JPH08249930A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
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- JPH08249930A JPH08249930A JP7050963A JP5096395A JPH08249930A JP H08249930 A JPH08249930 A JP H08249930A JP 7050963 A JP7050963 A JP 7050963A JP 5096395 A JP5096395 A JP 5096395A JP H08249930 A JPH08249930 A JP H08249930A
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- JP
- Japan
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- anisotropic conductive
- conductive film
- tack
- adhesive
- microspheres
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁性樹脂と導電粒子から成る異方性導電膜
において、異方性導電膜の少なくとも一面にタック性を
有する粘着性ポリマー微粒子層を設ける。 【効果】 異方性導電膜の電気的および接着力特性を損
なうことなく、適当な強さのタックが得られるので、製
造ラインの仮圧着機を加熱機構の導入無しに使用でき
る。また、これまでの異方性導電膜のタックの強さは、
その接着剤組成によって決まるため自由に制御できなか
ったが、マイクロスフィアを後から塗布することによ
り、自由にタックを制御できる。
において、異方性導電膜の少なくとも一面にタック性を
有する粘着性ポリマー微粒子層を設ける。 【効果】 異方性導電膜の電気的および接着力特性を損
なうことなく、適当な強さのタックが得られるので、製
造ラインの仮圧着機を加熱機構の導入無しに使用でき
る。また、これまでの異方性導電膜のタックの強さは、
その接着剤組成によって決まるため自由に制御できなか
ったが、マイクロスフィアを後から塗布することによ
り、自由にタックを制御できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電膜に関し、
さらに詳しくは、異方性導電膜に粘着性ポリマー微粒子
(以下、「マイクロスフィア」と言う。)層を設けることに
より十分なタックが得られ、またその塗布量の調節によ
りタックを自由に制御できる異方性導電膜に関する。
さらに詳しくは、異方性導電膜に粘着性ポリマー微粒子
(以下、「マイクロスフィア」と言う。)層を設けることに
より十分なタックが得られ、またその塗布量の調節によ
りタックを自由に制御できる異方性導電膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁接着剤中に所定量の導電粒子を含有
させた異方性導電膜(「ＡＣＦ」と略記することもあ
る。)は、相対峙する接続回路間に加熱加圧手段を講じ
ることにより、隣接回路間の絶縁性を保ったままで、相
対峙する回路間に電気的接続を形成でき、主にＴＡＢ
(Ｔape Ａutomated Ｂonding 用回路基板)−ＬＣＤ
(Ｌiquid Ｃrystal Ｄisplay)接続に用いられてい
る。初期の異方性導電膜は、熱可塑性異方性導電膜が主
流であった。これは、熱可塑性異方性導電膜によれば、
生産効率を上げるための短時間圧着および液晶へのダメ
ージが少ない低温圧着が可能であり、圧着不良が発生し
たときの再圧着つまりリペアが容易であるからであっ
た。熱可塑性異方性導電膜の絶縁接着剤としては、特開
昭６２−１８１３７９号公報や同６３−８６７８１号公
報に示されているようなスチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体やスチレン−エチレン−ブチレン−
スチレンブロック共重合体をベースにした系が多用され
ていた。これら熱可塑性異方性導電膜は、粘着付与剤の
添加が可能なため、多くの熱可塑性異方性導電膜はタッ
クを有していた。このため、異方性導電膜を使用する製
造ラインでは、このタックを利用して異方性導電膜の仮
付けや相対峙する接続回路間の位置合わせを行ってい
た。しかしながら、これら熱可塑性異方性導電膜の接着
剤は基本成分として熱可塑性樹脂を使用しているため、
高温高湿条件下での抵抗上昇や接着力低下などの問題が
発生した。更に、これらの接着剤は一般に高分子量であ
るため圧着時の流動性が少なく、導電粒子と接続回路間
に接着剤が残りやすく、抵抗値が不安定になったり、比
較的大きな導電粒子を用いなければならないなどの問題
があった。
させた異方性導電膜(「ＡＣＦ」と略記することもあ
る。)は、相対峙する接続回路間に加熱加圧手段を講じ
ることにより、隣接回路間の絶縁性を保ったままで、相
対峙する回路間に電気的接続を形成でき、主にＴＡＢ
(Ｔape Ａutomated Ｂonding 用回路基板)−ＬＣＤ
(Ｌiquid Ｃrystal Ｄisplay)接続に用いられてい
る。初期の異方性導電膜は、熱可塑性異方性導電膜が主
流であった。これは、熱可塑性異方性導電膜によれば、
生産効率を上げるための短時間圧着および液晶へのダメ
ージが少ない低温圧着が可能であり、圧着不良が発生し
たときの再圧着つまりリペアが容易であるからであっ
た。熱可塑性異方性導電膜の絶縁接着剤としては、特開
昭６２−１８１３７９号公報や同６３−８６７８１号公
報に示されているようなスチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体やスチレン−エチレン−ブチレン−
スチレンブロック共重合体をベースにした系が多用され
ていた。これら熱可塑性異方性導電膜は、粘着付与剤の
添加が可能なため、多くの熱可塑性異方性導電膜はタッ
クを有していた。このため、異方性導電膜を使用する製
造ラインでは、このタックを利用して異方性導電膜の仮
付けや相対峙する接続回路間の位置合わせを行ってい
た。しかしながら、これら熱可塑性異方性導電膜の接着
剤は基本成分として熱可塑性樹脂を使用しているため、
高温高湿条件下での抵抗上昇や接着力低下などの問題が
発生した。更に、これらの接着剤は一般に高分子量であ
るため圧着時の流動性が少なく、導電粒子と接続回路間
に接着剤が残りやすく、抵抗値が不安定になったり、比
較的大きな導電粒子を用いなければならないなどの問題
があった。
【０００３】そこで、特開平５−２８８２８号公報に示
されるような熱硬化性異方性導電膜が提案された。この
公開公報で提案されている接着剤では、これまで熱硬化
系異方性導電膜の問題とされていた低温短時間圧着やリ
ペア性などの特性面の改善が行われたが、硬化前のＴg
が室温以上になってしまったためタックがなくなり、使
いやすさの点に新たな問題が生じた。この公開公報で
は、組成物の一成分であるエポキシ樹脂の割合を上げる
ことによりタックが得られることを提案しているが、不
十分であった。
されるような熱硬化性異方性導電膜が提案された。この
公開公報で提案されている接着剤では、これまで熱硬化
系異方性導電膜の問題とされていた低温短時間圧着やリ
ペア性などの特性面の改善が行われたが、硬化前のＴg
が室温以上になってしまったためタックがなくなり、使
いやすさの点に新たな問題が生じた。この公開公報で
は、組成物の一成分であるエポキシ樹脂の割合を上げる
ことによりタックが得られることを提案しているが、不
十分であった。
【０００４】以上述べたように、熱硬化性異方性導電膜
にタックを付与する検討が行われてきたが、材料の選択
が限定されたり、他の特性が犠牲になるなどの問題が生
じた。このため、タックのない熱硬化性異方性導電膜に
後からタックを付与することが重要になった。ここで、
タックとは、指で被着体に触れた時の、指接触を意味
し、いわゆる表面粘着性をいう。
にタックを付与する検討が行われてきたが、材料の選択
が限定されたり、他の特性が犠牲になるなどの問題が生
じた。このため、タックのない熱硬化性異方性導電膜に
後からタックを付与することが重要になった。ここで、
タックとは、指で被着体に触れた時の、指接触を意味
し、いわゆる表面粘着性をいう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】タックのある異方性導
電膜を用いて、仮圧着や相対峙する接続回路間の位置合
わせを行う場合には、圧力のみで接続材料の固定が行わ
れてきた。しかし、タックのない熱硬化性異方性導電膜
でこれらの作業を行う場合には、接続部を加熱しなけれ
ばならない。このため、現行製造ラインの仮圧着機に加
熱機構の導入が必要となり、これが熱可塑性異方性導電
膜から熱硬化性異方性導電膜に変更するときの大きな問
題となっている。また、タックのある異方性導電膜に関
しても、このタックの強さは接着剤組成によって決まる
ため、その強弱を自由に制御することはできなかった。
このため、タックのある異方性導電膜でも、仮圧着機や
仮圧着条件を変更しなければ、現行製造ラインで使用す
ることはできなかった。このため、異方性導電膜の電気
的および接着力特性を損なうことなく、タックを自由に
制御できることは使いやすさの点で非常に重要である。
本発明は、タックを自由に制御できる異方性導電膜を提
供しようとするものである。
電膜を用いて、仮圧着や相対峙する接続回路間の位置合
わせを行う場合には、圧力のみで接続材料の固定が行わ
れてきた。しかし、タックのない熱硬化性異方性導電膜
でこれらの作業を行う場合には、接続部を加熱しなけれ
ばならない。このため、現行製造ラインの仮圧着機に加
熱機構の導入が必要となり、これが熱可塑性異方性導電
膜から熱硬化性異方性導電膜に変更するときの大きな問
題となっている。また、タックのある異方性導電膜に関
しても、このタックの強さは接着剤組成によって決まる
ため、その強弱を自由に制御することはできなかった。
このため、タックのある異方性導電膜でも、仮圧着機や
仮圧着条件を変更しなければ、現行製造ラインで使用す
ることはできなかった。このため、異方性導電膜の電気
的および接着力特性を損なうことなく、タックを自由に
制御できることは使いやすさの点で非常に重要である。
本発明は、タックを自由に制御できる異方性導電膜を提
供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、絶縁性樹脂と導電粒子から成る異方性導
電膜において、該異方性導電膜の少なくとも一面にタッ
ク性を有する粘着性ポリマー微粒子(マイクロスフィア)
層をもうけたことを特徴とする異方性導電膜を提供す
る。
決するために、絶縁性樹脂と導電粒子から成る異方性導
電膜において、該異方性導電膜の少なくとも一面にタッ
ク性を有する粘着性ポリマー微粒子(マイクロスフィア)
層をもうけたことを特徴とする異方性導電膜を提供す
る。
【０００７】タックのない異方性導電膜にタックを付与
する方法としては、図１に示すように、絶縁性樹脂２と
導電性粒子３からなる異方性導電膜の表面に粘着剤４を
塗布する方法が考えられる。図１中、１はライナーであ
る。しかし、このような方法では、粘着剤が連続層にな
るため、熱圧着後もこの粘着剤が絶縁層となり、良好な
抵抗値を得ることができない。これに対し、本発明の異
方性導電膜においては、図２に示すように、適当な粒子
径のマイクロスフィア５を異方性導電膜の表面に塗布す
るため、粘着剤層が不連続になり熱圧着後の導電粒子に
よる導通を阻害しない。
する方法としては、図１に示すように、絶縁性樹脂２と
導電性粒子３からなる異方性導電膜の表面に粘着剤４を
塗布する方法が考えられる。図１中、１はライナーであ
る。しかし、このような方法では、粘着剤が連続層にな
るため、熱圧着後もこの粘着剤が絶縁層となり、良好な
抵抗値を得ることができない。これに対し、本発明の異
方性導電膜においては、図２に示すように、適当な粒子
径のマイクロスフィア５を異方性導電膜の表面に塗布す
るため、粘着剤層が不連続になり熱圧着後の導電粒子に
よる導通を阻害しない。
【０００８】本発明で使用するマイクロスフィアは、例
えば米国特許第３,６９１,１４０号明細書、同第４,１
６６,１５２号明細書、同第４,７８６,６９６及び特開
平３−１３４０８４号公報などに開示されているよう
に、アクリレートエステル又はメタクリレートエステル
を主成分とするモノマーの水性懸濁重合や非水分散重合
によって得ることができる。好ましいモノマーは、アク
リレートエステル、例えばイソオクチルアクリレート、
ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、イソブチルアクリレートなどであり、中でもイソオ
クチルアクリレートが特に好ましい。上記アクリレート
又はメタクリレートポリマーの他、ガラス転移点が＋２
０℃以下のポリマーのマイクロスフィアも使用すること
ができる。そのようなポリマーの例は、ポリビニルエス
テルである。
えば米国特許第３,６９１,１４０号明細書、同第４,１
６６,１５２号明細書、同第４,７８６,６９６及び特開
平３−１３４０８４号公報などに開示されているよう
に、アクリレートエステル又はメタクリレートエステル
を主成分とするモノマーの水性懸濁重合や非水分散重合
によって得ることができる。好ましいモノマーは、アク
リレートエステル、例えばイソオクチルアクリレート、
ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、イソブチルアクリレートなどであり、中でもイソオ
クチルアクリレートが特に好ましい。上記アクリレート
又はメタクリレートポリマーの他、ガラス転移点が＋２
０℃以下のポリマーのマイクロスフィアも使用すること
ができる。そのようなポリマーの例は、ポリビニルエス
テルである。
【０００９】マイクロスフィアの体積平均粒子径は、１
〜２０μm、特に５〜１０μmであることが好ましい。体
積平均粒子径が２０μmを越えると、マイクロスフィア
が異方性導電膜の抵抗および接着力特性を阻害するよう
になる。また、１μm未満のマイクロスフィアでは通常
の粘着剤を塗布した時と同様に実質的に連続した粘着剤
層を形成するため、抵抗および接着力特性が阻害され
る。また、粒子径が１〜２０μmの範囲にあっても、マ
イクロスフィアの分散溶液の濃度が高いと連続した粘着
剤層が形成されることがあるため、分散溶液の濃度は１
０重量％以下に調整するのが好ましい。分散溶液には、
塗布を容易にするための適当な添加剤、例えば増粘剤な
どを添加してもよい。なお、微小球の体積平均粒子径
は、光学顕微鏡光による、画像処理装置を用いて、１０
００個の微小球の粒子径を測定し、次式から求めた。
〜２０μm、特に５〜１０μmであることが好ましい。体
積平均粒子径が２０μmを越えると、マイクロスフィア
が異方性導電膜の抵抗および接着力特性を阻害するよう
になる。また、１μm未満のマイクロスフィアでは通常
の粘着剤を塗布した時と同様に実質的に連続した粘着剤
層を形成するため、抵抗および接着力特性が阻害され
る。また、粒子径が１〜２０μmの範囲にあっても、マ
イクロスフィアの分散溶液の濃度が高いと連続した粘着
剤層が形成されることがあるため、分散溶液の濃度は１
０重量％以下に調整するのが好ましい。分散溶液には、
塗布を容易にするための適当な添加剤、例えば増粘剤な
どを添加してもよい。なお、微小球の体積平均粒子径
は、光学顕微鏡光による、画像処理装置を用いて、１０
００個の微小球の粒子径を測定し、次式から求めた。
【００１０】 体積平均粒子径＝Σ(ｎi・ｄi 4)／Σ(ｎi・ｄi 3) ここで、ｎは微小球の個数、ｄは、測定された微小球の
直径（μｍ）、ｉはインデックスである。
直径（μｍ）、ｉはインデックスである。
【００１１】マイクロスフィアは、架橋系または未架橋
系のいずれのタイプでもタック性を異方性導電膜に付与
することができる。一般に、未架橋系のほうが少量の塗
布量で十分なタックを得られる。
系のいずれのタイプでもタック性を異方性導電膜に付与
することができる。一般に、未架橋系のほうが少量の塗
布量で十分なタックを得られる。
【００１２】異方性導電膜の単位面積当たりのマイクロ
スフィア塗布重量は、０．１〜２．０g／m2、特に０．
５〜１．０g／m2であることが望ましく、２．０g／m2よ
りも大きくなると圧着後の抵抗値が高くなったり又接着
力が低下し、一方、０．１g／m2未満になるとタック力
が極端に低下するおそれがある。ここで、タック力と
は、粘着性のことであり、熱圧着前の仮留力のことをい
う。又、接着力とは、熱圧着後の留め力のことをいう。
スフィア塗布重量は、０．１〜２．０g／m2、特に０．
５〜１．０g／m2であることが望ましく、２．０g／m2よ
りも大きくなると圧着後の抵抗値が高くなったり又接着
力が低下し、一方、０．１g／m2未満になるとタック力
が極端に低下するおそれがある。ここで、タック力と
は、粘着性のことであり、熱圧着前の仮留力のことをい
う。又、接着力とは、熱圧着後の留め力のことをいう。
【００１３】異方性導電膜のタックは、表面だけでなく
裏面(ライナーと向かい合う面)にも必要とされる場合が
ある。このような時には、図３に示すようなドット(ピ
ット)部７を有するドットライナー６を用いることによ
り、表裏面にタックを付与することができる。製造方法
としては、ドットライナーのドット部７だけにマイクロ
スフィア５が残るようにコーティングする。ライナー側
でのマイクロスフィアの塗布量は、ドットの大きさ、ド
ットの深さ、ドットの間隔で自由に調整できる。塗布
後、乾燥工程を通しマイクロスフィアの溶媒を除去し、
この上に異方性導電膜をコーティングし、乾燥を行う。
さらにこの上に上記方法でマイクロスフィア５をコーテ
ィングし乾燥する。なお、ドットライナーを使わずに通
常のフラットなライナーを使うことも可能であるが、こ
のような方式では、ライナーに塗布されたマイクロスフ
ィアの大部分が異方性導電膜の内部に取り込まれてしま
い、少量で十分なタックを得ることはできない。
裏面(ライナーと向かい合う面)にも必要とされる場合が
ある。このような時には、図３に示すようなドット(ピ
ット)部７を有するドットライナー６を用いることによ
り、表裏面にタックを付与することができる。製造方法
としては、ドットライナーのドット部７だけにマイクロ
スフィア５が残るようにコーティングする。ライナー側
でのマイクロスフィアの塗布量は、ドットの大きさ、ド
ットの深さ、ドットの間隔で自由に調整できる。塗布
後、乾燥工程を通しマイクロスフィアの溶媒を除去し、
この上に異方性導電膜をコーティングし、乾燥を行う。
さらにこの上に上記方法でマイクロスフィア５をコーテ
ィングし乾燥する。なお、ドットライナーを使わずに通
常のフラットなライナーを使うことも可能であるが、こ
のような方式では、ライナーに塗布されたマイクロスフ
ィアの大部分が異方性導電膜の内部に取り込まれてしま
い、少量で十分なタックを得ることはできない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、タックのない異方性導
電膜表面にマイクロスフィアを塗布することにより、異
方性導電膜の電気的および接着力特性を損なうことな
く、適当な強さのタックが得られるようになり、製造ラ
インの仮圧着機を加熱機構の導入無しに使用できる。ま
た、これまでの異方性導電膜のタックの強さは、その接
着剤組成によって決まるため自由に制御できなかった
が、本発明のようにマイクロスフィアを後から塗布する
ことにより、自由にタックを制御できる。
電膜表面にマイクロスフィアを塗布することにより、異
方性導電膜の電気的および接着力特性を損なうことな
く、適当な強さのタックが得られるようになり、製造ラ
インの仮圧着機を加熱機構の導入無しに使用できる。ま
た、これまでの異方性導電膜のタックの強さは、その接
着剤組成によって決まるため自由に制御できなかった
が、本発明のようにマイクロスフィアを後から塗布する
ことにより、自由にタックを制御できる。
【００１５】
【実施例】本発明を更に実施例により詳細に説明する。
以下、「部」は特記しない限り「重量部」である。
以下、「部」は特記しない限り「重量部」である。
【００１６】参考例１ マイクロスフィアの合成 ０．５部のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを１
５０部の脱イオン水に溶かし、得られた溶液に５０部の
イソオクチルアクリレートを加えた後、ホモミキサーを
用いて３０００rpmの速度で３０分間撹拌乳化させた。
乳濁液に０．１７部の過酸化ベンゾイルを加え、３００
mlの丸底フラスコに移して、撹拌および窒素バブルを行
いながら、６０℃まで加熱して懸濁重合させた。重合開
始から１２時間経過後、加熱を止めた。０．２４部のカ
ーボポール９４０(商品名)[ポリアクリル酸、ビー．エ
フ．グッドリッチ(Ｂ．Ｆ．Ｇoodrich)社製]を７７部の
脱イオン水に溶かし、これをアンモニア水で中和して増
粘させた。これに５部の上記マイクロスフィア懸濁液を
加え、撹拌した。
５０部の脱イオン水に溶かし、得られた溶液に５０部の
イソオクチルアクリレートを加えた後、ホモミキサーを
用いて３０００rpmの速度で３０分間撹拌乳化させた。
乳濁液に０．１７部の過酸化ベンゾイルを加え、３００
mlの丸底フラスコに移して、撹拌および窒素バブルを行
いながら、６０℃まで加熱して懸濁重合させた。重合開
始から１２時間経過後、加熱を止めた。０．２４部のカ
ーボポール９４０(商品名)[ポリアクリル酸、ビー．エ
フ．グッドリッチ(Ｂ．Ｆ．Ｇoodrich)社製]を７７部の
脱イオン水に溶かし、これをアンモニア水で中和して増
粘させた。これに５部の上記マイクロスフィア懸濁液を
加え、撹拌した。
【００１７】実施例１ (１)異方性導電膜の製造 本実施例で使用するタックのない熱硬化性異方性導電膜
ＡＣＦ−ＡおよびＢは次のようにして製造した。２００
部のメチルエチルケトンに、熱硬化性樹脂として１００
部のシアネートエステル「アロサイ」(ＡＲＯＣＹ、商品
名)Ｂ１０[２,２−ビス(４−シアネートフェニル)プロ
パン、分子量約２７０、ハイテック社製]、フィルム形
成性熱可塑性樹脂として１００部のエレックスＢ ＢＸ
−１(商品名)[ポリビニルブチラール、分子量約１００
００、積水化学株式会社製]、エポキシ樹脂として５０
部のコートレックス(ＱＵＡＴＲＥＸ、商品名)１０１０
[ＤＧＥＢＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量１８
６、ダウケミカル製]、及び触媒として０．５部のシク
ロペンジエニル鉄ジカルボニル・ダイマー[Ｃ5Ｈ5・Ｆe
・(ＣＯ)2]2を溶解した。この混合溶液に導電粒子とし
て１５部のファインパールＡu−１０Ｓ(商品名)(金メッ
キポリマー粒子、平均粒子径１０μm、住友化学株式会
社製)を添加した組成物から得られる異方性導電膜をＡ
ＣＦ−Ａとする。一方、上記混合溶液に、導電粒子とし
て４５部のＴ−１２３(商品名)(Ｎi粒子、平均粒子径５
μm、インコ製、)を添加した組成物から得られる異方性
導電膜をＡＣＦ−Ｂとする。
ＡＣＦ−ＡおよびＢは次のようにして製造した。２００
部のメチルエチルケトンに、熱硬化性樹脂として１００
部のシアネートエステル「アロサイ」(ＡＲＯＣＹ、商品
名)Ｂ１０[２,２−ビス(４−シアネートフェニル)プロ
パン、分子量約２７０、ハイテック社製]、フィルム形
成性熱可塑性樹脂として１００部のエレックスＢ ＢＸ
−１(商品名)[ポリビニルブチラール、分子量約１００
００、積水化学株式会社製]、エポキシ樹脂として５０
部のコートレックス(ＱＵＡＴＲＥＸ、商品名)１０１０
[ＤＧＥＢＡタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量１８
６、ダウケミカル製]、及び触媒として０．５部のシク
ロペンジエニル鉄ジカルボニル・ダイマー[Ｃ5Ｈ5・Ｆe
・(ＣＯ)2]2を溶解した。この混合溶液に導電粒子とし
て１５部のファインパールＡu−１０Ｓ(商品名)(金メッ
キポリマー粒子、平均粒子径１０μm、住友化学株式会
社製)を添加した組成物から得られる異方性導電膜をＡ
ＣＦ−Ａとする。一方、上記混合溶液に、導電粒子とし
て４５部のＴ−１２３(商品名)(Ｎi粒子、平均粒子径５
μm、インコ製、)を添加した組成物から得られる異方性
導電膜をＡＣＦ−Ｂとする。
【００１８】(２)異方性導電膜へのマイクロスフィアの
塗布 異方性導電膜ＡＣＦ−ＡまたはＢの表面に、ナイフコー
ティングにより参考例１で調製したマイクロスフィア懸
濁液を塗布した。塗布したマイクロスフィア懸濁液から
分散溶媒を除去するため、６０℃で１０分間乾燥を行っ
た。なお、比較例として、異方性導電膜にタックを付与
する方法として、特開平５−２８８２８号公報に開示さ
れているエポキシ樹脂を多量に添加する方法に従って、
ＡＣＦ−Ａ中のエポキシ樹脂コートレックス１０１０の
添加量を１００部にして、異方性導電膜ＡＣＦ−Ｃを製
造した。
塗布 異方性導電膜ＡＣＦ−ＡまたはＢの表面に、ナイフコー
ティングにより参考例１で調製したマイクロスフィア懸
濁液を塗布した。塗布したマイクロスフィア懸濁液から
分散溶媒を除去するため、６０℃で１０分間乾燥を行っ
た。なお、比較例として、異方性導電膜にタックを付与
する方法として、特開平５−２８８２８号公報に開示さ
れているエポキシ樹脂を多量に添加する方法に従って、
ＡＣＦ−Ａ中のエポキシ樹脂コートレックス１０１０の
添加量を１００部にして、異方性導電膜ＡＣＦ−Ｃを製
造した。
【００１９】(３)タック評価 全面電極のＩＴＯガラス(面抵抗３０Ω／□)に異方性導
電膜を室温(２０〜２５℃)×５秒×１０kg／cm2の条件
で仮圧着した。ピンセットで異方性導電膜のライナーを
剥離し、判定指接触等により、タックの良否を判断し
た。 良否の判定 内 容 Ａ 十分な特性 十分なフィンガータック力あり Ｂ 許容範囲内 少々のフィンガータック力あり、圧力のみで仮圧着 可能 Ｃ 許容範囲外 フィンガータックはほとんどなし、圧力のみでは仮圧 着できない
電膜を室温(２０〜２５℃)×５秒×１０kg／cm2の条件
で仮圧着した。ピンセットで異方性導電膜のライナーを
剥離し、判定指接触等により、タックの良否を判断し
た。 良否の判定 内 容 Ａ 十分な特性 十分なフィンガータック力あり Ｂ 許容範囲内 少々のフィンガータック力あり、圧力のみで仮圧着 可能 Ｃ 許容範囲外 フィンガータックはほとんどなし、圧力のみでは仮圧 着できない
【００２０】(４)抵抗および接着力測定全面電極のＩＴ
Ｏガラス(面抵抗３０Ω／□)に異方性導電膜を仮圧着
し、０．１mmピッチの金または錫メッキ３５μmＣu／７
５μmポリイミドのフレキシブル回路基板(以下、「ＦＰ
Ｃ」と言う。)を位置合わせし、本圧着を行った。なお、
ＡＣＦ−ＡおよびＡＣＦ−Ｃの本圧着条件は１８０℃×
２０秒×３０kg／cm2であり、ＡＣＦ−Ｂの本圧着条件
は１７０℃×３０秒×３５kg／cm2であった。初期およ
びプレッシャークッカーテスト(１０５℃×１．２atm．
×１５時間、以下、「ＰＣＴ」と言う。)後の抵抗値は、
マルチメーターを用い、また９０°剥離力は引張試験機
を用いて測定した。判断基準は以下の通りであった。
Ｏガラス(面抵抗３０Ω／□)に異方性導電膜を仮圧着
し、０．１mmピッチの金または錫メッキ３５μmＣu／７
５μmポリイミドのフレキシブル回路基板(以下、「ＦＰ
Ｃ」と言う。)を位置合わせし、本圧着を行った。なお、
ＡＣＦ−ＡおよびＡＣＦ−Ｃの本圧着条件は１８０℃×
２０秒×３０kg／cm2であり、ＡＣＦ−Ｂの本圧着条件
は１７０℃×３０秒×３５kg／cm2であった。初期およ
びプレッシャークッカーテスト(１０５℃×１．２atm．
×１５時間、以下、「ＰＣＴ」と言う。)後の抵抗値は、
マルチメーターを用い、また９０°剥離力は引張試験機
を用いて測定した。判断基準は以下の通りであった。
【００２１】
【表１】 マイクロスフィア タック 抵抗 接着力 No 基礎ACF a b c d e f 1 ACF-A 50 未架橋 2.71 A C − 2 〃 〃 〃 5.81 A C − 3 〃 〃 〃 7.60 A C − 4 ACF-A 50 未架橋 0.63 A B B 5 〃 〃 〃 1.42 A B C 6 〃 20 〃 0.11 B A B 7 〃 〃 〃 1.88 A B B 8 〃 〃 〃 3.19 A B C 9 〃 〃 〃 0.11 B A B 10 〃 〃 〃 1.25 A A B 11 〃 〃 〃 1.55 A B B 12 ACF-A 10 未架橋 0.51 B A A 13 〃 〃 〃 0.69 A A B 14 〃 〃 〃 0.82 A B B 15 〃 5 〃 0.52 B A A 16 〃 〃 〃 0.69 A B A 17 〃 〃 〃 0.79 A B B 18 ACF-B 10 架橋 0.55 B A A 19 〃 〃 〃 0.72 B A B 20 〃 〃 〃 1.49 A A B 21 〃 〃 未架橋 0.57 A A A 22 〃 〃 〃 0.74 A A B 23 〃 〃 〃 1.59 A B B 24 〃 〃 〃 0.39 A A A 25 〃 〃 〃 0.98 A A B 26 〃 〃 〃 1.22 A A B 27 ACF-A − − − C A A 28 ACF-B − − − C A A 29 ACF-C − − − A C A 30 ACF-A 0 − 0.80 A C C 注) a: マイクロスフィアの粒子径(μm) b: マイクロスフィアの架橋有無 c: マイクロスフィアの塗布重量(g／m2) d: ＩＴＯガラスに仮圧着した時のタック e: 初期およびＰＣＴ１５時間後の抵抗特性 f: 初期およびＰＣＴ１５時間後の接着力特性
【図１】 粘着剤を塗布した従来の異方性導電膜の斜視
図。
図。
【図２】 本発明の異方性導電膜の一態様の斜視図。
【図３】 本発明の異方性導電膜の別態様の斜視図。
１ ライナー ２ 絶縁性樹脂 ３ 導電性粒子 ４ 粘着剤 ５ マイクロスフィア ６ ドットライナー ７ ドット部
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂と導電粒子から成る異方性導
電膜において、該異方性導電膜の少なくとも一面に粘着
性ポリマー微粒子層をもうけたことを特徴とする異方性
導電膜。 - 【請求項２】 前記粘着性ポリマー微粒子のガラス転移
温度(Ｔg)が−７０℃〜２０℃である請求項１に記載の
異方性導電膜。 - 【請求項３】 前記粘着性ポリマー微粒子が未架橋ポリ
マーからなる請求項１に記載の異方性導電膜。 - 【請求項４】 前記粘着性ポリマー微粒子の粒子径が１
〜２０μmである請求項１に記載の異方性導電膜。 - 【請求項５】 前記粘着性ポリマー微粒子の塗布量が
０．１〜２．０g／m2である請求項１記載の異方性導電
膜。 - 【請求項６】 異方性導電膜が、ドットを有する支持ラ
イナーに支持されている請求項１に記載の異方性導電
膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050963A JPH08249930A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7050963A JPH08249930A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249930A true JPH08249930A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12873480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7050963A Pending JPH08249930A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08249930A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100286649B1 (ko) * | 1996-06-27 | 2001-04-16 | 이구택 | 연어패턴에 기초한 어휘 변환방법 |
| US6680517B2 (en) * | 2000-08-23 | 2004-01-20 | Tdk Corporation | Anisotropic conductive film, production method thereof, and display apparatus using anisotropic film |
| WO2008032867A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
| JP2013125858A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Dexerials Corp | 接続方法、接続構造体、異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| WO2014098329A1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| KR101514919B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2015-04-23 | 엘에스엠트론 주식회사 | 전기 커넥터의 플러그와 리셉터클 및 이를 포함하는 전기 커넥터 어셈블리 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7050963A patent/JPH08249930A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008032867A1 (en) | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
| US7886432B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Electric components connecting method |
| JP2013125858A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Dexerials Corp | 接続方法、接続構造体、異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| WO2014098329A1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| KR101514919B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2015-04-23 | 엘에스엠트론 주식회사 | 전기 커넥터의 플러그와 리셉터클 및 이를 포함하는 전기 커넥터 어셈블리 |
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