JPH0820629A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH0820629A JP15728894A JP15728894A JPH0820629A JP H0820629 A JPH0820629 A JP H0820629A JP 15728894 A JP15728894 A JP 15728894A JP 15728894 A JP15728894 A JP 15728894A JP H0820629 A JPH0820629 A JP H0820629A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】80℃以下で硬化し、しかも取扱い性、保存安
定性、及び接着強度にも優れ、フィルム状接着剤として
極めて有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】非架橋の熱可塑性エラストマー成分を含有する
エポキシ樹脂(A)を20〜60重量部、架橋ゴム成分
を含有するエポキシ樹脂(B)を5〜40重量部、及び
軟化点が50℃以上の固形エポキシ樹脂(C)を20〜
70重量部含む樹脂組成物100重量部に対し、尿素系
エポキシ樹脂硬化剤(D)2〜15重量部と40℃で安
定化であり80℃以下の温度で活性化し得る潜在性硬化
触媒3〜20重量部とを配合したエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、室温に於いて非常に優
れた貯蔵安定性を有し、かつ取扱い性が良好で、80℃
で使用可能な低温硬化タイプのフィルム用接着剤として
極めて有用なエポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】フィルム状接着剤は2液型接着剤あるい
は1液型ペースト状接着剤に比較して扱い易く、性能的
にも優れることが多いことから航空機分野、建材分野等
でのハニカム材と面材との接着用途で使用されている。
しかしながら、フィルム状に加工しなければならないと
いう制約から、取扱い性(タック、流動性等)と硬化特
性、貯蔵安定性とのバランスが難しく、多岐にわたるユ
ーザーの要求に満足する材料は少ない。
【0003】これは硬化特性と保存安定性とが相反する
特性であるためばかりでなく、保存安定性に優れたフィ
ルム状接着剤を製造する為にはその硬化温度より充分に
低い温度でフィルム化しなければならず、フィルム化の
温度と接着剤として取り扱う温度との差が小さくなり、
フィルム状接着剤としての取扱い性が低下するからであ
る。更に硬化特性に優れるフィルム状接着剤の場合、硬
化時の流動性が充分に確保されていないことが多く、結
果として十分な接着特性が得られないことが多い。
【0004】また、80℃付近の比較的低温で硬化する
材料に於いて、取扱い性を改善するために高分子量のエ
ポキシ樹脂を添加すると、硬化温度でのエポキシ樹脂の
モビリティの低下により反応性が低下し、硬化反応が進
行せず、十分な接着強度が得られない。一方、取扱い
性、および流動性を確保する方法として、樹脂に無機系
充填材を添加する方法およびゴム成分を添加する方法が
あるが、前者は接着強度を低下させ、後者は取扱い性が
向上するものの、Tgが低下し被接着物の使用温度が制
限される。これらの問題が未解決であったため、これま
で100℃以下で硬化し、しかも取扱い性、保存安定
性、接着強度にも優れるフィルム状接着剤は開発されて
いなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決し、低温での硬化特性と取扱い性、保存安定性、接
着強度を両立させることによって、80℃での使用可能
な低温硬化タイプで被接着物が硬化温度付近で使用可能
なフィルム状接着剤として極めて有用なエポキシ樹脂組
成物の提供を課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明等は上記課題を解
決すべく鋭意研究した結果、硬化剤の構成及び配合量を
最適化するだけでなくベースとなるエポキシ樹脂組成物
の構成を工夫することにより、上記課題が解決されるこ
とを見いだした。すなわち本発明は、非架橋の熱可塑性
エラストマー成分を含有するエポキシ樹脂(A)を20
〜60重量部、架橋ゴム成分を含有するエポキシ樹脂
(B)を5−40重量部、及び軟化点が50℃以上の固
形エポキシ樹脂(C)を20〜70重量部含む樹脂組成
物100重量部に対し、尿素系エポキシ樹脂硬化剤
(D)2〜15重量部と40℃で安定であり80℃以下
の温度で活性化し得る潜在性硬化触媒3〜20重量部と
を配合したエポキシ樹脂組成物次の3成分(A)(B)
(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により上記
課題を解決するものである。
【0007】本発明の重要な構成要件は非架橋の熱可塑
性エラストマー成分(A)を含有するエポキシ樹脂と架
橋ゴム成分を含有するエポキシ樹脂(B)とを併用する
ことである。非架橋の熱可塑性エラストマー成分を含有
するエポキシ樹脂を主成分として使用した場合、ある程
度の接着強度を得るために熱可塑性エラストマー成分を
必要量添加するとTgが著しく低下する。一方、架橋ゴ
ム成分を含有するエキポシ樹脂を主成分として使用した
場合、熱可塑性エラストマーほどの著しいTgの低下が
見られないが、十分な接着強度は得られない。そこで鋭
意研究した結果、非架橋の熱可塑性エラストマー成分を
含有するエポキシ樹脂と架橋ゴム成分を含有するエポキ
シ樹脂の比率が好ましくは30/70〜80/20、さ
らに好ましくは40/60〜70/30の比率で併用す
ることにより接着強度と耐熱性のバランスのとれたエポ
キシ樹脂組成物を得ることが可能となることを見いだし
本発明に到達した。
【0008】(A)成分の非架橋の熱可塑性エラストマ
ーを含有するエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂と反応し得
る末端基を有するブタジエン/アクリルニトリル共重合
体、スチレン/ブタジエン系エラストマー等の非架橋の
熱可塑性エラストマー成分をエポキシ樹脂中に分散し反
応させて得られるもので、これらのエラストマー成分の
末端基とエポキシ樹脂とが部分的に反応していることが
性能安定性の面から好ましい。
【0009】(B)成分の架橋ゴムを含有するエポキシ
樹脂はブタジエン系ゴム、アクリル系ゴム等の架橋ゴム
成分をエポキシ樹脂中に分散させた後、反応して得られ
るもので、これらのゴム成分も上記の熱可塑性エラスト
マー成分と同様、末端基とエポキシ樹脂とが部分的に反
応していることが好ましい。
【0010】(A)および(B)成分の非架橋の熱可塑
性エラストマー成分または架橋ゴム成分と反応させるエ
ポキシ樹脂は特に制限はないが、液状のビスフェノール
A型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂が取扱い性の面から特に好ましい。このよう
な非架橋の熱可塑性エラストマーまたは架橋ゴムを含有
するエポキシ樹脂はエポキシ樹脂と反応し得る末端基を
有する非架橋のエラストマー成分もしくは架橋ゴム成分
とエポキシ樹脂とを100℃から180℃の温度で必要
により触媒を添加して反応させることにより容易に得る
ことができるが、市販の樹脂を使用することが可能であ
る。
【0011】市販あるいはサンプルとして入手可能な非
架橋の熱可塑性エラストマーを含有する変性エポキシ樹
脂としては大日本インキ化学工業(株)のエピクロンT
SR−960,TSR−930,TSR−601,油化
シェルエポキシ(株)のエピコートYL−6308,Y
L6347、を例示することができる。架橋ゴム変性エ
ポキシ樹脂としては(株)日本触媒のCX−MNシリー
ズ、日本合成ゴム(株)の架橋ゴム変性エポキシ樹脂を
例示することができる。
【0012】これらの(A)または(B)成分中のエラ
ストマー成分、架橋ゴム成分の比率はいずれも5〜50
重量%が適当であり、必要により市販の変性樹脂をエラ
ストマー成分、架橋ゴム成分を含まないエポキシ樹脂で
希釈したものであっても構わない。また、本発明に於け
るエポキシ樹脂成分に於けるエラストマー成分、架橋ゴ
ム成分の比率は3〜30重量%が適当であり、5〜20
重量%がより好ましい。
【0013】本発明における(C)成分としては、軟化
点が50℃以上のエポキシ樹脂が用いられる。このよう
なエポキシ樹脂を用いることにより低温での硬化特性を
犠牲にすることなく樹脂組成物全体の取扱い性、流動性
をコントロールすることが可能となる。(C)成分のエ
ポキシ樹脂の軟化点が50℃未満であると組成全体の室
温での取扱い性を適度にコントロールすることは困難で
あり好ましくない。
【0014】(C)成分として用いるエポキシ樹脂は1
種類でも構わないが、必要に応じて2種類以上のエポキ
シ樹脂を混合して使用しても構わない。その際、混合す
る全てのエポキシ樹脂の軟化点が50℃以上である必要
はなく、混合するエポキシ樹脂に軟化点が50℃以下の
エポキシ樹脂が含まれていても、(C)成分として用い
るエポキシ樹脂組成物の軟化点が50℃以上であるなら
ば構わない。また、(C)成分全体のエポキシ当量は、
硬化性の面を考慮すると200〜650g/eqが好ま
しい。特に好ましいエポキシ当量は250〜500g/
eqの範囲である。
【0015】この(C)成分として使用可能なエポキシ
樹脂としては高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂あるいは、ビスフ
ェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。特に好ましいエポキシ樹脂として以下のもの
を例示することができる。 大日本インキ化学工業(株):EXA−1514 [エポキシ当量=300g/eq.,軟化点=75℃] 大日本インキ化学工業(株):HP−4032H [エポキシ当量=250g/eq.,軟化点=70℃] 大日本インキ化学工業(株):EPICLON 152 [エポキシ当量=360g/eq.,軟化点=60℃] 大日本インキ化学工業(株):EXA−1857 [エポキシ当量=250g/eq.,軟化点=80℃] 日本火薬(株) :EBPS−300 [エポキシ当量=260g/eq.,軟化点=65℃] 大日本インキ化学工業(株):LS−120 [エポキシ当量=335g/eq.,軟化点=80℃] 油化シェルエポキシ :Ep−1001 [エポキシ当量=450g/eq.,軟化点=64℃]
【0016】本発明におけるエポキシ樹脂組成物のうち
ベースとなるエポキシ樹脂は上記の3成分を必須成分と
するものであり、その比率は(A)成分が20〜60重
量%、(B)成分が5〜40重量%、(C)成分が20
〜70重量%である。(A)成分が20重量%未満では
十分な接着特性は得られず、60重量%を越えると逆に
接着強度が低下し、かつTgも著しく低下する。(B)
成分が5重量%未満では(A)成分に対する相乗効果が
得られず十分な接着強度が得られない。(B)成分が4
0重量%を越えると添加量に対しての相乗効果が少なく
なるばかりでなく接着強度が低下する。(C)成分は2
0重量%未満であると樹脂組成物の取扱い性が悪く、7
0重量%を越えると樹脂組成物のモビリティが低下し8
0℃での硬化性が悪化する。
【0017】本発明におけるベースとなるエポキシ樹脂
は(A)(B)(C)成分を必須成分とするが、そのほ
かのエポキシ樹脂を併用してもかまわない。そのほかの
エポキシ樹脂としてはエラストマー、架橋ゴムで変性し
ていないビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂が使用可能である。目的に応じて適
宜使用できるが、その比率は本発明に於けるエポキシ樹
脂組成物全体の30%以内が好ましい。
【0018】本発明における硬化成分としては尿素系エ
ポキシ樹脂硬化剤(D)と潜在性硬化触媒(E)が併用
して用いられる。尿素系エポキシ樹脂硬化剤(D)とし
ては下記の構造式[1][2]に示すものを例示するこ
とができる。
【0019】
【化1】
【0020】また、40℃で安定でかつ80℃以下の温
度で活性化し得る潜在性硬化剤(E)としてはマイクロ
カプセル型、アミンアダクト型などの潜在性硬化剤のう
ち、40℃で安定で、80℃以下の温度で活性化し得る
ものが用いられる。市販されている潜在性硬化剤でこれ
らの条件に単独でも合致するものは味の素(株)のPN
−23、旭化成(株)のHX−3721,HX−372
2,ACR社のH3615,4003,4070を例示
することができる。これら単独で用いることはもちろ
ん、2種類以上を併用しても構わない。
【0021】これらの硬化剤の配合比はベースとなるエ
ポキシ樹脂組成物(A)+(B)+(C)100重量部
に対して、(D)が3〜15重量部、(E)が3〜20
重量部である。この範囲より少ない使用量では80℃で
硬化させた場合、硬化反応が十分進行せず、接着強度が
得られず、またこの範囲を越えて使用しても硬化特性が
頭打ちになるばかりか、保存安定性、接着強度が低下
し、好ましくない。更に好ましい硬化剤系の配合量は
(D)が5〜10重量部、(E)が5〜15重量部であ
る。
【0022】この(D)成分と(E)成分とを併用する
ことが本発明の第2の重要な要件である。単に80℃で
硬化させるだけであるならば、潜在性硬化触媒を単独で
使用しても、エポキシ当量さえ十分に使用すれば可能で
あるが、接着強度の点では十分な強度が得られない。そ
れに対し、尿素系エポキシ樹脂硬化剤を併用した場合は
より少ない硬化剤使用量でも十分な接着強度が得られ
る。この併用硬化に関してはまだ十分にその機構は解明
されていないが、硬化剤の併用により形成される架橋構
造が潜在性触媒単独使用の場合と異なってくるためと推
定している。
【0023】更に上記のエポキシ樹脂硬化剤系に助触媒
を添加しても構わない。特に、芳香族アミン化合物は上
記の潜在性硬化剤との併用により硬化反応を促進するこ
とができる。助触媒として作用するアミン化合物として
はメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチル
ジフェニルメタン等芳香族ジアミンが挙げられるがこれ
らに限定されるものではない。
【0024】本発明におけるエポキシ樹脂組成物は上記
の成分以外に炭酸カルシウム、タルク等の充填剤、難燃
剤、顔料等を目的に応じて適宜使用することができる。
また、フィルム状接着剤として使用する場合にキャリヤ
ー材として使用するガラス、ポリエステル、ナイロン等
の不織布、織物剤等を含有してももちろん差し支えな
い。
【0025】
【実施例】本発明を実施例によりさらに詳細に説明する
が、実施例中の部数は全て重量部であり、用いられる略
語は以下の通りである。 TSR960;カルボキシル基末端のブタジエン/アク
リロニトリル共重合体と液体エポキシ樹脂との反応物。
エラストマー含有量=10%(大日本インキ化学工業) TSR601;同上 推定エラストマー含有量=50%
(大日本インキ化学工業) YL6308;スチレン/ブタジエン系エラストマーと
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂との反応物。推定
エラストマー含量=10%(油化シェルエポキシ
(株)) XER;架橋構造を有するブタジエン系ゴムとビスフェ
ノールA型液状エポキシ樹脂との反応物。推定架橋ゴム
含有量=20%(日本合成ゴム) CX−MN;CX−77,架橋構造を有するアクリルゴ
ムとビスフェノールA型液状エポキシ樹脂との反応物。
推定架橋ゴム含有量=20%((株)日本触媒) CX−MN;CX−204,架橋構造を有するアクリル
ゴムとビスフェノールA型固形エポキシ樹脂との反応
物。推定架橋ゴム含有量=14%((株)日本触媒) Ep828;エピコート828 ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)) Ep807;エピコート828 ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)) N740;EPICLONN−740フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、半固形(大日本インキ化学工業) Ep1001;エピコート1001固形エポキシ樹脂、
軟化点=70℃、エポキシ当量=480g/eq(油化
シェルエポキシ(株)) EXA1514;ビスフェノールS型エポキシ樹脂、軟
化点=75℃ エポキシ当量=300g/eq(大日本
インキ化学工業) 152;EPICLON 152、臭素化エポキシ樹
脂、軟化点=60℃ エポキシ当量=360g/eq
(大日本インキ化学工業) LS−120;固形エポキシ樹脂、軟化点=77℃(大
日本インキ化学工業) PN−23;アミンアダクト型潜在性硬化剤(味の素) HX−3722;マイクロカルセル型潜在性硬化剤(旭
化成工業(株)) アエロジル;アエロジル#300,微粉末シリカ(日本
アエロジル)
【0026】[実施例1](A)成分としてTSR96
0を30部、(B)成分としてXERを20部(C)成
分としてEXA−1514,Ep1001を各20部と
Ep828を10部予め混合した樹脂を140℃で混合
後、50℃まで冷却し、PDMUを5部、HX3722
を10部、およびエアロジルを2部加え、均一になるま
で撹拌混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。つ
いで、このエポキシ樹脂組成物から厚み150μのフィ
ルムを作成し、目付20g/m2 のポリエチレン不織布
を張り合わせてフィルム状の接着剤とし、取扱い性、接
着強度評価を行った。硬化は80℃で3時間で行った。
結果は下記に示す。 評価結果 取扱い性 ○(良好) 保存安定性 3 weeks 引張剪断強度 183kg/cm2
【0027】[実施例2]使用するエポキシ樹脂の成分
および硬化剤成分およびそれらの配合比率を表1に示す
ように変更し実施例1と同様に評価した。評価結果も併
せて表1に示した。表1中の取り扱い性の欄における○
印は良好を意味する。
【0028】
【表1】
【0029】[比較例1〜8]使用するエポキシ樹脂成
分およびそれらの配合比率を表2に示す様に変更し、実
施例1と同様に評価した。評価結果も表2に併せて示し
た。表2中の取り扱い性の欄における△印はやや不良、
×印は不良を意味する。比較例1は取扱い性および保存
安定性は良好であったが、ゴム含有率が低いため接着強
度が不十分であった。比較例2、6はタックがきついが
なんとか取扱いが可能であり保存安定性も良好であった
が、硬化時の樹脂流れが大きく、結果として接着強度が
不十分であった。比較例3はタックがきついがなんとか
取扱いが可能であり保存安定性も良好であったが、硬化
条件 80℃*3時間では硬化しなかった。比較例4、
5、7、8の組成物は室温ではタックが強すぎフィルム
としての取り扱いが困難であった。フィルム接着剤とし
ては不適当であった。
【0030】
【表2】
【0031】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、80℃
以下で硬化し、しかも取扱い性、保存安定性、及び接着
強度にも優れ、フィルム状接着剤として極めて有用であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非架橋の熱可塑性エラストマー成分を含有
    するエポキシ樹脂(A)を20〜60重量部、架橋ゴム
    成分を含有するエポキシ樹脂(B)を5〜40重量部、
    及び軟化点が50℃以上の固形エポキシ樹脂(C)を2
    0〜70重量部含む樹脂組成物100重量部に対し、尿
    素系エポキシ樹脂硬化剤(D)2〜15重量部と40℃
    で安定であり80℃以下の温度で活性化し得る潜在性硬
    化触媒3〜20重量部とを配合したエポキシ樹脂組成
    物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6309502B1 (en) 1997-08-19 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
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