JPS61140812A - マスク検査装置 - Google Patents

マスク検査装置

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JPS61140812A
JPS61140812A JP59262680A JP26268084A JPS61140812A JP S61140812 A JPS61140812 A JP S61140812A JP 59262680 A JP59262680 A JP 59262680A JP 26268084 A JP26268084 A JP 26268084A JP S61140812 A JPS61140812 A JP S61140812A
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JP
Japan
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electron beam
electron
photoelectron
mask
optical system
Prior art date
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Pending
Application number
JP59262680A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Shimazu
信生 島津
Haruo Tsuyusaki
露嵜 晴夫
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/04Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子を製作するために、光およびSOR
光を含むX線を用いてパタンをウェハに2゜転写するた
めのマスクを検査する、マスク検査袋。
置に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体素子の製作時に、光およびSOR光を含・むX結
によってウェハ」二にパタンを転写するため5のマスク
を検査するには、従来、光学顕微鏡でマ。
スフのパタンを拡大し、目視によって検査するか、。
あるいは撮像管等で電気信号に変換するなどして、・上
記マスクの不良個所の有無を検出していた。し・かし検
出に光を用いる限り、回折効果による分解10能の制限
によって微細なパタンの検出は不可能で。
あった。これらを解決するために走査形電子顕微。
鏡を用いてマスクの表面を検査する方法が用いら。
れ始めたが、この方法によるときは、微細なバタ。
ンの検査が可能であるが、単一のビームで上記で15ス
クの表面を順次走査するために、検査に時間が。
かかるという欠点を有している。また、この種の。
検査装置はパタン情報の処理が膨大な量となり、。
これを短時間で行うためには並列処理方式が不可。
欠であるが、走査形電子顕微鏡を用いる限り情報20を
時系列的にしか取込むことができないため、こ。
の点においても長時間を要するという欠点があっ。
た。さらに走査形電子顕微鏡では、試料面からの゛2次
電子や反射電子を検出する方式であるため、“1次の電
子を直接検出する方式に比して検出信号5のSN比が悪
く、この点でも検査に長時間を要す゛ることになるとい
う欠点があった。
〔発明が解決しようとしている問題点〕上記の欠点を除
くために本発明によるマスク検・査装置は、2次元状の
拡大マスクバタン像を電子1゜ビーム像として結像させ
、該結像面に複数の検出。
素子を2次元状に配置した検出器を設けて検査を。
行うとともに、さらに上記の拡大マスクバタン像。
と検出器との組合わせを複数組構成して、マスク。
パタンの情報を大量に、かつ一括して取込むこと、5に
より、短時間に微細なマスクバタンの検査を実。
現しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のバタン検査装置の基本構成は、第1図。
に示すように、半導体素子用のマスクパタンに応、0じ
て光電子を発生する光電子発生部200と、上記。
光電子を拡大して2次元的な像を結像させる電子。
光学系300と、上記結像面に対応して2次元状に。
検出素子を配列し結像を検出する電子線検出部 。
400とを備えている。なお検出領域は駆動機構 。
500によって」二記光電子発生部200を移動させマ
スフの全面を検査する。
〔作用〕
光電子発生部200において、上記X線の通過を阻止す
る材料?−薄膜上に形成されたパタンを通過したX線が
、上記パタンに対向して設けられた光電子発生薄膜に入
射し、上記薄膜からバタン情報を有する光電子を発生す
る。光電子発生薄膜はX線が照射された個所だけから光
電子を発生する。
なおX線のような紫外線と同程度ないしはそれよりも短
い波長の電磁波を用いて、バタン情報をもつ光電子を発
生できることは周知の事実であり、この原理を用いたバ
タン転写装置は1960年の後半からさまざまな実験等
が行われている。例えば、J、 P、 5cott、 
l : l Electron Image Proj
ector、 5olid・ 3 ・ 5tate Technology/May 1977
oコ0:)場合、光電子ノ“電流密度も5μA/、7と
高く、1枚のウェハを10秒。
程度で露光している。したがって上記のようにし。
て発生させた光電子を電子光学系300で拡大、結・像
できることは明らかである。        5上記光
電子は電子光学系300により2次元的な。
像に拡大されて結像するが、このような5ELF−。
LUMINUS 0BJECTS(自己発光体)の電子
顕・微鏡の電子光学系として構成が簡単なものは、例・
えはイマージョンオブジェクティブ・エレクトロl。
スタテックレンズ(immersion object
ive electro   。
5tatic 1enses )を用いる方式が知られ
ており、本発。
明の実施例もこれを用いている(例えばGRIV−。
ERT 著、ELECTRON 0PTI C3(第2
版)PERGAMON PRESS社)。上記電子光学
系30015の光軸のそれぞれに対応させて、半導体の
検出器。
子(例えばP’N接合素子)を2次元的に配列した。
検出器を、上記光電子ビーム拡大像の結像面に配。
置し、拡大像の情報、すなわちヤスクパタンの2゜次元
的な画像情報を一括して検出する。−回の検2゜・ 4
 ・ 出動作を終ると上記光電子発生部200は駆動機構。
500により位置を変えることによって、検査領域。
を変えることができる。
〔実施例〕
つぎに本発明の一実施例を図面を用いて詳細に5説明す
る。第2図は本発明によるバタン検査装置。
の光電子発生部の説明図で、(a)はX線用マスク検。
査の場合、(b)は紫外線用マスク検査の場合、第3゛
図は上記バタン検査装置の電子光学系の説明図で、。
(a)は電子光学系のポテンシャルと電子軌道を示す1
0図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第4図
・は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、・(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
・の駆動機構の説明図である。
前記第1図の基本構成に示した光電子発生部 1コ20
0は、第2図(a)に示すように、X線用マスク検・査
の場合において、マスク210は周知のようにX・線2
01が通過するのに十分な薄さの薄膜211で覆・われ
、上記薄膜211の上にX線の通過を阻止する・材料で
パタン220が形成されている。上記マスク20210
に対向して設けられた光電子発生体230には゛上面に
薄膜231を設け、下面にX線が照射された゛場合に光
電子202を効率よく発生する薄膜240を゛蒸着して
いる。そのため上記薄膜240てはX線が。
照射された部分だけから光電子202が発生する。′第
2図(b)に示す紫外線用マスク検査の場合は、倹。
査対象であるパタン251を有するマスク基板250゜
−1に近接して同様なマスク基板250−2を設置し、
゛該マスク基板250−2の下方には光電子発生用の薄
膜240を蒸着する。紫外光を上方から照射するとし0
マスクパタン251を通過した紫外光により、」−記・
光電子発生用薄膜240からマスクパタンの情報を・有
する光電子を発生する。なお、検査対象のマス・りの下
面に直接光電子用の薄膜240を蒸着するこ・とも可能
で、この場合は上記構造等を簡単にする1′iことがで
きる。
上記光電子202を拡大し結像させる電子光学系・30
0は、第3図(a)に上記光学系のポテンシャルと・電
子軌道とを示すが、光電子発生体230の下方に・陽極
310および拡大用レンズ電極320と絞り34.02
0を備え、上記光電子発生体230から発生した光電。
子202はこれらの間隙を通過することによって拡・大
されて、結像面350に2次元的拡大像を結像す・る。
」二記第3図(a)における細曲線は電位のポテン。
シャルを示している。第3図(b)に示す複数化したら
電子光学系は、■光軸あたりの電子光学系の基本機能は
同図(a)と同じであり、ただ分解能を高める・ために
レンズ電極301と302とを付加したものである。本
発明では」二記第3図(b)に示すように、各。
レンズ電極板に開口を複数個設けて電子光学系を1゜複
数化している。同図(b)において360はそれぞれ。
の電子光学系の光軸を示し、各電子光学系ごとに。
静電形部光器370を設け、つぎに示す光電子検出。
器420に対する電子線照射装置の補正に用いてい。
る。                       
1)第4図に示す本実施例の検出部400は、例えばP
N接合素子からなる半導体の検出素子410を2゜次元
的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
の光軸360の各々に対応させて、電子ビーム拡大。
像の結像面350に配置している。したがって拡大2.
・ 7 ・ 像の情報、すなわちマスクパタンの2次元的な画。
像情報を一括して検出することができる。
上記のようにして1回の検出動作を終えたのち、。
駆動機構500によって光電子発生部200の位置を。
移動させ、検査領域を変えることができる。上記。
駆動機構500は、第5図に示すように、光電子発。
生部200を支持するXYステージ510がモータ 。
530と送りねじ520とによって駆動され、移動す。
なっている。上記XYステージ510の移動量はレーザ
測長器540によって高精度に測定される。この測長結
果はXYステージ510の駆動と検査位置の同定との両
方に用いている。
本発明によるマスク検査装置は上記のように構1゜成さ
れているから、光電子発生部200の光電子発生薄膜2
40から発生したマスクパタンの情報を有する光電子2
02は、電子光学系300の陽極310および拡大用レ
ンズ電極320、絞り340を通過して拡大され、その
2次元的拡大像を結像面350に結、。
・ 8 ・ 像する。上記結像面350には、検出素子410を2゜
次元的に配列した検出器420を、上記電子光学系。
300のそれぞれの光軸に対応させて配置した検出。
部400を設けることにより、上記拡大像の情報で。
あるマスクパタンの2次元的画像情報を一括して、検出
することができ、上記光電子発生部200を駆。
動機構500で移動させることにより検査領域を変。
えることが可能である。
〔発明の効果〕
」1記のように本発明によるマスク検査装置は’ Il
l半導体素子用のマスクパタンに応じて光電子を発生す
る電子線発生部と、」―配電子線の拡大像を結像させる
電子光学系と、上記結像面に対応して2次元状に検出素
子を配列した電子線検出器と、」二記電子線発生部を移
動する移動用ステージとを備1′i えたことにより、マスクのパタンを2次元的な画像情報
として一括して取込むことができるとともに、上記電子
光学系およびこれに対応した電子線検出器を複数化する
ことにより、検査時間を大幅に減少させることが可能で
ある。また、十分高い、。
電流密度をもつ電子を直接検出素子に照射できる。
ため、SN比が大きい検出信号を得ることができ、。
この点で高速化が図れるとともに、高精度な検査。
が可能になる。さらに電子線を使用しているため。
回折効果の影響を無視でき、サブミクロン以下の。
微細なマスクパタンの検査が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるマスク検査装置における基本構成
の説明図、第2図は上記検査装置におけ。 る光電子発生部の説明図で、(a)はX線用マスク検、
。 査の場合を示す図、(b)は紫外線用マスク検査の場合
を示す図、第3図は上記検査装置の電子光学系を示す説
明図で、(a)は電子光学系のポテンシャルと電子軌道
を示す図、(b)は複数化した電子光学系を示す図、第
4図は上記検査装置の光電子検出部を示す説明図で、(
a)は正面図、(b)は平面図、第5図は上記検査装置
における駆動機構の説明図である。 200・・・電子線発生部 202・・・光電子 220、251・・・マスクバタン 300・・・電子光学系 350・・・結像面 410・・・検出素子 420・・・電子線検出器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体素子用のマスクパタンに応じて光電子を発
    生する電子線発生部と、上記電子線の拡大像を結像させ
    る電子光学系と、上記結像面に対応して2次元状に検出
    素子を配列した電子線検出器と、上記電子線発生部を移
    動する移動用ステージとを備えたマスク検査装置。
  2. (2)上記電子光学系は、該電子光学系を構成する各電
    極板に複数個の開口を設けて複数の2次元状電子線拡大
    像を結像させ、上記電子線検出器は上記複数の2次元状
    電子線拡大像に対応する複数の電子線検出器であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載したマスク検
    査装置。
JP59262680A 1984-12-14 1984-12-14 マスク検査装置 Pending JPS61140812A (ja)

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JP (1) JPS61140812A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01130920A (ja) * 1987-11-18 1989-05-23 Sogo Shika Iryo Kenkyusho:Kk 合成樹脂成形体の製造方法
JP2004512074A (ja) * 2000-10-20 2004-04-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 硬化性負荷軽減履物および方法
JP2009069073A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Horon:Kk モールド検査方法およびモールド検査装置
JP2012203190A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Toshiba Corp マスク検査装置及びマスク検査方法

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