JPH08218200A - メッキ液自動管理装置 - Google Patents
メッキ液自動管理装置Info
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- JPH08218200A JPH08218200A JP2516595A JP2516595A JPH08218200A JP H08218200 A JPH08218200 A JP H08218200A JP 2516595 A JP2516595 A JP 2516595A JP 2516595 A JP2516595 A JP 2516595A JP H08218200 A JPH08218200 A JP H08218200A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】メッキ液中の酸成分の濃度をほぼ一定に維持で
き、酸成分が必要以上に増加することがなく、余分な薬
液を使用したり、メッキ作業の効率低下やランニングコ
ストの上昇をまねくことを防止し得るメッキ液自動管理
装置を提供する。 【構成】メッキ液１０を収容したメッキ液収容槽１１、
１２内にメッキ液の金属成分および酸を補充供給するた
めの薬液を収容する薬液補充槽１３ａおよび酸補充槽１
３ｂと、メッキ液中の成分を自動分析する装置１５と、
メッキ液収容槽内から取り出される一部のメッキ液中か
ら酸を分離回収する装置１６と、自動分析結果に基づい
てメッキ液収容槽内から酸回収装置へのメッキ液取り出
し量、薬液補充槽および酸補充槽からメッキ液収容槽へ
の薬液および酸の補充供給量をそれぞれ制御し、メッキ
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御する装置
１７とを具備することを特徴とする。
き、酸成分が必要以上に増加することがなく、余分な薬
液を使用したり、メッキ作業の効率低下やランニングコ
ストの上昇をまねくことを防止し得るメッキ液自動管理
装置を提供する。 【構成】メッキ液１０を収容したメッキ液収容槽１１、
１２内にメッキ液の金属成分および酸を補充供給するた
めの薬液を収容する薬液補充槽１３ａおよび酸補充槽１
３ｂと、メッキ液中の成分を自動分析する装置１５と、
メッキ液収容槽内から取り出される一部のメッキ液中か
ら酸を分離回収する装置１６と、自動分析結果に基づい
てメッキ液収容槽内から酸回収装置へのメッキ液取り出
し量、薬液補充槽および酸補充槽からメッキ液収容槽へ
の薬液および酸の補充供給量をそれぞれ制御し、メッキ
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御する装置
１７とを具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ液自動管理装置
に係り、例えば半導体製品の製造工程で使用される噴射
メッキ装置のメッキ液を自動管理するシステムに使用さ
れる。
に係り、例えば半導体製品の製造工程で使用される噴射
メッキ装置のメッキ液を自動管理するシステムに使用さ
れる。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体製品の樹脂封止後の外装メ
ッキ工程に際して外部リードに高速でメッキするための
噴射メッキ装置においては、メッキ処理により消費され
る金属イオンの不足分を補充するために金属成分を補充
するようにメッキ液管理装置により管理している。
ッキ工程に際して外部リードに高速でメッキするための
噴射メッキ装置においては、メッキ処理により消費され
る金属イオンの不足分を補充するために金属成分を補充
するようにメッキ液管理装置により管理している。
【０００３】図２は、この種の従来の噴射メッキ装置に
おけるメッキ液管理装置を概略的に示している。図２に
おいて、１１はメッキ装置本体タンク、１２はメッキ液
調整タンク（リザーブタンク）であり、これらは噴射メ
ッキ装置のメッキ液収容槽を形成している。１３はそれ
ぞれメッキ液の各成分（錫、鉛、酸など）を別々に収納
しておく薬液補充用タンク、１４はそれぞれバブル付き
ポンプ、１５はメッキ液自動分析装置、２１はドレイン
コック、２２は廃液処理用タンクであり、これらはメッ
キ液管理装置を形成している。
おけるメッキ液管理装置を概略的に示している。図２に
おいて、１１はメッキ装置本体タンク、１２はメッキ液
調整タンク（リザーブタンク）であり、これらは噴射メ
ッキ装置のメッキ液収容槽を形成している。１３はそれ
ぞれメッキ液の各成分（錫、鉛、酸など）を別々に収納
しておく薬液補充用タンク、１４はそれぞれバブル付き
ポンプ、１５はメッキ液自動分析装置、２１はドレイン
コック、２２は廃液処理用タンクであり、これらはメッ
キ液管理装置を形成している。
【０００４】上記メッキ液管理装置は、例えばリザーブ
タンク１２内のメッキ液１０中の各成分をメッキ液自動
分析装置１５で自動分析した結果に基づいてバブル付き
ポンプ１４を制御して必要な薬液および酸を補充し、メ
ッキ液１０の組成を一定に制御している。
タンク１２内のメッキ液１０中の各成分をメッキ液自動
分析装置１５で自動分析した結果に基づいてバブル付き
ポンプ１４を制御して必要な薬液および酸を補充し、メ
ッキ液１０の組成を一定に制御している。
【０００５】この場合、薬液補充の際に酸成分がメッキ
液１０中に持ち込まれるが、メッキ液管理装置は、メッ
キ液１０中の酸成分が必要以上に増加したことを検知す
ると、ドレインコック２１を開いてメッキ液１０全体を
メッキ液槽（本例ではリザーブタンク１２）から抜き取
り、再びメッキ液の各成分を供給している。
液１０中に持ち込まれるが、メッキ液管理装置は、メッ
キ液１０中の酸成分が必要以上に増加したことを検知す
ると、ドレインコック２１を開いてメッキ液１０全体を
メッキ液槽（本例ではリザーブタンク１２）から抜き取
り、再びメッキ液の各成分を供給している。
【０００６】しかし、このようにメッキ液１０中の酸成
分が必要以上に増加した場合にメッキ液１０全体を抜き
取ることは、余分な薬液を使用するという無駄を生じる
だけでなく、メッキ作業の効率低下やランニングコスト
の上昇をまねく。
分が必要以上に増加した場合にメッキ液１０全体を抜き
取ることは、余分な薬液を使用するという無駄を生じる
だけでなく、メッキ作業の効率低下やランニングコスト
の上昇をまねく。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
メッキ液管理装置は、余分な薬液を使用するという無駄
を生じ、メッキ作業の効率低下やランニングコストの上
昇をまねくという問題があった。
メッキ液管理装置は、余分な薬液を使用するという無駄
を生じ、メッキ作業の効率低下やランニングコストの上
昇をまねくという問題があった。
【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、メッキ液中の酸成分の濃度をほぼ一定に維持でき、
酸成分が必要以上に増加することがなく、余分な薬液を
使用したり、メッキ作業の効率低下やランニングコスト
の上昇をまねくことを防止し得るメッキ液自動管理装置
を提供することを目的とする。
で、メッキ液中の酸成分の濃度をほぼ一定に維持でき、
酸成分が必要以上に増加することがなく、余分な薬液を
使用したり、メッキ作業の効率低下やランニングコスト
の上昇をまねくことを防止し得るメッキ液自動管理装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のメッキ液自動管
理装置は、メッキ液を収容したメッキ液収容槽内にメッ
キ液の金属成分を補充供給するための薬液を収容する複
数個の薬液補充槽と、上記メッキ液中に補充供給するた
めの酸を収容する酸補充槽と、前記メッキ液中の成分を
自動分析するメッキ液自動分析装置と、前記メッキ液収
容槽内から取り出される一部のメッキ液中から酸を分離
回収する酸回収装置と、前記メッキ液自動分析装置によ
り自動分析した結果に基づいて前記メッキ液収容槽内か
ら酸回収装置へのメッキ液取り出し量、前記薬液補充槽
から前記メッキ液収容槽への薬液の補充供給量および前
記酸補充槽から前記メッキ液収容槽への酸の補充供給量
をそれぞれ制御し、前記メッキ液中の酸濃度をほぼ一定
に維持するように制御するメッキ液制御装置とを具備す
ることを特徴とする。
理装置は、メッキ液を収容したメッキ液収容槽内にメッ
キ液の金属成分を補充供給するための薬液を収容する複
数個の薬液補充槽と、上記メッキ液中に補充供給するた
めの酸を収容する酸補充槽と、前記メッキ液中の成分を
自動分析するメッキ液自動分析装置と、前記メッキ液収
容槽内から取り出される一部のメッキ液中から酸を分離
回収する酸回収装置と、前記メッキ液自動分析装置によ
り自動分析した結果に基づいて前記メッキ液収容槽内か
ら酸回収装置へのメッキ液取り出し量、前記薬液補充槽
から前記メッキ液収容槽への薬液の補充供給量および前
記酸補充槽から前記メッキ液収容槽への酸の補充供給量
をそれぞれ制御し、前記メッキ液中の酸濃度をほぼ一定
に維持するように制御するメッキ液制御装置とを具備す
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】このメッキ液自動管理装置は、メッキ液収容槽
内から取り出される一部のメッキ液中から酸を分離回収
するための酸回収装置を有し、メッキ液自動分析装置に
より自動分析した結果に基づいてメッキ液収容槽内から
酸回収装置へのメッキ液取り出し量、薬液補充槽からメ
ッキ液収容槽への薬液の補充供給量および酸補充槽から
メッキ液収容槽への酸の補充供給量をそれぞれ制御する
メッキ液制御装置を有する。
内から取り出される一部のメッキ液中から酸を分離回収
するための酸回収装置を有し、メッキ液自動分析装置に
より自動分析した結果に基づいてメッキ液収容槽内から
酸回収装置へのメッキ液取り出し量、薬液補充槽からメ
ッキ液収容槽への薬液の補充供給量および酸補充槽から
メッキ液収容槽への酸の補充供給量をそれぞれ制御する
メッキ液制御装置を有する。
【００１１】これにより、メッキ液の組成およびメッキ
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御すること
が可能になるので、酸成分が必要以上に増加することが
なく、余分な薬液を使用したり、メッキ作業の効率低下
やランニングコストの上昇をまねくことを防止すること
が可能になる。
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御すること
が可能になるので、酸成分が必要以上に増加することが
なく、余分な薬液を使用したり、メッキ作業の効率低下
やランニングコストの上昇をまねくことを防止すること
が可能になる。
【００１２】なお、酸回収装置としては、メッキ液収容
槽に連結された酸回収槽に酸を分離回収するためのイオ
ン交換膜を内蔵し、この酸回収槽で分離回収した酸を酸
補充槽に戻すように構成すれば、構成が簡単になり、酸
の有効利用が可能になる。
槽に連結された酸回収槽に酸を分離回収するためのイオ
ン交換膜を内蔵し、この酸回収槽で分離回収した酸を酸
補充槽に戻すように構成すれば、構成が簡単になり、酸
の有効利用が可能になる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係るメッキ液
自動管理装置を使用した噴射メッキ装置を概略的に示し
ている。
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係るメッキ液
自動管理装置を使用した噴射メッキ装置を概略的に示し
ている。
【００１４】図１において、噴射メッキ装置のメッキ液
収容槽は、メッキ液１０を収容するメッキ装置本体タン
ク１１と、上記メッキ装置本体タンク１１に連結され、
メッキ液１０を収容するメッキ液調整タンク（リザーブ
タンク）１２を有する。
収容槽は、メッキ液１０を収容するメッキ装置本体タン
ク１１と、上記メッキ装置本体タンク１１に連結され、
メッキ液１０を収容するメッキ液調整タンク（リザーブ
タンク）１２を有する。
【００１５】メッキ液自動管理装置は、複数個の薬液補
充タンク１３ａ、１個の酸補充タンク１３ｂ、複数個の
バブル付きポンプ１４、メッキ液１０中の成分を自動分
析するメッキ液自動分析装置１５、酸回収装置１６、メ
ッキ液制御装置１７などを有する。
充タンク１３ａ、１個の酸補充タンク１３ｂ、複数個の
バブル付きポンプ１４、メッキ液１０中の成分を自動分
析するメッキ液自動分析装置１５、酸回収装置１６、メ
ッキ液制御装置１７などを有する。
【００１６】上記複数個の薬液補充タンク１３ａは、上
記メッキ液収容槽のうちの例えばリザーブタンク１２内
にメッキ液１０の金属成分（錫、鉛など）を補充供給す
るための薬液を別々に収容する。
記メッキ液収容槽のうちの例えばリザーブタンク１２内
にメッキ液１０の金属成分（錫、鉛など）を補充供給す
るための薬液を別々に収容する。
【００１７】前記酸補充タンク１３ｂは、上記メッキ液
１０中に補充供給するための酸を収容する。前記酸回収
装置１６は、前記リザーブタンク１２内から取り出され
る一部のメッキ液中から酸を分離回収して収容するもの
であり、その構成例としては、リザーブタンク１２に連
結された酸回収タンク１６ａに酸を分離回収するための
イオン交換膜１６ｂを内蔵し、このイオン交換膜１６ｂ
を使用して分離回収した酸を酸補充タンク１３ｂに戻す
ことが望ましい。さらに、上記イオン交換膜１６ｂとし
て、所望の耐酸性を有し、バブル付きポンプ１４ｂから
送られてくるメッキ液の液圧に対する所望の耐圧性を有
するものを選択することが望ましい。
１０中に補充供給するための酸を収容する。前記酸回収
装置１６は、前記リザーブタンク１２内から取り出され
る一部のメッキ液中から酸を分離回収して収容するもの
であり、その構成例としては、リザーブタンク１２に連
結された酸回収タンク１６ａに酸を分離回収するための
イオン交換膜１６ｂを内蔵し、このイオン交換膜１６ｂ
を使用して分離回収した酸を酸補充タンク１３ｂに戻す
ことが望ましい。さらに、上記イオン交換膜１６ｂとし
て、所望の耐酸性を有し、バブル付きポンプ１４ｂから
送られてくるメッキ液の液圧に対する所望の耐圧性を有
するものを選択することが望ましい。
【００１８】前記バブル付きポンプ１４は、前記リザー
ブタンク１２と薬液補充タンク１３ａとの間、リザーブ
タンク１２と酸補充タンク１３ｂとの間およびリザーブ
タンク１２と酸回収タンク１６ａとの間の連結パイプの
途中にそれぞれ挿入されている。
ブタンク１２と薬液補充タンク１３ａとの間、リザーブ
タンク１２と酸補充タンク１３ｂとの間およびリザーブ
タンク１２と酸回収タンク１６ａとの間の連結パイプの
途中にそれぞれ挿入されている。
【００１９】前記メッキ液制御装置１７は、メッキ液自
動分析装置１５により自動分析した結果に基づいてリザ
ーブタンク１２内から酸回収タンク１６ａへのメッキ液
取り出し量、前記薬液補充タンク１３ａからリザーブタ
ンク１２への薬液の補充供給量および酸補充タンク１３
ｂからリザーブタンク１２への酸の補充供給量をそれぞ
れ制御し、メッキ液１０中の酸濃度をほぼ一定に維持す
るように制御するものである。
動分析装置１５により自動分析した結果に基づいてリザ
ーブタンク１２内から酸回収タンク１６ａへのメッキ液
取り出し量、前記薬液補充タンク１３ａからリザーブタ
ンク１２への薬液の補充供給量および酸補充タンク１３
ｂからリザーブタンク１２への酸の補充供給量をそれぞ
れ制御し、メッキ液１０中の酸濃度をほぼ一定に維持す
るように制御するものである。
【００２０】上記噴射メッキ装置においては、メッキ処
理により消費される金属イオンの不足分を補充するため
に金属成分を補充するようにメッキ液自動管理装置によ
り管理している。
理により消費される金属イオンの不足分を補充するため
に金属成分を補充するようにメッキ液自動管理装置によ
り管理している。
【００２１】そして、上記メッキ液自動管理装置は、リ
ザーブタンク１２内のメッキ液１０中の各成分をメッキ
液自動分析装置１５で自動分析した結果に基づいて、バ
ブル付きポンプ１４を制御して必要な薬液、酸の補充供
給量およびメッキ液取り出し量を制御する。
ザーブタンク１２内のメッキ液１０中の各成分をメッキ
液自動分析装置１５で自動分析した結果に基づいて、バ
ブル付きポンプ１４を制御して必要な薬液、酸の補充供
給量およびメッキ液取り出し量を制御する。
【００２２】この場合、薬液補充の際に酸成分がメッキ
液中に持ち込まれるが、メッキ液制御装置１７は、リザ
ーブタンク１２内から酸回収タンク１６ａへのメッキ液
取り出し量、薬液補充タンク１３ａからリザーブタンク
１２への薬液の補充供給量および酸補充タンク１３ｂか
らリザーブタンク１２への酸の補充供給量をそれぞれ制
御する。
液中に持ち込まれるが、メッキ液制御装置１７は、リザ
ーブタンク１２内から酸回収タンク１６ａへのメッキ液
取り出し量、薬液補充タンク１３ａからリザーブタンク
１２への薬液の補充供給量および酸補充タンク１３ｂか
らリザーブタンク１２への酸の補充供給量をそれぞれ制
御する。
【００２３】これにより、メッキ液の組成およびメッキ
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御すること
が可能になるので、酸成分が必要以上に増加することが
なく、余分な薬液を使用したり、メッキ作業の効率低下
やランニングコストの上昇をまねくことを防止すること
が可能になる。
液中の酸濃度をほぼ一定に維持するように制御すること
が可能になるので、酸成分が必要以上に増加することが
なく、余分な薬液を使用したり、メッキ作業の効率低下
やランニングコストの上昇をまねくことを防止すること
が可能になる。
【００２４】また、酸回収装置１６は、リザーブタンク
１２に連結された酸回収タンク１６ａに酸を分離回収す
るためのイオン交換膜１６ｂを内蔵し、このイオン交換
膜１６ｂを使用して分離回収した酸を酸補充タンク１３
ｂに戻すように構成されているので、構成が簡単であ
り、酸の有効利用が可能になる。
１２に連結された酸回収タンク１６ａに酸を分離回収す
るためのイオン交換膜１６ｂを内蔵し、このイオン交換
膜１６ｂを使用して分離回収した酸を酸補充タンク１３
ｂに戻すように構成されているので、構成が簡単であ
り、酸の有効利用が可能になる。
【００２５】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、メッキ
液中の酸成分の濃度をほぼ一定に維持でき、酸成分が必
要以上に増加することがなく、余分な薬液を使用した
り、メッキ作業の効率低下やランニングコストの上昇を
まねくことを防止し得るメッキ液自動管理装置を提供す
ることができる。
液中の酸成分の濃度をほぼ一定に維持でき、酸成分が必
要以上に増加することがなく、余分な薬液を使用した
り、メッキ作業の効率低下やランニングコストの上昇を
まねくことを防止し得るメッキ液自動管理装置を提供す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るメッキ液自動管理装置
を使用した噴射メッキ装置を概略的に示す構成説明図。
を使用した噴射メッキ装置を概略的に示す構成説明図。
【図２】従来の噴射メッキ装置を概略的に示す構成説明
図。
図。
１０…メッキ液、１１…メッキ装置本体タンク、１２…
メッキ液調整タンク（リザーブタンク）、１３ａ…薬液
補充タンク、１３ｂ…酸補充タンク、１４…バブル付き
ポンプ、１５…メッキ液自動分析装置、１６…酸回収装
置、１６ａ…酸回収タンク、１６ｂ…イオン交換膜、１
７…メッキ液制御装置。
メッキ液調整タンク（リザーブタンク）、１３ａ…薬液
補充タンク、１３ｂ…酸補充タンク、１４…バブル付き
ポンプ、１５…メッキ液自動分析装置、１６…酸回収装
置、１６ａ…酸回収タンク、１６ｂ…イオン交換膜、１
７…メッキ液制御装置。
Claims (3)
- 【請求項１】 メッキ液を収容したメッキ液収容槽内に
メッキ液の金属成分を補充供給するための薬液を収容す
る複数個の薬液補充槽と、上記メッキ液中に補充供給す
るための酸を収容する酸補充槽と、前記メッキ液中の成
分を自動分析するメッキ液自動分析装置と、前記メッキ
液収容槽内から取り出される一部のメッキ液中から酸を
分離回収する酸回収装置と、前記メッキ液自動分析装置
により自動分析した結果に基づいて前記メッキ液収容槽
内から酸回収装置へのメッキ液取り出し量、前記薬液補
充槽から前記メッキ液収容槽への薬液の補充供給量およ
び前記酸補充槽から前記メッキ液収容槽への酸の補充供
給量をそれぞれ制御し、前記メッキ液中の酸濃度をほぼ
一定に維持するように制御するメッキ液制御装置とを具
備することを特徴とするメッキ液自動管理装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のメッキ液自動管理装置に
おいて、前記酸回収装置は、前記メッキ液収容槽に連結
された酸回収槽に酸を分離回収するためのイオン交換膜
を内蔵することを特徴とするメッキ液自動管理装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のメッキ液自動管
理装置において、前記酸回収装置は、分離回収した酸を
前記酸補充槽に戻すことを特徴とするメッキ液自動管理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02516595A JP3241227B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | メッキ液自動管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02516595A JP3241227B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | メッキ液自動管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08218200A true JPH08218200A (ja) | 1996-08-27 |
| JP3241227B2 JP3241227B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=12158407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02516595A Expired - Fee Related JP3241227B2 (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | メッキ液自動管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241227B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009525404A (ja) * | 2006-02-02 | 2009-07-09 | エントン インコーポレイテッド | 基板表面をコーティングする方法および装置 |
| JP2013237894A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき液管理方法 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP02516595A patent/JP3241227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009525404A (ja) * | 2006-02-02 | 2009-07-09 | エントン インコーポレイテッド | 基板表面をコーティングする方法および装置 |
| JP2013237894A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき液管理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3241227B2 (ja) | 2001-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 |
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