JP2000100249A - 絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より微細な配線に対応でき、接続時の電気容
量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起
こさず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとる
ことができる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。 【解決手段】 平均粒子径が０．５〜１０００μｍ、ア
スペクト比が２未満、ＣＶ値が３０％以下の導電性微粒
子の表面に、上記導電性微粒子の平均粒子径の１／３０
００〜１／３の厚さの絶縁性樹脂からなる被覆層が形成
されている絶縁被覆導電性微粒子であって、上記絶縁性
樹脂は、常温では自着性及び流動性を持たず、加熱によ
り流動性が増加し、１４０℃で粘度が１万Ｐａ・ｓ以下
となることを特徴とする絶縁被覆導電性微粒子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細電極間の接続
に用いられる絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着
剤、及び、導電接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ、パーソナルコンピュ
ータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品におい
て、半導体素子等の小型電気部品を基板に電気的に接続
したり、基板同士を電気的に接続するため、いわゆる異
方性導電材料といわれるものが使用されている。また、
上記異方性導電材料のなかで、導電性微粒子をバインダ
ー樹脂に混合した異方性導電接着剤が広く用いられてい
る。

【０００３】上記異方性導電接着剤に用いられる導電性
微粒子としては、有機基材粒子又は無機基材粒子の表面
に金属メッキを施したものや金属粒子が用いられてき
た。このような導電性微粒子は、例えば、特公平６−９
６７７１号公報、特開平４−３６９０２号公報、特開平
４−２６９７２０号公報、特開平３−２５７７１０号公
報等に開示されている。

【０００４】また、このような導電性微粒子をバインダ
ー樹脂と混ぜ合わせてフィルム状又はペースト状にした
異方性導電接着剤は、例えば、特開昭６３−２３１８８
９号公報、特開平４−２５９７６６号公報、特開平３−
２９１８０７号公報、特開平５−７５２５０号公報等に
開示されている。

【０００５】近年、電子機器や電子部品が小型化するに
ともない、基板等の配線がより微細になってきたため、
導電性微粒子もこれに対応できるように微粒子化や粒子
径精度の向上が図られてきた。しかしながら、高い粒子
径精度のままで一定以上に粒子径精度を小さくすること
は技術的に困難であり、たとえそれが可能となっても電
気容量の問題を解決しようとすると、ある確率で隣接す
る粒子が発生する。そのため導電性微粒子によるブリッ
ジが発生し、隣接する電極間でのリークが発生しやすく
なるという問題がある。

【０００６】また、導電性微粒子を用いて配線を行う場
合には、導電性微粒子を熱や圧力により電極に固定する
操作が必要であるが、液晶素子のようにあまり熱や圧力
をかけることができないデバイスが増えてきており、こ
れらへの対応の必要性もでてきている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、より微細な配線に対応でき、接続時の電気容量の問
題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起こさ
ず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとること
ができる絶縁被覆導電性微粒子、上記絶縁被覆導電性微
粒子を含有する異方性導電接着剤、及び、上記絶縁被覆
導電性微粒子又は上記異方性導電接着剤が用いられた導
電接続構造体を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒子径が
０．５〜１０００μｍ、アスペクト比が２未満、ＣＶ値
が３０％以下の導電性微粒子の表面に、上記導電性微粒
子の平均粒子径の１／３０００〜１／３の厚さの絶縁性
樹脂からなる被覆層が形成されている絶縁被覆導電性微
粒子であって、上記絶縁性樹脂は、常温では自着性及び
流動性を持たず、加熱により流動性が増加し、１４０℃
で粘度が１万Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする絶縁
被覆導電性微粒子である。以下に、本発明を詳述する。

【０００９】本発明で用いられる導電性微粒子は、平均
粒子径が０．５〜１０００μｍ、アスペクト比が２未
満、ＣＶ値が３０％以下で、少なくとも表面が導電材料
により形成されている。

【００１０】上記導電性微粒子の平均粒子径は、０．５
〜１０００μｍである。上記平均粒子径が０．５μｍ未
満では、接合すべき電極面に導電性微粒子が接触せず、
電極間に隙間ができ、接触不良を発生する場合があり、
１０００μｍを超えると、微細な導電接合ができなくな
ることがあるため、上記範囲に限定される。好ましくは
１〜１００μｍであり、より好ましくは２〜２０μｍで
あり、更に好ましくは３〜１０μｍである。上記導電性
微粒子の平均粒子径は、任意の導電性微粒子３００個を
電子顕微鏡で観察することにより得られる値である。

【００１１】上記導電性微粒子のアスペクト比は２未満
である。上記アスペクト比が２以上では、粒子径が不揃
いとなるため、導電性微粒子を介して電極同士を接触さ
せる際、接触しない粒子が大量に発生しやすくなるため
上記範囲に限定される。好ましくは１．２未満、より好
ましくは１．１未満、更に好ましくは１．０６未満であ
る。上記アスペクト比とは、任意の導電性微粒子３００
個を電子顕微鏡で観察することにより得られる上記導電
性微粒子の平均長径を平均短径で割った値である。

【００１２】上記導電性微粒子は、ＣＶ値が３０％以下
である。上記ＣＶ値が３０％を超えると、粒子径が不揃
いとなるため、導電性微粒子を介して電極同士を接触さ
せる際、接触しない粒子が大量に発生しやすくなるため
上記範囲に限定される。好ましくは２０％以下であり、
より好ましくは１０％以下であり、更に好ましくは５％
以下である。上記ＣＶ値とは、下記の式（１）； ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄｎ）×１００・・・・（１） （式中、σは、粒子径の標準偏差を表し、Ｄｎは、数平
均粒子径を表す）で表される値である。上記標準偏差及
び数平均粒子径は、導電性微粒子３００個を電子顕微鏡
で観察することにより得られる値である。

【００１３】上記導電性微粒子の材質としては特に限定
されず、高分子材料からなる粒子に金属を被覆したも
の、カーボン粒子、金属粒子等が挙げられる。これらの
なかでは、高い導電性を得るという観点では金属粒子が
好ましい。また、電極を傷付けにくく、電極との接触面
積を増加させることができ、安定性に優れるという観点
や、ＣＶ値やアスペクト比が小さいものを得やすいとい
う観点から高分子材料からなる粒子に金属を被覆したも
のが好ましく、更に、電極との接続抵抗を下げることが
でき、長期信頼性を確保することができるという観点か
ら金メッキした粒子がより好ましい。

【００１４】上記導電性微粒子の表面に、上記導電性微
粒子の平均粒子径の１／３０００〜１／３の厚さの絶縁
性樹脂の被覆層が形成されることにより、絶縁被覆導電
性微粒子が構成されている。上記被覆層の厚みが、導電
性微粒子の平均粒子径の１／３を超えると、被覆層が加
熱及び加圧によって流動しきれずに導通がとれない場合
があり、また、異方性導電接着剤として用いる場合に、
接着強度を落とすことがある。導電性微粒子の平均粒子
径の１／３０００未満では、絶縁被覆導電性微粒子同士
の接触により、被覆層が破れ隣接する電極間でリークが
発生しやすくなるため、上記範囲に限定される。好まし
くは１／１０００〜１／１０であり、より好ましくは１
／３００〜１／３０である。

【００１５】上記被覆層を構成する絶縁性樹脂は、常温
で自着性及び流動性を持たないため、保存しやすい。上
記絶縁性樹脂が結晶性の場合には融点が４０℃以上であ
ることが好ましく、上記絶縁性樹脂が不定形である場合
にはガラス転移温度（以下、Ｔｇという）が４０℃以上
であることが好ましい。また、上記絶縁性樹脂は、１４
０℃での粘度が１万Ｐａ・ｓ以下であり、加熱した際に
充分な流動性を有する。上記１４０℃での粘度が１万Ｐ
ａ・ｓを超えると、加熱した際に、被覆層の充分な流動
を得ることができず、電極間で導通をとれない場合があ
るため、上記範囲に限定される。上記絶縁性樹脂の粘度
は、好ましくは、１４０℃での粘度が２０００Ｐａ・ｓ
以下であり、かつ、１２０℃での粘度が５０００Ｐａ・
ｓ以下である。

【００１６】上記絶縁性樹脂の数平均分子量としては特
に限定されないが、１０００〜５万が好ましい。上記数
平均分子量が１０００未満では、樹脂強度が弱いため、
導電性微粒子から剥がれ落ちやすく、５万を超えると、
加熱した際に粘度が充分下がらずに流動しきれないで導
通がとれなくなる場合がある。より好ましくは２０００
〜２万であり、更に好ましくは４０００〜１万である。

【００１７】上記絶縁性樹脂としては、上述した物性を
有するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチ
レン、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アク
リル酸エステル共重合体等のポリオレフィン類；ポリメ
チル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリ
レート、ポリブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）
アクリレート重合体及び共重合体；ポリスチレン、スチ
レン／アクリル酸エステル共重合体、ＳＢ型スチレン／
ブタジエンブロック共重合体、ＳＢＳ型スチレン／ブタ
ジエンブロック共重合体及びこれらの水添化合物等のブ
ロックポリマー；ビニル系重合体及び共重合体等の熱可
塑性樹脂やエポキシ樹脂、並びに、これらの混合物等が
挙げられる。これらのなかでは、ポリメタクリレートを
主体とした共重合体が好ましい。より好ましくは、ポリ
メチルメタクリレートを主体とした共重合体である。

【００１８】上記被覆層を形成する方法としては特に限
定されず、例えば、界面重合法、微粒子存在下での懸濁
重合、乳化重合等の化学的製法；スプレードライ、ハイ
ブリタイゼーション、静電付着法、噴霧法、ディッピン
グ、真空蒸着等の物理的、機械的製法等が挙げられる。
これらのなかでは、噴霧法を繰り返し行い、徐々に膜厚
を厚くしていく方法が均一な被覆をできるという点で好
ましい。

【００１９】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性
微粒子の表面に上記した絶縁性樹脂からなる被覆層が形
成されているので、２００℃以下程度の低温で加熱する
ことにより絶縁性樹脂が流動性を示し、周囲に配置した
電極に低い圧力を印加することにより、上記電極と導電
性微粒子との接続が可能になる。このため、上記絶縁被
覆導電性微粒子は、あまり熱や圧力をかけることができ
ないデバイスに対しても好適に用いることができる。ま
た、本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、圧力を加えた方
向においてのみ絶縁性樹脂が流動して導電性微粒子が露
出し、導通が図られ、他の部分は絶縁性樹脂が流動せ
ず、導電性微粒は依然として絶縁性樹脂で被覆されてい
る。そのため、他の方向に対しては絶縁性が維持され、
絶縁被覆導電性微粒子同士の接触に起因するリーク現象
を防止することができる。

【００２０】本発明で用いられる絶縁被覆導電性微粒子
は、主として、相対向する２つの電極を電気的に接続す
る際に用いられる。上記絶縁被覆導電性微粒子を用いて
相対向する２つの電極を電気的に接続する方法として
は、例えば、上記絶縁被覆導電性微粒子をバインダー樹
脂中に分散させて異方性導電接着剤を調製し、上記異方
性導電接着剤を使用して２つの電極を接着、接続する方
法、バインダー樹脂と上記絶縁被覆導電性微粒子とを別
々に使用して接続する方法等が挙げられる。

【００２１】本明細書において、異方性導電接着剤と
は、異方性導電膜、異方性導電ペースト、異方性導電イ
ンキ等を含むものとする。

【００２２】上記異方性導電接着剤を構成するバインダ
ー樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリレート
樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を
有するモノマーやオリゴマーとイソシアネート等の硬化
剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の熱や光
によって硬化する組成物等が挙げられる。好ましくは、
上記硬化性樹脂組成物のなかでも低温で硬化する低温硬
化性樹脂、及び、光硬化性樹脂である。

【００２３】上記異方性導電接着剤として異方性導電膜
を使用した場合、上記絶縁被覆導電性微粒子は、ランダ
ムに分散されていてもよく、特定の位置に配置されてい
てもよい。絶縁被覆導電性微粒子がランダムに分散され
た導電膜は、通常、汎用的な用途に使用される。また、
上記絶縁被覆導電性微粒子が所定の位置に配置された導
電膜は、効率的な電気接合を行うことができる。上記異
方性導電接着剤の塗工膜厚は特に限定されないが、１０
〜数百μｍが好ましい。このような異方性導電接着剤も
本発明の１つである。

【００２４】上記絶縁被覆導電性微粒子、及び、異方性
導電接着剤により接続される対象物としては、例えば、
表面に電極部が形成された基板、半導体等の電気部品等
が挙げられる。上記基板は、フレキシブル基板とリジッ
ド基板とに大別される。上記フレキシブル基板として
は、例えば、５０〜５００μｍの厚みの樹脂シートが挙
げられる。上記樹脂シートの材質としては、例えば、ポ
リイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等
が挙げられる。

【００２５】上記リジッド基板は、樹脂製のものとセラ
ミック製のものとに大別される。上記樹脂製のものとし
ては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等が挙げら
れる。上記セラミック製のものとしては、例えば、二酸
化ケイ素、アルミナ、ガラス等が挙げられる。

【００２６】上記基板の構成は特に限定されず、単層の
ものであってもよく、単位面積当たりの電極数を増加さ
せるために、例えば、複数の層が形成され、スルーホー
ル形成等の手段により、これらの層が相互に電気的に接
続されている多層基板であってもよい。

【００２７】上記電気部品としては特に限定されず、例
えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体等の能動部品；抵抗、コンデンサ、水晶振動子等の
受動部品、液晶素子周りの電気部品等が挙げられる。特
に、熱や圧力に弱い液晶素子周り上下導通等に最適であ
る。上記基板又は電気部品の表面に形成される電極の形
状としては特に限定されず、例えば、縞状、ドット状、
任意形状のもの等が挙げられる。

【００２８】上記電極の材質としては、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウ
ム、ＩＴＯ等が挙げられる。接触抵抗を低減させるため
に、銅、ニッケル等の上に更に金が被覆された電極を用
いることができる。

【００２９】上記電極の厚みは、０．１〜１００μｍで
あることが好ましく、上記電極の幅は、１〜５００μｍ
であることが好ましい。また、上記電極のピッチは１０
〜６００μｍが好ましく、上記電極間は５〜１００μｍ
であることが好ましい。

【００３０】従来、用いられてきた微細な配線では、電
極の幅が５０〜１００μｍ、電極のピッチが１００〜２
００μｍであり、電極間も５０〜１００μｍであった
が、最近、より微細な電極として使用されるようになっ
てきたものは、電極の幅が３０〜６０μｍ、電極のピッ
チが４０〜９０μｍであり、電極間が３０μｍ以下にな
っている。本発明の絶縁被覆導電性微粒子、及び絶縁被
覆導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤は、このよ
うなより微細な電極にも好適に用いることができ、電極
間が２０μｍ以下の配線にも好適に用いることができ
る。

【００３１】上記のより微細な配線に用いられる上記絶
縁被覆導電性微粒子の粒子径は、上記電極間の１／２未
満であることが好ましい。１／２以上では、電極に挟み
こまれた粒子同士が接触し、縦方向の押圧が横方向の力
として加わり被覆が破れてショートを起こす場合があ
る。

【００３２】上記絶縁被覆導電性微粒子と上記基板又は
部品等との接合としては、例えば、表面に電極が形成さ
れた基板又は電気部品の上に、上記絶縁被覆導電性微粒
子を含有する異方性導電膜を配置し、その上に、他の基
板又は電気部品の電極を置き、加熱、加圧する方法が挙
げられる。上記異方性導電膜の代わりに、スクリーン印
刷やディスペンサー等の印刷手段により、上記絶縁被覆
導電性微粒子を含有する異方性導電ペーストを所定量用
いることもできる。上記加熱、加圧には、ヒーターが付
いた圧着機やボンディングマシーン等が用いられる。

【００３３】液晶素子周りの電気部品等の温度や圧力に
弱い素子において、電極間の導通をはかる際には、上記
加熱の温度は、２００℃未満が好ましい。より好ましく
は１８０℃未満であり、更に好ましくは１４０℃未満、
特に好ましくは１２０℃未満である。また、上記加圧の
際に加える圧力は、上記基板又は部品等への負荷を低く
抑えるために、２００ＭＰａ未満が好ましく、より好ま
しくは３０ＭＰａ未満、更に好ましくは５ＭＰａ未満、
特に好ましくは１ＭＰａ未満である。

【００３４】上記異方性導電膜及び上記異方性導電ペー
ストを用いない方法も可能であり、例えば、絶縁被覆導
電性微粒子を介して貼り合わせた２つの電極部の隙間に
液状のバインダーを注入した後、硬化させる方法等を用
いることができる。

【００３５】上記基板又は電気部品の電極部同士が、上
記絶縁被覆導電性微粒子又は上記異方性導電接着剤を用
いて接続された導電接続構造体もまた、本発明の１つで
ある。

【００３６】上述のように、本発明の異方性導電接着剤
及び導電接続構造体は、少なくとも表面が導電材料によ
り形成されている導電性微粒子の表面に、絶縁性樹脂か
らなる被覆層が形成されている絶縁被覆導電性微粒子を
用いることを特徴としている。このため、上記異方性導
電接着剤及び導電接続構造体では、上記絶縁被覆導電性
微粒子の含有する被覆層の存在により隣接電極間でのリ
ークが発生せず、上記絶縁被覆導電性微粒子の濃度を上
げることができる。また、電極と絶縁被覆導電性微粒子
の接触部位では、加熱により流動性が増した上記被覆層
が、低い圧力での加圧により除去され、電極同士の導通
が得られるとともに、絶縁被覆導電性微粒子を高濃度に
含有させることができるため、大きな電気容量を確保す
ることができる。

【００３７】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００３８】実施例１ 平均粒子径７μｍ、アスペクト比１．０４、ＣＶ値４％
のジビニルベンゼン系微球にニッケル／金メッキ（１０
０ｎｍ／４０ｎｍ）を施すことにより作製した導電性微
粒子に、更に、噴霧法を繰り返すことにより数平均分子
量７０００、Ｔｇ６０℃、降下式フローテスターによる
１２０℃での粘度が２０００Ｐａ・ｓ、１４０℃での粘
度が５００Ｐａ・ｓのメチルメタクリレート／ブチルメ
タクリレート共重合体を１５０ｎｍ被覆し、絶縁被覆導
電性微粒子を得た。

【００３９】この絶縁被覆導電性微粒子をガラスファイ
バーとともに低温硬化型エポキシ樹脂に分散させた。つ
いで、液晶素子のガラス基板（配線幅４０μｍ、電極ピ
ッチ６０μｍ）に一定の厚みに塗布し、この上にガラス
基板（配線幅４０μｍ、電極ピッチ６０μｍ）を位置あ
わせした後重ね合わせ、１２０℃で１０分間加熱しなが
ら、０．５ＭＰａの圧力で加圧し導電接続構造体を作製
し、接続抵抗値を測定した。

【００４０】その結果、この導電接続構造体の接続抵抗
値は充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１０
⁹ Ω 以上で線間絶縁性は充分保たれていた。また、冷
熱サイクルテストと衝撃試験を行ったが、変化は見られ
なかった。

【００４１】実施例２ 平均粒子径７μｍ、アスペクト比１．２、ＣＶ値１５％
のジビニルベンゼン系微球を用いた以外は、実施例１と
同様にして導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を測定
した。得られた導電接続構造体の接続抵抗値は充分に低
く、隣接する電極間の接続抵抗は、一部１×１０⁹ Ω
を下回るものがあったものの問題となるほどではなかっ
た。また、冷熱サイクルテストと衝撃試験を行ったが、
変化は見られなかった。

【００４２】実施例３ メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート共重合体
を５００ｎｍ被覆した以外は、実施例１と同様にして導
電接続構造体を作製し、接続抵抗値を測定した。得られ
た導電接続構造体では一部導通がとれていない部分があ
った。そこで、重ね合わせる際の圧力を５ＭＰａとした
ところ、得られた導電接続構造体の接続抵抗値は充分に
低く、隣接する電極間の接続抵抗は１×１０⁹ Ω 以上
で線間絶縁性は充分保たれていた。また、冷熱サイクル
テストと衝撃試験を行ったところ、微小なボイドが若干
見られたものの特に問題となるようなものではなかっ
た。

【００４３】実施例４ 数平均分子量３万、Ｔｇ６０℃、降下式フローテスター
による１２０℃での粘度が１万Ｐａ・ｓ、１４０℃での
粘度が３０００Ｐａ・ｓのメチルメタクリレート／ブチ
ルメタクリレート共重合体を被覆したこと以外は、実施
例１と同様にして導電接続構造体を作製し、接続抵抗値
を測定した。得られた導電接続構造体では一部導通がと
れていない部分があった。そこで、重ね合わせる際の圧
力を５ＭＰａとしたところ、得られた導電接続構造体の
接続抵抗値は充分に低く、隣接する電極間の接続抵抗は
１×１０⁹ Ω 以上で線間絶縁性は充分保たれていた。
また、冷熱サイクルテストと衝撃試験を行ったが、変化
は見られなかった。

【００４４】比較例１ 平均粒子径０．３μｍ以下の微球を用いた以外は、実施
例１と同様にして導電接続構造体を作製し、接続抵抗値
を測定した。得られた導電接続構造体は、一部導通がと
れていない部分があった。そこで、重ね合わせる際の圧
力を５ＭＰａとしたがやはり導通のとれていない部分が
あり、それ以上の圧力をかけるとガラスファイバーの割
れ等が発生しはじめた。

【００４５】比較例２ 平均粒子径１２００μｍの微球を用いた以外は、実施例
１と同様にして導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を
測定した。得られた導電接続構造体は、隣接する電極間
でショートが発生した。

【００４６】比較例３ 微球に代えて、平均粒子径７μｍ、アスペクト比２、Ｃ
Ｖ値４０％の微粉を用いた以外は、実施例１と同様にし
て導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を測定した。得
られた導電接続構造体は、接続抵抗値は低かったが、隣
接する電極間で一部ショートがみられた。

【００４７】比較例４ メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート共重合体
を３０００ｎｍ被覆した以外は、実施例１と同様にして
導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を測定した。得ら
れた導電接続構造体は、ほとんど導通がとれていなかっ
た。そこで、重ね合わせる際の圧力を５ＭＰａとしたが
やはり導通のとれていない部分があり、それ以上の圧力
をかけるとガラスファイバーの割れ等が発生しはじめ
た。

【００４８】比較例５ メチルメタクリレート／ブチルメタクリレート共重合体
を２ｎｍ被覆した以外は、実施例２と同様にして導電接
続構造体を作製し、接続抵抗値を測定した。得られた導
電接続構造体は、接続抵抗値は低かったが、隣接する電
極間で一部ショートがみられた。

【００４９】比較例６ 数平均分子量６万、Ｔｇ６０℃、降下式フローテスター
による１２０℃での粘度が１０万Ｐａ・ｓ、１４０℃で
の粘度が２万Ｐａ・ｓのメチルメタクリレート／ブチル
メタクリレート共重合体を被覆したこと以外は、実施例
１と同様にして導電接続構造体を作製し、接続抵抗値を
測定した。得られた導電接続構造体では導通がとれてい
ない部分があった。そこで、重ね合わせる際の圧力を５
ＭＰａとしたがやはり導通のとれていない部分があり、
それ以上の圧力をかけるとガラスファイバーの割れ等が
発生しはじめた。

【００５０】比較例７ 数平均分子量７０００、Ｔｇ２０℃、降下式フローテス
ターによる１２０℃での粘度が５００Ｐａ・ｓ未満のメ
チルメタクリレート／ブチルメタクリレート共重合体を
被覆したこと以外は、実施例１と同様にして導電接続構
造体を作製しようとしたが、メチルメタクリレート／ブ
チルメタクリレート共重合体が常温で自着性を有するた
め、絶縁被覆導電性微粒子同士が合着して凝集塊となっ
てしまいテストすることができなかった。

【００５１】

【発明の効果】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、上述
の構成よりなるので、より微細な配線に対応でき、接続
時の電気容量の問題がなく、接続が安定していて、リー
ク現象を起こさず、しかも高温や高圧を用いることなく
導通をとることができる。また、本発明の絶縁被覆導電
性微粒子を含有する異方性導電接着剤は、上述の構成よ
りなるので、より微細な配線に対応でき、接続時の電気
容量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を
起こさず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をと
ることができる。更に、本発明の導電接続構造体は、上
述の構成よりなるので、より微細な配線に用いても隣接
電極間でのリークが発生しにくく、接続抵抗が低く、接
続時の電気容量の問題がなく、接続が安定している。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平均粒子径が０．５〜１０００μｍ、ア
   スペクト比が２未満、ＣＶ値が３０％以下の導電性微粒
   子の表面に、前記導電性微粒子の平均粒子径の１／３０
   ００〜１／３の厚さの絶縁性樹脂からなる被覆層が形成
   されている絶縁被覆導電性微粒子であって、前記絶縁性
   樹脂は、常温では自着性及び流動性を持たず、加熱によ
   り流動性が増加し、１４０℃で粘度が１万Ｐａ・ｓ以下
   となることを特徴とする絶縁被覆導電性微粒子。
2. 【請求項２】 絶縁性樹脂は、１４０℃での粘度が２０
   ００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、１２０℃での粘度が５
   ０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１記
   載の絶縁被覆導電性微粒子。
3. 【請求項３】 平均粒子径が２〜２０μｍ、アスペクト
   比が１．２未満、ＣＶ値が２０％以下の導電性微粒子が
   用いられていることを特徴とする請求項１又は２記載の
   絶縁被覆導電性微粒子。
4. 【請求項４】 平均粒子径が３〜１０μｍ、アスペクト
   比が１．０６未満、ＣＶ値が５％以下の導電性微粒子が
   用いられていることを特徴とする請求項１、２又は３記
   載の絶縁被覆導電性微粒子。
5. 【請求項５】 導電性微粒子の平均粒子径の１／１００
   ０〜１／１０の厚さの被覆層が形成されていることを特
   徴とする請求項１、２、３又は４記載の絶縁被覆導電性
   微粒子。
6. 【請求項６】 導電性微粒子の平均粒子径の１／３００
   〜１／３０の厚さの被覆層が形成されていることを特徴
   とする請求項１、２、３、４又は５記載の絶縁被覆導電
   性微粒子。
7. 【請求項７】 被覆層を構成する絶縁性樹脂の数平均分
   子量が、１０００〜５万であることを特徴とする請求項
   １、２、３、４、５又は６記載の絶縁被覆導電性微粒
   子。
8. 【請求項８】 被覆層を構成する絶縁性樹脂の数平均分
   子量が、２０００〜２万であることを特徴とする請求項
   １、２、３、４、５、６又は７記載の絶縁被覆導電性微
   粒子。
9. 【請求項９】 被覆層を構成する絶縁性樹脂が、メタク
   リル酸エステル系樹脂であることを特徴とする請求項
   １、２、３、４、５、６、７又は８記載の絶縁被覆導電
   性微粒子。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項記載の絶
    縁被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散している
    ことを特徴とする異方性導電接着剤。
11. 【請求項１１】 基板又は電気部品を構成する電極部同
    士が、請求項１〜９のいずれか１項記載の絶縁被覆導電
    性微粒子を介して貼り合わされ、かつ、前記絶縁被覆導
    電性微粒子の被覆層が加熱及び加圧によって流動するこ
    とにより、前記絶縁被覆導電性微粒子の導電材料と前記
    電極部とが接触し、前記電極部同士の導通が図られてい
    ることを特徴とする導電接続構造体。
12. 【請求項１２】 基板又は電気部品を構成する電極部同
    士が、請求項１０記載の異方性導電接着剤を介して貼り
    合わされ、かつ、前記異方性導電接着剤中の絶縁被覆導
    電性微粒子の被覆層が加熱及び加圧によって流動するこ
    とにより、前記絶縁被覆導電性微粒子の導電材料と前記
    電極部とが接触し、前記電極部同士の導通が図られてい
    ることを特徴とする導電接続構造体。