JPH0819879A - レーザ加工機のピアッシング加工終了検出装置 - Google Patents
レーザ加工機のピアッシング加工終了検出装置Info
- Publication number
- JPH0819879A JPH0819879A JP6171640A JP17164094A JPH0819879A JP H0819879 A JPH0819879 A JP H0819879A JP 6171640 A JP6171640 A JP 6171640A JP 17164094 A JP17164094 A JP 17164094A JP H0819879 A JPH0819879 A JP H0819879A
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- piercing
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ピアッシング加工時に静電容量センサ７から
入力されるパルス状信号を検出する判定部１４を設け
る。この判定部１４は、上記パルス状信号Ｒの入力が終
了した時点をピアッシング加工の終了時点と判定するよ
うになっている。 【効果】 静電容量センサ７から入力されるパルス状信
号Ｒが終了した時点で直ちに次の切断工程に移ることが
できるので、ピアッシング加工時間を短縮することがで
き、また上記判定部１４を設けるだけでよいので、レー
ザ加工機のピアッシング加工終了検出装置を安価に製造
することができる。
入力されるパルス状信号を検出する判定部１４を設け
る。この判定部１４は、上記パルス状信号Ｒの入力が終
了した時点をピアッシング加工の終了時点と判定するよ
うになっている。 【効果】 静電容量センサ７から入力されるパルス状信
号Ｒが終了した時点で直ちに次の切断工程に移ることが
できるので、ピアッシング加工時間を短縮することがで
き、また上記判定部１４を設けるだけでよいので、レー
ザ加工機のピアッシング加工終了検出装置を安価に製造
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機のピアッシ
ング加工終了検出装置に関し、より詳しくは被加工物の
切断加工時に発生するパルス状信号から被加工物の加工
終了時を検出するようにしたレーザ加工機のピアッシン
グ加工終了検出装置に関する。
ング加工終了検出装置に関し、より詳しくは被加工物の
切断加工時に発生するパルス状信号から被加工物の加工
終了時を検出するようにしたレーザ加工機のピアッシン
グ加工終了検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ加工機として、レーザ光線
を放射するレーザ発振器と、このレーザ発振器から放射
されたレーザ光線を被加工物に照射するフォーカスヘッ
ドと、このフォーカスヘッドと被加工物との間隔を測定
する静電容量センサと、上記フォーカスヘッドを昇降さ
せる駆動モータと、上記静電容量センサからの信号を入
力して上記駆動モータを制御するとともに、ピアッシン
グ加工時に上記レーザ発振器をパルスモードで発振させ
る制御装置とを備えたものが知られている。上記ピアッ
シング加工時にレーザ発振器をパルスモードで発振させ
る場合には、レーザ光線がパルス状に被加工物に照射さ
れる度にパルス状にプラズマが発生するようになり、そ
れによって静電容量もパルス状に変動することとなる。
その結果、静電容量センサを用いたレーザ加工機では、
ピアッシング加工時に静電容量がパルス状に変動する
と、そのパルス状信号を入力する制御装置が上記駆動モ
ータを制御してフォーカスヘッドを細かく上下動させる
ようになるので、上記制御装置は、ピアッシング加工時
には上記駆動モータによるフォーカスヘッドの昇降制御
を停止させるようになっている。ところで、上記ピアッ
シング加工の終了を判定する場合には、通常は、材料や
板厚を異ならせた種々の被加工物について予めピアッシ
ング加工に要する時間をそれぞれ計測しておき、タイマ
によって所定の時間が経過したら、ピアッシング加工が
終了したと判定するようにしている。或いは、被加工物
から反射される反射レーザ光線がなくなったことや、パ
ルス状の加工音がなくなったことによってそのピアッシ
ング加工が終了したと判定するようにしたピアッシング
加工終了検出装置も提案されている。
を放射するレーザ発振器と、このレーザ発振器から放射
されたレーザ光線を被加工物に照射するフォーカスヘッ
ドと、このフォーカスヘッドと被加工物との間隔を測定
する静電容量センサと、上記フォーカスヘッドを昇降さ
せる駆動モータと、上記静電容量センサからの信号を入
力して上記駆動モータを制御するとともに、ピアッシン
グ加工時に上記レーザ発振器をパルスモードで発振させ
る制御装置とを備えたものが知られている。上記ピアッ
シング加工時にレーザ発振器をパルスモードで発振させ
る場合には、レーザ光線がパルス状に被加工物に照射さ
れる度にパルス状にプラズマが発生するようになり、そ
れによって静電容量もパルス状に変動することとなる。
その結果、静電容量センサを用いたレーザ加工機では、
ピアッシング加工時に静電容量がパルス状に変動する
と、そのパルス状信号を入力する制御装置が上記駆動モ
ータを制御してフォーカスヘッドを細かく上下動させる
ようになるので、上記制御装置は、ピアッシング加工時
には上記駆動モータによるフォーカスヘッドの昇降制御
を停止させるようになっている。ところで、上記ピアッ
シング加工の終了を判定する場合には、通常は、材料や
板厚を異ならせた種々の被加工物について予めピアッシ
ング加工に要する時間をそれぞれ計測しておき、タイマ
によって所定の時間が経過したら、ピアッシング加工が
終了したと判定するようにしている。或いは、被加工物
から反射される反射レーザ光線がなくなったことや、パ
ルス状の加工音がなくなったことによってそのピアッシ
ング加工が終了したと判定するようにしたピアッシング
加工終了検出装置も提案されている。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら上記タイマを用
いた場合には安価に製造することができても、そのタイ
マの設定時間は確実にピアッシング加工が終了するよう
に長めに設定する必要があるので、特に多数のピアッシ
ング加工を行なう場合には、全体の加工時間が長くなる
という欠点がある。他方、後者のピアッシング加工終了
検出装置を用いればピアッシング加工に要する時間を最
少の時間とすることができるが、その反面、高価になる
という欠点がある。本発明はそのような事情に鑑み、安
価なピアッシング加工終了検出装置を提供するものであ
る。
いた場合には安価に製造することができても、そのタイ
マの設定時間は確実にピアッシング加工が終了するよう
に長めに設定する必要があるので、特に多数のピアッシ
ング加工を行なう場合には、全体の加工時間が長くなる
という欠点がある。他方、後者のピアッシング加工終了
検出装置を用いればピアッシング加工に要する時間を最
少の時間とすることができるが、その反面、高価になる
という欠点がある。本発明はそのような事情に鑑み、安
価なピアッシング加工終了検出装置を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、上述
した静電容量センサを備えた従来のレーザ加工機におい
て、上記制御装置に、上記静電容量センサから入力され
るパルス状信号を検出し、該パルス状信号の入力が終了
した時点でピアッシング加工が終了したと判定する判定
部を設けたものである。
した静電容量センサを備えた従来のレーザ加工機におい
て、上記制御装置に、上記静電容量センサから入力され
るパルス状信号を検出し、該パルス状信号の入力が終了
した時点でピアッシング加工が終了したと判定する判定
部を設けたものである。
【０００５】
【作用】上記構成においては、上記判定部により、静電
容量センサから入力されるパルス状信号の入力が終了し
た時点でピアッシング加工が終了したと判定するように
しているので、ピアッシング加工の終了を直ちに検出す
ることができ、したがってピアッシング加工に要する時
間を最少の時間とすることができる。また、上記静電容
量センサをピアッシング加工の終了検出のためのセンサ
として利用しており、しかも上記制御装置の判定部は静
電容量センサから入力されるパルス状信号の有無を検出
すればよいので、従来のピアッシング加工終了検出装置
に比較して安価に製造することができる。
容量センサから入力されるパルス状信号の入力が終了し
た時点でピアッシング加工が終了したと判定するように
しているので、ピアッシング加工の終了を直ちに検出す
ることができ、したがってピアッシング加工に要する時
間を最少の時間とすることができる。また、上記静電容
量センサをピアッシング加工の終了検出のためのセンサ
として利用しており、しかも上記制御装置の判定部は静
電容量センサから入力されるパルス状信号の有無を検出
すればよいので、従来のピアッシング加工終了検出装置
に比較して安価に製造することができる。
【０００６】
【実施例】以下図示実施例について本発明を説明する
と、図１において、レーザ加工機は、レーザ光線Ｌを発
振放射するレーザ発振器１と、このレーザ発振器１から
放射されたレーザ光線Ｌを集光する図示しない集光レン
ズを収納したフォーカスヘッド２とを備えており、上記
レーザ発振器１は制御装置３の出力制御部４によって出
力が制御されるとともに、ピアッシング加工時にはパル
ス発振され、引続く切断加工時には連続発振されるよう
になっている。上記フォーカスヘッド２は、制御装置３
の昇降制御部５によって被加工物６との間隔Ｄが制御さ
れるようになっており、該フォーカスヘッド２には、フ
ォーカスヘッド２と被加工物６との間隔Ｄを測定するた
めに静電容量センサ７を設けている。この静電容量セン
サ７で検出された信号は、静電容量センサアンプ８を介
して増幅された後、制御装置３の演算部９に入力される
ようになっている。上記演算部９には、上記フォーカス
ヘッド２を所定高さ位置とした際に上記静電容量センサ
アンプ８を介して静電容量センサ７から得られる出力値
が予め入力されており、該演算部９は、その出力値と実
際に静電容量センサ７から得られる出力値とを比較し
て、その差の信号を後述するゲート部１２を介して上記
昇降制御部５に供給するようになっている。他方、上記
昇降制御部５は演算部９から入力される差の信号が零と
なるようにサーボモータアンプ１０を介して駆動モータ
１１を制御するようになっており、上記差が零となるよ
うにフォーカスヘッド２の高さ位置を制御することによ
って、該フォーカスヘッド２を上記所定高さ位置に位置
決めすることができる。ところでピアッシング加工時に
上記レーザ発振器１をパルスモードで発振させる場合に
は、上述したようにレーザ光線Ｌがパルス状に被加工物
６に照射される度にパルス状にプラズマが発生するよう
になり、それによって静電容量もパルス状に変動するこ
ととなる（図２参照）。そしてこのパルス状信号Ｒは、
被加工物６へのレーザ光線Ｌの照射開始と同時に発生
し、レーザ光線Ｌが被加工物６を貫通すると消滅するよ
うになる。なお、パルス状信号Ｒの消滅後の静電容量
は、上記フォーカスヘッド２と被加工物６との間隔Ｄに
応じた大きさの信号Ｑとなる。そして上記パルス状信号
Ｒが演算部９に入力されると、該演算部９から出力され
る信号もパルス状信号Ｒとなり、このパルス状信号Ｒが
昇降制御部５に入力されると、それによって駆動モータ
１１が往復駆動されてフォーカスヘッド２を上下動させ
る結果となる。これを防止するため、上記制御装置３は
ゲート部１２を備えている。上記ゲート部１２として
は、ピアッシング加工時に演算部９と昇降制御部５との
回路を遮断し、ピアッシング加工が終了すると回路を接
続させるスイッチ回路を用いることができる。このスイ
ッチ回路をハードウエアによって製造できることは勿論
であるが、制御装置３のソフトウエアによって同一目的
を達成することもできる。上記ゲート部１２として、よ
り望ましくは、ピアッシング加工時には上記フォーカス
ヘッド２が実質的に細かく上下動しない程度まで、例え
ば演算部９から出力されるパルス状信号Ｒのゲインを１
／４程度に低下させ（図２の符号Ｒ’参照）、ピアッシ
ング加工が終了するとゲインを１に復帰させるゲイン調
整回路を用いることができる。そして特に上記ゲイン調
整回路を用いれば、ピアッシング加工時にもフォーカス
ヘッド２と被加工物６との間隔Ｄを検出することが可能
となる。さらに、上記制御装置３に、上記静電容量セン
サ７から入力されるパルス状信号Ｒの有無を検出する判
定部１４を設けてあり、この判定部１４は上記ゲート部
１２の回路を切換え又は分岐制御することができるよう
になっている。以上の構成において、ピアッシング加工
を行なう場合には、ピアッシング加工開始前には静電容
量センサ７から演算部９に入力される信号はパルス状信
号Ｒではなく、フォーカスヘッド２と被加工物６との間
隔Ｄに応じた大きさの信号Ｑであるので、判定部１４は
ゲート部１２の回路を、例えばゲイン調整回路１２のゲ
インを１としている。この状態では、制御装置３の演算
部９は、静電容量センサ７からの信号Ｑを入力しながら
その出力値と基準となる出力値との差の信号を昇降制御
部５に出力し、該昇降制御部５はその差の信号に基づい
て駆動モータ１１を制御し、フォーカスヘッド２をピア
ッシング加工に好適な高さ位置に位置決めする。この状
態となると、制御装置３は出力制御部４を介してレーザ
発振器１をパルス発振させ、パルス状のレーザ光線Ｌを
被加工物６に照射してピアッシング加工を開始する。す
ると、判定部１４は静電容量センサ７からのパルス状信
号Ｒを検出するようになるので、該判定部１４はゲイン
調整回路１２のゲインを１／４に低下させる。この状態
では、昇降制御部５には演算部９からパルス状信号Ｒが
入力されるようになるが、そのゲインは１／４となって
いるので、該昇降制御部５は実質的に上記フォーカスヘ
ッド２を細かく上下動させることはない。他方、昇降制
御部５は、フォーカスヘッド２を細かく上下動させるこ
とはないが、演算部９を介して静電容量センサ７からの
信号Ｑに基づく出力差の信号が継続して入力されている
ので、このピアッシング加工時にもフォーカスヘッド２
と被加工物６との間隔Ｄを検出することができ、ピアッ
シング加工の進行に伴って、徐々にフォーカスヘッド２
を降下させる等の制御を行なうことができる。この後、
レーザ光線Ｌが被加工物６を貫通して上記パルス状信号
Ｒが消滅すると、上記判定部１４はその時点でピアッシ
ング加工が完了したと判定し、ゲイン調整回路１２のゲ
インを元の１に復帰させる。これにより上記制御装置３
の昇降制御部５は、静電容量センサ７からの信号Ｑに基
づく出力差の信号を演算部９から入力し、その信号に基
づいてフォーカスヘッド２を切断加工に好適な位置に位
置制御するようになり、また上記制御装置３の出力制御
部４は、レーザ発振器１を連続発振に切換えてレーザ光
線Ｌを連続的に被加工物６に照射してその切断加工を開
始する。なお、上記実施例ではレーザ発振器１の連続発
振によって切断加工を行なっているが、パルス発振のま
ま切断加工を行なってもよい。この場合には上記ゲート
部１２としてゲイン調整回路を用い、レーザ発振器１を
パルス発振させるピアッシング加工時および切断加工時
に、換言すればピアッシング加工前にフォーカスヘッド
２をピアッシング加工に好適な位置まで降下させる場合
等を除いて、上記ゲインを例えば上述した１／４に設定
すればよい。
と、図１において、レーザ加工機は、レーザ光線Ｌを発
振放射するレーザ発振器１と、このレーザ発振器１から
放射されたレーザ光線Ｌを集光する図示しない集光レン
ズを収納したフォーカスヘッド２とを備えており、上記
レーザ発振器１は制御装置３の出力制御部４によって出
力が制御されるとともに、ピアッシング加工時にはパル
ス発振され、引続く切断加工時には連続発振されるよう
になっている。上記フォーカスヘッド２は、制御装置３
の昇降制御部５によって被加工物６との間隔Ｄが制御さ
れるようになっており、該フォーカスヘッド２には、フ
ォーカスヘッド２と被加工物６との間隔Ｄを測定するた
めに静電容量センサ７を設けている。この静電容量セン
サ７で検出された信号は、静電容量センサアンプ８を介
して増幅された後、制御装置３の演算部９に入力される
ようになっている。上記演算部９には、上記フォーカス
ヘッド２を所定高さ位置とした際に上記静電容量センサ
アンプ８を介して静電容量センサ７から得られる出力値
が予め入力されており、該演算部９は、その出力値と実
際に静電容量センサ７から得られる出力値とを比較し
て、その差の信号を後述するゲート部１２を介して上記
昇降制御部５に供給するようになっている。他方、上記
昇降制御部５は演算部９から入力される差の信号が零と
なるようにサーボモータアンプ１０を介して駆動モータ
１１を制御するようになっており、上記差が零となるよ
うにフォーカスヘッド２の高さ位置を制御することによ
って、該フォーカスヘッド２を上記所定高さ位置に位置
決めすることができる。ところでピアッシング加工時に
上記レーザ発振器１をパルスモードで発振させる場合に
は、上述したようにレーザ光線Ｌがパルス状に被加工物
６に照射される度にパルス状にプラズマが発生するよう
になり、それによって静電容量もパルス状に変動するこ
ととなる（図２参照）。そしてこのパルス状信号Ｒは、
被加工物６へのレーザ光線Ｌの照射開始と同時に発生
し、レーザ光線Ｌが被加工物６を貫通すると消滅するよ
うになる。なお、パルス状信号Ｒの消滅後の静電容量
は、上記フォーカスヘッド２と被加工物６との間隔Ｄに
応じた大きさの信号Ｑとなる。そして上記パルス状信号
Ｒが演算部９に入力されると、該演算部９から出力され
る信号もパルス状信号Ｒとなり、このパルス状信号Ｒが
昇降制御部５に入力されると、それによって駆動モータ
１１が往復駆動されてフォーカスヘッド２を上下動させ
る結果となる。これを防止するため、上記制御装置３は
ゲート部１２を備えている。上記ゲート部１２として
は、ピアッシング加工時に演算部９と昇降制御部５との
回路を遮断し、ピアッシング加工が終了すると回路を接
続させるスイッチ回路を用いることができる。このスイ
ッチ回路をハードウエアによって製造できることは勿論
であるが、制御装置３のソフトウエアによって同一目的
を達成することもできる。上記ゲート部１２として、よ
り望ましくは、ピアッシング加工時には上記フォーカス
ヘッド２が実質的に細かく上下動しない程度まで、例え
ば演算部９から出力されるパルス状信号Ｒのゲインを１
／４程度に低下させ（図２の符号Ｒ’参照）、ピアッシ
ング加工が終了するとゲインを１に復帰させるゲイン調
整回路を用いることができる。そして特に上記ゲイン調
整回路を用いれば、ピアッシング加工時にもフォーカス
ヘッド２と被加工物６との間隔Ｄを検出することが可能
となる。さらに、上記制御装置３に、上記静電容量セン
サ７から入力されるパルス状信号Ｒの有無を検出する判
定部１４を設けてあり、この判定部１４は上記ゲート部
１２の回路を切換え又は分岐制御することができるよう
になっている。以上の構成において、ピアッシング加工
を行なう場合には、ピアッシング加工開始前には静電容
量センサ７から演算部９に入力される信号はパルス状信
号Ｒではなく、フォーカスヘッド２と被加工物６との間
隔Ｄに応じた大きさの信号Ｑであるので、判定部１４は
ゲート部１２の回路を、例えばゲイン調整回路１２のゲ
インを１としている。この状態では、制御装置３の演算
部９は、静電容量センサ７からの信号Ｑを入力しながら
その出力値と基準となる出力値との差の信号を昇降制御
部５に出力し、該昇降制御部５はその差の信号に基づい
て駆動モータ１１を制御し、フォーカスヘッド２をピア
ッシング加工に好適な高さ位置に位置決めする。この状
態となると、制御装置３は出力制御部４を介してレーザ
発振器１をパルス発振させ、パルス状のレーザ光線Ｌを
被加工物６に照射してピアッシング加工を開始する。す
ると、判定部１４は静電容量センサ７からのパルス状信
号Ｒを検出するようになるので、該判定部１４はゲイン
調整回路１２のゲインを１／４に低下させる。この状態
では、昇降制御部５には演算部９からパルス状信号Ｒが
入力されるようになるが、そのゲインは１／４となって
いるので、該昇降制御部５は実質的に上記フォーカスヘ
ッド２を細かく上下動させることはない。他方、昇降制
御部５は、フォーカスヘッド２を細かく上下動させるこ
とはないが、演算部９を介して静電容量センサ７からの
信号Ｑに基づく出力差の信号が継続して入力されている
ので、このピアッシング加工時にもフォーカスヘッド２
と被加工物６との間隔Ｄを検出することができ、ピアッ
シング加工の進行に伴って、徐々にフォーカスヘッド２
を降下させる等の制御を行なうことができる。この後、
レーザ光線Ｌが被加工物６を貫通して上記パルス状信号
Ｒが消滅すると、上記判定部１４はその時点でピアッシ
ング加工が完了したと判定し、ゲイン調整回路１２のゲ
インを元の１に復帰させる。これにより上記制御装置３
の昇降制御部５は、静電容量センサ７からの信号Ｑに基
づく出力差の信号を演算部９から入力し、その信号に基
づいてフォーカスヘッド２を切断加工に好適な位置に位
置制御するようになり、また上記制御装置３の出力制御
部４は、レーザ発振器１を連続発振に切換えてレーザ光
線Ｌを連続的に被加工物６に照射してその切断加工を開
始する。なお、上記実施例ではレーザ発振器１の連続発
振によって切断加工を行なっているが、パルス発振のま
ま切断加工を行なってもよい。この場合には上記ゲート
部１２としてゲイン調整回路を用い、レーザ発振器１を
パルス発振させるピアッシング加工時および切断加工時
に、換言すればピアッシング加工前にフォーカスヘッド
２をピアッシング加工に好適な位置まで降下させる場合
等を除いて、上記ゲインを例えば上述した１／４に設定
すればよい。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ピアッ
シング加工終了が検出されると直ちに次の工程に移るこ
とができるので、タイマを用いてピアッシング加工終了
を検出するようにした従来装置に比較してピアッシング
加工時間を短縮することができ、したがって生産効率を
向上させることができる。そしてまた、静電容量センサ
から入力されるパルス状信号を検出する判定部を設けれ
ばよいので、従来に比較してレーザ加工機のピアッシン
グ加工終了検出装置を安価に製造することができるとい
う効果が得られる。
シング加工終了が検出されると直ちに次の工程に移るこ
とができるので、タイマを用いてピアッシング加工終了
を検出するようにした従来装置に比較してピアッシング
加工時間を短縮することができ、したがって生産効率を
向上させることができる。そしてまた、静電容量センサ
から入力されるパルス状信号を検出する判定部を設けれ
ばよいので、従来に比較してレーザ加工機のピアッシン
グ加工終了検出装置を安価に製造することができるとい
う効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す系統図。
【図２】ピアッシング加工時に発生するパルス状信号Ｒ
を示す説明図。
を示す説明図。
１…レーザ発振器 ２…フォーカスヘッド ３…制御装置 ４…出力制御部 ５…昇降制御部 ７…静電容量センサ １１…駆動モータ １２…ゲート部 １４…判定部 Ｌ…レーザ光線 Ｒ…パルス状信号
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光線を放射するレーザ発振器と、
このレーザ発振器から放射されたレーザ光線を被加工物
に照射するフォーカスヘッドと、このフォーカスヘッド
と被加工物との間隔を測定する静電容量センサと、上記
フォーカスヘッドを昇降させる駆動モータと、上記静電
容量センサからの信号を入力して上記駆動モータを制御
するとともに、ピアッシング加工時に上記レーザ発振器
をパルスモードで発振させる制御装置とを備えたレーザ
加工機において、 上記制御装置に、上記静電容量センサから入力されるパ
ルス状信号を検出し、該パルス状信号の入力が終了した
時点でピアッシング加工が終了したと判定する判定部を
設けたことを特徴とするレーザ加工機のピアッシング加
工終了検出装置。 - 【請求項２】 上記制御装置に、少なくともピアッシン
グ加工時に上記静電容量センサからのパルス状信号によ
って上記フォーカスヘッドが細かく上下動しない程度ま
で上記信号のゲインを低下させるゲイン調整回路を設け
たことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機のピ
アッシング加工終了検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171640A JP2790166B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | レーザ加工機のピアッシング加工終了検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6171640A JP2790166B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | レーザ加工機のピアッシング加工終了検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819879A true JPH0819879A (ja) | 1996-01-23 |
| JP2790166B2 JP2790166B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15926959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6171640A Expired - Fee Related JP2790166B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | レーザ加工機のピアッシング加工終了検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790166B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680459B2 (en) | 2001-06-22 | 2004-01-20 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
| JP2009136886A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
| JP2016000421A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社レーザックス | レーザ加工用システムおよびレーザ加工方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6171640A patent/JP2790166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680459B2 (en) | 2001-06-22 | 2004-01-20 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
| JP2009136886A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
| JP2016000421A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社レーザックス | レーザ加工用システムおよびレーザ加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790166B2 (ja) | 1998-08-27 |
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