JPH08199057A

JPH08199057A - 永久帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物

Info

Publication number: JPH08199057A
Application number: JP2446995A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Ishii; 一彦石井; Michio Nakada; 道生中田
Original assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 1995-01-20
Filing date: 1995-01-20
Publication date: 1996-08-06

Abstract

(57)【要約】【構成】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜９
８重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重
量部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０重量部および（ｅ）下
記の構造を有する、重量平均分子量７０００〜１０００
００の高分子化合物の有効量を含有してなる。【化１】（式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは
アルキリデン基、カルボニル基、−Ｏ−基、−Ｓ−基ま
たは−ＳＯ₂−基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴
は、水素、炭素数１〜５のアルキル基またはハロゲン基
である。）【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、熱
安定性、耐熱性および帯電防止性の持続性が良好であ
り、さらにウェルド強度の低下が改良された組成物であ
り、永久帯電防止材料として多くの用途に使用が可能で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、永久帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関するものである。本発明は、
耐熱性、耐衝撃性を有し、さらに大幅に改善されたウェ
ルド強度を有する樹脂組成物に関するものであり、特に
永久帯電防止性を有するので、帯電防止性の耐久性を要
求される、電気電子機器あるいは精密機械分野への利用
が可能である。

【０００２】

【従来の技術】一般に、合成高分子材料は、電気抵抗値
が高く、摩擦あるいは剥離等により容易に帯電し、ごみ
や埃を吸着し外観を損ねる。さらに、電気電子分野で
は、それらに起因するトラブルがしばしば発生し、永久
的な帯電防止性に優れた新たな材料が要求されている。

【０００３】従来から、合成樹脂製品の帯電防止性を付
与する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般的
には界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、
あるいは樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより帯
電防止性を付与する方法が知られている。

【０００４】しかしながら、このような手段では、長期
間の使用により表面層の帯電防止剤が除かれ帯電防止性
が失われる欠点があった。さらに、摩擦摩耗等によって
も、帯電防止性が失われる欠点があった。

【０００５】なかでも、永久帯電防止性を有するポリカ
ーボネート樹脂組成物としては、例えば特開昭６２−２
７３２５２は、ポリエーテルエステル単位が９５〜１０
重量％であるポリエーテルエステルアミドとポリカーボ
ネート樹脂とからなる樹脂組成物を提案している。ま
た、特開平１−１６３２５２は、ポリエーテルエステル
単位が９０〜１０重量％であるポリエーテルエステルア
ミド、ポリカーボネート樹脂および芳香族ビニル単量
体、（メタ）アクリル酸エステル単量体、シアン化ビニ
ル単量体およびビスマレイミド系単量体から選ばれたビ
ニル系単量体の重合およびゴム質重合体から成る樹脂組
成物を提案している。本発明者も、検討を行い永久帯電
防止性を有する組成物の特許出願を行った。すなわち、
特願平６−１５２８８では、ポリカーボネート樹脂、ポ
リエステル樹脂およびブロックコポリアミド樹脂に、ス
ピロ環を有する化合物を添加してなる熱安定性の改良さ
れた永久帯電防止性樹脂組成物を提案した。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの永久
帯電防止性樹脂組成物では、いずれも、帯電防止性はあ
る程度改良されるものの、ブロックコポリアミドに起因
する成形品のウェルド部分の強度の低下が大きく、未だ
十分とは言えない。本発明はこれらの事情に鑑み、帯電
防止性が大幅に改善された、特に長期間の使用において
も優れた制電性を維持し、ウェルド強度を大幅に改善し
たポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決する手段】本発明者らは、先の課題を鑑
み、試験研究を重ねた結果、従前の帯電防止性組成物に
対して、特定の構造を有する化合物を添加することによ
り、帯電防止性を維持し、ブロックコポリアミド樹脂の
添加によるウェルド強度の低下を著しく抑制できること
を見いだした。

【０００８】即ち、本発明は、（ａ）芳香族ポリカーボ
ネート樹脂６０〜９８重量部、（ｂ）ブロックコポリア
ミド樹脂２〜４０重量部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０重
量部および（ｅ）下記の構造を有する、重量平均分子量
７０００〜１０００００の高分子化合物を含有してなる
組成物、あるいは、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂
５０〜９５重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２
〜４０重量部、（ｃ）芳香族ポリエステル２〜５０重量
部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０重量部および（ｅ）下記
の構造を有する、重量平均分子量７０００〜１００００
０の高分子化合物を含有してなる組成物に関するもので
ある。

【化１】（式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは
アルキリデン基、カルボニル基、−Ｏ−基、−Ｓ−基ま
たは−ＳＯ₂−基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴
は、水素、炭素数１〜５のアルキル基またはハロゲン基
である。）

【０００９】本発明は、特定の構造を有する化合物を添
加することにより、帯電防止性を維持し、他の離型剤あ
るいは摺動性改良剤を添加しても目的の制電性を損なわ
ず、しかもウェルド強度の低下を大幅に改良したもので
ある。

【００１０】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
組成物の一成分である、芳香族ポリカーボネート樹脂と
しては、芳香族ジヒドロオキシ化合物から誘導されたポ
リ炭酸エステルであれば特に制限はない。すなわち、単
一の芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導された単一重合
体、２種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導され
た共重合体、さらには、分子中に３個以上のヒドロキシ
基を有する芳香族ポリヒドロキシ化合物を少量含む芳香
族ジヒドロキシ化合物から誘導された分岐化共重合体ま
たは芳香族モノヒドロキシ化合物を少量含む芳香族ヒド
ロキシ化合物から誘導される末端修飾重合体のいずれで
も使用することができる。もちろん、これらの重合体又
は共重合体２種以上の混合物を芳香族ポリカーボネート
樹脂として使用してもよい。なお、これら諸種の重合体
は、通常、芳香族ジヒドロキシ化合物またはこれと少量
の芳香族ポリヒドロキシ化合物などを、ホスゲンまたは
炭酸のジエステルと反応させることによって得られる
が、芳香族ポリカーボネート樹脂としては、重合体の製
造方法によっても制限されない。

【００１１】芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例え
ば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
（ビスフェノールＡともいう。）、テトラメチルビスフ
ェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼ
ン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルなどを使用することができる。通常
は、ビス（４ーヒドロキシフェニル）アルカン系ジヒド
ロキシ化合物が選択され、特に、ビスフェノールＡまた
はビスフェノールＡと他の芳香族ジヒドロキシ化合物と
の組み合わせが好ましい。

【００１２】また、分岐化共重合体を得るのに用いられ
る、芳香族ポリヒドロキシ化合物の具体例としては、フ
ロログルシノール、４，６−ジメチル−２，４，６ート
リ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−
ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ
（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５
−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，
１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが挙げ
られる。その前駆体化合物である、３，３−ビス（４−
ヒドロキシアリール）オキシインドール（イサチンビス
フェノールともいう）、５−クロルイサチン、５，７−
ジクロルイサチン、５−ブロムイサチンなどを用いるこ
ともできる。これら芳香族ポリヒドロキシ化合物または
その前駆体化合物の使用量は、前記ジヒドロキシ化合物
の一部、例えば０．１〜２モル％をポリヒドロキシ化合
物で置換する量が選ばれる。

【００１３】更に、末端修飾、すなわち、分子量を調節
するのに適した一価芳香族ヒドロキシ化合物としては、
ｍ−位またはｐ−位が置換されたフェノール類が一般的
であり、具体的には、ｍ−メチルフェノール、ｐ−メチ
ルフェノール、ｍ−プロピルフェノール、ｐ−プロピル
フェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−長
鎖アルキル置換フェノールなどのアルキル置換体、ｐ−
ブロムフェノールなどのハロゲン置換体が好ましい。

【００１４】本発明においては、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂の分子量は、２５℃におけるメチレンクロライド
溶液粘度より換算した粘度平均分子量で１６０００〜３
５０００、好ましくは１７５００〜３００００の範囲の
ものが用いられる。

【００１５】本発明組成物の他の一成分である、ブロッ
クコポリアミド樹脂は、ポリアミドブロックとポリエー
テルエステルを有し、ポリアミドブロックとポリエーテ
ルエステルブロックとは、エステル結合（−ＣＯＯ−）
またはアミド結合（−ＣＯＮＨ−）によって連結され
る。

【００１６】しかして、本発明において、ポリアミドブ
ロックを構成する繰り返し単位は、ａ）炭素原子数６以
上のアミノカルボン酸またはそのラクタムの場合と、
ｂ）炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩の
場合がある。もちろん、両者が混在する場合もある。具
体的な繰り返し単位としては、ａ）の場合、６−アミノ
カプロン酸、７−アミノエナント酸、８−アミノカプリ
ル酸、９−アミノペルゴン酸、１０−アミノカプリン
酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸などのω−アミノカルボン酸あるいはカプロラクタ
ム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラク
タムなどのω−ラクタムが挙げられる。また、ｂ）の場
合は、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサ
メチレンジアミン−セバシン酸塩、ヘキサメチレンジア
ミン−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の
塩が挙げられる。実用的には、特にカプロラクタム、１
２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジ
ピン酸塩が好ましく用いられる。

【００１７】また、ポリエーテルエステルブロックを構
成する繰り返し単位は、数平均分子量２００〜６０００
のポリ（アルキレンオキシド）グリコールのポリエーテ
ルセグメントおよび炭素数４〜２０のジカルボン酸から
なる。ポリエーテルエステルブロックにおける、ポリエ
ーテルセグメントとジカルボン酸のモル比は、通常１：
１である。

【００１８】しかして、ポリ（アルキレンオキシド）グ
リコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリ
（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ
（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テ
トラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチ
レンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピ
レンオキシドのブロックまたはランダム共重合体、エチ
レンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまたはラ
ンダム共重合体などが挙げられる。これらの中でも、制
電性が優れる点で、特にポリエチレングリコールが好ま
しく用いられる。

【００１９】さらに、炭素数４〜２０のジカルボン酸と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−
ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジ
フェノキシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフ
タル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４
−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボ
ン酸のごとき脂環族ジカルボン酸、コハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジ酸（デカンジ
カルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げら
れる。中でも、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１，
４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点
から好ましく用いられる。

【００２０】本発明の組成物において、ブロックコポリ
アミド樹脂は、成型品における帯電防止性を付与する観
点から、選択的に成型品の表面層に遍在させることが重
要である。このためには、使用されるブロックコポリア
ミド樹脂は、重量平均分子量が５００００〜２００００
０、好ましくは７００００〜１２００００の範囲内にあ
るのがよい。重量平均分子量が５００００未満の場合
は、組成物中のブロックコポリアミド樹脂の分散が不安
定となり、組成物の帯電防止性がその成形条件などの影
響を受け易くなる。一方、２０００００を超える場合
は、ブロックコポリアミド樹脂が組成物の成型品表面層
を形成することが困難となり、帯電防止効果が不十分と
なる。なお、組成物中の他の樹脂成分との関係では、芳
香族ポリカーボネート樹脂および芳香族ポリエステル樹
脂と、ブロックコポリアミド樹脂との溶融時の粘度差が
小さくなるように、各樹脂の分子量を選択することが肝
要である。これによって、より過酷な条件でも剥離現象
がなく、より安定した帯電防止性が達成されることにな
る。また、ブロックコポリアミド樹脂の組成は、ポリエ
ーテルエステルブロック単位が、ブロックコポリアミド
樹脂中、９５〜１０重量％の範囲内にあるのが好まし
い。ポリエーテルエステルブロック単位が、９５重量％
を超える場合は、成形品表層部にブロックコポリアミド
樹脂を遍在させ得るが、表面硬度が低く傷つき易く、機
械的強度も低い。一方、１０重量％未満では、得られる
樹脂の帯電防止性が不十分である。帯電防止効果を満足
させるに必要な量のブロックコポリアミド樹脂を添加す
ると、耐熱性、機械的強度が著しく低下する。

【００２１】このブロックコポリアミド樹脂は、製造方
法によっては制限されない。すなわち、ブロックコポリ
アミドの重合方法としては、例えば（Ａ）（ａ）アミノ
カルボン酸またはラクタムと（ｃ）ジカルボン酸を反応
させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマー
を作り、これに（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グリ
コールを真空下に反応させる方法、（Ｂ）（ａ）（ｂ）
（ｃ）の化合物を反応槽に仕込み、水の存在下または非
存在下に高温で加圧反応させることにより、カルボン酸
末端のポリアミドプレポリマーを生成させ、その後常圧
または減圧下に重合を進める方法及び（Ｃ）前記（ａ）
（ｂ）（ｃ）の化合物を同時に反応槽に仕込み溶融混合
した後、高真空下で一挙に重合を進める方法等の公知の
方法を用いることができる。

【００２２】本発明組成物において使用することが好ま
しい他の一成分である、芳香族ポリエステル樹脂として
は、エンジニアリングプラスチックとして知られてい
る、芳香族ジカルボン酸とグリコールを構成単位とする
ポリエステルまたはこれを主成分とするものが用いられ
る。これら芳香族ポリエステル樹脂を併用することによ
って、帯電防止剤であるブロックコポリアミド樹脂の分
散性が改良され、その結果、剥離などの外観不良や帯電
防止性が改良されるだけでなく、ウエルド強度の低下も
抑制されるからである。通常、テレフタル酸、イソフタ
ル酸またはそのエステル形成性誘導体とグリコールとの
重縮合反応により得られる重合体および共重合体より選
ばれる。中でも、テレフタル酸またはそのジアルキルエ
ステルと脂肪族グリコール類との重縮合反応によって得
られる、ポリアルキレンテレフタレート、例えばポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、またはこれを主体とした共重合体
が好ましく用いられる。

【００２３】グリコールとしては、例えばエチレングリ
コール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコ
ール、ヘキサメチレングリコール等が用いられる。これ
ら脂肪族グリコール類は、少量であれば他のジオールや
多価アルコールと併用することができる。具体的には、
例えばシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタ
ノール、キシレングリコール、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリス
リトール等と併用することができる。また、これら他の
ジオールまたは多価アルコールの使用量は、脂肪族グリ
コール１００重量部に対して４０重量部以下の範囲であ
ることが望ましい。

【００２４】また、芳香族ジカルボン酸としては、例え
ばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルであるジ
メチルテレフタレートなどが用いられる。これらと共
に、少量であれば他のジカルボン酸や多価カルボン酸を
併用することができる。具体的には、例えばフタル酸、
イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジ
カルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸
やそれらのジアルキルエステル等を併用することができ
る。また、これら他のカルボン酸またはそのエステルの
使用量は、テレフタル酸またはそのジアルキルエステル
１００重量部に対して４０重量部以下であることが好ま
しい。

【００２５】本発明においては、芳香族ポリエステル樹
脂の数平均分子量は、２０００〜６００００の範囲のも
のが使用され、さらに２５０００〜５２０００の範囲の
ものが好適である。

【００２６】本発明組成物の他の一成分である、下記化
１の構造を有する、ＧＰＣによる重量平均分子量７００
０〜１０００００、好ましくは１００００〜８００００
の高分子化合物は、

【化１】（式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは
アルキリデン基、カルボニル基、−Ｏ−基、−Ｓ−基ま
たは−ＳＯ₂−基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴
は、水素、炭素数１〜５のアルキル基またはハロゲン基
である。）通常、芳香族ジヒドロキシ化合物とエピハロ
ヒドリンとの反応により得られる。反応原料である芳香
族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡともい
う）、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラブロムビ
スフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケト
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルファイド、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）スルフォン等が挙げられるが、特
に、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ
が好ましい。他の原料であるエピハロヒドリンとして
は、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が挙げ
られるが、通常はエピクロルヒドリンが使用される。も
ちろん、これらの反応原料は、必要に応じて、２種以上
併用することもできる。この高分子化合物は、本発明組
成物のマトリックスとなる芳香族ポリカーボネート樹脂
や芳香族ポリエステル樹脂と帯電防止剤であるブロック
コポリアミド樹脂との界面の接着性を改良するものであ
り、相溶化剤として作用するので、分子量が大きすぎる
と、流動性の低下をきたし、また小さすぎると、ウェル
ド強度の改良効果が少ない。

【００２７】本発明組成物において使用することが好ま
しい他の一成分である、衝撃改良剤としては、例えば、
アクリル酸エステル系コアーシェルグラフト共重合体、
スチレン系コアーシェルグラフト共重合体、ＭＢＳ樹
脂、ＭＡＢＳ樹脂、ポリエステル系エラストマー、ＳＢ
Ｒ、ＳＥＢＳ、ポリウレタン系エラストマー等か例示さ
れる。これらの内、ポリカーボネート樹脂等のマトリッ
クスとの相溶性、耐熱性等から、アクリル酸エステル系
コアーシェルグラフト共重合体が特に好適に用いられ
る。

【００２８】本発明の樹脂組成物において、前記各成分
の組成比率は、芳香族ポリエステル樹脂の有無によって
若干異なる。すなわち、芳香族ポリエステル樹脂を含ま
ない場合は、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜
９８重量部、好ましくは７０〜９５重量部、（ｂ）ブロ
ックコポリアミド樹脂２〜４０重量部、好ましくは５〜
１５重量部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０重量部、好まし
くは１〜１０重量部、（ｅ）前記化１の構造を有する高
分子化合物を１〜３０重量部、好ましくは１〜１５重量
部の比率であり、芳香族ポリエステル樹脂を含む場合
は、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９５重量
部、好ましくは７０〜９０重量部、（ｂ）ブロックコポ
リアミド樹脂２〜４０重量部、好ましくは５〜１５重量
部、（ｃ）芳香族ポリエステル樹脂２〜５０重量部、好
ましくは５〜３０重量部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０
部、好ましくは１〜１０重量部、（ｅ）前記化１の構造
を有する高分子化合物１〜３０重量部、好ましくは１〜
１５重量部の比率である。

【００２９】本発明の樹脂組成物において、（ａ）芳香
族ポリカーボネート樹脂は、少ないと耐熱性が劣り、多
いと帯電防止性が不足するので好ましくない。（ｂ）ブ
ロックコポリアミド樹脂は、少ないと帯電防止性が不足
し、多いと樹脂組成物が柔軟になりすぎ、機械的強度が
劣るので好ましくない。（ｃ）芳香族ポリエステル樹脂
は、少ないと剥離現象の改良など前述の諸特性改良の効
果が不十分であり、多いと耐熱性の低下が大きくなるの
で好ましくない。（ｄ）衝撃改良剤は、少ないと耐衝撃
性が低下し、多いと弾性率の低下が大きくなるので好ま
しくない。（ｅ）前記化１の構造を有する高分子化合物
は、少ないとウェルド強度の改良効果が劣り、多いと樹
脂組成物の熱安定性が不足するので好ましくない。

【００３０】本発明の樹脂組成物の製造方法について
は、特に制限は無い。例えば、（ａ）芳香族ポリカーボ
ネート樹脂、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂と（ｅ）
前記化１の構造を有する高分子化合物を、必要に応じ
て、（ｃ）芳香族ポリエステル樹脂及び（ｄ）衝撃改良
剤も併せて、これらを一括溶融混練する方法、また、
（ａ）と（ｂ）と（ｅ）あるいは（ａ）と（ｃ）と
（ｅ）をあらかじめ溶融混練し、その後（ｃ）あるいは
（ｂ）と（ｄ）を加えて溶融混練する方法など、任意の
方法を選択することができる。

【００３１】本発明の樹脂組成物は、上記各成分のほか
に、紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑剤、
難燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、あるいは必
要に応じてガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維等の
強化材あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム
等のウィスカーを添加することができる。ブロム化され
た前記化１の高分子化合物を使用する場合は、単独ある
いはアンチモン化合物等の難燃助剤及びドリッピング防
止剤との併用により難燃化が可能である。さらに、本発
明の樹脂組成物は、離型剤あるいは摺動性改良剤等の表
面特性の改良剤を併用しても、目的とする帯電防止効果
の低下をきたさない。

【００３２】

【実施例】以下に、実施例等により本発明を具体的に説
明する。なお、物性評価は、実施例または比較例の樹脂
組成物ペレットを、１２０℃で５時間乾燥した後、射出
成形機によりシリンダー温度２６０℃で、指定の試験片
を成形し、以下の手順により行った。

【００３３】１）帯電防止性帯電防止性については、ａ）表面固有抵抗値およびｂ）
帯電半減期を測定した。ａ）表面固有抵抗：ウルトラ・ハイ・レジスタンス・メ
ータ（アドバンテスト社製）を使用し、ＡＳＴＭＤ−
２５７に従い、試験片を、温度２３℃、湿度５０％の条
件で、７日間放置して状態調節後、表面固有抵抗値を測
定した。値が小さい方が、帯電防止性が良好であると評
価できる。ｂ）帯電半減期：スタティックオネストメータを使用
し、試験片を、印荷電圧７ＫＶ、印荷時間３０秒の条件
で帯電させ、その帯電量を測定し、さらに印加電圧を切
って、帯電量の減衰状態を測定した。半減期とは、印荷
電圧を切った後、帯電量（相対値）が半減するまでの時
間を表したもので、値が小さい方が、帯電防止性が良好
であると評価できる。

【００３４】２）ウェルド強度ＡＳＴＭＤ−６３８に従い、ダンベル状の試験片につ
いて、引張強さを測定した。試験片のうち、ウェルド部
の有るものと無いものの引張強さを比較して、保持率を
算出した。この値が大きい方が、良好であると評価でき
る。

【００３５】３）アイゾットＡＳＴＭＤ−２５６に従い、ノッチ付き試験片につい
て、衝撃強度を測定した。

【００３６】以下の実施例において、使用される用語お
よび略号は、下記の意味を有する。（用語又は略号）（意味）Ｅ−２０００三菱ガス化学株式会社製、商品名ユーピロンＥ−２０００。粘度平均分子量２８，０００のポリ−４、４’ −イソプロピリデン・ジフェニルカルボネート。ＰＡＳ−４０Ｔ東レ株式会社製、商品名ＰＡＳ−４０Ｔ。重量平均分子量１００，０００のポリエーテルブロックコポリアミド。６ナイロンとポリエチレングリコール・ジエステルとのブロック共重合体。ＰＥＰ−３６旭電化株式会社製含燐化合物、商品名アデカスタブＰＥＰ−３６。下記の化学式で示される。

【化２】ＹＰ−５０東都化成株式会社製フェノキシ樹脂ＹＰ−５０。重量平均分子量１１２６０。下記の化学式で示される。

【化３】ＹＰＢ−４３Ｃ東都化成株式会社製フェノキシ樹脂ＹＰＢ−４３Ｃ。重量平均分子量６００００〜８００００。下記の化学式で示される。

【化４】ＰＡ−２００三菱レイヨン株式会社製、商品名ダイヤペットＰＡ− ２００Ｄ。数平均分子量５１，０００のポリエチレンテレフタレート。ＭＧ−１０１１武田薬品工業株式会社製衝撃改良剤、商品名スタフィロイドＭＧ−１０１１。アクリル酸エステル系コアシェルグラフト共重合体。

【００３７】

【実施例１】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂Ｅ−２０００８７重量部（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂ＰＡＳ−４０Ｔ１０重量部（ｆ）ホスファイト系抗酸化剤ＰＥＰ−３６０．０５重量部（ｅ）高分子化合物ＹＰ−５０３重量部上記の各成分を、タンブラーで２０分間ブレンドした
後、二軸押出機を用い、シリンダー温度２６０℃で押し
出し、ペレットを得た。その組成および物性評価結果
を、表１に示した。

【００３８】

【実施例２】実施例１において、高分子化合物ＹＰ−５
０の量を１０重量部に変えた外は、実施例１と同様の方
法でペレットを得た。その組成および物性評価結果も、
表１に示した。

【００３９】

【実施例３】実施例１において、Ｅ−２０００の量を７
２重量部に変え、さらに次の成分を加えた外は、実施例
１と同様の方法でペレットを得た。（ｃ）ポリエチレンテレフタレートＰＡ−２００１５重量部その組成および物性評価結果も、表１に示した。

【００４０】

【実施例４】実施例１において、Ｅ−２０００の量を６
７重量部に変え、さらに次の成分を加えた外は、実施例
１と同様の方法でペレットを得た。（ｃ）ポリエチレンテレフタレートＰＡ−２００１５重量部（ｄ）衝撃改良剤ＭＧ−１０１１５重量部その組成および物性評価結果も、表１に示した。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【実施例５】実施例２において、高分子化合物ＹＰ−５
０をＹＰＢ−４３Ｃに変えた外は、実施例２と同様の方
法でペレットを得た。その組成および物性評価結果を、
表２に示した。

【００４３】

【実施例６】実施例５において、Ｅ−２０００の量を７
５重量部に変え、高分子化合物ＹＰＢ−４３Ｃの量を１
５重量部に変えた外は、実施例２と同様の方法でペレッ
トを得た。その組成および物性評価結果を、表２に示し
た。

【００４４】

【実施例７】実施例６において、Ｅ−２０００の量を６
０重量部に変え、さらに次の成分を加えた外は、実施例
６と同様の方法でペレットを得た。（ｃ）ポリエチレンテレフタレートＰＡ−２００１５重量部その組成および物性評価結果も、表２に示した。

【００４５】

【実施例８】実施例６において、Ｅ−２０００の量を５
５重量部に変え、さらに次の成分を加えた外は、実施例
６と同様の方法でペレットを得た。（ｃ）ポリエチレンテレフタレートＰＡ−２００１５重量部（ｄ）衝撃改良剤ＭＧ−１０１１５重量部その組成および物性評価結果も、表２に示した。

【００４６】

【表２】

【００４７】

【比較例１】実施例１において、高分子化合物ＹＰ−５
０を添加しない外は、実施例１と同様の方法でペレット
を得た。その組成および物性評価結果を、表３に示し
た。実施例１、２、５および６と比較すると、ウェルド
強度の低下の大きいことがわかる。

【００４８】

【比較例２】実施例３において、高分子化合物ＹＰ−５
０を添加しない外は、実施例３と同様の方法でペレット
を得た。その組成および物性評価結果を、表３に示し
た。実施例３および７と比較すると、ウェルド強度の低
下の大きいことがわかる。

【００４９】

【比較例３】実施例４において、高分子化合物ＹＰ−５
０を添加しない外は、実施例４と同様の方法でペレット
を得た。その組成および物性評価結果を、表３に示し
た。実施例４および８と比較すると、ウェルド強度の低
下の大きいことがわかる。

【００５０】

【表３】

【００５１】

【発明の効果】以上の結果からも明らかなように、本発
明のポリカーボネート樹脂組成物は、熱安定性、耐熱性
および帯電防止性の持続性が良好であり、さらにウェル
ド強度の低下が改良された組成物であり、永久帯電防止
材料として多くの用途に使用が可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 67:02）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂６０〜
９８重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０
重量部、（ｄ）衝撃改良剤０〜３０重量部および（ｅ）
下記の構造を有する、重量平均分子量７０００〜１００
０００の高分子化合物の有効量を含有してなる永久帯電
防止性ポリカーボネート樹脂組成物。【化１】（式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは
アルキリデン基、カルボニル基、−Ｏ−基、−Ｓ−基ま
たは−ＳＯ₂−基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴
は、水素、炭素数１〜５のアルキル基またはハロゲン基
である。）
【請求項２】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜
９５重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０
重量部、（ｃ）芳香族ポリエステル２〜５０重量部、
（ｄ）衝撃改良剤を０〜３０重量部および（ｅ）下記の
構造を有する、重量平均分子量７０００〜１０００００
の高分子化合物の有効量を含有してなる永久帯電防止性
ポリカーボネート樹脂組成物。【化１】（式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは
アルキリデン基、カルボニル基、−Ｏ−基、−Ｓ−基ま
たは−ＳＯ₂−基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴
は、水素、炭素数１〜５のアルキル基またはハロゲン基
である。）
【請求項３】前記ブロックコポリアミド樹脂が、ポリア
ミドブロックおよびポリエーテルエステルブロックを有
するものである請求項１〜２記載の樹脂組成物。
【請求項４】前記ブロックポリアミドブロックが、炭素
数６以上のアミノカルボン酸もしくはそのラクタムおよ
び／または炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩
を構成単位とするものであり、かつ、前記ポリエーテル
エステルブロックが、数平均分子量２００〜６０００の
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールおよび炭素数４
〜２０のジカルボン酸を構成単位とするものである請求
項３記載の樹脂組成物。
【請求項５】前記芳香族ポリカーボネート樹脂が、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導
されたポリカーボネート樹脂または２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンと他のジヒドロキシ化合
物とから誘導されたポリカーボネート共重合体である請
求項１〜４記載の樹脂組成物。
【請求項６】前記芳香族ポリエステル樹脂が、テレフタ
ル酸、イソフタル酸またはそのエステル形成性誘導体と
グリコール類との重縮合反応により得られる重合体およ
び共重合体より選ばれたものである請求項１〜５記載の
樹脂組成物。