JPH08250834A - Circuit board - Google Patents
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- JPH08250834A JPH08250834A JP35161795A JP35161795A JPH08250834A JP H08250834 A JPH08250834 A JP H08250834A JP 35161795 A JP35161795 A JP 35161795A JP 35161795 A JP35161795 A JP 35161795A JP H08250834 A JPH08250834 A JP H08250834A
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- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、回路パターンや
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board having various electronic components mounted on a board having a circuit pattern and through holes formed therein.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit pattern is formed on a circuit board by printing, etching, etc., and various electronic parts are soldered to the lands at the ends of the circuit pattern. The circuit patterns on the front and back surfaces of the circuit board are electrically connected by the through holes formed at predetermined positions.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。In the case of the above conventional technique, the through holes, the land portion, and the mounting space for the electronic components are required respectively, which hinders the miniaturization of the substrate. In particular, with the recent demand for smaller and lighter electronic devices, the space of the circuit board is also limited, and in order to perform high-density mounting while maintaining high reliability, it is necessary to simply downsize electronic components. There was also the problem of not being able to finish. Further, due to the high-density mounting, there is a problem that stray capacitance is likely to occur between the electrode or terminal of the electronic component and the circuit pattern, the high frequency characteristics are deteriorated, and moreover, heat is easily accumulated due to heat generation of the element.
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来、
しかも浮遊容量の発生しにくい回路基板を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has a high mounting density of electronic components on the surface of a circuit board, and can significantly reduce the size of electronic equipment.
Moreover, it is an object to provide a circuit board in which stray capacitance is less likely to occur.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板に形成された回路パターンと、この回路パターンの端
部に設けられたハンダ付け用のランドと、上記基板に形
成され上記回路パターンに接続した複数のスルーホール
と、このスルーホールを覆うようにその上部に載置され
た電子部品とを備え、上記各スルーホールの上記電子部
品の載置面が上記基板よりわずかに突出した位置であ
り、上記電子部品の両端の電極部が上記複数のスルーホ
ールの各々の上部に位置し各々電気的に各スルーホール
に接続してハンダ付けされ、上記基板と上記電子部品と
の間にわずかの空間が形成されていることを特徴とする
回路基板である。According to the present invention, there is provided a circuit pattern formed on an insulating substrate, a soldering land provided at an end of the circuit pattern, and the circuit pattern formed on the substrate. A plurality of through holes connected to each other, and an electronic component placed on the top of the through hole so as to cover the through hole, and the placement surface of the electronic component of each of the through holes is slightly protruding from the substrate. The electrode parts at both ends of the electronic component are located above the plurality of through holes, are electrically connected to the through holes, and are soldered, and are slightly connected between the substrate and the electronic component. The circuit board is characterized in that the space is formed.
【０００６】また上記電子部品はチップ電子部品であ
り、この電子部品の電極部は上記スルーホール上に直接
載置され、上記電子部品の電極部が上記スルーホール上
で上記ランドにハンダ付けされているものである。上記
電子部品は、上記複数のスルーホール間で接着剤により
仮固定されており、上記スルーホールの表面にはハンダ
レジストが設けられ、このハンダレジストを介して上記
電子部品が載置されているものである。The electronic component is a chip electronic component, the electrode portion of the electronic component is directly placed on the through hole, and the electrode portion of the electronic component is soldered to the land on the through hole. There is something. The electronic component is temporarily fixed between the plurality of through holes with an adhesive, a solder resist is provided on the surface of the through hole, and the electronic component is placed through the solder resist. Is.
【０００７】またこの発明は、絶縁性の基板に形成され
た回路パターンと、この回路パターンの端部に設けられ
たハンダ付け用のランドと、上記基板に形成され上記回
路パターンに接続したスルーホールと、このスルーホー
ルを覆うようにその上部に載置された電子部品とを備
え、上記各スルーホールの上記電子部品の載置面がほぼ
上記基板よりわずかに突出した位置であり、上記電子部
品の側方から延出した端子が上記スルーホール近傍のラ
ンドにハンダ付けされて、上記基板と上記電子部品との
間にわずかの空間が形成されていることを特徴とする回
路基板である。Further, according to the present invention, a circuit pattern formed on an insulating substrate, a soldering land provided at an end of the circuit pattern, and a through hole formed on the substrate and connected to the circuit pattern. And an electronic component placed on the upper portion of the through hole so as to cover the through hole, and the placement surface of the electronic component in each of the through holes is a position slightly protruding from the substrate. Is soldered to the land near the through hole to form a small space between the board and the electronic component.
【０００８】この発明の回路基板は、スルーホール上に
電子部品を載置し、スルーホールを形成したスペースを
有効に利用することができ、しかも回路基板と電子部品
との間にわずかな空間を形成することにより、浮遊容量
を抑え、通気性をよくして放熱効果を高めるようにした
ものである。In the circuit board of the present invention, an electronic component can be placed on the through hole, and the space in which the through hole is formed can be effectively used, and a small space is provided between the circuit board and the electronic component. By forming it, the stray capacitance is suppressed, the air permeability is improved, and the heat dissipation effect is enhanced.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電製樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。一対のスルーホール７の上部に
は、表面実装型のチップ抵抗等の電子部品１４が載置さ
れている。また、この実施形態の回路基板４には、銅箔
による回路パターン１２が形成され、その表面にはレジ
スト１３が被覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２
０により、仮固定されて設けられている。そして、小型
電子部品１４の電極部１４ａは、回路パターン１２のラ
ンド１２ａとハンダ１５によってハンダ付けされ、スル
ーホール７と電気的に接続されている。また、回路基板
の裏面には、レジスト１３が塗布され、その上に印刷抵
抗体１６が形成され、印刷抵抗体１６とスルーホール７
とが銀塗料等の導電性樹脂塗料による導体パターン１７
によって接続されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, in which a conductive resin coating material 2 is applied to a through hole formed in an insulating substrate 4a to form a plurality of through holes 7.
Is formed. An electronic component 14 such as a surface mount type chip resistor is mounted on the upper portion of the pair of through holes 7. Further, the circuit board 4 of this embodiment is formed with a circuit pattern 12 of copper foil, the surface of which is covered with a resist 13, and the small electronic component 14 is covered with the adhesive 2.
It is temporarily fixed at 0. The electrode portion 14a of the small electronic component 14 is soldered to the land 12a of the circuit pattern 12 by the solder 15 and electrically connected to the through hole 7. Further, a resist 13 is applied to the back surface of the circuit board, a printed resistor 16 is formed on the resist 13, and the printed resistor 16 and the through holes 7 are formed.
Conductor pattern 17 made of conductive resin paint such as silver paint
Connected by.
【００１０】このように、スルーホール７の上部に電子
部品１４を載置することにより、回路基板４の実装密度
を大きく上げることが出来る。また、スルーホールのラ
ンドを小さくすることによって、スルーホール同士のピ
ッチをチップ抵抗等の大きさに合わせることができ、し
かもスルーホール上に電極部１４ａを載置するので、ラ
ンド１２ａも小さいものにすることが出来、電子部品の
ハンダ付けもスルーホールの上部で容易に可能になり、
回路基板の高密度実装化に大きく寄与することができ
る。また電極部１４ａと回路基板４上の回路パターン１
２等の導体との間に空間を形成しているので、浮遊容量
を抑えることができ、電子部品１４の発熱の放熱も容易
になされるものである。By mounting the electronic parts 14 on the through holes 7 in this manner, the mounting density of the circuit board 4 can be greatly increased. Further, by making the land of the through hole small, the pitch between the through holes can be adjusted to the size of the chip resistance and the like, and since the electrode portion 14a is mounted on the through hole, the land 12a can be made small. It is possible to solder electronic parts easily on the top of the through hole,
It can greatly contribute to high-density mounting of the circuit board. In addition, the circuit pattern 1 on the electrode portion 14a and the circuit board 4
Since a space is formed between the second conductor and the like, stray capacitance can be suppressed, and heat generated by the electronic component 14 can be easily dissipated.
【００１１】次にこの発明の第二実施形態ついて図２を
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及びスルーホール７
を形成し、電子部品１８をスルーホール７の上部に載置
したものである。端子１９は、回路パターン１２のラン
ド１２ａにハンダ付けされ、スルーホール７と接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されてお
り、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けられ、
さらに接着剤２０により仮固定されている。また、スル
ーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体パタ
ーン１７に接続され、レジスト１３により被覆されてい
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment has terminals 19 of a dual-in type electronic component 18.
Circuit pattern 12 and through hole 7 according to the pitch of
And the electronic component 18 is placed on the through hole 7. The terminal 19 is soldered to the land 12 a of the circuit pattern 12 and connected to the through hole 7. Here, the through hole 7 and the circuit pattern 12
Are arranged in parallel on the substrate 4 along the terminals 19, and the resist 13 is provided on the lower side of the electronic component 18.
Further, it is temporarily fixed by an adhesive 20. The through hole 7 is connected to a conductor pattern 17 such as silver paint on the back surface of the circuit board 4 and covered with a resist 13.
【００１２】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。Also according to this embodiment, the same effect as described above can be obtained, and the mounting density of the circuit board provided with the dual-in type electronic component 18 can be greatly improved. Further, the stray capacitance can be suppressed, and the heat generated by the electronic component 18 can be easily dissipated.
【００１３】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２は、回路パターン１２に接続し、各々対向
して形成され、さらに、各導通部２２は、スルーホール
の形成と同様の方法で、ピン２１によりレジスト１３が
塗布され絶縁が図られている。そしてこのスルーホール
の導通部２２及び回路基板のランド１２ａは、デュアル
イン型の端子配列のＩＣ２３の各端子２４に対応するピ
ッチで形成されている。従って、この透孔４ｂのスルー
ホール上にＩＣ２３を位置させ、各端子２４とランド１
２ａとをはんだ２５により接続してＩＣ２３を回路基板
上に設けることができる。ここでＩＣ２３と導通部２２
との間にはレジスト１３が設けられ絶縁されている。ま
た銅箔等導電体上に設けられたハンダ付け部分以外の部
分には、通常レジスト（ソルダーレジスト）が塗布され
ている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
It will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment is a through hole in which a plurality of conducting portions 22 made of a conductive resin paint or the like is independently formed by pins 1 or the like in a rectangular through hole 4b provided in the circuit board 4.
Each conducting portion 22 is formed so as to be connected to the circuit pattern 12 and face each other. Further, each conducting portion 22 is coated with the resist 13 by the pin 21 in the same manner as the formation of the through hole to achieve insulation. ing. The conductive portion 22 of the through hole and the land 12a of the circuit board are formed at a pitch corresponding to each terminal 24 of the IC 23 of the dual-in type terminal array. Therefore, the IC 23 is positioned on the through hole of the through hole 4b, and each terminal 24 and the land 1 are
The IC 23 can be provided on the circuit board by connecting it with the solder 2a. Here, the IC 23 and the conducting portion 22
A resist 13 is provided between and to be insulated. Further, a resist (solder resist) is usually applied to a portion other than the soldering portion provided on the conductor such as copper foil.
【００１４】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。Thus, the through holes can be easily formed, and the IC mounting space and the space for forming the through holes can be shared on the circuit board, which contributes to the improvement of the mounting density as described above. You can Furthermore, the gap between the circuit board 4 and the through hole 4b can suppress stray capacitance between the circuit board 4 and a conductor such as the circuit pattern 12, and the heat generated by the IC 23 can be easily dissipated. Is.
【００１５】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにス
ルーホールを形成したもので、この三角形の頂部および
底部に導通部２６が形成され、ダイオード等のの電子部
品２７がレジスト１３をはさんでスルーホール上に設け
られている。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２
８のハンダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダー
レジストが塗布されている。この場合、ダイオードやコ
ンデンサーのように極性が問題となる電子部品を取り付
ける際、透孔の形状をランド間で非対称にしておくこと
により、取付方向を知ることができ、取付ミスをなくす
ことができる。また、透孔の形状は適宜選択し得るもの
であり、電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円
や、楕円、多角形等種々の形にすることができることは
言うまでもない。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Description will be made with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the circuit board of this embodiment, through holes are formed in the triangular through holes 4c of the circuit board 4, the conducting portions 26 are formed at the top and bottom of the triangle, and the electronic component 27 such as a diode is resist 13. It is provided on the through-hole across the. Electronic component 27 Solder 2 on the circuit board surface
Solder resist is applied except for the land 12a necessary for soldering of No. 8 in FIG. In this case, when mounting an electronic component such as a diode or a capacitor whose polarity is a problem, by making the shape of the through hole asymmetric between the lands, it is possible to know the mounting direction and eliminate mounting mistakes. . Needless to say, the shape of the through hole can be appropriately selected, and can be various shapes such as an ellipse, an ellipse, and a polygon according to the electric element and the circuit pattern.
【００１６】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。The shape and type of the through hole of the present invention can be set as appropriate, and the conductor forming the through hole can be appropriately selected such as silver paint or a conductor mixed with copper or the like. . Further, it is also possible to appropriately select to apply a resist inside the through hole.
【００１７】[0017]
【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上ででラン
ドにハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度を
より高くすることができる。また、各電子部品の電極等
と回路基板上の回路パターン等の導体との間に空間のに
より、浮遊容量を抑えることができ、高周波特性が良
く、電子部品の発熱の放熱も確実になされるものであ
る。Since the circuit board according to the present invention has the electronic parts mounted on the through holes, the space on the surface of the board can be effectively used and the packaging density of the circuit board can be greatly improved. I can. Further, the land can be made smaller, the electronic component can be soldered to the land on the through hole, and the mounting density of the circuit board can be further increased. Further, due to the space between the electrodes and the like of each electronic component and the conductor such as the circuit pattern on the circuit board, stray capacitance can be suppressed, the high frequency characteristic is good, and the heat generated by the electronic component can be dissipated reliably. It is a thing.
【図１】この発明の第一実施形態の回路基板の縦断面図
である。FIG. 1 is a vertical sectional view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。FIG. 2 is a vertical sectional view of a circuit board according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view of a circuit board according to a third embodiment of the present invention.
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。4 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view of a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG.
４ 回路基板 ７ スルーホール １２ 回路パターン １２ａ ランド １４ 電子部品 １４ａ 電極部 4 circuit board 7 through hole 12 circuit pattern 12a land 14 electronic component 14a electrode part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yozo Ohara 3158 Shimookubo, Osawano-cho, Kamishinagawa-gun, Toyama Prefecture Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
Claims (6)
と、この回路パターンの端部に設けられたハンダ付け用
のランドと、上記基板に形成され上記回路パターンに接
続した複数のスルーホールと、このスルーホールを覆う
ようにその上部に載置された電子部品とを備え、上記各
スルーホールの上記電子部品の載置面が上記基板よりわ
ずかに突出した位置であり、上記電子部品の両端の電極
部が上記複数のスルーホールの各々の上部に位置し各々
電気的に各スルーホールに接続してハンダ付けされ、上
記基板と上記電子部品との間にわずかの空間が形成され
ていることを特徴とする回路基板。1. A circuit pattern formed on an insulating substrate, a soldering land provided at an end of the circuit pattern, and a plurality of through holes formed on the substrate and connected to the circuit pattern. An electronic component mounted on the through hole so as to cover the through hole, the mounting surface of the electronic component of each through hole is a position slightly protruding from the substrate, and both ends of the electronic component. The electrode part of each of the plurality of through holes is electrically connected to each of the through holes and soldered, and a slight space is formed between the substrate and the electronic component. Circuit board characterized by.
この電子部品の電極部は上記スルーホール上に直接載置
され、上記電子部品の電極部が上記スルーホール上で上
記ランドにハンダ付けされていることを特徴とする請求
項１記載の回路基板。2. The electronic component is a chip electronic component,
2. The circuit board according to claim 1, wherein the electrode portion of the electronic component is directly placed on the through hole, and the electrode portion of the electronic component is soldered to the land on the through hole.
ル間で接着剤により仮固定されている請求項１又は２記
載の回路基板。3. The circuit board according to claim 1, wherein the electronic component is temporarily fixed between the plurality of through holes with an adhesive.
ストが設けられ、このハンダレジストを介して上記電子
部品が載置されている請求項１，２又は３記載の回路基
板。4. The circuit board according to claim 1, wherein a solder resist is provided on the surface of the through hole, and the electronic component is mounted via the solder resist.
と、この回路パターンの端部に設けられたハンダ付け用
のランドと、上記基板に形成され上記回路パターンに接
続したスルーホールと、このスルーホールを覆うように
その上部に載置された電子部品とを備え、上記各スルー
ホールの上記電子部品の載置面がほぼ上記基板よりわず
かに突出した位置であり、上記電子部品の側方から延出
した端子が上記スルーホール近傍のランドにハンダ付け
されて、上記基板と上記電子部品との間にわずかの空間
が形成されていることを特徴とする回路基板。5. A circuit pattern formed on an insulating substrate, a land for soldering provided at an end of the circuit pattern, a through hole formed on the substrate and connected to the circuit pattern, An electronic component mounted on the upper part of the through hole so as to cover the through hole, and the mounting surface of the electronic component of each of the through holes is a position slightly protruding from the substrate, A circuit board characterized in that a terminal extending from is soldered to a land near the through hole to form a slight space between the board and the electronic component.
部品との間にハンダレジストが設けられ、このハンダレ
ジストを介して上記電子部品が載置されている請求項５
記載の回路基板。6. The conductive portion of the through hole is provided with a solder resist between the electronic component and the electronic component, and the electronic component is mounted via the solder resist.
The described circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7351617A JP3038144B2 (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7351617A JP3038144B2 (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250834A true JPH08250834A (en) | 1996-09-27 |
| JP3038144B2 JP3038144B2 (en) | 2000-05-08 |
Family
ID=18418479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7351617A Expired - Lifetime JP3038144B2 (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038144B2 (en) |
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| JPS60110196A (en) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | 松下電器産業株式会社 | Through hole printed circuit board |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP7351617A patent/JP3038144B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5080452A (en) * | 1973-11-22 | 1975-06-30 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3038144B2 (en) | 2000-05-08 |
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