JPH08269782A - 電気めっき法及び組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 不導体基板表面上に導電ポリマーのフィルム
を形成し、該フィルム上に金属を電解析出することを含
む非導電基板の電気めっき法。導電フィルムは、導電ポ
リマーの水性懸濁液から前記表面上に導電ポリマーを析
出することにより形成する。 【効果】 コーティングが均一かつ連続しており、しか
も処理溶液の寿命が長い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、不導体の電気めっき、
さらに特定的には、不導体表面に吸着されると直接電気
めっき用の基板として機能する導電ポリマーの予備形成
懸濁液を用いて不導体表面を電気めっきする方法及び組
成物に関する。本発明はプリント回路板のような電子機
器の製造に特に有用である。

【０００２】

【従来の技術】慣用的には、不導体の表面のめっきは、
不導体の表面を触媒反応させて該表面を無電解金属析出
に対して触媒作用をするものとし、次いで該触媒表面
を、外部電源の不在下に該表面上に金属を析出させるめ
っき溶液と接触させることを含む一連の段階によって行
なわれている。金属めっきは所望の厚さの金属析出を形
成するに十分な時間継続する。場合によって、無電解金
属めっきした後で、所望の厚さを得るべく無電解金属コ
ーティング上に金属を電着することによって無電解金属
析出層を強化する。

【０００３】無電解金属めっきに有用な触媒組成物は当
該分野において公知である。典型的な触媒組成物は、パ
ラジウムのような貴金属の水性コロイドからなる。無電
解めっき溶液は、溶液中に溶解金属と還元剤とを含む水
溶液である。溶液中に溶解金属と還元剤が共に存在する
ことにより、触媒表面と接触する金属のプレートアウト
が得られる。しかし、溶液中に溶解金属と還元剤が共に
存在することにより、溶液が不安定になったり、そのよ
うなめっき溶液用容器の壁に金属が無差別に析出したり
することにもなり得る。さらにそのようなめっき溶液
は、溶液中に金属を溶解状態に保つために錯生成剤を用
いる。錯生成剤は廃棄処理が困難である。そのような溶
液用の還元剤は典型的にはホルムアルデヒドである。ホ
ルムアルデヒドは毒性を有し且つ環境規制を受ける。

【０００４】上記の理由から、金属を直接被処理基板上
に析出して半導体とする直接めっき法を実施することに
より無電解めっき溶液の使用を回避しようとする試みが
なされてきた。そのような方法の一つが、本明細書に参
考文献として組み込まれている米国特許第3,099,608号
に開示されている。該特許の方法は、不導体表面をパラ
ジウムコロイドで処理して、不導体表面上にコロイド状
のパラジウム粒子の半導性フィルムを形成することを含
む。析出は、導電表面からの伝播及び成長により発生す
るのだが、十分に解明されていない理由から、電気めっ
き溶液から不導体の触媒表面上に直接電気めっきするこ
とが可能である。析出層は、このインターフェイスから
触媒表面に沿ってエピタキシャルに成長する。そのため
に、この方法を用いた基板上の析出は遅くなる。さらに
析出層の厚さは、最も厚い析出層が導電性表面とのイン
ターフェイスにでき、最も薄い析出層がインターフェイ
スから最も遠い箇所にできたりして、むらになる可能性
がある。

【０００５】本明細書に参考文献として組み込まれてい
る英国特許第2,123,036Bは、上記の方法に対する改良を
開示していると言われている。該特許の方法によれば、
表面に金属部位があり、該表面を、不導体表面の金属部
位上の析出を阻害しないが金属表面での金属析出を阻害
すると記該特許受権者が記載している添加剤を含む電気
めっき溶液から電気めっきする。このようにすると、金
属部位上に選択的に析出が行われ、全体的なめっき速度
が一体的に増大するという。該特許によれば、金属部位
は、上記米国特許第3,099,608号と同様な方法、即ち、
錫-パラジウムコロイド溶液に不導体表面を浸漬するこ
とにより形成するのが好ましい。析出を阻害する役割を
果たす電気めっき溶液中の添加剤は、染料、界面活性
剤、キレート化剤、光沢剤及び均展剤からなる群から選
択されるものと記載されている。多くのそのような物質
は、電気めっき溶液用の慣用添加剤である。

【０００６】不導体の直接電気めっき法にさらなる改良
を加えたものが、米国特許第4,895,739号、第4,919,768
号及び第4,952,286号に開示されており、これらの特許
はいずれも本明細書中に参考文献として組み込まれてい
る。これらの特許の方法によれば、無電解めっき触媒を
硫黄溶液のようなカルコゲン水溶液で処理して、触媒表
面をカルコゲニドに転換する。表面をカルコゲニドに転
換することにより、導電率が高くなり且つめっき速度を
速めることが可能になる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の特許で権利請求
されている方法は、前記英国特許に記載の方法を実質的
に改良するものである。しかし、不導体上の吸着触媒金
属をカルコゲニド溶液、特にスルフィド溶液で処理する
と、カルコゲン溶液と接触する全ての金属表面上にカル
コゲニドが形成されることも判明した。従って、該方法
をプリント回路板の製造に用いると、プリント回路板基
材の銅張り又は導電体が触媒金属と共にカルコゲニドに
転換される。銅カルコゲニドがめっきの前に取り除かれ
なければ、銅とそれに続く銅の上に析出した金属との間
の接着強さが弱まる可能性がある。

【０００８】不導体表面の直接めっき法をさらに進歩さ
せたものが、本明細書に参考文献として組み込まれてい
る公開欧州特許出願第0 520 195号に開示されている。
該特許に記載されている発明によれば、予備形成された
触媒カルコゲニドから安定なコロイド溶液を調製し、次
いで表面を該コロイド組成物と接触させ、それによって
コロイドカルコゲニドが表面に吸着する。その後で、該
不導体を上記の米国特許第4,895,739号、第4,919,768号
及び第4,952,286号に開示されている手順に従って電気
めっきすることが可能である。

【０００９】別の直接めっき法が、本明細書に参考文献
として組み込まれているＰＣＴ公開特許出願第89/00204
号に開示されている。該公開特許出願の方法によれば、
基板表面を酸化能力を有する溶液で前処理し、該溶液か
ら取り除いてすすぎ、ポリマー又はコポリマー形態では
導電性である、ピロール、フラン、チオフェン又はその
誘導体のようなモノマーを含有する溶液中に導入する。
次いで、該表面を重合又は共重合された、ピロール、フ
ラン、チオフェン又はその誘導体のような導電ポリマー
層を形成する酸性溶液に移し、残留溶液をすすいで除去
すると、基板上に形成されたコーティングは、半導性で
あり且つ直接電気めっきし得るものとなる。該方法によ
れば、酸化前処理溶液は、過マンガン酸、マンガン酸、
過ヨウ素酸及び／又はセリウムIVの塩を含んでいる。モ
ノマーは適当な溶媒中には５〜35重量％の量で存在す
る。基板をモノマー溶液に約数秒〜20分の範囲の時間浸
漬する。室温処理で十分である。モノマーの活性化に用
いられる溶液は、酸性溶液中に、過硫酸アルカリ金属、
過酸化二硫酸アルカリ金属、過酸化水素のような酸化物
質、鉄塩化物、過ヨウ素酸アルカリ金属のようなイオン
塩又は同様な化合物を含んでいてよい。一般に活性酸化
剤を溶液１ｌ当たり25〜75gの量で含む溶液が満足すべ
きものと考えられる。処理は、室温で１〜10分の範囲の
浸漬時間行ってよく、基板表面が暗茶色又は黒色になれ
ば処理は完了する。この手順にかかわる問題点には、Ｆ
Ｒ４エポキシド／ガラスプリント回路板基板上のガラス
繊維及び／又はエポキシの被覆が不完全になり、それに
よってコーティングが不連続になる可能性があったり、
また該方法の工程に毒性であり得る揮発性有機化合物を
用いたりすることが含まれる。

【００１０】上記の方法に修正を加えたものが、Gottsf
eldらのJ. Electrochem. Soc. 第139巻、第１号、1992
年１月、14 - 15ページに開示されている。該方法にお
いては、被めっき基板を直接酸化剤溶液に浸漬し、次い
で該溶液にモノマーを添加して、その場で基板表面にポ
リマーを形成する。この方法の不利点は、該溶液と接触
する全ての表面、即ち、基板の上だけでなく容器の壁に
もポリマーが形成されること、処理溶液の寿命が限定さ
れること、及びモノマーが毒性である可能性があること
が含まれる。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電ポリマー
の水性又は半水性懸濁液を用いて不導体表面を直接電気
めっきする新規な方法を提供する。懸濁液は、導電ポリ
マーの物理的形態に応じてコロイド又はエマルションの
形態であってよい。例証のために回路板の製造を用いる
と、製造法の最初の段階は、めっき用の回路板基板の製
造からなる。この段階には、スルーホールの形成、該ホ
ールの壁のスミヤリングの除去、該壁の状態調節による
接着状態の改善及び銅張りのエッチングによる清浄が含
まれる。その後で基板を導電ポリマー懸濁液と接触させ
る。懸濁液は状態調節された誘電表面に吸着されるよう
に配合するのが好ましい。次いで基板を慣用法により電
気めっきする。

【００１２】本発明には、水性又は半水性媒体中に懸濁
させるのに適したいずれの導電ポリマーを用いてもよ
い。好ましい導電ポリマーには、ポリピロール、ポリア
ニリン及びポリチオフェン並びにその誘導体が含まれ
る。

【００１３】本発明の方法は、加工段階が少なく且つ加
工溶液から揮発性有機物を排除しているので、初期の不
導体めっき法、特に基板上にその場で導電有機ポリマー
を形成することに依存する方法を改良するものである。

【００１４】本発明の方法は、不導体表面上に金属析出
することが求められる種々の市販製品の製造に好適であ
る。しかし本発明は、プリント回路板の製造に特に有用
であるので、下記の記載は主としてプリント回路板の製
造に向けられている。

【００１５】上記のように、本明細書に記載されている
発明は、予備形成された導電ポリマー懸濁液の使用を含
み、該懸濁液は被めっき部分の誘電表面上に吸着され
る。本発明に好適な導電ポリマー懸濁液の特定の形成法
を下記に説明するが、下記の記載は、記載されている特
定の懸濁液に本発明の範囲を限定するものと解釈しては
ならない。

【００１６】コロイド状ポリアニリン ポリアニリンコロイドの形成法は、本明細書に参考文献
として組み込まれている、Gillらの“Novel Colloidal
Polyaniline - Silica Composites," J. P. Chem. So
c., Chem. Commun., 1992, 108及び109ページに開示さ
れている。この参考文献の手順によれば、コロイド状シ
リカを過硫酸アンモニウム酸化剤の酸性溶液に添加す
る。次いで該溶液にアニリンを加え、長時間撹拌する。
その間にアニリンが懸濁シリカ粒子上に重合される。次
いでポリアニリン被覆シリカ粒子を遠心分離して回収
し、再分散させる。これらのコロイドから形成されたフ
ィルムは、約0.2〜2.8Scm^-1の範囲の導電率を有してい
るという。

【００１７】ポリアニリンコロイドの別の形成法が、本
明細書に参考文献として組み込まれている、DeArmittら
の"Synthesis Of Novel Polyanilin Colloids Using Ch
emically Grafted Poly (N-vinyl pyrrolidone) - Base
Stabilizers," Journal ofColloid and Interface Sci
ence, 第150巻, 第１号，1992，134 - 142ページに開示
されている。この参考文献の手順は、ポリ（Ｎ−ビニル
ピロリドン）上にアニリンをグラフト共重合することに
よりアニリンコロイドを合成することを含む。該手順に
は、２，２′−アゾビスイソ−ブチロニトリルを用い
た、Ｎ−ビニルピロリドン及び４−アミノスチレンの塊
状遊離基共重合が含まれる。次いで、塩酸溶液中に過硫
酸アンモニウムのような酸化剤及びコポリマーを溶解し
てアニリンコポリマーを形成する。次いで反応混合物に
アニリンモノマーを注入し、長時間撹拌すると、超遠心
分離により分離し得る暗緑色の分散液が形成される。

【００１８】所望なら、粒状物質を分離後に再分散させ
てもよい。得られたコロイドは球状であり且つ50〜400n
mの範囲の異なる粒度の粒子を有しており、導電率は約
0.1Scm^-1であるという。同様な手順が、参考文献として
本明細書に組み込まれている、Bayらの"Poly (1-vinyli
midazole-co-4-aminostyrene) : Steric StabilizerFor
Polyaniline Colloids," Polymer, 1991, 第32巻, 第1
3号, 2456 - 2460ページに教示されている。Bayらの手
順は、アニリンをコポリマーにグラフトすることを除い
ては、DeArmittの手順に類似のものである。

【００１９】ポリピロール懸濁液 ポリピロールコロイドの調製が、参考文献として本明細
書に組み込まれている、Armesらの"Preparation and Ch
aracterization of Colloidal Dispersions ofPolypyrr
ole Using Poly (2-vinylpyridine)-based Steric Stab
ilizers," Polymer, 1990年３月, 第31巻, 569 - 574ペ
ージに開示されている。Armesが用いた方法は、ピロー
ル及びポリ（２−ビニルピリジン）に酸化剤として塩化
第二鉄を添加して水溶液を形成することを含む。混合を
長時間反応させ、生成したコロイド生成物を超遠心分離
にかけて分離する。堆積物を回収して再分散させる。形
成されたコロイド粒子は、約130〜200nmの範囲の粒度を
有することが認められた。Armesが記載した方法を用い
るポリマーの形成についての詳細は、参考文献として本
明細書に組み込まれている米国特許第4,959,162号に見
ることができる。

【００２０】本発明により、導電ポリマー懸濁液を形成
するための上記手順は、懸濁粒子を回収する段階及び酸
性溶液中に懸濁粒子を再分散させる段階を省くことによ
って改良し得る。再分散段階を省くためには、安定剤の
存在下に粒子の懸濁液を形成するのが望ましい。安定剤
を用いて懸濁粒子の安定性を高めることは当該分野にお
いて公知である。安定剤は、カチオン性、アニオン性又
は非イオン性界面活性剤であってよい。

【００２１】適当な界面活性剤の例としては、硫酸エス
テル、スルホネート、ポリエチレングリコール界面活性
剤、リン酸エステルなどが挙げられる。懸濁液中の安定
剤の濃度は、懸濁液中の固体の約１〜50重量％の範囲、
好ましくは懸濁液中の固体の約５〜30重量％の範囲であ
ってよい。

【００２２】下記の説明は、導電ポリマーコロイドをプ
リント回路板の製造に用いる方法を示している。そのよ
うな製造の場合に一般に用いられる基板は、少なくとも
一つ以上の表面がガラス繊維及び銅クラッドで被覆され
たエポキシ基板である。当該分野において公知のよう
に、特定の目的のためにはエポキシを他の樹脂と混合し
てもよい。

【００２３】プリント回路板の製造における最初の段階
は、穴あけ若しくは打抜き又は当該分野において公知の
他の方法によりスルーホール又はバイアホールを形成す
ることからなる。該回路板が多層板である場合には、バ
イアホール形成後に、硫酸、クロム酸又は過マンガン酸
アルカリ溶液を用いて該ホールのスミヤリングを取り除
く慣用段階を用いることが望ましい。場合によっては、
その後で回路板基材をガラスエッチング処理して、ホー
ル壁からホール内に伸長するガラス繊維を除去する。こ
の後で、溶液を用いて銅表面を清浄し、ホール壁を状態
調節して触媒の吸着を促進させる。そのような溶液はし
ばしば、クリーナー-コンディショナーと称され、典型
的には汚れを落とすための水性界面活性剤溶液、及び表
面の導電ポリマー懸濁液の吸着を容易にするべく懸濁液
中の導電ポリマーの電荷と反対の電荷を有する物質を含
んでいる。貴金属コロイド用にクリーナー-コンディシ
ョナーを用いることは当該分野において周知であり、い
くつかのそのようなコンディショナーが本発明の懸濁液
に使用可能であることがわかった。商標つきのクリーナ
ー-コンディショナーが市販されている。適当な材料
は、マサチューセッツ州、ニュートンのShipley Compan
y Inc.から販売されているポリアミン高分子電解質水溶
液、Cleaner-Conditioner 231である。次いで、銅張り
を清浄して曇りを取る必要があるが、それには軽くエッ
チングするのが好ましい。商標つきのマイクロエッチが
市販されている。適当な材料はPreposit Etch 748とし
てShipleyCompany Inc.から販売されている。該エッチ
は室温で用いなければならず、基板との接触は約30秒〜
10分の範囲の時間でなければならない。

【００２４】上記の準備段階の後に本発明の加工順序を
用いてよい。該方法の次の段階は、被めっき部分を導電
性コロイド懸濁液に浸漬することからなる。本発明に好
ましい材料は、ポリピロール懸濁液である。

【００２５】めっきを可能にするに十分なポリマーが表
面に吸着されさえすれば、導電ポリマー懸濁液に基板を
浸漬させるための処理条件は重要ではない。処理時間
は、約30秒〜30分の範囲が好ましく、約２分〜10分の範
囲であればなお好ましい。懸濁液の温度は、室温〜約15
0°Ｆの範囲であってよい。室温に近い温度が好まし
い。懸濁液中の導電ポリマーの濃度は、懸濁液中に浸漬
した基板上にコーティングが形成されるに十分なもので
なければならず、従って、コーティング上の金属の電着
を可能にするに十分な導電率を有している必要がある。
一般にそのような導電率を達成するためには、懸濁液中
の導電ポリマーの濃度は、懸濁液の約0.1〜30重量％の
範囲であってよく、1.0〜15重量％の範囲であればなお
好ましい。

【００２６】基板を導電ポリマー懸濁液で処理すること
により、不導体表面上に導電ポリマーの吸着層が形成さ
れる。直接電気めっきには、誘電体上の導電ポリマーが
好適である。

【００２７】本発明の方法の次の段階は、導電ポリマー
吸着層上に直接電気めっきすることからなる。電気めっ
き手順は、上記に引用した英国特許に開示されている手
順に近似のものであるが、本発明の方法では、該英国特
許に要求されているような電気めっきパラメーターの周
到な制御は必要ではない。電気めっき法は、該英国特許
に開示されているもののような電気めっき溶液を用いて
よいが、殆どの市販電気めっき溶液は、該溶液を本発明
の方法に適合させる添加剤を含んでいる。本発明の好ま
しい電気めっき金属は銅及びニッケルであるが、本発明
の方法は、任意の所望の金属の電気めっきに好適であ
る。典型的な電気めっき溶液は、染料、界面活性剤、光
沢剤、均展剤などからなる群から選択される商標つきの
添加剤と共に、めっきしようとする金属の酸性水溶液を
含んでいる。該浴の配合に用いられる典型的な酸には、
硫酸、ホウフッ化水素酸、スルファミン酸などのよう
な、最大導電率について高イオン解離定数を有するもの
が含まれる。そのような浴に典型的に用いられる染料に
は、メチレンブルー、メチルバイオレット及び他のｎ−
複素環式化合物が含まれる。そのような浴に含まれる適
当な界面活性剤としては、典型的には、アルキルフェノ
キシポリオキシエタノールのような非イオン界面活性剤
がある。界面活性剤には、湿潤剤及び有効であることが
判明した多重オキシエチレン基（ポリオキシエチレン）
を含む化合物のような水溶性有機化合物が含まれる。好
ましい化合物種には、20〜150もの繰返し単位を有する
ポリオキシエチレンポリマーが含まれる。この種の物質
にさらに含まれるのは、ポリオキシエチレンとポリオキ
シプロピレンのブロックコポリマーである。そのような
配合物に用いられる典型的な光沢剤には、メルカプトプ
ロパンスルホン酸及びその誘導体のようなオルガノ硫黄
化合物が含まれる。上記の添加剤を慣用濃度で溶液に加
える。

【００２８】電気めっき手順は慣用である。被めっき部
分を慣用電気めっきセルのカソードの一部としてラック
する。電流密度は慣用であり、典型的には被めっき部分
に応じて１ｄｍ²当たり0.5〜５アンペアの範囲である。
例えば、スルーホール回路板をめっきする場合に電流密
度に影響を与える要素としては、スルーホールの直径、
回路板の厚さ及び用いられる電気めっき溶液の組成があ
る。めっき溶液は室温〜約40°Ｆの範囲の温度に維持す
る。所望の厚さの析出層を形成するに十分な時間めっき
を継続する。回路板製造の場合の典型的な厚さは、10〜
50ミクロンの範囲、典型的には20〜35ミクロンの範囲で
ある。好ましい電流密度範囲内で所望の厚さの析出層を
得るには、典型的には15〜90分のめっき時間が必要とさ
れるであろう。本発明の方法により形成された析出は、
厚さが均一であり、欠陥がなく且つ被めっき不導体表面
に強固に接着している。接着強さはプリント回路板の製
造に慣用的に用いられているようなはんだショック試験
に耐えるに十分である。

【００２９】

【実施例】本発明は、処理される基板が、特に断りの無
い限り、スルーホールのランダム列を備えた銅クラッド
エポキシド／ガラス回路板基材である下記の実施例を参
照することにより、より良く理解されるであろう。実施
例に用いられている市販の配合物は英国、コベントリー
のShipley Europe Ltd.から販売されている。

【００３０】実施例１ 下記の実施例はポリピロール懸濁液の形成を示す。

【００３１】（ａ）脱イオン水180ml、過硫酸ナトリウ
ム15.72g及び１，５−ナフタレン-二スルホン酸、二ナ
トリウム塩３gからなる溶液を調製した。全ての成分を
溶液中に十分に溶解した。この溶液に、ポリアミン凝集
剤の５g/ｌ水溶液20mlを加え、得られた溶液を十分に混
合した。

【００３２】（ｂ）90秒かけて撹拌しながら溶液（ａ）
にピロールを滴下した。１分後、溶液は重合反応の開始
を示す暗色になり始めた。室温で撹拌しながら反応を２
時間継続した。この反応期間後に、溶液を濾過し、沈殿
したポリピロールを脱イオン水ですすぎ、オーブン中11
0℃で60分間乾燥した。

【００３３】次いで上記のように調製したポリマーを下
記の水性媒体中に分散させた。

【００３４】オクチルフェノキシポリエトキシエタノー
ル非イオン界面活性剤（Union Carbide社から販売され
ているTRITON x 102）0.1g及び50％アニオン性ホスフェ
ートエステル溶液（Union Carbide社から販売されてい
るTRITON H-55）20mlからなる溶液を調製した。該溶液
にポリピロール沈殿物２ｇを加え、得られた混合物を30
分間かきまぜた。その後で、Ｎ−メチルピロリドン4ml
を加えて、15分間かきまぜた。最後に、脱イオン水26ml
を加え、混合物をさらに３分間撹拌して、安定なポリピ
ロール懸濁液を調製した。

【００３５】実施例２ この実施例は、ポリピロール懸濁液の単一段階調製法を
示す。

【００３６】（ａ）脱イオン水75mlに、（１）パラトル
エンスルホン酸一水和物5.4g、（２）ピロール２ｇ及び
（３）エチレンオキシド／プロピレンオキシドコポリマ
ー非イオン界面活性剤（ＢＡＳＦ社から販売されている
Tetronic 98）5.4gを加え、撹拌して溶解した。

【００３７】（ｂ）脱イオン水25mlに過硫酸ナトリウム
6.6gを加え、撹拌して溶解した。

【００３８】（ｃ）（ｂ）を（ａ）にゆっくり撹拌しな
がら加えた。混合物は緑色、次いでポリピロールの形成
を示す黒色に変るであろう。

【００３９】（ｄ）最後の（ｂ）添加後に１時間撹拌を
継続した。

【００４０】実施例２の手順により形成された導電ポリ
マーは本発明の好ましい実施態様を表す。

【００４１】実施例３ この実施例は、実施例１の導電ポリマー懸濁液を用いた
両面スルーホール板のめっきを示す。

【００４２】穴あけした銅クラッドエポキシド／ガラス
ＦＲ４多層プリント回路板パネルをShipley Company In
c.から販売されているMLB Conditioner 211に70℃で５
分間浸漬してスミヤリングを取り除き、冷水ですすぎ、
次いでShipley Company Inc.から販売されている過マン
ガン酸アルカリ溶液、MLB Promoter 214に75℃で10分浸
漬、冷水ですすぎ、次いでNeutralizer 218-1に25℃で
２分間浸漬、冷水ですすいた。（総冷水すすぎ時間−２
分）。次いでそのように処理したパネルをShipley Comp
any Inc.から販売されているCleaner Conditioner 231
（カチオン性重合界面活性剤からなる水性アルカリ溶
液）に55℃で15分間浸漬し、室温で２分間冷水ですすい
だ。次いでパネルをShipley Company Inc.から販売され
ているマイクロエッチ、水性酸性化過硫酸塩溶液である
Microetch 748に室温で30秒間浸漬し、冷水で３分間す
すいだ。次いでパネルを室温で15分間実施例１のポリマ
ー懸濁液に浸漬、室温で30秒間冷水ですすいだ。次いで
パネルを、Shipley CompanyInc.から販売されている酸
銅電気めっき溶液、EP-1200中、１ｄｍ²当たり３アンペ
アで30分間、室温でめっきした。析出層は、穴あけスル
ーホールのエポキシド／ガラス基板上全体に連続してお
り且つスルーホールの壁表面に十分に付着していた。

【００４３】実施例４ 実施例２の手順により形成された導電ポリマーを用い、
実施例３の手順を繰り返して、同様な結果を得ることが
可能である。

フロントページの続き (72)発明者 ジヨン・イー・グレイブス イギリス国、ニユニートン・ワーウイクシ ヤー、ブリクサム・クローズ・４ (72)発明者 ジエイムズ・ジー・シエルナツト アメリカ合衆国、マサチユーセツツ・ 01532、ノースボロー、バブコツク・ドラ イブ・５

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 不導体表面を導電ポリマーの水性懸濁液
   と接触させて前記不導体上に導電ポリマー層を析出する
   段階と、溶解めっき金属を含む電解質に浸漬した電極間
   に電流を通すことにより不導体表面を金属めっきする段
   階からなり、前記電極の一方が前記被めっき不導体を構
   成する、不導体の電気めっき法。
2. 【請求項２】 被めっき不導体が金属部分と非金属部分
   とを含む表面を有する製品の一部である請求項１に記載
   の方法。
3. 【請求項３】 製品がプリント回路板基板である請求項
   ２に記載の方法。
4. 【請求項４】 製品が一方の表面から他方の表面に又は
   層間に伸長するスルーホールを有するプリント回路板基
   板である請求項２に記載の方法。
5. 【請求項５】 製品が多層回路板製造用の多層基板であ
   る請求項１に記載の方法。
6. 【請求項６】 スルーホールが正電荷の吸着調整剤を用
   いて状態調節されている請求項４に記載の方法。
7. 【請求項７】 吸着調整剤がポリアミンである請求項６
   に記載の方法。
8. 【請求項８】 導電ポリマーがポリアセチレン、ポリピ
   ロール、ポリアニリン、ポリチオフェン及びその誘導体
   からなる群から選択される請求項１に記載の方法。
9. 【請求項９】 導電ポリマーがポリピロールである請求
   項１に記載の方法。
10. 【請求項１０】 懸濁液中の導電ポリマーの濃度が懸濁
    液のコロイドの0.1〜15.0重量％の範囲である請求項１
    に記載の方法。
11. 【請求項１１】 内部にホール列を有する銅クラッドプ
    リント回路板基材を準備する段階、該回路板基材を導電
    ポリマーの水性懸濁液と接触させる段階及び溶解めっき
    金属を含む電解質に浸漬した電極間に電流を流すことに
    より該プリント回路板基材の表面を金属めっきする段階
    からなり、前記電極の一方が前記被めっきプリント回路
    板基材を構成するプリント回路板の製造法。
12. 【請求項１２】 前記導電ポリマー懸濁液に接触させる
    前に、前記スルーホールの壁を該壁に電荷を与える材料
    と接触させる段階及び前記導電ポリマーに前記ホール壁
    の電荷と反対の電荷を与える段階を含む請求項１１に記
    載の方法。
13. 【請求項１３】 前記導電ポリマーが主としてポリアセ
    チレン、ポリピロール、ポリアニリン及びポリチオフェ
    ンからなる群から選択される成分である請求項１２に記
    載の方法。
14. 【請求項１４】 前記導電ポリマーがポリピロールであ
    る請求項１２に記載の方法。
15. 【請求項１５】 一方の側面から他方の側面に電気接触
    を供給する金属化スルーホールを有するプリント回路板
    であって、前記金属化スルーホールが該回路板基材と該
    スルーホールの金属化表面との間に配置された導電ポリ
    マー粒子の吸着層を有する前記プリント回路板。
16. 【請求項１６】 導電ポリマーが主として、ポリアセチ
    レン、ポリピロール、ポリアニリン及びポリチオフェン
    からなる群から選択される請求項１５に記載の方法。
17. 【請求項１７】 導電ポリマーがポリピロールである請
    求項１５に記載の方法。
18. 【請求項１８】 表面の少なくとも一部が金属板で被覆
    されている誘電基板を含み、該誘電基板と該金属板がそ
    の間に導電ポリマーの離散粒子からなる中間層を挟持す
    る製品。
19. 【請求項１９】 導電ポリマーが主として、ポリアセチ
    レン、ポリピロール、ポリアニリン及びポリチオフェン
    からなる群から選択される請求項１８に記載の製品。
20. 【請求項２０】 導電ポリマーがポリピロールである請
    求項１８に記載の製品。