JPH08247786A - センサおよび検出部の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検出対象に対する位置精度が良く、製造コ
ストの安価なセンサおよび検出部の製造方法の提供。 【構成】 一つの面に設けられたホールＩＣ１、およ
び、連結面３ｇ〜３ｉのそれぞれに設けられてホールＩ
Ｃ１からの信号を外部に伝達する接続電極４ａ〜４ｃを
有する検出部５１と；連結面６ｃに設けられて接続電極
４ａ〜４ｃと電気的に接続される接続電極１１ａ〜１１
ｃ、および、接続電極１１ａ〜１１ｃからの信号を外部
へ取り出すケーブル９を有する基台部６１とを備え、連
結面３ｇ〜３ｉのいずれか一つが、連結面６ｃに接合さ
れて構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車の車輪速
センサやクランク角センサ等に用いられるセンサおよび
検出部の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１２は自動車の車輪速センサに用いら
れる磁気センサの一例であり、磁気センサの構造を示す
断面図である。３１はホールＩＣ、３２はホールＩＣ３
１に磁界を印加するための磁石であって、ホールＩＣ３
１に磁石３２が接着されて検出部３３が形成されてい
る。ホールＩＣ３１のリード線３４には、ケーブル３５
の芯線３６がハンダ付け等により接続される。３７は合
成樹脂等の非磁性体からなる円筒状のケースであり、こ
のケース３７の内部には充填材３８が充填されて、検出
部３３が一方の開口端部に配置され、他方の開口端部か
らケーブル３５が取り出されるようにして磁気センサ３
０が形成される。なお、検出部３３は図のようにホール
ＩＣ３１が開口端側になるように配置され、かつ、ホー
ルＩＣ３１の検出方向（ホールＩＣ３１の面に対して垂
直な方向であり、図の上下方向）がケース３７の軸方向
に一致するように配置される。ケース３７には、磁気セ
ンサ３０を装置に取り付けるための固定部３９が形成さ
れている。

【０００３】図１３は、図１２の磁気センサ３０を自動
車の車輪速センサとして用いた例を示しており、（ａ）
は第１の例、（ｂ）は第２の例である。４０は回転軸４
１に取り付けられた被検出対象の磁性体であり、磁性体
４０は回転軸４１とともに回転する。ホールＩＣ３１は
検出方向に指向性があるため、最も感度良くホールＩＣ
３１を使用するためには、図のようにホールＩＣ３１を
磁性体４０の近傍に対面して配置するのが最も良い。図
１３（ａ）において、磁気センサ３０Ａは図１２の磁気
センサ３０と同一の磁気センサであり、固定部３９によ
って取付部４２Ａに取り付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１３
（ｂ）に示すような取付部４２Ｂに対しては、ホールＩ
Ｃ３１を最良の位置に配置するためには、検出部３３の
検出方向が固定部３９の取り付け面３９ａと直交するよ
うに形成された磁気センサ３０Ｂを用いる必要がある。
一般的に、自動車の種類によって取付部の構造が異なる
ため、共通の磁気センサ３０を用いて感度良く車輪速を
検出することは難しく、それぞれの取り付け構造に対応
して磁気センサを製作する必要がある。そのため、製造
コストが高くなるという問題点があった。また、図１２
に示す磁気センサでは、固定部３９を有するケース３７
内部に検出部３３を挿入して充填材３８を充填する構造
であるため、固定部３９に対する検出部３３の位置合せ
が難しく、被検出対象の磁性体４０に対する位置精度が
悪いという問題点もあった。

【０００５】本発明の目的は、被検出対象に対する位置
精度が良く、製造コストの安価なセンサを提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】実施例を示す図１，２，
５，７および８に対応付けて説明する。図１および２に
対応付けて説明すると、請求項１の発明によるセンサ
は、（１）一つの面３ｆに設けられた検出素子１、およ
び、少なくとも他の二つの面３ｈ，３ｉにそれぞれ設け
られて検出素子１からの信号を外部に伝達する第１の信
号接続部４ａ，４ｂ，４ｃを有する検出部５１と；
（２）一つの面６ｃに設けられて第１の信号接続部４ａ
〜４ｃと電気的に接続される第２の信号接続部１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ、および、この第２の信号接続部１１ａ
〜１１ｃからの信号を外部へ取り出す外部信号取り出し
部９を有する基台部６１とを備え、第１の信号接続部４
ａ〜４ｃが設けられている面３ｈ，３ｉのいずれか一つ
が、第２の信号接続部１１ａ〜１１ｃが設けられている
面６ｃに接合されて構成されることにより上述の目的を
達成する。図７および８に対応付けて説明すると、請求
項２の発明によるセンサは、（１）一つの面１１３ｆに
設けられた検出素子１、他の一つの面１１３ｈに設けら
れて検出素子１からの信号を外部に伝達する第１の信号
接続部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを有する検出部５１Ｃ
と；（２）それぞれが異なった方向の面１０６ｃ，１０
６ｄに設けられ、第１の信号接続部１５ａ〜１５ｃと電
気的に接続される第２の信号接続部１６ａ，１６ｂ，１
６ｃ、および、この第２の信号接続部１６ａ〜１６ｃか
らの信号を外部へ取り出す外部信号取り出し部９を有す
る基台部６１Ｃとを備え、第１の信号接続部１５ａ〜１
５ｃが設けられている面１１３ｈが、第２の信号接続部
１６ａ〜１６ｃが設けられている面１０６ｃ，１０６ｄ
のいずれか一つに接合されて構成されることにより上述
の目的が達成される。図１に対応付けて説明すると、請
求項３の発明によるセンサでは、第１の信号接続部４ａ
〜４ｃが設けられている面３ｈ，３ｉのそれぞれに設け
られた第１の連結部３ｊ，３ｋ、および、第２の信号接
続部１１ａ〜１１ｃが設けられている面６ｃに設けら
れ、第１の連結部３ｊ，３ｋと連結して検出部５１と基
台部６１との位置決めを行う第２の連結部６ｄ，６ｅを
備える。図７に対応付けて説明すると、請求項４の発明
によるセンサでは、第１の信号接続部１５ａ〜１５ｃが
設けられている面１１３ｈに設けられた第１の連結部１
１３ｊ，１１３ｋ、および、第２の信号接続部１６ａ〜
１６ｃが設けられている面１０６ｃ，１０６ｄのそれぞ
れに設けられ、第１の連結部１１３ｊ，１１３ｋと連結
して検出部５１と基台部６１との位置決めを行う第２の
連結部１０６ｈ，１０６ｉを備える。図１に対応付けて
説明すると、請求項５の発明によるセンサでは、検出部
５１は直方体であり、センサは、少なくとも検出部５１
および第２の信号接続部が設けられている面６ｃを覆う
円筒状のケース１２を備え、このケース１２には側面部
および頂部に平面部１２ａ，１２ｂが形成され、検出部
５１に設けられた検出素子１の向きにかかわらず、平面
部１２ａ，１２ｂの一方が検出素子１と対向するように
構成する。図１および２に対応付けて説明すると、請求
項６の発明によるセンサでは、検出部５１は、第１の信
号接続部４ａ〜４ｃが一体に形成された支持部材３と、
磁気式の検出素子１と、この磁気式の検出素子１に磁界
を付加する磁石２とをそれぞれ接合して一体とされてい
る。図５に対応付けて説明すると、請求項７の発明は検
出部５１Ａの製造方法に適用され、メッキが可能な第１
の樹脂で１次成形する工程と、メッキができない第２の
樹脂で２次成形する工程と、第１の信号接続部４ａ〜４
ｃが設けられている面１０３ｉに、第２の樹脂４００
ａ，４００ｂ，４００ｃを選択的に露出させる工程と、
この露出した第２の樹脂４００ａ〜４００ｃに導電性部
材をメッキして第１の信号接続部４ａ〜４ｃを形成する
工程とを備えて上述の目的を達成する。

【０００７】

【作用】請求項１の発明によるセンサでは、第１の信号
接続部４ａ〜４ｃが設けられた二つの面３ｈ，３ｉのい
ずれか一つと、第２の信号接続部１１ａ〜１１ｃが設け
られた面６ｃとを接合することにより、第１の信号接続
部４ａ〜４ｃと第２の信号接続部１１ａ〜１１ｃとをそ
れぞれ電気的に接続する。請求項２の発明によるセンサ
では、第１の信号接続部４ａ〜４ｃが設けられた面１１
３ｆと、第２の信号接続部１６ａ〜１６ｃが設けられた
面１０６ｃ，１０６ｄのいずれか一つとを接合すること
のより、第１の信号接続部１５ａ〜１５ｃと第２の信号
接続部１６ａ〜１６ｃとをそれぞれ電気的に接続する。
請求項３の発明によるセンサでは、面３ｈ，３ｉのそれ
ぞれに設けられた第１の連結部３ｊ，３ｋのいずれか一
方と、面６ｃに設けられた第２の連結部６ｄ，６ｅとが
連結することにより、検出部５１と基台部６１との位置
決めが成される。請求項４の発明によるセンサでは、面
１１３ｈに設けられた第１の連結部１１３ｊ，１１３ｋ
と、面１０６ｃ，１０６ｄのそれぞれに設けられた第２
の連結部１０６ｈ，１０６ｉのいずれか一方とが連結す
ることにより、検出部５１Ｃと基台部６１Ｃとの位置決
めが成される。請求項５の発明によるセンサでは、ケー
ス１２は、少なくとも検出部５１および第２の信号接続
部が設けられている面６ｃを覆い、ケース１２で覆った
ときに、検出素子１と被検出対象とが平面部１２ａまた
は１２ｂを挟んで対向する。請求項６の発明によるセン
サでは、磁石２が接合された磁気式の検出素子１によっ
て被検出対象を検出する。請求項７の発明による検出部
５１Ａの製造方法では、メッキが可能な第１の樹脂で１
次成形をしてから、メッキができない第２の樹脂で２次
成形をした後に、第２の樹脂４００ａ，４００ｂ，４０
０ｃを選択的に露出させる。この露出した第２の樹脂４
００ａ〜４００ｃに導電性部材をメッキすることによっ
て、検出部５１Ａの第１の信号接続部４ａ，４ｂ，４ｃ
がそれぞれ形成される。

【０００８】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施例の図を用いたが、これにより本発明
が実施例に限定されるものではない。

【０００９】

【実施例】以下、図１〜図１１を参照して本発明の実施
例を説明する。 −第１実施例− 図１は本発明によるセンサの第１実施例の構造を示す斜
視図、図２はその断面図である。これらの図において、
基台部６１の上面に検出部５１が装着され、検出部５１
を覆うようにケース１２が装着される。１，２および３
は検出部５１を構成するホールＩＣ，磁石およびホルダ
であって、ホールＩＣ１には、ホールＩＣ１に磁界を付
加する磁石２が接着剤等で固定されている。このホール
ＩＣ１および磁石２は、樹脂製のホルダ３の面３ｆに形
成された凹部３ｄに接着剤等によって固定されている。
このとき、ホールＩＣ１の表面がホルダ３の面３ｆに対
して窪むように凹部３ｄが形成されている。

【００１０】検出部５１の詳細を図３を用いて説明す
る。図３において、（ａ）は検出部５１の斜視図、
（ｂ）は（ａ）の矢印Ｂから見た図であり後述する連結
面３ｇの平面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｃから見た図で
あり後述する連結面３ｈの平面図である。この実施例で
は、ホルダ３の３つの面３ｇ，３ｈ，３ｉに検出部５１
の連結構造が設けられている。連結面３ｇ，３ｈ，３ｉ
の各面には溝３ａ，３ｂ，３ｃがそれぞれ形成され、こ
の溝３ａ，３ｂ，３ｃには導電性部材からなる接続電極
４ａ，４ｂ，４ｃが形成されており、さらに、この接続
電極４ａ，４ｂ，４ｃにホールＩＣ１のリード線５ａ，
５ｂ，５ｃがハンダ付け等により接続されている。溝３
ａ，３ｂ，３ｃの両側の面にはホルダ位置決め用の凹部
３ｊおよび３ｋが形成されている。各連結面３ｇ，３
ｈ，３ｉの溝３ａ，３ｂ，３ｃに形成された接続電極４
ａ同士，４ｂ同士および４ｃ同士はそれぞれ連続して繋
がっており、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃとしてはリード
線を用いたり、ホールＩＣ１のリード線５ａ，５ｂ，５
ｃを溝３ａ，３ｂ，３ｃに沿って配置してもよいし、配
線材の形成されたフレキシブル基板をホルダ３の連結面
３ｇ，３ｈ，３ｉに配置してもよい。

【００１１】図１に戻って、６１は樹脂製の基台部であ
り、基台部６１は角柱状部分６ａと円柱状部分６ｂとか
ら成る支持部６と、取り付け用の貫通穴７が形成された
固定部８とを備えている。支持部６には基台部６１の連
結部を構成する連結面６ｃが形成されている。図２に示
すように、基台部６１は樹脂の射出成形により形成さ
れ、ケーブル９とその中の配線材１０とを含んだ一体成
形となっている。基台部６１の固定部８側からケーブル
９が取り出され、支持部６の連結面６ｃ上にスプリング
式接続電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃが配置されている。

【００１２】この実施例では、ホルダ３の連結面３ｈと
支持部６の連結面６ｃとが接着剤等で接着されることに
よって、検出部５１と基台部６１とが接合されて一体と
される。そして、連結面３ｈと連結面６ｃとが接合され
ることによって、接続電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃがホ
ルダ３の溝３ａ，３ｂ，３ｃに形成された接続電極４
ａ，４ｂ，４ｃに接触して電気的接続が行われる。この
とき図１に示すように、連結面６ｃに形成された凸部６
ｄと連結面３ｈに形成された凹部３ｊとが係合するとと
もに、凸部６ｅと凹部３ｋとがそれぞれ係合することに
よって、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃと接続電極１１ａ，
１１ｂ，１１ｃとの位置決めが行われる。

【００１３】円柱状部分６ｂにはＯリング溝６ｆが形成
され、Ｏリング溝６ｆにはＯリング１３が装着されてい
る。検出部５１および支持部６の角柱状部分６ａを非磁
性金属のケース１２で覆い、ケース１２のＯリング１３
に接触する部分をケース１２の上からプレスすることに
よって検出部５１および検出部５１と支持部６との接続
部分が外部に対して封止される。なお、Ｏリング溝６ｆ
およびＯリング１３の代わりに、支持部６の円柱状部分
６ｂとケース１２とを接着剤等で接着して封止してもよ
い。

【００１４】図３に示すように、接続電極４ａ，４ｂ，
４ｃは検出部５１の三つの連結面３ｇ，３ｈ，３ｉにそ
れぞれ設けられているため、上述の図１〜図３に示した
場合と同様に、連結面３ｇまたは連結面３ｉと連結面６
ｃとを接合して検出部５１を支持部６に固定することも
できる。図４はこれら三通りについての断面図であり、
（ａ）は連結面６ｃに連結面３ｈを接合した図１〜図３
に示した場合、（ｂ）は連結面６ｃに連結面３ｇを接合
した場合、（ｃ）は連結面６ｃに連結面３ｉを接合した
場合をそれぞれ示す。なお、各断面図とも検出部５１と
支持部６の角柱状部分６ａとを含む部分について示し
た。

【００１５】ホールＩＣ１は検出方向に指向性が有るた
め、図４（ａ）のように検出部５１の連結面３ｈを用い
て支持部６に固定した場合、検出方向は固定部８の取り
付け面８ａ（図１参照）に垂直な方向となり、図４
（ｂ）および図４（ｃ）の場合には取り付け面８ａと平
行な方向となる。図４（ｂ）は被検出磁性体が支持部６
の左側にある場合、図４（ｃ）は被検出磁性体が支持部
６の右側にある場合に対応させることができる。図４
（ａ）ではケース１２の平面部１２ｂがホールＩＣ１に
対面し、図４（ｂ）および図４（ｃ）では、ケース１２
の側面に設けられた平面部１２ａがホールＩＣ１の面と
対面するようにケース１２が装着される。

【００１６】上述した本実施例の磁気センサでは、固定
部８が形成された基台部６１と、ホールＩＣ１および磁
石２が設けられた検出部５１とを別体とするとともに、
基台部６１の連結面６ｃに設けられた接続電極１１ａ，
１１ｂ，１１ｃに接続される接続電極４ａ，４ｂ，４ｃ
を、連結面６ｃと接合可能な検出部５１の複数の連結面
３ｇ，３ｈ，３ｉのそれぞれに設けたため、同一の構成
部材を用いて検出方向の異なる三種類の磁気センサを製
作することができる。そのため、本実施例の磁気センサ
では、磁気センサを取り付ける装置に対応して検出部５
１の取り付け方向を変更するだけでよく、装置に対応し
て個別に製作していた従来の磁気センサに比べて、製造
コストを低くすることができる。また、ホールＩＣ１と
対面するようにケース１２の平面部１２ａまたは１２ｂ
を配置することができるため、ホールＩＣ１と被検出磁
性体との距離を小さくすることができ、検出感度を向上
させることができる。さらに、ホールＩＣ１は樹脂ホル
ダ１の面より窪んでいるため、組立作業中にホールＩＣ
１が外力等を受けにくく、誤動作や損傷を低減すること
ができる。また、ホールＩＣ１が固定された検出部５１
は、検出部５１に設けられた凹部３ｄおよび３ｅと、基
台部６１に設けられた凸部６ｄおよび６ｅとによって位
置決めされるため、基台部６１に対してホールＩＣ１を
精度良く位置合せすることができる。

【００１７】図３に示す検出部５１では、接続電極４
ａ，４ｂ，４ｃとしてリード線を用いていたが、図５の
検出部５１Ａでは、ホルダ１０３の溝１０３ａを形成す
る樹脂の表面に導電性部材を無電解メッキして接続電極
４ａ，４ｂ，４ｃとしている。この場合、検出部５１Ａ
以外は図３と同一であり、ホルダ１０３は樹脂を用いた
２回成形法によって製作されるが、以下ではホルダ１０
３の製作方法を説明する。最初に、メッキができるよう
に触媒を加えた樹脂により一次成形を行い、一次成形を
したものに触媒を加えない樹脂による二次成形を行った
上で、ホルダ１０３の連結面１０３ｇ，１０３ｈおよび
１０３ｉを加工して接続電極４ａ，４ｂ，４ｃと同様の
パターン４００ａ，４００ｂ，４００ｃ（図では、電極
４ａ，４ｂ，４ｃのそれぞれに括弧付きで符号を付し
た）を形成して触媒を加えた樹脂を選択的に露出させ
る。そして、露出した触媒入りの樹脂に無電解メッキを
施すことによって、導電性パターンによる接続電極４
ａ，４ｂ，４ｃがホルダ１０３の溝１０３ａに形成され
る。なお、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃは図３の接続電極
４ａ，４ｂ，４ｃと同様にホルダ１０３の連結面１０３
ｇ，１０３ｈおよび１０３ｉの各々に形成され、接続電
極４ａ同士，４ｂ同士および４ｃ同士はそれぞれ連続し
て繋がっている。１０３ｊおよび１０３ｋは、図１の凹
部３ｊおよび３ｋと同様の位置決め用の凹部である。そ
の他の部分については第１実施例と同様であり、説明を
省略する。

【００１８】図６は、第１実施例の変形例を示す図であ
り、（ａ）は検出部５１Ｂの斜視図、（ｂ）は検出部５
１Ｂを用いた磁気センサの断面図である。図２と同一の
部分には同一の符号を付した。１１１ａ，１１１ｂ，１
１１ｃ（１１１ａ，１１１ｃは不図示）はピン式の接続
電極であり、検出部５１Ｂの対応する接続電極４ａ，４
ｂ，４ｃにそれぞれハンダ付けされている。そのため、
ホルダ３には、接続電極１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ
が接続電極４ａ，４ｂ，４ｃにハンダ付けしやすいよう
に、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃが形成された連結面３
ｍ，３ｎおよび３ｐが形成されている。図１の場合と同
様に、各連結面３ｍ，３ｎおよび３ｐに形成された接続
電極４ａ，４ｂ，４ｃは、接続電極４ａ同士，４ｂ同士
および４ｃ同士はそれぞれ連続して繋がっている。その
他の部分については第１実施例と同様であり、説明を省
略する。

【００１９】図５の検出部５１Ａを用いた磁気センサに
おいては、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃが検出部５１Ａの
３つの連結面１０３ｇ，１０３ｈ，１０３ｉにそれぞれ
連続した形状に形成され、図６の磁気センサにおいて
は、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃが検出部５１Ｂの３つの
連結面３ｍ，３ｎ，３ｐにそれぞれ連続した形状に形成
されているため、どちらの磁気センサの場合も第１実施
例の磁気センサと同様の効果が得られる。特に、図５の
検出部５１Ａでは、選択的に露出させたメッキ可能な樹
脂に導電性部材をメッキして接続電極４ａ，４ｂ，４ｃ
としているため、ホールＩＣ１のリード線５ａ，５ｂ，
５ｃにハンダ付けした別のリード線を検出部５１の溝３
ａ，３ｂ，３ｃに沿って設けて接続電極４ａ，４ｂ，４
ｃとした検出部５１に比べ、製造工程を少なくすること
ができ、製造コストを低減することができる。

【００２０】−第２実施例− 図７および図８は本発明によるセンサの第２実施例の構
造を示す図であり、図７は斜視図、図８は断面図であ
る。図８において、（ａ）はホールＩＣ１の検出方向が
図の上下方向の場合を、（ｂ）は検出方向が図の左右方
向の場合をそれぞれ示している。図７および図８では、
図１〜図３と同一の部分には同一の符号を付した。５１
Ｃは検出部であり、図１の検出部５１と同様に直方体形
状を成し、ホールＩＣ１および磁石２（図８参照）が面
１１３ｆに形成された凹部１１３ｄに接着剤等により固
定されている。ホルダ１１３は樹脂の射出成形により一
体成形され、ホルダ１１３の面１１３ｈには接続電極１
５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成され、面１１３ｈおよび１
１３ｉの各々には位置決め用の凹部１１３ｊと凹部１１
３ｋとがそれぞれ形成されている。図８に示すように、
ホルダ１１３内にはスプリング式の接続電極１５ａ，１
５ｂ，１５ｃが接続された配線材１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ（１４ａ，１４ｃは不図示）が一体にモールドされて
おり、配線材１４ａ，１４ｂ，１４ｃの他端はホールＩ
Ｃ１のリード線５ａ，５ｂ，５ｃに接続されている。

【００２１】６１Ｃは樹脂製の基台部であり、支持部１
０６と固定部８を備えている。支持部１０６は、角柱状
部分１０６ａと、図１の円柱状部分６ｂと同一形状の円
柱状部分１０６ｂと、角柱状部分１０６ａの一端から立
設された立壁１０６ｊとを有している。支持部１０６の
上面１０６ｃと面１０６ｄとはＬ字状に連なり、それぞ
れ基台部６１Ｃの連結部を構成している。それぞれの面
には溝１０６ｅ，１０６ｆ，１０６ｇに沿って導電性部
材による接続電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成されて
おり、各連結面１０６ｃおよび１０６ｄの接続電極１６
ａ同士，１６ｂ同士，１６ｃ同士は連続して繋がってい
る。また、連結面１０６ｃには検出部５１Ｃの凹部１１
３ｊと係合する凸部１０６ｈと、凹部１１３ｋと係合す
る凸部１０６ｉとがそれぞれ形成されている。基台部６
１Ｃは樹脂の射出成形により一体成形され、図８に示す
ように、接続電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃに対応した配
線材１０ａ，１０ｂ，１０ｃ（１０ａ，１０ｃは不図
示）と、ケーブル９とが基台部６１Ｃの内部に一体にモ
ールドされている。なお、接続電極１６ａ，１６ｂ，１
６ｃとしては、図１の検出部５１の接続電極４ａ，４
ｂ，４ｃと同様にリード線を用いたり、配線材の形成さ
れたフレキシブル基板を基台部６１Ｃの連結面１０６
ｃ，１０６ｄに配置してもよく、また、図５に示した検
出部５１Ａの接続電極４ａ，４ｂ，４ｃのように樹脂の
２回成形法によって形成したものでもよい。

【００２２】ホルダ１１３の連結面１１３ｈまたは連結
面１１３ｉのいずれか一方と、支持部１０６に形成され
た連結面１０６ｃとが接着剤等で接着されることによっ
て、検出部５１Ｃと基台部６１Ｃとが一体にされる。図
８（ａ）は、ホルダ１１３の面１１３ｈと支持部１０６
の連結面１０６ｃとを接合した場合であって、接続電極
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ（１５ａ，１５ｃは不図示）が
連結面１０６ｃの溝１０６ｅ，１０６ｆ，１０６ｇに形
成された接続電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ（図７を参
照）に接触して電気的接続が行われる。この際に、連結
面１０６ｃの凸部１０６ｈおよび１０６ｉと、連結面１
１３ｈの凹部１１３ｊおよび１１３ｋとによって接続電
極１５ａ，１５ｂ，１５ｃと接続電極１６ａ，１６ｂ，
１６ｃとの位置決めが行われる。この場合、ホールＩＣ
１の検出方向は図の上下方向になる。一方、図８（ｂ）
はホルダ１１３の連結面１１３ｈと支持部１０６ａの連
結面１０６ｄとを接合した場合であって、接続電極１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ（１５ａ，１５ｃは不図示）が連結
面１０６ｄの溝１０６ｅ，１０６ｆ，１０６ｇに形成さ
れた接続電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ（図７を参照）に
接触して電気的接続が行われる。

【００２３】本実施例では、基台部６１Ｃの支持部１０
６の２つの連結面１０６ｃおよび１０６ｄに接続電極１
６ａ，１６ｂ，１６ｃがそれぞれ形成されており、検出
部５１Ｃの連結面１１３ｈを連結面１０６ｃまたは連結
面１０６ｄに接合することによって、ホールＩＣ１の検
出方向を固定部８の取り付け面８ａに垂直な方向または
水平な方向に設定することができる。そのため、同一の
構成部材を用いて検出方向の異なる２種類の磁気センサ
を製作することが可能となり、第１実施例と同様の効果
を得ることができる。

【００２４】−第３実施例− 図９および図１０は本発明によるセンサの第３実施例を
示すであって、図９は斜視図、図１０の（ａ）は図９の
矢印Ｆから見た図、（ｂ）は図９の矢印Ｇから見た図で
ある。本実施例では、図１に示す検出部５１の代わりに
検出部５１Ｄを用いており、その他の部分は図１に示す
センサと同様である。検出部５１Ｄにおいて、ホルダ１
２３の上面はホールＩＣ取付部とされる。一方、その他
の５つの面１２３ｈ，１２３ｉ，１２３ｊ，１２３ｋお
よび１２３ｍ（図１０を参照）は連結部とされる。ホー
ルＩＣ取付部には、四角環状載置部１２３ｎと、その載
置部１２３ｎよりやや高い位置の電極設置部１２３ｐと
が形成されている。磁石２（不図示）が接着されたホー
ルＩＣ１はホルダ１２３の上面に形成された載置部１２
３ｎに接着固定される。

【００２５】連結面１２３ｈには凹部２１が形成されて
おり、その凹部２１には導電性部材による同心円状の接
続電極１７ａ，１７ｂおよび１７ｃと、引き出し線１８
ａ，１８ｃおよび１８ｃとが形成されている。接続電極
１７ａと引き出し線１８ａとはそれぞれ連続して繋がっ
ており、接続電極１７ｂと引き出し線１８ｂ、接続電極
１７ｃと引き出し線１８ｃについても同様である。連結
面１２３ｈと反対側に設けられた連結面１２３ｊにも、
連結面１２３ｈと同様の接続電極１７ａ〜１７ｃと引き
出し線１８ａ〜１８ｃとが形成されている。連結面１２
３ｉおよび１２３ｋにおいては、凹部２１の連結面１２
３ｍ側にも引き出し線１９ａ，１９ｃおよび１９ｃがそ
れぞれ形成されており、それぞれ対応する接続電極１７
ａ，１７ｂおよび１７ｃに連続して繋がっている。

【００２６】さらに、図１０（ａ）に示すように、連結
面１２３ｍには同心円状の接続電極１７ａ〜１７ｃと、
各々に連続して繋がっている引き出し線２５ａ，２５
ｂ，２５ｃ，２６ａ，２６ｂおよび２６ｃとが形成され
ている。この引き出し線２５ａ〜２５ｃは連結面１２３
ｉの対応する引き出し線１９ａ〜１９ｃに、引き出し線
２６ａ〜２６ｃは連結面１２３ｊの対応する引き出し線
１９ａ〜１９ｃにそれぞれ連続して繋がっている。その
結果、連結面１２３ｉ、１２３ｊおよび１２３ｍの接続
電極１７ａ〜１７ｃは、引き出し線２５ａ〜２５ｃおよ
び２６ａ〜２６ｃを介して対応する接続電極同士が連続
して繋がっている。

【００２７】一方、図１０（ｂ）に示すように、電極設
置部１２３ｐおよび載置部１２３ｎには配線２０ａ，２
０ｂおよび２０ｃがそれぞれ形成され、電極設置部１２
３ｐの配線２０ａと、載置部１２３ｎの配線２０ａとは
連続して繋がっており、配線２０ｂおよび２０ｃについ
ても同様である。連結面１２３ｉおよび連結面１２３ｈ
の引き出し線１８ａ〜１８ｃは、引き出し線１８ａ同士
が配線２０ａを介して、引き出し線１８ｂ同士が配線２
０ｂを介して、引き出し線１８ｃ同士が配線２０ｃを介
してそれぞれ連続して繋がっている。その結果、連結面
１２３ｉの接続電極１７ａ〜１７ｃと、連結面１２３ｈ
の対応する接続電極１７ａ〜１７ｃとは連続して繋がっ
ている。

【００２８】よって、連結面１２３ｈ，１２３ｉ，１２
３ｊ，１２３ｋおよび１２３ｍのそれぞれに形成された
接続電極１７ａ〜１７ｃは、対応する接続電極同士が連
続して繋がっている。そして、ホールＩＣ１を載置部１
２３ｎに固定すると、ホールＩＣ１のリード線５ａ，５
ｂ，５ｃが電極設置部１２３ｐの対応する配線１９ａ，
１９ｃ，１９ｃに各々接触することにより、リード線５
ａ〜５ｃと各連結面１２３ｈ，１２３ｉ，１２３ｊ，１
２３ｋおよび１２３ｍのそれぞれに形成された対応する
接続電極１７ａ〜１７ｃとが各々電気的に接続される。

【００２９】ホルダ１２３の接続電極１７ａ〜１７ｃ
と、引き出し線１８ａ〜１８ｃ，１９ａ〜１９ｃ，２５
ａ〜１５ｃおよび２６ａ〜２６ｃと、配線２０ａ〜２０
ｃとは、図５のホルダ１０３と同様に、樹脂を用いた２
回成形法によって形成される。

【００３０】支持部６の角柱状部分６ａの連結面６ｃに
はスプリング式接続電極２４ａ，２４ｂおよび２４ｃと
位置決め用の凸部２３とが配置されており、検出部５１
Ｄの連結面１２３ｈをこの連結面６ｃに接着剤等で接合
して一体とすることによって、接続電極１７ａ〜１７ｃ
が対応する接続電極２４ａ〜２４ｃにそれぞれ接触して
電気的接続が成される。このとき、検出部５１Ｄの連結
面１２３ｈに形成された四つの凹部２２が支持部６の連
結面６ｃに形成された四つの凸部２３と係合して、接続
電極１７ａ〜１７ｃと接続電極２４ａ〜２４ｃとの位置
決めが行われる。

【００３１】検出部５１Ｄの連結面１２３ｉと支持部６
の連結面６ｃとを接合するときに、ホルダ１２３はｚ軸
に関して９０度ずつ回転させて接合することができるの
で、ホールＩＣ１の検出方向を＋ｘ方向，＋ｙ方向，−
ｘ方向および−ｙ方向のいずれかに設定することができ
る。また、ホールＩＣ１を固定した面と反対側の面を連
結面６ｃに接合すれば、検出方向は＋ｚ方向となる。と
ころで、ホールＩＣ１を、例えば＋ｚ方向を向くように
して、ｚ軸に関して種々の角度に回転させて配置した場
合に、角度によってホールＩＣ１の感度は変化し、特定
の角度において最も感度良く測定できる。図１１は連結
面１２３ｍと連結面６ｃとを接合しところを＋ｚ方向か
ら見た図であり、（ａ）はホールＩＣ１のリード線５ａ
〜５ｃが−ｙ方向を向くように接合した場合の図であ
り、（ｂ）はホルダ１２３を９０度回転してリード線５
ａ〜５ｃが＋ｘ方向を向くようにした図である。このよ
うにｚ軸に関して９０度ずつ回転させて、最も感度の良
い方向に向くようにして接合すればよい。検出方向がｚ
軸方向以外の場合も同様である。

【００３２】本実施例では、ホールＩＣ１が固定される
面以外の５つの面を連結面とすることにより、ホールＩ
Ｃ１の検出方向を±ｘ方向，±ｙ方向および＋ｚ方向の
それぞれに設定することができるとともに、ホールＩＣ
１を各軸に関して９０度ずつ回転させた位置に配置する
ことができる。そのため、第１実施例と同様の効果に加
えて、本実施例では、検出方向に関してホールＩＣ１を
９０度ずつ回転した位置に配置することができるため、
被検出磁性体に対してホールＩＣ１を最も感度が良い配
置に設定することができる。

【００３３】以上説明した実施例では、検出素子として
ホールＩＣを用いたが、ホールＩＣに限らず磁気抵抗素
子等でもよく、また、磁気検出素子以外の検出素子でも
よい。さらに、ホルダ３，１０３および１２３では、直
方体形状のホルダの複数の面に接続電極を形成したが、
ホルダの形状は直方体に限らず、同一形状の面を複数有
する形状、例えば多面体等、であればよい。

【００３４】以上説明した実施例と請求の範囲との対応
において、ホールＩＣ１は検出素子を、接続電極４ａ〜
４ｃ，１５ａ〜１５ｃおよび１７ａ〜１７ｃは第１の信
号接続部を、接続電極１１ａ〜１１ｃ，１１１ａ〜１１
１ｃ，１６ａ〜１６ｃおよび１７ａ〜１７ｃは第２の信
号接続部を、凹部３ｊ，３ｋ，１０３ｊ，１０３ｋ，１
１３ｊ，１１３ｋおよび２２は第１の連結部を、凸部６
ｄ，６ｅ，２３，１０６ｈおよび１０６ｉは第２の連結
部を、ケーブル９は外部取り出し部を、ホルダ３，１０
３，１１３および１２３は支持部材をそれぞれ構成して
いる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
別体に設けた検出部および基台部を、検出部に形成され
て第１の信号接続部が設けられている面と、基台部に形
成されて第２の信号接続部が設けられている面とを接合
して一体とし、かつ、第１の信号接続部が設けられてい
る面、または、第２の信号接続部が設けられている面を
複数設けているため、同一の構成部材を用いて検出方向
の異なる複数種類のセンサを製作することができる。そ
のため、センサを取り付ける装置に対応して検出部の取
り付け方向を変更するだけでよく、装置に対応して個別
に製作していた従来の磁気センサに比べて製造コストを
低くすることができる。特に、請求項３および４の発明
によるセンサでは、第１の信号接続部が設けられている
面に設けられた第１の連結部と、第２の信号接続部が設
けられている面に設けられた第２の連結部とにより、検
出部と固定部を具備する基台部との位置決めがされるた
め、検出部を充填材とともにケース内に充填して形成す
る従来のセンサに比べて、固定部に対する位置精度を向
上させることができる。さらに、請求項５の発明による
センサでは、検出部および第２の信号接続部が設けられ
ている面を覆っているケースは、検出素子がいずれの向
きに配置されても平面部が対向するようにされているの
で、ケースを円筒状にしても検出素子と被検出対象との
距離を小さくすることができ、検出感度を向上させるこ
とができる。また、請求項７の発明による検出部の製造
方法によれば、選択的に露出させた樹脂に導電性部材を
メッキして第１の信号接続部としているため、検出素子
のリード線にハンダ付けした別のリード線を検出部の面
に沿って設けた第１の信号接続部とする検出部に比べ、
製造工程を少なくすることができ、製造コストを低減す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるセンサの第１実施例を示す斜視
図。

【図２】図１のセンサの断面図。

【図３】図１のセンサの検出部の詳細を説明する図。

【図４】図１のセンサにおいて、ホールＩＣ１の検出方
向を説明する図。

【図５】図１に示すセンサの検出部の変形例を示す斜視
図。

【図６】図１のセンサの変形例を示す図であって、
（ａ）は検出部の斜視図、（ｂ）はセンサの断面図。

【図７】本発明によるセンサの第２実施例を示す斜視
図。

【図８】図７のセンサにおいて、ホールＩＣ１の検出方
向をを説明する図。

【図９】本発明によるセンサの第３実施例を示す斜視
図。

【図１０】図９の検出部の詳細を示す図。

【図１１】図９のセンサにおける検出部と基台部の取付
配置について説明する図。

【図１２】従来の磁気センサの構造を示す断面図。

【図１３】従来の磁気センサの使用例を説明する図。

【符号の説明】

１ ホールＩＣ ２ 磁石 ３，１０３，１１３，１２３ ホルダ ３ｊ，３ｋ，１０３ｊ，１０３ｋ，１１３ｊ，１１３
ｋ，２２ 凹部 ３ｇ〜３ｉ，３ｍ，３ｎ，３ｐ，６ｃ，１０３ｇ〜１０
３ｉ，１０６ｃ，１０６ｄ，１１３ｈ，１１３ｉ，１２
３ｈ〜１２３ｋ，１２３ｍ 連結面 ４ａ〜４ｃ，１１ａ〜１１ｃ，１５ａ〜１５ｃ，１６ａ
〜１６ｃ，１７ａ〜１７ｃ，２４ａ〜２４ｃ，１１１ａ
〜１１１ｃ 接続電極 ６、１０６ 支持部 ６ｄ，６ｅ，２３，１０６ｈ，１０６ｉ 凸部 ８ 固定部 ９ ケーブル １２ ケース １２ａ，１２ｂ 平面部 ５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ 検出部 ６１，６１Ｃ 基台部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一つの面に設けられた検出素子、およ
   び、少なくとも他の二つの面にそれぞれ設けられて前記
   検出素子からの信号を外部に伝達する第１の信号接続部
   を有する検出部と；一つの面に設けられて前記第１の信
   号接続部と電気的に接続される第２の信号接続部、およ
   び、この第２の信号接続部からの信号を外部へ取り出す
   外部信号取り出し部を有する基台部とを備え、 前記第１の信号接続部が設けられている面のいずれか一
   つが、前記第２の信号接続部が設けられている面に接合
   されて構成されていることを特徴とするセンサ。
2. 【請求項２】 一つの面に設けられた検出素子、他の一
   つの面に設けられて前記検出素子からの信号を外部に伝
   達する第１の信号接続部を有する検出部と；それぞれが
   異なった方向の面に設けられ、前記第１の信号接続部と
   電気的に接続される第２の信号接続部、および、この第
   ２の信号接続部からの信号を外部へ取り出す外部信号取
   り出し部を有する基台部とを備え、 前記第１の信号接続部が設けられている面が、前記第２
   の信号接続部が設けられている面のいずれか一つに接合
   されて構成されていることを特徴とするセンサ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のセンサにおいて、 前記第１の信号接続部が設けられている面のそれぞれに
   設けられた第１の連結部、および、前記第２の信号接続
   部が設けられている面に設けられ、前記第１の連結部と
   連結して前記検出部と前記基台部との位置決めを行う第
   ２の連結部を備えることを特徴とするセンサ。
4. 【請求項４】 請求項２に記載のセンサにおいて、 前記第１の信号接続部が設けられている面に設けられた
   第１の連結部、および、前記第２の信号接続部が設けら
   れている面のそれぞれに設けられ、前記第１の連結部と
   連結して前記検出部と前記基台部との位置決めを行う第
   ２の連結部を備えることを特徴とするセンサ。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のセンサ
   において、 前記検出部は直方体であり、前記センサは、少なくとも
   前記検出部および第２の信号接続部が設けられている面
   を覆う円筒状のケースを備え、このケースには側面部お
   よび頂部に平面部が形成され、前記検出部に設けられた
   検出素子の向きにかかわらず、前記平面部の一方が前記
   検出素子と対向するように構成したことを特徴とするセ
   ンサ。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のセンサ
   において、 前記検出部は、前記第１の信号接続部が一体に形成され
   た支持部材と、磁気式の検出素子と、この磁気式の検出
   素子に磁界を付加する磁石とをそれぞれ接合して一体と
   されていることを特徴とするセンサ。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の検出部
   の製造方法において、 メッキが可能な第１の樹脂で１次成形する工程と、 メッキができない第２の樹脂で２次成形する工程と、 前記第１の信号接続部が設けられている面に、前記第２
   の樹脂を選択的に露出させる工程と、 この露出した第２の樹脂に導電性部材をメッキして前記
   第１の信号接続部を形成する工程とを備えることを特徴
   とする検出部の製造方法。