JPH0820868A - 真空加熱均熱ヒーター - Google Patents
真空加熱均熱ヒーターInfo
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- JPH0820868A JPH0820868A JP17964394A JP17964394A JPH0820868A JP H0820868 A JPH0820868 A JP H0820868A JP 17964394 A JP17964394 A JP 17964394A JP 17964394 A JP17964394 A JP 17964394A JP H0820868 A JPH0820868 A JP H0820868A
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- JP
- Japan
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- heater
- metallic
- heat
- heating
- metal
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- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は半導体などの材料を加熱して
加工する真空加熱ヒーターにおいて、加熱面の温度分布
が均一で、且つ、ヒーター周辺の部材を冷却する冷却装
置の必要がない、構造簡単で、安価で耐久性のよい真空
加熱熱ヒーターを提供することにある。 【構成】 熱伝導のよい金属板Ａとこれよりも熱伝導の
よくない金属板Ｂを複数交互に積層して形成した金属積
層板の片面に、シーズヒーター２を取り付けて真空加熱
均熱ヒーターを構成した。
加工する真空加熱ヒーターにおいて、加熱面の温度分布
が均一で、且つ、ヒーター周辺の部材を冷却する冷却装
置の必要がない、構造簡単で、安価で耐久性のよい真空
加熱熱ヒーターを提供することにある。 【構成】 熱伝導のよい金属板Ａとこれよりも熱伝導の
よくない金属板Ｂを複数交互に積層して形成した金属積
層板の片面に、シーズヒーター２を取り付けて真空加熱
均熱ヒーターを構成した。
Description
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造などに用い
る真空成膜用の特殊ヒーターに関するものである。
る真空成膜用の特殊ヒーターに関するものである。
【従来の技術】従来、半導体の製造などに用いる真空成
膜用の特殊ヒーターは、アルミ金属にシーズヒーターを
鋳込んだものや、ステンレス鋼板の片面に細いシーズヒ
ーターを渦巻状に金属蝋付けしたものが主体であった。
膜用の特殊ヒーターは、アルミ金属にシーズヒーターを
鋳込んだものや、ステンレス鋼板の片面に細いシーズヒ
ーターを渦巻状に金属蝋付けしたものが主体であった。
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者は高温に
は耐えられず、耐熱性はせいぜい４００℃までが限界で
あった。後者は高温（８００〜１０００℃）に耐えられ
るが、半導体などの材料を加熱する加熱面の温度分布が
不均一である問題があった。又、高温になるために、ヒ
ーター周辺の部材を冷却水パイプで冷却する必要があっ
た。更に、冷却するために、大型になり、構造も複雑で
高価になり、耐久寿命が短いなどの問題があった。本発
明はこれら従来の課題を解決した真空加熱均熱ヒーター
を提供することを目的とするものである。
は耐えられず、耐熱性はせいぜい４００℃までが限界で
あった。後者は高温（８００〜１０００℃）に耐えられ
るが、半導体などの材料を加熱する加熱面の温度分布が
不均一である問題があった。又、高温になるために、ヒ
ーター周辺の部材を冷却水パイプで冷却する必要があっ
た。更に、冷却するために、大型になり、構造も複雑で
高価になり、耐久寿命が短いなどの問題があった。本発
明はこれら従来の課題を解決した真空加熱均熱ヒーター
を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ための本発明における技術的手段は次の通りである。即
ち、材料を加熱する加熱面の温度分布が均一になるよう
に、熱伝導のよい金属板とこれよりも熱伝導のよくない
金属板を複数交互に積層して形成した金属積層板の片面
にシーズヒーターを取り付けたことを特徴とする真空加
熱均熱ヒーターである。又、ヒーター周辺の部材を高熱
から保護し、且つ耐久性をよくするために、ヒーター本
体部をヒーター保持ハウジングに対し、断熱材料などを
介して宙づり構造にして取り付けたことを特徴とする真
空加熱均熱ヒーターである。更にヒーターの効率向上
と、周辺の部材を高熱から保護するため、金属積層板の
片面に金属蝋付けされたシーズヒーターの背面側に輻射
熱反射板を設けたことを特徴とする真空加熱均熱ヒータ
ーである。
ための本発明における技術的手段は次の通りである。即
ち、材料を加熱する加熱面の温度分布が均一になるよう
に、熱伝導のよい金属板とこれよりも熱伝導のよくない
金属板を複数交互に積層して形成した金属積層板の片面
にシーズヒーターを取り付けたことを特徴とする真空加
熱均熱ヒーターである。又、ヒーター周辺の部材を高熱
から保護し、且つ耐久性をよくするために、ヒーター本
体部をヒーター保持ハウジングに対し、断熱材料などを
介して宙づり構造にして取り付けたことを特徴とする真
空加熱均熱ヒーターである。更にヒーターの効率向上
と、周辺の部材を高熱から保護するため、金属積層板の
片面に金属蝋付けされたシーズヒーターの背面側に輻射
熱反射板を設けたことを特徴とする真空加熱均熱ヒータ
ーである。
【作用】本発明は前記のように、熱伝導のよい金属板と
これよりも熱伝導のよくない金属板を複数交互に積層し
て形成した金属積層板の片面にシーズヒーターを取り付
けたことを特徴とした構成により、シーズヒーターの熱
はこの金属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータ
ーの反対面の半導体などの材料を加熱する加熱面の表面
温度は均一化される。又、ヒーター本体部をヒーター保
持ハウジングに対し、断熱材料などを介して宙づり構造
にして取り付けているので、ヒーター周辺の部材は高熱
から保護される。さらに、ヒーターの背面側に輻射熱反
射板を設けているので、ヒーターの熱効率が向上するな
どの作用がある。
これよりも熱伝導のよくない金属板を複数交互に積層し
て形成した金属積層板の片面にシーズヒーターを取り付
けたことを特徴とした構成により、シーズヒーターの熱
はこの金属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータ
ーの反対面の半導体などの材料を加熱する加熱面の表面
温度は均一化される。又、ヒーター本体部をヒーター保
持ハウジングに対し、断熱材料などを介して宙づり構造
にして取り付けているので、ヒーター周辺の部材は高熱
から保護される。さらに、ヒーターの背面側に輻射熱反
射板を設けているので、ヒーターの熱効率が向上するな
どの作用がある。
【実施例】以下、本発明における真空加熱均熱ヒーター
を図をもとに説明する。図において、半導体などの材料
を加熱する円盤状の加熱プレート１は、図２に詳細に示
すように、熱伝導のよい金属板Ａ（例えば銅合金）とこ
れよりも熱伝導のよくない金属板Ｂ（例えばステンレス
鋼）を複数交互に積層して形成した金属積層板の片面に
渦巻状のシーズヒーター２を図のように金属蝋付けや圧
着などして取り付けたものである。従って、シーズヒー
ター２の熱はこの金属積層板を伝わる間に分散して、シ
ーズヒーター２の反対面の半導体などの材料を加熱する
加熱面３の表面温度は均一化される。この加熱面３に被
加工材料を取り付けて、真空中で加熱し、金属のスパッ
タリング加工をしたり、化学蒸着被膜生成加工をする。
４は被加工材料を取り付けるためのねじ穴である。又、
ヒーター本体部を構成する加熱プレート１は、ヒーター
保持ハウジング５の内側に、耐熱性金属材料などの断熱
材料６を介して宙づり構造に保持されている。更に、シ
ーズヒーター２の背後には耐熱特殊鋼板にて形成した輻
射熱反射板７を図のように設けている。従って、シーズ
ヒーター２より背面側にでる輻射熱は材料を加熱する加
熱面３側に輻射されて、シーズヒーター２の熱効率を向
上させると共に、ヒーター保持ハウジング５など周辺部
材の温度上昇の保護に役立っている。８は加熱プレート
１の温度をコントロールするための温度センサーであ
る。温度をコントロールする手段については省略する。
９はヒーター保持ハウジング５を真空装置１０に取り付
けるためのフッソゴムパッキングである。１１は真空装
置１０にヒーター保持ハウジング５を取り付けるための
取り付けねじである。尚、本発明の実施例では、シーズ
ヒーター２は渦巻状のもので示しているが、棒状のシー
ズヒーターを複数並べたものでもよい。
を図をもとに説明する。図において、半導体などの材料
を加熱する円盤状の加熱プレート１は、図２に詳細に示
すように、熱伝導のよい金属板Ａ（例えば銅合金）とこ
れよりも熱伝導のよくない金属板Ｂ（例えばステンレス
鋼）を複数交互に積層して形成した金属積層板の片面に
渦巻状のシーズヒーター２を図のように金属蝋付けや圧
着などして取り付けたものである。従って、シーズヒー
ター２の熱はこの金属積層板を伝わる間に分散して、シ
ーズヒーター２の反対面の半導体などの材料を加熱する
加熱面３の表面温度は均一化される。この加熱面３に被
加工材料を取り付けて、真空中で加熱し、金属のスパッ
タリング加工をしたり、化学蒸着被膜生成加工をする。
４は被加工材料を取り付けるためのねじ穴である。又、
ヒーター本体部を構成する加熱プレート１は、ヒーター
保持ハウジング５の内側に、耐熱性金属材料などの断熱
材料６を介して宙づり構造に保持されている。更に、シ
ーズヒーター２の背後には耐熱特殊鋼板にて形成した輻
射熱反射板７を図のように設けている。従って、シーズ
ヒーター２より背面側にでる輻射熱は材料を加熱する加
熱面３側に輻射されて、シーズヒーター２の熱効率を向
上させると共に、ヒーター保持ハウジング５など周辺部
材の温度上昇の保護に役立っている。８は加熱プレート
１の温度をコントロールするための温度センサーであ
る。温度をコントロールする手段については省略する。
９はヒーター保持ハウジング５を真空装置１０に取り付
けるためのフッソゴムパッキングである。１１は真空装
置１０にヒーター保持ハウジング５を取り付けるための
取り付けねじである。尚、本発明の実施例では、シーズ
ヒーター２は渦巻状のもので示しているが、棒状のシー
ズヒーターを複数並べたものでもよい。
【発明の効果】以上のように、本発明は熱伝導のよい金
属板とこれよりも熱伝導のよくない金属板を複数交互に
積層して形成した金属積層板の片面にシーズヒーターを
取り付けているので、半導体などの材料を加熱する加熱
面の温度分布が均一で、加工製品のバラツキがなくな
り、品質が向上し、歩留まりが改善される。又、ヒータ
ー本体部を保持するヒーター保持ハウジングに対し、断
熱材料などを介して宙づり構造にして取りつけているの
で、ヒーター周辺の部材は高熱から保護される。さら
に、ヒーターの背面側に輻射熱反射板を設けているの
で、ヒーターの熱効率が向上する。更に、ヒーター周辺
の部材は高熱から保護されているので、従来必要とされ
ていた冷却装置が不要になり、構成簡単で、安価にな
り、且つ、耐久性が向上するなどの効果を有する。
属板とこれよりも熱伝導のよくない金属板を複数交互に
積層して形成した金属積層板の片面にシーズヒーターを
取り付けているので、半導体などの材料を加熱する加熱
面の温度分布が均一で、加工製品のバラツキがなくな
り、品質が向上し、歩留まりが改善される。又、ヒータ
ー本体部を保持するヒーター保持ハウジングに対し、断
熱材料などを介して宙づり構造にして取りつけているの
で、ヒーター周辺の部材は高熱から保護される。さら
に、ヒーターの背面側に輻射熱反射板を設けているの
で、ヒーターの熱効率が向上する。更に、ヒーター周辺
の部材は高熱から保護されているので、従来必要とされ
ていた冷却装置が不要になり、構成簡単で、安価にな
り、且つ、耐久性が向上するなどの効果を有する。
【図１】本発明における一実施例を示す真空加熱均熱ヒ
ーターの断面図である。。
ーターの断面図である。。
【図２】本発明における一実施例のヒーター主要部の詳
細断面図である。
細断面図である。
１ 加熱プレート ２ シーズヒーター ３ 加熱面 ４ ねじ穴 ５ ヒーター保持ハウジング ６ 断熱材料 ７ 輻射熱反射板 ８ 温度センサー ９ フッソゴムパッキング １０ 真空装置 １１ 取り付けねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｂ 3/64 7512−3Ｋ
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導のよい金属板とこれより熱伝導の
よくない金属板を複数交互に積層して形成した金属積層
板の片面にシーズヒーターを取り付けたことを特徴とす
る真空加熱均熱ヒーター。 - 【請求項２】 ヒーター保持ハウジングに対し、断熱材
料などを介して金属積層板とシーズヒーターとを有する
ヒーター本体部を宙づり構造にして取りつけたことを特
徴とする請求項１記載の真空加熱均熱ヒーター。 - 【請求項３】 金属積層板の片面に金属蝋付けされたシ
ーズヒーターの背面側に輻射熱反射板を設けたことを特
徴とする請求項１又は２記載の真空加熱均熱ヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964394A JPH0820868A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 真空加熱均熱ヒーター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964394A JPH0820868A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 真空加熱均熱ヒーター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820868A true JPH0820868A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16069363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17964394A Pending JPH0820868A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 真空加熱均熱ヒーター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820868A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114335A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置および基板載置台 |
| JP2010061850A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
| JP2010246099A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Qinghua Univ | 熱音響装置 |
| US8300854B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-10-30 | Tsinghua University | Flexible thermoacoustic device |
| US8311244B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-11-13 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
| US8311245B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-11-13 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic module, thermoacoustic device, and method for making the same |
| JP2013541176A (ja) * | 2010-07-27 | 2013-11-07 | テーエーエル・ソーラー・アーゲー | 加熱配置構成及び基板を加熱するための方法 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP17964394A patent/JPH0820868A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114335A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置および基板載置台 |
| JP2010061850A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
| US8300854B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-10-30 | Tsinghua University | Flexible thermoacoustic device |
| US8311244B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-11-13 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
| US8311245B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-11-13 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic module, thermoacoustic device, and method for making the same |
| US8315414B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-11-20 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
| US8325949B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-12-04 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
| US8325948B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-12-04 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic module, thermoacoustic device, and method for making the same |
| US8325947B2 (en) | 2008-12-30 | 2012-12-04 | Bejing FUNATE Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
| JP2010246099A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Qinghua Univ | 熱音響装置 |
| JP2013541176A (ja) * | 2010-07-27 | 2013-11-07 | テーエーエル・ソーラー・アーゲー | 加熱配置構成及び基板を加熱するための方法 |
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