JPS61140812A - マスク検査装置 - Google Patents
マスク検査装置Info
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- JPS61140812A JPS61140812A JP59262680A JP26268084A JPS61140812A JP S61140812 A JPS61140812 A JP S61140812A JP 59262680 A JP59262680 A JP 59262680A JP 26268084 A JP26268084 A JP 26268084A JP S61140812 A JPS61140812 A JP S61140812A
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- Japan
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- electron beam
- electron
- photoelectron
- mask
- optical system
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/04—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子を製作するために、光およびSOR
光を含むX線を用いてパタンをウェハに2゜転写するた
めのマスクを検査する、マスク検査袋。
光を含むX線を用いてパタンをウェハに2゜転写するた
めのマスクを検査する、マスク検査袋。
置に関するものである。
半導体素子の製作時に、光およびSOR光を含・むX結
によってウェハ」二にパタンを転写するため5のマスク
を検査するには、従来、光学顕微鏡でマ。
によってウェハ」二にパタンを転写するため5のマスク
を検査するには、従来、光学顕微鏡でマ。
スフのパタンを拡大し、目視によって検査するか、。
あるいは撮像管等で電気信号に変換するなどして、・上
記マスクの不良個所の有無を検出していた。し・かし検
出に光を用いる限り、回折効果による分解10能の制限
によって微細なパタンの検出は不可能で。
記マスクの不良個所の有無を検出していた。し・かし検
出に光を用いる限り、回折効果による分解10能の制限
によって微細なパタンの検出は不可能で。
あった。これらを解決するために走査形電子顕微。
鏡を用いてマスクの表面を検査する方法が用いら。
れ始めたが、この方法によるときは、微細なバタ。
ンの検査が可能であるが、単一のビームで上記で15ス
クの表面を順次走査するために、検査に時間が。
クの表面を順次走査するために、検査に時間が。
かかるという欠点を有している。また、この種の。
検査装置はパタン情報の処理が膨大な量となり、。
これを短時間で行うためには並列処理方式が不可。
欠であるが、走査形電子顕微鏡を用いる限り情報20を
時系列的にしか取込むことができないため、こ。
時系列的にしか取込むことができないため、こ。
の点においても長時間を要するという欠点があっ。
た。さらに走査形電子顕微鏡では、試料面からの゛2次
電子や反射電子を検出する方式であるため、“1次の電
子を直接検出する方式に比して検出信号5のSN比が悪
く、この点でも検査に長時間を要す゛ることになるとい
う欠点があった。
電子や反射電子を検出する方式であるため、“1次の電
子を直接検出する方式に比して検出信号5のSN比が悪
く、この点でも検査に長時間を要す゛ることになるとい
う欠点があった。
〔発明が解決しようとしている問題点〕上記の欠点を除
くために本発明によるマスク検・査装置は、2次元状の
拡大マスクバタン像を電子1゜ビーム像として結像させ
、該結像面に複数の検出。
くために本発明によるマスク検・査装置は、2次元状の
拡大マスクバタン像を電子1゜ビーム像として結像させ
、該結像面に複数の検出。
素子を2次元状に配置した検出器を設けて検査を。
行うとともに、さらに上記の拡大マスクバタン像。
と検出器との組合わせを複数組構成して、マスク。
パタンの情報を大量に、かつ一括して取込むこと、5に
より、短時間に微細なマスクバタンの検査を実。
より、短時間に微細なマスクバタンの検査を実。
現しようとするものである。
本発明のバタン検査装置の基本構成は、第1図。
に示すように、半導体素子用のマスクパタンに応、0じ
て光電子を発生する光電子発生部200と、上記。
て光電子を発生する光電子発生部200と、上記。
光電子を拡大して2次元的な像を結像させる電子。
光学系300と、上記結像面に対応して2次元状に。
検出素子を配列し結像を検出する電子線検出部 。
400とを備えている。なお検出領域は駆動機構 。
500によって」二記光電子発生部200を移動させマ
。
。
スフの全面を検査する。
光電子発生部200において、上記X線の通過を阻止す
る材料?−薄膜上に形成されたパタンを通過したX線が
、上記パタンに対向して設けられた光電子発生薄膜に入
射し、上記薄膜からバタン情報を有する光電子を発生す
る。光電子発生薄膜はX線が照射された個所だけから光
電子を発生する。
る材料?−薄膜上に形成されたパタンを通過したX線が
、上記パタンに対向して設けられた光電子発生薄膜に入
射し、上記薄膜からバタン情報を有する光電子を発生す
る。光電子発生薄膜はX線が照射された個所だけから光
電子を発生する。
なおX線のような紫外線と同程度ないしはそれよりも短
い波長の電磁波を用いて、バタン情報をもつ光電子を発
生できることは周知の事実であり、この原理を用いたバ
タン転写装置は1960年の後半からさまざまな実験等
が行われている。例えば、J、 P、 5cott、
l : l Electron Image Proj
ector、 5olid・ 3 ・ 5tate Technology/May 1977
oコ0:)場合、光電子ノ“電流密度も5μA/、7と
高く、1枚のウェハを10秒。
い波長の電磁波を用いて、バタン情報をもつ光電子を発
生できることは周知の事実であり、この原理を用いたバ
タン転写装置は1960年の後半からさまざまな実験等
が行われている。例えば、J、 P、 5cott、
l : l Electron Image Proj
ector、 5olid・ 3 ・ 5tate Technology/May 1977
oコ0:)場合、光電子ノ“電流密度も5μA/、7と
高く、1枚のウェハを10秒。
程度で露光している。したがって上記のようにし。
て発生させた光電子を電子光学系300で拡大、結・像
できることは明らかである。 5上記光
電子は電子光学系300により2次元的な。
できることは明らかである。 5上記光
電子は電子光学系300により2次元的な。
像に拡大されて結像するが、このような5ELF−。
LUMINUS 0BJECTS(自己発光体)の電子
顕・微鏡の電子光学系として構成が簡単なものは、例・
えはイマージョンオブジェクティブ・エレクトロl。
顕・微鏡の電子光学系として構成が簡単なものは、例・
えはイマージョンオブジェクティブ・エレクトロl。
スタテックレンズ(immersion object
ive electro 。
ive electro 。
5tatic 1enses )を用いる方式が知られ
ており、本発。
ており、本発。
明の実施例もこれを用いている(例えばGRIV−。
ERT 著、ELECTRON 0PTI C3(第2
版)PERGAMON PRESS社)。上記電子光学
系30015の光軸のそれぞれに対応させて、半導体の
検出器。
版)PERGAMON PRESS社)。上記電子光学
系30015の光軸のそれぞれに対応させて、半導体の
検出器。
子(例えばP’N接合素子)を2次元的に配列した。
検出器を、上記光電子ビーム拡大像の結像面に配。
置し、拡大像の情報、すなわちヤスクパタンの2゜次元
的な画像情報を一括して検出する。−回の検2゜・ 4
・ 出動作を終ると上記光電子発生部200は駆動機構。
的な画像情報を一括して検出する。−回の検2゜・ 4
・ 出動作を終ると上記光電子発生部200は駆動機構。
500により位置を変えることによって、検査領域。
を変えることができる。
つぎに本発明の一実施例を図面を用いて詳細に5説明す
る。第2図は本発明によるバタン検査装置。
る。第2図は本発明によるバタン検査装置。
の光電子発生部の説明図で、(a)はX線用マスク検。
査の場合、(b)は紫外線用マスク検査の場合、第3゛
図は上記バタン検査装置の電子光学系の説明図で、。
図は上記バタン検査装置の電子光学系の説明図で、。
(a)は電子光学系のポテンシャルと電子軌道を示す1
0図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第4図
・は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、・(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
・の駆動機構の説明図である。
0図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第4図
・は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、・(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
・の駆動機構の説明図である。
前記第1図の基本構成に示した光電子発生部 1コ20
0は、第2図(a)に示すように、X線用マスク検・査
の場合において、マスク210は周知のようにX・線2
01が通過するのに十分な薄さの薄膜211で覆・われ
、上記薄膜211の上にX線の通過を阻止する・材料で
パタン220が形成されている。上記マスク20210
に対向して設けられた光電子発生体230には゛上面に
薄膜231を設け、下面にX線が照射された゛場合に光
電子202を効率よく発生する薄膜240を゛蒸着して
いる。そのため上記薄膜240てはX線が。
0は、第2図(a)に示すように、X線用マスク検・査
の場合において、マスク210は周知のようにX・線2
01が通過するのに十分な薄さの薄膜211で覆・われ
、上記薄膜211の上にX線の通過を阻止する・材料で
パタン220が形成されている。上記マスク20210
に対向して設けられた光電子発生体230には゛上面に
薄膜231を設け、下面にX線が照射された゛場合に光
電子202を効率よく発生する薄膜240を゛蒸着して
いる。そのため上記薄膜240てはX線が。
照射された部分だけから光電子202が発生する。′第
2図(b)に示す紫外線用マスク検査の場合は、倹。
2図(b)に示す紫外線用マスク検査の場合は、倹。
査対象であるパタン251を有するマスク基板250゜
−1に近接して同様なマスク基板250−2を設置し、
゛該マスク基板250−2の下方には光電子発生用の薄
。
−1に近接して同様なマスク基板250−2を設置し、
゛該マスク基板250−2の下方には光電子発生用の薄
。
膜240を蒸着する。紫外光を上方から照射するとし0
マスクパタン251を通過した紫外光により、」−記・
光電子発生用薄膜240からマスクパタンの情報を・有
する光電子を発生する。なお、検査対象のマス・りの下
面に直接光電子用の薄膜240を蒸着するこ・とも可能
で、この場合は上記構造等を簡単にする1′iことがで
きる。
マスクパタン251を通過した紫外光により、」−記・
光電子発生用薄膜240からマスクパタンの情報を・有
する光電子を発生する。なお、検査対象のマス・りの下
面に直接光電子用の薄膜240を蒸着するこ・とも可能
で、この場合は上記構造等を簡単にする1′iことがで
きる。
上記光電子202を拡大し結像させる電子光学系・30
0は、第3図(a)に上記光学系のポテンシャルと・電
子軌道とを示すが、光電子発生体230の下方に・陽極
310および拡大用レンズ電極320と絞り34.02
0を備え、上記光電子発生体230から発生した光電。
0は、第3図(a)に上記光学系のポテンシャルと・電
子軌道とを示すが、光電子発生体230の下方に・陽極
310および拡大用レンズ電極320と絞り34.02
0を備え、上記光電子発生体230から発生した光電。
子202はこれらの間隙を通過することによって拡・大
されて、結像面350に2次元的拡大像を結像す・る。
されて、結像面350に2次元的拡大像を結像す・る。
」二記第3図(a)における細曲線は電位のポテン。
シャルを示している。第3図(b)に示す複数化したら
電子光学系は、■光軸あたりの電子光学系の基本機能は
同図(a)と同じであり、ただ分解能を高める・ために
レンズ電極301と302とを付加したものである。本
発明では」二記第3図(b)に示すように、各。
電子光学系は、■光軸あたりの電子光学系の基本機能は
同図(a)と同じであり、ただ分解能を高める・ために
レンズ電極301と302とを付加したものである。本
発明では」二記第3図(b)に示すように、各。
レンズ電極板に開口を複数個設けて電子光学系を1゜複
数化している。同図(b)において360はそれぞれ。
数化している。同図(b)において360はそれぞれ。
の電子光学系の光軸を示し、各電子光学系ごとに。
静電形部光器370を設け、つぎに示す光電子検出。
器420に対する電子線照射装置の補正に用いてい。
る。
1)第4図に示す本実施例の検出部400は、例えばP
N接合素子からなる半導体の検出素子410を2゜次元
的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
1)第4図に示す本実施例の検出部400は、例えばP
N接合素子からなる半導体の検出素子410を2゜次元
的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
の光軸360の各々に対応させて、電子ビーム拡大。
像の結像面350に配置している。したがって拡大2.
。
。
・ 7 ・
像の情報、すなわちマスクパタンの2次元的な画。
像情報を一括して検出することができる。
上記のようにして1回の検出動作を終えたのち、。
駆動機構500によって光電子発生部200の位置を。
移動させ、検査領域を変えることができる。上記。
駆動機構500は、第5図に示すように、光電子発。
生部200を支持するXYステージ510がモータ 。
530と送りねじ520とによって駆動され、移動す。
なっている。上記XYステージ510の移動量はレーザ
測長器540によって高精度に測定される。この測長結
果はXYステージ510の駆動と検査位置の同定との両
方に用いている。
測長器540によって高精度に測定される。この測長結
果はXYステージ510の駆動と検査位置の同定との両
方に用いている。
本発明によるマスク検査装置は上記のように構1゜成さ
れているから、光電子発生部200の光電子発生薄膜2
40から発生したマスクパタンの情報を有する光電子2
02は、電子光学系300の陽極310および拡大用レ
ンズ電極320、絞り340を通過して拡大され、その
2次元的拡大像を結像面350に結、。
れているから、光電子発生部200の光電子発生薄膜2
40から発生したマスクパタンの情報を有する光電子2
02は、電子光学系300の陽極310および拡大用レ
ンズ電極320、絞り340を通過して拡大され、その
2次元的拡大像を結像面350に結、。
・ 8 ・
像する。上記結像面350には、検出素子410を2゜
次元的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
次元的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
300のそれぞれの光軸に対応させて配置した検出。
部400を設けることにより、上記拡大像の情報で。
あるマスクパタンの2次元的画像情報を一括して、検出
することができ、上記光電子発生部200を駆。
することができ、上記光電子発生部200を駆。
動機構500で移動させることにより検査領域を変。
えることが可能である。
」1記のように本発明によるマスク検査装置は’ Il
l半導体素子用のマスクパタンに応じて光電子を発生す
る電子線発生部と、」―配電子線の拡大像を結像させる
電子光学系と、上記結像面に対応して2次元状に検出素
子を配列した電子線検出器と、」二記電子線発生部を移
動する移動用ステージとを備1′i えたことにより、マスクのパタンを2次元的な画像情報
として一括して取込むことができるとともに、上記電子
光学系およびこれに対応した電子線検出器を複数化する
ことにより、検査時間を大幅に減少させることが可能で
ある。また、十分高い、。
l半導体素子用のマスクパタンに応じて光電子を発生す
る電子線発生部と、」―配電子線の拡大像を結像させる
電子光学系と、上記結像面に対応して2次元状に検出素
子を配列した電子線検出器と、」二記電子線発生部を移
動する移動用ステージとを備1′i えたことにより、マスクのパタンを2次元的な画像情報
として一括して取込むことができるとともに、上記電子
光学系およびこれに対応した電子線検出器を複数化する
ことにより、検査時間を大幅に減少させることが可能で
ある。また、十分高い、。
電流密度をもつ電子を直接検出素子に照射できる。
ため、SN比が大きい検出信号を得ることができ、。
この点で高速化が図れるとともに、高精度な検査。
が可能になる。さらに電子線を使用しているため。
回折効果の影響を無視でき、サブミクロン以下の。
微細なマスクパタンの検査が可能である。
第1図は本発明によるマスク検査装置における基本構成
の説明図、第2図は上記検査装置におけ。 る光電子発生部の説明図で、(a)はX線用マスク検、
。 査の場合を示す図、(b)は紫外線用マスク検査の場合
を示す図、第3図は上記検査装置の電子光学系を示す説
明図で、(a)は電子光学系のポテンシャルと電子軌道
を示す図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第
4図は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
における駆動機構の説明図である。 200・・・電子線発生部 202・・・光電子 220、251・・・マスクバタン 300・・・電子光学系 350・・・結像面 410・・・検出素子 420・・・電子線検出器
の説明図、第2図は上記検査装置におけ。 る光電子発生部の説明図で、(a)はX線用マスク検、
。 査の場合を示す図、(b)は紫外線用マスク検査の場合
を示す図、第3図は上記検査装置の電子光学系を示す説
明図で、(a)は電子光学系のポテンシャルと電子軌道
を示す図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第
4図は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
における駆動機構の説明図である。 200・・・電子線発生部 202・・・光電子 220、251・・・マスクバタン 300・・・電子光学系 350・・・結像面 410・・・検出素子 420・・・電子線検出器
Claims (2)
- (1)半導体素子用のマスクパタンに応じて光電子を発
生する電子線発生部と、上記電子線の拡大像を結像させ
る電子光学系と、上記結像面に対応して2次元状に検出
素子を配列した電子線検出器と、上記電子線発生部を移
動する移動用ステージとを備えたマスク検査装置。 - (2)上記電子光学系は、該電子光学系を構成する各電
極板に複数個の開口を設けて複数の2次元状電子線拡大
像を結像させ、上記電子線検出器は上記複数の2次元状
電子線拡大像に対応する複数の電子線検出器であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載したマスク検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59262680A JPS61140812A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | マスク検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59262680A JPS61140812A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | マスク検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61140812A true JPS61140812A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17379094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59262680A Pending JPS61140812A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | マスク検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61140812A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130920A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-23 | Sogo Shika Iryo Kenkyusho:Kk | 合成樹脂成形体の製造方法 |
JP2004512074A (ja) * | 2000-10-20 | 2004-04-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性負荷軽減履物および方法 |
JP2009069073A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Horon:Kk | モールド検査方法およびモールド検査装置 |
JP2012203190A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP59262680A patent/JPS61140812A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130920A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-23 | Sogo Shika Iryo Kenkyusho:Kk | 合成樹脂成形体の製造方法 |
JP2004512074A (ja) * | 2000-10-20 | 2004-04-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性負荷軽減履物および方法 |
JP2009069073A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Horon:Kk | モールド検査方法およびモールド検査装置 |
JP2012203190A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
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