JPH0823197A - 表面実装用素子の位置決め方法及び実装用プリント配線板 - Google Patents
表面実装用素子の位置決め方法及び実装用プリント配線板Info
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- JPH0823197A JPH0823197A JP6155901A JP15590194A JPH0823197A JP H0823197 A JPH0823197 A JP H0823197A JP 6155901 A JP6155901 A JP 6155901A JP 15590194 A JP15590194 A JP 15590194A JP H0823197 A JPH0823197 A JP H0823197A
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- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＱＦＰを表面実装する際に、正確な位置決め
を短時間に達成し得る簡便な手段を提供する。 【構成】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板における
四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも３個
のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突起を
当該パッドに接続または近接して設け、ＱＦＰ素子のリ
ードピンを該位置決め用突起に接触させながら位置決め
し、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、固定す
る、実装用素子の位置決め方法、及びそれに用いる表面
実装用プリント配線板。
を短時間に達成し得る簡便な手段を提供する。 【構成】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板における
四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも３個
のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突起を
当該パッドに接続または近接して設け、ＱＦＰ素子のリ
ードピンを該位置決め用突起に接触させながら位置決め
し、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、固定す
る、実装用素子の位置決め方法、及びそれに用いる表面
実装用プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＱＦＰを表面実装する
際に正確な位置決めの可能な表面実装用素子の位置決め
方法及びそれに用いる表面実装用プリント配線板に関す
る。
際に正確な位置決めの可能な表面実装用素子の位置決め
方法及びそれに用いる表面実装用プリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子素子を実装する技
術としてはＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ；表面実装技術）が一般化してきている。
表面実装用の素子としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＬＣＣ
（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）など
がある。ＳＭＴの普及は素子の小型化、軽量化を促進
し、またＩＣやＬＳＩ等の高性能化と相俟って、素子の
リード本数は増加し、リード間のピッチはどんどん狭く
なる方向に進んでいる。
術としてはＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ；表面実装技術）が一般化してきている。
表面実装用の素子としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＬＣＣ
（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）など
がある。ＳＭＴの普及は素子の小型化、軽量化を促進
し、またＩＣやＬＳＩ等の高性能化と相俟って、素子の
リード本数は増加し、リード間のピッチはどんどん狭く
なる方向に進んでいる。
【０００３】例えば、ＱＦＰの場合でリード間のピッチ
が、従来は０．６５ｍｍであったのが、最近は０．５ｍ
ｍになり、更には０．３ｍｍのものも市場に出てきてい
る。ＱＦＰをプリント配線板に実装する場合、通常、配
線板に設けられたＱＦＰのリードに対応するパッド上に
クリーム半田をスクリーン印刷し、その上にＱＦＰを載
せ、加熱により半田をリフローさせ固着する。配線板上
にＱＦＰを載せる場合、自動装着による場合と手作業に
よる方法とがある。自動装着機による場合は、配線板上
に設けられた２ケ所の基準穴からの距離をＮＣ装置にプ
ログラム化し、これにより実装するが、基準孔の精度の
関係で僅かなズレが生じる場合がある。また、手作業に
よる場合は０．５ｍｍになると効率よく正確に位置決め
するというのが難しいというのが現状である。自動装着
機も画像認識装置がついていればピッチが０．３ｍｍ程
度でも正確に位置決めし装着することができるが、その
精度の点で不充分な面がある。又、画像認識装置の付い
た自動装着機は高価であるため、生産量との関係で中小
企業などでは導入が難しい。
が、従来は０．６５ｍｍであったのが、最近は０．５ｍ
ｍになり、更には０．３ｍｍのものも市場に出てきてい
る。ＱＦＰをプリント配線板に実装する場合、通常、配
線板に設けられたＱＦＰのリードに対応するパッド上に
クリーム半田をスクリーン印刷し、その上にＱＦＰを載
せ、加熱により半田をリフローさせ固着する。配線板上
にＱＦＰを載せる場合、自動装着による場合と手作業に
よる方法とがある。自動装着機による場合は、配線板上
に設けられた２ケ所の基準穴からの距離をＮＣ装置にプ
ログラム化し、これにより実装するが、基準孔の精度の
関係で僅かなズレが生じる場合がある。また、手作業に
よる場合は０．５ｍｍになると効率よく正確に位置決め
するというのが難しいというのが現状である。自動装着
機も画像認識装置がついていればピッチが０．３ｍｍ程
度でも正確に位置決めし装着することができるが、その
精度の点で不充分な面がある。又、画像認識装置の付い
た自動装着機は高価であるため、生産量との関係で中小
企業などでは導入が難しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】表面実装用のリード間
のピッチの小さいＱＦＰをプリント配線板に実装する際
に、効率よく、かつ、正確に位置決め可能な方法、及び
それに用いるプリント配線板の提供を目的とする。
のピッチの小さいＱＦＰをプリント配線板に実装する際
に、効率よく、かつ、正確に位置決め可能な方法、及び
それに用いるプリント配線板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願発明はこの課題を解
決したものであり、ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板
における四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なく
とも３個のパッドの各各の外端側にＱＦＰの位置決め用
の突起を当該パッドに接続または近接して設け、ＱＦＰ
素子のリードピンを該位置決め用突起に接触させながら
位置決めし、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、
固定することを特徴とする、実装用素子の位置決め方
法、及びＱＦＰ表面実装用のプリント配線板における四
辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも３個の
パッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突起を当
該パッドに接続または近接して設けてなる、表面実装用
プリント配線板に関する。
決したものであり、ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板
における四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なく
とも３個のパッドの各各の外端側にＱＦＰの位置決め用
の突起を当該パッドに接続または近接して設け、ＱＦＰ
素子のリードピンを該位置決め用突起に接触させながら
位置決めし、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、
固定することを特徴とする、実装用素子の位置決め方
法、及びＱＦＰ表面実装用のプリント配線板における四
辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも３個の
パッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突起を当
該パッドに接続または近接して設けてなる、表面実装用
プリント配線板に関する。
【０００６】現在使用されているＱＦＰは、４辺形の４
辺にリードピンが出ており、ピン数としては、１００本
から２００余本のものが多く、ピン間のピッチは０．８
ｍｍ程度から０．３ｍｍの狭いピッチのものもみられ
る。配線板のパッドピッチもそれに対応して図１に示す
ように４辺形に配列されている。パッドのピッチが０．
５ｍｍという場合は、パッド１個の幅が２５０μｍとす
るとパッド間の間隙は０．２５ｍｍになる。
辺にリードピンが出ており、ピン数としては、１００本
から２００余本のものが多く、ピン間のピッチは０．８
ｍｍ程度から０．３ｍｍの狭いピッチのものもみられ
る。配線板のパッドピッチもそれに対応して図１に示す
ように４辺形に配列されている。パッドのピッチが０．
５ｍｍという場合は、パッド１個の幅が２５０μｍとす
るとパッド間の間隙は０．２５ｍｍになる。
【０００７】パッドの形成は、通常の回路パターンと同
様に形成される。厚さは６０±２０μｍ程度である。本
発明において位置決め用突起又は搭載部は、四辺形に配
列されたパッド列の一番端のパッドに接続して、または
近接してパッド部の形成と同時に形成される。近接して
形成される場合は、突起部又は成形体の最端部がパッド
の端部より０．１ｍｍ以内の位置になるように形成され
る。突起の設定可能なパッドは、一組のパッドにおいて
全部で８個可能であるが本発明の目的を達成するために
は、最低３個の突起があれば良い。基板上のＸ−Ｙ方向
は＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、−Ｙ方向の４方向に
向けられるが、８個の突起部は、それぞれの方向に対し
２個の突起部がリードピンのずれを規制する効果を有す
る。従って、突起を３個にする場合の突起部３個の位置
関係は、４方向のうちの少なくとも３方向のずれ規制効
果を有するような位置関係にあることが必要であり、望
ましくは４方向を抑える位置関係に突起部を配すること
が好ましい。突起を３個にする場合の例として、四辺形
の一隅の向かい合っているパッド２個に設け、残り１個
は前記パッド部の対角線の位置関係にあるパッドに設け
る場合があげられる。突起は、通常、柱状または球状で
あり、その大きさ（高さ又は直径）は通常０．１〜１．
０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。高さ又
は直径が０．１ｍｍより小さくなると位置決めの効果が
得られにくくなり、１．０ｍｍより大きいとスクリーン
印刷時や実装後の後工程で障害になりがちである。
様に形成される。厚さは６０±２０μｍ程度である。本
発明において位置決め用突起又は搭載部は、四辺形に配
列されたパッド列の一番端のパッドに接続して、または
近接してパッド部の形成と同時に形成される。近接して
形成される場合は、突起部又は成形体の最端部がパッド
の端部より０．１ｍｍ以内の位置になるように形成され
る。突起の設定可能なパッドは、一組のパッドにおいて
全部で８個可能であるが本発明の目的を達成するために
は、最低３個の突起があれば良い。基板上のＸ−Ｙ方向
は＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、−Ｙ方向の４方向に
向けられるが、８個の突起部は、それぞれの方向に対し
２個の突起部がリードピンのずれを規制する効果を有す
る。従って、突起を３個にする場合の突起部３個の位置
関係は、４方向のうちの少なくとも３方向のずれ規制効
果を有するような位置関係にあることが必要であり、望
ましくは４方向を抑える位置関係に突起部を配すること
が好ましい。突起を３個にする場合の例として、四辺形
の一隅の向かい合っているパッド２個に設け、残り１個
は前記パッド部の対角線の位置関係にあるパッドに設け
る場合があげられる。突起は、通常、柱状または球状で
あり、その大きさ（高さ又は直径）は通常０．１〜１．
０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。高さ又
は直径が０．１ｍｍより小さくなると位置決めの効果が
得られにくくなり、１．０ｍｍより大きいとスクリーン
印刷時や実装後の後工程で障害になりがちである。
【０００８】ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板におい
て突起を設ける方法は、プリント配線板の回路形成手段
（プリントアンドエッチ法）を利用して行われる。例え
ば、プリント配線板の回路形成手段により突起搭載部を
パッドに接続または近接して設け当該搭載部に突起形成
用の成形体を搭載し固着する方法、又はパッドと位置決
め用の突起をプリント配線板の回路形成手段によって形
成する方法などがあげられる。
て突起を設ける方法は、プリント配線板の回路形成手段
（プリントアンドエッチ法）を利用して行われる。例え
ば、プリント配線板の回路形成手段により突起搭載部を
パッドに接続または近接して設け当該搭載部に突起形成
用の成形体を搭載し固着する方法、又はパッドと位置決
め用の突起をプリント配線板の回路形成手段によって形
成する方法などがあげられる。
【０００９】前者のプリント配線板の回路形成手段によ
り突起搭載部をパッドに接続または近接して設け当該搭
載部に突起形成用の成形体を搭載し固着する場合は、突
起搭載部は通常、中抜きとし、その形状は突起形成用の
成形体を搭載できればよく、円形、三角形、四角形、等
の形状が適宜決定される。搭載部の寸法は成形体の大き
さや搭載部の厚さなどにより決められる。突起形成用の
成形体は柱状でも、塊状、例えば球状（ボール状）でも
よい。成形体の材質（材料）は、例えば金属、セラミッ
クス、ガラス及びプラスチックからなる群から選択され
る材料があげられ、金属としては半田、ニッケル、銅、
金、銀などがあげられるがこれに限定されるものではな
い。半田ボールは好適に用いられる。突起搭載部にセッ
トされた成形体は接着剤などにより基板に固着される。
この場合は、成形体搭載部に予め接着剤を塗布してお
き、その上に成形体をセットした後、加熱又は常温によ
り硬化させ固着される。また、成形体として半田ボール
を用いた場合は、ボールをセットした後、加熱によりボ
ールの表面を僅かに溶融し、搭載部に融着することも可
能である。このようにして融着された半田ボールは、Ｑ
ＦＰの位置決めに使用された後は、クリーム半田のリフ
ロー時に搭載部上に溶融し、ボールの形状を消失する。
この場合、高融点の半田ボールを使用すればクリーム半
田のリフロー後もボールの形状をそのまま残すことがで
きる。
り突起搭載部をパッドに接続または近接して設け当該搭
載部に突起形成用の成形体を搭載し固着する場合は、突
起搭載部は通常、中抜きとし、その形状は突起形成用の
成形体を搭載できればよく、円形、三角形、四角形、等
の形状が適宜決定される。搭載部の寸法は成形体の大き
さや搭載部の厚さなどにより決められる。突起形成用の
成形体は柱状でも、塊状、例えば球状（ボール状）でも
よい。成形体の材質（材料）は、例えば金属、セラミッ
クス、ガラス及びプラスチックからなる群から選択され
る材料があげられ、金属としては半田、ニッケル、銅、
金、銀などがあげられるがこれに限定されるものではな
い。半田ボールは好適に用いられる。突起搭載部にセッ
トされた成形体は接着剤などにより基板に固着される。
この場合は、成形体搭載部に予め接着剤を塗布してお
き、その上に成形体をセットした後、加熱又は常温によ
り硬化させ固着される。また、成形体として半田ボール
を用いた場合は、ボールをセットした後、加熱によりボ
ールの表面を僅かに溶融し、搭載部に融着することも可
能である。このようにして融着された半田ボールは、Ｑ
ＦＰの位置決めに使用された後は、クリーム半田のリフ
ロー時に搭載部上に溶融し、ボールの形状を消失する。
この場合、高融点の半田ボールを使用すればクリーム半
田のリフロー後もボールの形状をそのまま残すことがで
きる。
【００１０】後者のパッドと位置決め用の突起をプリン
ト配線板の回路形成手段によって形成する方法も、従来
のプリント配線板の回路形成手段、すなわち公知のメッ
キ技術、露光、現像などの写真法によるレジスト形成技
術、エッチング技術，レジストや半田剥離技術、スクリ
ーン印刷技術、マスクフィルムの位置合わせ技術などを
適宜組み合わせることにより行うことができる。その一
例として、例えば、必要に応じ銅メッキした銅張積層板
の非パッド形成部にエッチングレジスト層を形成し、露
出した銅箔部に銅メッキ及び半田メッキをし、突起形成
部を除く部分に更にエッチングレジスト層を形成し、突
起形成部の半田を除去し、当該除去部分に銅メッキ及び
半田メッキを順次施し、エッチングレジスト層を溶解除
去した後、ハンダメッキ層をレジストとして不要部の銅
をエッチング除去することにより、パッドと位置決め用
の突起を同時に形成する方法があげられる。
ト配線板の回路形成手段によって形成する方法も、従来
のプリント配線板の回路形成手段、すなわち公知のメッ
キ技術、露光、現像などの写真法によるレジスト形成技
術、エッチング技術，レジストや半田剥離技術、スクリ
ーン印刷技術、マスクフィルムの位置合わせ技術などを
適宜組み合わせることにより行うことができる。その一
例として、例えば、必要に応じ銅メッキした銅張積層板
の非パッド形成部にエッチングレジスト層を形成し、露
出した銅箔部に銅メッキ及び半田メッキをし、突起形成
部を除く部分に更にエッチングレジスト層を形成し、突
起形成部の半田を除去し、当該除去部分に銅メッキ及び
半田メッキを順次施し、エッチングレジスト層を溶解除
去した後、ハンダメッキ層をレジストとして不要部の銅
をエッチング除去することにより、パッドと位置決め用
の突起を同時に形成する方法があげられる。
【００１１】本発明のＱＦＰ実装用素子の位置決め方法
においては、四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少
なくとも３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決
め用の突起を当該パッドに接続または近接して設けた前
記の表面実装用のプリント配線板を用い、ＱＦＰ素子の
リードピンを前記位置決め用突起に接触させながら位置
決めし、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、固定
する。手作業による場合は、所定のＱＦＰを少なくとも
３個の突起とリードピンを接触させながらＸ−Ｙ方向に
位置合わせをし、決められた位置に置く。その後で、糸
半田を用いリードピンと溶着する。実装に自動装着機を
用いる場合は、パッド上にスクリーン印刷によりクリー
ム半田を塗布する。スクリーンには突起の当たる部分に
は穴を開けておき、印刷の際に障害にならないようにし
ておくことが必要である。半田塗布後、自動装着機によ
りＱＦＰを基板の上に装着する。その後で加熱により半
田をリフローし、溶融固着させる。
においては、四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少
なくとも３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決
め用の突起を当該パッドに接続または近接して設けた前
記の表面実装用のプリント配線板を用い、ＱＦＰ素子の
リードピンを前記位置決め用突起に接触させながら位置
決めし、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、固定
する。手作業による場合は、所定のＱＦＰを少なくとも
３個の突起とリードピンを接触させながらＸ−Ｙ方向に
位置合わせをし、決められた位置に置く。その後で、糸
半田を用いリードピンと溶着する。実装に自動装着機を
用いる場合は、パッド上にスクリーン印刷によりクリー
ム半田を塗布する。スクリーンには突起の当たる部分に
は穴を開けておき、印刷の際に障害にならないようにし
ておくことが必要である。半田塗布後、自動装着機によ
りＱＦＰを基板の上に装着する。その後で加熱により半
田をリフローし、溶融固着させる。
【００１２】
【作用、効果】本発明の位置決め方法を手作業により実
施する場合は、ＱＦＰのリードピンをプリント配線板上
のパッドに合わせて載せる。その際、４辺の端部にある
リードピンと位置決め用突起を接触させながらＸ−Ｙ方
向に位置合わせをし、規定の位置に置く。パッド部及び
突起部の基底部分（突起形成用成形体を搭載する場合は
搭載部）の厚さは大体６０±２０μｍ程度であり、突起
はその上に突き出た状態になっている。従って、ＱＦＰ
のリードピンを突起と接触させながら位置合わせする場
合、辺の端部にあるリードピンは、３個の突起に接触す
る形で位置合わせをすることが可能であり、その結果、
位置ずれも許容範囲内におさめることができ、且つ短時
間でＱＦＰを配線板上に位置決めすることができる。
施する場合は、ＱＦＰのリードピンをプリント配線板上
のパッドに合わせて載せる。その際、４辺の端部にある
リードピンと位置決め用突起を接触させながらＸ−Ｙ方
向に位置合わせをし、規定の位置に置く。パッド部及び
突起部の基底部分（突起形成用成形体を搭載する場合は
搭載部）の厚さは大体６０±２０μｍ程度であり、突起
はその上に突き出た状態になっている。従って、ＱＦＰ
のリードピンを突起と接触させながら位置合わせする場
合、辺の端部にあるリードピンは、３個の突起に接触す
る形で位置合わせをすることが可能であり、その結果、
位置ずれも許容範囲内におさめることができ、且つ短時
間でＱＦＰを配線板上に位置決めすることができる。
【００１３】ＮＣ付き自動装着機を用いて位置決めする
場合は、パッド部にクリーム半田をスクリーン印刷法に
より塗布する。その後、自動装着機によりＱＦＰを配線
板上の決められた位置に装着する。この場合、ＱＦＰは
配線板の端部に設けられた２個の基準穴からの位置（距
離）をＮＣ装置により決められ、それに合わせて配線板
上に装着される。従って、基準穴位置の精度が悪けれ
ば、それに合わせて設定されるＱＦＰの位置の精度も僅
かにずれることになる。自動装着の場合は、手作業の場
合と異なり、僅かなずれの場合が多いがその僅かのずれ
もリードピンのピッチが狭くなると問題になることがあ
る。位置がずれてＱＦＰが装着されると、端部のリード
ピンが突起の柱状又は球面上の一部にかかるような状態
で装着されるが、装着機の端子が装着した瞬間に軽くＱ
ＦＰを配線板に圧着する力が働くため、不安定な状態で
板上に置かれたＱＦＰのリードピンは突起の斜面を滑り
落ち安定した状態になり、正規の位置に装着される。ま
た、端部のリードピンが突起の柱状又は球面上の一部に
かかるような状態でＱＦＰが装着された場合でも、外端
部のリードピン以外はパッド上のクリーム半田と接する
状態にあり、加熱により溶融したリードピンとパッドと
の間にある半田は表面張力が小さくなろうとするため、
ずれているリードピンを正規の位置に引き込もうとする
力も働きＱＦＰは正規の位置に装着される。
場合は、パッド部にクリーム半田をスクリーン印刷法に
より塗布する。その後、自動装着機によりＱＦＰを配線
板上の決められた位置に装着する。この場合、ＱＦＰは
配線板の端部に設けられた２個の基準穴からの位置（距
離）をＮＣ装置により決められ、それに合わせて配線板
上に装着される。従って、基準穴位置の精度が悪けれ
ば、それに合わせて設定されるＱＦＰの位置の精度も僅
かにずれることになる。自動装着の場合は、手作業の場
合と異なり、僅かなずれの場合が多いがその僅かのずれ
もリードピンのピッチが狭くなると問題になることがあ
る。位置がずれてＱＦＰが装着されると、端部のリード
ピンが突起の柱状又は球面上の一部にかかるような状態
で装着されるが、装着機の端子が装着した瞬間に軽くＱ
ＦＰを配線板に圧着する力が働くため、不安定な状態で
板上に置かれたＱＦＰのリードピンは突起の斜面を滑り
落ち安定した状態になり、正規の位置に装着される。ま
た、端部のリードピンが突起の柱状又は球面上の一部に
かかるような状態でＱＦＰが装着された場合でも、外端
部のリードピン以外はパッド上のクリーム半田と接する
状態にあり、加熱により溶融したリードピンとパッドと
の間にある半田は表面張力が小さくなろうとするため、
ずれているリードピンを正規の位置に引き込もうとする
力も働きＱＦＰは正規の位置に装着される。
【００１４】本発明のプリント配線板は、突起部がプリ
ント配線板の回路形成手段を利用して作成されるためそ
の精度が良いというメリットがある。従って、その突起
に合わせて位置決めされたＱＦＰも位置精度が良く、正
規の位置からのずれが少ないため、本発明によれば短絡
による不良の発生も減少させることができる。また、本
発明の位置決め方法によれば、従来法により熟練作業者
が位置決めする場合と比較して位置決め所要時間を、ほ
ぼ１／５以下に短縮することが可能である。さらに、必
ずしも熟練作業者を必要とせずにＱＦＰ表面実装をする
ことができる。
ント配線板の回路形成手段を利用して作成されるためそ
の精度が良いというメリットがある。従って、その突起
に合わせて位置決めされたＱＦＰも位置精度が良く、正
規の位置からのずれが少ないため、本発明によれば短絡
による不良の発生も減少させることができる。また、本
発明の位置決め方法によれば、従来法により熟練作業者
が位置決めする場合と比較して位置決め所要時間を、ほ
ぼ１／５以下に短縮することが可能である。さらに、必
ずしも熟練作業者を必要とせずにＱＦＰ表面実装をする
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例をあげて説明する。 実施例１ ０．５ｍｍピッチ２０８ピンのＱＦＰ５個、０．５ｍｍ
ピッチ１７６ピンのＱＦＰ４個、及び０．６５ｍｍピッ
チ１００ピンのＱＦＰ４個を搭載する２６５ｍｍ×３１
０ｍｍのサイズの基板に、ＱＦＰ素子の各々を手作業に
より位置決めして載置し、対角線位置の２ケ所を半田で
仮止めし固定する実験を行った。ＱＦＰの位置決め用の
突起搭載部（直径０．６ｍｍの円形の中心を径０．２ｍ
ｍの円形に中抜きした環状形を有し、この環状形の一部
がパッド部に重なるようにパッド部と接続している）を
備えたプリント配線板を、回路形成手段によって製造
し、この突起搭載部の一隅の向かい合っている搭載部と
当該搭載部の対角線の位置関係にある搭載部に直径０．
３ｍｍの半田ボール１をそのボールがパッド２の外端部
と接するように搭載し、加熱して半田ボールの表面を僅
かに溶融し搭載部に部分融着により固着して、本発明の
ＱＦＰ表面実装用プリント配線板を製造した（図１及び
図２；図２は図１のＡ−Ａ線断面の端面図；図１、図２
共にリードピンの数は一部省略して示してある）。得ら
れた配線板に上記各ＱＦＰ素子（図３、図４）を素子の
リードピン４と半田ボール１を接触させながら位置決め
し固定し（図５）、位置決めに要した時間を測定した。
また、比較のため、上記半田ボールを搭載しないプリン
ト配線板についても同様の実験を行い、固定する前の位
置決めに要した時間を測定した。その結果を下表に示
す。
ピッチ１７６ピンのＱＦＰ４個、及び０．６５ｍｍピッ
チ１００ピンのＱＦＰ４個を搭載する２６５ｍｍ×３１
０ｍｍのサイズの基板に、ＱＦＰ素子の各々を手作業に
より位置決めして載置し、対角線位置の２ケ所を半田で
仮止めし固定する実験を行った。ＱＦＰの位置決め用の
突起搭載部（直径０．６ｍｍの円形の中心を径０．２ｍ
ｍの円形に中抜きした環状形を有し、この環状形の一部
がパッド部に重なるようにパッド部と接続している）を
備えたプリント配線板を、回路形成手段によって製造
し、この突起搭載部の一隅の向かい合っている搭載部と
当該搭載部の対角線の位置関係にある搭載部に直径０．
３ｍｍの半田ボール１をそのボールがパッド２の外端部
と接するように搭載し、加熱して半田ボールの表面を僅
かに溶融し搭載部に部分融着により固着して、本発明の
ＱＦＰ表面実装用プリント配線板を製造した（図１及び
図２；図２は図１のＡ−Ａ線断面の端面図；図１、図２
共にリードピンの数は一部省略して示してある）。得ら
れた配線板に上記各ＱＦＰ素子（図３、図４）を素子の
リードピン４と半田ボール１を接触させながら位置決め
し固定し（図５）、位置決めに要した時間を測定した。
また、比較のため、上記半田ボールを搭載しないプリン
ト配線板についても同様の実験を行い、固定する前の位
置決めに要した時間を測定した。その結果を下表に示
す。
【００１６】 表１ ＬＳＩパッケージの手作業による位置決めに要した時間（分） 比較例 実施例 （半田ボールなし） （半田ボールあり) 1. 0.5 ピッチ 208ピン 5個 １２．５分 ２．５分 2. 0.5 ピッチ 176ピン 4個 ８．０分 １．２分 3. 0.65ピッチ 100ピン 4個 ６．０分 １．０分 合計 ２６．５分 ４．７分
【００１７】表１から明らかなように、位置決めに要し
た作業時間は半田ボールなしの場合と比較して、２０８
ピンの場合は１／５、１７６ピンの場合は３／２０、１
００ピンの場合は１／６に各々、短縮された。また、比
較例の場合は熟練した作業者でないとできなかったが、
実施例の場合は初心者でも実施できるという大きなメリ
ットがあった。
た作業時間は半田ボールなしの場合と比較して、２０８
ピンの場合は１／５、１７６ピンの場合は３／２０、１
００ピンの場合は１／６に各々、短縮された。また、比
較例の場合は熟練した作業者でないとできなかったが、
実施例の場合は初心者でも実施できるという大きなメリ
ットがあった。
【００１８】実施例２ ＱＦＰ表面実装用プリント配線板におけるパッドとＱＦ
Ｐの位置決め用の突起を下記工程のプリント配線板の回
路形成手段によって同時に製造した。 (1) 厚さ18μm の銅箔で回路を形成した表面実装用プリ
ント配線板にスルホール用銅メッキを施した。これによ
りパッド上に厚さ14μm の一次銅メッキ層が形成され
た。 (2) 一次銅メッキ上に感光性を有する厚さ40μm のドラ
イフィルムレジストＡを張り合わせ、マスクフィルムを
介して露光現像し、図６のようなレジスト層14を形成さ
せた。 (3) 図７のようにレジスト層14に被覆されていない１次
銅メッキの部分に２次銅メッキ15 (厚さ15μm)を施し
た。 (4) 更に、1 次半田メッキ16 (厚さ10μm)をパッド位置
上及び位置ずれ防止突起位置上に施した。
Ｐの位置決め用の突起を下記工程のプリント配線板の回
路形成手段によって同時に製造した。 (1) 厚さ18μm の銅箔で回路を形成した表面実装用プリ
ント配線板にスルホール用銅メッキを施した。これによ
りパッド上に厚さ14μm の一次銅メッキ層が形成され
た。 (2) 一次銅メッキ上に感光性を有する厚さ40μm のドラ
イフィルムレジストＡを張り合わせ、マスクフィルムを
介して露光現像し、図６のようなレジスト層14を形成さ
せた。 (3) 図７のようにレジスト層14に被覆されていない１次
銅メッキの部分に２次銅メッキ15 (厚さ15μm)を施し
た。 (4) 更に、1 次半田メッキ16 (厚さ10μm)をパッド位置
上及び位置ずれ防止突起位置上に施した。
【００１９】(5) 厚さ40μm のドライフィルムレジスト
Ｂ（インクレジストでも可）を塗布し、マスクフィルム
を介して露光現像して図８のように、突起部位置のみ開
口させ、開口部の高さを約50μm にした。 (6) 更に、突起部位置の１次半田16を半田溶解液で除去
した（図８）。 (7) その後、３次銅メッキ18 (厚さ 100μm)及び 2次半
田メッキ19 (厚さ10μm)を突起部位置に施した（図９)
。この時は、突起部位置に電流が集中するため、メッ
キ時間 1時間で100 〜200 μの高さの突起部の形成が可
能である。 (8) ドライフィルムレジストＡ及びＢを3%苛性ソーダ溶
液で溶解除去した (図10) 。
Ｂ（インクレジストでも可）を塗布し、マスクフィルム
を介して露光現像して図８のように、突起部位置のみ開
口させ、開口部の高さを約50μm にした。 (6) 更に、突起部位置の１次半田16を半田溶解液で除去
した（図８）。 (7) その後、３次銅メッキ18 (厚さ 100μm)及び 2次半
田メッキ19 (厚さ10μm)を突起部位置に施した（図９)
。この時は、突起部位置に電流が集中するため、メッ
キ時間 1時間で100 〜200 μの高さの突起部の形成が可
能である。 (8) ドライフィルムレジストＡ及びＢを3%苛性ソーダ溶
液で溶解除去した (図10) 。
【００２０】(9) １次半田メッキ及び２次半田メッキを
エッチングレジストとして不要部の銅を図11のようにエ
ッチング除去した。エッチング後、半田メッキ16及び19
を溶解除去し、突起21及びパッド22を有するＱＦＰ表面
実装用プリント配線板を得た (図12) 。 得られたＱＦＰ表面実装用プリント配線板を用いて、Ｑ
ＦＰ表面実装を行ったところ、実施例１と同様な結果が
得られた。
エッチングレジストとして不要部の銅を図11のようにエ
ッチング除去した。エッチング後、半田メッキ16及び19
を溶解除去し、突起21及びパッド22を有するＱＦＰ表面
実装用プリント配線板を得た (図12) 。 得られたＱＦＰ表面実装用プリント配線板を用いて、Ｑ
ＦＰ表面実装を行ったところ、実施例１と同様な結果が
得られた。
【図１】本発明の実装用プリント配線板の概略平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面の端面図である。
【図３】ＱＦＰの概略平面図である。
【図４】ＱＦＰの概略側面図である。
【図５】ＱＦＰを本発明のプリント配線板に載置したも
のの概略斜視図である。
のの概略斜視図である。
【図６】選択的にレジスト層を形成させた後の断面図で
ある。
ある。
【図７】１次銅半田メッキを施した後の断面図である。
【図８】突起部位置を除き、さらにレジスト層を形成さ
せ、半田メッキを除いた後の断面図である。
せ、半田メッキを除いた後の断面図である。
【図９】突起部位置に、３次銅メッキ及び２次半田メッ
キを施した後の断面図である。
キを施した後の断面図である。
【図１０】レジストを溶解した後の断面図である。
【図１１】半田メッキ層をレジストとしてエッチングし
た後の断面図である。
た後の断面図である。
【図１２】突起及びパッドを有する本発明のプリント配
線板の断面図である。
線板の断面図である。
１ 突起 ２ パッド ３ 基材 ４ リードピン ５ ＱＦＰ １１ 基板 １２ 銅箔 １３ １次銅メッキ １４ ドライフィルムレジストＡ １５ ２次銅メッキ １６ １次半田メッキ １７ ドライフィルムレジストＢ １８ ３次銅メッキ １９ ２次半田メッキ ２１ 突起 ２２ パッド
Claims (7)
- 【請求項１】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板にお
ける四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも
３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突
起を当該パッドに接続または近接して設け、ＱＦＰ素子
のリードピンを該位置決め用突起に接触させながら位置
決めし、パッド部に合わせてＱＦＰ素子を載置し、固定
することを特徴とする、実装用素子の位置決め方法。 - 【請求項２】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板にお
ける四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも
３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突
起を当該パッドに接続または近接して設けてなる、表面
実装用プリント配線板。 - 【請求項３】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板にお
ける四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも
３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突
起搭載部を当該パッドに接続または近接して設け、該搭
載部に突起形成用の成形体を搭載し固着してなる、ＱＦ
Ｐの位置決め用の突起を有する、請求項２記載の配線
板。 - 【請求項４】 前記成形体が、金属、セラミックス、ガ
ラス及びプラスチックからなる群から選択される材料の
成形体である、請求項３記載の配線板。 - 【請求項５】 前記成形体が、ボール状の成形体であ
る、請求項３記載の配線板。 - 【請求項６】 前記ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板
におけるパッドとＱＦＰの位置決め用の突起が、プリン
ト配線板の回路形成手段によって形成されたものであ
る、請求項２記載の配線板。 - 【請求項７】 ＱＦＰ表面実装用のプリント配線板にお
ける四辺のパッド列の各列端のパッド８個の少なくとも
３個のパッドの各々の外端側にＱＦＰの位置決め用の突
起搭載部を当該パッドに接続または近接して設けてな
る、表面実装用プリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155901A JPH0823197A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 表面実装用素子の位置決め方法及び実装用プリント配線板 |
| US08/499,772 US5617180A (en) | 1994-07-07 | 1995-07-06 | Apparatus for conveying photographic film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155901A JPH0823197A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 表面実装用素子の位置決め方法及び実装用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823197A true JPH0823197A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15615996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6155901A Pending JPH0823197A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 表面実装用素子の位置決め方法及び実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP6155901A patent/JPH0823197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817550A1 (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-07 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Circuit board with improved positioning means |
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