JPH0822011A - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子およびその製造方法Info
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- JPH0822011A JPH0822011A JP17486194A JP17486194A JPH0822011A JP H0822011 A JPH0822011 A JP H0822011A JP 17486194 A JP17486194 A JP 17486194A JP 17486194 A JP17486194 A JP 17486194A JP H0822011 A JPH0822011 A JP H0822011A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 両基板間のギャップを均一にする。
【構成】 上側基板１１の下面に、四隅に切欠部分１４
ａ〜１４ｄを有するシール材１２を形成する。下側基板
２１の上面の上側基板１１のシール材１２の切欠部分１
４ａ〜１４ｄに対応する部分にクロス材２２を形成す
る。そして、両基板１１、２１を貼り合わせるととも
に、シール材１２とクロス材２２とによって実質的なシ
ール材を形成する。この場合、クロス材２２とシール材
１２とを別々の基板１１、２１に形成しているので、特
に４つのクロス材２２をスクリーン印刷方法により１工
程で形成することができ、クロス材２２の高さにばらつ
きが生じないようにすることができ、したがって両基板
１１、２１間のギャップを均一にすることができる。
ａ〜１４ｄを有するシール材１２を形成する。下側基板
２１の上面の上側基板１１のシール材１２の切欠部分１
４ａ〜１４ｄに対応する部分にクロス材２２を形成す
る。そして、両基板１１、２１を貼り合わせるととも
に、シール材１２とクロス材２２とによって実質的なシ
ール材を形成する。この場合、クロス材２２とシール材
１２とを別々の基板１１、２１に形成しているので、特
に４つのクロス材２２をスクリーン印刷方法により１工
程で形成することができ、クロス材２２の高さにばらつ
きが生じないようにすることができ、したがって両基板
１１、２１間のギャップを均一にすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示素子およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示素子の製造方法の一例に
ついて図３（Ａ）および（Ｂ）を参照しながら説明す
る。まず、図３（Ａ）に示すように、ガラスや透明な樹
脂等からなる下側基板１の上面に、図示しない透明電極
や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂からなるシール材２をほぼ方形枠状に形成する。この
場合、シール材２の所定の箇所には液晶注入口３を形成
する。次に、下側基板１の上面のシール材２の四隅の外
側に銀ペースト等からなる円柱状のクロス材４を形成す
る。次に、図３（Ｂ）に示すように、下側基板１の上面
にガラスや透明な樹脂等からなる上側基板５をその間に
シール材２およびクロス材４を介在させた状態で重ね合
わせる。この場合、上側基板５の下面には、図示してい
ないが、透明電極や配向膜等が予め設けられている。次
に、両基板１、５の上下から熱圧着すると、シール材２
が硬化することにより、この硬化したシール材２を介し
て両基板１、５が貼り合わされる。そして、この状態で
は、図示していないが、下側基板１の上面の所定箇所に
設けられた接続電極と上側基板５の下面の所定箇所に設
けられた接続電極とがクロス材４を介して導電接続され
る。
ついて図３（Ａ）および（Ｂ）を参照しながら説明す
る。まず、図３（Ａ）に示すように、ガラスや透明な樹
脂等からなる下側基板１の上面に、図示しない透明電極
や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂からなるシール材２をほぼ方形枠状に形成する。この
場合、シール材２の所定の箇所には液晶注入口３を形成
する。次に、下側基板１の上面のシール材２の四隅の外
側に銀ペースト等からなる円柱状のクロス材４を形成す
る。次に、図３（Ｂ）に示すように、下側基板１の上面
にガラスや透明な樹脂等からなる上側基板５をその間に
シール材２およびクロス材４を介在させた状態で重ね合
わせる。この場合、上側基板５の下面には、図示してい
ないが、透明電極や配向膜等が予め設けられている。次
に、両基板１、５の上下から熱圧着すると、シール材２
が硬化することにより、この硬化したシール材２を介し
て両基板１、５が貼り合わされる。そして、この状態で
は、図示していないが、下側基板１の上面の所定箇所に
設けられた接続電極と上側基板５の下面の所定箇所に設
けられた接続電極とがクロス材４を介して導電接続され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
液晶表示素子の製造方法においてクロス材４を形成する
方法として、ディスペンサ方法が従来よく使用されてい
る。しかしながら、ディスペンサ方法は針状ノズルによ
って銀ペースト等を一点ずつ塗布してクロス材４を形成
する方法であるので、クロス材４の高さにばらつきが生
じやすい。しかも、クロス材４はシール材２よりも先に
硬化するので、クロス材４の高さのばらつきがシール材
２の硬化後もそのまま残ることになる。この結果、両基
板１、５間のギャップが不均一になることがあるという
問題があった。この発明の目的は、上下基板の各接続電
極の導通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャッ
プを均一にすることができる液晶表示素子およびその製
造方法を提供することにある。
液晶表示素子の製造方法においてクロス材４を形成する
方法として、ディスペンサ方法が従来よく使用されてい
る。しかしながら、ディスペンサ方法は針状ノズルによ
って銀ペースト等を一点ずつ塗布してクロス材４を形成
する方法であるので、クロス材４の高さにばらつきが生
じやすい。しかも、クロス材４はシール材２よりも先に
硬化するので、クロス材４の高さのばらつきがシール材
２の硬化後もそのまま残ることになる。この結果、両基
板１、５間のギャップが不均一になることがあるという
問題があった。この発明の目的は、上下基板の各接続電
極の導通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャッ
プを均一にすることができる液晶表示素子およびその製
造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、一の面に一
部が切欠かれたシール材が形成された一方の基板と、前
記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の切
欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の基
板とを備え、前記両基板をその間に前記シール材および
前記導通部材を介在させた状態で重ね合わせ、少なくと
も前記シール材を介して前記両基板を貼り合わせるとと
もに、前記シール材と前記導通部材とで実質的なシール
材を形成したものである。
部が切欠かれたシール材が形成された一方の基板と、前
記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の切
欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の基
板とを備え、前記両基板をその間に前記シール材および
前記導通部材を介在させた状態で重ね合わせ、少なくと
も前記シール材を介して前記両基板を貼り合わせるとと
もに、前記シール材と前記導通部材とで実質的なシール
材を形成したものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、シール材と導通部材とを別
々の基板に形成しているので、導通部材を例えばスクリ
ーン印刷方法で形成することが可能となり、したがって
複数の導通部材を高さにばらつきが生じないように形成
することができ、これにより上下基板の各接続電極の導
通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均
一にすることができる。また、請求項２記載の発明によ
れば、導通部材の材料をシール材の材料と同一かまたは
硬化特性が類似した材料とするので、硬化時間に差が生
じることがなく、より一層上下基板の各接続電極の導通
部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均一
にすることができる。
々の基板に形成しているので、導通部材を例えばスクリ
ーン印刷方法で形成することが可能となり、したがって
複数の導通部材を高さにばらつきが生じないように形成
することができ、これにより上下基板の各接続電極の導
通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均
一にすることができる。また、請求項２記載の発明によ
れば、導通部材の材料をシール材の材料と同一かまたは
硬化特性が類似した材料とするので、硬化時間に差が生
じることがなく、より一層上下基板の各接続電極の導通
部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均一
にすることができる。
【０００６】
【実施例】次に、図１および図２を参照しながら、この
発明の一実施例における液晶表示素子の構造についてそ
の製造方法と併せ説明する。まず図１（Ａ）に示すよう
に、ガラスや透明な樹脂等からなる方形状の上側基板１
１を用意し、この上側基板１１の下面に、図示しない透
明電極や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる四隅を切欠されたシール材１２をスク
リーン印刷方法によって形成する。すなわち、この場合
のシール材１２は、上辺シール部１２ａ、左辺シール部
１２ｂ、下辺シール部１２ｃ、ほぼ中央部に液晶注入口
１３を有する右辺シール部１２ｄの４つに分割され、四
隅に切欠部分１４ａ〜１４ｄを有するが全体としてほぼ
方形枠状に形成されている。
発明の一実施例における液晶表示素子の構造についてそ
の製造方法と併せ説明する。まず図１（Ａ）に示すよう
に、ガラスや透明な樹脂等からなる方形状の上側基板１
１を用意し、この上側基板１１の下面に、図示しない透
明電極や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる四隅を切欠されたシール材１２をスク
リーン印刷方法によって形成する。すなわち、この場合
のシール材１２は、上辺シール部１２ａ、左辺シール部
１２ｂ、下辺シール部１２ｃ、ほぼ中央部に液晶注入口
１３を有する右辺シール部１２ｄの４つに分割され、四
隅に切欠部分１４ａ〜１４ｄを有するが全体としてほぼ
方形枠状に形成されている。
【０００７】また、図１（Ｂ）に示すように、ガラスや
透明な樹脂等からなる方形状の下側基板２１を用意し、
この下側基板２１の上面に、図示しない透明電極や配向
膜等を形成した後、所定の４箇所にクロス材（導通部
材）２２をスクリーン印刷方法によって形成する。すな
わち、クロス材２２は、ほぼＬ字状であって、下側基板
２１の上面の上側基板１１のシール材１２の切欠部分１
４ａ〜１４ｄに対応する部分にそれぞれ形成されてい
る。この場合のクロス材２２は、例えば図２（Ｂ）に示
すように、シール材１２と同一材料つまりエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂２２ａに導電性粒子２２ｂを混合した
ものからなっている。
透明な樹脂等からなる方形状の下側基板２１を用意し、
この下側基板２１の上面に、図示しない透明電極や配向
膜等を形成した後、所定の４箇所にクロス材（導通部
材）２２をスクリーン印刷方法によって形成する。すな
わち、クロス材２２は、ほぼＬ字状であって、下側基板
２１の上面の上側基板１１のシール材１２の切欠部分１
４ａ〜１４ｄに対応する部分にそれぞれ形成されてい
る。この場合のクロス材２２は、例えば図２（Ｂ）に示
すように、シール材１２と同一材料つまりエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂２２ａに導電性粒子２２ｂを混合した
ものからなっている。
【０００８】以上のような上側基板１１および下側基板
２１を用意したら、上側基板１１を下側基板２１の上面
にその間にシール材１２およびクロス材２２を介在させ
た状態で重ね合わせる。この状態では、例えば図２
（Ａ）に示すように、各クロス材２２がシール材１２の
それぞれ対応する切欠部分１４ａ〜１４ｄにただ単に嵌
合させられる。次に、両基板１１、２１の上下から熱圧
着すると、シール材１２およびクロス材２２中の熱硬化
性樹脂２２ａが硬化することにより、図２（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、硬化したシール材１２およびクロ
ス材２２を介して両基板１１、２１が貼り合わされると
ともに、シール材１２とクロス材２２とによってほぼ方
形枠状の実質的なシール材が形成されることになる。こ
の場合、シール材１２とクロス材２２の境界部では、同
じ材料である為に圧着するだけで両者がよく混じり合い
確実にシールされる。そして、この状態では、図示して
いないが、上側基板１１の下面の所定箇所に設けられた
接続電極と下側基板２１の上面の所定箇所に設けられた
接続電極とがクロス材２２中の導電性粒子２２ｂを介し
て導電接続される。次に、液晶注入口１３を介して図示
しない液晶を注入し、液晶注入口１３を図示しない封止
材で封止することにより、この実施例の液晶表示素子が
製造される。
２１を用意したら、上側基板１１を下側基板２１の上面
にその間にシール材１２およびクロス材２２を介在させ
た状態で重ね合わせる。この状態では、例えば図２
（Ａ）に示すように、各クロス材２２がシール材１２の
それぞれ対応する切欠部分１４ａ〜１４ｄにただ単に嵌
合させられる。次に、両基板１１、２１の上下から熱圧
着すると、シール材１２およびクロス材２２中の熱硬化
性樹脂２２ａが硬化することにより、図２（Ａ）および
（Ｂ）に示すように、硬化したシール材１２およびクロ
ス材２２を介して両基板１１、２１が貼り合わされると
ともに、シール材１２とクロス材２２とによってほぼ方
形枠状の実質的なシール材が形成されることになる。こ
の場合、シール材１２とクロス材２２の境界部では、同
じ材料である為に圧着するだけで両者がよく混じり合い
確実にシールされる。そして、この状態では、図示して
いないが、上側基板１１の下面の所定箇所に設けられた
接続電極と下側基板２１の上面の所定箇所に設けられた
接続電極とがクロス材２２中の導電性粒子２２ｂを介し
て導電接続される。次に、液晶注入口１３を介して図示
しない液晶を注入し、液晶注入口１３を図示しない封止
材で封止することにより、この実施例の液晶表示素子が
製造される。
【０００９】このように、シール材１２とクロス材２２
とを別々の基板１１、２１に形成しているので、特にク
ロス材２２をスクリーン印刷方法で形成することができ
る。そして、スクリーン印刷方法によれば、ディスペン
サ方法の場合と比較して、４つのクロス材２２を１工程
で形成することができるので、クロス材２２の高さにば
らつきが生じないようにすることができ、ひいては両基
板１１、２１間のギャップを均一にすることができる。
また、クロス材２２をシール材１２の設置領域に形成し
てシール材１２の一部とするから、クロス材２２の設置
領域を設ける必要がなく、液晶表示素子の小型化に好都
合となる。
とを別々の基板１１、２１に形成しているので、特にク
ロス材２２をスクリーン印刷方法で形成することができ
る。そして、スクリーン印刷方法によれば、ディスペン
サ方法の場合と比較して、４つのクロス材２２を１工程
で形成することができるので、クロス材２２の高さにば
らつきが生じないようにすることができ、ひいては両基
板１１、２１間のギャップを均一にすることができる。
また、クロス材２２をシール材１２の設置領域に形成し
てシール材１２の一部とするから、クロス材２２の設置
領域を設ける必要がなく、液晶表示素子の小型化に好都
合となる。
【００１０】なお、上記実施例ではクロス材２２をスク
リーン印刷方法で形成したが、ディスペンサ方法によっ
て形成してもよい。この場合、クロス材２２の高さにば
らつきが生じたとしても、なんら問題はない。すなわ
ち、クロス材２２としてシール材１２と同一材料に導電
性粒子２２ｂを混合してなるものを用いると、クロス材
２２をシール材１２と同時に硬化させることができるの
で、この硬化時にクロス材２２の高さのばらつきを矯正
することができ、したがって、両基板１１、２１間にキ
ャップ不良が生じることがない。
リーン印刷方法で形成したが、ディスペンサ方法によっ
て形成してもよい。この場合、クロス材２２の高さにば
らつきが生じたとしても、なんら問題はない。すなわ
ち、クロス材２２としてシール材１２と同一材料に導電
性粒子２２ｂを混合してなるものを用いると、クロス材
２２をシール材１２と同時に硬化させることができるの
で、この硬化時にクロス材２２の高さのばらつきを矯正
することができ、したがって、両基板１１、２１間にキ
ャップ不良が生じることがない。
【００１１】また、上記実施例ではクロス材２２として
シール材１２と同一材料に導電性粒子２２ｂを混合して
なるものを用いたが、クロス材２２として例えば導電ペ
ースト等のシール材１２と異なる材料を用いてもよい。
但し、シール材１２と混じり合って漏れのないシール材
を完成できる材料を選定する必要がある。この場合、ク
ロス材２２をスクリーン印刷方法で形成すれば、ディス
ペンサ方法の場合と比較して、４つのクロス材２２を１
工程で形成することができるので、クロス材２２の高さ
にばらつきが生じないようにすることができ、したがっ
て両基板１１、２１間にギャップ不良が生じることがな
い。さらに、上記実施例では上側基板１１の下面にシー
ル材１２を形成し、下側基板２１の上面にクロス材２２
を形成したが、これに限定されず、逆に上側基板１１の
下面にクロス材２２を形成し、下側基板２１の上面にシ
ール材１２を形成してもよい。
シール材１２と同一材料に導電性粒子２２ｂを混合して
なるものを用いたが、クロス材２２として例えば導電ペ
ースト等のシール材１２と異なる材料を用いてもよい。
但し、シール材１２と混じり合って漏れのないシール材
を完成できる材料を選定する必要がある。この場合、ク
ロス材２２をスクリーン印刷方法で形成すれば、ディス
ペンサ方法の場合と比較して、４つのクロス材２２を１
工程で形成することができるので、クロス材２２の高さ
にばらつきが生じないようにすることができ、したがっ
て両基板１１、２１間にギャップ不良が生じることがな
い。さらに、上記実施例では上側基板１１の下面にシー
ル材１２を形成し、下側基板２１の上面にクロス材２２
を形成したが、これに限定されず、逆に上側基板１１の
下面にクロス材２２を形成し、下側基板２１の上面にシ
ール材１２を形成してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、シール材と導通部材とを別々の基板に形成している
ので、導通部材を例えばスクリーン印刷方法で形成する
ことが可能となり、したがって複数の導通部材を高さに
ばらつきが生じないように形成することができ、これに
より上下基板の各接続電極の導通部材を確実に形成で
き、且つ両基板間のギャップを均一にすることができ
る。また、導通部材をシール材の一部とすることによ
り、導通部材設置領域を特に設ける必要がなくなり、液
晶表示素子の小型化を促進できる。
ば、シール材と導通部材とを別々の基板に形成している
ので、導通部材を例えばスクリーン印刷方法で形成する
ことが可能となり、したがって複数の導通部材を高さに
ばらつきが生じないように形成することができ、これに
より上下基板の各接続電極の導通部材を確実に形成で
き、且つ両基板間のギャップを均一にすることができ
る。また、導通部材をシール材の一部とすることによ
り、導通部材設置領域を特に設ける必要がなくなり、液
晶表示素子の小型化を促進できる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における液晶表示
素子の上側基板の平面図、（Ｂ）は同液晶表示素子の下
側基板の平面図。
素子の上側基板の平面図、（Ｂ）は同液晶表示素子の下
側基板の平面図。
【図２】（Ａ）は同液晶表示素子において、両基板を貼
り合わせた状態の平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う
断面図。
り合わせた状態の平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う
断面図。
【図３】（Ａ）は従来の液晶表示素子の下側基板の平面
図、（Ｂ）は同下側基板に上側基板を貼り合わせた状態
の断面図。
図、（Ｂ）は同下側基板に上側基板を貼り合わせた状態
の断面図。
【符号の説明】 １１、２１ 基板 １２ シール材 １４ａ〜１４ｄ 切欠部分 ２２ クロス材（導通部材）
Claims (4)
- 【請求項１】 一の面に一部が切欠かれたシール材が形
成された一方の基板と、 前記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の
切欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の
基板とを備え、 前記両基板をその間に前記シール材および前記導通部材
を介在させた状態で重ね合わせ、少なくとも前記シール
材を介して前記両基板を貼り合わせるとともに、前記シ
ール材と前記導通部材とで実質的なシール材を形成した
ことを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項２】 前記導通部材は前記シール材と同一材料
に導電性粒子を混合してなるものからなることを特徴と
する請求項１記載の液晶表示素子。 - 【請求項３】 前記導通部材は導電ペーストからなるこ
とを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。 - 【請求項４】 一方の基板の一の面に一部が切欠された
シール材を形成し、 他方の基板の前記一方の基板の一の面と対向する面の前
記シール材の切欠部分に対応する部分に導通部材を形成
し、 前記両基板をその間に前記シール材および前記導通部材
を介在させた状態で重ね合わせ、 熱圧着することにより少なくとも前記シール材を介して
前記両基板を貼り合わせるとともに、前記シール材と前
記導通部材とで実質的なシール材を形成する、 ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486194A JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486194A JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822011A true JPH0822011A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15985943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17486194A Pending JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003043501A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toshiba Corp | 平面表示素子の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17486194A patent/JPH0822011A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003043501A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toshiba Corp | 平面表示素子の製造方法 |
| JP4737881B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-08-03 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 平面表示素子の製造方法 |
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