JPH08204398A - 自動機器用バックアッププレート - Google Patents
自動機器用バックアッププレートInfo
- Publication number
- JPH08204398A JPH08204398A JP7027431A JP2743195A JPH08204398A JP H08204398 A JPH08204398 A JP H08204398A JP 7027431 A JP7027431 A JP 7027431A JP 2743195 A JP2743195 A JP 2743195A JP H08204398 A JPH08204398 A JP H08204398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backup plate
- circuit board
- printed circuit
- holding
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板を対象とした自動実装、検査装
置の電子部品の実装又は測定作業において段取り時間が
格段に少なくて、電子部品及びプリント基板を損傷しな
いバックアッププレートを提供する。 【構成】 実装プリント基板１のバックアッププレート
となる保持台２では、最上層部に導電性エアーキャップ
５をも受け、その下層部には同じく弾力性を有する導電
性スポンジプレート６の各種の厚さを持つものを組み合
わせて積み重ね、テーブル４からの必要な保持高さ３を
得、両面接着テープ７で接着し固定して保持台２とし、
自動機器用のバックアッププレートとした構成。
置の電子部品の実装又は測定作業において段取り時間が
格段に少なくて、電子部品及びプリント基板を損傷しな
いバックアッププレートを提供する。 【構成】 実装プリント基板１のバックアッププレート
となる保持台２では、最上層部に導電性エアーキャップ
５をも受け、その下層部には同じく弾力性を有する導電
性スポンジプレート６の各種の厚さを持つものを組み合
わせて積み重ね、テーブル４からの必要な保持高さ３を
得、両面接着テープ７で接着し固定して保持台２とし、
自動機器用のバックアッププレートとした構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を対象と
した自動実装機器及び自動検査装置におけるプリント基
板のバックアッププレートに関する。
した自動実装機器及び自動検査装置におけるプリント基
板のバックアッププレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用する電子回路は、プリン
ト基板を用いて配線回路を設け、その表面又は両面に電
子部品を搭載することで構成される。そして、電子部品
が搭載されたプリント基板を単位として、搭載されてい
ない面に電子部品を更に搭載したり、検査するためにプ
ローバを立てて測定する場合がある。その場合には所定
の機械的な衝撃や圧力がプリント基板にかかる。従っ
て、その衝撃や圧力を受けてプリント基板を所定の位置
に保ちながら、部品搭載をしたり、検査のためのプロー
バの圧力を受けるためには、位置寸法を保つ基準となる
テーブルとプリント基板との距離を保つバックアップピ
ンを必要としていた。
ト基板を用いて配線回路を設け、その表面又は両面に電
子部品を搭載することで構成される。そして、電子部品
が搭載されたプリント基板を単位として、搭載されてい
ない面に電子部品を更に搭載したり、検査するためにプ
ローバを立てて測定する場合がある。その場合には所定
の機械的な衝撃や圧力がプリント基板にかかる。従っ
て、その衝撃や圧力を受けてプリント基板を所定の位置
に保ちながら、部品搭載をしたり、検査のためのプロー
バの圧力を受けるためには、位置寸法を保つ基準となる
テーブルとプリント基板との距離を保つバックアップピ
ンを必要としていた。
【０００３】その状況を示す概念図が図６である。自動
機器であるから搬送レール１０によって逐次実装プリン
ト基板１が所定の位置に搬送されるとテーブル４に設け
られたバックアップピン１１に支えられて搭載又は検査
の作業がスタートし、完成する。
機器であるから搬送レール１０によって逐次実装プリン
ト基板１が所定の位置に搬送されるとテーブル４に設け
られたバックアップピン１１に支えられて搭載又は検査
の作業がスタートし、完成する。
【０００４】ところが、既にプリント基板の一方の面に
実装された電子部品１２があるとバックアップピン１
１はそれに当たらないようなピンのロケーションに設け
ないと電子部品１２を破損するばかりか作業が進行でき
ないロケーションが良くてもバックアップピン１１の
長さを間違えると実装プリント基板１を破損するま
た、実装プリント基板１の僅かな厚さの変化に対応させ
て、バックアップピン１１の長さを変える必要がある
更に、テーブル４に、その都度ロケーションと長さを合
わせたバックアップピン１１を、作業対象となる品種が
変わる毎に変更せねば成らず、従ってその取付の時間に
多くを取られる、といった問題点を有していた。
実装された電子部品１２があるとバックアップピン１
１はそれに当たらないようなピンのロケーションに設け
ないと電子部品１２を破損するばかりか作業が進行でき
ないロケーションが良くてもバックアップピン１１の
長さを間違えると実装プリント基板１を破損するま
た、実装プリント基板１の僅かな厚さの変化に対応させ
て、バックアップピン１１の長さを変える必要がある
更に、テーブル４に、その都度ロケーションと長さを合
わせたバックアップピン１１を、作業対象となる品種が
変わる毎に変更せねば成らず、従ってその取付の時間に
多くを取られる、といった問題点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が、解決しよう
とする課題は、プリント基板を対象とした自動実装機器
及び自動検査装置による電子部品の実装又は電子回路の
測定において、実装又は測定されるプリント基板の表面
の所定の位置を正しいものに保持するのに、従来技術に
よって一般的に用いられてきたバックアップピンによら
ず既に実装されたプリント基板の面や電子部品を破損
することが無くプリント基板の僅かな厚さの変化を吸
収することができまた、品種の変更があっても、その
段取り変更に時間を多く必要としない構成のものを得る
ことである。
とする課題は、プリント基板を対象とした自動実装機器
及び自動検査装置による電子部品の実装又は電子回路の
測定において、実装又は測定されるプリント基板の表面
の所定の位置を正しいものに保持するのに、従来技術に
よって一般的に用いられてきたバックアップピンによら
ず既に実装されたプリント基板の面や電子部品を破損
することが無くプリント基板の僅かな厚さの変化を吸
収することができまた、品種の変更があっても、その
段取り変更に時間を多く必要としない構成のものを得る
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明においては、従来
技術によるバックアップピンに代えて、静電気が除去で
きる材質より成る導電性エアーキャップ及びスポンジプ
レートを用いる。即ち、それらの各々が持つ厚さのもの
を、実装プリント基板のバックアップに必要な保持高さ
にするために、必要な枚数分を組み合わせて積み重ねて
接着して保持台とする自動機器用のバックアッププレー
トを形成した。
技術によるバックアップピンに代えて、静電気が除去で
きる材質より成る導電性エアーキャップ及びスポンジプ
レートを用いる。即ち、それらの各々が持つ厚さのもの
を、実装プリント基板のバックアップに必要な保持高さ
にするために、必要な枚数分を組み合わせて積み重ねて
接着して保持台とする自動機器用のバックアッププレー
トを形成した。
【０００７】
（１）従来技術の場合、バックアップピンという機械的
な剛性を持つもので構成していたために、例えば長さが
数分の１ｍｍ異なったり、ピンロケーションに同様の違
いがあれば電子部品に当たってしまい破損してしまう
が、本発明によれば、エアーキャップや更にスポンジプ
レートを用いたものとしたことにより、プリント基板の
変化が±５ｍｍ程度変化しても十分にカバーすることが
可能となった。 （２）従って、僅かなプリント基板の厚さの変化であれ
ば、保持高さもバックアップピンロケーションを代える
手間も不要であるために、段取り時間が極端に少なくな
った。
な剛性を持つもので構成していたために、例えば長さが
数分の１ｍｍ異なったり、ピンロケーションに同様の違
いがあれば電子部品に当たってしまい破損してしまう
が、本発明によれば、エアーキャップや更にスポンジプ
レートを用いたものとしたことにより、プリント基板の
変化が±５ｍｍ程度変化しても十分にカバーすることが
可能となった。 （２）従って、僅かなプリント基板の厚さの変化であれ
ば、保持高さもバックアップピンロケーションを代える
手間も不要であるために、段取り時間が極端に少なくな
った。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の実施例の概念を示す斜視図
である。図２は、本発明の保持台によるバックアッププ
レートを使用した側断面図である。また図３は、本発明
の保持台を形成する接着の一方法を示す概念図である。
である。図２は、本発明の保持台によるバックアッププ
レートを使用した側断面図である。また図３は、本発明
の保持台を形成する接着の一方法を示す概念図である。
【０００９】（１）図２に示すように、搬送レール１０
によって各種の電子部品が仮面に実装された実装プリン
ト基板１が、所定の位置まで搬送されてくる。そしてテ
ーブル４上の保持台２によって実装プリント基板１は保
持されてバックアップが可能となり作業が開始される。
本発明のバックアッププレートとなる保持台２は図１に
示すように構成されている。即ち、最上層部には導電性
エアーキャップ５を設ける。導電性エアーキャップ５を
用いることで実装プリント基板１の実装面上の凹凸の変
化を吸収する。寸法的には±５ｍｍ程度までを容易にカ
バーすることができる。従って実装プリント基板１のプ
リント基板そのものの板厚が若干変化してもカバーする
ことが可能となった。
によって各種の電子部品が仮面に実装された実装プリン
ト基板１が、所定の位置まで搬送されてくる。そしてテ
ーブル４上の保持台２によって実装プリント基板１は保
持されてバックアップが可能となり作業が開始される。
本発明のバックアッププレートとなる保持台２は図１に
示すように構成されている。即ち、最上層部には導電性
エアーキャップ５を設ける。導電性エアーキャップ５を
用いることで実装プリント基板１の実装面上の凹凸の変
化を吸収する。寸法的には±５ｍｍ程度までを容易にカ
バーすることができる。従って実装プリント基板１のプ
リント基板そのものの板厚が若干変化してもカバーする
ことが可能となった。
【００１０】（２）また、本発明ではさらにその下層部
にはやはり弾力性を有する導電性スポンジプレート６を
積み重ねた。この導電性スポンジプレート６の各種の厚
さのものを組み合わせることで、必要な保持高さ３が得
られる。そして静電気による障害発生を防止するため
に、エアーキャップ及びスポンジプレートは、静電気を
除去できる導電性のある材質から成るものとした。さら
に、図３に示したように、導電性エアーキャップ５及び
導電性スポンジプレート６は積み重ねるとき両面接着テ
ープ７で固定しておくと何度でも繰り返して組み合わせ
替えができる。しかし接着方法については問わなくても
良い。また枠に収めても良く、積み重ねただけでも良
い。
にはやはり弾力性を有する導電性スポンジプレート６を
積み重ねた。この導電性スポンジプレート６の各種の厚
さのものを組み合わせることで、必要な保持高さ３が得
られる。そして静電気による障害発生を防止するため
に、エアーキャップ及びスポンジプレートは、静電気を
除去できる導電性のある材質から成るものとした。さら
に、図３に示したように、導電性エアーキャップ５及び
導電性スポンジプレート６は積み重ねるとき両面接着テ
ープ７で固定しておくと何度でも繰り返して組み合わせ
替えができる。しかし接着方法については問わなくても
良い。また枠に収めても良く、積み重ねただけでも良
い。
【００１１】（３）本発明の自動機器用バックアッププ
レートとなる保持台２の構成は、導電性エアーキャップ
５を用いないで導電性スポンジプレート６のみとして良
い。実装プリント基板１の凹凸が比較的少ない場合に有
効である。 （４）また、本発明による構成においては、静電気を除
去する材質より成るエアーマット８でバックアップに必
要な保持高さ３を形成したバックアッププレートとする
ことができる。（図４参照） （５）さらに、本発明の構成の保持台２を１体のものと
せず、導電性エアーキャップ５と導電性スポンジプレー
ト６によるもの、導電性スポンジプレート６のみによる
もの及び導電性のエアーマット８によるものを分割して
複数個のもので構成することも可能である。（図５参
照）
レートとなる保持台２の構成は、導電性エアーキャップ
５を用いないで導電性スポンジプレート６のみとして良
い。実装プリント基板１の凹凸が比較的少ない場合に有
効である。 （４）また、本発明による構成においては、静電気を除
去する材質より成るエアーマット８でバックアップに必
要な保持高さ３を形成したバックアッププレートとする
ことができる。（図４参照） （５）さらに、本発明の構成の保持台２を１体のものと
せず、導電性エアーキャップ５と導電性スポンジプレー
ト６によるもの、導電性スポンジプレート６のみによる
もの及び導電性のエアーマット８によるものを分割して
複数個のもので構成することも可能である。（図５参
照）
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の自動機器用のバックアッププレートとし
たことで、自動実装機器や自動検査機器の実装作業及び
検査作業における段取り変更時間を格段に短縮すること
ができた。 （２）本発明の構成としたことで、バックアップピンの
プレースメントの間違いや、その長さの設定を間違える
ことによって電子部品を破損することやプリント基板を
傷つけることが全くなくなった。 （３）本発明の構成によれば、実装されるプリント基板
自体の僅かな厚さの変化であれば、その都度、従来技術
のようにバックアップピンのロケーションや機械的長さ
寸法を変更する必要が無くなった。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の自動機器用のバックアッププレートとし
たことで、自動実装機器や自動検査機器の実装作業及び
検査作業における段取り変更時間を格段に短縮すること
ができた。 （２）本発明の構成としたことで、バックアップピンの
プレースメントの間違いや、その長さの設定を間違える
ことによって電子部品を破損することやプリント基板を
傷つけることが全くなくなった。 （３）本発明の構成によれば、実装されるプリント基板
自体の僅かな厚さの変化であれば、その都度、従来技術
のようにバックアップピンのロケーションや機械的長さ
寸法を変更する必要が無くなった。
【図１】本発明の実施例の概念を示す斜視図である。
【図２】本発明の保持台によるバックアッププレートを
使用した側面断面図である。
使用した側面断面図である。
【図３】本発明の保持台を形成する接着の一方法を示す
概念図である。
概念図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す概念図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す概念図である。
【図６】従来技術のバックアップピンによって、実装プ
リント基板の保持高さ、位置決めを行う概念を示す斜視
図及び側断面図である。
リント基板の保持高さ、位置決めを行う概念を示す斜視
図及び側断面図である。
１ 実装プリント基板 ２ 保持台 ３ 保持高さ ４ テーブル ５ 導電性エアーキャップ ６ 導電性スポンジプレート ７ 両面接着テープ ８ エアーマット ９ 分割保持台 １０ 搬送レール １１ バックアップピン １２ 電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】 静電気を除去する材質より成る導電性エ
アーキャップ（５）と、 静電気を除去する材質より成る導電性スポンジプレート
（６）と、 上記導電性エアーキャップ（５）を最上段に、下段に上
記導電性スポンジプレート（６）を所定枚数積み重ねて
それぞれを接着し、実装プリント基板（１）のバックア
ップに必要な保持高さ（３）の保持台（２）を設けた、 ことを特徴とした自動機器用バックアッププレート。 - 【請求項２】 静電気を除去する材質より成る導電性ス
ポンジプレート（６）を所定枚数積み重ねてそれぞれを
接着し、実装プリント基板（１）のバックアップに必要
な保持高さ（３）の保持台（２）を設けた、 ことを特徴とした自動機器用バックアッププレート。 - 【請求項３】 静電気を除去する材質より成るエアーマ
ット（８）を、実装プリント基板（１）のバックアップ
に必要な保持高さ（３）の保持台（２）としたことを特
徴とした自動機器用バックアッププレート。 - 【請求項４】 上記保持台（２）を一体のものとせず、
分割した複数個のもので構成した請求項１、請求項２及
び請求項３記載の自動機器用バックアッププレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027431A JPH08204398A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 自動機器用バックアッププレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027431A JPH08204398A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 自動機器用バックアッププレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204398A true JPH08204398A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12220927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027431A Pending JPH08204398A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 自動機器用バックアッププレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204398A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138605A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法 |
| JP2012138606A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び実装基板の保持方法 |
| JP2012138607A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 基板支持治具 |
| CN111256888A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-09 | 吉林大学 | 一种仿生多级结构柔性应力、应变复合式传感器及其制备方法 |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7027431A patent/JPH08204398A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138605A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法 |
| JP2012138606A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び実装基板の保持方法 |
| JP2012138607A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 基板支持治具 |
| CN111256888A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-09 | 吉林大学 | 一种仿生多级结构柔性应力、应变复合式传感器及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |