JPH08222834A - 配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法 - Google Patents
配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法Info
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- JPH08222834A JPH08222834A JP2407995A JP2407995A JPH08222834A JP H08222834 A JPH08222834 A JP H08222834A JP 2407995 A JP2407995 A JP 2407995A JP 2407995 A JP2407995 A JP 2407995A JP H08222834 A JPH08222834 A JP H08222834A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】配線回路パターンとその周囲との段差が生じ
ず、導体層と絶縁層の水平精度が維持された多層配線回
路基板の製造に適した配線回路パターンの形成方法を提
供する。 【構成】基板表面に絶縁性樹脂層を形成し、配線部とな
るパターン状に前記樹脂を選択的に除去し凹部を形成し
た後、前記凹部に無電解めっきを行い、めっき部分の上
面と周囲の絶縁性樹脂層の上面とが略同一平面となるよ
うに、導体部を形成する。
ず、導体層と絶縁層の水平精度が維持された多層配線回
路基板の製造に適した配線回路パターンの形成方法を提
供する。 【構成】基板表面に絶縁性樹脂層を形成し、配線部とな
るパターン状に前記樹脂を選択的に除去し凹部を形成し
た後、前記凹部に無電解めっきを行い、めっき部分の上
面と周囲の絶縁性樹脂層の上面とが略同一平面となるよ
うに、導体部を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
る半導体装置搭載用の配線板における、配線回路の形成
方法に係り、特に、基板の片面（または、両面）に二層
もしくはそれ以上の多層の配線回路パターンを有し、配
線密度が向上した構成の多層配線回路基板を製造するの
に適した配線回路の形成方法に関する。
る半導体装置搭載用の配線板における、配線回路の形成
方法に係り、特に、基板の片面（または、両面）に二層
もしくはそれ以上の多層の配線回路パターンを有し、配
線密度が向上した構成の多層配線回路基板を製造するの
に適した配線回路の形成方法に関する。
【０００２】本発明にて言う配線回路基板は、半導体集
積回路素子（以下、チップと称する）を直接、搭載・接
続するタイプの回路基板（一般的に普及している、印刷
回路の設けられたプリント配線板）や、チップをリード
フレームに搭載・接続した状態での半導体装置を接続す
る外部回路としてのプリント配線板等を包含する。
積回路素子（以下、チップと称する）を直接、搭載・接
続するタイプの回路基板（一般的に普及している、印刷
回路の設けられたプリント配線板）や、チップをリード
フレームに搭載・接続した状態での半導体装置を接続す
る外部回路としてのプリント配線板等を包含する。
【０００３】なお、本明細書においては、導電性パター
ン・回路パターン・導体パターンは、全て同義語であ
り、以後混在して用いる。
ン・回路パターン・導体パターンは、全て同義語であ
り、以後混在して用いる。
【０００４】
【従来の技術】互いに交差するような回路パターンを含
む配線板を片面のみで作成するために、配線用導電性パ
ターンと絶縁層とを交互に積層することで、多層配線回
路基板を得、配線密度を向上させることが従来より行な
われている。
む配線板を片面のみで作成するために、配線用導電性パ
ターンと絶縁層とを交互に積層することで、多層配線回
路基板を得、配線密度を向上させることが従来より行な
われている。
【０００５】例えば、特開昭52−40777 号公報や実開昭
52−98155 号公報での提案のように、基板上の回路パタ
ーンの上に絶縁層を印刷形成し、この上に交差パターン
を印刷形成する手法である。
52−98155 号公報での提案のように、基板上の回路パタ
ーンの上に絶縁層を印刷形成し、この上に交差パターン
を印刷形成する手法である。
【０００６】しかし、この方法では絶縁層を印刷で形成
することになるが、印刷回数の多少にかかわらず絶縁層
の厚みが下に回路パターンがある部分とない部分とで異
なり、特に回路パターンのエッヂ部にあたる所にあって
は、絶縁層を印刷したときにインキの流れが起き、その
部分の絶縁層が最も薄くなり、絶縁状態に不安があっ
た。しかも、この方法では表面が平坦とならず凹凸面を
形成するので、製造途上の印刷操作が難しく、得られた
製品においても凸部面が傷つきやすく、使用中の不良の
原因にもなった。絶縁不良をなくすというのであれば、
絶縁層の層厚を極端に大きくすれば良いのであれば、一
回あたりの印刷で施せる印刷膜の厚さというものは限度
があり、印刷回数を増やすことは作業能率が悪くなる。
また、製造原価の高騰を招くので採用し難い対策である
といえる。しかも、この対策を採ったとしても、配線板
の表面が凹凸となることは避けられず、そのことにより
生ずる欠点は全く解消されない。
することになるが、印刷回数の多少にかかわらず絶縁層
の厚みが下に回路パターンがある部分とない部分とで異
なり、特に回路パターンのエッヂ部にあたる所にあって
は、絶縁層を印刷したときにインキの流れが起き、その
部分の絶縁層が最も薄くなり、絶縁状態に不安があっ
た。しかも、この方法では表面が平坦とならず凹凸面を
形成するので、製造途上の印刷操作が難しく、得られた
製品においても凸部面が傷つきやすく、使用中の不良の
原因にもなった。絶縁不良をなくすというのであれば、
絶縁層の層厚を極端に大きくすれば良いのであれば、一
回あたりの印刷で施せる印刷膜の厚さというものは限度
があり、印刷回数を増やすことは作業能率が悪くなる。
また、製造原価の高騰を招くので採用し難い対策である
といえる。しかも、この対策を採ったとしても、配線板
の表面が凹凸となることは避けられず、そのことにより
生ずる欠点は全く解消されない。
【０００７】前記欠点を解消する目的で、以下に挙げる
３つの手段がある。 （１）予め絶縁層を厚く形成しておいてから、前記の凸
部を研磨して絶縁層を平坦化させるという手段がその一
つである。絶縁層の精密な研磨を行わずに、そのまま導
体層と絶縁層とを交互に積層していくと、後で積層した
導体層と絶縁層の水平精度がだんだん低下するため、２
〜３層積み上げることが限界であった。特に微細な回路
パターンを形成する場合にはその影響が大きいため、形
成した絶縁層の表面の精密な研磨を行わなくてはならな
い。
３つの手段がある。 （１）予め絶縁層を厚く形成しておいてから、前記の凸
部を研磨して絶縁層を平坦化させるという手段がその一
つである。絶縁層の精密な研磨を行わずに、そのまま導
体層と絶縁層とを交互に積層していくと、後で積層した
導体層と絶縁層の水平精度がだんだん低下するため、２
〜３層積み上げることが限界であった。特に微細な回路
パターンを形成する場合にはその影響が大きいため、形
成した絶縁層の表面の精密な研磨を行わなくてはならな
い。
【０００８】（２）他の手段として、絶縁層表面の研摩
処理によらず、前記凸部をエッチングにより除去する方
法が考えられる。この場合、形成した絶縁層表面にフォ
トレジスト等の感光層をパターン形成する工程・エッチ
ング処理工程・感光層を剥離する工程が増えることにな
り、作業能率の低下・製造原価の高騰の点から、採用し
難い対策であるといえる。
処理によらず、前記凸部をエッチングにより除去する方
法が考えられる。この場合、形成した絶縁層表面にフォ
トレジスト等の感光層をパターン形成する工程・エッチ
ング処理工程・感光層を剥離する工程が増えることにな
り、作業能率の低下・製造原価の高騰の点から、採用し
難い対策であるといえる。
【０００９】（３）さらに他の手段として、本出願人に
よる特公昭58−26200 号公報に開示された提案がある。
前記提案は、基板の片面に設けられた下部導電性パター
ンの施されていない部分に前記下部導電性パターンの厚
みとほぼ等しい厚みの第１絶縁層をスクリーン印刷によ
り形成し、続いて前記下部導電性パターンを完全に被覆
する第２絶縁層の上に上部導電性パターンを設けるとい
うものである。
よる特公昭58−26200 号公報に開示された提案がある。
前記提案は、基板の片面に設けられた下部導電性パター
ンの施されていない部分に前記下部導電性パターンの厚
みとほぼ等しい厚みの第１絶縁層をスクリーン印刷によ
り形成し、続いて前記下部導電性パターンを完全に被覆
する第２絶縁層の上に上部導電性パターンを設けるとい
うものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記（１）の絶縁層を
精密に研磨する手段によれば、製造の際、専用の設備の
導入が必要になり、余分な工程および処理時間が増える
ので、製品のコストアップにつながる。また、研磨量の
調整が難しいことから、導体上の絶縁層の厚みがばらつ
きやすく、これが電気特性等のばらつきを大きくする原
因となっている。
精密に研磨する手段によれば、製造の際、専用の設備の
導入が必要になり、余分な工程および処理時間が増える
ので、製品のコストアップにつながる。また、研磨量の
調整が難しいことから、導体上の絶縁層の厚みがばらつ
きやすく、これが電気特性等のばらつきを大きくする原
因となっている。
【００１１】また、上記（３）の手段での問題は、以下
に示す二点がある。 スクリーン印刷で絶縁層を形成するため、膜厚を自由
に調整できない。下部導電性パターンの厚さに合わせ
て、ミクロン単位の微調整ができず、最適な膜厚で第１
絶縁層を形成することが困難なのが現状である。（下部
導電性パターンの高さを大幅に変更する場合には、スク
リーン版を変更しなくてはならない）
に示す二点がある。 スクリーン印刷で絶縁層を形成するため、膜厚を自由
に調整できない。下部導電性パターンの厚さに合わせ
て、ミクロン単位の微調整ができず、最適な膜厚で第１
絶縁層を形成することが困難なのが現状である。（下部
導電性パターンの高さを大幅に変更する場合には、スク
リーン版を変更しなくてはならない）
【００１２】下部導電性パターンが微細化した場合
に、導体の間隙（下部導電性パターンの施されていない
部分）にだけ第１絶縁層を形成することは、通常のスク
リーン印刷では不可能である。平坦な基板表面にでさ
え、スクリーン印刷で線幅 100μｍ以下のパターンを形
成することは困難であり、昨今では、スクリーン印刷を
利用して微細なパターンを形成する際には、一度微細パ
ターンを包含するパターンを印刷形成してから、フォト
リソグラフィ方式により、不要な部分を除去するという
方式を採用している。
に、導体の間隙（下部導電性パターンの施されていない
部分）にだけ第１絶縁層を形成することは、通常のスク
リーン印刷では不可能である。平坦な基板表面にでさ
え、スクリーン印刷で線幅 100μｍ以下のパターンを形
成することは困難であり、昨今では、スクリーン印刷を
利用して微細なパターンを形成する際には、一度微細パ
ターンを包含するパターンを印刷形成してから、フォト
リソグラフィ方式により、不要な部分を除去するという
方式を採用している。
【００１３】本発明は、絶縁層表面の研摩処理にもスク
リーン印刷での絶縁パターンの印刷形成にもよらない
で、導体層と絶縁層の水平精度が維持された多層配線回
路基板を製造する方法、およびそれに適した配線回路パ
ターンの形成方法を提供することを目的とする。
リーン印刷での絶縁パターンの印刷形成にもよらない
で、導体層と絶縁層の水平精度が維持された多層配線回
路基板を製造する方法、およびそれに適した配線回路パ
ターンの形成方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明では、絶縁層と導
電性パターンとが交互に積層されてなる構成の多層配線
板において、絶縁層として、感光性を有する絶縁樹脂を
採用する。
電性パターンとが交互に積層されてなる構成の多層配線
板において、絶縁層として、感光性を有する絶縁樹脂を
採用する。
【００１５】すなわち、請求項１に記載の本発明は、下
記の一連の工程からなる配線回路の形成方法である。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、粗面化処理を施す工
程。 （ｂ）粗面化処理を施した基板表面に、無電解めっきの
前処理である触媒付与を行う工程。 （ｃ）触媒付与を行った基板表面に、絶縁性樹脂層を形
成する工程。 （ｄ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、触媒付与が行われた基板表面が露出するよう
に凹部を形成する工程。 （ｅ）前記基板を無電解めっき液に浸漬することによ
り、前記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層
の上面とめっき部分の上面とが略同一平面となるよう
に、配線回路パターンを形成する工程。
記の一連の工程からなる配線回路の形成方法である。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、粗面化処理を施す工
程。 （ｂ）粗面化処理を施した基板表面に、無電解めっきの
前処理である触媒付与を行う工程。 （ｃ）触媒付与を行った基板表面に、絶縁性樹脂層を形
成する工程。 （ｄ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、触媒付与が行われた基板表面が露出するよう
に凹部を形成する工程。 （ｅ）前記基板を無電解めっき液に浸漬することによ
り、前記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層
の上面とめっき部分の上面とが略同一平面となるよう
に、配線回路パターンを形成する工程。
【００１６】請求項２に記載の発明は、絶縁性樹脂とし
て、感光性樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載
の配線回路の形成方法である。
て、感光性樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載
の配線回路の形成方法である。
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｅ）にて得られた基板の最上面に、粗面化処理
を施した後、前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ
繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もしくは
それ以上の配線回路パターンが、それぞれのパターンが
絶縁性樹脂層を介して形成された構成とすることを特徴
とする。
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｅ）にて得られた基板の最上面に、粗面化処理
を施した後、前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ
繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もしくは
それ以上の配線回路パターンが、それぞれのパターンが
絶縁性樹脂層を介して形成された構成とすることを特徴
とする。
【００１８】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｅ）にて得られた基板の最上面に、粗面化処理
を施した後、前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ
繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もしくは
それ以上の配線回路パターンが、それぞれのパターンが
感光性樹脂の硬化物である絶縁層を介して形成された構
成とすることを特徴とする。
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｅ）にて得られた基板の最上面に、粗面化処理
を施した後、前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ
繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もしくは
それ以上の配線回路パターンが、それぞれのパターンが
感光性樹脂の硬化物である絶縁層を介して形成された構
成とすることを特徴とする。
【００１９】請求項５に記載の発明は、下記の一連の工
程からなる配線回路の形成方法である。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、絶縁性樹脂層を形成
する工程。 （ｂ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、基板表面が露出するように凹部を形成する工
程。 （ｃ）前記樹脂層を含む基板の表面に、粗面化処理を施
す工程。 （ｄ）粗面化処理が施された基板の表面に、無電解めっ
きの前処理である触媒付与を行う工程。 （ｅ）配線部を除く前記樹脂層の上面に付与された触媒
を、除去する工程。 （ｆ）基板を無電解めっき液に浸漬することにより、前
記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層の上面
とめっき部分の上面とが略同一平面となるように、配線
回路パターンを形成する工程。
程からなる配線回路の形成方法である。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、絶縁性樹脂層を形成
する工程。 （ｂ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、基板表面が露出するように凹部を形成する工
程。 （ｃ）前記樹脂層を含む基板の表面に、粗面化処理を施
す工程。 （ｄ）粗面化処理が施された基板の表面に、無電解めっ
きの前処理である触媒付与を行う工程。 （ｅ）配線部を除く前記樹脂層の上面に付与された触媒
を、除去する工程。 （ｆ）基板を無電解めっき液に浸漬することにより、前
記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層の上面
とめっき部分の上面とが略同一平面となるように、配線
回路パターンを形成する工程。
【００２０】請求項６に記載の発明は、絶縁性樹脂とし
て、感光性樹脂を用いることを特徴とする請求項５記載
の配線回路の形成方法である。
て、感光性樹脂を用いることを特徴とする請求項５記載
の配線回路の形成方法である。
【００２１】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｆ）にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂
層を形成した後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数
だけ繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もし
くはそれ以上の配線回路パターンが、それぞれのパター
ンが絶縁性樹脂層を介して形成された構成とすることを
特徴とする。
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｆ）にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂
層を形成した後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数
だけ繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もし
くはそれ以上の配線回路パターンが、それぞれのパター
ンが絶縁性樹脂層を介して形成された構成とすることを
特徴とする。
【００２２】請求項８に記載の発明は、請求項６に記載
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｆ）にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂
層を形成した後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数
だけ繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もし
くはそれ以上の配線回路パターンが、それぞれのパター
ンが感光性樹脂の硬化物である絶縁層を介して形成され
た構成とすることを特徴とする。
の配線回路パターンの形成方法を利用した多層配線回路
基板の製造方法であって、配線回路パターンを含む、前
記工程（ｆ）にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂
層を形成した後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数
だけ繰り返し行なうことによって、基板上に、２層もし
くはそれ以上の配線回路パターンが、それぞれのパター
ンが感光性樹脂の硬化物である絶縁層を介して形成され
た構成とすることを特徴とする。
【００２３】
【作用】無電解めっきにより形成される配線回路パター
ンの上面が、周囲の絶縁性樹脂層の上面と略同一平面と
なるようにすることで、配線回路パターンを多層化して
も、導体層（配線回路パターン）と絶縁層の水平精度が
維持される。
ンの上面が、周囲の絶縁性樹脂層の上面と略同一平面と
なるようにすることで、配線回路パターンを多層化して
も、導体層（配線回路パターン）と絶縁層の水平精度が
維持される。
【００２４】絶縁層として感光性樹脂を用いていること
により、上記した(2) の方法のように、絶縁層の表面に
感光層をパターン形成する必要がなく、絶縁層をそのま
まパターン形成し、不要部分を除去することができる。
（請求項２，４，６，８）
により、上記した(2) の方法のように、絶縁層の表面に
感光層をパターン形成する必要がなく、絶縁層をそのま
まパターン形成し、不要部分を除去することができる。
（請求項２，４，６，８）
【００２５】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例について説
明する。
明する。
【００２６】＜実施例１＞表面が絶縁性の基板10とし
て、厚さが約４００μｍの板（ＣＣＬ−ＥＬ１７０（商
品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用する。（図１
(a) 参照）
て、厚さが約４００μｍの板（ＣＣＬ−ＥＬ１７０（商
品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用する。（図１
(a) 参照）
【００２７】基板の表面への粗面化処理として、過マン
ガン酸処理（過マンガン酸カリウム50ｇ／ｌ＋水酸化ナ
トリウム40ｇ／ｌに浸漬，処理温度70℃，処理時間１
分）を行い、水洗・乾燥を行う。（図１(b) 参照）
ガン酸処理（過マンガン酸カリウム50ｇ／ｌ＋水酸化ナ
トリウム40ｇ／ｌに浸漬，処理温度70℃，処理時間１
分）を行い、水洗・乾燥を行う。（図１(b) 参照）
【００２８】粗面化を行った基板の表面11への触媒12の
付与として、プレディップ（ＰＥＤ−１０４（商品
名）；上村工業（株）製），アクチベータ（ＡＴ−１０
５（商品名）；上村工業（株）製），アクセレータ（Ａ
Ｌ−２０６（商品名）；上村工業（株）製）を用い、常
温で各10分ずつの浸漬により、触媒付与を行う。（図１
(c) 参照）
付与として、プレディップ（ＰＥＤ−１０４（商品
名）；上村工業（株）製），アクチベータ（ＡＴ−１０
５（商品名）；上村工業（株）製），アクセレータ（Ａ
Ｌ−２０６（商品名）；上村工業（株）製）を用い、常
温で各10分ずつの浸漬により、触媒付与を行う。（図１
(c) 参照）
【００２９】触媒12の付与後、基板にＮ2 ブローを行
い、その後、Ｎ2 雰囲気中で120 ℃のオーブン加熱を行
って、基板を乾燥させる。
い、その後、Ｎ2 雰囲気中で120 ℃のオーブン加熱を行
って、基板を乾燥させる。
【００３０】乾燥後、基板に感光性樹脂13（フォーカス
コート（商品名）；アサヒ化学研究所製）をスクリーン
印刷により、約12μｍの厚さでコーティングする。（図
１(d) 参照）
コート（商品名）；アサヒ化学研究所製）をスクリーン
印刷により、約12μｍの厚さでコーティングする。（図
１(d) 参照）
【００３１】次いで、感光性樹脂13をプリベークした
後、露光・現像を行い、配線部となるパターン状に前記
樹脂13を除去し、下層の触媒12が露出するように凹部を
形成する。その後、Ｎ2 雰囲気中で前記樹脂13をホスト
ベークする。（図１(e) 参照）
後、露光・現像を行い、配線部となるパターン状に前記
樹脂13を除去し、下層の触媒12が露出するように凹部を
形成する。その後、Ｎ2 雰囲気中で前記樹脂13をホスト
ベークする。（図１(e) 参照）
【００３２】前記樹脂13が完全に硬化した後、基板を無
電解銅めっき液（ＥＬＣ−ＵＭ（商品名；上村工業
（株）製）に浸漬することにより、基板表面の触媒12が
露出した部分（すなわち、配線パターン部）に、無電解
銅めっきによる導体パターン14が形成される。（図１
(f) 参照）
電解銅めっき液（ＥＬＣ−ＵＭ（商品名；上村工業
（株）製）に浸漬することにより、基板表面の触媒12が
露出した部分（すなわち、配線パターン部）に、無電解
銅めっきによる導体パターン14が形成される。（図１
(f) 参照）
【００３３】さらに配線の高密度化を図るには、ビルド
アップ法（導体層と絶縁層とを交互に積層し、配線パタ
ーンを多層化する）を用いる。
アップ法（導体層と絶縁層とを交互に積層し、配線パタ
ーンを多層化する）を用いる。
【００３４】すなわち、図１(f) の状態の基板表面に、
絶縁性樹脂をスクリーン印刷等により塗布形成し、硬化
後の前記樹脂の表面に粗面化処理を施し、上記と同様
に、触媒付与〜感光性樹脂の塗布〜感光性樹脂のパター
ニング〜無電解めっき、の一連の工程を繰り返すことに
より、多層配線基板を製造する。
絶縁性樹脂をスクリーン印刷等により塗布形成し、硬化
後の前記樹脂の表面に粗面化処理を施し、上記と同様
に、触媒付与〜感光性樹脂の塗布〜感光性樹脂のパター
ニング〜無電解めっき、の一連の工程を繰り返すことに
より、多層配線基板を製造する。
【００３５】なお、本実施例では、絶縁性樹脂として感
光性を有する樹脂を用い、パターニング（凹部形成）に
あたっては、前記樹脂を直接露光・現像したが、感光性
を有さない絶縁性樹脂を所望の方法（例えば、フォトリ
ソ等により）にてパターニングしても良いことは言うま
でもない。
光性を有する樹脂を用い、パターニング（凹部形成）に
あたっては、前記樹脂を直接露光・現像したが、感光性
を有さない絶縁性樹脂を所望の方法（例えば、フォトリ
ソ等により）にてパターニングしても良いことは言うま
でもない。
【００３６】＜実施例２＞表面が絶縁性の基板10とし
て、厚さが約４００μｍの板（ＣＣＬ−ＥＬ１７０（商
品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用する。（図２
(a) 参照）
て、厚さが約４００μｍの板（ＣＣＬ−ＥＬ１７０（商
品名）；三菱ガス化学（株）製）を使用する。（図２
(a) 参照）
【００３７】基板10の洗浄ならびに乾燥を行った後、表
面に感光性樹脂13（ＰＳＲ−４０００（商品名）；太陽
インキ製造（株）製）をスクリーン印刷により、約15μ
ｍの厚さでコーティングする。（図２(b) 参照）
面に感光性樹脂13（ＰＳＲ−４０００（商品名）；太陽
インキ製造（株）製）をスクリーン印刷により、約15μ
ｍの厚さでコーティングする。（図２(b) 参照）
【００３８】次いで、感光性樹脂13をプリベークした
後、露光・現像を行い、配線部となるパターン状に前記
樹脂13を除去し、基板表面が露出するように凹部を形成
する。その後、ホストベークを行い、基板表面に残った
前記樹脂13を完全に硬化させる。（図２(c) 参照）
後、露光・現像を行い、配線部となるパターン状に前記
樹脂13を除去し、基板表面が露出するように凹部を形成
する。その後、ホストベークを行い、基板表面に残った
前記樹脂13を完全に硬化させる。（図２(c) 参照）
【００３９】前記基板の表面への粗面化処理として、過
マンガン酸処理（過マンガン酸カリウム50ｇ／ｌ＋水酸
化ナトリウム40ｇ／ｌに浸漬，処理温度70℃，処理時間
１分）を行い、水洗・乾燥を行う。（図２(d) 参照）
マンガン酸処理（過マンガン酸カリウム50ｇ／ｌ＋水酸
化ナトリウム40ｇ／ｌに浸漬，処理温度70℃，処理時間
１分）を行い、水洗・乾燥を行う。（図２(d) 参照）
【００４０】粗面化処理を行った基板の表面11への触媒
12の付与として、プレディップ（ＰＥＤ−１０４（商品
名）；上村工業（株）製），アクチベータ（ＡＴ−１０
５（商品名）；上村工業（株）製），アクセレータ（Ａ
Ｌ−２０６（商品名）；上村工業（株）製）を用い、常
温で各10分ずつの浸漬により、触媒付与を行う。（図２
(e) 参照）触媒12の付与後、基板にＮ2 ブローを行って
基板を乾燥させる。
12の付与として、プレディップ（ＰＥＤ−１０４（商品
名）；上村工業（株）製），アクチベータ（ＡＴ−１０
５（商品名）；上村工業（株）製），アクセレータ（Ａ
Ｌ−２０６（商品名）；上村工業（株）製）を用い、常
温で各10分ずつの浸漬により、触媒付与を行う。（図２
(e) 参照）触媒12の付与後、基板にＮ2 ブローを行って
基板を乾燥させる。
【００４１】次いで、基板表面を＃２５００程度の荒さ
で研磨し、前記凹部を除く前記樹脂層の上面に付与され
た触媒を除去した後、洗浄する。（図２(f) 参照）
で研磨し、前記凹部を除く前記樹脂層の上面に付与され
た触媒を除去した後、洗浄する。（図２(f) 参照）
【００４２】前記基板を無電解銅めっき液（ＥＬＣ−Ｕ
Ｍ（商品名）；上村工業（株）製）に浸漬することによ
り、前記凹部（基板表面と前記樹脂層の壁面には、触媒
12が残存している）にめっき層を形成し、周囲の絶縁性
樹脂層の上面とめっき部分の上面とが略同一平面となる
ように、配線回路パターン14を形成する。（図２(g)参
照）
Ｍ（商品名）；上村工業（株）製）に浸漬することによ
り、前記凹部（基板表面と前記樹脂層の壁面には、触媒
12が残存している）にめっき層を形成し、周囲の絶縁性
樹脂層の上面とめっき部分の上面とが略同一平面となる
ように、配線回路パターン14を形成する。（図２(g)参
照）
【００４３】実施例１と同様に、さらに配線の高密度化
を図るには、ビルドアップ法（導体層と絶縁層とを交互
に積層し、配線パターンを多層化する）を用いる。
を図るには、ビルドアップ法（導体層と絶縁層とを交互
に積層し、配線パターンを多層化する）を用いる。
【００４４】すなわち、図２(g) の状態の基板表面に、
感光性樹脂をスクリーン印刷等により塗布形成し、プリ
ベーク後の前記樹脂を露光・現像によりパターニングし
た後、上記と同様に、ホストベーク〜表面の粗面化処理
〜触媒付与〜研磨処理〜無電解めっき、の一連の工程を
繰り返すことにより、多層配線基板を製造する。
感光性樹脂をスクリーン印刷等により塗布形成し、プリ
ベーク後の前記樹脂を露光・現像によりパターニングし
た後、上記と同様に、ホストベーク〜表面の粗面化処理
〜触媒付与〜研磨処理〜無電解めっき、の一連の工程を
繰り返すことにより、多層配線基板を製造する。
【００４５】なお、本実施例では、絶縁性樹脂として感
光性を有する樹脂を用い、パターニング（凹部形成）に
あたっては、前記樹脂を直接露光・現像したが、感光性
を有さない絶縁性樹脂を所望の方法（例えば、フォトリ
ソ等により）にてパターニングしても良いことは言うま
でもない。
光性を有する樹脂を用い、パターニング（凹部形成）に
あたっては、前記樹脂を直接露光・現像したが、感光性
を有さない絶縁性樹脂を所望の方法（例えば、フォトリ
ソ等により）にてパターニングしても良いことは言うま
でもない。
【００４６】
【発明の効果】基板表面に、段差を生じることなく配線
回路パターンを形成することができ、導体層と絶縁層の
水平精度が維持されるため、多層配線板を製造する上で
有効な製造方法が提案された。
回路パターンを形成することができ、導体層と絶縁層の
水平精度が維持されるため、多層配線板を製造する上で
有効な製造方法が提案された。
【００４７】
【図１】配線回路パターンの形成を工程順に示す断面説
明図。
明図。
【図２】他の実施例による配線回路パターンの形成を工
程順に示す断面説明図。
程順に示す断面説明図。
10…基板 11…表面が粗化された基板の表面 12…触媒 13…絶縁性樹脂 14…配線回路パターン
Claims (8)
- 【請求項１】下記の一連の工程からなる配線回路の形成
方法。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、粗面化処理を施す工
程。 （ｂ）粗面化処理を施した基板表面に、無電解めっきの
前処理である触媒付与を行う工程。 （ｃ）触媒付与を行った基板表面に、絶縁性樹脂層を形
成する工程。 （ｄ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、触媒付与が行われた基板表面が露出するよう
に凹部を形成する工程。 （ｅ）前記基板を無電解めっき液に浸漬することによ
り、前記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層
の上面とめっき部分の上面とが略同一平面となるよう
に、配線回路パターンを形成する工程。 - 【請求項２】絶縁性樹脂として、感光性樹脂を用いるこ
とを特徴とする請求項１記載の配線回路の形成方法。 - 【請求項３】配線回路パターンを含む、前記工程（ｅ）
にて得られた基板の最上面に、粗面化処理を施した後、
前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ繰り返し行な
うことによって、 基板上に、２層もしくはそれ以上の配線回路パターン
が、それぞれのパターンが絶縁性樹脂層を介して形成さ
れた構成とすることを特徴とする、請求項１に記載の配
線回路の形成方法を利用した多層配線回路基板の製造方
法。 - 【請求項４】配線回路パターンを含む、前記工程（ｅ）
にて得られた基板の最上面に、粗面化処理を施した後、
前記工程（ｂ）〜（ｅ）を、必要回数だけ繰り返し行な
うことによって、 基板上に、２層もしくはそれ以上の配線回路パターン
が、それぞれのパターンが感光性樹脂の硬化物である絶
縁層を介して形成された構成とすることを特徴とする、
請求項２に記載の配線回路の形成方法を利用した多層配
線回路基板の製造方法。 - 【請求項５】下記の一連の工程からなる配線回路の形成
方法。 （ａ）表面が絶縁性の基板表面に、絶縁性樹脂層を形成
する工程。 （ｂ）前記樹脂層より、配線部となるパターン状に樹脂
を除去し、基板表面が露出するように凹部を形成する工
程。 （ｃ）前記樹脂層を含む基板の表面に、粗面化処理を施
す工程。 （ｄ）粗面化処理が施された基板の表面に、無電解めっ
きの前処理である触媒付与を行う工程。 （ｅ）配線部を除く前記樹脂層の上面に付与された触媒
を、除去する工程。 （ｆ）基板を無電解めっき液に浸漬することにより、前
記凹部にめっき層を形成し、周囲の絶縁性樹脂層の上面
とめっき部分の上面とが略同一平面となるように、配線
回路パターンを形成する工程。 - 【請求項６】絶縁性樹脂として、感光性樹脂を用いるこ
とを特徴とする請求項５記載の配線回路の形成方法。 - 【請求項７】配線回路パターンを含む、前記工程（ｆ）
にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂層を形成した
後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数だけ繰り返し
行なうことによって、 基板上に、２層もしくはそれ以上の配線回路パターン
が、それぞれのパターンが絶縁性樹脂層を介して形成さ
れた構成とすることを特徴とする、請求項５に記載の配
線回路の形成方法を利用した多層配線回路基板の製造方
法。 - 【請求項８】配線回路パターンを含む、前記工程（ｆ）
にて得られた基板の最上面に、絶縁性樹脂層を形成した
後、前記工程（ｂ）〜（ｆ）を、必要回数だけ繰り返し
行なうことによって、 基板上に、２層もしくはそれ以上の配線回路パターン
が、それぞれのパターンが感光性樹脂の硬化物である絶
縁層を介して形成された構成とすることを特徴とする、
請求項６に記載の配線回路の形成方法を利用した多層配
線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407995A JPH08222834A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407995A JPH08222834A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222834A true JPH08222834A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12128416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407995A Pending JPH08222834A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222834A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075038A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
| WO2000046877A2 (en) * | 1999-02-04 | 2000-08-10 | Gul Technologies Singapore Ltd. | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same |
| JP2008251948A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 回路部品の製造方法 |
| CN103222350A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-07-24 | 高通股份有限公司 | 用于特征镀敷的选择性晶种层处理 |
| WO2017038110A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP2407995A patent/JPH08222834A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075038A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
| WO2000046877A2 (en) * | 1999-02-04 | 2000-08-10 | Gul Technologies Singapore Ltd. | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same |
| WO2000046877A3 (en) * | 1999-02-04 | 2002-06-13 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same |
| JP2008251948A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 回路部品の製造方法 |
| US8703602B2 (en) | 2010-12-02 | 2014-04-22 | Qualcomm Incorporated | Selective seed layer treatment for feature plating |
| JP2014503999A (ja) * | 2010-12-02 | 2014-02-13 | クアルコム，インコーポレイテッド | フィーチャのめっきのための選択的なシード層の処理 |
| CN103222350A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-07-24 | 高通股份有限公司 | 用于特征镀敷的选择性晶种层处理 |
| CN106211605A (zh) * | 2010-12-02 | 2016-12-07 | 高通股份有限公司 | 用于特征镀敷的选择性晶种层处理 |
| WO2017038110A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPWO2017038110A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-06-07 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US10388608B2 (en) | 2015-08-28 | 2019-08-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| JP2020161848A (ja) * | 2015-08-28 | 2020-10-01 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041029 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |