる程度に電気絶縁
性材料を充填・硬化させ、基板を取り除いた後、後述す
るように、球状の接点部にレーザー光を照射して電気絶
縁性材料からなる表面層を除去して、球状の接点部５の
突出量を所望の状態に調整する方法が採用される。この
注入操作には加圧値と加圧時間で制御するシリンジ式、
一定の加圧値と流路解放時間により制御するタンクバル
ブ式、ギヤポンプやプランジャーを利用した方式などの
定量吐出装置を使用すればよい。
気絶縁性材料は、隣接する導電性金属細線４との間で毛
細管現象を生じ、導電性金属細線４の球状の接点部５の
先端方向へ上昇していくので、注入した材料が球状の接
点部５に触れた瞬間に、球状の接点部５は、図２（ｃ）
に示したように、大部分が電気絶縁性材料に覆われ、先
端部のごく僅かだけが露出している状態になってしま
い、この注入工程でもって球状の接点部５の突出量を所
望の状態に調整をするのは困難である。そこで、この注
入工程では球状の接点部が僅かに隠れる程度に電気絶縁
性材料を充填・硬化させ、基板を取り除いた後、後述す
るように、球状の接点部にレーザー光を照射して電気絶
縁性材料からなる表面層を除去して、球状の接点部５の
突出量を所望の状態に調整する方法が採用される。この
注入操作には加圧値と加圧時間で制御するシリンジ式、
一定の加圧値と流路解放時間により制御するタンクバル
ブ式、ギヤポンプやプランジャーを利用した方式などの
定量吐出装置を使用すればよい。
【００１０】電気絶縁性材料としては、電気絶縁性のエ
ラストマー、特に硬化後に架橋構造を形成する材料が好
ましく、これには例えば、シリコーンゴム、ポリブタジ
エンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ウレタンゴ
ム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン
・ブタジエン共重合体ゴム、エピクロルヒドリンゴムま
たはこれらの発泡材料などが挙げられるが、硬化物の電
気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪に優れるシリコーンゴム
が最も好ましく、さらには圧縮接続の際の荷重を極力小
さくするために、硬化後の硬度が50°Ｈ以下のシリコー
ンゴムが好適である。なお、シリコーンゴムを使用する
場合は、温度依存性が高く、触媒や制御剤などで硬化条
件や硬化のタイミングをコントロールできる付加反応型
のものが望ましい。本発明の製造方法によれば、電気絶
縁性材料の注入時の性状は液状である必要があり、その
粘度は導電性金属細線４の配置を崩さずに注入した後、
短時間でレベリングする必要から低いものがよく、シリ
コーンゴムの場合で1,000P以下、特には200P以下のもの
が好ましい。
ラストマー、特に硬化後に架橋構造を形成する材料が好
ましく、これには例えば、シリコーンゴム、ポリブタジ
エンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ウレタンゴ
ム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン
・ブタジエン共重合体ゴム、エピクロルヒドリンゴムま
たはこれらの発泡材料などが挙げられるが、硬化物の電
気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪に優れるシリコーンゴム
が最も好ましく、さらには圧縮接続の際の荷重を極力小
さくするために、硬化後の硬度が50°Ｈ以下のシリコー
ンゴムが好適である。なお、シリコーンゴムを使用する
場合は、温度依存性が高く、触媒や制御剤などで硬化条
件や硬化のタイミングをコントロールできる付加反応型
のものが望ましい。本発明の製造方法によれば、電気絶
縁性材料の注入時の性状は液状である必要があり、その
粘度は導電性金属細線４の配置を崩さずに注入した後、
短時間でレベリングする必要から低いものがよく、シリ
コーンゴムの場合で1,000P以下、特には200P以下のもの
が好ましい。
【００１１】電気絶縁性材料の硬化後、図２（ｄ）に示
すように、基板６をケミカルエッチングなどにより取り
除いた後、球状の接点部５にレーザー光７を照射して電
気絶縁性材料からなる表面層を除去し、球状の接点部５
の先端の少なくとも一部を突出させれば、本発明による
電気コネクタ11が得られる。この方法によれば、レーザ
ー光のエネルギーや種類を選定することにより球状の接
点部の突出量を所望の状態に調整できる利点がある。こ
こで使用するレーザーとしては図２（ｂ）に関連して説
明したのと同様のものが挙げられるが、加工の際に球状
の接点部５を含めてレーザー光７を照射する場合には、
電気絶縁性材料の除去加工だけが可能で、球状の接点部
には影響のないレーザー光７を採用するのが重要であ
る。一般に透明な材料に対して波長の長いレーザー光は
透過してしまって除去加工できない場合がある。この場
合には電気絶縁性材料に着色剤などを適量添加すると、
加工性が向上し、加工表面もきれいに仕上がる。またレ
ーザー光は球状の接点部側の上方から照射すればよく、
マスクを使用すれば必要部分のみの加工ができる。
すように、基板６をケミカルエッチングなどにより取り
除いた後、球状の接点部５にレーザー光７を照射して電
気絶縁性材料からなる表面層を除去し、球状の接点部５
の先端の少なくとも一部を突出させれば、本発明による
電気コネクタ11が得られる。この方法によれば、レーザ
ー光のエネルギーや種類を選定することにより球状の接
点部の突出量を所望の状態に調整できる利点がある。こ
こで使用するレーザーとしては図２（ｂ）に関連して説
明したのと同様のものが挙げられるが、加工の際に球状
の接点部５を含めてレーザー光７を照射する場合には、
電気絶縁性材料の除去加工だけが可能で、球状の接点部
には影響のないレーザー光７を採用するのが重要であ
る。一般に透明な材料に対して波長の長いレーザー光は
透過してしまって除去加工できない場合がある。この場
合には電気絶縁性材料に着色剤などを適量添加すると、
加工性が向上し、加工表面もきれいに仕上がる。またレ
ーザー光は球状の接点部側の上方から照射すればよく、
マスクを使用すれば必要部分のみの加工ができる。
【００１２】以上のようにして加工すると、例えば、加
工深さが浅い場合は図５（ａ）および（ｂ）に示すよう
になり、加工深さが深い場合は球状の接点部５の下方周
辺の電気絶縁性材料層３は加工されないため、図５
（ｃ）に示した状態になる。同様に、図４（ｂ）に示す
ように、電気コネクタ21の球状の接点部５の周辺付近の
加工と共に、基板６側の接点部15周辺の電気絶縁性材料
層３の表面部分をレーザーにより除去加工すれば、この
接点部15も電気絶縁性材料層３の表面からの突出量を所
望の範囲に調整することができる。このようにして得ら
れた電気コネクタ１、11、21は、通常そのまま製品とし
て実装に供されるが、必要に応じて、成形用フレーム
２、12、22を取り除いて使用してもよい。図６は表面実
装型ＬＳＩ16と検査基板17との接続に、図２に示した方
法で得られた電気コネクタ11を実装した場合で、電気コ
ネクタ11は検査基板17に設けられた位置決め用ピン18に
よりその成形用フレーム２で位置合わせされた後、検査
基板17の凹状の基板電極19と電気コネクタ11の球状の接
点部５とを接続すると共に、表面実装型ＬＳＩ16の端子
電極20と電気コネクタ11の基板側の接点部25とを接続
し、圧縮することで確実な安定した導通が得られる。
工深さが浅い場合は図５（ａ）および（ｂ）に示すよう
になり、加工深さが深い場合は球状の接点部５の下方周
辺の電気絶縁性材料層３は加工されないため、図５
（ｃ）に示した状態になる。同様に、図４（ｂ）に示す
ように、電気コネクタ21の球状の接点部５の周辺付近の
加工と共に、基板６側の接点部15周辺の電気絶縁性材料
層３の表面部分をレーザーにより除去加工すれば、この
接点部15も電気絶縁性材料層３の表面からの突出量を所
望の範囲に調整することができる。このようにして得ら
れた電気コネクタ１、11、21は、通常そのまま製品とし
て実装に供されるが、必要に応じて、成形用フレーム
２、12、22を取り除いて使用してもよい。図６は表面実
装型ＬＳＩ16と検査基板17との接続に、図２に示した方
法で得られた電気コネクタ11を実装した場合で、電気コ
ネクタ11は検査基板17に設けられた位置決め用ピン18に
よりその成形用フレーム２で位置合わせされた後、検査
基板17の凹状の基板電極19と電気コネクタ11の球状の接
点部５とを接続すると共に、表面実装型ＬＳＩ16の端子
電極20と電気コネクタ11の基板側の接点部25とを接続
し、圧縮することで確実な安定した導通が得られる。
【００１３】
【作用】本発明の電気コネクタは、導電性金属細線の一
端に、電気絶縁性材料層の表面より十分に突出した導電
性金属細線の線径よりも大きな半径を有する球状の接点
部が設けられているので、被接続物の電極との接続が、
小さい荷重で容易に安定して行えるほか、凹状の電極に
対しても接続が可能となる。さらに、導電性金属細線が
電気絶縁性材料に保持されているので、圧縮接続の際の
応力にも耐久性がある。
端に、電気絶縁性材料層の表面より十分に突出した導電
性金属細線の線径よりも大きな半径を有する球状の接点
部が設けられているので、被接続物の電極との接続が、
小さい荷重で容易に安定して行えるほか、凹状の電極に
対しても接続が可能となる。さらに、導電性金属細線が
電気絶縁性材料に保持されているので、圧縮接続の際の
応力にも耐久性がある。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例により説
明する。表面にニッケル 1.0μm 、金 1.0μm の厚みの
メッキを施した、厚さ 0.5mm、縦横それぞれ35mmの銅製
基板上に、汎用のワイヤーボンダーを用いて直径76μm
の金線を垂直方向に 0.5mmピッチで縦横それぞれ20列
（総数 400本）のマトリクス状に配設し、このすべての
金線の他端にアルゴンレーザー光を照射して、直径が 1
50μm の球状の接点部を形成し、高さが 1.0mmで均一に
なるようにした。さらに、この基板上の金線群の外周
に、縦横35mm、高さ 1.0mm、幅５mmのポリフェニレンサ
ルファイド製の成形用フレームを配置した。ついで、こ
の成形用フレーム内に液状シリコーンゴムKE-106（信越
化学工業社製、商品名） 100重量部に対し、硬化剤Cat-
RG（同前）を10重量部、シリコーンゴム用着色剤K-Colo
r-BK-02 （同前）を10重量部添加して十分に混合した材
料を、硬化後の厚みが 1.0mmとなる量注入し、銅製基板
を水平に保ちながら 120℃で60分の処理を施して硬化さ
せた。
明する。表面にニッケル 1.0μm 、金 1.0μm の厚みの
メッキを施した、厚さ 0.5mm、縦横それぞれ35mmの銅製
基板上に、汎用のワイヤーボンダーを用いて直径76μm
の金線を垂直方向に 0.5mmピッチで縦横それぞれ20列
（総数 400本）のマトリクス状に配設し、このすべての
金線の他端にアルゴンレーザー光を照射して、直径が 1
50μm の球状の接点部を形成し、高さが 1.0mmで均一に
なるようにした。さらに、この基板上の金線群の外周
に、縦横35mm、高さ 1.0mm、幅５mmのポリフェニレンサ
ルファイド製の成形用フレームを配置した。ついで、こ
の成形用フレーム内に液状シリコーンゴムKE-106（信越
化学工業社製、商品名） 100重量部に対し、硬化剤Cat-
RG（同前）を10重量部、シリコーンゴム用着色剤K-Colo
r-BK-02 （同前）を10重量部添加して十分に混合した材
料を、硬化後の厚みが 1.0mmとなる量注入し、銅製基板
を水平に保ちながら 120℃で60分の処理を施して硬化さ
せた。
【００１５】次に、銅製基板を塩化第二鉄溶液によりエ
ッチング除去を行い、十分に洗浄した後、 200℃で60分
のポストキュアー処理を行った。さらに、球状の接点部
を含む縦横25mmのエリアにＹＡＧレーザー光を照射し、
球状の接点部面の厚さ70μm の表面ゴム層を除去して、
球状の接点部がゴム表面より70μm 突出している成形用
フレーム付きの電気コネクタを得た。この電気コネクタ
を、図６に示すように、検査基板と表面実装型ＬＳＩと
の接続に使用した。電気コネクタの基板側接点部に、
0.2mm角状の電極を 0.5mmピッチのマトリクス状に有す
る表面実装型ＬＳＩのＰＬＣＣを、位置合わせすると共
に、球状の接点部側には、 0.2mm角状で深さ40μm の凹
状の金メッキ電極を 0.5mmピッチのマトリクス状に有す
る検査基板を、位置決め用ピンで位置合わせし、加圧
下、圧縮接続を行ったところ、 0.1mmの圧縮量ですべて
の電極間が容易に電気的に接続し安定した導通が得られ
た。
ッチング除去を行い、十分に洗浄した後、 200℃で60分
のポストキュアー処理を行った。さらに、球状の接点部
を含む縦横25mmのエリアにＹＡＧレーザー光を照射し、
球状の接点部面の厚さ70μm の表面ゴム層を除去して、
球状の接点部がゴム表面より70μm 突出している成形用
フレーム付きの電気コネクタを得た。この電気コネクタ
を、図６に示すように、検査基板と表面実装型ＬＳＩと
の接続に使用した。電気コネクタの基板側接点部に、
0.2mm角状の電極を 0.5mmピッチのマトリクス状に有す
る表面実装型ＬＳＩのＰＬＣＣを、位置合わせすると共
に、球状の接点部側には、 0.2mm角状で深さ40μm の凹
状の金メッキ電極を 0.5mmピッチのマトリクス状に有す
る検査基板を、位置決め用ピンで位置合わせし、加圧
下、圧縮接続を行ったところ、 0.1mmの圧縮量ですべて
の電極間が容易に電気的に接続し安定した導通が得られ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電気コネクタは、片面側に球状
の接点部を有し、その接点部が電気絶縁性材料層の表面
よりも十分に突出しているので、被接続物の電極に対
し、小さい荷重で安定した接続が容易に行えるほか、凹
状の電極に対しても接続が容易になる。また本発明の電
気コネクタの製造方法では、レーザーの出力の調整によ
り被接続物の電極の使用状態に応じて球状の接点部の直
径や突出量を任意に変えられるという利点がある。
の接点部を有し、その接点部が電気絶縁性材料層の表面
よりも十分に突出しているので、被接続物の電極に対
し、小さい荷重で安定した接続が容易に行えるほか、凹
状の電極に対しても接続が容易になる。また本発明の電
気コネクタの製造方法では、レーザーの出力の調整によ
り被接続物の電極の使用状態に応じて球状の接点部の直
径や突出量を任意に変えられるという利点がある。
【図１】本発明の電気コネクタの一実施態様に係り、図
（ａ）はその斜視図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ矢視
線にそう縦断面図である。
（ａ）はその斜視図、図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ矢視
線にそう縦断面図である。
【図２】図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の電気コネ
クタの製造方法の一実施態様を工程順に示す縦断面図で
ある。
クタの製造方法の一実施態様を工程順に示す縦断面図で
ある。
【図３】本発明の電気コネクタの製造方法で使用される
成形用フレームの一実施態様に係り、図（ａ）はその平
面図、図（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ矢視線にそう縦断面
図である。
成形用フレームの一実施態様に係り、図（ａ）はその平
面図、図（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ矢視線にそう縦断面
図である。
【図４】図（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ本発明の電気コネ
クタの製造方法の別の実施態様について工程順に示す縦
断面図である。
クタの製造方法の別の実施態様について工程順に示す縦
断面図である。
【図５】図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電気コネ
クタの製造方法の詳細を示す部分拡大縦断面図である。
クタの製造方法の詳細を示す部分拡大縦断面図である。
【図６】図２に示した方法で得られた電気コネクタを、
表面実装型ＬＳＩと検査基板との接続に使用したときの
状態を示す縦断面図である。
表面実装型ＬＳＩと検査基板との接続に使用したときの
状態を示す縦断面図である。
【図７】従来の電気コネクタの縦断面図である。
１、11、21…電気コネクタ、 ２、12、22…成
形用フレーム、３…電気絶縁性材料層、
４…導電性金属細線、５…球状の接点部、
６…基板、７…レーザー光、
８…位置決め用穴、９…固定用穴、
10…係止部、13…スペーサ、
15、25…接点部、16…表面実装型ＬＳＩ、
17…検査基板、18…位置決め用ピン、
19…基板電極、20…端子電極。
形用フレーム、３…電気絶縁性材料層、
４…導電性金属細線、５…球状の接点部、
６…基板、７…レーザー光、
８…位置決め用穴、９…固定用穴、
10…係止部、13…スペーサ、
15、25…接点部、16…表面実装型ＬＳＩ、
17…検査基板、18…位置決め用ピン、
19…基板電極、20…端子電極。
Claims (3)
- 【請求項１】電気絶縁性材料層の厚み方向に複数の導電
性金属細線が貫設されている電気コネクタであって、前
記導電性金属細線は一端に球状の接点部を有し、この球
状の接点部は先端の少なくとも一部が電気絶縁性材料層
の表面より突出していることを特徴とする電気コネク
タ。 - 【請求項２】電気絶縁性材料層が、レーザーにより除去
可能な材料で構成されている請求項１記載の電気コネク
タ。 - 【請求項３】基板上に複数の導電性金属細線を植設し、
これらの導電性金属細線の先端部にレーザー光を照射し
て球状の接点部を形成し、これらの導電性金属細線を囲
む成形用フレームを基板上に載置し、成形用フレーム内
にレーザーにより除去可能な液状の電気絶縁性材料を、
球状の接点部が隠れる程度に充填・硬化し、基板を取り
除いた後、球状の接点部にレーザー光を照射して電気絶
縁性材料からなる表面層を除去し、球状の接点部の先端
の少なくとも一部を突出させることを特徴とする電気コ
ネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078545A JP2986364B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電気コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078545A JP2986364B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電気コネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273725A true JPH08273725A (ja) | 1996-10-18 |
| JP2986364B2 JP2986364B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=13664896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078545A Expired - Fee Related JP2986364B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 電気コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986364B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000348793A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
| JP2002075569A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| US6709606B2 (en) | 1999-05-17 | 2004-03-23 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and production method thereof |
| JP2008277125A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2009043732A (ja) * | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
| JP2009146912A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Jsr Corp | 異方導電性シートならびにそれを用いた電気的検査方法および電気的接続方法 |
| CN102812523A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-12-05 | 富士高分子工业株式会社 | 金属丝排列橡胶连接器及其制造方法 |
| JP2016213186A (ja) * | 2015-05-07 | 2016-12-15 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性シートおよびその製造方法 |
| JP2021005522A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 信越ポリマー株式会社 | フレーム付き異方導電性シート及びその製造方法、並びにその使用方法 |
| WO2024018535A1 (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性コネクタ、フレーム付き異方導電性コネクタ及び検査装置 |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078545A patent/JP2986364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709606B2 (en) | 1999-05-17 | 2004-03-23 | Nitto Denko Corporation | Anisotropic conductive film and production method thereof |
| JP2000348793A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ |
| JP2002075569A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタ及びその製造方法 |
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| JP4632318B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2011-02-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2009043732A (ja) * | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
| JP2009146912A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Jsr Corp | 異方導電性シートならびにそれを用いた電気的検査方法および電気的接続方法 |
| CN102812523A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-12-05 | 富士高分子工业株式会社 | 金属丝排列橡胶连接器及其制造方法 |
| JP2016213186A (ja) * | 2015-05-07 | 2016-12-15 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性シートおよびその製造方法 |
| JP2021005522A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 信越ポリマー株式会社 | フレーム付き異方導電性シート及びその製造方法、並びにその使用方法 |
| WO2024018535A1 (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性コネクタ、フレーム付き異方導電性コネクタ及び検査装置 |
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|---|---|
| JP2986364B2 (ja) | 1999-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |