JPH08191117A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH08191117A JPH08191117A JP7001729A JP172995A JPH08191117A JP H08191117 A JPH08191117 A JP H08191117A JP 7001729 A JP7001729 A JP 7001729A JP 172995 A JP172995 A JP 172995A JP H08191117 A JPH08191117 A JP H08191117A
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- screws
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- semiconductor device
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】基体３上にバンプ電極２を介して固着した半導
体チップ１の背面側に丸棒４を立設し、該丸棒４が入る
穴が設けられたネジ６の当該穴内に前記丸棒４を嵌込み
し、該ネジ６に螺合できるネジ穴を有するキャップ８と
当該ネジ６とを螺合し、当該ネジ６と当該キャップ８と
の螺合部１０を気密封止する。 【効果】丸棒とネジとが嵌め合い構造がとられ、ネジと
丸棒との間は動くことが可能で、半導体チップのバンプ
電極への応力が軽減され、半導体チップからの発熱は丸
棒、ネジ、次いでキャップを経由して、外部に放熱する
ことができ、設計の自由度が高く、気密性も高く、ネジ
や丸棒などの汎用の安価な部材で放熱構造が達成でき
る。
体チップ１の背面側に丸棒４を立設し、該丸棒４が入る
穴が設けられたネジ６の当該穴内に前記丸棒４を嵌込み
し、該ネジ６に螺合できるネジ穴を有するキャップ８と
当該ネジ６とを螺合し、当該ネジ６と当該キャップ８と
の螺合部１０を気密封止する。 【効果】丸棒とネジとが嵌め合い構造がとられ、ネジと
丸棒との間は動くことが可能で、半導体チップのバンプ
電極への応力が軽減され、半導体チップからの発熱は丸
棒、ネジ、次いでキャップを経由して、外部に放熱する
ことができ、設計の自由度が高く、気密性も高く、ネジ
や丸棒などの汎用の安価な部材で放熱構造が達成でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、半導体チップよりの熱を効率良く放熱することがで
き、半導体チップに対する応力が軽減され、設計の自由
度が高く、気密性も高い半導体装置を安価に提供するこ
とのできる技術に関する。
に、半導体チップよりの熱を効率良く放熱することがで
き、半導体チップに対する応力が軽減され、設計の自由
度が高く、気密性も高い半導体装置を安価に提供するこ
とのできる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置における半導体チップからの
発熱を効率良く冷却する方法には大別して２方式があ
る。一つには、半導体装置に例えばフロリナートよりな
る冷却媒体を噴射し、冷却するとう冷却方式がある。こ
の方式の場合、冷却する為の複雑な構造が不要であり、
冷却効率も高いという利点がある。
発熱を効率良く冷却する方法には大別して２方式があ
る。一つには、半導体装置に例えばフロリナートよりな
る冷却媒体を噴射し、冷却するとう冷却方式がある。こ
の方式の場合、冷却する為の複雑な構造が不要であり、
冷却効率も高いという利点がある。
【０００３】しかし、フロリナート中の水分、イオンの
管理が非常に重要であり、半導体装置の信頼性とを考え
合わせると、現在では、極く限られた製品にのみこの方
式が適用されている。
管理が非常に重要であり、半導体装置の信頼性とを考え
合わせると、現在では、極く限られた製品にのみこの方
式が適用されている。
【０００４】現在、最も多く使われているのは、半導体
チップ表面に金属または高熱伝導性のセラミックスを固
着または接触させ、この中を熱を伝導させて半導体装置
外部まで移動させ、半導体装置外部で液体例えば水また
は空気にて放熱する方法である。この熱伝導を使用した
半導体装置（パッケージ）構造では、一般に、パッケー
ジ自体を気密にする為に、半導体装置の信頼性を高く保
障できるという利点がある。
チップ表面に金属または高熱伝導性のセラミックスを固
着または接触させ、この中を熱を伝導させて半導体装置
外部まで移動させ、半導体装置外部で液体例えば水また
は空気にて放熱する方法である。この熱伝導を使用した
半導体装置（パッケージ）構造では、一般に、パッケー
ジ自体を気密にする為に、半導体装置の信頼性を高く保
障できるという利点がある。
【０００５】この方法では、従来から、半導体チップ背
面部を伝熱部材にて固着して熱抵抗を下げるという方法
をとってきた。
面部を伝熱部材にて固着して熱抵抗を下げるという方法
をとってきた。
【０００６】また、半導体チップの電極数の増加すなわ
ち多ピン化と共に、ワイヤーボンディングが困難にな
り、表面実装用の電極を持つ半導体チップが多く使用さ
れるようになってきた。
ち多ピン化と共に、ワイヤーボンディングが困難にな
り、表面実装用の電極を持つ半導体チップが多く使用さ
れるようになってきた。
【０００７】しかし、例えば、ＣＣＢ（Ｃｏｎｔｒｏｌ
ｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）半田バン
プ電極を持つ半導体チップの場合、半導体チップの背面
部を伝熱部材に固着すると、半導体チップの両面が拘束
されることになる。この状態で温度の変化が起きると、
パッケージにおける構成部材間の熱膨張率の差から、バ
ンプ電極に応力が生まれ、その繰返し応力により疲労破
断に至ることがある。この疲労破断を防ぐ為に、従来、
半導体チップ裏面からの熱伝導経路に、遊びを作る構造
を用いている。
ｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）半田バン
プ電極を持つ半導体チップの場合、半導体チップの背面
部を伝熱部材に固着すると、半導体チップの両面が拘束
されることになる。この状態で温度の変化が起きると、
パッケージにおける構成部材間の熱膨張率の差から、バ
ンプ電極に応力が生まれ、その繰返し応力により疲労破
断に至ることがある。この疲労破断を防ぐ為に、従来、
半導体チップ裏面からの熱伝導経路に、遊びを作る構造
を用いている。
【０００８】その中の一つに、櫛歯同志を組み合わせて
熱伝熱を起こない、かつ、自由度の高い「櫛歯伝熱冷却
方式」がある。
熱伝熱を起こない、かつ、自由度の高い「櫛歯伝熱冷却
方式」がある。
【０００９】しかし、この方法では、噛み合う櫛歯の高
さ、傾きの精度が非常に高く要求されるいう欠点があっ
た。また、精度の高い部材、プロセスの為に、製品の製
造コストが高くなるという欠点があった。
さ、傾きの精度が非常に高く要求されるいう欠点があっ
た。また、精度の高い部材、プロセスの為に、製品の製
造コストが高くなるという欠点があった。
【００１０】尚、半導体装置の放熱技術を記載した特許
の例としては、特願平３−１９６９４号が挙げられる。
また、ＣＣＢバンプによる半導体チップ構造について記
載された文献の例としては、日経エレクトロニクス（１
９９０．１２．１０，Ｐ２２７）、特開昭６２−２４９
４２９号公報、特開昭６３−３１０１３９号公報が挙げ
られる。
の例としては、特願平３−１９６９４号が挙げられる。
また、ＣＣＢバンプによる半導体チップ構造について記
載された文献の例としては、日経エレクトロニクス（１
９９０．１２．１０，Ｐ２２７）、特開昭６２−２４９
４２９号公報、特開昭６３−３１０１３９号公報が挙げ
られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の有する欠点を解消することを目的としたものであ
る。
術の有する欠点を解消することを目的としたものであ
る。
【００１２】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１４】上記目的を達成するため、本発明では、基
体上に固着した半導体チップの背面側に丸棒などの棒状
体を立設し、当該棒状体が入る穴が設けられたネジの当
該穴内に当該棒状体を嵌込みし、当該ネジに螺合できる
ネジ穴を有するキャップと当該ネジとを螺合し、当該ネ
ジと当該キャップとの螺合部を気密封止するようにし
た。
体上に固着した半導体チップの背面側に丸棒などの棒状
体を立設し、当該棒状体が入る穴が設けられたネジの当
該穴内に当該棒状体を嵌込みし、当該ネジに螺合できる
ネジ穴を有するキャップと当該ネジとを螺合し、当該ネ
ジと当該キャップとの螺合部を気密封止するようにし
た。
【００１５】また、前記半導体チップの背面側に直接ネ
ジを固定してあるいは固定せずに立設し、当該ネジとキ
ャップとを螺合するようにした。
ジを固定してあるいは固定せずに立設し、当該ネジとキ
ャップとを螺合するようにした。
【００１６】さらには、前記ネジに代え半導体チップの
背面側に丸棒などの棒状体を立設し、当該棒状体が入る
穴が設けられたキャップの当該穴内に当該棒状体を嵌込
みするようにした。
背面側に丸棒などの棒状体を立設し、当該棒状体が入る
穴が設けられたキャップの当該穴内に当該棒状体を嵌込
みするようにした。
【００１７】
【作用】上記手段によれば、棒状体とネジとは嵌込み
（はめあい）構造がとられているので、ネジと棒状体と
の間は動くことが可能で、半導体チップについてバンプ
電極による電気的接続がとられている場合にも、当該チ
ップの当該バンプ電極への応力が軽減され、半導体チッ
プからの発熱は、棒状体、ネジ、次いでキャップを経由
して、外部に放熱することができ、棒状体とネジとのは
めあいの調節が自由で、設計の自由度が高く、キャップ
による封止によりまたネジと当該キャップとの間隙の気
密封止により気密性も高く、ネジや丸棒などの汎用の安
価な部材で放熱構造が達成できるという利点がある。
（はめあい）構造がとられているので、ネジと棒状体と
の間は動くことが可能で、半導体チップについてバンプ
電極による電気的接続がとられている場合にも、当該チ
ップの当該バンプ電極への応力が軽減され、半導体チッ
プからの発熱は、棒状体、ネジ、次いでキャップを経由
して、外部に放熱することができ、棒状体とネジとのは
めあいの調節が自由で、設計の自由度が高く、キャップ
による封止によりまたネジと当該キャップとの間隙の気
密封止により気密性も高く、ネジや丸棒などの汎用の安
価な部材で放熱構造が達成できるという利点がある。
【００１８】また、前記半導体チップの背面側におい
て、直接ネジを立設し該ネジとキャップとを螺合し、ま
たは、丸棒などの棒状体を立設し該棒状体とキャップと
を嵌込みする場合にも、上記のような設計の自由度が確
保でき、気密性も高く、ネジや丸棒などの汎用の安価な
部材で放熱構造が達成できるという利点がある。
て、直接ネジを立設し該ネジとキャップとを螺合し、ま
たは、丸棒などの棒状体を立設し該棒状体とキャップと
を嵌込みする場合にも、上記のような設計の自由度が確
保でき、気密性も高く、ネジや丸棒などの汎用の安価な
部材で放熱構造が達成できるという利点がある。
【００１９】その場合に、ネジを固定せずに立設するよ
うにすれば、半導体チップにおける当該バンプ電極への
応力をより一層軽減することができる。
うにすれば、半導体チップにおける当該バンプ電極への
応力をより一層軽減することができる。
【００２０】また、当該実装におけるワイヤーボンディ
ングは、電極数の増加に伴いピッチも狭くなってワイヤ
ー間の短絡などを生じ多ピン化への対応において無理を
生じてきている。
ングは、電極数の増加に伴いピッチも狭くなってワイヤ
ー間の短絡などを生じ多ピン化への対応において無理を
生じてきている。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。
明する。
【００２２】実施例１．図１（Ａ）は、本発明の実施例
を示す半導体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明
の実施例を示す同半導体装置を適用した半導体装置の全
体断面図である。
を示す半導体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明
の実施例を示す同半導体装置を適用した半導体装置の全
体断面図である。
【００２３】図示のように、半導体チップ１を、そのバ
ンプ電極２を介して、パッケージ基板３上にフリップチ
ップ実装する。
ンプ電極２を介して、パッケージ基板３上にフリップチ
ップ実装する。
【００２４】当該半導体チップ１は、素子表面上の信号
のＩ／０（入／出力）端子部に形成されたバンプ電極２
を下側にして、当該バンプ電極２を介してパッケージ基
板３上に固定する。
のＩ／０（入／出力）端子部に形成されたバンプ電極２
を下側にして、当該バンプ電極２を介してパッケージ基
板３上に固定する。
【００２５】上記半導体チップ１は、例えばシリコン単
結晶基板から成り、周知の技術によってその内部には多
数の回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられて
いる。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタ
から成り、これらの回路素子によって、例えば論理回路
およびメモリの回路機能が形成されている。
結晶基板から成り、周知の技術によってその内部には多
数の回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられて
いる。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタ
から成り、これらの回路素子によって、例えば論理回路
およびメモリの回路機能が形成されている。
【００２６】バンプ電極２は、例えば、ＰｂーＳｎハン
ダ、Ａｕボール等よりなる。
ダ、Ａｕボール等よりなる。
【００２７】パッケージ基板３は、プリント配線基板あ
るいはセラミック配線基板などにより構成されている。
るいはセラミック配線基板などにより構成されている。
【００２８】半導体チップ１は、パッケージ基板３に、
ＣＣＢ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）接続技術によりバンプ電極２を介して電
気的に接続されている。
ＣＣＢ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）接続技術によりバンプ電極２を介して電
気的に接続されている。
【００２９】半導体チップ１の背面側（裏面）には、半
田付用のメタライズ層が形成してある。
田付用のメタライズ層が形成してある。
【００３０】当該半導体チップ１の裏面に丸棒４を半田
５により半田付けし、丸棒４を半導体チップ１の裏面に
立設する。
５により半田付けし、丸棒４を半導体チップ１の裏面に
立設する。
【００３１】丸棒４は、ネジ６の丸穴に嵌込まれる。当
該丸穴は、丸棒４の径に比較して僅かに大きな径に開け
られている。丸棒４とネジ６との隙間７には、その図示
が省略されているが、充填材が充填されている。当該充
填材には、例えば、グリース、オイルなどが使用され、
伝熱性が高いものが好ましい。また、丸棒４とネジ６と
の間の潤滑性の良いものが好ましい。
該丸穴は、丸棒４の径に比較して僅かに大きな径に開け
られている。丸棒４とネジ６との隙間７には、その図示
が省略されているが、充填材が充填されている。当該充
填材には、例えば、グリース、オイルなどが使用され、
伝熱性が高いものが好ましい。また、丸棒４とネジ６と
の間の潤滑性の良いものが好ましい。
【００３２】半導体装置の組立てに際しては、ネジ６の
丸穴に丸棒４を嵌込み、ネジ６にて、半田５の溶解時
に、丸棒４を半導体チップ１の裏面に押付けするように
する。これにより、丸棒４と半導体チップ１間の半田５
におけるその内部のボイド（気泡）を抜くことができ
る。
丸穴に丸棒４を嵌込み、ネジ６にて、半田５の溶解時
に、丸棒４を半導体チップ１の裏面に押付けするように
する。これにより、丸棒４と半導体チップ１間の半田５
におけるその内部のボイド（気泡）を抜くことができ
る。
【００３３】その後、ネジ６を取外し、その丸穴に充填
材を塗布し、再び、ネジ６の丸穴に丸棒４を嵌込む。そ
の際に、ネジ６が丸棒４に当接しないようにする。すな
わち、半導体チップ１の表面側は、バンプ電極２により
パッケージ基板３に固着されており、また、半導体チッ
プ１の裏面側も、上記のように丸棒４が半田付けされて
おり、したがって、その両面が拘束されているので、こ
の状態で温度変化が起きると、当該装置における構成部
材間の熱膨張率の差から、バンプ電極２に応力が加わ
り、その繰返し応力により疲労破断に至ることがある。
本発明では、丸棒４とネジ６とは嵌込み（はめあい）構
造がとられ、ネジ６を回転させ適宜上下方向位置を微調
節できるので、ネジ６が丸棒４に突当ってから、それを
戻すことで、精度良く丸棒４とネジ６の位置関係を決め
ることができ、バンプ電極２への応力を軽減できるよう
になっている。
材を塗布し、再び、ネジ６の丸穴に丸棒４を嵌込む。そ
の際に、ネジ６が丸棒４に当接しないようにする。すな
わち、半導体チップ１の表面側は、バンプ電極２により
パッケージ基板３に固着されており、また、半導体チッ
プ１の裏面側も、上記のように丸棒４が半田付けされて
おり、したがって、その両面が拘束されているので、こ
の状態で温度変化が起きると、当該装置における構成部
材間の熱膨張率の差から、バンプ電極２に応力が加わ
り、その繰返し応力により疲労破断に至ることがある。
本発明では、丸棒４とネジ６とは嵌込み（はめあい）構
造がとられ、ネジ６を回転させ適宜上下方向位置を微調
節できるので、ネジ６が丸棒４に突当ってから、それを
戻すことで、精度良く丸棒４とネジ６の位置関係を決め
ることができ、バンプ電極２への応力を軽減できるよう
になっている。
【００３４】ネジ６のネジ部とキヤップ８に開けられた
ネジ穴９のネジ部とが螺合され、ネジ６にキヤップ８が
取付けされる。当該ネジ６のネジ部およびと当該キャッ
プ８のネジ穴９のネジ部には、半田付用のメタライズ層
が形成してあり、前記のように、ネジ６の位置決め後
に、これらネジ部間の間隙１０に半田１１を充填し、当
該螺合部１０を気密封止する。
ネジ穴９のネジ部とが螺合され、ネジ６にキヤップ８が
取付けされる。当該ネジ６のネジ部およびと当該キャッ
プ８のネジ穴９のネジ部には、半田付用のメタライズ層
が形成してあり、前記のように、ネジ６の位置決め後
に、これらネジ部間の間隙１０に半田１１を充填し、当
該螺合部１０を気密封止する。
【００３５】図１（Ｂ）に示すように、当該キヤップ８
により、半導体チップ１とパッケージ基板３との間は気
密封止され、当該チップ１やバンプ電極部２が外的環境
から保護される。同図に示すように、当該キヤップ８の
上部には、水冷用ジャケット１２を取付けする。半導体
チップ１からの発熱は、丸棒４、ネジ６、キャップ８、
次いで、水冷用ジャケット１２を経由して、外部に放熱
される。
により、半導体チップ１とパッケージ基板３との間は気
密封止され、当該チップ１やバンプ電極部２が外的環境
から保護される。同図に示すように、当該キヤップ８の
上部には、水冷用ジャケット１２を取付けする。半導体
チップ１からの発熱は、丸棒４、ネジ６、キャップ８、
次いで、水冷用ジャケット１２を経由して、外部に放熱
される。
【００３６】上記実施例によれば、丸棒４とネジ６と
は、はめあい構造がとられ、それらの間には潤滑性の伝
熱充填材が充填され、ネジ６と丸棒４との間は動くこと
が可能であり、ネジ６は微調節が可能で精度良く丸棒４
に対する位置関係を決めることができので、バンプ電極
２への応力を軽減でき、半導体チップ１からの発熱は、
丸棒４、ネジ６、キャップ８、次いで、水冷用ジャケッ
ト１２を経由して、効率的に外部に放熱され、丸棒４と
ネジ６とのはめあいの調節が自由で、設計の自由度が高
く、キャップ８によりまたネジ６と当該キャップ８との
間隙は半田１１充填により気密封止されているので気密
性も高く、ネジ６や丸棒４による汎用の安価な部材で放
熱構造が達成できるという利点がある。
は、はめあい構造がとられ、それらの間には潤滑性の伝
熱充填材が充填され、ネジ６と丸棒４との間は動くこと
が可能であり、ネジ６は微調節が可能で精度良く丸棒４
に対する位置関係を決めることができので、バンプ電極
２への応力を軽減でき、半導体チップ１からの発熱は、
丸棒４、ネジ６、キャップ８、次いで、水冷用ジャケッ
ト１２を経由して、効率的に外部に放熱され、丸棒４と
ネジ６とのはめあいの調節が自由で、設計の自由度が高
く、キャップ８によりまたネジ６と当該キャップ８との
間隙は半田１１充填により気密封止されているので気密
性も高く、ネジ６や丸棒４による汎用の安価な部材で放
熱構造が達成できるという利点がある。
【００３７】実施例２．図２（Ａ）は、本発明の他の実
施例を示す半導体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本
発明のさらに他の実施例を示す半導体装置の要部断面図
である。
施例を示す半導体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本
発明のさらに他の実施例を示す半導体装置の要部断面図
である。
【００３８】図２（Ａ）に示す実施例は、前記実施例と
は異なり、丸棒４を使用せずに、ネジ６のみを使用して
放熱構造としたもので、半導体チップ１の裏面にネジ６
を半田５により半田付けしネジ６を半導体チップ１の裏
面に立設する以外は、前記実施例と同様にしたものであ
り、ネジ６を用いて気密性の高い放熱構造が簡易に安価
に達成できるという利点がある。
は異なり、丸棒４を使用せずに、ネジ６のみを使用して
放熱構造としたもので、半導体チップ１の裏面にネジ６
を半田５により半田付けしネジ６を半導体チップ１の裏
面に立設する以外は、前記実施例と同様にしたものであ
り、ネジ６を用いて気密性の高い放熱構造が簡易に安価
に達成できるという利点がある。
【００３９】この場合、図２（Ｂ）に示すように、半導
体チップ１の裏面とネジ６との間を半田付けせずに、微
細な間隙１３とすることにより、半導体チップ１の縦方
向の拘束を前記図２（Ａ）に示す実施例に比較して軽減
できる。
体チップ１の裏面とネジ６との間を半田付けせずに、微
細な間隙１３とすることにより、半導体チップ１の縦方
向の拘束を前記図２（Ａ）に示す実施例に比較して軽減
できる。
【００４０】実施例３．本実施例は、図２（Ａ）に示す
実施例におけるネジ６に代えて丸棒４とした以外は、前
記実施例２と同様に構成した放熱構造を示す。尚、丸棒
４とキヤップ８との間隙には半田１４を充填し気密封止
する。
実施例におけるネジ６に代えて丸棒４とした以外は、前
記実施例２と同様に構成した放熱構造を示す。尚、丸棒
４とキヤップ８との間隙には半田１４を充填し気密封止
する。
【００４１】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００４３】本発明によれば、半導体チップよりの熱を
効率良く放熱することができ、半導体チップに対する応
力が軽減され、設計の自由度が高く、気密性も高い半導
体装置を安価に提供することができる。
効率良く放熱することができ、半導体チップに対する応
力が軽減され、設計の自由度が高く、気密性も高い半導
体装置を安価に提供することができる。
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施例を示す半導体装
置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明の実施例を示す
同半導体装置を適用した半導体装置の全体断面図であ
る。
置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明の実施例を示す
同半導体装置を適用した半導体装置の全体断面図であ
る。
【図２】図２（Ａ）は、本発明の他の実施例を示す半導
体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明のさらに他
の実施例を示す半導体装置の要部断面図である。
体装置の要部断面図、同図（Ｂ）は、本発明のさらに他
の実施例を示す半導体装置の要部断面図である。
【図３】図３は、本発明のさらにまた他の実施例を示す
半導体装置の要部断面図である。
半導体装置の要部断面図である。
１・・・半導体チップ ２・・・バンプ電極 ３・・・パッケージ基板 ４・・・棒状体（丸棒） ５・・・半田 ６・・・ネジ ７・・・隙間 ８・・・キヤップ ９・・・ネジ穴 １０・・・間隙 １１・・・半田 １２・・・水冷用ジャケット １３・・・間隙 １４・・・半田
Claims (4)
- 【請求項１】半導体素子を有してなる半導体チップを搭
載可能な基体上に固着した当該半導体チップの背面側に
丸棒などの棒状体を立設し、当該棒状体が入る穴が設け
られたネジの当該穴内に当該棒状体を嵌込みし、当該ネ
ジに螺合できるネジ穴を有するキャップと当該ネジとを
螺合し、当該ネジと当該キャップとの螺合部を気密封止
してなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】半導体素子を有してなる半導体チップを搭
載可能な基体上に固着した当該半導体チップの背面側に
ネジを固定しあるいは固定せずに立設し、該ネジに螺合
できるネジ穴を有するキャップと当該ネジとを螺合し、
当該ネジと当該キャップとの螺合部を気密封止してなる
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】半導体素子を有してなる半導体チップを搭
載可能な基体上に固着した当該半導体チップの背面側に
丸棒などの棒状体を立設し、当該棒状体が入る穴が設け
られたキャップの当該穴内に当該棒状体を嵌込みし、当
該棒状体と当該キャップとの間隙を気密封止してなるこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】キャップ上に水冷用ジャケットを付設して
なることを特徴とする、請求項１、２または３に記載の
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7001729A JPH08191117A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7001729A JPH08191117A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191117A true JPH08191117A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11509658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7001729A Pending JPH08191117A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191117A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120594A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及びその製造方法並びに電子部品 |
| CN113140524A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-20 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种半导体模块结构 |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7001729A patent/JPH08191117A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120594A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及びその製造方法並びに電子部品 |
| CN113140524A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-20 | 南瑞联研半导体有限责任公司 | 一种半导体模块结构 |
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