JPH08239486A - 芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents
芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法Info
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- JPH08239486A JPH08239486A JP7041894A JP4189495A JPH08239486A JP H08239486 A JPH08239486 A JP H08239486A JP 7041894 A JP7041894 A JP 7041894A JP 4189495 A JP4189495 A JP 4189495A JP H08239486 A JPH08239486 A JP H08239486A
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- Japan
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- aromatic polysulfone
- polysulfone resin
- molding
- gas
- molded
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】成形品中の腐食性ガスが極めて少なく、芳香族
ポリサルホン樹脂が本来持つ機械的強度、耐熱性を有す
る電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホン樹脂
成形体およびその製造方法を提供すること。 【構成】（１）硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕
捉する機能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホ
ン樹脂の成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ
4 2-の量がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下である
芳香族ポリサルホン樹脂成形体。 （２）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃以上２
２０℃以下において、５分以上熱処理することを特徴と
する腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン樹脂成
形体の製造方法。
ポリサルホン樹脂が本来持つ機械的強度、耐熱性を有す
る電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホン樹脂
成形体およびその製造方法を提供すること。 【構成】（１）硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕
捉する機能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホ
ン樹脂の成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ
4 2-の量がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下である
芳香族ポリサルホン樹脂成形体。 （２）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃以上２
２０℃以下において、５分以上熱処理することを特徴と
する腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン樹脂成
形体の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形品から発生する腐
食性ガスが極めて少ない、電気、電子部品として好適な
芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法に関
するものである。
食性ガスが極めて少ない、電気、電子部品として好適な
芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリサルホン樹脂は非晶性である
ため、等方性で成形収縮率が小さく、またポリフェニレ
ンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性樹
脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べ
てより高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性等の物性
の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電
子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリサル
ホン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合すること
により、成形収縮率はより小さくなり、強度、弾性率が
向上するため該電子部品としてはより好適な材料とな
り、たとえば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケッ
ト、コイルボビンなどに応用されている。
ため、等方性で成形収縮率が小さく、またポリフェニレ
ンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性樹
脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べ
てより高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性等の物性
の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電
子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリサル
ホン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合すること
により、成形収縮率はより小さくなり、強度、弾性率が
向上するため該電子部品としてはより好適な材料とな
り、たとえば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケッ
ト、コイルボビンなどに応用されている。
【０００３】しかしながら、芳香族ポリサルホン樹脂は
溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持
つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形に
より成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、
成形速度を必要とする。このため成形時に熱による分解
ガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋される
ことがある。該包埋ガスは実際の使用に当たって成形品
中から発生し、種々の問題を引き起こすことがある。特
に、電子部品がリレー（ケース、ベース、アーマチュ
ア、コイルボビンなど）であり、包埋ガスが腐食性ガス
であった場合、該包埋ガスが成形品中から極微量でも発
生すると金属接点が腐食し絶縁不良を起こすといった問
題がある。
溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持
つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形に
より成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、
成形速度を必要とする。このため成形時に熱による分解
ガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋される
ことがある。該包埋ガスは実際の使用に当たって成形品
中から発生し、種々の問題を引き起こすことがある。特
に、電子部品がリレー（ケース、ベース、アーマチュ
ア、コイルボビンなど）であり、包埋ガスが腐食性ガス
であった場合、該包埋ガスが成形品中から極微量でも発
生すると金属接点が腐食し絶縁不良を起こすといった問
題がある。
【０００４】芳香族ポリサルホン樹脂成形体から発生す
るガス中には腐食性であるＳＯ2 が含まれていることが
ガスクロマトグラフィー質量分析等により確認されてい
る。ＳＯ2 は芳香族ポリサルホン樹脂に由来するガスで
あり、成形時等に熱分解を起こし、成形品中に包埋され
るものと考えられるが発生機構の詳細については明らか
ではない。
るガス中には腐食性であるＳＯ2 が含まれていることが
ガスクロマトグラフィー質量分析等により確認されてい
る。ＳＯ2 は芳香族ポリサルホン樹脂に由来するガスで
あり、成形時等に熱分解を起こし、成形品中に包埋され
るものと考えられるが発生機構の詳細については明らか
ではない。
【０００５】一方、このような発生ガスを低減化する手
段として、特開昭 60-186561号公報には、ポリフェニレ
ンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂に対しハイドロタルサイト
を添加して、ＰＰＳが分解して生ずるＳＯ2 ガスやＨ2
Ｓガスのような腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開昭 62-167356号公報、特開昭 62-29
5956号公報には、ＰＰＳ樹脂に対しゼオライト類を添加
することにより腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開平 2-194056 号公報には、芳香族ポ
リサルホン樹脂を主成分とする樹脂にハイドロタルサイ
ト、ゼオライト類を添加した場合、腐食性ガスや脂肪族
炭化水素等の低沸点ガスを低減できることが開示されて
いる。
段として、特開昭 60-186561号公報には、ポリフェニレ
ンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂に対しハイドロタルサイト
を添加して、ＰＰＳが分解して生ずるＳＯ2 ガスやＨ2
Ｓガスのような腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開昭 62-167356号公報、特開昭 62-29
5956号公報には、ＰＰＳ樹脂に対しゼオライト類を添加
することにより腐食性ガスを低減できることが開示され
ている。また、特開平 2-194056 号公報には、芳香族ポ
リサルホン樹脂を主成分とする樹脂にハイドロタルサイ
ト、ゼオライト類を添加した場合、腐食性ガスや脂肪族
炭化水素等の低沸点ガスを低減できることが開示されて
いる。
【０００６】しかし、芳香族ポリサルホン樹脂からのＳ
Ｏ2 ガス量を低減する目的でハイドロタルサイトやゼオ
ライト類を芳香族ポリサルホン樹脂に混合させた場合、
特定の混合量においてＳＯ2 の低減効果はみられるもの
の、組成物を得るときに、樹脂混合物の押出機のスクリ
ューへのかみ込み性が悪化したり、ストランドの引き取
り性が悪化するために、造粒が困難となり、実際の使用
においては不都合を生じることがあった。
Ｏ2 ガス量を低減する目的でハイドロタルサイトやゼオ
ライト類を芳香族ポリサルホン樹脂に混合させた場合、
特定の混合量においてＳＯ2 の低減効果はみられるもの
の、組成物を得るときに、樹脂混合物の押出機のスクリ
ューへのかみ込み性が悪化したり、ストランドの引き取
り性が悪化するために、造粒が困難となり、実際の使用
においては不都合を生じることがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形品中の
腐食性ガスが極めて少なく、芳香族ポリサルホン樹脂が
本来持つ機械的強度、耐熱性を有する電気、電子部品と
して好適な芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。
腐食性ガスが極めて少なく、芳香族ポリサルホン樹脂が
本来持つ機械的強度、耐熱性を有する電気、電子部品と
して好適な芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリサルホ
ン樹脂の成形体を特定条件下で熱処理することにより、
上記目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は以下に示すものである。 （１）硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕捉する機
能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホン樹脂の
成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ4 2 - の量
がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下であることを特
徴とする芳香族ポリサルホン樹脂成形体。 （２）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃以上２
２０℃以下において、５分以上熱処理することを特徴と
する腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン樹脂成
形体の製造方法。 （３）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体の熱処理を、成
形完了後、６時間以内に実施することを特徴とする上記
（２）記載の製造方法。
を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリサルホ
ン樹脂の成形体を特定条件下で熱処理することにより、
上記目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は以下に示すものである。 （１）硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕捉する機
能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホン樹脂の
成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ4 2 - の量
がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下であることを特
徴とする芳香族ポリサルホン樹脂成形体。 （２）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃以上２
２０℃以下において、５分以上熱処理することを特徴と
する腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン樹脂成
形体の製造方法。 （３）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体の熱処理を、成
形完了後、６時間以内に実施することを特徴とする上記
（２）記載の製造方法。
【０００９】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合と共に無秩序にまたは秩序
正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものが挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結
合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位が
エーテルおよびスルホン結合と共に無秩序にまたは秩序
正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有す
るものが挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
【００１０】
【化１】 〔（ＩＩ）の化合物はランダム共重合体を含む。式中、
Ｒ1 は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｍ、ｎは
平均のくり返し単位数を示し、ｍ、ｎは0.１〜１００の
正数である。同一または異なる核上の各Ｒ 1 は相互に異
なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよ
い。〕
Ｒ1 は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数
３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲ
ン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｍ、ｎは
平均のくり返し単位数を示し、ｍ、ｎは0.１〜１００の
正数である。同一または異なる核上の各Ｒ 1 は相互に異
なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよ
い。〕
【００１１】
【化２】 （この化合物はランダム共重合体を含む。式中、Ｒ1 は
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均のくり返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の
各Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異な
っていてもよい。）
炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ない
し１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｑ、ｍ、ｎは平
均のくり返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎ
は0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の
各Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異な
っていてもよい。）
【００１２】本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹
脂としては、（ＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は
0.８以上であることが好ましい。また、（ＩＩＩ）の構
造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上、かつｑは１であ
ることが好ましい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の
繰り返し構造単位を持つものが好ましい。市販品の例と
しては、（Ｉ）のものは住友化学工業株式会社の商品名
スミカエクセルＰＥＳ 3600Ｐ、4100Ｐおよび4800Ｐ
が、（ＩＩ）のものは AMOCO社の商品名 UDEL Ｐ−17
00が挙げられる。この中で（Ｉ）の繰り返し構造単位を
持つ芳香族ポリサルホンが特に好ましい。本発明で用い
られる芳香族ポリサルホン樹脂の末端構造は、各々の樹
脂の製法に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、Ｏ
Ｈ、ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。
脂としては、（ＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は
0.８以上であることが好ましい。また、（ＩＩＩ）の構
造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上、かつｑは１であ
ることが好ましい。これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の
繰り返し構造単位を持つものが好ましい。市販品の例と
しては、（Ｉ）のものは住友化学工業株式会社の商品名
スミカエクセルＰＥＳ 3600Ｐ、4100Ｐおよび4800Ｐ
が、（ＩＩ）のものは AMOCO社の商品名 UDEL Ｐ−17
00が挙げられる。この中で（Ｉ）の繰り返し構造単位を
持つ芳香族ポリサルホンが特に好ましい。本発明で用い
られる芳香族ポリサルホン樹脂の末端構造は、各々の樹
脂の製法に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、Ｏ
Ｈ、ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。
【００１３】本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂
成形体の熱処理の雰囲気は、特に限定されないが、空気
中、窒素中または減圧下で行われるのが一般的である。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処
理は、７０℃以上、２２０℃以下で行われる。熱処理
は、１００℃以上、２１０℃以下で実施することが好ま
しく、１３０℃以上、２００℃以下であることが更に好
ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理を７０
℃未満で行うと成形加工時に分解し、成形体中に包埋さ
れたＳＯ2 ガスの除去が不十分となり好ましくなく、ま
た、２２０℃以上で熱処理を行うと芳香族ポリサルホン
樹脂成形体自身が軟化し、変形を伴うため好ましくな
い。本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の
熱処理時間は、５分以上である。熱処理時間は、１０分
以上であることが好ましく、３０分以上であることが更
に好ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理時
間が５分未満であると成形体中に包埋されたＳＯ2 ガス
の除去が不十分となり好ましくない。
成形体の熱処理の雰囲気は、特に限定されないが、空気
中、窒素中または減圧下で行われるのが一般的である。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処
理は、７０℃以上、２２０℃以下で行われる。熱処理
は、１００℃以上、２１０℃以下で実施することが好ま
しく、１３０℃以上、２００℃以下であることが更に好
ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理を７０
℃未満で行うと成形加工時に分解し、成形体中に包埋さ
れたＳＯ2 ガスの除去が不十分となり好ましくなく、ま
た、２２０℃以上で熱処理を行うと芳香族ポリサルホン
樹脂成形体自身が軟化し、変形を伴うため好ましくな
い。本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の
熱処理時間は、５分以上である。熱処理時間は、１０分
以上であることが好ましく、３０分以上であることが更
に好ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理時
間が５分未満であると成形体中に包埋されたＳＯ2 ガス
の除去が不十分となり好ましくない。
【００１４】本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂
成形体の熱処理は、成形加工完了後、６時間以内に実施
すると、成形体中に包埋されたＳＯ2 ガスをより多く除
去することが可能である。芳香族ポリサルホン樹脂成形
体の熱処理が、成形加工完了後６時間を越えると、芳香
族ポリサルホン樹脂成形体が吸湿を起こし、成形体中に
包埋されたＳＯ2 ガスが硫酸イオンに一部変化するた
め、熱処理によるＳＯ2ガス除去効果が低減される。
成形体の熱処理は、成形加工完了後、６時間以内に実施
すると、成形体中に包埋されたＳＯ2 ガスをより多く除
去することが可能である。芳香族ポリサルホン樹脂成形
体の熱処理が、成形加工完了後６時間を越えると、芳香
族ポリサルホン樹脂成形体が吸湿を起こし、成形体中に
包埋されたＳＯ2 ガスが硫酸イオンに一部変化するた
め、熱処理によるＳＯ2ガス除去効果が低減される。
【００１５】本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂
成形体の原料樹脂に、必要に応じてガラス繊維、シリカ
アルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウイスカーなどの繊維状あるいは針状の補強材、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
材、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良剤、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を
１種以上添加することができる。また、少量の熱可塑性
樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリエ
ーテルイミド等や、少量の熱硬化性樹脂、例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の一種ま
たは、二種以上を添加することもできる。
成形体の原料樹脂に、必要に応じてガラス繊維、シリカ
アルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、ホウ酸アルミ
ニウムウイスカーなどの繊維状あるいは針状の補強材、
タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填
材、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良剤、染
料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を
１種以上添加することができる。また、少量の熱可塑性
樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリエ
ーテルイミド等や、少量の熱硬化性樹脂、例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の一種ま
たは、二種以上を添加することもできる。
【００１６】芳香族ポルサルホン樹脂成形体の原材料の
配合手段は特に限定されない。芳香族ポリサルホン、必
要に応じてガラス繊維などの補強剤や無機充填剤、離型
改良剤、熱安定剤などをヘンシェルミキサー、タンブラ
ー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練する
ことが一般的である。そのときの溶融混練法としては、
全ての原材料を一括して混合した後で押出機へフィード
してもかまわないし、必要に応じてガラス繊維などの補
強材や無機充填材などの原材料を、樹脂を主体とする原
材料とは別にフィードしてもかまわない。
配合手段は特に限定されない。芳香族ポリサルホン、必
要に応じてガラス繊維などの補強剤や無機充填剤、離型
改良剤、熱安定剤などをヘンシェルミキサー、タンブラ
ー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練する
ことが一般的である。そのときの溶融混練法としては、
全ての原材料を一括して混合した後で押出機へフィード
してもかまわないし、必要に応じてガラス繊維などの補
強材や無機充填材などの原材料を、樹脂を主体とする原
材料とは別にフィードしてもかまわない。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形
品から発する腐食性ガス量の分析は、次の方法で行っ
た。 成形品から発する腐食性ガス（ＳＯ2 ）量の分析方法 芳香族ポリサルホン樹脂組成物を射出成形機（日精樹脂
工業製、ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いて、長さ６４mm、
幅６４mm、厚み１mmの平板をシリンダー温度３６０℃〜
３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られた成形品
を長さ５mm、幅５mm、厚み１mmのチップに切削した。蒸
留水で洗浄した後熱風乾燥した２０mlのバイアル瓶に、
このチップを入れ、イオン交換水５mlを加えた後、ポリ
テトラフルオロエチレンからなるパッキンでシールし、
８０℃で２０時間撹拌し、ＳＯ4 2 - を抽出した。この抽
出水を冷却後、一定量を、イオンクロマトグラム（ＤＩ
ＯＮＥＸ社製４５１０ｉ型、カラム：ＡＧ４Ａ＋ＡＳ４
Ａ＋ＡＭＭＳ、溶離液：１．８mM−Ｎａ2 ＣＯ3 、０．
９mM−ＮａＨＣＯ3 、流量：１．５ml/min）にかけてＳ
Ｏ4 2- を検出し、チップ重量に対するＳＯ4 2- 量を算出
した。成形品中に包埋されていると考えられる腐食性ガ
スであるＳＯ2 は、上記抽出条件下では全てＳＯ4 2-へ
酸化されることが知られているので、成形品中から抽出
されたＳＯ4 2-量が大きいほど該腐食性ガスの発生が大
きいことを表す。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形
品から発する腐食性ガス量の分析は、次の方法で行っ
た。 成形品から発する腐食性ガス（ＳＯ2 ）量の分析方法 芳香族ポリサルホン樹脂組成物を射出成形機（日精樹脂
工業製、ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いて、長さ６４mm、
幅６４mm、厚み１mmの平板をシリンダー温度３６０℃〜
３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られた成形品
を長さ５mm、幅５mm、厚み１mmのチップに切削した。蒸
留水で洗浄した後熱風乾燥した２０mlのバイアル瓶に、
このチップを入れ、イオン交換水５mlを加えた後、ポリ
テトラフルオロエチレンからなるパッキンでシールし、
８０℃で２０時間撹拌し、ＳＯ4 2 - を抽出した。この抽
出水を冷却後、一定量を、イオンクロマトグラム（ＤＩ
ＯＮＥＸ社製４５１０ｉ型、カラム：ＡＧ４Ａ＋ＡＳ４
Ａ＋ＡＭＭＳ、溶離液：１．８mM−Ｎａ2 ＣＯ3 、０．
９mM−ＮａＨＣＯ3 、流量：１．５ml/min）にかけてＳ
Ｏ4 2- を検出し、チップ重量に対するＳＯ4 2- 量を算出
した。成形品中に包埋されていると考えられる腐食性ガ
スであるＳＯ2 は、上記抽出条件下では全てＳＯ4 2-へ
酸化されることが知られているので、成形品中から抽出
されたＳＯ4 2-量が大きいほど該腐食性ガスの発生が大
きいことを表す。
【００１８】実施例１、２、比較例１ 芳香族ポリサルホン樹脂パウダー（住友化学工業株式会
社製、商品名スミカエクセル ＰＥＳ ３６００Ｐ）
を、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３０）を
用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香族ポリ
サルホン樹脂ペレットを得た。得られたペレットを上記
の方法により射出成形した後、表１に示す条件で熱処理
を行った後、成形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量を測
定した。結果を表１に示す。同様に、熱処理を施さず、
成形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量を測定した結果
（比較例１）を表１に示す。成形後、所定条件で熱処理
を施した成形体（実施例１、２）は、熱処理を施してい
ない成形体（比較例１）に比べ成形品中から抽出された
ＳＯ4 2- の量が著しく低減していた。また、熱処理を成
形完了後、６時間未満に施した成形体（実施例１）は、
成形品中から抽出されたＳＯ4 2- 量がより低減してい
た。
社製、商品名スミカエクセル ＰＥＳ ３６００Ｐ）
を、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３０）を
用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香族ポリ
サルホン樹脂ペレットを得た。得られたペレットを上記
の方法により射出成形した後、表１に示す条件で熱処理
を行った後、成形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量を測
定した。結果を表１に示す。同様に、熱処理を施さず、
成形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量を測定した結果
（比較例１）を表１に示す。成形後、所定条件で熱処理
を施した成形体（実施例１、２）は、熱処理を施してい
ない成形体（比較例１）に比べ成形品中から抽出された
ＳＯ4 2- の量が著しく低減していた。また、熱処理を成
形完了後、６時間未満に施した成形体（実施例１）は、
成形品中から抽出されたＳＯ4 2- 量がより低減してい
た。
【００１９】実施例３、４、比較例２ 芳香族ポリサルホン樹脂パウダー（住友化学工業株式会
社製、商品名スミカエクセル ＰＥＳ ３６００Ｐ）１
００重量部に対し、ガラスファイバー（旭ファイバイガ
ラス製、商品名ＣＳ０３）を２５重量部混合し、ヘンシ
ェルミキサーで混合後、造粒、成形以外は実施例１と同
様にして測定した結果（比較例１）を表１に示す。成形
後、所定条件で熱処理を施した成形体（実施例３、４）
は、熱処理を施していない成形体（比較例２）に比べ成
形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量が著しく低減してい
た。また、熱処理を成形完了後、６時間未満に施した成
形体（実施例３）は、成形品中から抽出されたＳＯ4 2-
量がより低減していた。
社製、商品名スミカエクセル ＰＥＳ ３６００Ｐ）１
００重量部に対し、ガラスファイバー（旭ファイバイガ
ラス製、商品名ＣＳ０３）を２５重量部混合し、ヘンシ
ェルミキサーで混合後、造粒、成形以外は実施例１と同
様にして測定した結果（比較例１）を表１に示す。成形
後、所定条件で熱処理を施した成形体（実施例３、４）
は、熱処理を施していない成形体（比較例２）に比べ成
形品中から抽出されたＳＯ4 2- の量が著しく低減してい
た。また、熱処理を成形完了後、６時間未満に施した成
形体（実施例３）は、成形品中から抽出されたＳＯ4 2-
量がより低減していた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリサルホン樹脂成形体
は、発生する腐食性ガスの相対量が少なく、芳香族ポリ
サルホン樹脂組成物のもつ本来の機械的強度、耐熱性を
有し、電気、電子部品として極めて有用なものである。
は、発生する腐食性ガスの相対量が少なく、芳香族ポリ
サルホン樹脂組成物のもつ本来の機械的強度、耐熱性を
有し、電気、電子部品として極めて有用なものである。
Claims (3)
- 【請求項１】硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕捉
する機能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホン
樹脂の成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ4
2- の量がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする芳香族ポリサルホン樹脂成形体。 - 【請求項２】芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃
以上２２０℃以下において、５分以上熱処理することを
特徴とする腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン
樹脂成形体の製造方法。 - 【請求項３】芳香族ポリサルホン樹脂の成形体の熱処理
を、成形完了後、６時間以内に実施することを特徴とす
る請求項２記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04189495A JP3881040B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04189495A JP3881040B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08239486A true JPH08239486A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3881040B2 JP3881040B2 (ja) | 2007-02-14 |
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ID=12621003
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3881040B2 (ja) |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP04189495A patent/JP3881040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3881040B2 (ja) | 2007-02-14 |
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