JPH08236658A - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH08236658A JPH08236658A JP3801795A JP3801795A JPH08236658A JP H08236658 A JPH08236658 A JP H08236658A JP 3801795 A JP3801795 A JP 3801795A JP 3801795 A JP3801795 A JP 3801795A JP H08236658 A JPH08236658 A JP H08236658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- lead pin
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路パッケージをプリント基板に容易に
搭載可能とし、集積回路パッケージのプリント基板への
搭載時の工数やその製造コストを削減する。 【構成】 集積回路パッケージ１のリードピン２は円筒
形状となっており、その円筒形の各部の径は先端にいく
ほど小さくなっている。リードピン２の先端部はすり割
りを入れて２分割しており、それらの分割部に対しては
夫々弾性が付与されている。集積回路パッケージ１をプ
リント基板３に搭載する場合、リードピン２の分割部を
プリント基板３のスルーホール４に挿入できる位置まで
圧入すると、分割部はスルーホール４の径に合わせてリ
ードピン２の内側に誘導され、その時の分割部の反力に
よってスルーホール４内で密着固定される。これによっ
て、集積回路パッケージ１はプリント基板３に搭載さ
れ、かつプリント基板３に電気的に接続される。
搭載可能とし、集積回路パッケージのプリント基板への
搭載時の工数やその製造コストを削減する。 【構成】 集積回路パッケージ１のリードピン２は円筒
形状となっており、その円筒形の各部の径は先端にいく
ほど小さくなっている。リードピン２の先端部はすり割
りを入れて２分割しており、それらの分割部に対しては
夫々弾性が付与されている。集積回路パッケージ１をプ
リント基板３に搭載する場合、リードピン２の分割部を
プリント基板３のスルーホール４に挿入できる位置まで
圧入すると、分割部はスルーホール４の径に合わせてリ
ードピン２の内側に誘導され、その時の分割部の反力に
よってスルーホール４内で密着固定される。これによっ
て、集積回路パッケージ１はプリント基板３に搭載さ
れ、かつプリント基板３に電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路パッケージに関
し、特にＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッ
ケージのプリント基板への取付け構造に関する。
し、特にＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッ
ケージのプリント基板への取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路パッケージは集積回路（ＩＣ）
チップを搭載するためのケースであり、集積回路チップ
の信号入出力用の電極パッドから信号毎にワイヤボンデ
ィング等で集積回路パッケージ内のリードを通して集積
回路パッケージ外のリードピンに電気的に接続されてい
る。リードピンは集積回路パッケージの周囲あるいは底
面に規則的に整列している。
チップを搭載するためのケースであり、集積回路チップ
の信号入出力用の電極パッドから信号毎にワイヤボンデ
ィング等で集積回路パッケージ内のリードを通して集積
回路パッケージ外のリードピンに電気的に接続されてい
る。リードピンは集積回路パッケージの周囲あるいは底
面に規則的に整列している。
【０００３】集積回路パッケージはリードピンをスルー
ホールに挿入して半田付けしたり、あるいはリードピン
を電極パッド上に半田付けすることで、プリント基板に
搭載して電気的な接続をとっている。
ホールに挿入して半田付けしたり、あるいはリードピン
を電極パッド上に半田付けすることで、プリント基板に
搭載して電気的な接続をとっている。
【０００４】また、集積回路パッケージのプリント基板
への搭載方法としては、集積回路パッケージ用ソケット
を用いたものもある。この場合、集積回路パッケージは
集積回路パッケージ用ソケットに差込むだけで電気的に
接続されるが、集積回路パッケージ用ソケットは上記と
同様に、リードピンをスルーホールに挿入して半田付け
したり、あるいはリードピンを電極パッド上に半田付け
することで、プリント基板に搭載して電気的な接続をと
っている。
への搭載方法としては、集積回路パッケージ用ソケット
を用いたものもある。この場合、集積回路パッケージは
集積回路パッケージ用ソケットに差込むだけで電気的に
接続されるが、集積回路パッケージ用ソケットは上記と
同様に、リードピンをスルーホールに挿入して半田付け
したり、あるいはリードピンを電極パッド上に半田付け
することで、プリント基板に搭載して電気的な接続をと
っている。
【０００５】従来、この種の集積回路パッケージでは、
リードピンをスルーホールに挿入して半田付けしたり、
あるいはリードピンを電極パッド上に半田付けしなけれ
ばならないため、集積回路パッケージをプリント基板に
搭載するために多大な工数を必要としている。
リードピンをスルーホールに挿入して半田付けしたり、
あるいはリードピンを電極パッド上に半田付けしなけれ
ばならないため、集積回路パッケージをプリント基板に
搭載するために多大な工数を必要としている。
【０００６】この問題を解決するために、実開平３−０
４１９６８号公報には、一端に弾性増径部を有し、他端
に電子部品搭載部を有するロッド状の導電材からなる実
装用端子を用いることで、電子部品をプリント基板に搭
載する時の工数を削減する技術が開示されている。
４１９６８号公報には、一端に弾性増径部を有し、他端
に電子部品搭載部を有するロッド状の導電材からなる実
装用端子を用いることで、電子部品をプリント基板に搭
載する時の工数を削減する技術が開示されている。
【０００７】この技術においては、導電材の電子部品搭
載部に電子部品の電極を半田付けし、その導電材の弾性
増径部をプリント基板のスルーホールに圧入すること
で、電子部品をプリント基板に搭載しかつ電気的に接続
している。ここで、導電材の弾性増径部はロッド状の導
電材にスリットを入れ、そのスリットを利用して端子を
外側に拡大変形することで形成されている。
載部に電子部品の電極を半田付けし、その導電材の弾性
増径部をプリント基板のスルーホールに圧入すること
で、電子部品をプリント基板に搭載しかつ電気的に接続
している。ここで、導電材の弾性増径部はロッド状の導
電材にスリットを入れ、そのスリットを利用して端子を
外側に拡大変形することで形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集積回
路パッケージのプリント基板への搭載方法では、集積回
路パッケージまたは集積回路パッケージ用ソケットのリ
ードピンをスルーホールに挿入して半田付けしたり、あ
るいはリードピンを電極パッド上に半田付けすること
で、プリント基板に搭載して電気的な接続をとってい
る。このため、集積回路パッケージをプリント基板に搭
載するために多大な工数を必要とする。
路パッケージのプリント基板への搭載方法では、集積回
路パッケージまたは集積回路パッケージ用ソケットのリ
ードピンをスルーホールに挿入して半田付けしたり、あ
るいはリードピンを電極パッド上に半田付けすること
で、プリント基板に搭載して電気的な接続をとってい
る。このため、集積回路パッケージをプリント基板に搭
載するために多大な工数を必要とする。
【０００９】これに対して、一端に弾性増径部を有し、
他端に電子部品搭載部を有するロッド状の導電材からな
る実装用端子を用いることで、電子部品をプリント基板
に搭載する時の工数を削減する技術もある。
他端に電子部品搭載部を有するロッド状の導電材からな
る実装用端子を用いることで、電子部品をプリント基板
に搭載する時の工数を削減する技術もある。
【００１０】しかしながら、この技術においては集積回
路パッケージをプリント基板に搭載する前に、集積回路
パッケージの電極に導電材の電子部品搭載部を半田付け
するという工程が必要になるとともに、導電材の分だけ
コスト増になる。
路パッケージをプリント基板に搭載する前に、集積回路
パッケージの電極に導電材の電子部品搭載部を半田付け
するという工程が必要になるとともに、導電材の分だけ
コスト増になる。
【００１１】また、ＰＧＡパッケージのように多くの電
極を有する電子部品の場合、それらの電極全てに導電材
を半田つけしなければならず、しかもリードピンと導電
材との接続が半田付けのみなので、それらの接続強度を
得ることができない。
極を有する電子部品の場合、それらの電極全てに導電材
を半田つけしなければならず、しかもリードピンと導電
材との接続が半田付けのみなので、それらの接続強度を
得ることができない。
【００１２】さらに、導電材の弾性増径部をプリント基
板のスルーホールに圧入し過ぎると、弾性増径部がプリ
ント基板の裏面に飛び出してしまい、スルーホールに対
して電気的に接続できなくなる。
板のスルーホールに圧入し過ぎると、弾性増径部がプリ
ント基板の裏面に飛び出してしまい、スルーホールに対
して電気的に接続できなくなる。
【００１３】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、集積回路パッケージをプリント基板に容易に搭載
することができ、集積回路パッケージのプリント基板へ
の搭載時の工数やその製造コストを削減することができ
る集積回路パッケージを提供することにある。
消し、集積回路パッケージをプリント基板に容易に搭載
することができ、集積回路パッケージのプリント基板へ
の搭載時の工数やその製造コストを削減することができ
る集積回路パッケージを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明による集積回路パ
ッケージは、プリント基板上に搭載される集積回路パッ
ケージであって、先端部を複数に分割して弾性部を形成
しかつ前記プリント基板の接続部分に電気的に接続され
るリードピンを備えている。
ッケージは、プリント基板上に搭載される集積回路パッ
ケージであって、先端部を複数に分割して弾性部を形成
しかつ前記プリント基板の接続部分に電気的に接続され
るリードピンを備えている。
【００１５】
【作用】本発明による集積回路パッケージは、電極端子
となるリードピンが円筒形でかつその円筒部の径が先端
部側ほど小さくなっており、しかも先端部にはすり割り
を入れて複数に分割している。先端部を分割すること
で、リードピンには弾性が付与される。
となるリードピンが円筒形でかつその円筒部の径が先端
部側ほど小さくなっており、しかも先端部にはすり割り
を入れて複数に分割している。先端部を分割すること
で、リードピンには弾性が付与される。
【００１６】よって、リードピンをプリント基板のスル
ーホールに嵌合する場合にはリードピン先端部の弾性力
によって、リードピンとスルーホールの内壁とが密着す
る。また、リードピン内にプリント基板のスルーホール
に半田付けされたピンやプリント基板上の電極パッドに
半田付けされたピンを嵌合する場合にはリードピン先端
部の弾性力によって、リードピンの内壁とピンの外周と
が密着し、リードピンはプリント基板に電気的に接続さ
れる。
ーホールに嵌合する場合にはリードピン先端部の弾性力
によって、リードピンとスルーホールの内壁とが密着す
る。また、リードピン内にプリント基板のスルーホール
に半田付けされたピンやプリント基板上の電極パッドに
半田付けされたピンを嵌合する場合にはリードピン先端
部の弾性力によって、リードピンの内壁とピンの外周と
が密着し、リードピンはプリント基板に電気的に接続さ
れる。
【００１７】したがって、リードピン自体には半田付け
が不要となり、集積回路パッケージ用ソケットも使用す
ることなく、集積回路パッケージのプリント基板への着
脱を容易に行うことが可能なる。よって、簡単な構造で
集積回路パッケージをプリント基板に容易に搭載するこ
とが可能となり、集積回路パッケージのプリント基板へ
の搭載時の工数やその製造コストの削減が可能となる。
が不要となり、集積回路パッケージ用ソケットも使用す
ることなく、集積回路パッケージのプリント基板への着
脱を容易に行うことが可能なる。よって、簡単な構造で
集積回路パッケージをプリント基板に容易に搭載するこ
とが可能となり、集積回路パッケージのプリント基板へ
の搭載時の工数やその製造コストの削減が可能となる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１９】図１は本発明の一実施例の側面図であり、
図２は本発明の一実施例による集積回路パッケージの取
付け構造を示す断面図であり、図３は本発明の一実施例
によるリードピンを示す図である。図３（ａ）は集積回
路パッケージ１のリードピン２の斜視図であり、図３
（ｂ）は集積回路パッケージ１のリードピン２の側面図
であり、図３（ｃ）は集積回路パッケージ１のリードピ
ン２の底面図である。
図２は本発明の一実施例による集積回路パッケージの取
付け構造を示す断面図であり、図３は本発明の一実施例
によるリードピンを示す図である。図３（ａ）は集積回
路パッケージ１のリードピン２の斜視図であり、図３
（ｂ）は集積回路パッケージ１のリードピン２の側面図
であり、図３（ｃ）は集積回路パッケージ１のリードピ
ン２の底面図である。
【００２０】これらの図において、集積回路パッケージ
１のリードピン２は円筒形状となっており、その円筒形
の各部の径は先端にいくほど小さくなっている。また、
リードピン２の先端部２ａはすり割りを入れて２分割し
ており、それらの分割部２ｂ，２ｃに対しては夫々弾性
が付与される。
１のリードピン２は円筒形状となっており、その円筒形
の各部の径は先端にいくほど小さくなっている。また、
リードピン２の先端部２ａはすり割りを入れて２分割し
ており、それらの分割部２ｂ，２ｃに対しては夫々弾性
が付与される。
【００２１】集積回路パッケージ１をプリント基板３に
搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃをプリ
ント基板３のスルーホール４に挿入できる位置まで圧入
すると、分割部２ｂ，２ｃはスルーホール４の径に合わ
せてリードピン２の内側に誘導され、その時の分割部２
ｂ，２ｃの反力によってスルーホール４内で密着固定さ
れる。これによって、集積回路パッケージ１はプリント
基板３に搭載され、かつプリント基板３に電気的に接続
される。
搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃをプリ
ント基板３のスルーホール４に挿入できる位置まで圧入
すると、分割部２ｂ，２ｃはスルーホール４の径に合わ
せてリードピン２の内側に誘導され、その時の分割部２
ｂ，２ｃの反力によってスルーホール４内で密着固定さ
れる。これによって、集積回路パッケージ１はプリント
基板３に搭載され、かつプリント基板３に電気的に接続
される。
【００２２】また、集積回路パッケージ１をプリント基
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってス
ルーホール４に圧入する前の状態に戻る。
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってス
ルーホール４に圧入する前の状態に戻る。
【００２３】図４は本発明の他の実施例による集積回路
パッケージの取付け構造を示す断面図である。図におい
て、プリント基板３のスルーホール４にはピン５が挿入
されて半田６，７によって固定されている。
パッケージの取付け構造を示す断面図である。図におい
て、プリント基板３のスルーホール４にはピン５が挿入
されて半田６，７によって固定されている。
【００２４】このプリント基板３に集積回路パッケージ
１を搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃ内
にプリント基板３のスルーホール４に固定されたピン５
を挿入できる位置まで圧入すると、分割部２ｂ，２ｃは
ピン５の径に合わせてリードピン２の外側に誘導され、
その時の分割部２ｂ，２ｃの反力によってピン５が分割
部２ｂ，２ｃ内で密着固定される。これによって、集積
回路パッケージ１はプリント基板３に搭載され、かつプ
リント基板３に電気的に接続される。
１を搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃ内
にプリント基板３のスルーホール４に固定されたピン５
を挿入できる位置まで圧入すると、分割部２ｂ，２ｃは
ピン５の径に合わせてリードピン２の外側に誘導され、
その時の分割部２ｂ，２ｃの反力によってピン５が分割
部２ｂ，２ｃ内で密着固定される。これによって、集積
回路パッケージ１はプリント基板３に搭載され、かつプ
リント基板３に電気的に接続される。
【００２５】また、集積回路パッケージ１をプリント基
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってピ
ン５が圧入される前の状態に戻る。
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってピ
ン５が圧入される前の状態に戻る。
【００２６】図５は本発明の別の実施例による集積回路
パッケージの取付け構造を示す断面図である。図におい
て、プリント基板３上の電極パッド８にはピン９が半田
１０によって固定されている。
パッケージの取付け構造を示す断面図である。図におい
て、プリント基板３上の電極パッド８にはピン９が半田
１０によって固定されている。
【００２７】このプリント基板３に集積回路パッケージ
１を搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃ内
にプリント基板３の電極パッド８に固定されたピン１０
を挿入できる位置まで圧入すると、分割部２ｂ，２ｃは
ピン１０の径に合わせてリードピン２の外側に誘導さ
れ、その時の分割部２ｂ，２ｃの反力によってピン１０
が分割部２ｂ，２ｃ内で密着固定される。これによっ
て、集積回路パッケージ１はプリント基板３に搭載さ
れ、かつプリント基板３に電気的に接続される。
１を搭載する場合、リードピン２の分割部２ｂ，２ｃ内
にプリント基板３の電極パッド８に固定されたピン１０
を挿入できる位置まで圧入すると、分割部２ｂ，２ｃは
ピン１０の径に合わせてリードピン２の外側に誘導さ
れ、その時の分割部２ｂ，２ｃの反力によってピン１０
が分割部２ｂ，２ｃ内で密着固定される。これによっ
て、集積回路パッケージ１はプリント基板３に搭載さ
れ、かつプリント基板３に電気的に接続される。
【００２８】また、集積回路パッケージ１をプリント基
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってピ
ン１０が圧入される前の状態に戻る。
板３から離脱させる場合、集積回路パッケージ１をその
ままプリント基板３から抜き取ればよい。そのとき、リ
ードピン２の分割部２ｂ，２ｃはその弾性力によってピ
ン１０が圧入される前の状態に戻る。
【００２９】図６は本発明のさらに別の実施例によるリ
ードピンを示す図である。図６（ａ）は集積回路パッケ
ージ１のリードピン１１の斜視図であり、図６（ｂ）は
集積回路パッケージ１のリードピン１１の側面図であ
り、図６（ｃ）は集積回路パッケージ１のリードピン１
１の底面図である。
ードピンを示す図である。図６（ａ）は集積回路パッケ
ージ１のリードピン１１の斜視図であり、図６（ｂ）は
集積回路パッケージ１のリードピン１１の側面図であ
り、図６（ｃ）は集積回路パッケージ１のリードピン１
１の底面図である。
【００３０】これらの図において、集積回路パッケージ
１のリードピン１１は円筒形状となっており、その円筒
形の各部の径は先端にいくほど小さくなっている。ま
た、リードピン１１の先端部１１ａはすり割りを入れて
４分割しており、それらの分割部１１ｂ〜１１ｅに対し
ては夫々弾性が付与される。
１のリードピン１１は円筒形状となっており、その円筒
形の各部の径は先端にいくほど小さくなっている。ま
た、リードピン１１の先端部１１ａはすり割りを入れて
４分割しており、それらの分割部１１ｂ〜１１ｅに対し
ては夫々弾性が付与される。
【００３１】集積回路パッケージ１をプリント基板３に
搭載する場合には、上述した如く、リードピン１１の分
割部１１ｂ〜１１ｅをプリント基板３のスルーホール４
に挿入できる位置まで圧入するか、または分割部１１ｂ
〜１１ｅ内にプリント基板３のスルーホール４に固定さ
れたピン５を挿入できる位置まで圧入するか、あるいは
分割部１１ｂ〜１１ｅ内にプリント基板３の電極パッド
８に固定されたピン１０を挿入できる位置まで圧入すれ
ばよい。
搭載する場合には、上述した如く、リードピン１１の分
割部１１ｂ〜１１ｅをプリント基板３のスルーホール４
に挿入できる位置まで圧入するか、または分割部１１ｂ
〜１１ｅ内にプリント基板３のスルーホール４に固定さ
れたピン５を挿入できる位置まで圧入するか、あるいは
分割部１１ｂ〜１１ｅ内にプリント基板３の電極パッド
８に固定されたピン１０を挿入できる位置まで圧入すれ
ばよい。
【００３２】このように、プリント基板３上に搭載され
る集積回路パッケージ１に、先端部２ａ，１１ａを複数
に分割して弾性部分を形成しかつプリント基板３の接続
部分（スルーホール４やピン５，１０等）に電気的に接
続されるリードピン２，１１を設けることによって、リ
ードピン２，１１自体に半田付けを行うことなく、プリ
ント基板３への集積回路パッケージ１の着脱を容易に行
うことができる。
る集積回路パッケージ１に、先端部２ａ，１１ａを複数
に分割して弾性部分を形成しかつプリント基板３の接続
部分（スルーホール４やピン５，１０等）に電気的に接
続されるリードピン２，１１を設けることによって、リ
ードピン２，１１自体に半田付けを行うことなく、プリ
ント基板３への集積回路パッケージ１の着脱を容易に行
うことができる。
【００３３】また、集積回路パッケージ用ソケットを使
用することなく、プリント基板３への集積回路パッケー
ジ１の着脱が可能となるので、電気特性が悪化すること
はない。
用することなく、プリント基板３への集積回路パッケー
ジ１の着脱が可能となるので、電気特性が悪化すること
はない。
【００３４】さらに、従来のＰＧＡパッケージのリード
ピンを本発明の一実施例あるいはさらに別の実施例のリ
ードピン２，１１に置き換えることで、従来の技術のよ
うに電子部品と導電材の搭載部とを半田付けするという
作業もなく、従来のＰＧＡパッケージの感覚で使用する
ことができる。そのため、構造的にも簡単で、強度的に
も従来のＰＧＡパッケージ並みのものが得られる。
ピンを本発明の一実施例あるいはさらに別の実施例のリ
ードピン２，１１に置き換えることで、従来の技術のよ
うに電子部品と導電材の搭載部とを半田付けするという
作業もなく、従来のＰＧＡパッケージの感覚で使用する
ことができる。そのため、構造的にも簡単で、強度的に
も従来のＰＧＡパッケージ並みのものが得られる。
【００３５】よって、集積回路パッケージ１をプリント
基板３に容易に搭載することができ、集積回路パッケー
ジ１のプリント基板３への搭載時の工数やその製造コス
トを削減することができる。
基板３に容易に搭載することができ、集積回路パッケー
ジ１のプリント基板３への搭載時の工数やその製造コス
トを削減することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板上に搭載される集積回路パッケージに、先端
部が複数に分割されて弾性部が形成されかつプリント基
板の接続部分に電気的に接続されるリードピンを設ける
ことによって、集積回路パッケージをプリント基板に容
易に搭載することができ、集積回路パッケージのプリン
ト基板への搭載時の工数やその製造コストを削減するこ
とができるという効果がある。
リント基板上に搭載される集積回路パッケージに、先端
部が複数に分割されて弾性部が形成されかつプリント基
板の接続部分に電気的に接続されるリードピンを設ける
ことによって、集積回路パッケージをプリント基板に容
易に搭載することができ、集積回路パッケージのプリン
ト基板への搭載時の工数やその製造コストを削減するこ
とができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の側面図である。
【図２】本発明の一実施例による集積回路パッケージの
取付け構造を示す断面図である。
取付け構造を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の一実施例による集積回路パッ
ケージのリードピンの斜視図、（ｂ）は本発明の一実施
例による集積回路パッケージのリードピンの側面図、
（ｃ）は本発明の一実施例による集積回路パッケージの
リードピンの底面図である。
ケージのリードピンの斜視図、（ｂ）は本発明の一実施
例による集積回路パッケージのリードピンの側面図、
（ｃ）は本発明の一実施例による集積回路パッケージの
リードピンの底面図である。
【図４】本発明の他の実施例による集積回路パッケージ
の取付け構造を示す断面図である。
の取付け構造を示す断面図である。
【図５】本発明の別の実施例による集積回路パッケージ
の取付け構造を示す断面図である。
の取付け構造を示す断面図である。
【図６】（ａ）は本発明のさらに別の実施例による集積
回路パッケージのリードピンの斜視図、（ｂ）は本発明
のさらに別の実施例による集積回路パッケージのリード
ピンの側面図、（ｃ）は本発明のさらに別の実施例によ
る集積回路パッケージのリードピンの底面図である。
回路パッケージのリードピンの斜視図、（ｂ）は本発明
のさらに別の実施例による集積回路パッケージのリード
ピンの側面図、（ｃ）は本発明のさらに別の実施例によ
る集積回路パッケージのリードピンの底面図である。
１ 集積回路パッケージ ２，１１ リードピン ２ａ，１１ａ 先端部 ２ｂ，２ｃ， １１ｂ〜１１ｅ 分割部 ３ プリント基板 ４ スルーホール ５，９ ピン
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上に搭載される集積回路パ
ッケージであって、先端部を複数に分割して弾性部を形
成しかつ前記プリント基板の接続部分に電気的に接続さ
れるリードピンを有することを特徴とする集積回路パッ
ケージ。 - 【請求項２】 前記プリント基板の接続部分は、前記弾
性部に嵌合しかつ前記リードピンに電気的に接続される
嵌合孔から構成されたことを特徴とする請求項１記載の
集積回路パッケージ。 - 【請求項３】 前記プリント基板の接続部分は、前記弾
性部内に嵌合しかつ前記リードピンと前記プリント基板
の電極パッドとを電気的に接続するピン部材から構成さ
れたことを特徴とする請求項１記載の集積回路パッケー
ジ。 - 【請求項４】 前記プリント基板の接続部分は、前記弾
性部内に嵌合しかつ前記リードピンと前記プリント基板
のスルーホールとを電気的に接続するピン部材から構成
されたことを特徴とする請求項１記載の集積回路パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3801795A JPH08236658A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3801795A JPH08236658A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236658A true JPH08236658A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12513815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3801795A Pending JPH08236658A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282072A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | General Electric Co <Ge> | インタポーザ、インタポーザパッケージ、及びそれらを使用したデバイス組立体 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3801795A patent/JPH08236658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282072A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | General Electric Co <Ge> | インタポーザ、インタポーザパッケージ、及びそれらを使用したデバイス組立体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6358064B2 (en) | Z-axis electrical interconnect | |
| US5569039A (en) | Electrical connectors | |
| US6224399B1 (en) | Surface-mount electrical connection device | |
| US6271480B1 (en) | Electronic device | |
| JPH1145746A (ja) | 導電性接触子 | |
| JPH08236658A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JP3309099B2 (ja) | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 | |
| JPH08125360A (ja) | パッケージへの給電装置 | |
| JP3340072B2 (ja) | プリント基板用ソケット | |
| JP3735404B2 (ja) | 半導体デバイス測定用基板 | |
| JP2002117926A (ja) | スプリングピンコネクタ | |
| JP2535680Y2 (ja) | 電子冷却素子接続装置 | |
| JPH056708U (ja) | 圧接用端子台 | |
| JPS61190998A (ja) | 電気的相互接続装置 | |
| JP3294732B2 (ja) | リードピンおよびその取付構造 | |
| JPH09298351A (ja) | 回路パターン変換サブプリント基板 | |
| JPH1092999A (ja) | プレスフィット・ピン・グリッド・アレイ | |
| JPH10189182A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
| JPH097661A (ja) | Ｉｃソケットの接続ピン | |
| JPH09171846A (ja) | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ | |
| JPH0448557A (ja) | プリント配線基板へのリード線接続装置 | |
| JP2002176251A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH084116B2 (ja) | ピン端子用ソケット | |
| KR19990010248A (ko) | 피씨비의 연결코넥터 | |
| KR19990025062U (ko) | 회로기판의 핀헤더 결합구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010626 |