JPH08215876A - 基板の位置決め方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上に所定の直交座標系の２つの軸の内い
ずれの軸方向に被加工物が多く並んでいてもその基板を
常に高効率で処理させる。 【構成】 ＸＹ座標軸上を移動するステージ３６を備え
ている。このステージの移動速度はＸ方向がＹ方向によ
り速い。プリアライメント装置１８では、ウエハＷのフ
ラットに光ビームを照射してその一部を光電検出するこ
とにより、フラットとＸ又はＹ軸との回転方向の位置関
係を検出後、フラット平行方向に並んだ被加工物が多い
ウエハＷはフラットがＸ軸平行となるように回転させ、
フラット直交方向に並んだ被加工物が多いウエハＷはフ
ラット直交方向に回転させる。このようにしてウエハの
回転方向の位置決めがなされた後、図示しないレーザ光
に対してステージ３６を相対走査しつつステージ３６上
のウエハＷを加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板の位置決め方法及
びその装置に係り、更に詳しくは、レーザ光に対してス
テージを直交２軸方向に相対走査しつつ、ステージ上に
載置される基板上に所定の直交座標系にほぼ沿って配列
されたれた被加工物を加工する装置、例えば、様々な品
種の半導体ウエハのパターン欠陥を冗長回路切換用ヒュ
ーズをカットすることにより良品化するレーザリペア装
置等におけるウエハのプリアライメントに用いて好適な
基板の位置決め方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、従来のレーザリペア装置等におけ
るウエハのプリアライメント装置の動作の流れについ
て、図１０に基づいて説明する。

【０００３】図１０（Ａ）に示されるように、プリアラ
イメント装置１００のほぼ中央に設けられたウエハ回転
・上下動機構（以下、適宜「センターアップ」と称す
る）１０２上に図示しない搬送アームによってウエハＷ
が移載されると、このウエハＷは、プリアライメント装
置１００の本体上に放射状に配置された複数のガイド１
０６、１０６、………に沿って摺動するウエハ中心出し
機構１０８、１０８、………によって中心出しされる。
この中心出し機構１０８は、図示しない制御手段により
制御されており、制御手段では、中心出し終了後、直ち
に中心出し機構１０８を退避させる（図１０（Ｂ）参
照）。

【０００４】次いで、図示しない制御手段によりセンタ
ーアップ１０２が回転駆動され、これにより、図１０
（Ｂ）に示されるように、ウエハＷが回転する。このウ
エハＷの回転中、透過式又は反射式のフォトセンサから
成るフラット検出センサ１１０によってオリエンテーシ
ョンフラット（ウエハＷの外周の一部に形成された直線
状の切欠き：以下、適宜「フラット」という）ＯＦの位
置が検出される。図示しない制御手段では、フラット検
出センサ１１０の出力をモニタしており、このフラット
検出センサ１１０の出力に基づいてフラットＯＦを検出
したと判断すると、その時点から所定角度センターアッ
プ１０２を更に回転させた位置でウエハＷの回転を停止
する。これは、ウエハＷのフラットＯＦが、ＸＹ平面内
を２次元移動する図示しないウエハステージ（このステ
ージ上でウエハＷ上の冗長回路切換用ヒューズ（被加工
物）の加工が行なわれる）の移動方向であるＸ軸にフラ
ットＯＦが平行になる向きにウエハＷを回転位置決めす
るためである。

【０００５】このようにして、ウエハＷの回転位置決め
を行なった後、制御手段では位置決めハンマ１１２をウ
エハＷに押し付ける。これにより、図１０（Ｃ）中に点
線で示される位置から実線で示される位置までウエハＷ
が移動して位置決め機構を構成する位置決め固定ピン１
１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃに押し付けられてウエハＷ
の位置決めが、精度よく行なわれる。

【０００６】この位置決め後、制御手段では、位置決め
ハンマ１１２を退避させると共にセンターアップ１０２
を上昇駆動して停止し、その位置で待機させて図示しな
い搬送アームがウエハＷの下方に移動してくるのを待
つ。搬送アームがウエハＷの下方に移動してくると、制
御手段ではセンターアップ１０２を下降させる。これに
よりウエハＷが位置決めされた状態（プリアライメント
された状態）で搬送アームに移載され、当該搬送アーム
により図示しないウエハステージ上のウエハホルダに搭
載される。

【０００７】次に、ウエハ内部の被加工物について図１
１ないし図１２に基づいて説明する。

【０００８】図１１（Ａ）に示されるように、ウエハＷ
内には、配線パターンが加工された複数のＩＣチップ１
１６が存在する。１つのＩＣチップ１１６内には、図１
１（Ｂ）に拡大して示されるように、フラットＯＦに対
して平行及び直交方向の、１つ又は複数の被加工物の並
び１１８及び１２０が存在する。

【０００９】図１２には、図１１（Ｂ）の楕円部Ｄの部
分が拡大して示されている。この図１２に示されるよう
に、被加工物の並び１１８、１２０は、フラットＯＦに
対して直交又は平行方向の複数の被加工物１２２、１２
４（例えば、冗長回路切換用ヒューズ）で構成されてい
る。なお。図１２中の×印は、加工ポイントを示す。こ
の×印のついた被加工物だけが加工される。この被加工
物１２２、１２４の個数、ＩＣチップ１１６内での配置
位置、及び並び方は、ウエハＷの品種によって千差万別
である。従って、フラットＯＦに対して平行方向の被加
工物の数が多いウエハもあれば、直交方向の被加工物の
数が多いウエハもある。

【００１０】ウエハステージ上でのウエハＷは、例えば
図１３の矢印で示されるような流れで加工される。即
ち、図１３の矢印で示されるように、加工用レーザ光が
チップ１１６上をフラットＯＦに対して平行方向の被加
工物の並び１１８、あるいはフラットＯＦに対して直交
方向の被加工物の並び１２０に沿って移動しつつこれを
構成する被加工物１２２あるいは１２４を加工する。こ
のようにして、ブロック間移動によりジグザグ状に相対
走査されるレーザ光によりウエハＷ上のＩＣチップ１１
６内の左端部分にある被加工物の並び１１８、１２０が
加工されると、チップ１１６内の次の被加工物の並びに
向かってレーザ光が移動（被加工物間移動）する。これ
を逐次繰り返して、ＩＣチップ内の加工が完了すると、
レーザ光が次チップへ移動（チップ間移動）し、同様の
処理が繰り返される。

【００１１】ここで、従来の装置では、上記の加工のた
めのレーザ光のウエハＷに対する相対走査は、ウエハス
テージをＸ方向（フラットＯＦに平行な方向）及びＹ方
向（これに直交する方向）に移動させることにより行な
われていた。従って、フラットＯＦに対して平行方向の
被加工物の並び１１８を構成する被加工物１２２の加工
は、ウエハステージのＸ方向移動中になされ、フラット
ＯＦに対して直交方向の被加工物の並び１２０を構成す
る被加工物１２４の加工は、ウエハステージのＹ方向移
動中になされていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ウエハステージのＸ方
向とＹ方向の移動速度は、通常相異なる。ここで、例え
ば、Ｘ方向の移動速度がＹ方向より大きい場合について
考えてみることにする。

【００１３】図１４には、２つのウエハ品種におけるウ
エハ処理の流れが示されている。この図において、上段
はウエハ品種を示し、中段はプリアライメント後のウエ
ハの状態を示し、下段はウエハステージ上に載置された
ウエハの状態を示す。図１４（Ａ）に示されるようなウ
エハ品種Ｗ１の場合は、フラットＯＦに対して平行方向
の被加工物の並びが多いため、処理効率が高いが、図１
４（Ｂ）のようなウエハ品種Ｗ２の場合は、フラットＯ
Ｆに対して直交方向の被加工物の並びが多いため、処理
効率が極端に低くなる。

【００１４】このように、オリエンテーションフラット
に対して平行方向の被加工物の並びが多いか、オリエン
テーションフラットに対して直交方向の被加工物の並び
が多いかによって、処理効率が異なるという不都合があ
った。

【００１５】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、その目的は、基板上に所定の
直交座標系の２つの軸の内いずれの軸方向に被加工物が
多く並んでいてもその基板を常に高効率で処理させるこ
とが可能な基板の位置決め方法及びその装置を提供する
ことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
レーザ光に対してステージを直交する第１方向及び第２
方向に相異なる走査速度で相対走査しつつ、前記ステー
ジ上に載置される基板上に所定の直交座標系にほぼ沿っ
て配列された被加工物を加工する装置に用いられ、前記
レーザ光を前記被加工物に照射するのに先立って前記基
板の回転方向の位置決めを行なう基板の位置決め方法で
あって、前記基板の外周の一部に設けられた切欠きに光
ビームを照射してその一部を光電検出することにより、
前記切欠きと前記第１、又は第２方向との回転方向の位
置関係を検出する第１工程と；前記直交座標系の２つの
軸の内加工すべき被加工物の数が多い軸を、前記第１、
及び第２方向の内前記走査速度が速い方向とほぼ平行に
するように、前記検出された位置関係に基づいて前記基
板を回転させる第２工程とを含む。

【００１７】請求項２記載の発明は、レーザ光に対して
ステージを直交する第１方向及び第２方向に相異なる走
査速度で相対走査しつつ、前記ステージ上に載置される
基板上に所定の直交座標系にほぼ沿って配列された被加
工物を加工する装置に用いられ、前記レーザ光を前記被
加工物に照射するのに先立って前記基板の回転方向の位
置決めを行なう基板の位置決め方法であって、前記基板
の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを照射して
その一部を光電検出することにより、前記切欠きと前記
第１、又は第２方向との回転方向の位置関係を検出する
第１工程と；前記切欠きが前記直交座標系の各軸方向に
並ぶ加工すべき被加工物の数に応じて選択される第１の
所定位置又は第２の所定位置に位置決めされるように、
前記検出された位置関係に基づいて前記基板を回転させ
る第２工程とを含む。

【００１８】この場合、基板は、直交座標系の２つの軸
の内加工すべき被加工物の数が多い軸を、第１、及び第
２方向の内走査速度が速い方向とほぼ平行にするように
回転されてもよい。

【００１９】請求項４記載の発明は、レーザ光に対して
ステージを直交する第１方向及び第２方向に相異なる走
査速度で相対走査しつつ、前記ステージ上に載置される
基板上に所定の直交座標系にほぼ沿って配列された被加
工物を加工する装置に用いられ、前記レーザ光を前記被
加工物に照射するのに先立って前記基板の回転方向の位
置決めを行なう基板の位置決め装置であって、前記基板
の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを照射して
その一部を光電検出することにより、前記切欠きと前記
第１、又は第２方向との回転方向の位置関係を検出する
検出手段と；前記基板を保持して前記第１、及び第２方
向と平行な面内で回転させる回転機構と；前記切欠きが
前記直交座標系の各軸方向に並ぶ加工すべき被加工物の
数に応じて選択される第１の所定位置又は第２の所定位
置に位置決めされるように、前記検出された位置関係に
基づいて前記回転機構を制御する制御手段とを有する。

【００２０】この場合において、切欠きが第１の所定位
置に位置決めされた基板をそのままの回転角度で第１位
置に位置決めする第１の位置決め手段と、切欠きが第２
の所定位置に位置決めされた基板をそのままの回転角度
で第２位置に位置決めする第２の位置決め手段と、を更
に設けても良い。

【００２１】あるいは、第１の位置決め手段、第２の位
置決め手段の代わりに、回転機構による基板の回転中に
非接触で基板の中心位置ずれ量を検出する中心ずれ検出
手段を設けてもよい。

【００２２】第１の位置決め手段、第２の位置決め手段
を設けない場合には、切欠きが第１の所定位置に位置決
めされたか否かを検出する第１のチェック手段と、切欠
きが第２の所定位置に位置決めされたか否かを検出する
第２のチェック手段と、を更に設けてもよい。

【００２３】

【作用】請求項１記載の発明によれば、基板の外周の一
部に設けられた切欠きに光ビームを照射してその一部を
光電検出することにより、切欠きと第１、又は第２方向
との回転方向の位置関係を検出後、直交座標系の２つの
軸の内加工すべき被加工物の数が多い軸を、第１、及び
第２方向の内走査速度が速い方向とほぼ平行にするよう
に、検出された位置関係に基づいて基板を回転させる。
このようにして基板の回転方向の位置決めがなされた
後、レーザ光に対してステージを相対走査しつつステー
ジ上の基板が加工される場合、直交座標系の２つの軸の
内いずれの軸方向の被加物の数が多い基板であっても、
常に高効率で処理させることができる。

【００２４】この場合、切欠きと所定の直交座標系の回
転方向の位置関係は任意に定めることができ、しかも回
転位置決め時には、既知であるから基板の外周部のどこ
に切欠きがあっても構わない。

【００２５】請求項２記載の発明によれば、基板の外周
の一部に設けられた切欠きに光ビームを照射してその一
部を光電検出することにより、切欠きと第１、又は第２
方向との回転方向の位置関係を検出後、切欠きが直交座
標系の各軸方向に並ぶ加工すべき被加工物の数に応じて
選択される第１の所定位置又は第２の所定位置に位置決
めされるように、検出された位置関係に基づいて基板を
回転させる。従って、切欠きが第１の所定位置又は第２
の所定位置に位置決めされた場合に、所定の直交座標系
が第１、第２方向とほぼ一致し、しかも加工すべき被加
工物が多く並んでいる方の直交座標系の軸が第１、第２
方向の内の走査速度の速い方向と一致するように予め第
１の所定位置と第２の所定位置を定めておくことによ
り、請求項１記載の発明と同様、基板の回転方向の位置
決めがなされた後、レーザ光に対してステージを相対走
査しつつステージ上の基板が加工される場合、直交座標
系の２つの軸の内いずれの軸方向の被加物の数が多い基
板であっても、常に高効率で処理させることができる。

【００２６】この場合において、切欠きを第１の所定位
置又は第２の所定位置に位置決めした後に、さらに基板
を回転させて基板が直交座標系の２つの軸の内加工すべ
き被加工物の数が多い軸を、第１、及び第２方向の内走
査速度が速い方向とほぼ平行にするように回転させるこ
とができる。従って、第１の所定位置、第２の所定位置
は任意に定めることができる。

【００２７】請求項４記載の発明によれば、検出手段で
は基板の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを照
射してその一部を光電検出することにより、切欠きと第
１、又は第２方向との回転方向の位置関係を検出する。
制御手段では、切欠きが直交座標系の各軸方向に並ぶ加
工すべき被加工物の数に応じて選択される第１の所定位
置又は第２の所定位置に位置決めされるように、検出さ
れた位置関係に基づいて回転機構を制御する。回転機構
では基板を保持して第１、及び第２方向と平行な面内で
回転させ、これにより、切欠きが第１の所定位置又は第
２の所定位置に位置決めされる。

【００２８】従って、切欠きが第１の所定位置又は第２
の所定位置に位置決めされた場合に、所定の直交座標系
が第１、第２方向とほぼ一致し、しかも加工すべき被加
工物が多く並んでいる方の直交座標系の軸が第１、第２
方向の内の走査速度の速い方向と一致するように予め第
１の所定位置と第２の所定位置を定めておくことによ
り、基板の回転方向の位置決めがなされた後、レーザ光
に対してステージを相対走査しつつステージ上の基板が
加工される場合、直交座標系の２つの軸の内いずれの軸
方向の被加物の数が多い基板であっても、常に高効率で
処理させることができる。

【００２９】この場合において、切欠きが第１の所定位
置に位置決めされた基板をそのままの回転角度で第１位
置に位置決めする第１の位置決め手段と、切欠きが第２
の所定位置に位置決めされた基板をそのままの回転角度
で第２位置に位置決めする第２の位置決め手段とを併せ
て設けた場合には、基板の回転位置を確実に位置決めで
きる。

【００３０】また、回転機構による基板の回転中に非接
触で基板の中心位置ずれ量を検出する中心ずれ検出手段
を設けた場合には、中心ずれの補正が可能となるので、
基板を正確に位置決めすることができる。

【００３１】更に、切欠きが第１の所定位置に位置決め
されたか否かを検出する第１のチェック手段と、切欠き
が第２の所定位置に位置決めされたか否かを検出する第
２のチェック手段とを併せて設けた場合には、位置決め
が正確に行なわれていない場合には、これを再度やり直
すことができるので、基板の回転位置決めを確実に行な
うことができる。

【００３２】

【実施例】

《第１実施例》以下、本発明に係る基板の位置決め装置
が適用された第１実施例のレーザリペア装置について、
図１ないし図４に基づいて説明する。なお、以下の説明
においては、基板としてのウエハＷとしては、前述した
従来例の欄で説明した如く切欠きとしてのオリエンテー
ションフラット（以下、適宜「フラット」という）ＯＦ
が外周部の一部に設けられ、このフラットＯＦに対して
平行方向又は直交する方向に被加工物が並んだウエハが
用いられるものとする（第２、第３実施例において同
じ）。

【００３３】図１には、第１実施例に係るレーザリペア
装置１０の概略構成が示されている。このレーザリペア
装置１０は、ウエハキャリア台１４と、ウエハ搬送アー
ム機構１６と、基板の位置決め装置としてのプリアライ
メント装置１８と、ＸＹステージ装置２０と、を備えて
いる。

【００３４】ウエハキャリア台１４は基板としてのウエ
ハＷが収納されたウエハキャリア１２を載置するための
台である。

【００３５】ウエハ搬送アーム機構１６は、ウエハキャ
リア台１４上に載置されたウエハキャリア１２からウエ
ハＷを抜き出してプリアライメント装置１８へ搬送した
り、プリアライメント装置１８により後述するようにし
てプリアライメントされたウエハＷをそのままの回転方
向を保持しつつ後述するウエハホルダ４０上へ搬送した
りする搬送手段である。このウエハ搬送アーム機構１６
は、ウエハＷを保持して搬送する搬送アーム２２と、こ
の搬送アーム２２を駆動するアーム駆動機構２４とを有
する。このアーム駆動機構２４は、後述するコントロー
ラ７８によって制御されるようになっている（図３参
照）。

【００３６】ＸＹステージ装置２０は、架台２６と、こ
の架台２６上に設けられたベースプレート２８と、この
ベースプレート２８上に移動ガイド３０Ａ，３０Ｂに沿
って図１におけるＹ軸方向に往復移動可能に設けられた
Ｙテーブル３２と、このＹテーブル３２上に移動ガイド
３４Ａ，３４Ｂに沿ってＹ軸と直交するＸ軸方向に往復
移動可能に設けられたステージとしてのＸテーブル３６
とを含んで構成されている。ここで、Ｙテーブル３２、
Ｘテーブル３６は、図示しない送りねじ機構を介して図
示しないモータによりそれぞれＹ軸、Ｘ軸方向に駆動さ
れるが、これらの構成は公知であるので、その詳細な説
明は省略する。なお、本実施例の場合は、Ｘテーブル３
６の移動速度の方がＹテーブル３２の移動速度より速く
なるように設定さている。

【００３７】架台２６の一端部（図１における下端部）
上には、前述したウエハキャリア台１４、ウエハ搬送ア
ーム機構１６及びプリアライメント装置１８が搭載され
た台３８が固定されている。また、Ｘテーブル３６上に
は、ウエハホルダ４０が設けられている。

【００３８】更に、図１においては図示は省略したが、
実際にはベースプレート２８の中央部には、ウエハホル
ダ４０上に載置されたウエハＷを加工するための加工用
レーザ光の照射光学系を構成する対物レンズが図１の紙
面手前方向に所定間隔を隔てた位置に設けられている。

【００３９】次に、本発明の主要部であるプリアライメ
ント装置１８について図２に基づいて説明する。図２
（Ａ）にはこのプリアライメント装置１８の上部本体５
２を取り除いた状態の平面図が示されており、図２
（Ｂ）には同図（Ａ）の底面図、即ちプリアライメント
装置１８の正面図が概略的に示されている。

【００４０】このプリアライメント装置１８は、図２
（Ｂ）に示されるように、相互に対向して所定間隔を隔
てて配置された正方形板状の下部本体５０と、同形状の
上部本体５２とを有している。なお、下部本体５０、上
部本体５２はいかなる形状でもよく、さらに互いに異な
る形状でもよい。下部本体５０の中央部には回転機構及
び上下動機構としてのセンターアップ５４が設けられ、
更にこの下部本体５０上には、ウエハＷのフラットＯＦ
に光ビームを照射して透過光（又は反射光）の一部を光
電検出することによりフラットＯＦの位置を検出する透
過式（又は反射式）のフォトセンサから成るフラット検
出センサ５６と、ウエハ中心出し機構（これについては
後述する）とが設けられている。

【００４１】センターアップ５４は、円柱状（又は四角
柱状でも、いかなる形状でもよい）とされ、図２（Ｂ）
の矢印Ａ、Ｂで示されるように上下動及び軸Ｃ周りの回
転が可能な構造となっている。このセンターアップ５４
は、実際にはセンターアップ駆動機構（図２では図示せ
ず）８４を介して後述するコントローラ７８により駆動
制御されるようになっている（図３参照）。

【００４２】ウエハ中心出し機構は、下部本体５０上に
センターアップ５４を中心として放射状に配置された複
数のガイド部材５８と、各ガイド部材５８に沿ってそれ
ぞれ往復移動する複数のピン６０とから構成されてい
る。これらのピン６０は、実際にはピン駆動機構（図２
では図示せず）８６を介して後述するコントローラ７８
により同時に同一距離だけ駆動される（図３参照）。

【００４３】一方、上部本体５２には、図２（Ｂ）に示
されるように、２つの固定ピンブロック６２、６４が下
方に突出して設けられている。一方の固定ピンブロック
６２は、上部本体５２の一端部近傍に一端面に平行に配
置されており、他方の固定ピンブロック６４は上部本体
５２の前記一端面に直交する他端面近傍に当該他端面に
平行に配置されている（図２（Ａ）参照）。一方の固定
ピンブロック６２にはその長手方向に沿って配置された
３つの位置決めピン６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃが下方に向
けて突設されており、他方の固定ピンブロック６４には
その長手方向に沿って配置された３つの位置決めピン６
８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃが下方に向けて突設されている。
更に、上部本体５２にはセンターアップ５４に対して接
近・離間する方向に配置された位置決めハンマ用のガイ
ド部材７０が下方に向けて突設されており、このガイド
部材７０に沿って位置決めハンマ７２が往復移動可能に
設けられている。この位置決めハンマ７２も実際にはハ
ンマ駆動機構（図２では図示せず）９０を介して後述す
るコントローラ７８により駆動制御されるようになって
いる（図３参照）。

【００４４】ここで、位置決めピン６６Ａ、６６Ｃ、６
８Ｂは、センターアップ５４によりフラットＯＦがＸ軸
に平行となる位置（第１の所定位置）に来るように回転
位置決めされた後のウエハＷをそのままの角度で図２
（Ａ）中に実線で示される位置（第１位置）へ位置決め
する第１の位置決め手段を、位置決めハンマ７２と共に
構成するピンであり、位置決めピン６６Ｂ、６８Ａ、６
８Ｃは、センターアップ５４によりフラットＯＦがＹ軸
に平行となる位置（第２の所定位置）に来るように回転
位置決めされた後のウエハＷをそのまま角度で図２
（Ａ）中に二点鎖線で示される位置（第２位置）へ位置
決めする第２の位置決め手段を、位置決めハンマ７２と
共に構成するピンである。

【００４５】次に、装置１０の制御系について説明す
る。図３には、この制御系の概略構成が示されている。
この図において、コントローラ７８の入力端には、セン
ターアップ５４の回転角度を検出するエンコーダ８０、
前述したフラット検出センサ８２、及びＸテーブル３６
の位置（ＸＹ座標位置）を検出するステージ位置検出セ
ンサ（通常は光波干渉計で構成される）９２等が接続さ
れている。一方、このコントローラ７８の出力端には、
センターアップ駆動機構８４、ピン駆動機構８６、アー
ム駆動機構８８、ハンマ駆動機構９０、及びＸテーブル
３６、Ｙテーブル３２を駆動するステージ駆動系９４が
接続されている。

【００４６】コントローラ７８は、ＣＰＵ（中央処理装
置）、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インタフェース、出力イン
タフェース等を含んで構成されたマイクロコンピュータ
等により構成さている。

【００４７】次に、上述のようにして構成されたレーザ
リペア装置１０の全体的な作用をコントローラ７８の制
御機能を中心として説明する。

【００４８】コントローラ７８では、アーム駆動機構
８８を制御して搬送アーム２２を駆動し、ウエハキャリ
ア台１４上に載置されたウエハキャリア１２からウエハ
Ｗを抜き出し、このウエハＷを保持した搬送アーム２２
をプリアライメント装置１８を構成する上部本体５２と
下部本体５０との間に移動させる。次に、コントローラ
７８では、センターアップ駆動機構８４を介してセンタ
ーアップ５４を上昇駆動してウエハＷを下方から保持さ
せると共に、アーム駆動機構８８を制御して搬送アーム
２２を退避させる。次いで、コントローラ７８では、セ
ンターアップ５４が所定量下降するようにセンターアッ
プ駆動機構８４を制御する。これにより、図２（Ｂ）に
二点鎖線で示される位置にウエハＷが移動する。次に、
コントローラ７８では、ピン駆動機構８６を介してウエ
ハ中心出し機構を構成する複数のピン６０を同一速度で
センターアップ５４に向けて駆動する。これにより、ピ
ン６０がウエハＷの外周に当接してウエハＷの中心出し
が行なわれる。コントローラ７８では、中心出し終了
後、直ちに各ピン６０を元の位置に退避させる。

【００４９】次に、コントローラ７８では、センター
アップ駆動機構８４を介してセンターアップ５４を再び
所定量上昇駆動する。これにより、ウエハＷが図２
（Ｂ）に実線で示される高さ位置に移動する。次いで、
コントローラ７８では、センターアップ駆動機構８４を
介してセンターアップ５４を回転駆動する。これによ
り、センターアップ５４に保持された状態でウエハＷが
回転する。このウエハＷの回転中、フラット検出センサ
５６によってフラットＯＦの位置が検出される。コント
ローラ７８では、フラット検出センサ５６の出力をモニ
タしており、このフラット検出センサ５６の出力に基づ
いてフラットＯＦを検出したと判断すると、予め内部メ
モリに記憶されているウエハＷ上の被加工物の並びがフ
ラットＯＦに平行及び直交方向のいずれで多いかの情報
に基づいてフラットＯＦがＸ軸に平行又はＹ軸に平行と
なる向きにウエハＷが回転位置決めされるように、その
時点から所定角度センターアップ５４を更に回転させて
停止する。

【００５０】即ち、本実施例では、フラット検出センサ
５６とコントローラ７８とによって、ウエハのフラット
ＯＦに光ビームを照射してその一部を光電検出すること
により、フラットＯＦとＸ軸又はＹ軸方向との回転方向
の位置関係を検出する検出手段が構成され、また、コン
トローラ７８によってフラットＯＦが所定の直交座標系
の各軸方向に並ぶ加工すべき被加工物の数に応じて選択
される第１の所定位置又は第２の所定位置に位置決めさ
れるように、検出された位置関係に基づいて回転機構と
してのセンターアップ５４を制御する制御手段が構成さ
れている。

【００５１】上述のようにして、ウエハＷの回転位置
決めを行なった後、コントローラ７８ではハンマ駆動機
構９０を介して位置決めハンマ７２をウエハＷに押し付
ける。これにより、フラットＯＦに平行な方向の被加工
物の並びが多いウエハＷは、図２（Ａ）に実線で示され
る位置に位置位置決めされ、フラットＯＦに直交する方
向の被加工物の並びが多いウエハＷは、図２（Ａ）に二
点鎖線で示される位置に位置決めされる。

【００５２】この位置決め後、コントローラ７８で
は、位置決めハンマ７２を退避させると共にセンターア
ップ５４を上昇駆動して停止し、その位置で待機させて
アーム駆動機構８８を制御して搬送アーム２２をウエハ
Ｗの下方に移動させる。次に、コントローラ７８ではセ
ンターアップ駆動機構８４を介してセンターアップ５４
を下降させる。これによりウエハＷが位置決めされた状
態（プリアライメントされた状態）で搬送アーム２２に
移載される。次に、コントローラ７８では、アーム駆動
機構８８を制御してウエハＷの回転方向の向きを保持し
た状態でＸテーブル３６上のウエハホルダ４０上に移載
させる。

【００５３】この後、ウエハホルダ４０によりウエハ
Ｗが吸着され、前述した従来例と同様にしてウエハＷの
処理、ウエハＷ上の被加工物の加工が行なわれる。この
処理は、ステージ駆動系９４を加工位置データ及びステ
ージ位置検出センサ９２の出力に基づいて制御すること
により、図示しない対物レンズの下方でＸテーブル３６
をＸ、Ｙ両方向に移動させ、レーザ光をＸテーブル３６
に対して相対走査することにより行なわれる。

【００５４】図４には、本第１実施例において、図１４
と同じ２種類のウエハ品種を流した場合の処理の流れが
示されている。

【００５５】この図において、上段はウエハ品種を示
し、中段はプリアライメント後のウエハの状態を示し、
下段はＸテーブル３６上に載置されたウエハの状態を示
す。

【００５６】図４（Ａ）のようなウエハ品種Ｗ１の場合
は、フラットＯＦに対して平行方向の被加工物の並び１
１８が多いため、プリアライメント装置１８において、
フラットＯＦがＸ軸に平行方向になるように位置決めを
行った上でＸテーブル３６上に移載する。一方、図４
（Ｂ）のようなウエハ品種Ｗ２の場合は、フラットＯＦ
に対して直交方向の被加工物の並び１２０が多いため、
プリアライメント装置１８において、フラットＯＦがＹ
軸に平行方向になるように位置決めを行った上でＸテー
ブル３６上に移載する。

【００５７】このようにすることにより、ウエハＷ内の
被加工物の並びがフラットＯＦに対して水平方向、垂直
方向のどちらが多くても、処理速度が速くなる方向に位
置決めされることになる。

【００５８】《第２実施例》次に、本発明の第２実施例
を図５ないし図６に基づいて説明する。この第２実施例
では、前述した第１実施例のプリアライメント装置１８
に代えて基板の位置決め装置としてのプリアライメント
装置７４が設けられている点のみが、第１実施例と異な
るのみで、その他の部分は第１実施例と同一である。従
って、プリアライメント装置７４の構成のみを説明し、
その他の部分の構成についてはその説明を省略する。ま
た、前述した第１実施例のプリアライメント装置１８と
同一又は同等の構成部分については、同一の符号を付す
と共に、その説明を簡略にし若しくは省略するものとす
る。

【００５９】図５には、第２実施例に係るプリアライメ
ント装置７４の構成が示されている。図５（Ａ）には、
このプリアライメント装置７４の上部本体５２を取り除
いた状態の平面図が示されており、図５（Ｂ）には、図
５（Ａ）の底面図、即ちプリアライメント装置７４の正
面図が示されている。

【００６０】このプリアライメント装置７４は下部本体
５０側の構成は第１実施例と同一であり、上部本体側５
２側の構成のみが異なる。上部本体５２には、固定ピン
ブロック６２、６４に代えてコ字状の第１、第２の移動
ピンブロック７６Ａ、７６Ｂと、これらの移動ピンブロ
ック７６Ａ、７６Ｂのそれぞれの中央の凹部に位置して
配置された第３、第４の移動ピンブロック７７Ａ、７７
Ｂとが設けられている。

【００６１】これを更に詳述すると、第１の移動ピンブ
ロック７６Ａは、上部本体５２の一端面近傍に当該一端
面に平行に配置され、Ｙ軸方向に沿ってセンターアップ
５４に接近・離間する方向に往復移動可能な構成とされ
ている。また、第２の移動ピンブロック７６Ｂは、上部
本体５２の前記一端面に直交する他端面近傍に当該他端
面に平行に配置され、Ｘ軸方向に沿ってセンターアップ
５４に接近・離間する方向に往復移動可能な構成とされ
ている（図５（Ａ）参照）。また、第３の移動ピンブロ
ック７７Ａは、第１の移動ピンブロック７６Ａの中央の
凹部間でＹ軸方向に沿って往復移動可能とされ、同様に
第４の移動ピンブロック７７Ｂは、第２の移動ピンブロ
ック７６Ｂの中央の凹部間でＸ軸方向に沿って往復移動
可能とされている。これらの移動ピンブロック７６Ａ、
７６Ｂ、７７Ａ、７７Ｂは、前述したコントローラ７８
により図示しないピンブロック駆動機構を介して駆動制
御されるようになっている。

【００６２】第１の移動ピンブロック７６Ａにはウエハ
位置決めピン６６Ａ、６６Ｃが下方に向けて突設されて
おり、第２の移動ピンブロック７６Ｂにはウエハ位置決
めピン６８Ａ、６８Ｃが下方に向けて突設されている。
また、第３の移動ピンブロック７７Ａには、ウエハ位置
決めピン６６Ｂが、第４の移動ピンブロック７７Ａに
は、ウエハ位置決めピン６８Ｂが、それぞれ下方に向け
て突設されている。

【００６３】本実施例では、位置決めハンマ７２と、第
１、第４の移動ピンブロック７６Ａ、７７Ｂにそれぞれ
設けられたウエハ位置決めピン６６Ａ，６６Ｃ、６８Ｂ
とによって、ウエハＷを図５（Ａ）に示される第１位置
に位置決めする第１の位置決め手段が構成されている。
また、位置決めハンマ７２と第２、第３の移動ピンブロ
ック７６Ｂ、７７Ａにそれぞれ設けられたウエハ位置決
めピン６８Ａ、６８Ｃ、６６Ｂとによって、ウエハＷを
図６に示される第２位置に位置決めする第２の位置決め
手段が構成されている。

【００６４】プリアライメント装置７４のその他の構成
部分は、第１実施例と同一である。

【００６５】次に、このようにして構成された第２実施
例の装置の動作を説明する。この第２実施例において
も、コントローラ７８により第１実施例の、で説明
したのと同様の各部の制御が行なわれ、第１実施例と同
様にしてフラットＯＦがＸ軸と平行となる位置（第１の
所定位置）又は Ｙ軸と平行となる位置（第２の所定位
置）に来るようにウエハＷの回転位置決めがなされる。

【００６６】このようにして、ウエハＷの回転位置決め
を行なった後、コントローラ７８では、ウエハＷのフラ
ットＯＦの向きに応じて第１の位置決め手段又は第２の
位置決め手段を駆動してウエハＷの位置決めを行なう。

【００６７】即ち、フラットＯＦの向きがＸ軸に平行と
なる第１の所定位置にウエハＷを回転位置決めした場合
には、位置決めハンマ７２と共に第１、第４の移動ピン
ブロック７６Ａ、７７Ｂをそれぞれの駆動機構を介して
図５（Ａ）に示される位置まで駆動して、ウエハ位置決
めピン６６Ａ、６６Ｃ、６８Ｂにより位置決めを行う。
この場合、第２、第３の移動ピンブロック７６Ｂ、７７
Ａは、退避している。

【００６８】一方、フラットＯＦの向きがＹ軸に平行と
なる第２の所定位置にウエハＷを回転位置決めした場合
には、位置決めハンマ７２と共に第２、第３の移動ピン
ブロック７６Ｂ、７７Ａをそれぞれの駆動機構を介して
図６に示される位置まで駆動して、ウエハ位置決めピン
６８Ａ、６８Ｃ、６６Ｂにより位置決めを行う。この場
合、第１、第３の移動ピンブロック７６Ａ、７７Ｂは、
退避している。

【００６９】この位置決め後、コントローラ７８では、
位置決めハンマ７２と共にウエハＷの位置決めに使用さ
れた位置決めピンが搭載された移動ピンブロックを退避
させると共にセンターアップ５４を上昇駆動して停止
し、その位置で待機させてアーム駆動機構８８を制御し
てウエハ搬送アーム２２をウエハＷの下方に移動させ
る。その後、コントローラ７８では第１実施例と同様の
各部の制御を行なって回転方向の向きを保持した状態で
ウエハＷをＸテーブル３６上のウエハホルダ４０上に移
載する。

【００７０】この後、ウエハホルダ４０によりウエハＷ
が吸着され、第１実施例と同様にしてウエハＷの処理、
ウエハＷ上の被加工物の加工が行なわれる。

【００７１】以上説明したように、本第２実施例による
と第１実施例と同等の効果を得られる他、プリアライメ
ント装置７４において、ウエハ品種に合せて適当な位置
決めピンがセットされ、不要な位置決めピンが退避する
構造となっているので、位置決め時の各移動ピンブロッ
クの移動量を適当に設定することにより、中心出しされ
た位置でウエハＷを位置決めすることも可能となり、よ
り高精度なウエハＷのプリアライメントを実現すること
ができるという効果もある。

【００７２】《第３実施例》次に、本発明の第３実施例
を図７ないし図９に基づいて説明する。この第３実施例
では、前述した第１実施例のプリアライメント装置１８
に代えて基板の位置決め装置としてのプリアライメント
装置９６が設けられている点のみが、第１実施例と異な
るのみで、その他の部分は第１実施例と同一である。従
って、プリアライメント装置９６の構成のみを説明し、
その他の部分の構成についてはその説明を省略する。ま
た、前述した第１実施例のプリアライメント装置１８と
同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を
付すと共に、その説明を簡略にし若しくは省略するもの
とする。

【００７３】図７には、第３実施例に係るプリアライメ
ント装置９６の構成が示されている。

【００７４】このプリアライメント装置９６は下部本体
５０のみを備えている。この下部本体５０の中央部に
は、回転機構としてのセンターアップ５４が設けられて
いる。ここで、本第３実施例の場合は、回転機構は必ず
しも上下動する必要はなく、回転可能に構成されていれ
ば良い。

【００７５】また、下部本体５０のセンターアップ５４
から所定距離離れた位置には、センターアップ５４の半
径方向に沿って細長い透過型又は反射型の光電センサか
らなるフラット検出センサ９７が配置されている。

【００７６】更に、センターアップ５４の回転中心から
ウエハＷの半径とほぼ同一距離だけＹ軸方向に離れた下
部本体５０上の位置には、第１のチェック手段としての
第１の位置決めチェックセンサ９８Ａが配置され、セン
ターアップ５４の回転中心からウエハＷの半径とほぼ同
一距離だけＸ軸方向に離れた下部本体５０上の位置に
は、第２のチェック手段としての第２の位置決めチェッ
クセンサ９８Ｂが配置されている。第１の位置決めチェ
ックセンサ９８Ａは、フラットＯＦがＸ軸に平行となる
第１の所定位置にウエハＷが回転位置決めされたか否か
を検出するためのセンサで、第２の位置決めチェックセ
ンサ９８Ｂは、フラットＯＦがＹ軸に平行となる第２の
所定位置にウエハＷが回転位置決めされたか否かを検出
するためのセンサである。これらのセンサ９８Ａ、９８
Ｂは、円形の透過型又は反射型の光電センサにより構成
されている。

【００７７】図８には、本第３実施例の制御系の概略構
成が示されている。この図において、制御手段としての
コントローラ７８の入力端には、センターアップ５４の
回転角度を検出するエンコーダ８０、フラット検出セン
サ９７、及びＸテーブルの位置（ＸＹ座標位置）を検出
するステージ位置検出センサ（通常は光波干渉計で構成
される）９２、及び第１、第２の位置決めチェックセン
サ９８Ａ、９８Ｂ等が接続されている。一方、このコン
トローラ７８の出力端には、センターアップ駆動機構８
４、アーム駆動機構８８、及びＸテーブル３６、Ｙテー
ブル３２を駆動するステージ駆動系９４が接続されてい
る。

【００７８】次に、このようにして構成された本第３実
施例の装置の作用をコントローラ７８の制御機能を中心
として説明する。

【００７９】コントローラ７８では、アーム駆動機構
８８を制御してウエハキャリア台１４上に載置されたウ
エハキャリア１２から、ウエハＷを抜き出し、センター
アップ５４上に移動する。次に、コントローラ７８で
は、センターアップ８４を上昇駆動してウエハＷを下方
から保持させると共に、ウエハ搬送アーム２２を退避さ
せる。なお、この場合において、回転機構が上下動機能
を持たない場合は、搬送アーム２２が上下動するように
構成するか、搬送アーム２２の移動面の高さ位置に回転
機構の先端面が一致するように設定されている必要があ
る。

【００８０】次に、コントローラ７８では、センター
アップ駆動機構８４を介してセンターアップ５４を回転
駆動する。これにより、センターアップ５４に保持され
た状態でウエハＷが回転する。このウエハＷの回転中、
コントローラ７８では、フラット検出センサ９７の出力
をモニタしており、受光量の変動をセンターアップの１
回転分検出することにより、フラットＯＦの位置とウエ
ハＷの中心ずれ量（ＸＹ位置ずれ量）とを検出する。即
ち、本第３実施例では、フラット検出センサが中心ずれ
検出手段を兼ねている。

【００８１】これと共に、コントローラ７８では、予め
内部メモリに記憶されているウエハＷ上の被加工物の並
びがフラットＯＦに平行及び直交方向のいずれで多いか
の情報に基づいてフラットＯＦがＸ軸に平行又はＹ軸に
平行となる向きにウエハＷが回転位置決めされるよう
に、フラットＯＦの検出位置から所定角度センターアッ
プ５４を更に回転させて停止する。

【００８２】なお、ウエハＷの中心ずれ検出を先に行な
い、その後にフラット位置の検出を行なってもよい。

【００８３】これにより、フラットＯＦに平行な方向
の被加工物の並びが多いウエハＷは、図９（Ａ）に示さ
れる第１の所定位置に回転位置決めされ、フラットＯＦ
に直交する方向の被加工物の並びが多いウエハＷは、図
９（Ｂ）に示される第２の所定位置に回転位置決めされ
る。ここで、本第３実施例では、コントローラ７８は、
位置決めチェックセンサ９８Ａあるいは９８Ｂの出力に
基づいて、フラットＯＦが正しい方向を向いているかを
チェックする。そして、フラットＯＦが正しい方向を向
いていれば、次の処理へ移行するが、正しい方向を向い
ていない場合は、再度フラット検出→回転位置決め→位
置決めチェックを行なう。

【００８４】このようにしてフラットＯＦが正しい方
向を向くようにウエハＷが位置決めされた後、コントロ
ーラ７８では、センターアップ５４を上昇駆動して停止
し、その位置で待機させてアーム駆動機構８８を制御し
てウエハ搬送アーム２２をウエハＷの下方に移動させ
る。次に、コントローラ７８ではセンターアップ５４を
下降させる。これによりウエハＷが位置決めされた状態
（プリアライメントされた状態）で搬送アーム２２に移
載される。次に、コントローラ７８では、アーム駆動機
構８８を制御してウエハＷの回転方向の向きを保持した
状態でＸテーブル３６上のウエハホルダ４０上に移載す
る。この際に、コントローラ７８ではアーム駆動機構８
８を制御して中心ずれを補正する。なお、ステージ駆動
系９４を介してＸテーブル３６、Ｙテーブル３２を微動
させて中心ずれ補正をしてもよい。

【００８５】この後、ウエハホルダ４０によりウエハ
Ｗが吸着され、前述した従来例と同様にしてウエハＷの
処理、ウエハＷ上の被加工物の加工が行なわれる。

【００８６】以上説明した本第３実施例によっても第１
実施例と同等の効果を得られる他、フラット検出センサ
９７によりウエハＷの中心ずれを検出することができ、
ウエハＷをプリアライメント後にＸテーブル３６へ移際
する際に中心ずれの補正が可能となることから、ウエハ
Ｗの中心出し機構及び位置決めハンマ等の位置決め機構
が不要となり、その分プリアライメント装置の構成を簡
略化できるという効果もある。

【００８７】なお、上記第３実施例では、フラット検出
センサ９７が中心ずれ検出手段を兼ねる場合を例示した
が、フラット検出センサ９７とは別に中心ずれ検出手段
を設けても良い。

【００８８】なお、上記第１ないし第３実施例では、ウ
エハＷの回転中にフラット位置を検出する単一のフラッ
ト検出センサと、このフラット検出センサの出力をモニ
タするコントローラとにより、フラットとＸ軸又はＹ軸
方向との回転方向の位置関係を検出する検出手段が構成
される場合を例示したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、基板（ウエハ）の停止中に切欠き（フラッ
ト）に光ビームを照射してその切欠きの２箇所以上でそ
のエッジ位置を検出する光電センサを設け、この光電セ
ンサの出力に基づいて基板の回転量を演算する手段を設
ければ、これらによって上記検出手段を構成しても良
い。

【００８９】また、上記第１ないし第３実施例では、基
板としてフラットと平行又は直交する方向に沿って被加
工物が配列されたウエハを使用する場合を例示したが、
本発明はこのような基板の位置決めにのみ適用されるも
のではなく、要は被加工物が所定の直交座標系に沿って
配列されている基板であれば良い。その理由は、その直
交座標系と切欠きとの回転方向の位置関係は予め知るこ
とができ、これに基づいてレーザ光に対するステージの
相対走査方向に所定の直交座標系の各軸をほぼ一致させ
ることができるからである。

【００９０】なお、上記第１ないし第３実施例では、ウ
エハＷとしてフラットＯＦが設けられたものを位置決め
する場合を例示したが、ノッチ（Ｖ字状の切欠き）がつ
いたタイプのウエハにも本発明は同様に適用できるもの
である。

【００９１】また、上記第１ないし第３実施例では、ス
テージとしてのＸテーブル３６の移動によりレーザ光が
Ｘテーブル３６上のウエハＷを相対走査する場合を例示
したが、ステージは固定であって対物レンズを含むレー
ザ光の照射光学系の方が２次元移動するような構成であ
っても良い。あるいは、ステージ及びレーザ光の照射光
学系の双方が２次元移動する構成であってもよい。

【００９２】また、上記第１ないし第３実施例では、ス
テージとしてのＸテーブルとは別にプリアライメント装
置を設ける場合を例示したが、本発明に係る位置決め装
置をステージ上に設けても良い。この場合には、基板の
回転方向のみでなく中心位置決めも可能な点で中心位置
ずれ検出手段を備える位置決め装置を設けることが望ま
しい。

【００９３】さらには、上記第１ないし第３実施例で
は、基板として半導体ウエハＷを例示したが、本発明の
適用範囲はこれに限定されるものではなく、例えば液晶
基板、配線基板等の位置決めにも同様に適用ないし応用
できる。

【００９４】同様に、上記実施例では、レーザリペア装
置に本発明を適用する場合を例示したが、本発明の適用
範囲はこれに限定されるものではなく、本発明は、ステ
ッパー等の半導体素子製造装置や、液晶基板製造装置、
検査装置等に広く適用できるものである。

【００９５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の基板の位置
決め方法及び装置によれば、基板上に所定の直交座標系
の２つの軸の内いずれの軸方向に被加工物が多く並んで
いてもその基板を常に高効率で処理させることができる
という従来にない優れた効果がある。

【００９６】特に、レーザ光に対するステージの相対走
査速度が第１の方向と第２の方向とでその差が大きいほ
ど基板をより高効率で処理させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るレーザリペア装置の構成を示
す概略平面図である。

【図２】図１のアライメント装置の概略構成を示す図で
ある。

【図３】図１の装置の制御系の概略構成を示すブロック
図である。

【図４】第１実施例の作用を説明するための図であっ
て、２種類のウエハの処理の流れを示す図である。

【図５】第２実施例に係るアライメント装置の構成を示
す図である。

【図６】図５の装置の動作説明図である。

【図７】第３実施例に係るアライメント装置の構成を示
す図である。

【図８】第３実施例の装置の制御系の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図９】第３実施例の装置の作用を説明するための図で
ある。

【図１０】従来のレーザリペア装置等におけるウエハの
プリアライメント装置の動作の流れを示す図である。

【図１１】ウエハ内部の被加工物について説明するため
の図であって、（Ａ）はウエハＷ内のＩＣチップの配列
を示す図、（Ｂ）はＩＣチップ内の被加工物の並びを示
す図である。

【図１２】図１１（Ｂ）の楕円部Ｄの部分を拡大して示
す図である。

【図１３】ＩＣチップ内の被加工物の加工（処理）の流
れを示す図である。

【図１４】発明が解決しようとする課題を説明するため
の図であって、従来装置における２種類のウエハの処理
の流れを示す図である。

【符号の説明】

１０ レーザリペア装置 １８ 位置決め装置（プリアライメント装置） ３６ Ｘテーブル（ステージ） ５４ センターアップ（回転機構） ５６ フラット検出センサ（検出手段の一部） ６６Ａ、６６Ｃ、６８Ｂ 位置決めピン（第１の位置
決め手段の一部） ６６Ｂ、６８Ａ、６８Ｃ 位置決めピン（第２の位置
決め手段の一部） ７２ 位置決めハンマ（第１及び第２の位置決め手段
の一部） ７８ コントローラ（制御手段、検出手段の一部） ９７ フラット検出センサ（検出手段の一部、中心ず
れ検出手段） ９８Ａ 第１の位置決めチェックセンサ（第１のチェ
ック手段） ９８Ｂ 第２の位置決めチェックセンサ（第２のチェ
ック手段） Ｗ ウエハ（基板） ＯＦ オリエンテーションフラット（切欠き）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光に対してステージを直交する第
   １方向及び第２方向に相異なる走査速度で相対走査しつ
   つ、前記ステージ上に載置される基板上に所定の直交座
   標系にほぼ沿って配列された被加工物を加工する装置に
   用いられ、前記レーザ光を前記被加工物に照射するのに
   先立って前記基板の回転方向の位置決めを行なう基板の
   位置決め方法であって、 前記基板の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを
   照射してその一部を光電検出することにより、前記切欠
   きと前記第１、又は第２方向との回転方向の位置関係を
   検出する第１工程と；前記直交座標系の２つの軸の内加
   工すべき被加工物の数が多い軸を、前記第１、及び第２
   方向の内前記走査速度が速い方向とほぼ平行にするよう
   に、前記検出された位置関係に基づいて前記基板を回転
   させる第２工程とを含む基板の位置決め方法。
2. 【請求項２】 レーザ光に対してステージを直交する第
   １方向及び第２方向に相異なる走査速度で相対走査しつ
   つ、前記ステージ上に載置される基板上に所定の直交座
   標系にほぼ沿って配列された被加工物を加工する装置に
   用いられ、前記レーザ光を前記被加工物に照射するのに
   先立って前記基板の回転方向の位置決めを行なう基板の
   位置決め方法であって、 前記基板の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを
   照射してその一部を光電検出することにより、前記切欠
   きと前記第１、又は第２方向との回転方向の位置関係を
   検出する第１工程と；前記切欠きが前記直交座標系の各
   軸方向に並ぶ加工すべき被加工物の数に応じて選択され
   る第１の所定位置又は第２の所定位置に位置決めされる
   ように、前記検出された位置関係に基づいて前記基板を
   回転させる第２工程とを含む基板の位置決め方法。
3. 【請求項３】 前記基板は、直交座標系の２つの軸の内
   加工すべき被加工物の数が多い軸を、前記第１、及び第
   ２方向の内前記走査速度が速い方向とほぼ平行にするよ
   うに回転されることを特徴とする請求項２記載の基板の
   位置決め方法。
4. 【請求項４】 レーザ光に対してステージを直交する第
   １方向及び第２方向に相異なる走査速度で相対走査しつ
   つ、前記ステージ上に載置される基板上に所定の直交座
   標系にほぼ沿って配列された被加工物を加工する装置に
   用いられ、前記レーザ光を前記被加工物に照射するのに
   先立って前記基板の回転方向の位置決めを行なう基板の
   位置決め装置であって、 前記基板の外周の一部に設けられた切欠きに光ビームを
   照射してその一部を光電検出することにより、前記切欠
   きと前記第１、又は第２方向との回転方向の位置関係を
   検出する検出手段と；前記基板を保持して前記第１、及
   び第２方向と平行な面内で回転させる回転機構と；前記
   切欠きが前記直交座標系の各軸方向に並ぶ加工すべき被
   加工物の数に応じて選択される第１の所定位置又は第２
   の所定位置に位置決めされるように、前記検出された位
   置関係に基づいて前記回転機構を制御する制御手段とを
   有する基板の位置決め装置。
5. 【請求項５】 前記切欠きが第１の所定位置に位置決め
   された前記基板をそのままの回転角度で第１位置に位置
   決めする第１の位置決め手段と、 前記切欠きが第２の所定位置に位置決めされた前記基板
   をそのままの回転角度で第２位置に位置決めする第２の
   位置決め手段と、 を更に有する請求項４記載の基板の位置決め装置。
6. 【請求項６】 前記回転機構による基板の回転中に非接
   触で前記基板の中心位置ずれ量を検出する中心ずれ検出
   手段を更に有する請求項４記載の基板の位置決め装置。
7. 【請求項７】 前記切欠きが第１の所定位置に位置決め
   されたか否かを検出する第１のチェック手段と、前記切
   欠きが第２の所定位置に位置決めされたか否かを検出す
   る第２のチェック手段と、を更に有する請求項４又は６
   記載の基板の位置決め装置。