JPH08233526A - Ｉｃリードずれ検査装置 - Google Patents
Ｉｃリードずれ検査装置Info
- Publication number
- JPH08233526A JPH08233526A JP3823695A JP3823695A JPH08233526A JP H08233526 A JPH08233526 A JP H08233526A JP 3823695 A JP3823695 A JP 3823695A JP 3823695 A JP3823695 A JP 3823695A JP H08233526 A JPH08233526 A JP H08233526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- image
- circuit
- mask
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣのリードの先端の間隔不良を被検査物の
傾き方向のズレを補正することなく検出できるようにす
る。 【構成】 検査画像入力回路１で取り込まれた被検査リ
ードの画像を２値化回路２での２値パターン１１に変換
し、細線化回路３で細線化パターン１２を作成する。こ
の細線化パターン１２の端点１３を端点検出回路４で求
め、この点を中心としてあらかじめ指定された大きさの
円形マスク１４を円形マスク発生回路５で作成する。こ
の重なり１５を円マスク重なり検出回路７で検出し、そ
のとき、リードを不良として欠陥７を出力する。
傾き方向のズレを補正することなく検出できるようにす
る。 【構成】 検査画像入力回路１で取り込まれた被検査リ
ードの画像を２値化回路２での２値パターン１１に変換
し、細線化回路３で細線化パターン１２を作成する。こ
の細線化パターン１２の端点１３を端点検出回路４で求
め、この点を中心としてあらかじめ指定された大きさの
円形マスク１４を円形マスク発生回路５で作成する。こ
の重なり１５を円マスク重なり検出回路７で検出し、そ
のとき、リードを不良として欠陥７を出力する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリードずれ検査装
置に関し、特にＱＦＰ等のＩＣリードの曲がりによる先
端位置の不良の検出を行うＩＣリードずれ検査装置に関
する。
置に関し、特にＱＦＰ等のＩＣリードの曲がりによる先
端位置の不良の検出を行うＩＣリードずれ検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣリードは搬送時等に折れ曲がり、リ
ード先端が位置ずれし易すく、このようなＩＣリードの
ずれを検査する必要がある。
ード先端が位置ずれし易すく、このようなＩＣリードの
ずれを検査する必要がある。
【０００３】従来のＩＣリードずれ検査装置では、例え
ば、特開昭６３−１６１６３５に示される表面実装部品
のリード検査方法によるものがある。
ば、特開昭６３−１６１６３５に示される表面実装部品
のリード検査方法によるものがある。
【０００４】図３は、従来のＩＣリードずれ検査装置の
画像処理工程を説明するためのＩＣリードの撮像画像を
示す図である。４側辺にリードを備えたＩＣを照明し、
その反射光を撮像カメラに入射し、撮像カメラからの信
号を２値化することにより、図３のようにリードの光学
像Ｂ１〜Ｂｎを得ることができる。この撮像画像におい
て、各ＸＹ方向の列毎に光学像Ｂ１〜Ｂｎの領域幅内で
軸線中心Ｌ１〜Ｌｎを求める。次に各軸線中心Ｌ１〜Ｌ
ｎ毎に順次にピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎを求めるとともに、
これらのピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎの平均値を算出する。そ
の平均値と各ピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎを比較演算すること
によりリードピン夫々に曲がりがあるかを判断する。
画像処理工程を説明するためのＩＣリードの撮像画像を
示す図である。４側辺にリードを備えたＩＣを照明し、
その反射光を撮像カメラに入射し、撮像カメラからの信
号を２値化することにより、図３のようにリードの光学
像Ｂ１〜Ｂｎを得ることができる。この撮像画像におい
て、各ＸＹ方向の列毎に光学像Ｂ１〜Ｂｎの領域幅内で
軸線中心Ｌ１〜Ｌｎを求める。次に各軸線中心Ｌ１〜Ｌ
ｎ毎に順次にピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎを求めるとともに、
これらのピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎの平均値を算出する。そ
の平均値と各ピッチ間隔Ｐ１〜Ｐｎを比較演算すること
によりリードピン夫々に曲がりがあるかを判断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣリード
ずれ検査装置では、被検査ＩＣの画像のリードの間隔等
を検出する場合、ＸＹ方向の光学像の並びを検出し、そ
の連続性を位置及び間隔を測定しているため、撮像した
被検査画像に傾きが生じた場合、測定値に誤差が生じ正
確な検査が出来ず、またその補正のために別の手段を設
けなければならないという問題点があった。
ずれ検査装置では、被検査ＩＣの画像のリードの間隔等
を検出する場合、ＸＹ方向の光学像の並びを検出し、そ
の連続性を位置及び間隔を測定しているため、撮像した
被検査画像に傾きが生じた場合、測定値に誤差が生じ正
確な検査が出来ず、またその補正のために別の手段を設
けなければならないという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣリードずれ
検査装置は、ＩＣのリードを撮像する検査画像入力回路
と、この検査画像入力回路で撮像した画像を２値化した
検査２値画像を作成する２値化回路と、前記検査２値画
像を細線化処理し前記リードの画像を線画とした線画像
を作成する細線化回路と、前記線画の端点を検出する端
点検出回路と、前記端点を中心とし設定された大きさの
円領域のマスクを発生させる円形マスク発生回路と、前
記マスクどうしの重なりを検出する円マスク重なり検出
回路とを備えている。
検査装置は、ＩＣのリードを撮像する検査画像入力回路
と、この検査画像入力回路で撮像した画像を２値化した
検査２値画像を作成する２値化回路と、前記検査２値画
像を細線化処理し前記リードの画像を線画とした線画像
を作成する細線化回路と、前記線画の端点を検出する端
点検出回路と、前記端点を中心とし設定された大きさの
円領域のマスクを発生させる円形マスク発生回路と、前
記マスクどうしの重なりを検出する円マスク重なり検出
回路とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照し説明す
る。
る。
【０００８】図１は、本発明の一実施例のＩＣリードず
れ検査装置のブロック図である。
れ検査装置のブロック図である。
【０００９】検査画像入力回路１においてリードを備え
た被検査ＩＣを撮像した被検査画像ａを出力する。被検
査画像ａは、２値化回路２で２値化され２値画像ｂが作
成される。次に、２値画像を細線化回路３でリード部分
の画像が幅１画素となるように細線化処理し線画像ｃを
作成する。線画像ｃの先端の点を端点検出回路４で求
め、求めた各端点の位置を端点位置ｄとして出力する。
検出した各端点位置ｄを中心とし、リード間隔の許容値
に応じた大きさの円領域ｅをそれぞれ、円点マスク発生
回路５で発生させる。各円領域ｅの重なりが発生した場
合、円マスク重なり検出回路６で欠陥７として出力す
る。
た被検査ＩＣを撮像した被検査画像ａを出力する。被検
査画像ａは、２値化回路２で２値化され２値画像ｂが作
成される。次に、２値画像を細線化回路３でリード部分
の画像が幅１画素となるように細線化処理し線画像ｃを
作成する。線画像ｃの先端の点を端点検出回路４で求
め、求めた各端点の位置を端点位置ｄとして出力する。
検出した各端点位置ｄを中心とし、リード間隔の許容値
に応じた大きさの円領域ｅをそれぞれ、円点マスク発生
回路５で発生させる。各円領域ｅの重なりが発生した場
合、円マスク重なり検出回路６で欠陥７として出力す
る。
【００１０】次に、図２を用いて、本実施例の処理過程
を説明する。
を説明する。
【００１１】図２は被検査画像ｄを２値化した２値画像
ｂを示し、１０はＩＣ本体の画像であり、１１はリード
の画像である。この２値画像ｂを細線化することによ
り、リード１１の部分は、線画１２となる。この線画１
２の端点１３それぞれを通常行われるマスク処理等を用
いて検出し、その各端点１３を中心とし、設計上のリー
ドの間隔によって規定される大きさの円マスク１４をそ
れぞれ発生させる。ＩＣのリードが正常な場合は円マス
ク１４どうしは重なることはないが、リードの曲がりが
生じた場合、円マスク１４の重なり１５が発生し、その
重なり１５を検出することにより、リード曲がりによる
欠陥が生じているかを判定できる。また、円マスクの大
きさを変化させることにより、欠陥を検出するリードの
まがり許容値を規定することができる。
ｂを示し、１０はＩＣ本体の画像であり、１１はリード
の画像である。この２値画像ｂを細線化することによ
り、リード１１の部分は、線画１２となる。この線画１
２の端点１３それぞれを通常行われるマスク処理等を用
いて検出し、その各端点１３を中心とし、設計上のリー
ドの間隔によって規定される大きさの円マスク１４をそ
れぞれ発生させる。ＩＣのリードが正常な場合は円マス
ク１４どうしは重なることはないが、リードの曲がりが
生じた場合、円マスク１４の重なり１５が発生し、その
重なり１５を検出することにより、リード曲がりによる
欠陥が生じているかを判定できる。また、円マスクの大
きさを変化させることにより、欠陥を検出するリードの
まがり許容値を規定することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣリー
ド検査装置は、ＩＣのリード先端を検出し、その各点を
中心とし、リード間隔に対応した大きさの円マスクを発
生させ、その円マスクの重なりにより、リードの曲がり
により生じるリード接近の欠陥を検出しているため、Ｉ
Ｃのリードの方向が傾いていても、傾き補正等の手段を
用いることなく、直接欠陥を検出できる。また、リード
の位置情報を入力する必要がない。
ド検査装置は、ＩＣのリード先端を検出し、その各点を
中心とし、リード間隔に対応した大きさの円マスクを発
生させ、その円マスクの重なりにより、リードの曲がり
により生じるリード接近の欠陥を検出しているため、Ｉ
Ｃのリードの方向が傾いていても、傾き補正等の手段を
用いることなく、直接欠陥を検出できる。また、リード
の位置情報を入力する必要がない。
【図１】本発明のＩＣリードずれ検査装置の一実施例を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図２】図１中の２値画像ｂの一例を示す図である。
【図３】従来のＩＣリードずれ検索装置での検査方法を
説明する図である。
説明する図である。
１ 検査画像入力回路 ２ ２値化回路 ３ 細線化回路 ４ 端点検出回路 ５ 円形マスク発生回路 ６ 円マスク重なり検出回路 ７ 欠陥 １０ ＩＣ １１ リード １２ 線画 １３ 端点 １４ 円マスク １５ 欠陥 ａ 被検査画像 ｂ ２値画像 ｃ 線画像 ｄ 端点位置 ｅ 円領域
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣのリードを撮像する検査画像入力回
路と、この検査画像入力回路で撮像した画像を２値化し
た検査２値画像を作成する２値化回路と、前記検査２値
画像を細線化処理し前記リードの画像を線画とした線画
像を作成する細線化回路と、前記線画の端点を検出する
端点検出回路と、前記端点を中心とし設定された大きさ
の円領域のマスクを発生させる円形マスク発生回路と、
前記マスクどうしの重なりを検出する円マスク重なり検
出回路とを備えることを特徴とするＩＣリードずれ検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823695A JP2601232B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | Ｉｃリードずれ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823695A JP2601232B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | Ｉｃリードずれ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08233526A true JPH08233526A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2601232B2 JP2601232B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=12519673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3823695A Expired - Lifetime JP2601232B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | Ｉｃリードずれ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601232B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010099211A (ko) * | 2001-09-12 | 2001-11-09 | 성우테크론 주식회사 | 리드프레임의 패턴인식 검사방법 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3823695A patent/JP2601232B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010099211A (ko) * | 2001-09-12 | 2001-11-09 | 성우테크론 주식회사 | 리드프레임의 패턴인식 검사방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601232B2 (ja) | 1997-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005121546A (ja) | 欠陥検査方法 | |
| KR100719712B1 (ko) | 범프 검사 장치 및 방법 | |
| US20020028013A1 (en) | Size checking method and apparatus | |
| JP2601232B2 (ja) | Ｉｃリードずれ検査装置 | |
| JPH11111784A (ja) | バンプ高さ良否判定装置 | |
| JP4357666B2 (ja) | パターン検査方法および装置 | |
| JP4029975B2 (ja) | 半導体ウェーハのノッチの肩円弧部半径の測定方法 | |
| JP2841961B2 (ja) | 視覚認識装置 | |
| JP4158489B2 (ja) | ハンダ付け検査装置 | |
| JPH10105719A (ja) | 孔位置の光学的計測方法 | |
| JP2701872B2 (ja) | 面付パターンの欠陥検査装置 | |
| JP3067876B2 (ja) | パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
| JPH06281411A (ja) | 孔位置の計測方法 | |
| JPH10105718A (ja) | 孔位置の光学的計測方法 | |
| JP3189604B2 (ja) | 検査方法および装置 | |
| JPH0619252B2 (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 | |
| JPH05231842A (ja) | 形状パターン検査方法及び装置 | |
| JPH0651014A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2536727B2 (ja) | パタ―ン検査装置 | |
| JP2803427B2 (ja) | 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 | |
| JPH10105720A (ja) | 孔位置の光学的計測方法 | |
| JPS59171199A (ja) | 微小部品装着位置検査装置 | |
| JPS61129512A (ja) | リ−ド曲がり検査装置 | |
| JP2002032736A (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
| JPH0766262A (ja) | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961126 |