JPH08224253A - 毛髪移植方法と頭皮穿孔装置 - Google Patents

毛髪移植方法と頭皮穿孔装置

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JPH08224253A
JPH08224253A JP7335804A JP33580495A JPH08224253A JP H08224253 A JPH08224253 A JP H08224253A JP 7335804 A JP7335804 A JP 7335804A JP 33580495 A JP33580495 A JP 33580495A JP H08224253 A JPH08224253 A JP H08224253A
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laser
hole
scalp
light spot
scanning
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JP7335804A
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Michael Slatkine
スレートカイン ミカエル
Iii Douglass S Mead
エス． ミード ザ サード ダグラス
Eliezer Zair
ザイール エリツェル
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Laser Industries Ltd
Original Assignee
Laser Industries Ltd
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Publication date
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    • A61F2/00—Filters implantable into blood vessels; Prostheses, i.e. artificial substitutes or replacements for parts of the body; Appliances for connecting them with the body; Devices providing patency to, or preventing collapsing of, tubular structures of the body, e.g. stents
    • A61F2/02—Prostheses implantable into the body
    • A61F2/10—Hair or skin implants
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
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    • A61B2018/20351—Scanning mechanisms
    • A61B2018/20359—Scanning mechanisms by movable mirrors, e.g. galvanometric

Abstract

(57)【要約】 【課題】 連続作動モードで炭酸ガスレーザーを利用
して毛髪移植を行うこと。高速走査の可能なフラッシュ
スキャナーを利用して毛髪移植に必要な孔を穿孔するこ
と。各孔の穿孔に際しての再位置決めの必要なしに頭皮
などの組織に多数の孔を穿孔すること。 【解決手段】光点サイズのレーザー光線４を発生し、こ
の光線４を患者の頭皮の一部に走査させて上記光点サイ
ズより少なくとも３倍大なる面積の孔を形成し、少なく
とも１個の毛髪濾胞を有した移植片を該孔中に植え込
む。レーザー光線４を発生するレーザーと、このレーザ
ー光線４を患者の頭皮中の１以上の区域８、９に走査さ
せて穿孔するフラッシュスキャナー１０を有してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は毛髪移植方法と頭皮穿
孔装置に関するものであり、さらに詳しくは毛髪移植な
どの皮膚化学的処理をレーザー使用を基礎にして行なう
生体医学技術の改良に関するものである。
【０００２】またこの発明は、出願係属中のアメリカ合
衆国特許出願第１７５、９８０号（１９９３年）に開示
された発明「所定深さより下部に損傷を招かない生組織
の対象物質の剥離システム」に関連した、技術である。
【０００３】
【従来の技術】毛髪移植は広く実施されている処理であ
る。典型的にはこの処理は、多くの個別の移植片を埋植
するものである。この個別の移植片は単濾胞（いわゆる
「ミクロ」）移植片であってもよく、また対／複濾胞
（いわゆる「ミニ」）濾胞であってもよい。しばしば各
移植片は、頭皮に直径０．８〜１．４ｍｍの孔が穿孔さ
れることを、必要としている。伝統的に毛髪移植処理に
おいては、トランスヘアーミクロドリルなどのような研
磨ドリルによってほぼ２００〜２５００の孔を穿孔して
から、各孔に移植片を移植する。
【０００４】またレーザーを用いた毛髪移植技術として
は、アメリカ合衆国特許第５，３６０，４４７号に開示
されたものがある。該技術はこの発明の先行技術とは考
えられないが、高ピーク出力（例えば４００Ｗ）でパル
ス化した非走査レーザー光線を利用して頭皮中に孔を穿
孔するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】毛髪移植は治療室で処
理できるものであるが、処理中の出血が多くまた各孔を
個別に穿孔する必要がある故に、通常長時間（例えば３
時間）を要して退屈である。従来の毛髪移植処理では一
般に処理後の併発症として皮膚面が異常になる。
【０００６】また上記特許に開示された従来技術の場合
には、「非焦点化」光線を使用しており、その直径は穿
孔される孔のそれに等しいので、不完全である。焦点化
された光線の周縁においては中央部に比べて出力密度が
かなり減少し、そのために周縁に沿った組織には焦げ傷
などの顕著な熱傷害などが発生する。加えてこの技術の
場合には、周縁の組織壁にかなりの傷害が起きるので、
連続作動レーザー光線（例えば４０Ｗ）を応用すること
ができないのである。
【０００７】かかる現状からして、出血が少なく、処理
後併発症も少なく、迅速に実施できる毛髪移植技術の開
発が強く望まれている。また実施に際してはすでに外科
医によって使用されている連続作動レーザーを利用でき
ることも要求されている。
【０００８】上記のような従来技術の現状に鑑みてこの
発明の第１の目的は、連続作動モードで炭酸ガスレーザ
ーを利用して毛髪移植を行うことにある。また第２の目
的は、高速走査の可能なフラッシュスキャナーを利用し
て毛髪移植に必要な孔を穿孔することにある。さらに第
３の目的は、各孔の穿孔に際しての再位置決めの必要な
しに頭皮などの組織に多数の孔を穿孔することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このためにこの発明の方
法は、光点サイズのレーザー光線を発生し、この光線を
患者の頭皮の一部に走査させて上記光点サイズより少な
くとも３倍大なる面積の孔を形成し、少なくとも１個の
毛髪濾胞を有した移植片を該孔中に植え込むことを要旨
とするものである。
【００１０】同じくこの発明の装置は、レーザー光線を
発生するレーザーと、このレーザー光線を患者の頭皮中
の１以上の区域に走査させて穿孔するフラッシュスキャ
ナーを有してなることを要旨とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の方法によった場合、穿
孔された孔に移植された移植片から後日毛髪が生えてく
る。
【００１２】またこの発明の装置によった場合、フラッ
シュスキャナーの諸パラメータを変更することにより、
種々な密度、分布で対象区域に穿孔を行うことができ
る。
【００１３】
【実施例】図１にこの発明の装置の一例としてフラッシ
ュスキャナー１０を示す。このフラッシュスキャナー１
０はコンピューター制御される第１と第２の光線偏向鏡
１、２と光線焦点化レンズ３とを具えたものである。図
示しない炭酸ガスレーザーからの光線４は偏向鏡１、２
によって偏向され、レンズ３により光点５に焦点され
る。前記のアメリカ合衆国特許出願１７５，９８０号の
技術の場合には、リサージュパターンを走査するフラッ
シュスキャナーが使用されている。該特許出願のフラッ
シュスキャナーの場合は非常に薄い組織層を焦げ傷なし
に剥離するものであるが、当業者がこれを読めば、毛髪
移植の穿孔処理に応用できることは明らかである。
【００１４】偏向鏡１、２はほぼ平行に配置されてお
り、それぞれの軸６、７について振動されて、対象区域
８に亘って光点５を走査させる。偏向鏡１、２の振動パ
ターンは走査速度が一定になるようにコンピューター制
御されている。光線の出力や走査速度や光点サイズに関
しては適宜なパラメータを設定することができるが、以
下に記載するのは好ましいパラメータの例である。
【００１５】またコンピューター制御により偏向鏡１、
２の配置を変更することにより、光点５は他の対象区域
９を走査することもできる。したがってフラッシュスキ
ャナー１０を手動により配置変更する必要がないのであ
る。この結果複数の孔を均等間隔で迅速に穿孔すること
が可能となる。
【００１６】図２に示すように、光点５は例えば渦巻パ
ターに沿って走査させて対象区域８を照射するが、走査
速度は一定とするのが好ましい。毛髪移植に応用するに
際しては、光点５の焦点距離Ｄ（図１参照）は８０ｍｍ
にして、０．２ｍｍ以下の光点サイズとするのが好まし
い。渦巻パターン走査を利用すると、直径０．８、１．
２および１．４ｍｍの対象区域を走査してミクロ／ミニ
移植片に応用できる。しかしこの他にも必要に応じて種
々の出力レベルと時間とを採用することができる。
【００１７】典型的にはレーザー出力を３０〜４０ワッ
トとすると、焦げ傷なしに組織が蒸発するしきい値（ほ
ぼ５０Ｗ／ｍｍ２である）より光学的にはかなり高くな
る。焦げ傷がないので、約５０μの壁に対する熱エソが
最少となり、後から壁を通して毛髪移植片を内部分泌さ
せる可能性が優れたものとなる。典型的な毛髪移植に応
用した場合、単一の対象区域に必要な走査時間は約０．
２ｓｅｃ位であり、約３〜７ｍｍ位の深さのきれいな焦
げ傷のない孔が形成される。
【００１８】
【表１】
【００１９】図３に示すようにフラッシュスキャナー１
０は好ましくは携帯型ユニットを具えている。
【００２０】つぎに作用について説明する。この発明の
毛髪移植方法は基本的には従来の非レーザー式毛髪移植
方法と同じ手順により実施される。まず（１）外科用メ
スまたはよく焦点された炭酸ガスレーザー光線を用い
て、従来の手法によりドナー片を用意する。ついで
（２）外科メスにより濾胞移植片を用意する。（３）局
部麻酔剤を皮下注射する。好ましくは１：１００，００
０の比率で０．５％キシロケイン（ＸＹＬＯＣＡＩＮ）
とエピネフリン（ＥＰＩＮＥＰＨＲＩＮＥ）を用いる。
【００２１】
【表２】
【００２２】ついで炭酸ガスレーザーが４０Ｗの光線を
０．１ｓｅｃ間出力するように設定され、フラッシュス
キャナー１０がその最少走査直径（約０．８〜１．０ｍ
ｍ）に設定される。１個のテスト孔を形成して、第１前
線行における受け側の孔深さを確認する。必要なら、レ
ーザー時間を０．１５ｓｅｃに増やしてやる。第１線に
沿って受け側の孔直径を前頭で１．２ｍｍに増加させる
（表２参照）。頭の後ろ側で孔直径は１．４ｍｍであ
る。５〜７ｍｍの孔が確認されたら、毛髪移植片が移植
される前に全ての孔の穿孔作業を完結するのが好まし
い。観察の視野は常に鮮明である。穿孔後数分経ってか
ら各孔について僅かな内部分泌が観察される。これは受
け側の孔の壁を通って濾胞に流体と栄養剤とが分散して
いる印である。
【００２３】穿孔作業に続いて、好ましくは数人の助手
によって同時に移植片が「メガセッション」に移植され
るが、ここには２０００個を越える移植片が移植され
る。傷の収縮の故に、処理後の外部出血は起こらない。
処理後毛髪を防腐洗浄してから、患者は解放される。
【００２４】この発明を応用して今日までに、１５０人
を越える患者について連続作動レーザーにより秀れた効
果が得られた。２５００を越える移植片が得られた。レ
ーザー光線の秀れた制御と視認が良いこととがあいまっ
て、周辺の毛髪濾胞や以前に移植された毛髪に影響を及
ぼすことなしに移植が容易に行われる。したがって増毛
処理にもこの発明は応用することができる。
【００２５】図４に示すのは連続作動炭酸ガスレーザー
を用いたフラッシュスキャナーにより２８００個の孔を
穿孔された頭皮を示すものである。孔は均一に形成され
ており、孔の周囲には深みが表われている点を注目され
たい。
【００２６】図５はこの発明による毛髪移植処理をして
から１日後の頭皮の状態である。深みが無くなって、移
植片が均一になっている。
【００２７】図６〜図９に示すのは、この発明による処
理前と処理後（たとぺば４ヵ月後）の結果である。毛髪
は１０週後から生え始める。移植された移植片の数は２
８００であって、２セッションを越えて移植された。
【００２８】
【発明の効果】レーザーを用いて穿孔しているので、処
理が迅速でありしかも処理後出血や熱傷害が起こらな
い。コンピュータ制御によりまたフラッシュスキャナー
の諸パラメータを変更することにより、移植密度などの
自由度が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の装置の一例であるフラッシュスキャ
ナーの構成を示す説明図である。
【図２】レーザーによる走査パターンの一例を示す平面
図である。
【図３】レーザーの実用状態を示す斜視図である。
【図４】毛髪移植処理後の頭皮の状態を示す写真ある。
【図５】毛髪移植処理後１日経ってからの頭皮の状態を
示す写真である。
【図６】この発明による毛髪移植処理前後の対比を示す
写真である。
【図７】この発明による毛髪移植処理前後の対比を示す
写真である。
【図８】この発明による毛髪移植処理前後の対比を示す
写真である。
【図９】この発明による毛髪移植処理前後の対比を示す
写真である。
【符号の説明】
１、２ 偏向鏡 ３ 焦点レンズ ４ 光線 ５ 光点 ６、７ 振動軸 ８、９ 対象区域 Ｌ 焦点距離 Ｄ 対象区域直径
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】フラッシュスキャナー１０は好ましくは携
帯型ユニットを具えている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】連続作動炭酸ガスレーザーを用いたフラッ
シュスキャナーにより２８００個の孔を穿孔された頭皮
の場合、孔は均一に形成されており、孔の周囲には深み
が表われている点を注目されたい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】この発明による毛髪移植処理をしてから１
日後の頭皮の状態を観察してみると深みが無くなって、
移植片が均一になっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】この発明による処理前と処理後（例えば４
ヵ月後）の状態を比較してみると、毛髪は１０週後から
生え始める。移植された移植片の数は２８００であっ
て、２セッションを越えて移植された。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の装置の一例であるフラッシュスキャ
ナーの構成を示す説明図である。
【図２】レーザーによる走査パターンの一例を示す平面
図である。
【符号の説明】 １、２ 偏向鏡 ３ 焦点レンズ ４ 光線 ５ 光点 ６、７ 振動軸 ８、９ 対象区域 Ｌ 焦点距離 Ｄ 対象区域直径
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】削除
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】削除
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】削除
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】削除
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】削除
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】削除
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】削除
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 595180774 ダグラス エス． ミード ザ サード Ｄｏｕｇｌａｓｓ Ｓ． ＭＥＡＤ ＩＩ Ｉ アメリカ合衆国、07401 ニュー ジャー ジー州、アレンデール、 ポウエル ロー ド 78 (71)出願人 595180785 エリツェル ザイール Ｅｌｉｅｚｅｒ ＺＡＩＲ イスラエル国、51366 イスラエル、 ベ ネイーブラク、アモス ストリート ６ (72)発明者 ミカエル スレートカイン アメリカ合衆国、07410 ニュー ジャー ジー州、フェアローン、 ブルックサイド アベニュー 4009 (72)発明者 ダグラス エス． ミード ザ サード アメリカ合衆国、07401 ニュー ジャー ジー州、アレンデール、 ポウエル ロー ド 78 (72)発明者 エリツェル ザイール イスラエル国、51366 イスラエル、 ベ ネイ−ブラク、アモス ストリート ６

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光点サイズのレーザー光線を発生し、この
    光線を患者の頭皮の一部に走査させて上記光点サイズよ
    り少なくとも３倍大なる面積の孔を形成し、少なくとも
    １個の毛髪濾胞を有した移植片を該孔中に植え込むこと
    を特徴とする毛髪移植方法。
  2. 【請求項２】前記の走査が予め定められたパターンに沿
    って行なわれることを特徴とする請求項１に記載の方
    法。
  3. 【請求項３】前記のレーザー光線が炭酸ガスレーザーに
    より発生されることを特徴とする請求項１に記載の方
    法。
  4. 【請求項４】前記のパターンが渦巻図形であることを特
    徴とする請求項２に記載の方法。
  5. 【請求項５】前記のレーザー光線が焦点集中されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】前記の走査が０．２ｓｅｃ間行なわれるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】休止時間が１ｍｓｅｃとなるように前記の
    走査が行なわれることを特徴とする請求項１に記載の方
    法。
  8. 【請求項８】前記の走査が患者の頭皮の直径０．８〜
    １．６ｍｍの面積に亙って行なわれることを特徴とする
    請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】前記の光線の焦点長さが８０ｍｍであるこ
    とを特徴とする請求項５に記載の方法。
  10. 【請求項１０】前記のレーザー光線が４０Ｗの電力のレ
    ーザーにより発生されることを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
  11. 【請求項１１】レーザー光線の光点サイズが０．１５ｍ
    ｍであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】患者の頭皮上複数の部分が走査されるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】光点サイズのレーザー光線を発生するレ
    ーザーと、この光線を患者の頭皮中の一部区域に走査さ
    せて少なくとも光点の３倍大なる孔を形成するフラッシ
    ュスキャナーとを有してなることを特徴とする頭皮穿孔
    装置。
  14. 【請求項１４】前記のレーザーが炭酸ガスレーザーであ
    ることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
  15. 【請求項１５】前記のフラッシュスキャナーが所定のパ
    ターンで光線を走査することを特徴とする請求項１３に
    記載の装置。
  16. 【請求項１６】前記のフラッシュスキャナーが定常速度
    で光線を走査することを特徴とする請求項１３に記載の
    装置。
  17. 【請求項１７】前記のレーザーが焦点された光線を出す
    ことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
  18. 【請求項１８】前記のフラッシュスキャナーが患者の前
    記頭皮部分を０．８〜１．６ｍｍ直径で走査することを
    特徴とする請求項１３に記載の装置。
JP7335804A 1994-11-30 1995-11-30 毛髪移植方法と頭皮穿孔装置 Pending JPH08224253A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/346,878 US5733278A (en) 1994-11-30 1994-11-30 Method and apparatus for hair transplantation using a scanning continuous-working CO2 laser
US08/346,878 1994-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08224253A true JPH08224253A (ja) 1996-09-03

Family

ID=23361406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7335804A Pending JPH08224253A (ja) 1994-11-30 1995-11-30 毛髪移植方法と頭皮穿孔装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5733278A (ja)
EP (1) EP0714642A1 (ja)
JP (1) JPH08224253A (ja)
KR (1) KR960016852A (ja)
AU (1) AU3909995A (ja)
CA (1) CA2164157A1 (ja)

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