JPH08272843A - Lsiテストパターン設計方法 - Google Patents

Lsiテストパターン設計方法

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Publication number
JPH08272843A
JPH08272843A JP7073197A JP7319795A JPH08272843A JP H08272843 A JPH08272843 A JP H08272843A JP 7073197 A JP7073197 A JP 7073197A JP 7319795 A JP7319795 A JP 7319795A JP H08272843 A JPH08272843 A JP H08272843A
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JP
Japan
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pattern
test pattern
test
input
lsi
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Withdrawn
Application number
JP7073197A
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English (en)
Inventor
Yuji Sakuma
雄 二 佐久間
Akio Shimazu
津 明 男 嶋
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】LSIテスタの入力タイミングのスキューによ
る出力期待値の不一致を予め除去することができるLS
Iテストパターン設計方法の提供。 【構成】第1テストパターンの入力信号が同時変化する
第1パターンを、一方よりも他方または他方よりも一方
の入力信号の変化点を遅延した第2または第3パターン
に置換した第2または第3テストパターンを作成し、こ
れら第1、第2および第3のテストパターンを使用して
シミュレーションを行い、それぞれ第1、第2および第
3テストパターンの第1、第2および第3パターンに対
応する第1、第2および第3の出力信号を得、第2およ
び第3の出力信号が異なる場合、第1テストパターンの
第1パターンを、第1出力信号と一致する出力信号が得
られる第2テストパターンの第2パターンまたは第3テ
ストパターンの第3パターンに置換してLSIテストパ
ターンを得ることにより、上記目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSIテストパターン
設計方法に関し、詳しくは、LSIテスタで半導体集積
回路の最終テストを行う際に使用されるLSIテストパ
ターンの設計方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造工程においては、
まず、製品の仕様に応じて論理回路が設計され、この論
理回路に応じてテストパターンが作成され、テストパタ
ーンを用いてコンピュータシミュレーション(以下、単
にシミュレーションと記述する)が行われ、その機能お
よびタイミングが検証される。一方、論理回路に応じて
レイアウトパターンが設計され、このレイアウトパター
ンに応じてマスクパターンが作成され、マスクパターン
を用いて半導体集積回路は製造される。
【0003】製造された半導体集積回路は、製品として
出荷される前に、シミュレーションに用いられたテスト
パターンを使用して、あるいはこのテストパターンを変
換してLSIテストパターンを作成し、LSIテスタに
よる最終テストが行われる。LSIテスタにおいては、
半導体集積回路からの出力信号が、シミュレーションに
より検証されたテストパターンの出力期待値と照合され
る。これにより、半導体集積回路が論理回路と同一機能
を有し、なおかつ同一タイミングで動作することが検証
される。
【0004】ところが、このLSIテスタによる最終テ
ストの際に、半導体集積回路の出力信号がテストパター
ンの出力期待値と一致しないために、この半導体集積回
路が不良品にされてしまう場合がある。この理由は、次
に述べるように3つに大別される。 (1) 半導体集積回路の物理的な不良。 (2) 論理回路のシミュレーションと半導体集積回路と
の遅延値の不一致。 (3) テストパターンの不具合。
【0005】ここで(1) および(2) は、例えば製造プロ
セスによる不良であったり、シミュレーションの精度の
問題であり、半導体集積回路が製品の仕様を満足してい
ないことは明らかである。即ち、物理的に半導体集積回
路に問題が存在するため、その不良解析および論理回路
の再設計を行う必要があることは言うまでもないことで
ある。これに対して(3) は、物理的に半導体集積回路に
は全く問題がないにもかかわらず、不良品と見なされて
しまうという問題点があった。以下、この問題点につい
て説明する。
【0006】LSIテスタは指定された入力タイミン
グ、即ち、シミュレーションと同一入力タイミングで、
半導体集積回路に対して入力信号を入力しようとする。
しかし、現実にはLSIテスタの精度の問題やテスタボ
ード上での入力信号の遅延などにより、図3のタイミン
グチャートに示すように、LSIテスタの入力タイミン
グは、シミュレーションの入力タイミングに対して前に
s −または後ろにTs+のスキュー(誤差)を有して
おり、最大10nS程度の幅を持っている。上述する問
題点は、このLSIテスタの入力タイミングのスキュー
により発生するものである。
【0007】次に、図4および図5を参照して、この問
題点をさらに具体的に説明する。図4に示す回路におい
て、外部入力端子を通して入力される入力信号A,B
は、それぞれ所定のディレイ(回路内部における遅延時
間)Tda,Tdbの後に、それぞれ内部信号A’,B’と
してフリップフロップ10のデータ入力端Dおよびクロ
ック入力端CKに入力される。また、フリップフロップ
10により、内部信号A’は内部信号B’の立ち上がり
エッジで保持されるとともに出力信号Qとして出力され
る。
【0008】この回路において、ディレイTda>ディレ
イTdbの関係があるものとして、シミュレーションによ
り入力信号A,Bを同一タイミングで入力した場合の動
作を図5(a)に示す。また、LSIテスタにおける入
力信号A,Bの入力タイミングのスキューをそれぞれス
キューTsa+,Tsb+とし、スキューTsa+<スキュー
sb+の関係があるものとして、LSIテスタにより入
力信号A,Bを同一タイミングで入力しようとした場合
の動作を図5(b)に示す。なお、動作開始前の入力信
号A,Bはともにローレベル、出力信号Qはハイレベル
である。
【0009】まず、図5(a)に示すように、シミュレ
ーションの場合、入力信号A,Bは同一入力タイミング
でローレベルからハイレベルに変化する。内部信号
A’,B’は、それぞれディレイTda,Tdbの後にロー
レベルからハイレベルに変化するが、上述するように、
ディレイTda>ディレイTdbの関係があるため、内部信
号B’がハイレベルに変化した後、内部信号A’がハイ
レベルに変化する。即ち、フリップフロップ10には、
内部信号B’の立ち上がりエッジに同期して内部信号
A’のローレベルが保持され、その出力信号Qはローレ
ベルに変化する。
【0010】一方、図5(b)に示すように、LSIテ
スタによる最終テストの場合、入力信号A,Bは、シミ
ュレーションの入力タイミングに対して、それぞれスキ
ューTsa+,Tsb+の後にローレベルからハイレベルに
変化する。内部信号A’,B’は、それぞれディレイT
da,Tdbの後にローレベルからハイレベルに変化する
が、上述するように、ディレイTda>ディレイTdbおよ
びスキューTsa+<スキューTsb+の関係があるため、
内部信号A’がハイレベルに変化した後、内部信号B’
がハイレベルに変化する。即ち、フリップフロップ10
には、内部信号B’の立ち上がりエッジに同期して、内
部信号A’のハイレベルが保持され、その出力信号Qは
ハイレベルのまま変化しない。
【0011】このように、この回路においては、ディレ
イTda>ディレイTdbおよびスキューTsa+<スキュー
sb+の関係があり、さらに入力信号A,Bが同一入力
タイミングで入力されているため、ディレイTda,Tdb
とスキューTsa+,Tsb+との関係が次式を満足する場
合、即ち、スキューTsa+<スキューTsb+の関係によ
り、ディレイTda>ディレイTdbの関係が逆転されてし
まう場合、シミュレーションによる動作とLSIテスタ
における動作とは相違してしまう。
【0012】ディレイTda−ディレイTdb<(スキュー
sb+)−(スキューTsa+)
【0013】この回路のように、その動作がディレイに
より決定される回路においては、入力信号が同一タイミ
ングで入力されると、LSIテスタの入力タイミングの
スキューにより誤動作する可能性がある。このため、シ
ミュレーションとLSIテスタの最終テストとでは出力
結果が異なり、LSIテスタにおいて不一致が検出さ
れ、その半導体集積回路は不良品と見なされてしまう場
合がある。従って、実際には不良品ではない半導体集積
回路が出荷できないばかりでなく、従来は不一致となる
原因の解析をLSIテスタを使用して行っていたため、
多大な工数および費用を必要とするという問題点があっ
た。
【0014】このLSIテスタの入力タイミングのスキ
ューによる問題点に類似するものとして、半導体集積回
路を使用する際のピン間スキューの問題がある。ピン間
スキューとは、半導体集積回路を使用する際に、その入
力ピンに入力される信号の入力タイミングと、シミュレ
ーションの時の入力タイミングとの間の誤差のことであ
る。このピン間スキューが存在することにより、LSI
テスタの入力タイミングのスキューの場合と同様に、シ
ミュレーションでは何ら問題がなくても、実際に半導体
集積回路を使用する際にタイミングエラーが発生してし
まうという問題点がある。
【0015】このピン間スキューの問題点に対処するも
のとして、例えば特開平4−313162号公報に開示
された論理シミュレーション装置がある。この論理シミ
ュレーション装置は、ピン間スキューにより半導体集積
回路を使用する際に発生するタイミングエラーを、予め
シミュレーションにより検証することができるものであ
り、スキューチェック前処理装置と、タイミング検証装
置とから構成されている。
【0016】この論理シミュレーション装置によれば、
スキューチェック前処理装置において、タイミングチェ
ック値にピン間スキューの値を加えるか否かを判断し、
これを新たなタイミングチェック値としてピン間スキュ
ーチェック済み論理回路情報を出力することにより、タ
イミング検証装置において、論理シミュレーションを実
行するためのテストパターンと、ピン間スキューチェッ
ク済み論理回路情報とに基づいて、ピン間スキューにか
かわるタイミングチェックを高速に行うことができると
している。
【0017】しかしながら、この論理シミュレーション
装置の目的は、ピン間スキューにより半導体集積回路を
使用する際に発生するタイミングエラーを、高速に検出
してタイミングエラーリポートを出力することにある。
従って、タイミングエラーが検出された際に、論理回路
によるエラーなのか、それともテストパターンによるエ
ラーなのかは判断することができない。即ち、検出され
たタイミングエラーによって、何をどの様にすべきか
は、設計者自身が個々に判断しなければならないと言う
問題点があった。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術に基づく種々の問題点をかえりみて、LSIテ
スタの入力タイミングのスキューにかかわる半導体集積
回路の出力信号とLSIテストパターンの出力期待値と
の不一致を予め除去することができるLSIテストパタ
ーン設計方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、論理回路のシミュレーションに使用さ
れ、少なくとも2つの入力信号が同時変化する第1のパ
ターンを持つ第1のテストパターンにおいて、前記第1
のテストパターンの第1のパターンを、前記少なくとも
2つの入力信号の中の一方の入力信号の変化点に対して
他方の入力信号の変化点を遅延した第2のパターンに変
換した第2のテストパターン、および前記第1のテスト
パターンの第1のパターンを、前記他方の入力信号の変
化点に対して前記一方の入力信号の変化点を遅延した第
3のパターンに変換した第3のテストパターンを作成
し、これら第1、第2および第3のテストパターンを使
用して前記論理回路のシミュレーションを行い、前記第
1のテストパターンの第1のパターンとこれに対応する
前記第2のテストパターンの第2のパターンおよび前記
第3のテストパターンの第3のパターンとに、それぞれ
対応する第1、第2および第3の出力信号を得、前記第
2および第3の出力信号が異なる場合、前記第1のテス
トパターンの前記第1のパターンを、前記第1の出力信
号と一致する出力信号が得られる前記第2のテストパタ
ーンの第2のパターンまたは前記第3のテストパターン
の第3のパターンに置換してLSIテストパターンを得
ることを特徴とするLSIテストパターン設計方法を提
供するものである。
【0020】ここで、前記第2のテストパターンの第2
のパターンと、前記第3のテストパターンの第3のパタ
ーンとは、2つのステップに跨がるパターンであるのが
好ましい。
【0021】
【発明の作用】本発明のLSIテストパターン設計方法
は、入力信号が同時に変化しているテストパターンにお
いて、一方の入力信号の変化点または他方の入力信号の
変化点を移動して、例えば同一ステップ内で変化点を前
後に移動する、あるいは2つ以上のステップに跨がって
変化点を前後に移動するなどして、入力信号が同時に変
化しない2つのテストパターンを作成し、これらのテス
トパターンを使用して論理回路のシミュレーションを行
うことにより、予めLSIテスタの入力タイミングのス
キューにかかわる半導体集積回路の動作を検証するもの
である。従って、本発明のLSIテストパターン設計方
法によれば、LSIテスタの入力タイミングのスキュー
にかかわる半導体集積回路の出力信号とLSIテストパ
ターンの出力期待値との不一致を未然に防止することが
できるため、良品の半導体集積回路が不良品と見なされ
ることがなくなるとともに、テストパターンの不具合を
解析するための多大な工数および手間を削減することが
できる。
【0022】
【実施例】以下に、添付の図面に示す好適実施例に基づ
いて、本発明のLSIテストパターン設計方法を詳細に
説明する。
【0023】図1(a),(b)および(c)は、とも
に本発明のLSIテストパターン設計方法を説明する一
実施例のタイミングチャートである。これらのタイミン
グチャートは、論理回路のシミュレーションに使用され
るテストパターンの入力信号A,Bのステップ(1) およ
びステップ(2) を波形で示したものである。
【0024】まず、図1(a)のテストパターンは、既
に述べたように、2つの入力信号が同一ステップにおい
て同時変化するパターンを有しているため、LSIテス
タによる最終テストの際に問題となる可能性のあるもの
である。このタイミングチャートに示すように、ステッ
プ(1) において入力信号A,Bはともにローレベルであ
り、ステップ(2) において入力信号A,Bはともにハイ
レベルに同時変化する。
【0025】本発明のLSIテストパターン設計方法に
おいては、まず、図1(a)に示すテストパターンから
図1(b)および図1(c)に示すテストパターンを作
成する。
【0026】図1(b)のテストパターンは、入力信号
Aの変化点よりも入力信号Bの変化点を遅延させるため
に、図1(a)のテストパターンのステップ(2) のパタ
ーンを、図1(b)のテストパターンのステップ(1) ’
およびステップ(2) のパターンに置換したものである。
このタイミングチャートに示すように、ステップ(1)に
おいて入力信号A,Bはともにローレベルであり、その
後、ステップ(1) ’において入力信号Aがハイレベルに
変化し、続いて、ステップ(2) において入力信号Bがハ
イレベルに変化する。
【0027】なお、ステップ(1) ’における入力信号A
のレベルは、入力信号Aのステップ(2) におけるレベル
と同一レベルとし、同様に、ステップ(1) ’における入
力信号Bのレベルは、入力信号Bのステップ(1) におけ
るレベルと同一レベルとする。
【0028】また、図1(c)のテストパターンは、入
力信号Bの変化点よりも入力信号Aの変化点を遅延させ
るために、図1(a)のテストパターンのステップ(2)
のパターンを、図1(c)のテストパターンのステップ
(1) ”およびステップ(2) のパターンに置換したもので
ある。このタイミングチャートに示すように、ステップ
(1) において入力信号A,Bはともにローレベルであ
り、その後、ステップ(1) ”において入力信号Bがハイ
レベルに変化し、続いて、ステップ(2) において入力信
号Aがハイレベルに変化する。
【0029】なお、ステップ(1) ”における入力信号A
のレベルは、入力信号Aのステップ(1) におけるレベル
と同一レベルとし、同様に、ステップ(1) ”における入
力信号Bのレベルは、入力信号Bのステップ(2) におけ
るレベルと同一レベルとする。
【0030】次に、これらのテストパターンを使用して
シミュレーションを行い、これらのテストパターンのス
テップ(2) のストローブ位置(出力照合点)における論
理回路からの出力信号を得る。なお、図1(b)および
図1(c)のテストパターンを使用してシミュレーショ
ンを行うことにより、入力信号A,B間に疑似的に1ス
テップ分のスキューを与えることができるため、LSI
テスタにおいて1ステップ分のスキューが存在する場合
の半導体集積回路の動作を、シミュレーションで検証す
ることが可能となる。
【0031】ここで、それぞれのテストパターンによる
シミュレーションの結果、図1(b)のテストパターン
のステップ(2) における論理回路からの出力信号と、図
1(c)のテストパターンのステップ(2) における論理
回路からの出力信号とがストローブ位置において一致す
る場合、図1(a)のテストパターンは、LSIテスタ
の入力タイミングのスキューによる出力期待値の不一致
は起こり得ないと判断することができる。即ち、図1
(a)のテストパターンのステップ(2) のパターンは、
LSIテストパターンとしてそのまま使用することがで
きる。
【0032】逆に、一致しない場合、図1(a)のテス
トパターンは、LSIテスタの入力タイミングのスキュ
ーによる出力期待値の不一致が発生する可能性があると
判断することができる。この場合、図1(a)のテスト
パターンのステップ(2) のパターンを、図1(a)のテ
ストパターンのステップ(2) における論理回路からの出
力信号と同じ出力信号を出力することができる図1
(b)のテストパターンのステップ(1) ’およびステッ
プ(2) のパターン、または図1(c)のテストパターン
のステップ(1) ”およびステップ(2) のパターンに置換
してLSIテストパターンを得る。
【0033】このように、本発明のLSIテストパター
ンの設計方法によれば、LSIテスタの入力タイミング
のスキューにかかわる半導体集積回路の動作を、論理回
路のシミュレーションにより予め検証することができ
る。従って、従来であればLSIテスタ上で発生してい
た出力期待値の不一致をシミュレーションにより予め発
見して、LSIテストパターンの不具合を解消すること
ができるため、LSIテストパターンの不具合により発
生していた出力期待値の不一致を解析する多大な工数や
手間を未然に削減することができる。
【0034】また、本発明のLSIテストパターン設計
方法において、図1(a)のテストパターンから図1
(b)および図1(c)のテストパターンを作成した
り、入力信号が同時変化しているステップのパターンを
適宜置換したりすることは、例えばソフトウェア(プロ
グラム)により自動的に行わせることも容易に可能であ
る。このため、本発明のLSIテストパターン設計方法
によれば、経験の浅い設計者であっても不具合のないL
SIテストパターンを作成することができる。
【0035】なお、入力信号A,Bが同時変化するパタ
ーンを有するテストパターンを例に挙げて説明したが、
3つ以上の入力信号が同時変化するパターンを有するテ
ストパターンにおいても全く同様に考えることができ
る。例えば入力信号A,B,Cが同時変化するパターン
を有するテストパターンの場合、入力信号Aの変化点に
対して入力信号Bの変化点を前後に移動したテストパタ
ーンを作成し、さらに入力信号Aの変化点に対して入力
信号Cの変化点を前後に移動したテストパターンを作成
すれば良い。
【0036】即ち、n本の入力信号が同時変化するテス
トパターンにおいては、2n-1 個のテストパターンを作
成する必要がある。しかしながら、例えばデータバスや
クロック信号など、同時変化させても問題が発生しない
ものは1つのグループにまとめることができるため、こ
のような入力信号を1つのグループにまとめて、作成す
るテストパターンの個数を適宜削減するのが好ましい。
【0037】また、入力信号A,Bの変化点を移動する
ために、図1(a)のテストパターンのステップ(2) の
パターンを、図1(b)のテストパターンのステップ
(1) ’およびステップ(2) のパターンに置換、または図
1(c)のテストパターンのステップ(1) ”およびステ
ップ(2) のパターンに置換する例を挙げて本発明のLS
Iテストパターン設計方法を説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば同一ステップ内にお
いて、入力信号の変化点をLSIテスタのスキュー以上
移動させても良いし、例えば2ステップ以上のパターン
に置換することにより、入力信号の変化点を移動させて
も良いなど、応用可能なことは言うまでもないことであ
る。
【0038】次に、本発明のLSIテストパターンの設
計方法を、具体例を挙げてさらに具体的に説明する。
【0039】図2(a),(b)および(c)は、とも
に本発明のLSIテストパターン設計方法を適用する一
実施例のタイミングチャートである。これらのタイミン
グチャートは、論理回路のシミュレーションに用いられ
るテストパターンの入力信号IN1,IN2,IN3の
ステップ(1) 〜ステップ(7) と、論理回路からの出力信
号OUTとを波形で示したものである。
【0040】まず、図2(a)のテストパターンは、従
来より一般的に作成されているものである。タイミング
チャートに示すように、ステップ(1) における入力信号
IN1,IN2,IN3はともにローレベルである。そ
して、入力信号IN1はステップ(2) においてハイレベ
ルに変化し、ステップ(4) においてローレベルに変化
し、さらにステップ(7) においてハイレベルに変化す
る。また、入力信号IN2はステップ(4) においてハイ
レベルに変化し、ステップ(6) においてローレベルに変
化する。また、入力信号IN3はステップ(3) において
ハイレベルに変化し、ステップ(6) においてローレベル
に変化する。
【0041】即ち、図2(a)のテストパターンは、ス
テップ(4) の入力タイミングXにおいて入力信号IN
1,IN2が同時変化し、ステップ(6) の入力タイミン
グYにおいて入力信号IN2,IN3が同時変化する。
また、それぞれのステップ(1)〜ステップ(7) におい
て、論理回路から出力される全ての出力信号OUTの値
は代表的に、それぞれA,B,C,D,E,F,Gで示
される。即ち、このテストパターンによりLSIテスタ
で最終テストを行った場合、半導体集積回路と出力期待
値との不一致が発生する可能性があるのは、ステップ
(4) およびステップ(6) であり、これらの出力信号D,
Fには図中○印が付されている。
【0042】次に、図2(a)に示すテストパターンか
ら図2(b)および図2(c)に示すテストパターンを
作成する。
【0043】まず、図2(b)のテストパターンに示す
ように、図2(a)のテストパターンのステップ(4) に
おいて、入力信号IN1の変化点よりも入力信号IN2
の変化点を遅延させるために、図2(a)のテストパタ
ーンのステップ(4) のパターンを、図2(b)のテスト
パターンのステップ(3) ’およびステップ(4) のパター
ンに置換し、同様に、図2(a)のテストパターンのス
テップ(6) において、入力信号IN2の変化点よりも入
力信号IN3の変化点を遅延させるために、図2(a)
のテストパターンのステップ(6) を、図2(b)のテス
トパターンのステップ(5) ’およびステップ(6) のパタ
ーンに置換する。なお、ステップ(3) ’およびステップ
(5) ’における出力信号OUTの値は、出力期待値との
照合は行わないものとし、ステップ(4) およびステップ
(6) における出力信号OUTの値はそれぞれD’および
F’とする。
【0044】即ち、ステップ(3) ’における入力信号I
N1のレベルは、入力信号IN1のステップ(4) におけ
るレベルと同じローレベルとし、同様に、ステップ(3)
’における入力信号IN2のレベルは、入力信号Bの
ステップ(3) におけるレベルと同じローレベルとする。
また、ステップ(5) ’における入力信号IN2のレベル
は、入力信号IN2のステップ(6) におけるレベルと同
じローレベルとし、同様に、ステップ(5) ’における入
力信号IN3のレベルは、入力信号Bのステップ(5) に
おけるレベルと同じハイレベルとする。
【0045】このタイミングチャートに示すように、ス
テップ(1) における入力信号IN1,IN2,IN3は
ともにローレベルである。そして、入力信号IN1はス
テップ(2) においてハイレベルに変化し、ステップ(3)
’においてローレベルに変化し、さらにステップ(7)
においてハイレベルに変化する。また、入力信号IN2
はステップ(4) においてハイレベルに変化し、ステップ
(5) ’においてローレベルに変化する。また、入力信号
IN3はステップ(3) においてハイレベルに変化し、ス
テップ(6) においてローレベルに変化する。
【0046】また、図2(c)のテストパターンに示す
ように、図2(a)のテストパターンのステップ(4) に
おいて、入力信号IN2の変化点よりも入力信号IN1
の変化点を遅延させるために、図2(a)のテストパタ
ーンのステップ(4) のパターンを、図2(c)のテスト
パターンのステップ(3) ”およびステップ(4) のパター
ンに置換し、同様に、図2(a)のテストパターンのス
テップ(6) において、入力信号IN3の変化点よりも入
力信号IN2の変化点を遅延させるために、図2(a)
のテストパターンのステップ(6) のパターンを、図2
(c)のテストパターンのステップ(5) ”およびステッ
プ(6) のパターンに置換する。なお、ステップ(3) ”お
よびステップ(5) ”における出力信号OUTの値は、出
力期待値との照合は行わないものとし、ステップ(4) お
よびステップ(6) における出力信号OUTの値はそれぞ
れD”およびF”とする。
【0047】即ち、ステップ(3) ”における入力信号I
N2のレベルは、入力信号Bのステップ(4) におけるレ
ベルと同じハイレベルとし、同様に、ステップ(3) ”に
おける入力信号IN1のレベルは、入力信号IN1のス
テップ(3) におけるレベルと同じハイレベルとする。ま
た、ステップ(5) ”における入力信号IN3のレベル
は、入力信号Bのステップ(6) におけるレベルと同じロ
ーレベルとし、同様に、ステップ(5) ”における入力信
号IN2のレベルは、入力信号IN2のステップ(5) に
おけるレベルと同じハイレベルとする。
【0048】このタイミングチャートに示すように、ス
テップ(1) における入力信号IN1,IN2,IN3は
ともにローレベルである。そして、入力信号IN1はス
テップ(2) においてハイレベルに変化し、ステップ(4)
においてローレベルに変化し、さらにステップ(7) にお
いてハイレベルに変化する。また、入力信号IN2はス
テップ(3) ”においてハイレベルに変化し、ステップ
(6) においてローレベルに変化する。また、入力信号I
N3はステップ(3) においてハイレベルに変化し、ステ
ップ(5) ”においてローレベルに変化する。
【0049】次に、図2(a)、図2(b)および図3
(c)のテストパターンを使用してシミュレーションを
行い、これらのテストパターンのステップ(4) のストロ
ーブ位置における論理回路からの出力信号OUTの値
D,D’,D”、およびステップ(6) のストローブ位置
における論理回路からの出力信号OUTの値F,F’,
F”を得る。
【0050】ここで、それぞれのテストパターンによる
シミュレーションの結果、出力信号OUTの値がD=
D’=D”であれば、図2(a)のテストパターンのス
テップ(4) のパターンは、LSIテストパターンとして
そのまま使用する。一方、出力信号OUTの値がD=
D’≠D”であれば、図2(a)のテストパターンのス
テップ(4) のパターンを図2(b)のテストパターンの
ステップ(3) ’およびステップ(4) のパターンに置換
し、逆に、出力信号OUTの値がD=D”≠D’であれ
ば、図2(a)のテストパターンのステップ(4) のパタ
ーンを図2(c)のテストパターンのステップ(3) ”お
よびステップ(4) のパターンに置換して、これをLSI
テストパターンとする。
【0051】同様に、出力信号OUTの値がF=F’=
F”であれば、図2(a)のテストパターンのステップ
(6) のパターンは、LSIテストパターンとしてそのま
ま使用する。一方、出力信号OUTの値がF=F’≠
F”であれば、図2(a)のテストパターンのステップ
(6) のパターンを図2(b)のテストパターンのステッ
プ(5) ’およびステップ(6) のパターンに置換し、逆
に、出力信号OUTの値がF=F”≠F’であれば、図
2(a)のテストパターンのステップ(6) のパターンを
図2(c)のテストパターンのステップ(5) ”およびス
テップ(6) のパターンに置換して、これをLSIテスト
パターンとする。
【0052】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明のLS
Iテストパターン設計方法は、LSIテスタの入力タイ
ミングのスキューにかかわる半導体集積回路の動作を、
予め論理回路のシミュレーションで行うことにより、L
SIテスタの入力タイミングのスキューによる出力期待
値の不一致を除去することができるLSIテストパター
ンを設計するものである。従って、本発明のLSIテス
トパターン設計方法によれば、LSIテストパターンの
不具合による出力期待値の不一致が発生することがない
ため、良品の半導体集積回路が不良品と見なされてしま
うと言うことがなくなるし、LSIテストパターンの不
具合を解析する多大な工数や手間を削減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)および(c)は、ともに本発明
のLSIテストパターン設計方法を説明する一実施例の
タイミングチャートである。
【図2】(a),(b)および(c)は、ともに本発明
のLSIテストパターン設計方法を適用する一実施例の
タイミングチャートである。
【図3】LSIテスタの入力タイミングのスキューを説
明する一例のタイミングチャートである。
【図4】LSIテスタの入力タイミングのスキューによ
る問題点が発生する可能性のある回路の一例の構成回路
図である。
【図5】(a)および(b)は、ともに図4に示す回路
の一例のタイミングチャートである。
【符号の説明】
10 フリップフロップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】論理回路のシミュレーションに使用され、
    少なくとも2つの入力信号が同時変化する第1のパター
    ンを持つ第1のテストパターンにおいて、 前記第1のテストパターンの第1のパターンを、前記少
    なくとも2つの入力信号の中の一方の入力信号の変化点
    に対して他方の入力信号の変化点を遅延した第2のパタ
    ーンに変換した第2のテストパターン、および前記第1
    のテストパターンの第1のパターンを、前記他方の入力
    信号の変化点に対して前記一方の入力信号の変化点を遅
    延した第3のパターンに変換した第3のテストパターン
    を作成し、これら第1、第2および第3のテストパター
    ンを使用して前記論理回路のシミュレーションを行い、
    前記第1のテストパターンの第1のパターンとこれに対
    応する前記第2のテストパターンの第2のパターンおよ
    び前記第3のテストパターンの第3のパターンとに、そ
    れぞれ対応する第1、第2および第3の出力信号を得、
    前記第2および第3の出力信号が異なる場合、前記第1
    のテストパターンの前記第1のパターンを、前記第1の
    出力信号と一致する出力信号が得られる前記第2のテス
    トパターンの第2のパターンまたは前記第3のテストパ
    ターンの第3のパターンに置換してLSIテストパター
    ンを得ることを特徴とするLSIテストパターン設計方
    法。
  2. 【請求項2】前記第2のテストパターンの第2のパター
    ンと、前記第3のテストパターンの第3のパターンと
    は、2つのステップに跨がるパターンである請求項1に
    記載のLSIテストパターン設計方法。
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