JPH08201707A - ブロックリセット及び補助記憶装置における多重化記憶タイミング - Google Patents
ブロックリセット及び補助記憶装置における多重化記憶タイミングInfo
- Publication number
- JPH08201707A JPH08201707A JP15788095A JP15788095A JPH08201707A JP H08201707 A JPH08201707 A JP H08201707A JP 15788095 A JP15788095 A JP 15788095A JP 15788095 A JP15788095 A JP 15788095A JP H08201707 A JPH08201707 A JP H08201707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- memory cell
- pixel
- memory
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/3433—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using light modulating elements actuated by an electric field and being other than liquid crystal devices and electrochromic devices
- G09G3/346—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using light modulating elements actuated by an electric field and being other than liquid crystal devices and electrochromic devices based on modulation of the reflection angle, e.g. micromirrors
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0804—Sub-multiplexed active matrix panel, i.e. wherein one active driving circuit is used at pixel level for multiple image producing elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
- G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
- G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
- G09G2300/0857—Static memory circuit, e.g. flip-flop
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/06—Details of flat display driving waveforms
- G09G2310/061—Details of flat display driving waveforms for resetting or blanking
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2007—Display of intermediate tones
- G09G3/2018—Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 システムのコストダウン及び高速動作を可能
にする、個々にアドレス指定可能な画素のアレイを有す
る空間光変調器を提供する。 【構成】 空間光変調器は、個々に制御可能な画素のア
レイを有し、所定数の画素がメモリセル(16)に割り
合てられる。該メモリセルは、入力バス(14)からの
データを受信する。信号(22)に基づき、メモリセル
は、そのデータを、二次メモリ(18)と、その割り合
てられた画素のうちの1つの活性化回路群(20)とに
転送する。第2の信号に基づき、画素は、活性化回路群
上のデータに応答する。データの表示時間が、メモリセ
ルに対するロード時間未満のとき、二次メモリは、画素
を暗くするように、第2の信号(24)でセットされ、
別の制御信号によって、画素はメモリに応答させられ
る。
にする、個々にアドレス指定可能な画素のアレイを有す
る空間光変調器を提供する。 【構成】 空間光変調器は、個々に制御可能な画素のア
レイを有し、所定数の画素がメモリセル(16)に割り
合てられる。該メモリセルは、入力バス(14)からの
データを受信する。信号(22)に基づき、メモリセル
は、そのデータを、二次メモリ(18)と、その割り合
てられた画素のうちの1つの活性化回路群(20)とに
転送する。第2の信号に基づき、画素は、活性化回路群
上のデータに応答する。データの表示時間が、メモリセ
ルに対するロード時間未満のとき、二次メモリは、画素
を暗くするように、第2の信号(24)でセットされ、
別の制御信号によって、画素はメモリに応答させられ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、空間光変調器に関
し、特に、空間光変調アレイを支持する記憶構成に関す
る。
し、特に、空間光変調アレイを支持する記憶構成に関す
る。
【0002】
【従来技術の説明】1つの形式において、空間光変調器
は、例えば、液晶表示パネルまたはデジタル・マイクロ
ミラー装置等の、個々にアドレス指定可能な要素のアレ
イから構成される。変調器アレイのこれらの例は、例え
ば、プリンタ、ディスプレイ、及び光学的処理等の、多
くの用途を有する。この論議を、表示システムに焦点を
絞って展開することとする。
は、例えば、液晶表示パネルまたはデジタル・マイクロ
ミラー装置等の、個々にアドレス指定可能な要素のアレ
イから構成される。変調器アレイのこれらの例は、例え
ば、プリンタ、ディスプレイ、及び光学的処理等の、多
くの用途を有する。この論議を、表示システムに焦点を
絞って展開することとする。
【0003】幾つかの応用において、これらのアレイ
は、各個々の要素がONまたはOFF信号を受信する2
進モードで機能する。一般に、ON信号を受信するアレ
イの要素、即ち、画素は、視聴者が画面から直接に、ま
たは光学を通して受信する画像を形成する。
は、各個々の要素がONまたはOFF信号を受信する2
進モードで機能する。一般に、ON信号を受信するアレ
イの要素、即ち、画素は、視聴者が画面から直接に、ま
たは光学を通して受信する画像を形成する。
【0004】各画素を個々にアドレス指定するために、
各変調器アレイは、信号が各画素に達するようにする回
路群を有すると共に、該回路群を或る一定の方法で応答
するように起動する必要がある。1つのアプローチで
は、画素の次の状態に対する情報を受信する。1画素当
り1個のメモリセルが要求される。この情報は、表示さ
れた画像を生成するのに使用される構成に起因する。
各変調器アレイは、信号が各画素に達するようにする回
路群を有すると共に、該回路群を或る一定の方法で応答
するように起動する必要がある。1つのアプローチで
は、画素の次の状態に対する情報を受信する。1画素当
り1個のメモリセルが要求される。この情報は、表示さ
れた画像を生成するのに使用される構成に起因する。
【0005】パルス幅変調と呼ぶ、画像の生成に対する
1つの技術は、各画素を、ビデオ・フレーム時間内で繰
り返しON及びOFFに切り換えさせる。この方法は、
フレーム内でどれ程数多く画素がONであるか、即ち、
最終画像に光を伝達することによって、所定の画素の強
度を制御する。デジタル的に、グレイ・レベルは、デー
タの重み付けビットを使用することによって達成され
る。
1つの技術は、各画素を、ビデオ・フレーム時間内で繰
り返しON及びOFFに切り換えさせる。この方法は、
フレーム内でどれ程数多く画素がONであるか、即ち、
最終画像に光を伝達することによって、所定の画素の強
度を制御する。デジタル的に、グレイ・レベルは、デー
タの重み付けビットを使用することによって達成され
る。
【0006】例えば、16個のグレイ・レベルを達成す
るために、各画素は、1フレームの時間間隔に渡って、
4ビットのデータを受信する。フレーム時間は、15個
のスライス、即ち1から15個に分割される。最上位の
ビット(MSB)は、そのデータを表示すべく、これら
の時間スライスのうちの8個を受信することとなろう。
次の最上位ビットは、4個等を受信することとなろう。
これらの時間スライスを、不連続区分におけるデータの
ビットに割当てできるようにした技術が存在する。例え
ば、MSBは、一度に2個の時間スライスの間、表示
し、次いで、別の時間に他の6個の時間スライスの間、
表示することができ、または再度分割することができ
る。例としてデー・エム・デー(DMD)を使用するこ
の方法に関する詳細な説明は、「パルス幅変調式表示シ
ステムに使用するDMDアーキテクチャ及びタイミング
(DMD Architectuve and Timing for Use in a Pul
se-Width Modulated Display System)」と題する米国特
許第5,278,652号にある。
るために、各画素は、1フレームの時間間隔に渡って、
4ビットのデータを受信する。フレーム時間は、15個
のスライス、即ち1から15個に分割される。最上位の
ビット(MSB)は、そのデータを表示すべく、これら
の時間スライスのうちの8個を受信することとなろう。
次の最上位ビットは、4個等を受信することとなろう。
これらの時間スライスを、不連続区分におけるデータの
ビットに割当てできるようにした技術が存在する。例え
ば、MSBは、一度に2個の時間スライスの間、表示
し、次いで、別の時間に他の6個の時間スライスの間、
表示することができ、または再度分割することができ
る。例としてデー・エム・デー(DMD)を使用するこ
の方法に関する詳細な説明は、「パルス幅変調式表示シ
ステムに使用するDMDアーキテクチャ及びタイミング
(DMD Architectuve and Timing for Use in a Pul
se-Width Modulated Display System)」と題する米国特
許第5,278,652号にある。
【0007】上記技術では、表示すべきデータを保存す
ると共に、それを適切な時間に画素へ送給するメモリが
必要とされる。1つの技術では、1画素当り1個のメモ
リを使用する。セルは、画素のデータを受信し、画素
は、新しい状態にラッチされた新しいデータに反応でき
るようにする制御信号を得る。一方、セルは、画素の次
の状態に対するデータを受信中である。画素転送信号が
生じるとき、画素は、その新しいデータに反応する。
ると共に、それを適切な時間に画素へ送給するメモリが
必要とされる。1つの技術では、1画素当り1個のメモ
リを使用する。セルは、画素のデータを受信し、画素
は、新しい状態にラッチされた新しいデータに反応でき
るようにする制御信号を得る。一方、セルは、画素の次
の状態に対するデータを受信中である。画素転送信号が
生じるとき、画素は、その新しいデータに反応する。
【0008】上述した方法は、画素転送信号を直ちに受
信する完全アレイに焦点を絞っている。しかしながら、
任意の1つの画素に対して、転送信号を自動的に受信で
きるようにする技術が存在する。これは、システムをは
るかに管理可能にするはるかに低いデータ転送速度を考
慮している。1つのこの種方法は、「空間光変調器用の
画素制御回路群(Pixel Control Civmitry for Spatial
Light Modulator) 」と題する米国特許出願第08/0
02,627号に論じられている。
信する完全アレイに焦点を絞っている。しかしながら、
任意の1つの画素に対して、転送信号を自動的に受信で
きるようにする技術が存在する。これは、システムをは
るかに管理可能にするはるかに低いデータ転送速度を考
慮している。1つのこの種方法は、「空間光変調器用の
画素制御回路群(Pixel Control Civmitry for Spatial
Light Modulator) 」と題する米国特許出願第08/0
02,627号に論じられている。
【0009】しばしば分割リセット(split reset)と称
されるこの特殊な技術は、1メモリセル当りの画素の数
が「ファンアウト(fanout) 」と呼ばれる状態で、1画
素当り1個以下のメモリセルを使用している。このアー
キテクチャは、より正確には、多重化メモリ・アーキテ
クチャと称される。メモリセルは、丁度1個ではなく、
画素の集合に対するデータを受信する。ピークのデータ
転送速度を、平均のデータ転送速度と最も接近してマッ
チさせるため、ファンアウトは、次式によって計算され
る。
されるこの特殊な技術は、1メモリセル当りの画素の数
が「ファンアウト(fanout) 」と呼ばれる状態で、1画
素当り1個以下のメモリセルを使用している。このアー
キテクチャは、より正確には、多重化メモリ・アーキテ
クチャと称される。メモリセルは、丁度1個ではなく、
画素の集合に対するデータを受信する。ピークのデータ
転送速度を、平均のデータ転送速度と最も接近してマッ
チさせるため、ファンアウトは、次式によって計算され
る。
【数1】 式中、nは、強度に関するビット数である。従って、4
ビットの強度が所望されれば、ファンアウトは、24 −
1、即ち15を4で除して、3.75画素に等しくな
る。分数の画素は不可能であるため、1メモリセル当り
4画素となる。
ビットの強度が所望されれば、ファンアウトは、24 −
1、即ち15を4で除して、3.75画素に等しくな
る。分数の画素は不可能であるため、1メモリセル当り
4画素となる。
【0010】上記アプローチにおける1つの問題は、強
度に関するレベル数が、1メモリセル当りの画素数にリ
ンクしているということである。1メモリセル当りの画
素数は、デバイスを製造する以前に決定する必要があ
る。異なるビット数の強度に対するセット・ファンアウ
トを有するデバイスを使用することは、データ転送速度
を増大させ、このことは、多重化メモリ・アーキテクチ
ャを使用する主要な利点を除去する。
度に関するレベル数が、1メモリセル当りの画素数にリ
ンクしているということである。1メモリセル当りの画
素数は、デバイスを製造する以前に決定する必要があ
る。異なるビット数の強度に対するセット・ファンアウ
トを有するデバイスを使用することは、データ転送速度
を増大させ、このことは、多重化メモリ・アーキテクチ
ャを使用する主要な利点を除去する。
【0011】従って、強度に関するレベル数が異なれ
ば、システムのコストダウンを維持するのに、異なるデ
バイスを製造する必要がある。要求は、多重化メモリ・
アーキテクチャをもっと柔軟にすると共に、特別に製造
されるデバイスに対する要求を除去する方法に対して存
在する。
ば、システムのコストダウンを維持するのに、異なるデ
バイスを製造する必要がある。要求は、多重化メモリ・
アーキテクチャをもっと柔軟にすると共に、特別に製造
されるデバイスに対する要求を除去する方法に対して存
在する。
【0012】
【発明の概要】この発明の態様は、個々にアドレス指定
可能な画素のアレイを有する空間光変調器である。各画
素は、画素に引き渡される信号に応答して、セット及び
リセットすることができる。画素は、反射式または透過
性であってよい、アクティブ領域、及び活性化回路群か
ら成っている。信号は、メモリセルを介して、画素にパ
スされ、この際、1つ以上の画素が任意の1つのメモリ
セルから信号を受信する。メモリセルとの関連の画素数
は、強度のビット数に応じて、デバイス製造の前に決定
される。
可能な画素のアレイを有する空間光変調器である。各画
素は、画素に引き渡される信号に応答して、セット及び
リセットすることができる。画素は、反射式または透過
性であってよい、アクティブ領域、及び活性化回路群か
ら成っている。信号は、メモリセルを介して、画素にパ
スされ、この際、1つ以上の画素が任意の1つのメモリ
セルから信号を受信する。メモリセルとの関連の画素数
は、強度のビット数に応じて、デバイス製造の前に決定
される。
【0013】この発明の一態様によって、ピークのデー
タ転送速度の増加を最小化しながら、1メモリセル当り
多数の集合画素について製造されるデバイスは、幾つか
の応用に対して使用することができる。同一のデバイス
は、デバイスの固定されたファンアウトに拘らず、強度
に関する異なるビット数を各システムが使用する2つの
システムに対して使用することができよう。
タ転送速度の増加を最小化しながら、1メモリセル当り
多数の集合画素について製造されるデバイスは、幾つか
の応用に対して使用することができる。同一のデバイス
は、デバイスの固定されたファンアウトに拘らず、強度
に関する異なるビット数を各システムが使用する2つの
システムに対して使用することができよう。
【0014】
【実施例】2進空間光変調器は、ONまたはOFF状態
を有する個々にアドレス指定可能な画素のアレイを有す
る変調器である。代表例は、液晶ディスプレイ(LC
D)、デジタル・マイクロミラー装置(DMD)、及び
作動式ミラー・アレイ(AMA)である。2進空間光変
調器をアドレス指定する1つの方法は、パルス幅変調
(PWM)である。入力ビデオ・データストリームは、
必要ならば、デジタル化され、次いで、或る型式のメモ
リにパスされる。メモリは、ビデオ・フレームによっ
て、データストリームを記憶する。アレイ上の所定の画
素は、この画素に対して特に設定されたビデオ・フレー
ム中のデータを有する。データセットの寸法は、システ
ムが使用する強度のビット数によって決まる。システム
が、8ビットの強度を使用したならば、各画素に対して
8ビットのデータがあることとなろう。
を有する個々にアドレス指定可能な画素のアレイを有す
る変調器である。代表例は、液晶ディスプレイ(LC
D)、デジタル・マイクロミラー装置(DMD)、及び
作動式ミラー・アレイ(AMA)である。2進空間光変
調器をアドレス指定する1つの方法は、パルス幅変調
(PWM)である。入力ビデオ・データストリームは、
必要ならば、デジタル化され、次いで、或る型式のメモ
リにパスされる。メモリは、ビデオ・フレームによっ
て、データストリームを記憶する。アレイ上の所定の画
素は、この画素に対して特に設定されたビデオ・フレー
ム中のデータを有する。データセットの寸法は、システ
ムが使用する強度のビット数によって決まる。システム
が、8ビットの強度を使用したならば、各画素に対して
8ビットのデータがあることとなろう。
【0015】各ビットを与えれば、2進重みは、グレイ
・レベルを達成する。例えば、8ビット・システムに対
して、そのうちの255個のレベルが零でない、256
個のグレイ・レベルがある。PWMが256個のグレイ
・レベルを達成するために、フレーム時間は、255個
の時間スライスに分割される。最上位のビット(MS
B)は、その表示時間の間に、これらの時間スライスの
うちの128個を受信する。表示時間とは、照明を受け
ながら、画素が所定ビットのデータに反応する時間を意
味している。重みのそのビットに対するデータは、ON
位置にて1つの画素を有すると共に、OFF位置にて別
の画素を有し得る。画素は、その活性化回路群上のデー
タに応じて、ONまたはOFFの位置の何れかをとる。
DMD及びLCDに対して、活性化回路群は、通常、少
なくとも1つの電極から成っている。AMAに対して
は、活性化回路群は、一般に、ピエゾ電気結晶体から成
っている。また、充電及び放電することができるコンデ
ンサを使用することができる。
・レベルを達成する。例えば、8ビット・システムに対
して、そのうちの255個のレベルが零でない、256
個のグレイ・レベルがある。PWMが256個のグレイ
・レベルを達成するために、フレーム時間は、255個
の時間スライスに分割される。最上位のビット(MS
B)は、その表示時間の間に、これらの時間スライスの
うちの128個を受信する。表示時間とは、照明を受け
ながら、画素が所定ビットのデータに反応する時間を意
味している。重みのそのビットに対するデータは、ON
位置にて1つの画素を有すると共に、OFF位置にて別
の画素を有し得る。画素は、その活性化回路群上のデー
タに応じて、ONまたはOFFの位置の何れかをとる。
DMD及びLCDに対して、活性化回路群は、通常、少
なくとも1つの電極から成っている。AMAに対して
は、活性化回路群は、一般に、ピエゾ電気結晶体から成
っている。また、充電及び放電することができるコンデ
ンサを使用することができる。
【0016】次のMSBは、最下位のビット(LSB)
が1個の時間スライスを受信するまで、64個の時間ス
ライスなどを受信することとなる。参照することによっ
て、ここに含まれる、「パルス幅変調式表示システムに
使用するDMDアーキテクチャ及びタイミング(DMD
Architecture and Timing for Use in a Pulse-Width
Modulated Display System)」と題する先に述べた米国
特許第5,278,652号に説明されている、データ
をロードすると共にこれを表示する多様な方法及び手段
がある。
が1個の時間スライスを受信するまで、64個の時間ス
ライスなどを受信することとなる。参照することによっ
て、ここに含まれる、「パルス幅変調式表示システムに
使用するDMDアーキテクチャ及びタイミング(DMD
Architecture and Timing for Use in a Pulse-Width
Modulated Display System)」と題する先に述べた米国
特許第5,278,652号に説明されている、データ
をロードすると共にこれを表示する多様な方法及び手段
がある。
【0017】上記型式の構成において、ロード時間は、
1個の時間スライスに等しい必要がある。LSBは1個
の時間スライスのみを受信するので、これらの時間スラ
イスをLSB時間と称するのは、より一般的である。こ
のことによって、次のビットのデータを、各画素に取り
付けたメモリセルにロードすることができる。PWM構
成が極めて簡単であると共に、各ビットがフレームの間
にMSBからLSBに順々にロードされれは、次のフレ
ームのMSBを、前のフレームの間に、LSB表示時間
にロードする必要がある。従って、ロード時間は、LS
B時間に等しい必要がある。
1個の時間スライスに等しい必要がある。LSBは1個
の時間スライスのみを受信するので、これらの時間スラ
イスをLSB時間と称するのは、より一般的である。こ
のことによって、次のビットのデータを、各画素に取り
付けたメモリセルにロードすることができる。PWM構
成が極めて簡単であると共に、各ビットがフレームの間
にMSBからLSBに順々にロードされれは、次のフレ
ームのMSBを、前のフレームの間に、LSB表示時間
にロードする必要がある。従って、ロード時間は、LS
B時間に等しい必要がある。
【0018】これは、極度に高いバーストデータ転送速
度につながる。アレイが2,048×1,152であれ
ば、1つのLSB時間にロードしなければならない画素
の数は、2,359,296個である。LSB時間は、
次のようにして計算することができる。
度につながる。アレイが2,048×1,152であれ
ば、1つのLSB時間にロードしなければならない画素
の数は、2,359,296個である。LSB時間は、
次のようにして計算することができる。
【数2】 式中、Fは1秒当り30フレームのフレーム時間に等し
く、Rは1フレーム当りの色の数であり、Iは強度の整
数ビットの数である(256レベルシステムに対して、
I=8)。
く、Rは1フレーム当りの色の数であり、Iは強度の整
数ビットの数である(256レベルシステムに対して、
I=8)。
【0019】1フレーム当りの色の数は、システム構成
によって決まる。システムが1個の空間光変調器を有す
れば、全色に対して、該システムは、色フィルタまたは
変調器を照らす光を色付ける何ら同等物を有する必要が
あろう。従って、1フレーム当り3色とする必要があ
る。このことによって、前述したPWM構成を、1フレ
ーム当り3回、各色に対して1度実施する必要があるこ
とが要求される。このとき、LSB時間は、1/30×
1/30×1/255=43.5μsec.となろう。
2,359,296画素をロードする必要がある。別の
構成は、各1つを或る一定の色に対して専用にした状態
で、3個の空間光変調器を有し、この結果、各デバイス
に対し1フレーム当りの色の数を1に低減する。このこ
とは、130.5μsec.のフレーム時間を有するこ
ととなる。
によって決まる。システムが1個の空間光変調器を有す
れば、全色に対して、該システムは、色フィルタまたは
変調器を照らす光を色付ける何ら同等物を有する必要が
あろう。従って、1フレーム当り3色とする必要があ
る。このことによって、前述したPWM構成を、1フレ
ーム当り3回、各色に対して1度実施する必要があるこ
とが要求される。このとき、LSB時間は、1/30×
1/30×1/255=43.5μsec.となろう。
2,359,296画素をロードする必要がある。別の
構成は、各1つを或る一定の色に対して専用にした状態
で、3個の空間光変調器を有し、この結果、各デバイス
に対し1フレーム当りの色の数を1に低減する。このこ
とは、130.5μsec.のフレーム時間を有するこ
ととなる。
【0020】データ転送速度は、以下のようにして計算
される。
される。
【数3】 式中、Rは行の数で、Cは列の数である。上記システム
に対するデータ転送速度は、(2,048×1,15
2)143.5μsec.、即ち、1秒当り54.2ギ
ガビットとなる。
に対するデータ転送速度は、(2,048×1,15
2)143.5μsec.、即ち、1秒当り54.2ギ
ガビットとなる。
【0021】例えば、各列に対して2個の列ドライバを
使用して、データ転送速度を低くすべく、調整を行うこ
とができ、この結果、データ転送速度を半分にカットす
る。使用するデバイスが128個の入力ピンを有してい
れば、各シフトレジスタがどんなに広くても、データ転
送速度を再度カットできるようにするシフトレジスタを
使用すべく、各列を共にグループ分けすることができ
る。多重化メモリ・アーキテクチャの利点の1つは、L
SB時間にロードすべきメモリセルの数をカットするこ
とによって、ピークのデータ転送速度を劇的に低減する
ことである。
使用して、データ転送速度を低くすべく、調整を行うこ
とができ、この結果、データ転送速度を半分にカットす
る。使用するデバイスが128個の入力ピンを有してい
れば、各シフトレジスタがどんなに広くても、データ転
送速度を再度カットできるようにするシフトレジスタを
使用すべく、各列を共にグループ分けすることができ
る。多重化メモリ・アーキテクチャの利点の1つは、L
SB時間にロードすべきメモリセルの数をカットするこ
とによって、ピークのデータ転送速度を劇的に低減する
ことである。
【0022】しかしながら、多重化メモリ・アーキテク
チャを使用する最も大きい欠点は、次式で表
チャを使用する最も大きい欠点は、次式で表
【数4】 わされるファンアウト(式中、nは強度に関するビット
数である)が、入力データ転送速度を最小化するための
製造前に各デバイスに対して設定されることである。多
重化メモリ・アーキテクチャ・メモリセル10、及びそ
の割当て画素要素12a、12b、12c、及び12d
の例は、図1に示されている。図示の実施例は、4個の
ファンアウト(4ビット・システム)に対するものであ
り、ここで、ファンアウトは、1個のメモリセル当りの
画素の数である。異なる強度レベルを有する別の応用に
対してセット・ファンアウトを有するデバイスの使用
は、ピークのデータ転送速度を増大させる。この増大
は、そのファンアウトに対して強度の適切なレベルを使
用したときのデバイスのデータ転送速度を掛け、デバイ
スのファンアウトによって除された新しいレベルのファ
ンアウトによって決定される。
数である)が、入力データ転送速度を最小化するための
製造前に各デバイスに対して設定されることである。多
重化メモリ・アーキテクチャ・メモリセル10、及びそ
の割当て画素要素12a、12b、12c、及び12d
の例は、図1に示されている。図示の実施例は、4個の
ファンアウト(4ビット・システム)に対するものであ
り、ここで、ファンアウトは、1個のメモリセル当りの
画素の数である。異なる強度レベルを有する別の応用に
対してセット・ファンアウトを有するデバイスの使用
は、ピークのデータ転送速度を増大させる。この増大
は、そのファンアウトに対して強度の適切なレベルを使
用したときのデバイスのデータ転送速度を掛け、デバイ
スのファンアウトによって除された新しいレベルのファ
ンアウトによって決定される。
【0023】例えば、10.9MHzのデータ転送速度
及び11個のファンアウト(64個の強度レベルのファ
ンアウトは10.5であり、これを切り上げた)を有す
るチップを、256の強度レベルを必要とするシステム
に対して使用することができよう。256の強度レベル
(255+OFF状態)のデバイスに対する最適のファ
ンアウトは、28 −1、即ち255を8で除した、31
に等しい。このとき、新しいデータ転送速度は、31
(新しいファンアウト)/11(前のファンアウト)×
10.9MHzで、30.7MHzに等しい。以下の表
の他の計算を見ると、セット・ファンアウトを有するデ
バイスの使用が、他の応用に対して実用的でない理由が
容易に解かる。
及び11個のファンアウト(64個の強度レベルのファ
ンアウトは10.5であり、これを切り上げた)を有す
るチップを、256の強度レベルを必要とするシステム
に対して使用することができよう。256の強度レベル
(255+OFF状態)のデバイスに対する最適のファ
ンアウトは、28 −1、即ち255を8で除した、31
に等しい。このとき、新しいデータ転送速度は、31
(新しいファンアウト)/11(前のファンアウト)×
10.9MHzで、30.7MHzに等しい。以下の表
の他の計算を見ると、セット・ファンアウトを有するデ
バイスの使用が、他の応用に対して実用的でない理由が
容易に解かる。
【表1】 デバイスのファンアウト=11(64の強度レベル)新
しいデータ転送速度=(最適ファンアウト/デバイスの
ファンアウト)×最低ファンアウトデータ転送速度 1個の空間光変調器180Hzの入力速度を有する2,
048×1,152 128入力ピン
しいデータ転送速度=(最適ファンアウト/デバイスの
ファンアウト)×最低ファンアウトデータ転送速度 1個の空間光変調器180Hzの入力速度を有する2,
048×1,152 128入力ピン
【0024】しかしながら、メモリセルとこれに割り合
てられる画素との間の予備回路群の実施において、セッ
ト・ファンアウトを有するデバイスを、データ転送速度
におけるこの種の劇的増大無しに、新しい応用に使用す
ることが可能である。この一例は、図2に示されてお
り、図3aのタイミング図において処理されるときに容
易に理解される。
てられる画素との間の予備回路群の実施において、セッ
ト・ファンアウトを有するデバイスを、データ転送速度
におけるこの種の劇的増大無しに、新しい応用に使用す
ることが可能である。この一例は、図2に示されてお
り、図3aのタイミング図において処理されるときに容
易に理解される。
【0025】図2において、データ入力バス14は、
(LSBの次の)ビット1に対するデータを、一次メモ
リセルまたはデータ・ラッチ16に転送する。このこと
は、図3aのタイミング図の最初の線にて見られる。ビ
ット1が全てのそれぞれのメモリセルにロードされた
後、2つの制御信号が生じる。先ず、図3aの第2の線
に示されているのは、陰の転送信号22である。これ
は、データを、一次メモリセルからその二次または陰の
メモリセル18に転送する。実例に対して、これはデー
タ・ラッチであると仮定されるが、データを記憶すると
共にクリアすることができる任意型式の回路を備えるこ
とができる。これはまた、データを、電極または(11
のファンアウトに対する)画素20aないし20kの他
の活性化回路群に転送する。電極状態は、図3aの第3
の線に示されている。第2の制御信号は、図3aの第4
の線に示されている画素転送信号である。画素は、図3
aの第4の線に示す画素転送信号に応答して、ビット1
のデータを表示すべく、順応する。一点鎖線によって囲
まれた領域での転送信号の順序付け及びデータの移動に
対するフローチャート・プロセスは、図3bに示されて
いる。
(LSBの次の)ビット1に対するデータを、一次メモ
リセルまたはデータ・ラッチ16に転送する。このこと
は、図3aのタイミング図の最初の線にて見られる。ビ
ット1が全てのそれぞれのメモリセルにロードされた
後、2つの制御信号が生じる。先ず、図3aの第2の線
に示されているのは、陰の転送信号22である。これ
は、データを、一次メモリセルからその二次または陰の
メモリセル18に転送する。実例に対して、これはデー
タ・ラッチであると仮定されるが、データを記憶すると
共にクリアすることができる任意型式の回路を備えるこ
とができる。これはまた、データを、電極または(11
のファンアウトに対する)画素20aないし20kの他
の活性化回路群に転送する。電極状態は、図3aの第3
の線に示されている。第2の制御信号は、図3aの第4
の線に示されている画素転送信号である。画素は、図3
aの第4の線に示す画素転送信号に応答して、ビット1
のデータを表示すべく、順応する。一点鎖線によって囲
まれた領域での転送信号の順序付け及びデータの移動に
対するフローチャート・プロセスは、図3bに示されて
いる。
【0026】同一のプロセスは、LSBであるビット0
に対して繰り返す。しかしながら、陰のメモリは、図3
aの第6の線に示すような信号24を用いて、二次メモ
リとは分れてクリアされる。これによって、画素転送信
号が加えられたとき、画素がOFF状態にセットされ
る。この場合、陰のクリア及び画素転送信号のタイミン
グは、ビット0に対する表示時間が、ビット1に対する
表示時間の半分であるようになっている。第2の一点鎖
線で囲まれた、タイミング図のこの領域に対するフロー
チャートは、図3cに示されている。
に対して繰り返す。しかしながら、陰のメモリは、図3
aの第6の線に示すような信号24を用いて、二次メモ
リとは分れてクリアされる。これによって、画素転送信
号が加えられたとき、画素がOFF状態にセットされ
る。この場合、陰のクリア及び画素転送信号のタイミン
グは、ビット0に対する表示時間が、ビット1に対する
表示時間の半分であるようになっている。第2の一点鎖
線で囲まれた、タイミング図のこの領域に対するフロー
チャートは、図3cに示されている。
【0027】LSBの表示時間の際に二次メモリをクリ
アすることによって、ロードすべきデバイスに対して、
LSB表示時間に比して更に大なる時間が与えられる。
ビット0は、クリア可能なビットとして説明され、これ
は、その表示時間がロード時間未満であることを意味し
ている。例えば、ビット0、即ちLSBが、その通常の
表示時間後にクリアされ、かつ、次の陰の転送信号が、
別のLSB時間の間に到来しなければ、デバイスのロー
ド時間は、有効に2倍とされる。デバイスをフレームの
1/255にロードしなければならない代わりに、フレ
ームの1/128にデバイスをロードすることができ
る。
アすることによって、ロードすべきデバイスに対して、
LSB表示時間に比して更に大なる時間が与えられる。
ビット0は、クリア可能なビットとして説明され、これ
は、その表示時間がロード時間未満であることを意味し
ている。例えば、ビット0、即ちLSBが、その通常の
表示時間後にクリアされ、かつ、次の陰の転送信号が、
別のLSB時間の間に到来しなければ、デバイスのロー
ド時間は、有効に2倍とされる。デバイスをフレームの
1/255にロードしなければならない代わりに、フレ
ームの1/128にデバイスをロードすることができ
る。
【0028】この手続きは、ビットを異なって同定する
ことによって、多重化メモリ・アーキテクチャに取り掛
かる。nビットの強度の代わりに、ここで、2種類のビ
ット、即ち、ロード時間が表示時間以下の整数ビットで
あるIビット、及びクリア可能なビットであるCビット
がある。このとき、ファンアウトの計算は、次のように
なる。
ことによって、多重化メモリ・アーキテクチャに取り掛
かる。nビットの強度の代わりに、ここで、2種類のビ
ット、即ち、ロード時間が表示時間以下の整数ビットで
あるIビット、及びクリア可能なビットであるCビット
がある。このとき、ファンアウトの計算は、次のように
なる。
【数5】 これは、最適ファンアウト以外についてのデバイスに対
する新しいデータ転送速度を計算するのに、表Iに使用
された転送速度を低下させる。以下の表は、システムに
対する強度のビット数及び有効ビットを示している。
する新しいデータ転送速度を計算するのに、表Iに使用
された転送速度を低下させる。以下の表は、システムに
対する強度のビット数及び有効ビットを示している。
【表2】 デバイスのファンアウト=11 新しいデータ転送速度=(最適ファンアウト/デバイス
のファンアウト)×最適ファンアウト データ転送速度 1個の空間光変調器2,048×1,152 128のデータピン
のファンアウト)×最適ファンアウト データ転送速度 1個の空間光変調器2,048×1,152 128のデータピン
【0029】以上から解かるように、1つのクリア可能
ビットを有効に使用することにより、8及び9の有効ビ
ットの双方に対して、データ転送速度が半分にカットさ
れる。第2のクリア可能ビットを使用することによっ
て、データ転送速度が、2に関する殆んど別のファクタ
だけ低減される。デバイスが16のファンアウトを有す
れば、1のクリア可能ビットを使用する8の有効ビット
は、デバイスが8ビット強度に対して製造されたかのよ
うに、同一のデータ転送速度を有することに留意すべき
である。7の整数ビット及び1のクリア可能ビットに対
する最適ファンアウトは、27 −1+1、即ち、128
を8で除した16である。また、デバイスが14のファ
ンアウトを有していれば、7の整数ビット及び2のクリ
ア可能ビットを使用する9の有効ビットに対するデータ
転送速度は、デバイスが、9ビットに対するファンアウ
トを用いて製造されたかのように、同一となる。
ビットを有効に使用することにより、8及び9の有効ビ
ットの双方に対して、データ転送速度が半分にカットさ
れる。第2のクリア可能ビットを使用することによっ
て、データ転送速度が、2に関する殆んど別のファクタ
だけ低減される。デバイスが16のファンアウトを有す
れば、1のクリア可能ビットを使用する8の有効ビット
は、デバイスが8ビット強度に対して製造されたかのよ
うに、同一のデータ転送速度を有することに留意すべき
である。7の整数ビット及び1のクリア可能ビットに対
する最適ファンアウトは、27 −1+1、即ち、128
を8で除した16である。また、デバイスが14のファ
ンアウトを有していれば、7の整数ビット及び2のクリ
ア可能ビットを使用する9の有効ビットに対するデータ
転送速度は、デバイスが、9ビットに対するファンアウ
トを用いて製造されたかのように、同一となる。
【0030】低減されたメモリ要求及び多重化メモリ・
アーキテクチャのデータ転送速度関係を使用する機能に
よって、システムのコストが安く維持されると共に、高
速動作が可能となる。また、多重化メモリ・アーキテク
チャを使用することによって、平均のデータ転送速度
が、ピークのデータ転送速度に近づくかまたはこれと等
しくない、従って、高価で高速のプロセッサは必要とさ
れない。しかしながら、多重化メモリ・アーキテクチャ
の限界は、強度の或るビット数と結びついているそのフ
ァンアウトに基づいている。
アーキテクチャのデータ転送速度関係を使用する機能に
よって、システムのコストが安く維持されると共に、高
速動作が可能となる。また、多重化メモリ・アーキテク
チャを使用することによって、平均のデータ転送速度
が、ピークのデータ転送速度に近づくかまたはこれと等
しくない、従って、高価で高速のプロセッサは必要とさ
れない。しかしながら、多重化メモリ・アーキテクチャ
の限界は、強度の或るビット数と結びついているそのフ
ァンアウトに基づいている。
【0031】以上、述べたように、メモリ要求を倍にし
ながら、前に指摘したようなローデンィング構成と関連
して予備メモリセルを使用することによって、セット・
ファンアウトを有するデバイスが、異なるレベルの強度
を要求する応用に使用できるようになる。多重化メモリ
・アーキテクチャは、1画素アレイ当りの1つのメモリ
セルに関するメモリ要求を4のファクタだけ低減するの
で、メモリ要求の倍化は、大きな問題ではない。従っ
て、増大するメモリ要求においてさえも、デバイスは、
該デバイスがH1画素システム当り1個のメモリセルに
おいてあった状態で、うまく維持される。
ながら、前に指摘したようなローデンィング構成と関連
して予備メモリセルを使用することによって、セット・
ファンアウトを有するデバイスが、異なるレベルの強度
を要求する応用に使用できるようになる。多重化メモリ
・アーキテクチャは、1画素アレイ当りの1つのメモリ
セルに関するメモリ要求を4のファクタだけ低減するの
で、メモリ要求の倍化は、大きな問題ではない。従っ
て、増大するメモリ要求においてさえも、デバイスは、
該デバイスがH1画素システム当り1個のメモリセルに
おいてあった状態で、うまく維持される。
【0032】このように、以上、適合式多重化メモリ・
アーキテクチャ空間光変調器の特別な実施例について説
明したが、この種特別な引用は、特許請求の範囲で述べ
る限りを除いて、この発明の範囲についての制限として
考えるべきこととは意図されていない。
アーキテクチャ空間光変調器の特別な実施例について説
明したが、この種特別な引用は、特許請求の範囲で述べ
る限りを除いて、この発明の範囲についての制限として
考えるべきこととは意図されていない。
【0033】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 (1)a.各画素が、(i)入射光を受光するアクティ
ブ領域、及び(ii) 前記アクティブ領域に対して、前記
入射光を変更させるデータを受信してなる活性化回路群
から成る個々にアドレス指定可能な画素のアレイと、 b.前記画素と電気的に接続されたメモリセルであっ
て、少なくとも2つの独特の画素が各メモリセルと接続
されてなる前記メモリセルと、 c.前記活性化回路群の前のメモリセルから前記データ
を受信すると共に、前記メモリセルが新しいデータを受
信できるようにした、前記メモリセル及び前記画素の間
の付加的回路群であって、独立した制御信号を受信する
ことができる前記付加的回路群と、を具備したことを特
徴とする改良式データ・ローディングを有する空間光変
調器。
る。 (1)a.各画素が、(i)入射光を受光するアクティ
ブ領域、及び(ii) 前記アクティブ領域に対して、前記
入射光を変更させるデータを受信してなる活性化回路群
から成る個々にアドレス指定可能な画素のアレイと、 b.前記画素と電気的に接続されたメモリセルであっ
て、少なくとも2つの独特の画素が各メモリセルと接続
されてなる前記メモリセルと、 c.前記活性化回路群の前のメモリセルから前記データ
を受信すると共に、前記メモリセルが新しいデータを受
信できるようにした、前記メモリセル及び前記画素の間
の付加的回路群であって、独立した制御信号を受信する
ことができる前記付加的回路群と、を具備したことを特
徴とする改良式データ・ローディングを有する空間光変
調器。
【0034】(2)第1項記載の変調器において、前記
画素は、デジタル・ミラー装置であることを特徴とする
前記変調器。
画素は、デジタル・ミラー装置であることを特徴とする
前記変調器。
【0035】(3)第1項記載の変調器において、前記
画素は、液晶セルであることを特徴とする前記変調器。
画素は、液晶セルであることを特徴とする前記変調器。
【0036】(4)第1項記載の変調器において、前記
画素は、作動式ミラー・アレイであることを特徴とする
前記変調器。
画素は、作動式ミラー・アレイであることを特徴とする
前記変調器。
【0037】(5)第1項記載の変調器において、前記
活性化回路群は、少なくとも1つの電極であることを特
徴とする前記変調器。
活性化回路群は、少なくとも1つの電極であることを特
徴とする前記変調器。
【0038】(6)第1項記載の変調器において、前記
活性化回路群は、少なくとも1つのコンデンサであるこ
とを特徴とする前記変調器。
活性化回路群は、少なくとも1つのコンデンサであるこ
とを特徴とする前記変調器。
【0039】(7)第1項記載の変調器において、前記
付加的回路群は、データ・ラッチであることを特徴とす
る前記変調器。
付加的回路群は、データ・ラッチであることを特徴とす
る前記変調器。
【0040】(8)空間光変調器の改良式データ・ロー
ディングのための方法において、 a.第1のデータ信号をメモリセルのアレイに送出する
段階であって、各前記メモリセルには、前記空間光変調
器の少なくとも2つの独特の個々にアドレス指定可能な
画素が割り合てられてなる前記段階と、 b.前記メモリセルのアレイで、前記第1のデータ信号
を受信する段階と、 c.前記メモリセルのアレイに転送制御信号を送出し
て、前記メモリセルのおのおのに対して、前記第1のデ
ータ信号を第2のメモリセルに転送させるようにする段
階と、 d.前記第2のメモリセルからの前記第1のデータ信号
を、前記画素のおのおのにおける活性化回路群に送出す
る段階と、 e.第2の制御信号を送出して、前記画素に対して、前
記第1のデータ信号に応答させるようにする段階と、 f.前記第1のメモリセルで第2のデータ信号を受信し
ながら、第3の制御信号を選択的に送出して、前記画素
のうちの選択されたものに対して、前記第1のデータ信
号への応答を停止させるようにする段階と、を具備した
ことを特徴とする前記方法。
ディングのための方法において、 a.第1のデータ信号をメモリセルのアレイに送出する
段階であって、各前記メモリセルには、前記空間光変調
器の少なくとも2つの独特の個々にアドレス指定可能な
画素が割り合てられてなる前記段階と、 b.前記メモリセルのアレイで、前記第1のデータ信号
を受信する段階と、 c.前記メモリセルのアレイに転送制御信号を送出し
て、前記メモリセルのおのおのに対して、前記第1のデ
ータ信号を第2のメモリセルに転送させるようにする段
階と、 d.前記第2のメモリセルからの前記第1のデータ信号
を、前記画素のおのおのにおける活性化回路群に送出す
る段階と、 e.第2の制御信号を送出して、前記画素に対して、前
記第1のデータ信号に応答させるようにする段階と、 f.前記第1のメモリセルで第2のデータ信号を受信し
ながら、第3の制御信号を選択的に送出して、前記画素
のうちの選択されたものに対して、前記第1のデータ信
号への応答を停止させるようにする段階と、を具備した
ことを特徴とする前記方法。
【0041】(9)適応可能な多重化メモリ・アーキテ
クチャを有する空間光変調器アレイ。該変調器は、個々
に制御可能な画素のアレイを有し、ここで、所定数の画
素が、メモリセル16に割り合てられる。該メモリセル
は、入力バス14からのデータを受信する。信号22に
基づき、メモリセルは、そのデータを、二次メモリ18
と、その割り当てられた画素のうちの1つの活性化回路
群20とに転送する。第2の信号に基づき、画素は、活
性化回路群上のデータに応答する。データの表示時間
が、メモリセルに対するロード時間未満のとき、二次メ
モリは、画素を暗くするように、第2の信号24でセッ
トされ、別の制御信号によって、画素はメモリに応答さ
せられる。このようにして、強度のビット数が、各メモ
リセルに割り当てられた画素の数を決定するのに使用さ
れる強度のビット数とを同一であり得なくとも、ロード
時間が延ばされ、データ転送速度が比較的低く維持され
る。
クチャを有する空間光変調器アレイ。該変調器は、個々
に制御可能な画素のアレイを有し、ここで、所定数の画
素が、メモリセル16に割り合てられる。該メモリセル
は、入力バス14からのデータを受信する。信号22に
基づき、メモリセルは、そのデータを、二次メモリ18
と、その割り当てられた画素のうちの1つの活性化回路
群20とに転送する。第2の信号に基づき、画素は、活
性化回路群上のデータに応答する。データの表示時間
が、メモリセルに対するロード時間未満のとき、二次メ
モリは、画素を暗くするように、第2の信号24でセッ
トされ、別の制御信号によって、画素はメモリに応答さ
せられる。このようにして、強度のビット数が、各メモ
リセルに割り当てられた画素の数を決定するのに使用さ
れる強度のビット数とを同一であり得なくとも、ロード
時間が延ばされ、データ転送速度が比較的低く維持され
る。
【図1】多重化メモリ・アーキテクチャ・メモリセル及
びその指定された画素要素の例を示すブロック図であ
る。
びその指定された画素要素の例を示すブロック図であ
る。
【図2】陰のセルを有する多重化メモリ・アーキテクチ
ャ・メモリセル及びその割り当てられた画素要素の例を
示すブロック図である。
ャ・メモリセル及びその割り当てられた画素要素の例を
示すブロック図である。
【図3】陰のセルを有する多重化メモリ・アーキテクチ
ャ・メモリセル及びその割り当てられた画素要素に対す
るタイミング図である。
ャ・メモリセル及びその割り当てられた画素要素に対す
るタイミング図である。
10 多重化メモリ・アーキテクチャ・メモリセル 12a、12b、12c 画素要素 14 データ入力バス 16 一次メモリセルまたはデータ・ラッチ 18 二次または陰のメモリセル 20a〜20k 画素 22 陰の転送信号 24 陰のクリア信号
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年12月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】
Claims (2)
- 【請求項1】 a.各画素が、(i)入射光を受光する
アクティブ領域、及び(ii)前記アクティブ領域に対し
て、前記入射光を変更させるデータを受信してなる活性
化回路群から成る個々にアドレス指定可能な画素のアレ
イと、 b.前記画素と電気的に接続されたメモリセルであっ
て、少なくとも2つの独特の画素が各メモリセルと接続
されてなる前記メモリセルと、 c.前記活性化回路群の前のメモリセルから前記データ
を受信すると共に、前記メモリセルが新しいデータを受
信できるようにした、前記メモリセル及び前記画素の間
の付加的回路群であって、独立した制御信号を受信する
ことができる前記付加的回路群と、を具備したことを特
徴とする改良式データ・ローディングを有する空間光変
調器。 - 【請求項2】 空間光変調器の改良式データ・ローディ
ングのための方法において、 a.第1のデータ信号をメモリセルのアレイに送出する
段階であって、各前記メモリセルには、前記空間光変調
器の少なくとも2つの独特の個々にアドレス指定可能な
画素が割り当てられてなる前記段階と、 b.前記メモリセルのアレイで、前記第1のデータ信号
を受信する段階と、 c.前記メモリセルのアレイに転送制御信号を送出し
て、前記メモリセルのおのおのに対して、前記第1のデ
ータ信号を第2のメモリセルに転送させるようにする段
階と、 d.前記第2のメモリセルからの前記第1のデータ信号
を、前記画素のおのおのにおける活性化回路群に送出す
る段階と、 e.第2の制御信号を送出して、前記画素に対して、前
記第1のデータ信号に応答させるようにする段階と、 f.前記第1のメモリセルで第2のデータ信号を受信し
ながら、第3の制御信号を選択的に送出して、前記画素
のうちの選択されたものに対して、前記第1のデータ信
号への応答を停止させるようにする段階と、を具備した
ことを特徴とする前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US264387 | 1994-06-23 | ||
US08/264,387 US5499062A (en) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | Multiplexed memory timing with block reset and secondary memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08201707A true JPH08201707A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=23005842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15788095A Pending JPH08201707A (ja) | 1994-06-23 | 1995-06-23 | ブロックリセット及び補助記憶装置における多重化記憶タイミング |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5499062A (ja) |
EP (1) | EP0689181B1 (ja) |
JP (1) | JPH08201707A (ja) |
KR (1) | KR100346878B1 (ja) |
CN (1) | CN1072805C (ja) |
CA (1) | CA2149930A1 (ja) |
DE (1) | DE69514285T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020145046A1 (ja) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | ソニー株式会社 | 空間光変調システム、空間光変調デバイス及び表示装置 |
Families Citing this family (200)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
US6674562B1 (en) * | 1994-05-05 | 2004-01-06 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US6680792B2 (en) * | 1994-05-05 | 2004-01-20 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US7123216B1 (en) * | 1994-05-05 | 2006-10-17 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US8014059B2 (en) * | 1994-05-05 | 2011-09-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for charge control in a MEMS device |
US7550794B2 (en) * | 2002-09-20 | 2009-06-23 | Idc, Llc | Micromechanical systems device comprising a displaceable electrode and a charge-trapping layer |
US5610624A (en) * | 1994-11-30 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator with reduced possibility of an on state defect |
US5748164A (en) | 1994-12-22 | 1998-05-05 | Displaytech, Inc. | Active matrix liquid crystal image generator |
US5808800A (en) | 1994-12-22 | 1998-09-15 | Displaytech, Inc. | Optics arrangements including light source arrangements for an active matrix liquid crystal image generator |
US5757348A (en) | 1994-12-22 | 1998-05-26 | Displaytech, Inc. | Active matrix liquid crystal image generator with hybrid writing scheme |
US5682174A (en) * | 1995-02-16 | 1997-10-28 | Texas Instruments Incorporated | Memory cell array for digital spatial light modulator |
US5841579A (en) | 1995-06-07 | 1998-11-24 | Silicon Light Machines | Flat diffraction grating light valve |
US6969635B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-11-29 | Reflectivity, Inc. | Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates |
CA2187044C (en) * | 1995-10-06 | 2003-07-01 | Vishal Markandey | Method to reduce perceptual contouring in display systems |
US7471444B2 (en) * | 1996-12-19 | 2008-12-30 | Idc, Llc | Interferometric modulation of radiation |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
JP3900663B2 (ja) * | 1997-06-25 | 2007-04-04 | ソニー株式会社 | 光学空間変調素子及び画像表示装置 |
US6088102A (en) | 1997-10-31 | 2000-07-11 | Silicon Light Machines | Display apparatus including grating light-valve array and interferometric optical system |
WO1999052006A2 (en) | 1998-04-08 | 1999-10-14 | Etalon, Inc. | Interferometric modulation of radiation |
US8928967B2 (en) | 1998-04-08 | 2015-01-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
US6339417B1 (en) | 1998-05-15 | 2002-01-15 | Inviso, Inc. | Display system having multiple memory elements per pixel |
US6140983A (en) * | 1998-05-15 | 2000-10-31 | Inviso, Inc. | Display system having multiple memory elements per pixel with improved layout design |
US6271808B1 (en) | 1998-06-05 | 2001-08-07 | Silicon Light Machines | Stereo head mounted display using a single display device |
US6130770A (en) | 1998-06-23 | 2000-10-10 | Silicon Light Machines | Electron gun activated grating light valve |
US6101036A (en) | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Silicon Light Machines | Embossed diffraction grating alone and in combination with changeable image display |
US6215579B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-04-10 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for modulating an incident light beam for forming a two-dimensional image |
US6303986B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
EP1600933A3 (en) * | 1998-08-03 | 2007-02-21 | Seiko Epson Corporation | Substrate for electrooptical device, electrooptical device, electronic equipment, and projection-type display apparatus |
US6962419B2 (en) | 1998-09-24 | 2005-11-08 | Reflectivity, Inc | Micromirror elements, package for the micromirror elements, and projection system therefor |
JP2000182508A (ja) | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Sony Corp | 電界放出型カソード、電子放出装置、および電子放出装置の製造方法 |
WO2003007049A1 (en) | 1999-10-05 | 2003-01-23 | Iridigm Display Corporation | Photonic mems and structures |
US7012731B2 (en) | 2000-08-30 | 2006-03-14 | Reflectivity, Inc | Packaged micromirror array for a projection display |
US6962771B1 (en) * | 2000-10-13 | 2005-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual damascene process |
US6707591B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-03-16 | Silicon Light Machines | Angled illumination for a single order light modulator based projection system |
US6747781B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-06-08 | Silicon Light Machines, Inc. | Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle |
US6782205B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-08-24 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for dynamic equalization in wavelength division multiplexing |
US6589625B1 (en) | 2001-08-01 | 2003-07-08 | Iridigm Display Corporation | Hermetic seal and method to create the same |
US6829092B2 (en) | 2001-08-15 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Blazed grating light valve |
US6800238B1 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics |
AU2002348819A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device with picture decoding |
US6794119B2 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-21 | Iridigm Display Corporation | Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device |
US6574033B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-06-03 | Iridigm Display Corporation | Microelectromechanical systems device and method for fabricating same |
US6767751B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-27 | Silicon Light Machines, Inc. | Integrated driver process flow |
US6728023B1 (en) | 2002-05-28 | 2004-04-27 | Silicon Light Machines | Optical device arrays with optimized image resolution |
US6822797B1 (en) | 2002-05-31 | 2004-11-23 | Silicon Light Machines, Inc. | Light modulator structure for producing high-contrast operation using zero-order light |
US7061512B2 (en) * | 2002-06-11 | 2006-06-13 | Texas Instruments Incorporated | Constant-weight bit-slice PWM method and system for scrolling color display systems |
US6829258B1 (en) | 2002-06-26 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Rapidly tunable external cavity laser |
US6714337B1 (en) | 2002-06-28 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Method and device for modulating a light beam and having an improved gamma response |
US6813059B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Silicon Light Machines, Inc. | Reduced formation of asperities in contact micro-structures |
US6801354B1 (en) | 2002-08-20 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | 2-D diffraction grating for substantially eliminating polarization dependent losses |
US7781850B2 (en) * | 2002-09-20 | 2010-08-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controlling electromechanical behavior of structures within a microelectromechanical systems device |
US6712480B1 (en) | 2002-09-27 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Controlled curvature of stressed micro-structures |
US7042622B2 (en) | 2003-10-30 | 2006-05-09 | Reflectivity, Inc | Micromirror and post arrangements on substrates |
US6829077B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane |
US6806997B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-10-19 | Silicon Light Machines, Inc. | Patterned diffractive light modulator ribbon for PDL reduction |
TW594360B (en) * | 2003-04-21 | 2004-06-21 | Prime View Int Corp Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
GB2417360B (en) * | 2003-05-20 | 2007-03-28 | Kagutech Ltd | Digital backplane |
TW570896B (en) | 2003-05-26 | 2004-01-11 | Prime View Int Co Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
US7221495B2 (en) * | 2003-06-24 | 2007-05-22 | Idc Llc | Thin film precursor stack for MEMS manufacturing |
TW200506479A (en) * | 2003-08-15 | 2005-02-16 | Prime View Int Co Ltd | Color changeable pixel for an interference display |
TWI231865B (en) * | 2003-08-26 | 2005-05-01 | Prime View Int Co Ltd | An interference display cell and fabrication method thereof |
TWI232333B (en) * | 2003-09-03 | 2005-05-11 | Prime View Int Co Ltd | Display unit using interferometric modulation and manufacturing method thereof |
US7012726B1 (en) | 2003-11-03 | 2006-03-14 | Idc, Llc | MEMS devices with unreleased thin film components |
US7161728B2 (en) * | 2003-12-09 | 2007-01-09 | Idc, Llc | Area array modulation and lead reduction in interferometric modulators |
US7142346B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-11-28 | Idc, Llc | System and method for addressing a MEMS display |
US7532194B2 (en) * | 2004-02-03 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Driver voltage adjuster |
US7706050B2 (en) * | 2004-03-05 | 2010-04-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Integrated modulator illumination |
US7720148B2 (en) * | 2004-03-26 | 2010-05-18 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Efficient multi-frame motion estimation for video compression |
US7476327B2 (en) * | 2004-05-04 | 2009-01-13 | Idc, Llc | Method of manufacture for microelectromechanical devices |
US7060895B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-06-13 | Idc, Llc | Modifying the electro-mechanical behavior of devices |
US7164520B2 (en) * | 2004-05-12 | 2007-01-16 | Idc, Llc | Packaging for an interferometric modulator |
US7256922B2 (en) * | 2004-07-02 | 2007-08-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators with thin film transistors |
TWI233916B (en) * | 2004-07-09 | 2005-06-11 | Prime View Int Co Ltd | A structure of a micro electro mechanical system |
KR101255691B1 (ko) * | 2004-07-29 | 2013-04-17 | 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크. | 간섭 변조기의 미소기전 동작을 위한 시스템 및 방법 |
US7889163B2 (en) * | 2004-08-27 | 2011-02-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Drive method for MEMS devices |
US7499208B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-03-03 | Udc, Llc | Current mode display driver circuit realization feature |
US7551159B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-06-23 | Idc, Llc | System and method of sensing actuation and release voltages of an interferometric modulator |
US7560299B2 (en) * | 2004-08-27 | 2009-07-14 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7515147B2 (en) * | 2004-08-27 | 2009-04-07 | Idc, Llc | Staggered column drive circuit systems and methods |
US7602375B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-10-13 | Idc, Llc | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7843410B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-11-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for electrically programmable display |
US7813026B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-10-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of reducing color shift in a display |
US7460246B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Method and system for sensing light using interferometric elements |
US7586484B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-09-08 | Idc, Llc | Controller and driver features for bi-stable display |
US8310441B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-11-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US8878825B2 (en) | 2004-09-27 | 2014-11-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing a variable refresh rate of an interferometric modulator display |
US7259449B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-08-21 | Idc, Llc | Method and system for sealing a substrate |
US7417783B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Mirror and mirror layer for optical modulator and method |
US20060065366A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Cummings William J | Portable etch chamber |
US7679627B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controller and driver features for bi-stable display |
US7692839B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-04-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of providing MEMS device with anti-stiction coating |
US7719500B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Reflective display pixels arranged in non-rectangular arrays |
US7355780B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-04-08 | Idc, Llc | System and method of illuminating interferometric modulators using backlighting |
US20060067650A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Clarence Chui | Method of making a reflective display device using thin film transistor production techniques |
US7916103B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with end-of-life phenomena |
US7701631B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Device having patterned spacers for backplates and method of making the same |
US7372613B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | Method and device for multistate interferometric light modulation |
US7369294B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Ornamental display device |
TW200628833A (en) * | 2004-09-27 | 2006-08-16 | Idc Llc | Method and device for multistate interferometric light modulation |
US20060103643A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-05-18 | Mithran Mathew | Measuring and modeling power consumption in displays |
US7944599B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function |
US7420725B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-09-02 | Idc, Llc | Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same |
US7554714B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Device and method for manipulation of thermal response in a modulator |
US7626581B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-12-01 | Idc, Llc | Device and method for display memory using manipulation of mechanical response |
US7808703B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-10-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for implementation of interferometric modulator displays |
US20060076634A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Lauren Palmateer | Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter |
US7359066B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-04-15 | Idc, Llc | Electro-optical measurement of hysteresis in interferometric modulators |
US7424198B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-09-09 | Idc, Llc | Method and device for packaging a substrate |
US7564612B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-07-21 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US7369296B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Device and method for modifying actuation voltage thresholds of a deformable membrane in an interferometric modulator |
US8124434B2 (en) * | 2004-09-27 | 2012-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for packaging a display |
US7527995B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of making prestructure for MEMS systems |
US8008736B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-08-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device |
US7630119B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-12-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator |
US7553684B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Method of fabricating interferometric devices using lift-off processing techniques |
US7130104B2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-10-31 | Idc, Llc | Methods and devices for inhibiting tilting of a mirror in an interferometric modulator |
US7136213B2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-11-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators having charge persistence |
US7724993B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-05-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS switches with deforming membranes |
US7289256B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Electrical characterization of interferometric modulators |
US7653371B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selectable capacitance circuit |
US7684104B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-03-23 | Idc, Llc | MEMS using filler material and method |
US7299681B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | Method and system for detecting leak in electronic devices |
US7417735B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Systems and methods for measuring color and contrast in specular reflective devices |
US20060066596A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Sampsell Jeffrey B | System and method of transmitting video data |
US7583429B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-09-01 | Idc, Llc | Ornamental display device |
US7302157B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | System and method for multi-level brightness in interferometric modulation |
US7415186B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-08-19 | Idc, Llc | Methods for visually inspecting interferometric modulators for defects |
US7429334B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-09-30 | Idc, Llc | Methods of fabricating interferometric modulators by selectively removing a material |
US7321456B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-01-22 | Idc, Llc | Method and device for corner interferometric modulation |
US7710629B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with reinforcing substance |
US7317568B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-01-08 | Idc, Llc | System and method of implementation of interferometric modulators for display mirrors |
US7446927B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-11-04 | Idc, Llc | MEMS switch with set and latch electrodes |
US20060077126A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Manish Kothari | Apparatus and method for arranging devices into an interconnected array |
US7310179B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-12-18 | Idc, Llc | Method and device for selective adjustment of hysteresis window |
US7492502B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-02-17 | Idc, Llc | Method of fabricating a free-standing microstructure |
US7289259B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Conductive bus structure for interferometric modulator array |
US20060065622A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Floyd Philip D | Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency |
US7405861B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | Method and device for protecting interferometric modulators from electrostatic discharge |
US7535466B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-05-19 | Idc, Llc | System with server based control of client device display features |
US7936497B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-05-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having deformable membrane characterized by mechanical persistence |
US7368803B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using back-plate with non-flat portion |
US7893919B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-02-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Display region architectures |
US20060066594A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Karen Tyger | Systems and methods for driving a bi-stable display element |
US7920135B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving a bi-stable display |
US7343080B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-03-11 | Idc, Llc | System and method of testing humidity in a sealed MEMS device |
US20060176487A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-08-10 | William Cummings | Process control monitors for interferometric modulators |
US7668415B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-02-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for providing electronic circuitry on a backplate |
US7545550B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-06-09 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7532195B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Method and system for reducing power consumption in a display |
US7349136B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-03-25 | Idc, Llc | Method and device for a display having transparent components integrated therein |
US7345805B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-03-18 | Idc, Llc | Interferometric modulator array with integrated MEMS electrical switches |
US7304784B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-12-04 | Idc, Llc | Reflective display device having viewable display on both sides |
US7373026B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | MEMS device fabricated on a pre-patterned substrate |
US7675669B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving interferometric modulators |
TW200628877A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-16 | Prime View Int Co Ltd | Method of manufacturing optical interference type color display |
US7920136B2 (en) * | 2005-05-05 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of driving a MEMS display device |
US7948457B2 (en) * | 2005-05-05 | 2011-05-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
KR20080027236A (ko) | 2005-05-05 | 2008-03-26 | 콸콤 인코포레이티드 | 다이나믹 드라이버 ic 및 디스플레이 패널 구성 |
US20060277486A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Skinner David N | File or user interface element marking system |
EP1910216A1 (en) * | 2005-07-22 | 2008-04-16 | QUALCOMM Incorporated | Support structure for mems device and methods therefor |
US7355779B2 (en) * | 2005-09-02 | 2008-04-08 | Idc, Llc | Method and system for driving MEMS display elements |
US7630114B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-12-08 | Idc, Llc | Diffusion barrier layer for MEMS devices |
US8391630B2 (en) * | 2005-12-22 | 2013-03-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for power reduction when decompressing video streams for interferometric modulator displays |
US7795061B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-09-14 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process |
US7636151B2 (en) * | 2006-01-06 | 2009-12-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing residual stress test structures |
US7916980B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interconnect structure for MEMS device |
US7382515B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-06-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Silicon-rich silicon nitrides as etch stops in MEMS manufacture |
US8194056B2 (en) * | 2006-02-09 | 2012-06-05 | Qualcomm Mems Technologies Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7582952B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-09-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method for providing and removing discharging interconnect for chip-on-glass output leads and structures thereof |
US7547568B2 (en) * | 2006-02-22 | 2009-06-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrical conditioning of MEMS device and insulating layer thereof |
US7550810B2 (en) * | 2006-02-23 | 2009-06-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having a layer movable at asymmetric rates |
US7450295B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for producing MEMS with protective coatings using multi-component sacrificial layers |
US7903047B2 (en) * | 2006-04-17 | 2011-03-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mode indicator for interferometric modulator displays |
US7417784B2 (en) * | 2006-04-19 | 2008-08-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing a porous surface |
US7527996B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US20070249078A1 (en) * | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Ming-Hau Tung | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US7711239B2 (en) | 2006-04-19 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing nanoparticles |
US7623287B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-11-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US8049713B2 (en) * | 2006-04-24 | 2011-11-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Power consumption optimized display update |
US7369292B2 (en) * | 2006-05-03 | 2008-05-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrode and interconnect materials for MEMS devices |
US7405863B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-07-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of mechanical layer in MEMS to reduce stresses at supports |
US7649671B2 (en) * | 2006-06-01 | 2010-01-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release |
US7471442B2 (en) * | 2006-06-15 | 2008-12-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for low range bit depth enhancements for MEMS display architectures |
US7702192B2 (en) | 2006-06-21 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods for driving MEMS display |
US7835061B2 (en) * | 2006-06-28 | 2010-11-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structures for free-standing electromechanical devices |
US7385744B2 (en) * | 2006-06-28 | 2008-06-10 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structure for free-standing MEMS device and methods for forming the same |
US7777715B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-08-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Passive circuits for de-multiplexing display inputs |
US7388704B2 (en) * | 2006-06-30 | 2008-06-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Determination of interferometric modulator mirror curvature and airgap variation using digital photographs |
US7527998B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control |
US7566664B2 (en) * | 2006-08-02 | 2009-07-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selective etching of MEMS using gaseous halides and reactive co-etchants |
US7763546B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for reducing surface charges during the manufacture of microelectromechanical systems devices |
US20080043315A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Cummings William J | High profile contacts for microelectromechanical systems |
US7719752B2 (en) | 2007-05-11 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same |
EP2252990A1 (en) * | 2008-02-11 | 2010-11-24 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Method and apparatus for sensing, measurement or characterization of display elements integrated with the display drive scheme, and system and applications using the same |
US8736590B2 (en) * | 2009-03-27 | 2014-05-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Low voltage driver scheme for interferometric modulators |
TWI493959B (zh) * | 2009-05-07 | 2015-07-21 | Mstar Semiconductor Inc | 影像處理系統及影像處理方法 |
JP2013524287A (ja) | 2010-04-09 | 2013-06-17 | クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 電気機械デバイスの機械層及びその形成方法 |
US8963159B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-02-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
US9134527B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-09-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
CN112542484A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示面板、显示屏及电子设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4039890A (en) * | 1974-08-16 | 1977-08-02 | Monsanto Company | Integrated semiconductor light-emitting display array |
US4495492A (en) * | 1982-05-05 | 1985-01-22 | Litton Systems, Inc. | Magneto-optic chip with gray-scale capability |
US4638309A (en) * | 1983-09-08 | 1987-01-20 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator drive system |
GB2251511A (en) * | 1991-01-04 | 1992-07-08 | Rank Brimar Ltd | Display device. |
CA2063744C (en) * | 1991-04-01 | 2002-10-08 | Paul M. Urbanus | Digital micromirror device architecture and timing for use in a pulse-width modulated display system |
JP3547160B2 (ja) | 1993-01-11 | 2004-07-28 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | 空間光変調器 |
-
1994
- 1994-06-23 US US08/264,387 patent/US5499062A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-23 CA CA002149930A patent/CA2149930A1/en not_active Abandoned
- 1995-06-22 KR KR1019950016839A patent/KR100346878B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-23 JP JP15788095A patent/JPH08201707A/ja active Pending
- 1995-06-23 CN CN95108041A patent/CN1072805C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-23 EP EP95109828A patent/EP0689181B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-23 DE DE69514285T patent/DE69514285T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020145046A1 (ja) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | ソニー株式会社 | 空間光変調システム、空間光変調デバイス及び表示装置 |
US11676550B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-06-13 | Sony Group Corporation | Spatial light modulator system, spatial light modulator device, and display apparatus for preventing influences of mechanical operations of a light modulation unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100346878B1 (ko) | 2002-11-07 |
CN1072805C (zh) | 2001-10-10 |
EP0689181B1 (en) | 2000-01-05 |
DE69514285T2 (de) | 2000-08-10 |
DE69514285D1 (de) | 2000-02-10 |
CN1120678A (zh) | 1996-04-17 |
US5499062A (en) | 1996-03-12 |
CA2149930A1 (en) | 1995-12-24 |
EP0689181A1 (en) | 1995-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08201707A (ja) | ブロックリセット及び補助記憶装置における多重化記憶タイミング | |
EP0698874B1 (en) | Method for reducing temporal artifacts in digital video systems | |
US5548301A (en) | Pixel control circuitry for spatial light modulator | |
JP4215287B2 (ja) | 映像表示システムおよびそのアドレッシング方法 | |
EP0845771B1 (en) | Load/reset control method for spatial light modulators | |
US5619228A (en) | Method for reducing temporal artifacts in digital video systems | |
EP0655858B1 (en) | Gray scale printing using spatial light modulators | |
US7317464B2 (en) | Pulse width modulated spatial light modulators with offset pulses | |
JPH1039837A (ja) | 液晶表示装置 | |
US6115083A (en) | Load/reset sequence controller for spatial light modulator | |
US6719427B2 (en) | Display device, projection display apparatus, driving device for light modulator, and method for driving light modulator | |
EP1200873B1 (en) | Image display apparatus | |
EP0686954B1 (en) | Non binary pulse width modulation method for spatial light modulator | |
US7236150B2 (en) | Transferring data directly between a processor and a spatial light modulator | |
EP1923858B1 (en) | Device for digital display of a video image | |
JPH0553530A (ja) | マトリクス・スクリーン像表示方法 | |
KR100413468B1 (ko) | 데이터 비트분리형 디지털 구동 방식의 lcos 프로젝터시스템 | |
EP0919982B1 (en) | Liquid crystal display controller with subframe control | |
JPS63155033A (ja) | 液晶駆動方法 | |
JPH08278482A (ja) | 画像表示装置の駆動方法および駆動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050705 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20051005 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20051011 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |