JPH08236178A - プリント基板間接続ピン - Google Patents
プリント基板間接続ピンInfo
- Publication number
- JPH08236178A JPH08236178A JP7037900A JP3790095A JPH08236178A JP H08236178 A JPH08236178 A JP H08236178A JP 7037900 A JP7037900 A JP 7037900A JP 3790095 A JP3790095 A JP 3790095A JP H08236178 A JPH08236178 A JP H08236178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pin
- connection
- printed boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度変化や振動によるプリント基板間の変位
を吸収させ、かつ省スペース化と線材の取り付け容易化
を図ることができるプリント基板間接続ピンの提供。 【構成】 平行に配置されたプリント基板１，２間を電
気的に接続させるプリント基板間接続ピン３を、中間部
に撓み部３ａを有する複数の接続ピン３と、この撓み部
３ａを含んで接続ピン３を固定する樹脂部材４とで構成
した。 【効果】 撓み部３ａでプリント基板１，２間の変位を
吸収させることができ、かつ複数の接続ピン３を一括し
て樹脂部材４に固定することから、プリント基板１，２
の省スペース化と線材の取り付け容易化を図ることがで
きる。
を吸収させ、かつ省スペース化と線材の取り付け容易化
を図ることができるプリント基板間接続ピンの提供。 【構成】 平行に配置されたプリント基板１，２間を電
気的に接続させるプリント基板間接続ピン３を、中間部
に撓み部３ａを有する複数の接続ピン３と、この撓み部
３ａを含んで接続ピン３を固定する樹脂部材４とで構成
した。 【効果】 撓み部３ａでプリント基板１，２間の変位を
吸収させることができ、かつ複数の接続ピン３を一括し
て樹脂部材４に固定することから、プリント基板１，２
の省スペース化と線材の取り付け容易化を図ることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板間接続ピン
に関し、特に人工衛星搭載機器等に使用されるプリント
基板間接続ピンに関する。
に関し、特に人工衛星搭載機器等に使用されるプリント
基板間接続ピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、人工衛星搭載機器等の熱や振動
等の環境条件が厳しく、かつ高信頼性が求められる装置
において、互いに平行に配置したプリント基板同士の電
気的接続部は、温度が大きく変化した際に各構成部品の
熱膨脹係数等の差によって発生するプリント基板間の変
位、また振動によって発生するプリント基板間の変位に
よってプリント基板間接続部にストレスを発生させない
ため、柔軟な線材を用い、かつ緩やかに撓ませて配線
し、接続部は電気的な安定が求められるため半田付けに
より接続されている。
等の環境条件が厳しく、かつ高信頼性が求められる装置
において、互いに平行に配置したプリント基板同士の電
気的接続部は、温度が大きく変化した際に各構成部品の
熱膨脹係数等の差によって発生するプリント基板間の変
位、また振動によって発生するプリント基板間の変位に
よってプリント基板間接続部にストレスを発生させない
ため、柔軟な線材を用い、かつ緩やかに撓ませて配線
し、接続部は電気的な安定が求められるため半田付けに
より接続されている。
【０００３】図３は従来のプリント基板間接続部の一斜
視図である。プリント基板１とプリント基板２とはサポ
ート５を介して固定されており、プリント基板１，２の
端子１１，１２（スルーホール）間を柔軟性を有する線
材１３を緩やかに撓ませ、半田付けにより電気的に接続
している。
視図である。プリント基板１とプリント基板２とはサポ
ート５を介して固定されており、プリント基板１，２の
端子１１，１２（スルーホール）間を柔軟性を有する線
材１３を緩やかに撓ませ、半田付けにより電気的に接続
している。
【０００４】これにより、温度変化時のサポート５の伸
縮や、振動時のプリント基板１，２の撓みによるプリン
ト板１，２間の変位は、緩やかに撓ませた線材１３によ
り吸収されるため線材１３の半田付け部にストレスは発
生しない。
縮や、振動時のプリント基板１，２の撓みによるプリン
ト板１，２間の変位は、緩やかに撓ませた線材１３によ
り吸収されるため線材１３の半田付け部にストレスは発
生しない。
【０００５】また、先行技術として（１）特開平２−２
４９８４号公報に、プリント基板間のコネクタのソケッ
トを半田付けする際、ばね接触片をめくら穴の中に密閉
することにより、電子部品と同時にディップソルダリン
グによる半田付けと、ソケットを円柱導体とし、コネク
タハウジングの外形寸法を小さくし、かつ基板間隔を減
少させるプリント基板間接続用コネクタが開示され、
（２）特開平２−１６５６６１号公報に、螺旋状あるい
は正弦波状の形成としたリードピンの一部に屈曲部を設
けることにより、ハンドリングによるリードピンの変形
を防止する半導体用容器が開示されている。
４９８４号公報に、プリント基板間のコネクタのソケッ
トを半田付けする際、ばね接触片をめくら穴の中に密閉
することにより、電子部品と同時にディップソルダリン
グによる半田付けと、ソケットを円柱導体とし、コネク
タハウジングの外形寸法を小さくし、かつ基板間隔を減
少させるプリント基板間接続用コネクタが開示され、
（２）特開平２−１６５６６１号公報に、螺旋状あるい
は正弦波状の形成としたリードピンの一部に屈曲部を設
けることにより、ハンドリングによるリードピンの変形
を防止する半導体用容器が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト基板間接続部は、線材を緩やかに撓ませて配線してい
たため、撓ませる分のスペースが必要となり、その分だ
け実装スペースが狭くなるという欠点があった。
ト基板間接続部は、線材を緩やかに撓ませて配線してい
たため、撓ませる分のスペースが必要となり、その分だ
け実装スペースが狭くなるという欠点があった。
【０００７】また、プリント基板の端子一個ごとに一本
ずつ線材を半田付けしていたため、組み立て工数がかか
り、かつ線材の配線には熟練を要するという欠点もあっ
た。
ずつ線材を半田付けしていたため、組み立て工数がかか
り、かつ線材の配線には熟練を要するという欠点もあっ
た。
【０００８】一方、先行技術（１）にはピンを絶縁体で
固定している点が開示されており、先行技術（２）には
ピンの一部に屈曲部を設ける構成が開示されているが、
先行技術（１）のピンに先行技術（２）の屈曲部を設け
る技術についてはこれらの先行技術から明らかではな
い。
固定している点が開示されており、先行技術（２）には
ピンの一部に屈曲部を設ける構成が開示されているが、
先行技術（１）のピンに先行技術（２）の屈曲部を設け
る技術についてはこれらの先行技術から明らかではな
い。
【０００９】そこで本発明の目的は、温度変化や振動に
よるプリント基板間の変位を吸収させることができ、ま
たプリント基板の実装スペースを広げることができ、さ
らにプリント基板への線材の取り付けを容易かつ確実に
行うことができるプリント基板間接続ピンを提供するこ
とにある。
よるプリント基板間の変位を吸収させることができ、ま
たプリント基板の実装スペースを広げることができ、さ
らにプリント基板への線材の取り付けを容易かつ確実に
行うことができるプリント基板間接続ピンを提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、間隔を有して対向するプリント基板同士を
電気的に接続させるプリント基板間接続ピンであって、
このプリント基板間接続ピンは撓み部を有し、かつその
撓み部を含んで樹脂部材に固定されることを特徴とす
る。
に本発明は、間隔を有して対向するプリント基板同士を
電気的に接続させるプリント基板間接続ピンであって、
このプリント基板間接続ピンは撓み部を有し、かつその
撓み部を含んで樹脂部材に固定されることを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】プリント基板間接続ピンに設けた撓み部により
温度変化や振動によるプリント基板間の変位を吸収させ
ることができ、かつその撓み部を樹脂部材に固定したた
め、撓みが生じてもプリント基板間接続ピンの先端の位
置はほとんど変化しない。
温度変化や振動によるプリント基板間の変位を吸収させ
ることができ、かつその撓み部を樹脂部材に固定したた
め、撓みが生じてもプリント基板間接続ピンの先端の位
置はほとんど変化しない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付図面を参
照しながら説明する。図１は本発明に係るプリント基板
間接続ピンの第１実施例の一部透視斜視図である。な
お、以下の図において従来例と同様な構成部分について
は同一番号を付し、その説明を省略する。
照しながら説明する。図１は本発明に係るプリント基板
間接続ピンの第１実施例の一部透視斜視図である。な
お、以下の図において従来例と同様な構成部分について
は同一番号を付し、その説明を省略する。
【００１３】プリント基板１，２は、互いに平行に配置
されており、これらのプリント基板１，２はサポート５
により固定されている。また、プリント基板１，２は少
なくとも接続ピン３が挿入されかつ半田付けされるスル
ーホール１ａ，２ａを有し、このスルーホール１ａ，２
ａに半田付けされる接続ピン３は中間部に半円状の撓み
部３ａが形成され、さらにこの撓み部３ａを含んで接続
ピン３は接続ピン３の熱膨脹に耐える柔軟性を有する樹
脂部材４により固定される。また、接続ピン３はそれぞ
れのスルーホール１ａ，２ａの個数に対応させて複数本
（本実施例では６本）並列配置されている。
されており、これらのプリント基板１，２はサポート５
により固定されている。また、プリント基板１，２は少
なくとも接続ピン３が挿入されかつ半田付けされるスル
ーホール１ａ，２ａを有し、このスルーホール１ａ，２
ａに半田付けされる接続ピン３は中間部に半円状の撓み
部３ａが形成され、さらにこの撓み部３ａを含んで接続
ピン３は接続ピン３の熱膨脹に耐える柔軟性を有する樹
脂部材４により固定される。また、接続ピン３はそれぞ
れのスルーホール１ａ，２ａの個数に対応させて複数本
（本実施例では６本）並列配置されている。
【００１４】図２はプリント基板間接続ピンの第２実施
例の一部透視側面図である。この接続ピン６は中間部に
螺旋状の撓み部６ａを有している。そしてこの撓み部６
ａを含んで接続ピン６は接続ピン６の熱膨脹に耐える柔
軟性を有する樹脂部材４により固定される。
例の一部透視側面図である。この接続ピン６は中間部に
螺旋状の撓み部６ａを有している。そしてこの撓み部６
ａを含んで接続ピン６は接続ピン６の熱膨脹に耐える柔
軟性を有する樹脂部材４により固定される。
【００１５】この構成によれば、まず接続ピン３（また
は６。以下６は省略する。）は中間部に形成された撓み
部３ａ（または６ａ。以下６ａは省略する。）により、
温度変化や振動によるプリント基板１，２間の変位を吸
収させることができる。
は６。以下６は省略する。）は中間部に形成された撓み
部３ａ（または６ａ。以下６ａは省略する。）により、
温度変化や振動によるプリント基板１，２間の変位を吸
収させることができる。
【００１６】また、この撓み部３ａが樹脂部材４の外側
に露出しており、その撓み部３ａの先が接続ピン３の先
端となるような構成では、仮にこの撓み部３ａに変形が
生じた場合、この接続ピン３の先端をプリント基板１，
２のスルーホール１ａ，２ａに差し込む際に穴位置がず
れてしまうおそれがある。しかし、本発明のように撓み
部３ａを含んで樹脂部材４で固定すれば、撓み部３ａに
変形が生じても接続ピン３の先端の位置はほとんど変化
しない。これは接続ピン３の先端近傍が樹脂部材４で固
定されているからである。したがって、この接続ピン３
をプリント基板１，２のスルーホール１ａ，２ａに挿入
する際に穴位置がずれるのを防止できる。
に露出しており、その撓み部３ａの先が接続ピン３の先
端となるような構成では、仮にこの撓み部３ａに変形が
生じた場合、この接続ピン３の先端をプリント基板１，
２のスルーホール１ａ，２ａに差し込む際に穴位置がず
れてしまうおそれがある。しかし、本発明のように撓み
部３ａを含んで樹脂部材４で固定すれば、撓み部３ａに
変形が生じても接続ピン３の先端の位置はほとんど変化
しない。これは接続ピン３の先端近傍が樹脂部材４で固
定されているからである。したがって、この接続ピン３
をプリント基板１，２のスルーホール１ａ，２ａに挿入
する際に穴位置がずれるのを防止できる。
【００１７】また、樹脂部材４として接続ピン３の熱膨
脹に耐える柔軟性を有する部材を用いたため、接続ピン
３が熱膨脹しても樹脂部材４にひび割れ等が生じること
がない。
脹に耐える柔軟性を有する部材を用いたため、接続ピン
３が熱膨脹しても樹脂部材４にひび割れ等が生じること
がない。
【００１８】また、接続ピン３をプリント基板１，２に
対しほぼ垂直に並列配置させ、かつ隣接する接続ピン３
間は樹脂部材４により絶縁されるため、接続ピン３間の
間隔を狭めることができる。したがって、プリント基板
１，２上のスルーホール１ａ，２ａの間隔も狭めること
ができ、プリント基板１，２の実装スペースを広げるこ
とができる。
対しほぼ垂直に並列配置させ、かつ隣接する接続ピン３
間は樹脂部材４により絶縁されるため、接続ピン３間の
間隔を狭めることができる。したがって、プリント基板
１，２上のスルーホール１ａ，２ａの間隔も狭めること
ができ、プリント基板１，２の実装スペースを広げるこ
とができる。
【００１９】また、接続ピン３は複数本まとめて樹脂部
材４によって固定されており、接続ピン３の位置とプリ
ント基板１，２のスルーホール１ａ，２ａの位置を予め
合わせておくことにより、接続ピン３とプリント基板２
とを半田付けした後、プリント基板１をサポート５に固
定することにより、同時に接続ピン３がプリント基板１
のスルーホール１ａへ挿入されるため、プリント基板１
と接続ピン３との接続を容易かつ確実に行うことができ
る。したがって、組み立て時間を短縮することができ
る。
材４によって固定されており、接続ピン３の位置とプリ
ント基板１，２のスルーホール１ａ，２ａの位置を予め
合わせておくことにより、接続ピン３とプリント基板２
とを半田付けした後、プリント基板１をサポート５に固
定することにより、同時に接続ピン３がプリント基板１
のスルーホール１ａへ挿入されるため、プリント基板１
と接続ピン３との接続を容易かつ確実に行うことができ
る。したがって、組み立て時間を短縮することができ
る。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板同士を電
気的に接続させるプリント基板間接続ピンに撓み部を形
成したので、温度変化や振動によるプリント基板間の変
位を吸収させることができる。
気的に接続させるプリント基板間接続ピンに撓み部を形
成したので、温度変化や振動によるプリント基板間の変
位を吸収させることができる。
【００２１】また、この撓み部を含んで樹脂部材に固定
したので、撓み部に変形が生じても接続ピンの両端の位
置はほとんど変化しない。したがって、この接続ピンを
プリント基板のスルーホールに差し込む際に穴位置がず
れるのを防止できる。
したので、撓み部に変形が生じても接続ピンの両端の位
置はほとんど変化しない。したがって、この接続ピンを
プリント基板のスルーホールに差し込む際に穴位置がず
れるのを防止できる。
【００２２】また、樹脂部材として接続ピンの熱膨脹に
耐える柔軟性を有する部材を用いたため、接続ピンが熱
膨脹しても樹脂部材にひび割れ等が生じることがない。
耐える柔軟性を有する部材を用いたため、接続ピンが熱
膨脹しても樹脂部材にひび割れ等が生じることがない。
【００２３】また、接続ピンを樹脂部材に固定する構成
としたので、接続ピンを複数本で構成することにより複
数本の接続ピンをほぼ同時にプリント基板に接続するこ
とができ、また接続ピン間の間隔を狭めることが可能と
なるため省スペース化が可能となる。
としたので、接続ピンを複数本で構成することにより複
数本の接続ピンをほぼ同時にプリント基板に接続するこ
とができ、また接続ピン間の間隔を狭めることが可能と
なるため省スペース化が可能となる。
【図１】本発明に係るプリント基板間接続ピンの第１実
施例の一部透視斜視図である。
施例の一部透視斜視図である。
【図２】同プリント基板間接続ピンの第２実施例の一部
透視側面図である。
透視側面図である。
【図３】従来のプリント基板間接続ピンの一斜視図であ
る。
る。
１，２ プリント基板 １ａ，２ａ スルーホール ３，６ 接続ピン ３ａ，６ａ 撓み部 ４ 樹脂部材
Claims (4)
- 【請求項１】 間隔を有して対向するプリント基板同士
を電気的に接続させるプリント基板間接続ピンであっ
て、このプリント基板間接続ピンは撓み部を有し、かつ
その撓み部を含んで樹脂部材に固定されることを特徴と
するプリント基板間接続ピン。 - 【請求項２】 前記樹脂部材は前記プリント基板間接続
ピンの熱膨脹に耐える柔軟性を有することを特徴とする
請求項１記載のプリント基板間接続ピン。 - 【請求項３】 前記プリント基板間接続ピンは複数本並
列配置されることを特徴とする請求項１または２記載の
プリント基板間接続ピン。 - 【請求項４】 前記プリント基板間接続ピンの両端は前
記プリント基板上のスルーホールに半田付けされる形状
であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のプ
リント基板間接続ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7037900A JPH08236178A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | プリント基板間接続ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7037900A JPH08236178A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | プリント基板間接続ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236178A true JPH08236178A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12510422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7037900A Withdrawn JPH08236178A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | プリント基板間接続ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062201A (ja) * | 2009-11-24 | 2015-04-02 | 日本発條株式会社 | 接続部材 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7037900A patent/JPH08236178A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062201A (ja) * | 2009-11-24 | 2015-04-02 | 日本発條株式会社 | 接続部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |