JPH08222839A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
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- JPH08222839A JPH08222839A JP2710095A JP2710095A JPH08222839A JP H08222839 A JPH08222839 A JP H08222839A JP 2710095 A JP2710095 A JP 2710095A JP 2710095 A JP2710095 A JP 2710095A JP H08222839 A JPH08222839 A JP H08222839A
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- Japan
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- resin
- silver
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀レジン系パターンの露出部での結露などに
よる水滴での銀マイグレーションを防止したフレキシブ
ル配線板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性合成樹脂基体１上に形成された銀レジ
ン系パターン３の一部を露出させて絶縁性樹脂レジスト
４でオーバーコートした配線板において、コネクター接
続部２の表面に露出した銀レジン系パターン３ａの部分
を表面張力１４ｄｙｎｅｓ／cm以下でコネクター端子に
よって削り取られる硬度のふっ素系樹脂を溶解した溶液
を塗布または浸漬した後乾燥させ銀レジン系パターン３
ａの表面にふっ素樹脂コート薄膜５を形成する。
よる水滴での銀マイグレーションを防止したフレキシブ
ル配線板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性合成樹脂基体１上に形成された銀レジ
ン系パターン３の一部を露出させて絶縁性樹脂レジスト
４でオーバーコートした配線板において、コネクター接
続部２の表面に露出した銀レジン系パターン３ａの部分
を表面張力１４ｄｙｎｅｓ／cm以下でコネクター端子に
よって削り取られる硬度のふっ素系樹脂を溶解した溶液
を塗布または浸漬した後乾燥させ銀レジン系パターン３
ａの表面にふっ素樹脂コート薄膜５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路配
線、回路接続に用いられるフレキシブル配線板に関する
ものであり、特に配線材料として銀レジン系ペーストを
フレキシブルフィルム上に所定パターンで形成した印刷
フレキシブル配線板（印刷ＦＰＣ）に関する。
線、回路接続に用いられるフレキシブル配線板に関する
ものであり、特に配線材料として銀レジン系ペーストを
フレキシブルフィルム上に所定パターンで形成した印刷
フレキシブル配線板（印刷ＦＰＣ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、映像機器、音響機器をはじめとす
る各種電子機器は携帯用途が増大し、小形軽量化の要請
から回路は高密度化され各種回路間の配線は筐体の隙間
を利用できるフレキシブル配線板が多用されている。
る各種電子機器は携帯用途が増大し、小形軽量化の要請
から回路は高密度化され各種回路間の配線は筐体の隙間
を利用できるフレキシブル配線板が多用されている。
【０００３】さらにフレキシブル配線板は低コスト化の
要請からポリエステルフィルムのような安価なエンプラ
フィルムに銀レジン系ペーストで所定パターンに印刷さ
れたいわゆる印刷ＦＰＣが増大してきている。
要請からポリエステルフィルムのような安価なエンプラ
フィルムに銀レジン系ペーストで所定パターンに印刷さ
れたいわゆる印刷ＦＰＣが増大してきている。
【０００４】印刷ＦＰＣとは、詳しくはポリエステルフ
ィルムなどの絶縁性合成樹脂基材表面に銀粉を主導電粉
として樹脂ワニス中に分散させた銀レジン系ペーストで
所定配線パターンを印刷乾燥し、少なくともコネクター
などの接続部分や接点部分を除く前記銀レジン系パター
ン上を合成樹脂を主体とした絶縁性レジンまたは絶縁性
フィルムでカバーコートしたものであり、接続部分の銀
レジン系パターンは表面に露出している。
ィルムなどの絶縁性合成樹脂基材表面に銀粉を主導電粉
として樹脂ワニス中に分散させた銀レジン系ペーストで
所定配線パターンを印刷乾燥し、少なくともコネクター
などの接続部分や接点部分を除く前記銀レジン系パター
ン上を合成樹脂を主体とした絶縁性レジンまたは絶縁性
フィルムでカバーコートしたものであり、接続部分の銀
レジン系パターンは表面に露出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】印刷ＦＰＣにおいて
は、表面に銀レジンパターンが露出している部分は当然
のことながら高湿時あるいは結露した場合電圧印加状態
では銀マイグレーションの危険にさらされる欠点があっ
た。
は、表面に銀レジンパターンが露出している部分は当然
のことながら高湿時あるいは結露した場合電圧印加状態
では銀マイグレーションの危険にさらされる欠点があっ
た。
【０００６】銀マイグレーションによる短絡事故を防止
するため印刷ＦＰＣにおいて表面に露出する銀レジン系
パターン上を銀レジン系パターンを覆い隠すようにカー
ボンレジン系ペーストでオーバコートしたり、銀レジン
系ペーストに導電粉として銀粉以外にカーボン粉や銅
粉、亜鉛粉などの銀よりイオン化傾向の大な金属粉を添
加して銀イオンの溶出を押さえたり、溶出する銀イオン
をトラップさせるため硫化ナトリウム、ビニルトリアジ
ン、ジヒドラジド、イミダゾールなど銀イオン反応性薬
品を添加することが知られている。
するため印刷ＦＰＣにおいて表面に露出する銀レジン系
パターン上を銀レジン系パターンを覆い隠すようにカー
ボンレジン系ペーストでオーバコートしたり、銀レジン
系ペーストに導電粉として銀粉以外にカーボン粉や銅
粉、亜鉛粉などの銀よりイオン化傾向の大な金属粉を添
加して銀イオンの溶出を押さえたり、溶出する銀イオン
をトラップさせるため硫化ナトリウム、ビニルトリアジ
ン、ジヒドラジド、イミダゾールなど銀イオン反応性薬
品を添加することが知られている。
【０００７】銀レジン系パターン上をカーボンレジン系
ペーストでオーバコートする方法はカーボンレジン系ペ
ーストがきわめてポーラスなため銀イオンが表面まで溶
出し銀マイグレーションに対する防止効果が低いもので
あり、かつ接続抵抗が高い欠点があった。
ペーストでオーバコートする方法はカーボンレジン系ペ
ーストがきわめてポーラスなため銀イオンが表面まで溶
出し銀マイグレーションに対する防止効果が低いもので
あり、かつ接続抵抗が高い欠点があった。
【０００８】銅粉、亜鉛粉などの金属粉、ビニルトリア
ジンなどのトラップ剤の添加は高湿度の場合ある程度の
効果は認められるが結露による水滴付着の場合は秒単位
のきわめて短時間に短絡現象が確認され、添加していな
い場合との差異はほとんど認められなかった。
ジンなどのトラップ剤の添加は高湿度の場合ある程度の
効果は認められるが結露による水滴付着の場合は秒単位
のきわめて短時間に短絡現象が確認され、添加していな
い場合との差異はほとんど認められなかった。
【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、水滴が付着した場合でも有効に銀マイグレーション
を抑止することができ、またコネクター接続性も劣化さ
せることがないフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。
で、水滴が付着した場合でも有効に銀マイグレーション
を抑止することができ、またコネクター接続性も劣化さ
せることがないフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のフレキシブル配線板は、ポリエステルフィルム
などの絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペーストで
所定パターンを印刷乾燥し、少なくとも接続部分および
接点部分を除く前記銀レジン系パターン上を絶縁性レジ
ンまたは接着性を有する絶縁性フィルムでカバーコート
した印刷ＦＰＣにおいて、表面に露出した銀レジン系パ
ターンの部分をふっ素系樹脂を溶解した溶液で塗布する
かまたは浸漬した後乾燥させ、銀レジン系パターン表面
にふっ素系樹脂の薄膜を形成したものである。
本発明のフレキシブル配線板は、ポリエステルフィルム
などの絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペーストで
所定パターンを印刷乾燥し、少なくとも接続部分および
接点部分を除く前記銀レジン系パターン上を絶縁性レジ
ンまたは接着性を有する絶縁性フィルムでカバーコート
した印刷ＦＰＣにおいて、表面に露出した銀レジン系パ
ターンの部分をふっ素系樹脂を溶解した溶液で塗布する
かまたは浸漬した後乾燥させ、銀レジン系パターン表面
にふっ素系樹脂の薄膜を形成したものである。
【００１１】または、表面に露出する銀レジン系パター
ン部分を覆い隠すように銀レジン系パターン上にカーボ
ンレジン系ペーストを印刷乾燥した印刷ＦＰＣの場合
は、表面に露出したカーボンレジン系パターンの部分を
ふっ素系樹脂を溶解した溶液で塗布するかまたは浸漬し
た後乾燥させることで同様の銀マイグレーションを防止
したものである。
ン部分を覆い隠すように銀レジン系パターン上にカーボ
ンレジン系ペーストを印刷乾燥した印刷ＦＰＣの場合
は、表面に露出したカーボンレジン系パターンの部分を
ふっ素系樹脂を溶解した溶液で塗布するかまたは浸漬し
た後乾燥させることで同様の銀マイグレーションを防止
したものである。
【００１２】
【作用】本発明によるフレキシブル配線板は、表面に露
出した銀レジン系パターン表面上に、溌水性を有するふ
っ素系樹脂被膜が形成されているため、または表面に露
出した銀レジン系パターン表面上に、カーボンレジン系
パターンが形成され、さらにその上に溌水性を有するふ
っ素樹脂被膜が形成されていることにより、高湿時ある
いは結露した場合電圧印加状態で銀マイグレーションの
発生を効果的に防止することができる。
出した銀レジン系パターン表面上に、溌水性を有するふ
っ素系樹脂被膜が形成されているため、または表面に露
出した銀レジン系パターン表面上に、カーボンレジン系
パターンが形成され、さらにその上に溌水性を有するふ
っ素樹脂被膜が形成されていることにより、高湿時ある
いは結露した場合電圧印加状態で銀マイグレーションの
発生を効果的に防止することができる。
【００１３】また、コネクターによる電気的接触性を損
なうことなく、外部回路と接続することができる。
なうことなく、外部回路と接続することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明のフレキシブル配線基板の一実
施例について説明する。
施例について説明する。
【００１５】（実施例１）図１，図３に示すように、厚
さ７５μｍのポリエステルフィルム１に銀レジン系ペー
スト（東洋紡績社製ＤＸ１２１Ｈ）で２１ピン０．５mm
ピッチコネクター接続部２（電極幅０．３５mm、電極間
隔０．１５mm）を含む所定配線パターンをスクリーン印
刷した後１５０℃３０分間乾燥して形成し、コネクター
接続部２以外の銀レジン系パターン３を絶縁性樹脂レジ
ン４（藤倉化成社製ＸＢ８０４）で同様にオーバコート
して印刷ＦＰＣ（ａ）を作成した。
さ７５μｍのポリエステルフィルム１に銀レジン系ペー
スト（東洋紡績社製ＤＸ１２１Ｈ）で２１ピン０．５mm
ピッチコネクター接続部２（電極幅０．３５mm、電極間
隔０．１５mm）を含む所定配線パターンをスクリーン印
刷した後１５０℃３０分間乾燥して形成し、コネクター
接続部２以外の銀レジン系パターン３を絶縁性樹脂レジ
ン４（藤倉化成社製ＸＢ８０４）で同様にオーバコート
して印刷ＦＰＣ（ａ）を作成した。
【００１６】図４に示すように、印刷ＦＰＣ（ａ）のコ
ネクター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの
部分をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕｏｒ
ａｄＦＣ−７２２；表面張力１２ｄｙｎｅｓ／cm）に浸
漬して常温乾燥しふっ素樹脂コート薄膜５を形成し、印
刷ＦＰＣ（ｂ）を作成した。
ネクター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの
部分をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕｏｒ
ａｄＦＣ−７２２；表面張力１２ｄｙｎｅｓ／cm）に浸
漬して常温乾燥しふっ素樹脂コート薄膜５を形成し、印
刷ＦＰＣ（ｂ）を作成した。
【００１７】図４と同様に、印刷ＦＰＣ（ａ）のコネク
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（セイミケミカル社製ＳＩＦ−２００
Ｈ；表面張力１１ｄｙｎｅｓ／cm）に浸漬して常温乾燥
しふっ素樹脂コート薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｃ）
を作成した。
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（セイミケミカル社製ＳＩＦ−２００
Ｈ；表面張力１１ｄｙｎｅｓ／cm）に浸漬して常温乾燥
しふっ素樹脂コート薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｃ）
を作成した。
【００１８】図４と同様に、印刷ＦＰＣ（ａ）のコネク
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕｏｒａｄ
ＦＣ−７２５；表面張力１４ｄｙｎｅｓ／cmを酢酸ブ
チルで希釈し５％溶液に調整）に浸漬して常温乾燥しふ
っ素樹脂の薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｄ）を作成し
た。
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕｏｒａｄ
ＦＣ−７２５；表面張力１４ｄｙｎｅｓ／cmを酢酸ブ
チルで希釈し５％溶液に調整）に浸漬して常温乾燥しふ
っ素樹脂の薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｄ）を作成し
た。
【００１９】図４と同様に、印刷ＦＰＣ（ａ）のコネク
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（ダイキン工業社製ダイエルＧ−９０
２；表面張力２３ｄｙｎｅｓ／cmをＮ，Ｎメチルホルム
アミドで溶解し４％溶液に調整）に浸漬して常温乾燥し
ふっ素樹脂の薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｅ）を作成
した。
ター接続部２の露出した銀レジン系パターン３ａの部分
をふっ素樹脂溶液（ダイキン工業社製ダイエルＧ−９０
２；表面張力２３ｄｙｎｅｓ／cmをＮ，Ｎメチルホルム
アミドで溶解し４％溶液に調整）に浸漬して常温乾燥し
ふっ素樹脂の薄膜５を形成し、印刷ＦＰＣ（ｅ）を作成
した。
【００２０】（実施例２）図２，図５に示すように、実
施例１と同様の印刷ＦＰＣ（ａ）のコネクター接続部２
の露出した銀レジン系パターン３ａ上に銀レジン系パタ
ーン３ａをオーバコートするようにカーボンレジン系パ
ターン６（東洋紡績社製ＤＹ１５０Ｈ）を同様にパター
ン印刷乾燥し印刷ＦＰＣ（ｆ）を作成した。
施例１と同様の印刷ＦＰＣ（ａ）のコネクター接続部２
の露出した銀レジン系パターン３ａ上に銀レジン系パタ
ーン３ａをオーバコートするようにカーボンレジン系パ
ターン６（東洋紡績社製ＤＹ１５０Ｈ）を同様にパター
ン印刷乾燥し印刷ＦＰＣ（ｆ）を作成した。
【００２１】図６に示すように、印刷ＦＰＣ（ｆ）のコ
ネクター接続部２の露出したカーボンレジン系パターン
６の部分をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕ
ｏｒａｄ ＦＣ−７２２；表面張力１２ｄｙｎｅｓ／c
m）に浸漬して常温乾燥しふっ素樹脂の薄膜５を形成
し、印刷ＦＰＣ（ｇ）を作成した。
ネクター接続部２の露出したカーボンレジン系パターン
６の部分をふっ素樹脂溶液（住友スリーエム社製Ｆｌｕ
ｏｒａｄ ＦＣ−７２２；表面張力１２ｄｙｎｅｓ／c
m）に浸漬して常温乾燥しふっ素樹脂の薄膜５を形成
し、印刷ＦＰＣ（ｇ）を作成した。
【００２２】前記、印刷ＦＰＣ（ａ）ないし（ｇ）につ
いて図７に示すように各配線間にＤＣ５Ｖを印加し０．
５mmピッチコネクター接続部２の銀レジン系パターン３
ａ、銀レジン系パターン３ａ上のふっ素樹脂コート薄膜
５、銀レジン系パターン３ａ上のカーボンレジン系パタ
ーン６、または銀レジン系パターン３ａ上のカーボンレ
ジン系パターン６上のふっ素樹脂コート薄膜５上のそれ
ぞれに蒸留水の水滴７を滴下して銀マイグレーションに
よる流入電流を計測した。印刷ＦＰＣ（ａ）ないし
（ｇ）のそれぞれの結果を図８の（ａ）ないし（ｇ）に
示す。
いて図７に示すように各配線間にＤＣ５Ｖを印加し０．
５mmピッチコネクター接続部２の銀レジン系パターン３
ａ、銀レジン系パターン３ａ上のふっ素樹脂コート薄膜
５、銀レジン系パターン３ａ上のカーボンレジン系パタ
ーン６、または銀レジン系パターン３ａ上のカーボンレ
ジン系パターン６上のふっ素樹脂コート薄膜５上のそれ
ぞれに蒸留水の水滴７を滴下して銀マイグレーションに
よる流入電流を計測した。印刷ＦＰＣ（ａ）ないし
（ｇ）のそれぞれの結果を図８の（ａ）ないし（ｇ）に
示す。
【００２３】（ａ）の銀レジン系パターン３ａ上、
（ｅ）の銀レジン系パターン３ａ上の表面張力２３ｄｙ
ｎｅｓ／cmのふっ素樹脂膜コート薄膜５上および（ｆ）
のカーボンレジン系パターン６上以外は何れも銀マイグ
レーションによる流入電流値が少なく良好な結果を示し
た。
（ｅ）の銀レジン系パターン３ａ上の表面張力２３ｄｙ
ｎｅｓ／cmのふっ素樹脂膜コート薄膜５上および（ｆ）
のカーボンレジン系パターン６上以外は何れも銀マイグ
レーションによる流入電流値が少なく良好な結果を示し
た。
【００２４】また、印刷ＦＰＣ（ａ）ないし（ｇ）のコ
ネクター接続部２に１８０μｍの粘着材付ポリエステル
フィルムを貼り付け、それぞれ日本圧着端子社製、京セ
ラエルコ社製、モレックス社製、日本航空電子社製のそ
れぞれの０．５mmピッチコネクターと接続し電気的接続
性の確認をおこなったが印刷ＦＰＣ（ａ）と（ｂ）ない
し（ｅ）、印刷ＦＰＣ（ｆ）と（ｇ）の接続抵抗値はそ
れぞれ優位差がなく、接続性は良好であった。
ネクター接続部２に１８０μｍの粘着材付ポリエステル
フィルムを貼り付け、それぞれ日本圧着端子社製、京セ
ラエルコ社製、モレックス社製、日本航空電子社製のそ
れぞれの０．５mmピッチコネクターと接続し電気的接続
性の確認をおこなったが印刷ＦＰＣ（ａ）と（ｂ）ない
し（ｅ）、印刷ＦＰＣ（ｆ）と（ｇ）の接続抵抗値はそ
れぞれ優位差がなく、接続性は良好であった。
【００２５】なお、薄膜を形成するふっ素系樹脂は付着
する水に対する溌水性をもたせるため表面張力は１４ｄ
ｙｎｅｓ／cm以下であることが望ましい。１４ｄｙｎｅ
ｓ／cmを超えると、たとえば表面張力１８ｄｙｎｅｓ／
cmの四ふっ化エチレン樹脂薄膜の場合ふっ素樹脂膜のピ
ンホール部分の銀レジン系被膜が水と接触しやすくなり
銀マイグレーションに対する効果が薄れる。また銀レジ
ン系パターン上に形成したふっ素系樹脂の薄膜はコネク
ター金属端子で削れる硬度に設定することで印刷ＦＰＣ
のコネクター部分も銀レジン系パターン上にふっ素樹脂
薄膜を形成してもコネクター接続時に電気的接触性を損
なう事がなくなる。当然のことながらふっ素樹脂薄膜が
硬度が高く強靱である場合は銀マイグレーションに対す
る防止効果はあるもののコネクター部の電気的接触性を
損なう場合がある。コネクター金属接点はメーカ、ピッ
チなどによって接圧、先端形状、材質が異なるためコネ
クターごとにふっ素樹脂膜の適正硬度を確認することが
必要である。
する水に対する溌水性をもたせるため表面張力は１４ｄ
ｙｎｅｓ／cm以下であることが望ましい。１４ｄｙｎｅ
ｓ／cmを超えると、たとえば表面張力１８ｄｙｎｅｓ／
cmの四ふっ化エチレン樹脂薄膜の場合ふっ素樹脂膜のピ
ンホール部分の銀レジン系被膜が水と接触しやすくなり
銀マイグレーションに対する効果が薄れる。また銀レジ
ン系パターン上に形成したふっ素系樹脂の薄膜はコネク
ター金属端子で削れる硬度に設定することで印刷ＦＰＣ
のコネクター部分も銀レジン系パターン上にふっ素樹脂
薄膜を形成してもコネクター接続時に電気的接触性を損
なう事がなくなる。当然のことながらふっ素樹脂薄膜が
硬度が高く強靱である場合は銀マイグレーションに対す
る防止効果はあるもののコネクター部の電気的接触性を
損なう場合がある。コネクター金属接点はメーカ、ピッ
チなどによって接圧、先端形状、材質が異なるためコネ
クターごとにふっ素樹脂膜の適正硬度を確認することが
必要である。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明による銀マイグレーション防止方法によれば、水滴が
付着した場合でも有効に銀マイグレーションを抑止する
ことができ、またコネクター接続性も劣化させることが
ないためより広範囲の業界分野に適用することが可能と
なり産業上の効果大である。
明による銀マイグレーション防止方法によれば、水滴が
付着した場合でも有効に銀マイグレーションを抑止する
ことができ、またコネクター接続性も劣化させることが
ないためより広範囲の業界分野に適用することが可能と
なり産業上の効果大である。
【図１】本発明の一実施例であるフレキシブル配線基板
である印刷ＦＰＣ（ａ）ないし（ｅ）の斜視図
である印刷ＦＰＣ（ａ）ないし（ｅ）の斜視図
【図２】同一実施例である印刷ＦＰＣ（ｆ），（ｇ）の
斜視図
斜視図
【図３】同一実施例である印刷ＦＰＣ（ａ）のＸ−Ｙ断
面図
面図
【図４】同一実施例である印刷ＦＰＣ（ｂ）ないし
（ｅ）のＸ−Ｙ断面図
（ｅ）のＸ−Ｙ断面図
【図５】同一実施例である印刷ＦＰＣ（ｆ）のＸ−Ｙ断
面図
面図
【図６】同一実施例である印刷ＦＰＣ（ｇ）のＸ−Ｙ断
面図
面図
【図７】同印刷ＦＰＣの銀マイグレーション試験回路概
略図
略図
【図８】同印刷ＦＰＣ（ａ）ないし（ｇ）の銀マイグレ
ーション試験における測定電流値のそれぞれのグラフ
ーション試験における測定電流値のそれぞれのグラフ
１ ポリエステルフィルム ２ コネクター接続部 ３ 銀レジン系パターン ３ａ コネクター接続部上の銀レジン系パターン ４ 絶縁性樹脂レジン ５ ふっ素樹脂コート薄膜 ６ カーボンレジン系パターン ７ 蒸留水の水滴
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペ
ーストで所定パターンを印刷乾燥し、少なくとも接点部
分を除く前記銀レジン系パターン上を絶縁性レジンまた
は絶縁性フィルムでカバーコートするとともに、表面に
露出した前記銀レジン系パターンの部分をふっ素系樹脂
を溶解した溶液を塗布または浸漬した後乾燥させ、前記
銀レジン系パターンの表面に前記ふっ素系樹脂の薄膜を
形成したフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペ
ーストで所定パターンを印刷乾燥し、少なくとも接続部
分および接点部分を除く前記銀レジン系パターン上を絶
縁性レジンまたは絶縁性フィルムでカバーコートした配
線板において、少なくとも表面に露出する前記銀レジン
系パターンの部分を覆い隠すように前記銀レジン系パタ
ーン上にカーボンレジン系ペーストを印刷乾燥し、さら
に表面に露出した前記カーボンレジン系パターンをふっ
素系樹脂を溶解した溶液を塗布または浸漬した後乾燥さ
せ前記カーボンレジン系パターンの表面に前記ふっ素系
樹脂の薄膜を形成したフレキシブル配線板。 - 【請求項３】 ふっ素系樹脂の表面張力が１４ｄｙｎｅ
ｓ／cm以下であり、かつ銀レジン系パターン上に形成し
た前記ふっ素系樹脂の薄膜がコネクター金属端子によっ
て削り取られる硬度に設定した請求項１または２記載の
フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02710095A JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02710095A JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222839A true JPH08222839A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3518023B2 JP3518023B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=12211674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02710095A Expired - Fee Related JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518023B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7396591B2 (en) | 2005-06-22 | 2008-07-08 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Wiring substrate |
| CN100405139C (zh) * | 2004-06-25 | 2008-07-23 | 比亚迪股份有限公司 | 液晶显示器件及提高带线路板的液晶显示屏抗拉强度方法 |
| JP2011129772A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| CN105282964A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-01-27 | 日东电工株式会社 | 配线电路基板和其制造方法 |
-
1995
- 1995-02-15 JP JP02710095A patent/JP3518023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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