JPH0818940B2 - 除黴方法 - Google Patents
除黴方法Info
- Publication number
- JPH0818940B2 JPH0818940B2 JP22925287A JP22925287A JPH0818940B2 JP H0818940 B2 JPH0818940 B2 JP H0818940B2 JP 22925287 A JP22925287 A JP 22925287A JP 22925287 A JP22925287 A JP 22925287A JP H0818940 B2 JPH0818940 B2 JP H0818940B2
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- JP
- Japan
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- mold
- sodium hypochlorite
- hydrogen peroxide
- weight
- boron compound
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- Expired - Lifetime
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- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は除黴方法に関する。
従来の技術 一般住宅の日当の悪い部屋、厨房、浴室、洗面所等お
よび食品加工工場や醸造工場等の天井や壁面等は黴の発
生繁殖に好適な環境となっており、従来からこのような
環境を清浄化するために次亜塩素酸ナトリウムを主成分
とする除黴剤が利用されている。
よび食品加工工場や醸造工場等の天井や壁面等は黴の発
生繁殖に好適な環境となっており、従来からこのような
環境を清浄化するために次亜塩素酸ナトリウムを主成分
とする除黴剤が利用されている。
しかしながら、次亜塩素酸ナトリウムは特異な塩素臭
を発生するだけでなく、目や口腔部等の粘膜や皮膚を強
く刺激するので、市販の除黴剤の次亜塩素酸ナトリウム
の含有量は極めて低いものとなっており（通常約２〜５
重量％）、従って、市販の除黴剤を使用しても十分な除
黴効果は得難く、強固に繁殖付着した黴の除去は困難で
ある。このため、食品加工工場や醸造工場等においては
作業環境を犠牲にしても、保健衛生上の観点から高濃度
の次亜塩素酸ナトリウムを含有する除黴剤の使用を余儀
なくさせられている。
を発生するだけでなく、目や口腔部等の粘膜や皮膚を強
く刺激するので、市販の除黴剤の次亜塩素酸ナトリウム
の含有量は極めて低いものとなっており（通常約２〜５
重量％）、従って、市販の除黴剤を使用しても十分な除
黴効果は得難く、強固に繁殖付着した黴の除去は困難で
ある。このため、食品加工工場や醸造工場等においては
作業環境を犠牲にしても、保健衛生上の観点から高濃度
の次亜塩素酸ナトリウムを含有する除黴剤の使用を余儀
なくさせられている。
一方、次亜塩素酸ナトリウムの使用に付随する上記問
題点を解消するために、過酸化物、例えばモノ過フタル
酸マグネシウム、過酸化水素、モノクロル過安息香酸、
炭酸ナトリウム過酸化水素付加物、ペルオキシ−硫酸カ
リウム複塩等に天然ゴム等の増粘剤を配合した除黴剤が
提供されているが（特開昭61−158907号および同61−28
6306号各公報参照）、この除黴剤は従来の市販品に比べ
て同等もしくはそれ以下の除黴効果しか示さない。ま
た、この種の除黴剤は水溶液では活性を維持し得ないた
めに使用直前に溶液の調製をおこなわなければならず、
煩雑で実用的でない。
題点を解消するために、過酸化物、例えばモノ過フタル
酸マグネシウム、過酸化水素、モノクロル過安息香酸、
炭酸ナトリウム過酸化水素付加物、ペルオキシ−硫酸カ
リウム複塩等に天然ゴム等の増粘剤を配合した除黴剤が
提供されているが（特開昭61−158907号および同61−28
6306号各公報参照）、この除黴剤は従来の市販品に比べ
て同等もしくはそれ以下の除黴効果しか示さない。ま
た、この種の除黴剤は水溶液では活性を維持し得ないた
めに使用直前に溶液の調製をおこなわなければならず、
煩雑で実用的でない。
発明が解決しようとする問題点 本発明は従来の除黴剤の上記欠点を有さない新規な二
液型除黴剤を使用する効果的な除黴方法を提供するため
になされたものである。
液型除黴剤を使用する効果的な除黴方法を提供するため
になされたものである。
問題点を解決するための手段 即ち本発明は、被除黴処理面を過酸化水素含有液を用
いて処理した後、次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化
合物を含有する溶液を用いて処理することを特徴とする
除黴方法に関する。
いて処理した後、次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化
合物を含有する溶液を用いて処理することを特徴とする
除黴方法に関する。
本発明に使用する過酸化水素の濃度は通常0.1〜35重
量％、好ましくは１〜10重量％である。
量％、好ましくは１〜10重量％である。
過酸化水素含有液には所望により常套の添加剤、例え
ば界面活性剤（アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面
活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤）、殺
菌剤、防黴剤、防錆剤等を適宜配合してもよい。
ば界面活性剤（アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面
活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤）、殺
菌剤、防黴剤、防錆剤等を適宜配合してもよい。
過酸化物含有液のpHは通常約１〜７、好ましくは％
７、就中４〜６である。
７、就中４〜６である。
次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化合物を含有する
溶液中の前者の濃度は通常0.1〜12重量％、好ましくは
0.5〜10重量％であり、後者の濃度は通常0.1〜５重量
％、好ましくは１〜５重量％である。
溶液中の前者の濃度は通常0.1〜12重量％、好ましくは
0.5〜10重量％であり、後者の濃度は通常0.1〜５重量
％、好ましくは１〜５重量％である。
無機ホウ素化合物としてはホウ酸、ホウ酸塩、次ホウ
酸、次ホウ酸塩、ホウ酸エステル、ハロゲン化ホウ素等
が例示されるが、四ホウ酸ナトリウムが特に好適であ
る。
酸、次ホウ酸塩、ホウ酸エステル、ハロゲン化ホウ素等
が例示されるが、四ホウ酸ナトリウムが特に好適であ
る。
次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化合物を含有する
溶液にも所望により前記の界面活性剤等の常套の添加剤
を適宜配合してもよい。
溶液にも所望により前記の界面活性剤等の常套の添加剤
を適宜配合してもよい。
該溶液のpHは通常７以上、好ましくは９以上である。
本発明方法を実施する場合には、被除黴処理面へ過酸
化水素含有液を塗布、散布または噴霧した後、可及的速
やかに（通常は遅くとも約１時間以内、好ましくは約30
分以内）次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化合物を含
有する溶液を塗布、散布または噴霧するのが効果的であ
る。
化水素含有液を塗布、散布または噴霧した後、可及的速
やかに（通常は遅くとも約１時間以内、好ましくは約30
分以内）次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化合物を含
有する溶液を塗布、散布または噴霧するのが効果的であ
る。
このような除黴処理に付された壁面等は通常、水洗と
乾燥の後処理に付される。
乾燥の後処理に付される。
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例１〜３ クロカビ［アスペルギルス・ニガー（Aspergillus n
iger）］を接種した素焼板を37℃で７日間培養すること
によって調製したテストプレートに、表−１に示す配合
処方によって調製した水溶液Ａを塗布し、直ちに水溶液
Ｂを塗布し、５分後の除黴効果を次式によって除黴率と
して求めた： （式中、ROは黴を接種する前の素焼板の反射率、RSは除
黴剤を用いて処理する前のテストプレートの反射率、お
よびRWは除黴剤を用いて処理した後のテストプレートの
反射率をそれぞれ示す。） なお、反射率は測色素コンピューターSZ−Σ80（日本
電色工業株式会社製）を用いて測定した。
iger）］を接種した素焼板を37℃で７日間培養すること
によって調製したテストプレートに、表−１に示す配合
処方によって調製した水溶液Ａを塗布し、直ちに水溶液
Ｂを塗布し、５分後の除黴効果を次式によって除黴率と
して求めた： （式中、ROは黴を接種する前の素焼板の反射率、RSは除
黴剤を用いて処理する前のテストプレートの反射率、お
よびRWは除黴剤を用いて処理した後のテストプレートの
反射率をそれぞれ示す。） なお、反射率は測色素コンピューターSZ−Σ80（日本
電色工業株式会社製）を用いて測定した。
得られた結果を表−１に示す。
比較例１〜３ 実施例１〜３の手順に準拠し、表−１の配合処方によ
って調製した除黴剤の除黴効果を調べた。結果を表−１
に示す。
って調製した除黴剤の除黴効果を調べた。結果を表−１
に示す。
発明の効果 新規な二液型除黴剤を使用する本発明方法によれば、
各処理液の単独使用によっては得られない相乗的な除黴
効果が得られる。
各処理液の単独使用によっては得られない相乗的な除黴
効果が得られる。
さらに、本発明においては、過酸化水素と次亜塩素酸
ナトリウムの反応によって塩素臭の発生が抑制されるの
で、次亜塩素酸ナトリウムに起因する作業環境上の問題
も生じない。
ナトリウムの反応によって塩素臭の発生が抑制されるの
で、次亜塩素酸ナトリウムに起因する作業環境上の問題
も生じない。
Claims (4)
- 【請求項１】被除黴処理面を過酸化水素含有液を用いて
処理した後、次亜塩素酸ナトリウムと無機ホウ素化合物
を含有する溶液を用いて処理することを特徴とする除黴
方法。 - 【請求項２】過酸化水素の濃度が0.1〜35重量％である
第１項記載の方法。 - 【請求項３】次亜塩素酸ナトリウムおよび無機ホウ素化
合物の濃度がそれぞれ0.1〜12重量％および0.1〜５重量
％である第１項記載の方法。 - 【請求項４】無機ホウ素化合物が四ホウ酸ナトリウムで
ある第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22925287A JPH0818940B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | 除黴方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22925287A JPH0818940B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | 除黴方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6471803A JPS6471803A (en) | 1989-03-16 |
| JPH0818940B2 true JPH0818940B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=16889197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22925287A Expired - Lifetime JPH0818940B2 (ja) | 1987-09-12 | 1987-09-12 | 除黴方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818940B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005538178A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | ボード・オブ・スーパーバイザーズ・オブ・ルイジアナ・ステイト・ユニバーシテイ・アンド・アグリカルチユラル・アンド・メカニカル・カレツジ・スルー・ザ・エルエスユー・アグセンター | 殺生物性組成物および関連方法 |
-
1987
- 1987-09-12 JP JP22925287A patent/JPH0818940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6471803A (en) | 1989-03-16 |
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