JPH08228053A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH08228053A JPH08228053A JP3260495A JP3260495A JPH08228053A JP H08228053 A JPH08228053 A JP H08228053A JP 3260495 A JP3260495 A JP 3260495A JP 3260495 A JP3260495 A JP 3260495A JP H08228053 A JPH08228053 A JP H08228053A
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- circuit board
- printed circuit
- adhesive
- adhesive layer
- epoxy resin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属基板を用いて放熱対策を採り、しかも半
田付け部の導通不良を起こさないプリント基板を提供す
ること。 【構成】 フレキシブル基板（１１０）に放熱用金属板
（１１４）が接着剤層（１１５）により固着された、電
子回路部品（２００）が配置されるプリント基板におい
て、前記接着剤層（１１５）は、引っ張り弾性率が１５
０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線膨張係数が１×１／１０4
／℃以上の熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴
とするプリント基板。
田付け部の導通不良を起こさないプリント基板を提供す
ること。 【構成】 フレキシブル基板（１１０）に放熱用金属板
（１１４）が接着剤層（１１５）により固着された、電
子回路部品（２００）が配置されるプリント基板におい
て、前記接着剤層（１１５）は、引っ張り弾性率が１５
０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線膨張係数が１×１／１０4
／℃以上の熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴
とするプリント基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を含む電子
回路部品を実装するためのプリント基板に係り、とくに
放熱用金属基板を用いたものに関する。
回路部品を実装するためのプリント基板に係り、とくに
放熱用金属基板を用いたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、広い範囲での環境温度に対応して
動作する電子回路を提供することが求められている。こ
のため、電子回路部品とくにチップ部品を実装するプリ
ント基板に、放熱用の金属板を設けて、とくに電子回路
部品で問題となる高温下での放熱対策を施すことが行わ
れている。
動作する電子回路を提供することが求められている。こ
のため、電子回路部品とくにチップ部品を実装するプリ
ント基板に、放熱用の金属板を設けて、とくに電子回路
部品で問題となる高温下での放熱対策を施すことが行わ
れている。
【０００３】図２は、従来のメタル基板の一例を示した
ものである。この例では、アルミ基板１２１上に銅電極
パターン１２２が接着剤層１２３により固着され、銅電
極パターン１２２にチップ部品２００が半田付け部３０
０により接合されている。
ものである。この例では、アルミ基板１２１上に銅電極
パターン１２２が接着剤層１２３により固着され、銅電
極パターン１２２にチップ部品２００が半田付け部３０
０により接合されている。
【０００４】この場合、アルミ基板１２１の線膨張係数
とチップ部品２００の線膨張係数との違いに起因する応
力が、チップ部品２００を基板１２１に接合している半
田付け部３００に集中して、半田付け部３００にクラッ
クを生じ、導通不良を起こすことがある。
とチップ部品２００の線膨張係数との違いに起因する応
力が、チップ部品２００を基板１２１に接合している半
田付け部３００に集中して、半田付け部３００にクラッ
クを生じ、導通不良を起こすことがある。
【０００５】その対策として、たとえば半田接合部を絶
縁体によって複数ブロックに分割し、発生した応力をブ
ロックごとに分断する構造のもの（特開平６−２６０７
４６号公報）、基材と導体間にセラミック層を設けた構
造のもの（特開平６−９９５３８号公報）、基材電極と
の接触面積を増した構造（特開平６−１８８５３６号公
報）、両面に銅を被覆した鉄−ニッケル合金板に導体と
線膨張係数が３〜８×１０5 ／℃でヤング率が２００〜
８００ｋｇ／ｍｍ2 の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁
層を積層した構造（特開平６−８５４１４号公報）など
がある。
縁体によって複数ブロックに分割し、発生した応力をブ
ロックごとに分断する構造のもの（特開平６−２６０７
４６号公報）、基材と導体間にセラミック層を設けた構
造のもの（特開平６−９９５３８号公報）、基材電極と
の接触面積を増した構造（特開平６−１８８５３６号公
報）、両面に銅を被覆した鉄−ニッケル合金板に導体と
線膨張係数が３〜８×１０5 ／℃でヤング率が２００〜
８００ｋｇ／ｍｍ2 の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁
層を積層した構造（特開平６−８５４１４号公報）など
がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらにより半田付け
部のクラック対策にはなる。しかし、それぞれが問題点
を持っている。まず、特開平６−２６０７４６号公報お
よび特開平６−１８８５３６号公報に開示されたもの
は、通常の工程に加えて特別な工程が増えることがある
という問題がある。また、特開平６−９９５３８号公報
のものは、フレキシブルプリント基板に適用するには硬
すぎると考えられる。さらに、特開平６−８５４１４号
公報のものは、鉄−ニッケル合金板を放熱板として用い
るという特定のものであるから汎用性に乏しい。
部のクラック対策にはなる。しかし、それぞれが問題点
を持っている。まず、特開平６−２６０７４６号公報お
よび特開平６−１８８５３６号公報に開示されたもの
は、通常の工程に加えて特別な工程が増えることがある
という問題がある。また、特開平６−９９５３８号公報
のものは、フレキシブルプリント基板に適用するには硬
すぎると考えられる。さらに、特開平６−８５４１４号
公報のものは、鉄−ニッケル合金板を放熱板として用い
るという特定のものであるから汎用性に乏しい。
【０００７】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、金属基板を用いて放熱対策を採り、しかも半田付け
部の導通不良を起こさないプリント基板を提供すること
を目的とする。
で、金属基板を用いて放熱対策を採り、しかも半田付け
部の導通不良を起こさないプリント基板を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１記載の、フレキシブル基板に放熱用
金属板が接着剤層により固着されたプリント基板におい
て、前記接着剤層は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍ
ｍ2 より小で、線膨張係数が１×１／１０4 ／℃より小
である熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とす
るプリント基板、および請求項２記載の、請求項１記載
のプリント基板における前記接着剤は、ビスフェノール
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、脂肪族系多
官能エポキシ樹脂、芳香族系多官能エポキシ樹脂のうち
から選択した１または２以上と、脂肪族系多官能硬化
剤、芳香族系多官能硬化剤、触媒型硬化剤、潜在性硬化
剤のうちから選択した１または２以上と、熱硬化性ゴム
とを混合してなるものであるプリント基板、を提供する
ものである。
発明では、請求項１記載の、フレキシブル基板に放熱用
金属板が接着剤層により固着されたプリント基板におい
て、前記接着剤層は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍ
ｍ2 より小で、線膨張係数が１×１／１０4 ／℃より小
である熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とす
るプリント基板、および請求項２記載の、請求項１記載
のプリント基板における前記接着剤は、ビスフェノール
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、脂肪族系多
官能エポキシ樹脂、芳香族系多官能エポキシ樹脂のうち
から選択した１または２以上と、脂肪族系多官能硬化
剤、芳香族系多官能硬化剤、触媒型硬化剤、潜在性硬化
剤のうちから選択した１または２以上と、熱硬化性ゴム
とを混合してなるものであるプリント基板、を提供する
ものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の構成により、フレキシブル基板
に接着剤層により金属板が固着されたプリント基板は、
銅電極パターンに電子部品が半田により接合される。こ
の状態で環境温度が変化すると、とくに金属板の線膨張
係数と電子部品のそれとの違いによりこれら両者の膨張
度合いが異なった状態となる。そして、これら両者間に
介在する要素に生じるべき応力が、引っ張り弾性率が所
定値より小で、線膨張係数が所定値より大である接着剤
により構成された層によって吸収される。とくに引っ張
り弾性率が低いことにより応力吸収が効果的に行われ
る。この結果、電子部品を基板に接合する半田付け部を
含めて大きな応力が加わることがない。
に接着剤層により金属板が固着されたプリント基板は、
銅電極パターンに電子部品が半田により接合される。こ
の状態で環境温度が変化すると、とくに金属板の線膨張
係数と電子部品のそれとの違いによりこれら両者の膨張
度合いが異なった状態となる。そして、これら両者間に
介在する要素に生じるべき応力が、引っ張り弾性率が所
定値より小で、線膨張係数が所定値より大である接着剤
により構成された層によって吸収される。とくに引っ張
り弾性率が低いことにより応力吸収が効果的に行われ
る。この結果、電子部品を基板に接合する半田付け部を
含めて大きな応力が加わることがない。
【００１０】請求項２記載の構成により、接着剤は、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、脂肪族系多官能エポキシ樹脂、芳香族系多官能エポ
キシ樹脂のうちから選択した１または２以上と、脂肪族
系多官能硬化剤、芳香族系多官能硬化剤、触媒型硬化
剤、潜在性硬化剤のうちから選択した１または２以上
と、熱硬化性ゴムとを混合してなるものであると、引っ
張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線膨張係数
が１×１／１０4 ／℃より大である熱硬化性接着剤が構
成される。
スフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、脂肪族系多官能エポキシ樹脂、芳香族系多官能エポ
キシ樹脂のうちから選択した１または２以上と、脂肪族
系多官能硬化剤、芳香族系多官能硬化剤、触媒型硬化
剤、潜在性硬化剤のうちから選択した１または２以上
と、熱硬化性ゴムとを混合してなるものであると、引っ
張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線膨張係数
が１×１／１０4 ／℃より大である熱硬化性接着剤が構
成される。
【００１１】
【発明の効果】請求項１記載の構成によれば、引っ張り
弾性率および線膨張係数が所定値より小さい接着剤の層
によりフレキシブル基板に金属板が固着されるため、環
境温度の変化により金属板が膨張してもそれによる応力
は接着剤層で吸収され、電子部品の半田付け部に及ぶこ
とはない。したがって、フレキシブル基板に金属板が固
着されてなるプリント基板の半田付け部にクラックが生
じて導電不良を起こすことを防止できる。
弾性率および線膨張係数が所定値より小さい接着剤の層
によりフレキシブル基板に金属板が固着されるため、環
境温度の変化により金属板が膨張してもそれによる応力
は接着剤層で吸収され、電子部品の半田付け部に及ぶこ
とはない。したがって、フレキシブル基板に金属板が固
着されてなるプリント基板の半田付け部にクラックが生
じて導電不良を起こすことを防止できる。
【００１２】請求項２記載の構成によれば、引っ張り弾
性率および線膨張係数がともに所望値を持った熱硬化性
接着剤が構成され、フレキシブル基板に金属板が固着さ
れてなるプリント基板の半田付け部に応力の影響を及ぼ
さない接着剤層を形成することができる。
性率および線膨張係数がともに所望値を持った熱硬化性
接着剤が構成され、フレキシブル基板に金属板が固着さ
れてなるプリント基板の半田付け部に応力の影響を及ぼ
さない接着剤層を形成することができる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の断面構造を示し
たものである。この図１において、１１０はプリント基
板であり、ポリイミド層１１１の上面に銅電極パターン
１１３が接着剤層１１３により固着され、下面に放熱用
の金属板としてのアルミ板１１４が接着剤層１１５によ
り固着されている。接着剤層１１３、１１５は同種の接
着剤を用いて構成してもよいし、異なるものを用いても
よい。ただし、主としてアルミ基板１１４の線膨張係数
の大きさによる膨張の影響を吸収するために、接着剤層
１１５は引っ張り弾性率および線膨張係数の小さい接着
剤により構成する。
たものである。この図１において、１１０はプリント基
板であり、ポリイミド層１１１の上面に銅電極パターン
１１３が接着剤層１１３により固着され、下面に放熱用
の金属板としてのアルミ板１１４が接着剤層１１５によ
り固着されている。接着剤層１１３、１１５は同種の接
着剤を用いて構成してもよいし、異なるものを用いても
よい。ただし、主としてアルミ基板１１４の線膨張係数
の大きさによる膨張の影響を吸収するために、接着剤層
１１５は引っ張り弾性率および線膨張係数の小さい接着
剤により構成する。
【００１４】実験からは、接着剤は、その引っ張り弾性
率の方が線膨張係数よりも半田クラックへの影響が支配
的であるとの結果が得られた。そして、接着剤として
は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線
膨張係数が１×１／１０4 ／℃より大である熱硬化性接
着剤を用いるのが好ましい。この場合、引っ張り弾性率
を低くするには、ゴム成分を配合するとよい。これによ
り、線膨張係数が１×１／１０4 ／℃より大きい物性が
得られた。これは、チップ部品の線膨張係数である約６
×１／１０4 ／℃より大きい。そして、半田付けに関す
る耐熱性、環境耐熱性を考慮して熱硬化性ゴムとするこ
とが好ましい。なお、接着剤には、必要に応じて難燃
性、耐熱性、熱電導性、機械強度などを付与もしくは向
上するために種々の充填剤または樹脂あるいは両者を添
加してもよい。
率の方が線膨張係数よりも半田クラックへの影響が支配
的であるとの結果が得られた。そして、接着剤として
は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2 より小で、線
膨張係数が１×１／１０4 ／℃より大である熱硬化性接
着剤を用いるのが好ましい。この場合、引っ張り弾性率
を低くするには、ゴム成分を配合するとよい。これによ
り、線膨張係数が１×１／１０4 ／℃より大きい物性が
得られた。これは、チップ部品の線膨張係数である約６
×１／１０4 ／℃より大きい。そして、半田付けに関す
る耐熱性、環境耐熱性を考慮して熱硬化性ゴムとするこ
とが好ましい。なお、接着剤には、必要に応じて難燃
性、耐熱性、熱電導性、機械強度などを付与もしくは向
上するために種々の充填剤または樹脂あるいは両者を添
加してもよい。
【００１５】このように、構成されたプリント基板１１
０の上面には、電子回路部品としてのチップ部品２００
が配置され、半田付け部３００により銅電極パターン１
１３に接合される。チップ部品２００としては、抵抗コ
ンデンサの外に、トランジスタ、ＩＣチップなども同様
に接合される。
０の上面には、電子回路部品としてのチップ部品２００
が配置され、半田付け部３００により銅電極パターン１
１３に接合される。チップ部品２００としては、抵抗コ
ンデンサの外に、トランジスタ、ＩＣチップなども同様
に接合される。
【００１６】チップ部品２００を接合した後のプリント
基板では、環境温度が変化してアルミ板１１４が膨張し
ても、それはほとんどが接着剤層１１５とかさらには１
１３により吸収され、そのままポリイミド層１１１とか
さらに上の銅電極パターン１１２に伝達されることはな
い。したがって、半田付け部３００に熱応力が加わるこ
とはない。
基板では、環境温度が変化してアルミ板１１４が膨張し
ても、それはほとんどが接着剤層１１５とかさらには１
１３により吸収され、そのままポリイミド層１１１とか
さらに上の銅電極パターン１１２に伝達されることはな
い。したがって、半田付け部３００に熱応力が加わるこ
とはない。
【００１７】次に、図１に示す構造の試験品の一つにつ
き、図２に示す構造の比較例との熱衝撃比較試験を行っ
た結果を示す。この試験に用いたものは、引っ張り弾性
率が３ｋｇ／ｍｍ2 、線膨張係数が２×１／１０4 ／℃
の熱硬化性接着剤を用いたアルミ補強板付きフレキシブ
ルプリント基板上に、４種各５個づつのチップ抵抗を実
装したものである。チップ抵抗は、松下電器産業製で寸
法が１６０８、３２１６、４５３２、６４３２のもので
ある。比較例としてメタル（アルミ）基板に同様にチッ
プ部品を実装したものを用いた。
き、図２に示す構造の比較例との熱衝撃比較試験を行っ
た結果を示す。この試験に用いたものは、引っ張り弾性
率が３ｋｇ／ｍｍ2 、線膨張係数が２×１／１０4 ／℃
の熱硬化性接着剤を用いたアルミ補強板付きフレキシブ
ルプリント基板上に、４種各５個づつのチップ抵抗を実
装したものである。チップ抵抗は、松下電器産業製で寸
法が１６０８、３２１６、４５３２、６４３２のもので
ある。比較例としてメタル（アルミ）基板に同様にチッ
プ部品を実装したものを用いた。
【００１８】これら試験品および比較例を熱衝撃試験機
に装入し、−４０℃で３０分間と１２５℃で３０分間と
を繰り返した。この結果、メタル（アルミ基板）のもの
では、６４３２チップに２５０サイクルで半田クラック
が発生したのに対し、試験品では７５０サイクル経過時
点でもいづれのチップ部品についても半田クラックが発
生しなかった。
に装入し、−４０℃で３０分間と１２５℃で３０分間と
を繰り返した。この結果、メタル（アルミ基板）のもの
では、６４３２チップに２５０サイクルで半田クラック
が発生したのに対し、試験品では７５０サイクル経過時
点でもいづれのチップ部品についても半田クラックが発
生しなかった。
【図１】本発明の一実施例の構造を示す断面図。
【図２】従来のメタル基板の一例の構造を示す断面図。
１１０ アルミ補強板付フレキシブルプリント基板 １１１ ポリイミド層 １１２ 銅電極パターン １１３ 接着剤層 １１４ アルミ板 １１５ 接着剤層 １２０ メタルベースプリント基板 １２１ アルミ板 １２２ 銅電極パターン １２３ 接着剤層 ２００ チップ部品 ３００ 半田付け部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１記載の、フレキシブル基板に放熱用
金属板が接着剤層により固着された、電子部品が配置さ
れるプリント基板において、前記接着剤層は、引っ張り
弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ２より小で、線膨張係数が１
×１／１０４／℃より大である熱硬化性接着剤により構
成されたことを特徴とするプリント基板、および請求項
２記載の、請求項１記載のプリント基板における前記接
着剤は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、脂肪族系多官能エポキシ樹脂、芳香族系多
官能エポキシ樹脂のうちから選択した１または２以上
と、脂肪族系多官能硬化剤、芳香族系多官能硬化剤、触
媒型硬化剤、潜在性硬化剤のうちから選択した１または
２以上と、熱硬化性ゴムとを混合してなるものであるプ
リント基板、を提供するものである。
発明では、請求項１記載の、フレキシブル基板に放熱用
金属板が接着剤層により固着された、電子部品が配置さ
れるプリント基板において、前記接着剤層は、引っ張り
弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ２より小で、線膨張係数が１
×１／１０４／℃より大である熱硬化性接着剤により構
成されたことを特徴とするプリント基板、および請求項
２記載の、請求項１記載のプリント基板における前記接
着剤は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、脂肪族系多官能エポキシ樹脂、芳香族系多
官能エポキシ樹脂のうちから選択した１または２以上
と、脂肪族系多官能硬化剤、芳香族系多官能硬化剤、触
媒型硬化剤、潜在性硬化剤のうちから選択した１または
２以上と、熱硬化性ゴムとを混合してなるものであるプ
リント基板、を提供するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の断面構造を示し
たものである。この図１において、１１０はプリント基
板であり、ポリイミド層１１１の上面に銅電極パターン
１１３が接着剤層１１３により固着され、下面に放熱用
の金属板としてのアルミ板１１４が接着剤層１１５によ
り固着されている。接着剤層１１３、１１５は同種の接
着剤を用いて構成してもよいし、異なるものを用いても
よい。
たものである。この図１において、１１０はプリント基
板であり、ポリイミド層１１１の上面に銅電極パターン
１１３が接着剤層１１３により固着され、下面に放熱用
の金属板としてのアルミ板１１４が接着剤層１１５によ
り固着されている。接着剤層１１３、１１５は同種の接
着剤を用いて構成してもよいし、異なるものを用いても
よい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】実験からは、接着剤は、その引っ張り弾性
率の方が線膨張係数よりも半田クラックへの影響が支配
的であるとの結果が得られた。そして、接着剤として
は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ２より小で、線
膨張係数が１×１／１０４／℃より大である熱硬化性接
着剤を用いるのが好ましい。この場合、引っ張り弾性率
を低くするには、ゴム成分を配合するとよい。これによ
り、線膨張係数が１×１／１０４／℃より大きい物性が
得られた。これは、チップ部品の線膨張係数である約６
×１／１０６／℃より大きい。そして、半田付けに関す
る耐熱性、環境耐熱性を考慮して熱硬化性ゴムとするこ
とが好ましい。なお、接着剤には、必要に応じて難燃
性、耐熱性、熱電導性、機械強度などを付与もしくは向
上するために種々の充填剤または樹脂あるいは両者を添
加してもよい。
率の方が線膨張係数よりも半田クラックへの影響が支配
的であるとの結果が得られた。そして、接着剤として
は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ２より小で、線
膨張係数が１×１／１０４／℃より大である熱硬化性接
着剤を用いるのが好ましい。この場合、引っ張り弾性率
を低くするには、ゴム成分を配合するとよい。これによ
り、線膨張係数が１×１／１０４／℃より大きい物性が
得られた。これは、チップ部品の線膨張係数である約６
×１／１０６／℃より大きい。そして、半田付けに関す
る耐熱性、環境耐熱性を考慮して熱硬化性ゴムとするこ
とが好ましい。なお、接着剤には、必要に応じて難燃
性、耐熱性、熱電導性、機械強度などを付与もしくは向
上するために種々の充填剤または樹脂あるいは両者を添
加してもよい。
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブル基板に放熱用金属板が接着剤
層により固着されたプリント基板において、 前記接着剤層は、引っ張り弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ2
より小で、線膨張係数が１×１／１０4 ／℃より大であ
る熱硬化性接着剤により構成されたことを特徴とするプ
リント基板。 - 【請求項２】請求項１記載のプリント基板において、 前記熱硬化性接着剤は、 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、脂肪族系多官能エポキシ樹脂、芳香族系多官能エポ
キシ樹脂のうちから選択した１または２以上と、 脂肪族系多官能硬化剤、芳香族系多官能硬化剤、触媒型
硬化剤、潜在性硬化剤のうちから選択した１または２以
上と、 熱硬化性ゴムと、を混合してなるものであるプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260495A JPH08228053A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260495A JPH08228053A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228053A true JPH08228053A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12363472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3260495A Pending JPH08228053A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228053A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1030082A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JPH10204153A (ja) * | 1997-01-24 | 1998-08-04 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2000310718A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | Asahi Glass Co Ltd | 位相差素子および光学素子 |
| US6580674B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-17 | Asahi Glass Company, Limited | Phase shifter and optical head device mounted with the same |
| WO2006006755A1 (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-19 | Lgs Corporation Ltd. | Wave retardation plate and optical pickup device has them |
| JP2006202970A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 実装メンブレンの放熱構造 |
| US8247702B2 (en) | 2009-02-27 | 2012-08-21 | Denso Corporation | Integrated circuit mounted board, printed wiring board, and method of manufacturing integrated circuit mounted board |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP3260495A patent/JPH08228053A/ja active Pending
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| US8247702B2 (en) | 2009-02-27 | 2012-08-21 | Denso Corporation | Integrated circuit mounted board, printed wiring board, and method of manufacturing integrated circuit mounted board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |