JPH0821807A - X線分析装置 - Google Patents

X線分析装置

Info

Publication number
JPH0821807A
JPH0821807A JP6155573A JP15557394A JPH0821807A JP H0821807 A JPH0821807 A JP H0821807A JP 6155573 A JP6155573 A JP 6155573A JP 15557394 A JP15557394 A JP 15557394A JP H0821807 A JPH0821807 A JP H0821807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
sample
changed
scanning
scanning range
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6155573A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nagata
浩 永田
Hiroshi Nakamura
浩 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP6155573A priority Critical patent/JPH0821807A/ja
Publication of JPH0821807A publication Critical patent/JPH0821807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】走査範囲を拡大・縮小しても走査もれや走査の
重複を招かず、しかも走査範囲の拡大・縮小のほどには
走査時間が変動しないX線分析装置を提供する。 【構成】X線マイクロビーム3aを試料5に照射し、該
X線ビーム3aと試料5とのうちの少なくともいずれか
一方をX線ビーム3aの光軸と交差する方向にステップ
状に移動して試料5上での前記X線ビーム3aの照射位
置を走査させ、前記試料5から放出される光又は電子を
検出するX線分析装置において、前記試料5上でのX線
ビーム3aの走査する範囲を広狭設定可能に構成し、設
定した走査範囲の広狭に応じて、前記試料5上でのX線
ビーム3aの光径と前記走査ステップの幅とを変更した
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、物質の微小な部分をX
線マイクロビームによって分析する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の微細化や複合材料の開発に
ともなって、物質の微小部分での化学状態や電子状態の
分析への要求が高まり、X線マイクロビーム分析がその
有力な手段として開発されつつある。たとえば放射光を
X線源とする走査型光電子分析について、Nuclear Inst
ruments and Methods in Physics Research A319 (199
2) 311に解説があり、試料台を機械的に走査して像を得
る方法が述べられている。微小部分の分析においては、
まず広い範囲で物質を見、その結果に基づいて対象とす
る部分を絞りこんでいくのが適切である。このためには
分析している領域がどこかがわかり、またどこに分析領
域を設定するかが決められないといけない。こうした分
析領域の把握あるいは設定は、試料を機械的に走査する
場合にはその走査制御信号により行うことができ、また
X線ビームを走査する場合にはX線を発生させるターゲ
ット上のレーザービームや電子線の位置の走査制御信号
により、行うことができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のX線マ
イクロビーム分析においては、X線ビーム径を変えるこ
とは行われていなかった。たとえば走査ステップ幅が固
定であって、そのステップ幅にあわせたX線ビーム径を
持っていた。この場合、走査する範囲を広くするとそれ
に応じて走査時間も、走査範囲の面積に比例して増大し
た。これに対して走査範囲によらずに走査時間を一定と
するために、走査ステップ幅を変える方法が考えられて
いるが、この場合もX線ビームの寸法は一定であり、走
査範囲を拡大すると走査範囲のなかに走査されない部分
が残ってしまったり、走査範囲を縮小すると走査される
部分が重なって、空間分解能は良くならないという問題
が生じていた。本発明の目的は、走査範囲を拡大・縮小
しても走査もれや走査の重複を招かず、しかも走査範囲
の拡大・縮小のほどには走査時間が変動しないX線分析
装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、すなわちX線マイクロ
ビームを試料に照射し、該X線ビームと試料とのうちの
少なくともいずれか一方をX線ビームの光軸と交差する
方向にステップ状に移動して試料上でのX線ビームの照
射位置を走査させ、試料から放出される光又は電子を検
出するX線分析装置において、試料上でのX線ビームの
走査する範囲を広狭設定可能に構成し、設定した走査範
囲の広狭に応じて、試料上でのX線ビームの光径と走査
ステップの幅とを変更したことを特徴とするX線分析装
置である。
【0005】
【作用】本発明によれば、走査範囲をより広く設定した
ときには、X線ビームの光径はより大きくなり、走査ス
テップ幅もより大きくなる。したがって走査範囲をより
広く設定してもその変化率ほどには走査時間は長くなら
ず、且つ走査もれや走査の重複を招くことがない。
【0006】
【実施例】本発明の第1の実施例を図1に示す。本実施
例のX線源1はレーザープラズマX線源によって構成さ
れており、すなわちレーザー発生装置1aによって発生
したレーザー光1bを照明光学系1cによってレーザー
ビーム1dに集光し、このレーザービーム1dをターゲ
ット1eに照射してX線3を発生させている。X線源1
によって発生したX線3は、集光光学系4によってX線
ビーム3aに集光されて、試料ステージ6に搭載された
試料5に照射される。試料5から放出されるX線、光子
などの光や電子などは検出器7によって検出され、検出
器7によって検出されたデータは制御・処理部8に送ら
れて処理される。試料ステージ6は、X線ビーム3aの
光軸と直交し、且つ互いに直交するx方向とy方向に移
動可能に構成されており、こうしてx方向とy方向との
移動範囲、すなわち2次元の走査範囲内での試料5から
のX線、光子、電子などを検出して、2次元の像を得ら
れるように構成されている。この試料ステージ6の走査
範囲は、最小走査範囲と最大走査範囲との間で可変設定
可能に構成されている。
【0007】X線源1の照明光学系1cは、図中に矢印
Aで示したように照明光学系1cの光軸に沿って、一定
範囲にわたって移動できるように構成されている。この
結果、照明光学系1cの移動に伴ってターゲット1e上
でのレーザービーム1dはぼけるから、その光径は変化
する。更にターゲット1eから生じるX線3の光径は照
射するレーザービーム1dの径とほぼ同じであるから、
ターゲット1eから生じるX線3の光径も変化し、結
局、試料5上でのX線ビーム3aの光径も変化する。こ
うして照明光学系1cの一定範囲にわたる移動に伴っ
て、試料5上でのX線ビーム3aの光径は最小光径と最
大光径との間を変化し、試料5上でのX線ビーム3aの
光径が必要とする最小光径と最大光径との間で変化でき
るように、照明光学系1cの倍率と移動範囲が選定され
ている。
【0008】この照明光学系1cの移動は、前記した試
料ステージ6の走査範囲の設定に連動するように、制御
・処理部8によって制御されており、すなわち試料の走
査範囲を最小としたときには、これに応じて試料5上で
のX線ビーム3aも最小光径となり、走査範囲を最大と
したときには最大光径となるように制御されている。更
に本実施例では、試料の走査面積Aをその最小値A0
n倍に設定したときには、これに比例して試料5上での
X線ビーム3aの断面積Sもその最小値S0のn倍とな
り、すなわちS=S0・(A/A0)となるように、換言
すれば、試料5上でのX線ビーム3aの光径dがその最
小値d0のn1/2倍となり、すなわちd=d0・(A/
01/2となるように、照明光学系1cの移動が制御さ
れている。他方、試料ステージ6の移動は、レーザー発
生装置1aによるレーザー光1bのパルス発光と同期し
てステップ状に移動し、x方向とy方向との走査ステッ
プ幅Δx、Δyは等しい。更に試料の走査面積Aの設定
に応じて定まる試料5上でのX線ビーム3aの光径dと
等しくなるように、すなわちΔx=Δy=dとなるよう
に、制御・処理部8によって制御されている。
【0009】本実施例は以上のように構成されており、
試料5の走査範囲を定めて分析を行うと、試料5は入射
したX線ビーム3aに対して、試料5中に含まれる物質
に特有の蛍光X線、光電子などの光子、電子を放出する
から、これを検出器7によって検出することにより、物
質やその化学結合状態の同定、量の測定といった分析を
行うことができる。しかして本実施例では、分析にあた
って試料の走査範囲を定めると、これに比例して試料5
上でのX線ビーム3aの断面積が変化し、1回の分析領
域Δx・Δyも試料の走査範囲に比例して変化するか
ら、データー収集にぬけが無くかつ無用な重なりのない
X線分析を行うことができる。
【0010】なお本実施例では、レーザービーム1dの
光径はレーザー光1bの集光のぼけを利用して変えてい
る。ターゲット1eによるX線3への変換効率は、単位
面積あたりのレーザービーム1dの強度に必ずしも正比
例しないから、試料5上での1回の分析領域Δx・Δy
あたりのX線量を一定にしようとするときには、ターゲ
ット1e上でのレーザービーム1dの面積に応じてレー
ザー光1bの強度も変えることが望ましい。こうして試
料5上での1回の分析領域Δx・ΔyあたりのX線量を
ほぼ一定にしたときには、分析対象が一様に分布してい
る試料では、走査範囲の広狭によらず測定に要する時間
がほぼ一定となる。他方、試料5上での単位面積あたり
のX線強度が一定となるように、レーザー発生装置1a
の出力を変化させることもできる。
【0011】レーザープラズマX線源のターゲット1e
は、同じ部分に多数のパルスを照射できず、1パルスあ
るいは数パルスごとにレーザービーム1dの照射位置を
変える必要がある。このためターゲット1eは並進ある
いは回転移動できるようになっている。飛散粒子を減ら
すためには、テープ状のターゲット1eを動かすのがよ
い。これらの移動機構については不図示としたが、制御
・処理部8からの信号で動作させる。X線3の集光光学
系4としては、回折を利用するゾーンプレート、多層膜
をコートした反射鏡、全反射で用いる斜入射反射鏡など
が利用できる。ゾーンプレート、多層膜反射鏡は分光フ
ィルターとしても作用するので、X線源1からのX線3
の波長分布にあわせたものを用いればよい。また2次元
の像を得る方法は本実施例に限らず、レーザービーム1
dのターゲット1eへの照射位置を移動させるのでもよ
い。この場合は、照明光学系1cにレーザービーム1d
を振るための振動ミラーを追加し、レーザー光1bのパ
ルス発光にあわせて振動させればよい。
【0012】また本実施例では、試料5上でのX線ビー
ム3aの断面積が、試料の走査面積に比例するように制
御したが、両者の関係は必ずしも比例させる必要はな
く、後者が増大したときに前者も増大すればよい。例え
ば試料5上でのX線ビーム3aの断面積が、試料5の走
査面積の平方根に比例するように制御することもでき
る。これに対して走査ステップ幅Δx、Δyは、試料5
上でのX線ビーム3aの光径dに比例させ、更には一致
させることが好ましい。更に本実施例では2次元の像を
得るために試料ステージ6をx方向とy方向との2方向
に移動したが、試料ステージ6を1方向にのみ移動して
1次元の像を得ることもでき、そのときも本実施例と同
様に、1次元の走査範囲に応じてX線ビーム3aの光径
を変更させ、この光径に応じて走査ステップ幅を変更す
ることができる。
【0013】次に図2は第2実施例を示す。上記第1実
施例では、ターゲット1eに照射するレーザービーム1
dの光径の変更を、照明光学系1cを移動することによ
って行ったが、この第2実施例では、ターゲット1cの
共役な位置にレーザー光1bの絞り1fを配置し、絞り
1fの口径を変更することによって、ターゲット1eに
照射するレーザービーム1dの光径を変更するように構
成している。絞り1fの口径は、レーザービーム1dの
光径と照明光学系1cの倍率とから定めることができ
る。本実施例ではレーザービーム1dの光径を絞り1f
の口径の拡縮で変えているので、レーザー発生装置1a
の出力が一定である限り、絞り1fの口径を変えてもタ
ーゲット1e上での単位面積あたりのレーザービーム1
dの強度は変わらず、したがって試料5上での単位面積
あたりのX線強度も一定となる。一方、走査範囲によら
ず1回の分析領域あたりのX線量を一定にするならば、
絞り1fの口径を拡大するに従ってレーザー発生装置1
aの出力を減少すればよい。
【0014】次に図3は第3実施例を示す。上記第1及
び第2実施例では、X線源としてレーザープラズマX線
源を用いたが、この第3実施例のX線源2は、電子線励
起X線源を用いたものであり、すなわちターゲット2c
に電子線2bを照射してX線3を発生させる方式のX線
源である。ここで電子銃2aの偏向電場あるいは磁場を
かえることにより、ターゲット2c上での電子線2bの
照射領域を変えることができる。これによりX線3の光
径を変更することができ、したがって走査範囲にあわせ
た光径のX線ビーム3aを得ることができる。この場
合、電子線2bの電流値を一定とすれば、走査範囲によ
らず1回の分析領域あたりのX線量はほぼ一定となるか
ら、分析対象が一様に分布している試料では走査範囲の
広狭によらず測定に要する時間をほぼ一定とすることが
できる。また電子線2bの電流値を変えることにより、
試料5上での単位面積あたりのX線強度を一定とするこ
ともできる。本実施例ではX線源のターゲット2cは薄
膜であり、裏面からの電子線2bの照射により前方に放
射されるX線3を利用する配置としたが、電子線2b照
射方向は斜め前方からのものであってもよい。また2次
元像を得る方法は、図示したように試料ステージ6を移
動するものに限定されず、電子線2bを走査してX線3
を移動させるものであってもよい。
【0015】次に図4は第4実施例を示す。上記第1、
第2及び第3実施例では、X線源1から放出されるX線
3の光径を変更することにより、試料5上でのX線ビー
ム3aの光径を変更したが、この第4実施例は、図中に
矢印Bで示したように、集光光学系4をX線ビーム3a
の光軸に沿って移動することにより、試料5上でのX線
ビーム3aの光径を変更したものである。したがってX
線源1については特にレーザープラズマX線源である必
要はなく、電子線励起X線源など他の方式であってもよ
い。本実施例では集光のぼけを利用して試料5上でのX
線ビーム3aの光径を変更しているから、1回の分析領
域あたりのX線量は変わらない。他方、X線源のレーザ
ー出力などを変えることにより、試料5上での単位面積
あたりのX線強度を一定とすることもできる。なお集光
光学系4は、集光位置からずれた時にX線ビーム3aに
欠けが出ないことが好ましく、したがってゾーンプレー
トや全反射のカークパトリック・ベッツ鏡などが適して
いる。ウォルター鏡や多層膜を用いたシュバルツシルド
鏡を用いるときには、部分開口で用いればよい。
【0016】次に図5は第5実施例を示す。上記第4実
施例では、集光光学系4をX線ビーム3aの光軸に沿っ
て移動することにより、試料5上でのX線ビーム3aの
光径を変更したが、この第5実施例は、図中に矢印Cで
示したように、試料ステージ6をX線ビーム3aの光軸
に沿って移動することにより、試料5上でのX線ビーム
3aの光径を変更したものである。本実施例でも集光の
ぼけを利用して試料5上でのX線ビーム3aの光径を変
更しているから、1回の分析領域あたりのX線量は変わ
らない。他方、X線源のレーザー出力などを変えること
により、試料5上での単位面積あたりのX線強度を一定
とすることもできる。なお試料ステージ6をX線ビーム
3aの光軸に沿って移動すると、X線ビーム3aが照射
される試料5上の位置と検出器7が見込む試料5上の位
置とがずれてくるが、実際にはその差は小さく、検出器
7の向きは変えなくとも問題はない。また集光光学系4
については、上記第4実施例と同様に集光位置からずれ
た時にX線ビーム3aに欠けが出ないものを用いること
が好ましい。
【0017】
【発明の効果】本発明は、走査範囲の設定に応じてX線
ビームの光径とその走査ステップ幅とを変更するもので
あるから、走査範囲の広狭によらずに走査時間をほぼ一
定とすることができ、且つ走査範囲に対して抜けや重複
のないX線分析装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す説明図
【図2】第2実施例を示す説明図
【図3】第3実施例を示す説明図
【図4】第4実施例を示す説明図
【図5】第5実施例を示す説明図
【符号の説明】
1,2…X線源 1a…レーザー発生装置
1b…レーザー光 1c…照明光学系 1d…レーザービーム
1e…ターゲット 1f…絞り 2a…電子銃
2b…電子線 2c…ターゲット 3…X線
3a…X線ビーム 4…集光光学系 5…試料
6…試料ステージ 7…検出器 8…制御・処理部

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X線マイクロビームを試料に照射し、該X
    線ビームと試料とのうちの少なくともいずれか一方をX
    線ビームの光軸と交差する方向にステップ状に移動して
    試料上での前記X線ビームの照射位置を走査させ、前記
    試料から放出される光又は電子を検出するX線分析装置
    において、 前記試料上でのX線ビームの走査する範囲を広狭設定可
    能に構成し、 設定した走査範囲の広狭に応じて、前記試料上でのX線
    ビームの光径と前記走査ステップの幅とを変更したこと
    を特徴とするX線分析装置。
  2. 【請求項2】前記試料上でのX線ビームを、該X線ビー
    ムの光軸と交差する2方向に移動することにより、走査
    範囲を2次元とした請求項1記載のX線分析装置。
  3. 【請求項3】前記試料上でのX線ビームの断面積の、基
    準値に対する変化率を、前記設定した走査範囲の面積
    の、基準値に対する変化率と、同一に形成した請求項2
    記載のX線分析装置。
  4. 【請求項4】前記X線ビームは、X線源から放出される
    X線を集光光学系によって集光したものであり、 前記X線源から放出される前記X線の光径を変更するこ
    とにより、前記試料上でのX線ビームの光径を変更した
    請求項1、2又は3記載のX線分析装置。
  5. 【請求項5】前記X線源が、ターゲットにレーザービー
    ムを照射してX線を発生させるものであり、 前記ターゲット上での前記レーザービームの光径を変更
    することにより、前記X線源から放出されるX線の光径
    を変更した請求項4記載のX線分析装置。
  6. 【請求項6】前記レーザービームが、照明光学系によっ
    てレーザー光を集光したものであり、 前記照明光学系を前記レーザー光の光軸方向に移動する
    ことにより、前記ターゲット上での前記レーザービーム
    の光径を変更した請求項5記載のX線分析装置。
  7. 【請求項7】前記レーザービームが、絞りを有する照明
    光学系によってレーザー光を集光したものであり、 前記絞りを拡縮することにより、前記ターゲット上での
    前記レーザービームの光径を変更した請求項5記載のX
    線分析装置。
  8. 【請求項8】前記X線源が、ターゲットに電子線を照射
    してX線を発生させるものであり、 前記ターゲット上での前記電子線の照射領域を変更する
    ことにより、前記X線源から放出されるX線の光径を変
    更した請求項4記載のX線分析装置。
  9. 【請求項9】前記X線ビームは、X線源から放出される
    X線を集光光学系によって集光したものであり、 前記集光光学系を前記X線ビームの光軸方向に移動する
    ことにより、前記試料上でのX線ビームの光径を変更し
    た請求項1、2又は3記載のX線分析装置。
  10. 【請求項10】前記試料を前記X線ビームの光軸方向に
    移動することにより、前記試料上でのX線ビームの光径
    を変更した請求項1、2又は3記載のX線分析装置。
JP6155573A 1994-07-07 1994-07-07 X線分析装置 Pending JPH0821807A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6155573A JPH0821807A (ja) 1994-07-07 1994-07-07 X線分析装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6155573A JPH0821807A (ja) 1994-07-07 1994-07-07 X線分析装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0821807A true JPH0821807A (ja) 1996-01-23

Family

ID=15609005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6155573A Pending JPH0821807A (ja) 1994-07-07 1994-07-07 X線分析装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0821807A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10304580B2 (en) Talbot X-ray microscope
EP0377446B1 (en) Surface analysis method and apparatus
JP3135920B2 (ja) 表面分析方法および装置
EP0350874B1 (en) Surface analysis method and apparatus
JP3752252B2 (ja) 電気的に絶縁された標本表面の分析装置
US7991116B2 (en) Monochromatic x-ray micro beam for trace element mapping
US4916721A (en) Normal incidence X-ray mirror for chemical microanalysis
WO1996023211A1 (en) Method for ge-xrf x-ray analysis of materials, and apparatus for carrying out the method
JPH0510897A (ja) X線光電子分光イメージング装置
JPH0821807A (ja) X線分析装置
Pikuz et al. X-pinch source size measurements
US11209737B1 (en) Performance optimized scanning sequence for eBeam metrology and inspection
JP4051427B2 (ja) 光電子分光装置及び表面分析法
JPH0560702A (ja) X線を用いた断層像撮像方法及び装置
JP3107593B2 (ja) パターン検査装置
JPS5811569B2 (ja) デンシブンコウソウチ
JPH0961600A (ja) 走査型x線顕微鏡
WO2018191753A1 (en) Talbot x-ray microscope
JPH05126769A (ja) 表面分析方法および装置
EP3610247B1 (en) Talbot x-ray microscope
JPH08152418A (ja) 光電子分光計測装置
JPS61140812A (ja) マスク検査装置
JP3368643B2 (ja) 光電子分光器
JPH0815188A (ja) 表面分析装置
JPH07243996A (ja) X線微小分析法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040210