JP3022853B2 - Circuit board - Google Patents
Circuit boardInfo
- Publication number
- JP3022853B2 JP3022853B2 JP10295806A JP29580698A JP3022853B2 JP 3022853 B2 JP3022853 B2 JP 3022853B2 JP 10295806 A JP10295806 A JP 10295806A JP 29580698 A JP29580698 A JP 29580698A JP 3022853 B2 JP3022853 B2 JP 3022853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- electronic component
- resist
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路パターンや
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板に形成された回路パターンと、この回路パターンの端
部に電気的に接続して設けられたスルーホールと、上記
各スルーホールを貫通して設けられた導電性樹脂塗料
と、上記回路パターンに接続し上記スルーホールを覆っ
た電子部品と、上記スルーホールの他方の側の上記基板
面を覆ったレジストと、このレジスト表面に形成され上
記スルーホールの導電性樹脂塗料と接続し導電性樹脂塗
料により形成された導体パターンと、この導体パターン
に接続し上記レジスト表面に形成された印刷抵抗体と、
この導体パターンおよび印刷抵抗体を覆ったレジストと
を設け、上記導体パターンおよび印刷抵抗体を上記各レ
ジストにより挟んだ回路基板である。
【０００６】また、上記導電性樹脂塗料は上記スルーホ
ールを塞いで設けられ、このスルーホールに上記回路パ
ターンのランドが接続され、上記電子部品の端子または
電極が、上記ランドにハンダ付けされるものである。上
記電子部品はチップ電子部品であり、この電子部品の電
極部は上記スルーホール上に載置され、上記電子部品の
電極部が上記スルーホール上で上記ランドにハンダ付け
されている。そして、上記スルーホールの表面にはレジ
ストが設けられ、このレジストを介して上記電子部品が
載置されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７はその孔が導
電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。そ
して、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型の
チップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。また、
この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パター
ン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被覆し
てあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮固定
されて設けられている。そして、小型電子部品１４の電
極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａとハン
ダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と電気
的に接続されている。また、回路基板の裏面には、レジ
スト１３が塗布され、その上に印刷抵抗体１６が形成さ
れ、印刷抵抗体１６とスルーホール７とが銀塗料等の導
電性樹脂塗料による導体パターン１７によって接続され
ている。この印刷抵抗体１６および導体パターン１７の
表面は、さらにレジスト１３により覆われ、印刷抵抗体
１６および導体パターン１７が、各レジスト１３により
挟まれている。
【０００８】このように小さいスルーホール７を形成
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。さらに、印刷抵抗体１６および導電性塗料の導体パ
ターン１７はレジスト１３により挟まれているので、劣
化が生じにくく、マイグレーション等による短絡や断線
も生じにくいものである。
【０００９】次に印刷スルーホールについての第二実施
形態ついて図２を基にして説明する。ここで上述の実施
形態と同様の部材は、同一の符号を付し説明を省略す
る。この実施形態の回路基板は、デュアルイン型の電子
部品１８の端子１９のピッチに合せて回路パターン１２
及び導電性樹脂塗料２により孔が閉塞されたスルーホー
ル７を形成し、電子部品１８をスルーホール７の上部に
載置したものである。端子１９は、回路パターン１２の
ランド１２ａにハンダ付けされ、スルーホール７のラン
ド７ａと接続されている。ここで、スルーホール７及び
回路パターン１２は、端子１９に沿って基板４上に並列
に複数並設されており、電子部品１８の下側にはレジス
ト１３が設けられ、さらに接着剤２０により仮固定され
ている。また、スルーホール７は、回路基板４の裏面で
銀塗料等の導体パターン１７に接続され、レジスト１３
により被覆されている。
【００１０】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。
【００１１】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。
【００１２】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。
【００１３】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。
【００１４】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。
【００１５】
【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。さらに、印刷抵抗体や導電性
塗料による導体パターンを用いることにより、製造を容
易にし、厚さも薄くすることができる。また、印刷抵抗
体および導電性塗料の導体パターンはレジストにより挟
まれているので、劣化が生じにくく、マイグレーション
等による短絡や断線も生じにくいものである。 Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board in which various electronic components are mounted on a board on which circuit patterns and through holes are formed. 2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit pattern is formed on a circuit board substrate by printing, etching, or the like, and various electronic components are soldered to a land at an end of the circuit pattern. Separately, the electrical connection of the circuit patterns on the front and back surfaces of the circuit board is achieved by through holes formed at predetermined positions. [0003] In the case of the above-mentioned conventional technology, the above-mentioned through-holes, lands, and mounting spaces for electronic components are required, which hinders miniaturization of the substrate. In particular, with the recent demand for smaller and lighter electronic devices, the space on the circuit board is also limited, and in order to maintain high reliability and perform high-density mounting, only miniaturization of electronic components is sufficient. There was also a problem that it could not be done. In addition, due to the high-density mounting, a stray capacitance is easily generated between an electrode or a terminal of an electronic component and a circuit pattern, and high-frequency characteristics are deteriorated. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides a circuit board which has a high mounting density of electronic components on the surface of the circuit board and can greatly reduce the size of electronic equipment. The purpose is to provide. [0005] SUMMARY OF THE INVENTION This invention includes a circuit pattern formed on an insulating substrate, a through hole provided electrically connected to the ends of the circuit pattern, the
Conductive resin paint provided through each through hole
And connect to the circuit pattern and cover the through hole.
Electronic component and the substrate on the other side of the through hole
The resist that covers the surface and the
Connect to the conductive resin paint in the through hole
Conductor pattern formed by the material and this conductor pattern
Connected to the printed resistor formed on the resist surface,
The resist covering the conductor pattern and the printed resistor
The conductor pattern and the printed resistor are attached to each
It is a circuit board sandwiched by dist . In addition, the conductive resin paint is coated with the through-hole.
The through hole is provided to close the circuit
The land of the turn is connected, the terminal of the above electronic component or
An electrode is to be soldered to the land. Up
The electronic component is a chip electronic component.
The pole part is placed on the through hole, and the
Electrode soldered to the land on the through hole
Have been. And the surface of the through hole
The electronic component is provided through the resist.
It is placed. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, in which a conductive resin paint 2 is applied to a through-hole formed in an insulating substrate 4a, and a plurality of through-holes 7 are formed.
Is formed. Each of the through holes 7 is covered with the conductive resin paint 2 and provided therethrough. An electronic component 14 such as a surface-mount type chip resistor is mounted above the pair of through holes 7. Also,
A circuit pattern 12 made of copper foil is formed on a circuit board 4 of this embodiment, a surface of which is coated with a resist 13, and a small electronic component 14 is temporarily fixed by an adhesive 20. . The electrode portion 14 a of the small electronic component 14 is soldered to the land 12 a of the circuit pattern 12 by the solder 15 and is electrically connected to the through hole 7. A resist 13 is applied to the back surface of the circuit board, and a printed resistor 16 is formed thereon. The printed resistor 16 and the through hole 7 are connected by a conductor pattern 17 made of a conductive resin paint such as silver paint. Have been. The printed resistor 16 and the conductor pattern 17
The surface is further covered with a resist 13 to form a printed resistor.
16 and the conductor pattern 17
It is sandwiched. By forming such small through holes 7 and mounting the electronic components 14 on the through holes 7, the mounting density of the circuit board 4 can be greatly increased. Further, by reducing the land 7a of the through-hole 7, the pitch between the through-holes can be adjusted to the size of the chip resistance and the like, and since the electrode portion 14a is mounted on the through-hole 7, the circuit pattern 1
The second land 12a can be made small, and the soldering of the electronic component can be performed at the land 7a above the through hole 7.
Or, it can be easily made 12a, which can greatly contribute to high-density mounting of a circuit board. The electrode section 14a
Since a space is formed between the conductor and the conductor such as the circuit pattern 12 on the circuit board 4, stray capacitance can be suppressed,
The heat generated by the electronic component 14 can be easily dissipated. Furthermore, the printed resistor 16 and the conductive paint
Since turn 17 is sandwiched between resists 13, it is inferior.
Hardly occurs, short circuit or disconnection due to migration etc.
Is also unlikely to occur. Next , a second embodiment of the printing through hole will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment has a circuit pattern 12 corresponding to the pitch of the terminals 19 of the dual-in type electronic component 18.
In addition, a through hole 7 whose hole is closed by the conductive resin paint 2 is formed, and the electronic component 18 is mounted on the upper portion of the through hole 7. The terminal 19 is soldered to the land 12 a of the circuit pattern 12 and is connected to the land 7 a of the through hole 7. Here, a plurality of through holes 7 and circuit patterns 12 are arranged in parallel on the substrate 4 along the terminals 19, a resist 13 is provided below the electronic component 18, and a temporary Fixed. The through hole 7 is connected to a conductor pattern 17 such as a silver paint on the back surface of the circuit board 4,
Coated with According to this embodiment, the same effect as described above can be obtained, and the mounting density of the circuit board provided with the dual-in type electronic component 18 can be greatly improved. Also, the stray capacitance can be suppressed, and the heat generated by the electronic component 18 can be easily dissipated. Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment is a through-hole in which a plurality of conductive portions 22 made of a conductive resin paint or the like are independently formed in a rectangular through-hole 4b provided in the circuit board 4 using pins 1 or the like.
The lands 22a of each conductive portion 22 are connected to the circuit pattern 12 and formed to face each other.
In the same manner as the formation of the through hole, the resist 13 is applied by the pins 21 to achieve insulation. The conductive portion 22 of this through hole and the land 1 of the circuit board
2a are formed at a pitch corresponding to each terminal 24 of the IC 23 of the dual-in type terminal arrangement. Therefore, the IC 23 is positioned on the through hole of the through hole 4b, and each terminal 24 and the land 12a are connected by the solder 25 to form the IC 23.
C23 can be provided on the circuit board. Where IC
A resist 13 is provided between the conductive portion 23 and the conductive portion 22 to be insulated. A resist (solder resist) is usually applied to portions other than the soldered portion provided on the conductor such as a copper foil. This facilitates the formation of the through-hole, and allows the mounting space of the IC and the space for forming the through-hole to be used on the circuit board, contributing to the improvement of the mounting density as described above. Can be. Furthermore, the stray capacitance between the conductor such as the circuit pattern 12 on the circuit board 4 can be suppressed by the gap between the circuit board 4 and the through hole 4b, and the heat generated by the IC 23 can be easily dissipated. It is. Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. Here, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The circuit board of this embodiment has a through hole formed by a pin 1 in a triangular through hole 4c of the circuit board 4. A conduction part 26 and a land 26a of the through hole are formed at the top and bottom of the triangle, and a diode is provided. And the like are provided on the through holes with the resist 13 interposed therebetween. A solder resist is applied to the surface of the circuit board of the electronic component 27 except for the lands 12a necessary for soldering the solder 28. In this case, when attaching an electronic component where polarity is a problem, such as a diode or a capacitor,
By keeping the shape of the through hole asymmetric between lands,
The mounting direction can be known, and mounting errors can be eliminated. Further, the shape of the through-hole can be appropriately selected,
Needless to say, it can be formed into various shapes such as an ellipse, an ellipse, and a polygon according to the electric element and the circuit pattern. The shape and type of the through-hole according to the present invention can be appropriately set, and the conductor forming the through-hole can be appropriately selected, such as a mixture of a conductor such as copper in addition to silver paint. . It is also possible to appropriately select to apply a resist inside the through hole. In the circuit board according to the present invention, since the electronic components are mounted on the through holes, the space on the surface of the board can be used effectively, and the mounting density of the circuit board is greatly improved. Can be done. Further, the land can be made smaller, the electronic component can be soldered to the land on the through hole, and the mounting density of the circuit board can be further increased. In addition, printed resistors and conductive
Manufacturing is made easier by using conductor patterns made of paint.
And the thickness can be reduced. Also printing resistance
The conductor pattern of the body and conductive paint is sandwiched between resists.
Is less likely to cause deterioration and migration
Short-circuiting and disconnection due to the above-mentioned factors are unlikely to occur.
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態の回路基板の縦断面図
である。
【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。
【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。
【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。
【符号の説明】
４ 回路基板
７ スルーホール
１２ 回路パターン
１２ａ ランド
１４ 電子部品
１４ａ 電極部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a circuit board according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of a circuit board according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of FIG. 3; FIG. 5 is a plan view of a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 6 is a sectional view taken along line YY of FIG. 5; [Description of Signs] 4 Circuit board 7 Through hole 12 Circuit pattern 12a Land 14 Electronic component 14a Electrode section
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特許2960690（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−101621（ＪＰ，Ｂ２) 特許2789406（ＪＰ，Ｃ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H05K 1/11 H05K 3/28 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yozo Ohara 3158, Shimo-Okubo, Osawano-cho, Kamishinkawa-gun, Toyama Pref. Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. JP, B2) Patent 2789406 (JP, C1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 1/18 H05K 1/11 H05K 3/28
Claims (1)
路パターンの端部に電気的に接続して設けられたスルー
ホールと、上記各スルーホールを貫通して設けられた導
電性樹脂塗料と、上記回路パターンに接続し上記スルー
ホールを覆った電子部品と、上記スルーホールの他方の
側の上記基板面を覆ったレジストと、このレジスト表面
に形成され上記スルーホールの導電性樹脂塗料と接続し
導電性樹脂塗料により形成された導体パターンと、この
導体パターンに接続し上記レジスト表面に形成された印
刷抵抗体と、この導体パターンおよび印刷抵抗体を覆っ
たレジストとを設け、上記導体パターンおよび印刷抵抗
体を上記各レジストにより挟んだことを特徴とする回路
基板。 ２．上記導電性樹脂塗料は上記スルーホールを塞いで設
けられ、このスルーホールに上記回路パターンのランド
が接続され、上記電子部品の端子または電極が、上記ラ
ンドにハンダ付けされることを特徴とする請求項１記載
の回路基板。 ３．上記電子部品はチップ電子部品であり、この電子部
品の電極部は上記スルーホール上に載置され、上記電子
部品の電極部が上記スルーホール上で上記ランドにハン
ダ付けされていることを特徴とする請求項２記載の回路
基板。 ４．上記スルーホールの表面にはレジストが設けられ、
このレジストを介して上記電子部品が載置されている請
求項２又は３記載の回路基板。(57) [Claims] A circuit pattern formed on an insulating substrate, a through hole electrically connected to an end of the circuit pattern, and a conductive hole provided through each of the through holes.
Connect to the conductive resin paint and the circuit pattern and connect the through
The electronic component covering the hole and the other of the above through hole
Resist covering the above-mentioned substrate surface and this resist surface
Connected to the conductive resin paint in the through hole
A conductive pattern formed of a conductive resin paint,
Marks formed on the resist surface connected to the conductor pattern
The printing resistor and the conductor pattern and the printing resistor
And the above-mentioned conductor pattern and printing resistance
A circuit board , wherein a body is sandwiched between the respective resists . 2. The conductive resin paint covers the through hole
The land of the circuit pattern is
Are connected, and the terminals or electrodes of the electronic component are
2. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board is soldered to a solder . 3. The electronic component is a chip electronic component, and the electronic part
The electrode part of the product is placed on the through hole and the
The electrode part of the part hangs on the land on the through hole.
3. The circuit board according to claim 2, wherein the circuit board is attached . 4. A resist is provided on the surface of the through hole,
The circuit board according to claim 2, wherein the electronic component is mounted via the resist .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10295806A JP3022853B2 (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10295806A JP3022853B2 (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Circuit board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8298256A Division JP2960690B2 (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Circuit board |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11302661A Division JP2000124576A (en) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | Circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191665A JPH11191665A (en) | 1999-07-13 |
| JP3022853B2 true JP3022853B2 (en) | 2000-03-21 |
Family
ID=17825416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295806A Expired - Lifetime JP3022853B2 (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022853B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085212A (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Koa Corp | Low-temperature fired ceramic circuit board |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP10295806A patent/JP3022853B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11191665A (en) | 1999-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7696849B2 (en) | Electronic component | |
| US8050015B2 (en) | Composite electric element | |
| JP2789406B2 (en) | Circuit board | |
| JP3022853B2 (en) | Circuit board | |
| JP2960690B2 (en) | Circuit board | |
| JP3038144B2 (en) | Circuit board | |
| JPS60257191A (en) | Printed circuit board | |
| JPH10233485A (en) | Composite chip component | |
| JP2656585B2 (en) | Integrated circuit components and their mounting structures | |
| JP2000124576A (en) | Circuit board | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| WO2012172890A1 (en) | Printed-wiring board, electronic-component mounting structure, and method for manufacturing electronic-component mounting structure | |
| JP3061031B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH01102990A (en) | Small electronic parts mounting circuit | |
| JP2001156416A (en) | Connection structure of flexible wiring board | |
| JP4043242B2 (en) | Surface mount type electronic circuit unit | |
| JP2545077Y2 (en) | Chip type resistor | |
| JP2969977B2 (en) | Multiple chip parts | |
| JPH06152114A (en) | Electric circuit wiring board, manufacture thereof and electric circuit device | |
| JPS62208691A (en) | Double-sided mounting hybrid integrated circuit | |
| JPH0347341Y2 (en) | ||
| JP3092973U (en) | Surface mount type electronic circuit unit | |
| JPS62132396A (en) | Mounting of chip parts | |
| JPH0553318B2 (en) | ||
| KR20070081537A (en) | Chip-type passive device |