JPH08187757A - ディスク基板の成形方法 - Google Patents
ディスク基板の成形方法Info
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- JPH08187757A JPH08187757A JP7018488A JP1848895A JPH08187757A JP H08187757 A JPH08187757 A JP H08187757A JP 7018488 A JP7018488 A JP 7018488A JP 1848895 A JP1848895 A JP 1848895A JP H08187757 A JPH08187757 A JP H08187757A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
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- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】良好な複屈折率が得られ、かつ成形のサイクル
タイムを短くして機械的特性を向上させたディスク基板
の成形方法を提供すること。 【構成】 成形機の可動盤と固定盤に、ディスク基板用
金型の可動金型と固定金型をそれぞれ取付け、型締シリ
ンダを介して可動盤を移動する型閉動作により、可動金
型と固定金型を密着させ、型締油圧力がゼロの状態で、
加熱筒内のスクリュにより一定量の溶融樹脂を、射出装
置のノズルからディスク基板用金型のキャビティ内に充
填し、射出工程終了後、型締圧力を加えて、１段または
複数段の型締圧力制御を行うと共に、溶融樹脂の冷却工
程を行うようにした、各ステップを有する。
タイムを短くして機械的特性を向上させたディスク基板
の成形方法を提供すること。 【構成】 成形機の可動盤と固定盤に、ディスク基板用
金型の可動金型と固定金型をそれぞれ取付け、型締シリ
ンダを介して可動盤を移動する型閉動作により、可動金
型と固定金型を密着させ、型締油圧力がゼロの状態で、
加熱筒内のスクリュにより一定量の溶融樹脂を、射出装
置のノズルからディスク基板用金型のキャビティ内に充
填し、射出工程終了後、型締圧力を加えて、１段または
複数段の型締圧力制御を行うと共に、溶融樹脂の冷却工
程を行うようにした、各ステップを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改善された構造のディ
スク基板の成形方法に係り、特に品質の改善されたディ
スク基板、なかでも光学ディスクを安定的に、また成形
性良く製造するためのディスク基板の成形方法に関する
ものである。
スク基板の成形方法に係り、特に品質の改善されたディ
スク基板、なかでも光学ディスクを安定的に、また成形
性良く製造するためのディスク基板の成形方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ビデオディスク、コンパクト
ディスクのような光学ディスク等を製作するディスク金
型は、図４に示すように可動金型１と固定金型２にて形
成される製品キャビティ３内に所定のスタンパ４を配置
し、このスタンパ４の内周縁と外周縁をそれぞれスタン
パ押えリング５，６で固定するようになっている。ま
た、スタンパの表面４ａには、記録情報データをディス
クに転写させるために、らせん状あるいは同心円状に凹
凸のピットが形成されている。
ディスクのような光学ディスク等を製作するディスク金
型は、図４に示すように可動金型１と固定金型２にて形
成される製品キャビティ３内に所定のスタンパ４を配置
し、このスタンパ４の内周縁と外周縁をそれぞれスタン
パ押えリング５，６で固定するようになっている。ま
た、スタンパの表面４ａには、記録情報データをディス
クに転写させるために、らせん状あるいは同心円状に凹
凸のピットが形成されている。
【０００３】このような金型を用いて、型締工程の後に
射出装置からキャビティ内に溶融樹脂を充填してキャビ
ティ３の片面に露出したスタンパ表面４ａの情報を固化
される樹脂材料に転写してディスク基板を成形する射出
成形方法が一般に採用されている。
射出装置からキャビティ内に溶融樹脂を充填してキャビ
ティ３の片面に露出したスタンパ表面４ａの情報を固化
される樹脂材料に転写してディスク基板を成形する射出
成形方法が一般に採用されている。
【０００４】この従来の射出成形方法は、作動工程で
は、例えば、図５に示すように、型閉動作の完了後、増
圧し、型締保持圧を維持した状態で、射出充填、射出保
持圧、さらに冷却の各工程を経て一連の成形サイクルを
行うようになっている。また、図６では、型締保持圧
を、複数のタイマの設定により、第１型締圧、第２型締
圧、さらに、多段（３〜ｎ回）の型締圧を上下させる制
御により、より良い製品を作る努力が講じられている。
は、例えば、図５に示すように、型閉動作の完了後、増
圧し、型締保持圧を維持した状態で、射出充填、射出保
持圧、さらに冷却の各工程を経て一連の成形サイクルを
行うようになっている。また、図６では、型締保持圧
を、複数のタイマの設定により、第１型締圧、第２型締
圧、さらに、多段（３〜ｎ回）の型締圧を上下させる制
御により、より良い製品を作る努力が講じられている。
【０００５】このディスク基板の射出成形において、型
締力は、樹脂材料が金型に充填されても型が開かないだ
けの力が必要とされており、例えば、直径１２０mmのデ
ィスク基板では、型締力は４０トン以上、また、直径３
００mmのディスク基板では型締力は２００トン以上が必
要である。
締力は、樹脂材料が金型に充填されても型が開かないだ
けの力が必要とされており、例えば、直径１２０mmのデ
ィスク基板では、型締力は４０トン以上、また、直径３
００mmのディスク基板では型締力は２００トン以上が必
要である。
【０００６】また、上記キャビティ３内へのスタンパ４
の取付けは、通常、ドーナツ形状をなすスタンパの内周
縁部分において、それが適当な固定手段にて可動金型１
に固定せしめられるとともに、その外周縁部は、図４に
示すようなスタンパ押えリング６にて拘束され、また、
固定金型２の鏡面板７とスタンパ表面４ａとの間のキャ
ビティ内に、所定の樹脂材料が充填されるに際して、押
し出されるキャビティ内のガスを外部に排出するための
ガス抜き部８が、スタンパ押えの角度αが約７°で所定
の間隙をもって形成されている。
の取付けは、通常、ドーナツ形状をなすスタンパの内周
縁部分において、それが適当な固定手段にて可動金型１
に固定せしめられるとともに、その外周縁部は、図４に
示すようなスタンパ押えリング６にて拘束され、また、
固定金型２の鏡面板７とスタンパ表面４ａとの間のキャ
ビティ内に、所定の樹脂材料が充填されるに際して、押
し出されるキャビティ内のガスを外部に排出するための
ガス抜き部８が、スタンパ押えの角度αが約７°で所定
の間隙をもって形成されている。
【０００６】そのような構成による従来の成形方法で
は、成形条件の幅が狭いために、製品間の良否のばらつ
きが大きく、歩留りも悪い他、製品キャビティ内に所定
の樹脂材料を充填するための大きな射出圧力によって、
成形されるディスク基板の周縁部に圧力縞ができ、製品
の品質がその内周側と外周側との間において、ばらつ
き、特に製品の複屈折率が変化する問題を起こす。
は、成形条件の幅が狭いために、製品間の良否のばらつ
きが大きく、歩留りも悪い他、製品キャビティ内に所定
の樹脂材料を充填するための大きな射出圧力によって、
成形されるディスク基板の周縁部に圧力縞ができ、製品
の品質がその内周側と外周側との間において、ばらつ
き、特に製品の複屈折率が変化する問題を起こす。
【０００７】ディスク基板の成形において、重要な項目
としては、転写、複屈折率、そりや平面等の機械的特性
の向上が求められるが、ディスク基板のように薄くて、
投影面積の大きい成形において、それら特性をすべて満
足させるのは困難で、しかも今後ディスク基板の応用性
が拡大され、仕様値も厳しくなり、将来的に現在の１．
２mm厚みがさらに薄くなる方向であり、０．６mm厚のも
のを貼り合わせて２枚重ねで使用する等の利用も検討さ
れている現状では、従来の成形方法において、要求され
る仕様に対応した製品を製造することには限界がある。
としては、転写、複屈折率、そりや平面等の機械的特性
の向上が求められるが、ディスク基板のように薄くて、
投影面積の大きい成形において、それら特性をすべて満
足させるのは困難で、しかも今後ディスク基板の応用性
が拡大され、仕様値も厳しくなり、将来的に現在の１．
２mm厚みがさらに薄くなる方向であり、０．６mm厚のも
のを貼り合わせて２枚重ねで使用する等の利用も検討さ
れている現状では、従来の成形方法において、要求され
る仕様に対応した製品を製造することには限界がある。
【０００８】このため、特公平２−１９７７４号公報に
は、型締力よりわずかに大きな型開力を可動金型に作用
させる射出一次圧力にて、樹脂材料を製品キャビティ内
に射出し、目的とするディスク基板を形成するのに必要
な樹脂量を製品キャビティに射出せしめたとき、可動金
型に作用する型開力が型締力よりも小さくなる射出二次
圧力に射出圧力を切り換えるようにすることにより、射
出された樹脂材料を型締力にて製品キャビティ内に充填
せしめると共に、かかる充填に伴って、押し出される製
品キャビティ内の気体が、スタンパ押え部材の内側面と
固定金型側の段部立ち上り壁面との間の隙間から排出さ
れるようにしたことを特徴とするディスク基板の射出成
形方法が提案されている。
は、型締力よりわずかに大きな型開力を可動金型に作用
させる射出一次圧力にて、樹脂材料を製品キャビティ内
に射出し、目的とするディスク基板を形成するのに必要
な樹脂量を製品キャビティに射出せしめたとき、可動金
型に作用する型開力が型締力よりも小さくなる射出二次
圧力に射出圧力を切り換えるようにすることにより、射
出された樹脂材料を型締力にて製品キャビティ内に充填
せしめると共に、かかる充填に伴って、押し出される製
品キャビティ内の気体が、スタンパ押え部材の内側面と
固定金型側の段部立ち上り壁面との間の隙間から排出さ
れるようにしたことを特徴とするディスク基板の射出成
形方法が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
成形方法は、型閉完了後に、増圧して型締圧力をある圧
力まで上昇させて型締圧力の制御を行う方法であり、ま
た、射出圧縮成形では、射出充填後、射出保持圧をかけ
ながら型締圧力を上げたり下げたりする方法であるた
め、圧力変動および油圧回路の圧力制御弁の制御精度の
影響を受けていた。
成形方法は、型閉完了後に、増圧して型締圧力をある圧
力まで上昇させて型締圧力の制御を行う方法であり、ま
た、射出圧縮成形では、射出充填後、射出保持圧をかけ
ながら型締圧力を上げたり下げたりする方法であるた
め、圧力変動および油圧回路の圧力制御弁の制御精度の
影響を受けていた。
【００１０】さらに、上記公報に係る発明においても、
圧力制御のコントロールを正確に行う必要があり、型開
力としての射出一次圧及び二次圧と、型締力との圧力バ
ランスの調整が難しい場合がある。
圧力制御のコントロールを正確に行う必要があり、型開
力としての射出一次圧及び二次圧と、型締力との圧力バ
ランスの調整が難しい場合がある。
【００１２】したがって、このような成形方法では、射
出圧力の制御が難しく、ディスクの板厚が０．６ｍｍの
ように薄い基板成形において、複屈折率を仕様値内に保
つには型温を樹脂の熱変形温度近く（ポリカーボネート
樹脂で１２０℃以上）にセットし、しかも冷却時間を長
くとる必要がある。しかし、この場合でも、でき上がっ
た成形品の複屈折率は、ダブルパスで60〜80nmの範囲内
に抑えるのが限界であり、しかもその製品のチルト（基
板のレーザー光入反射部分の微小なソリ）等の機械的特
性は、規格値をかなり越えてしまう。
出圧力の制御が難しく、ディスクの板厚が０．６ｍｍの
ように薄い基板成形において、複屈折率を仕様値内に保
つには型温を樹脂の熱変形温度近く（ポリカーボネート
樹脂で１２０℃以上）にセットし、しかも冷却時間を長
くとる必要がある。しかし、この場合でも、でき上がっ
た成形品の複屈折率は、ダブルパスで60〜80nmの範囲内
に抑えるのが限界であり、しかもその製品のチルト（基
板のレーザー光入反射部分の微小なソリ）等の機械的特
性は、規格値をかなり越えてしまう。
【００１３】また、ディスク成形においては、今後、高
密度ディスクの規格がもっと厳しくなるとの状況下にあ
る。このような事情に鑑みて、本発明は、良好な複屈折
率が得られ、かつ成形のサイクルタイムを短くして機械
的特性を向上させたディスク基板の成形方法を提供する
ことを目的としている。
密度ディスクの規格がもっと厳しくなるとの状況下にあ
る。このような事情に鑑みて、本発明は、良好な複屈折
率が得られ、かつ成形のサイクルタイムを短くして機械
的特性を向上させたディスク基板の成形方法を提供する
ことを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の本発明のディスク基板の成形方法は、成
形機の可動盤と固定盤に、ディスク基板用金型の可動金
型と固定金型をそれぞれ取付け、型締シリンダを介して
前記可動盤を移動する型閉動作により、前記可動金型と
固定金型を密着させ、型締油圧力がゼロの状態で、加熱
筒内のスクリュにより一定量の溶融樹脂を、射出装置の
ノズルから前記ディスク基板用金型のキャビティ内に充
填し、射出工程終了後、型締圧力を加えて、１段または
複数段の型締圧力制御を行うと共に、溶融樹脂の冷却工
程を行うようにしたことを特徴としている。
に、請求項１の本発明のディスク基板の成形方法は、成
形機の可動盤と固定盤に、ディスク基板用金型の可動金
型と固定金型をそれぞれ取付け、型締シリンダを介して
前記可動盤を移動する型閉動作により、前記可動金型と
固定金型を密着させ、型締油圧力がゼロの状態で、加熱
筒内のスクリュにより一定量の溶融樹脂を、射出装置の
ノズルから前記ディスク基板用金型のキャビティ内に充
填し、射出工程終了後、型締圧力を加えて、１段または
複数段の型締圧力制御を行うと共に、溶融樹脂の冷却工
程を行うようにしたことを特徴としている。
【００１５】また、請求項２の構成において、射出充填
時における加熱筒内のスクリュは、その移動可能限界ま
で前進し溶融樹脂のクッション量をなくして、一定量の
溶融樹脂を射出することを特徴としている。
時における加熱筒内のスクリュは、その移動可能限界ま
で前進し溶融樹脂のクッション量をなくして、一定量の
溶融樹脂を射出することを特徴としている。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係るディスク基板の成形方法の過程を説
明するための作動手順工程図である。また、図２は本方
法を実行するために使用される従来の成形機における型
締装置と加熱筒の基本機構図である。
図１は本発明に係るディスク基板の成形方法の過程を説
明するための作動手順工程図である。また、図２は本方
法を実行するために使用される従来の成形機における型
締装置と加熱筒の基本機構図である。
【００１７】ディスク基板の成形は、射出成形機の可動
盤１０と固定盤１１に、ディスク基板用金型の可動金型
１と固定金型２をそれぞれ所定位置に固定する準備作業
から始まる。そして、金型が閉じられ密着した際にリミ
ットスイッチＬＳが作動するように、カム１２の位置等
を定めるとともに、成形作業に合わせて、予め加熱筒１
３内の溶融樹脂が設定温度に加熱され、また金型が所定
の金型温度に維持されるように、操作盤上の温度、圧力
等の設定や金型温調機の温度管理が行われる。
盤１０と固定盤１１に、ディスク基板用金型の可動金型
１と固定金型２をそれぞれ所定位置に固定する準備作業
から始まる。そして、金型が閉じられ密着した際にリミ
ットスイッチＬＳが作動するように、カム１２の位置等
を定めるとともに、成形作業に合わせて、予め加熱筒１
３内の溶融樹脂が設定温度に加熱され、また金型が所定
の金型温度に維持されるように、操作盤上の温度、圧力
等の設定や金型温調機の温度管理が行われる。
【００１８】このような準備作業の後、型締シリンダ１
４を作動して、可動盤１０の移動により可動金型１と固
定金型２を合わせる型閉動作を行い、予めリミットスイ
ッチＬＳで設定された位置にカム１２が到達することに
より、型閉動作が完了する。
４を作動して、可動盤１０の移動により可動金型１と固
定金型２を合わせる型閉動作を行い、予めリミットスイ
ッチＬＳで設定された位置にカム１２が到達することに
より、型閉動作が完了する。
【００１９】この型閉動作が完了すると、第１タイマが
作動し、所定の設定時間の間、型締油圧力がゼロになる
ように型締シリンダ１４のポート１４ａへの油圧装置か
らの油液の供給を停止する。射出装置１５は、予め固定
盤１１のロケートリング（図示略）に当接しており、第
１タイマの作動と同時もしくは遅延回路を介して、たと
えば０．０１秒後に、型締圧力ゼロの状態で、射出装置
１５は、加熱筒内のスクリュ１６により一定量の溶融樹
脂を、ノズル１７から前記ディスク基板用金型のキャビ
ティ３内に射出充填する。そして、射出充填の後段でキ
ャビティ内に溶融樹脂が均一に満たされるように、射出
装置に射出保持圧が加えられ、射出充填工程が完了す
る。
作動し、所定の設定時間の間、型締油圧力がゼロになる
ように型締シリンダ１４のポート１４ａへの油圧装置か
らの油液の供給を停止する。射出装置１５は、予め固定
盤１１のロケートリング（図示略）に当接しており、第
１タイマの作動と同時もしくは遅延回路を介して、たと
えば０．０１秒後に、型締圧力ゼロの状態で、射出装置
１５は、加熱筒内のスクリュ１６により一定量の溶融樹
脂を、ノズル１７から前記ディスク基板用金型のキャビ
ティ３内に射出充填する。そして、射出充填の後段でキ
ャビティ内に溶融樹脂が均一に満たされるように、射出
装置に射出保持圧が加えられ、射出充填工程が完了す
る。
【００２０】本実施例では、射出充填時における加熱筒
内のスクリュ１６は、機械的に移動可能限界、すなわ
ち、スクリュ先端部１６ａが微小な間隙をもってノズル
内端部１７ａに突き当てられて溶融樹脂のクッション量
をなくすまで前進する。このため、金型のキャビティへ
の樹脂充填量より多く射出されると金型は開くことにな
るので、その開き量は、射出ストロークで加減する。こ
こでは、射出充填された金型の型開き量が、１５０〜２
００μｍとなるように一定量の溶融樹脂が射出される。
内のスクリュ１６は、機械的に移動可能限界、すなわ
ち、スクリュ先端部１６ａが微小な間隙をもってノズル
内端部１７ａに突き当てられて溶融樹脂のクッション量
をなくすまで前進する。このため、金型のキャビティへ
の樹脂充填量より多く射出されると金型は開くことにな
るので、その開き量は、射出ストロークで加減する。こ
こでは、射出充填された金型の型開き量が、１５０〜２
００μｍとなるように一定量の溶融樹脂が射出される。
【００２１】次に、樹脂を固化するための冷却工程は、
射出充填完了とともに開始され、第１タイマ経時終了後
型締工程が始まる。通常、射出充填後、約０．２秒後に
冷却工程と同時進行の形で型締工程を始める。型締工程
は、初め型締増圧があり、第１型締圧が第２タイマの設
定時間の間で維持される。次に第３タイマの設定時間
で、第１型締圧より設定圧力を下げて第２型締動作が行
われる。さらに第４ないし第ｎタイマを用いて、多段階
の第３〜第ｎ型締動作を続行することもできる。
射出充填完了とともに開始され、第１タイマ経時終了後
型締工程が始まる。通常、射出充填後、約０．２秒後に
冷却工程と同時進行の形で型締工程を始める。型締工程
は、初め型締増圧があり、第１型締圧が第２タイマの設
定時間の間で維持される。次に第３タイマの設定時間
で、第１型締圧より設定圧力を下げて第２型締動作が行
われる。さらに第４ないし第ｎタイマを用いて、多段階
の第３〜第ｎ型締動作を続行することもできる。
【００２２】本実施例では、図３に示すように、第１型
締油圧は１１０ｋｇ／ｃｍ2 であり、第２型締油圧は、
６０ｋｇ／ｃｍ2 と設定され、２段階の型締動作であ
る。なお、型締油圧１４０ｋｇ／ｃｍ2 で型締力２５ト
ンとなる。また、タイマの設定時間は、第１タイマが
０．４秒、第２タイマが３．５秒、第３タイマが２．２
秒である。
締油圧は１１０ｋｇ／ｃｍ2 であり、第２型締油圧は、
６０ｋｇ／ｃｍ2 と設定され、２段階の型締動作であ
る。なお、型締油圧１４０ｋｇ／ｃｍ2 で型締力２５ト
ンとなる。また、タイマの設定時間は、第１タイマが
０．４秒、第２タイマが３．５秒、第３タイマが２．２
秒である。
【００２３】また、型締圧力がゼロの状態で、溶融樹脂
を射出する射出装置における射出速度及び射出圧力が、
図３の下部に示されており、射出速度は４段で、射出圧
力は３段である。射出一次圧Ｐ1 における射出速度Ｖ
1 ，Ｖ2 ，Ｖ3 は、それぞれ、最大速度（９９％で最大
速度）となるように設定され、Ｖ4 はこの最大速度の１
４％に設定し、さらに射出保持圧のＰ2 ，Ｐ3 では最大
速度の１３％に設定されている。
を射出する射出装置における射出速度及び射出圧力が、
図３の下部に示されており、射出速度は４段で、射出圧
力は３段である。射出一次圧Ｐ1 における射出速度Ｖ
1 ，Ｖ2 ，Ｖ3 は、それぞれ、最大速度（９９％で最大
速度）となるように設定され、Ｖ4 はこの最大速度の１
４％に設定し、さらに射出保持圧のＰ2 ，Ｐ3 では最大
速度の１３％に設定されている。
【００２４】また、射出一次圧Ｐ1 、射出保持圧のＰ
2 ，Ｐ3 は、初めから終わりまで圧力設定値が設定器の
最大値を示す最大状態に維持されており、各設定時間
は、順次０．１６秒、０秒（即ち、スキップ）、０．０
２秒に設定し、Ｐ2 の射出二次圧をなくして射出圧をＰ
1 とＰ3 による２段階で行うようにしている。なお、上
記設定条件は、樹脂材料がポリカーボネート樹脂で、型
温は１１５度、射出充填された金型の型開き量が１５０
〜２００μｍで、型温は１１５度で行った場合の最適値
である。
2 ，Ｐ3 は、初めから終わりまで圧力設定値が設定器の
最大値を示す最大状態に維持されており、各設定時間
は、順次０．１６秒、０秒（即ち、スキップ）、０．０
２秒に設定し、Ｐ2 の射出二次圧をなくして射出圧をＰ
1 とＰ3 による２段階で行うようにしている。なお、上
記設定条件は、樹脂材料がポリカーボネート樹脂で、型
温は１１５度、射出充填された金型の型開き量が１５０
〜２００μｍで、型温は１１５度で行った場合の最適値
である。
【００２５】さらに、キャビティ内に溶融樹脂を充填す
る際のガス抜き対策として、スタンパ外周縁に設けたス
タンパ押えリングのスタンパ押えの角度α（図４参照）
を従来の７°から３．５°に変更することにより、バリ
の発生を抑制することができる。
る際のガス抜き対策として、スタンパ外周縁に設けたス
タンパ押えリングのスタンパ押えの角度α（図４参照）
を従来の７°から３．５°に変更することにより、バリ
の発生を抑制することができる。
【００２６】本発明の実施例と従来例の場合における複
屈折率のデータの測定値を以下に示すと共に、その数値
の関係を示すグラフをそれぞれ、図７，８図に示す。
屈折率のデータの測定値を以下に示すと共に、その数値
の関係を示すグラフをそれぞれ、図７，８図に示す。
【００２７】 （本実施例の測定データ） 測定位置 最大値 最小値 平均値 測定位置 最大値 最小値 平均値 (半径 mm) (半径 mm) 23 -24.62 -46.54 -36.84 42 + 3.72 - 1.74 + 1.51 24 -15.38 -33.80 -25.71 45 + 4.56 - 2.82 + 1.09 27 + 7.62 -15.28 - 8.66 50 + 2.29 - 5.96 - 1.39 33 + 5.56 - 3.94 + 0.30 55 + 5.24 - 7.18 - 1.29 36 + 4.00 - 2.66 + 0.32 57 - 2.32 -11.62 - 5.56 38 + 3.38 - 1.74 + 1.38 58 - 5.62 -17.38 - 9.62
【００２８】 （従来の測定データ） 測定位置 最大値 最小値 平均値 測定位置 最大値 最小値 平均値 (半径 mm) (半径 mm) 23 +34.02 +16.50 +25.20 42 + 6.52 - 4.90 + 1.96 24 +35.44 +15.38 +24.83 45 + 8.48 - 4.42 + 1.75 27 +28.25 + 8.32 +16.87 50 + 8.20 - 3.14 + 4.43 33 +14.40 + 3.18 + 7.28 55 +14.04 - 6.30 + 3.60 36 + 8.24 - 4.72 + 2.78 57 + 9.82 -16.02 - 3.40 38 + 7.40 - 5.10 + 2.89 58 + 2.86 -30.56 -11.81 ここでの測定値は、各測定位置での８か所の測定データ
の最大値、最小値、及び平均値である。
の最大値、最小値、及び平均値である。
【００２９】図８の従来例は、ディスクの板厚が１．２
ｍｍの場合において、従来の成形方法での最良なものを
示しており、ディスク中心から２２〜２５ｍｍ前後で
は、複屈折率が２０〜４０ｎｍ程度あり、またディスク
中心から５５以上になると複屈折率が負方向に移動し、
大きい場合には、−３０．６６ｎｍにもなる。
ｍｍの場合において、従来の成形方法での最良なものを
示しており、ディスク中心から２２〜２５ｍｍ前後で
は、複屈折率が２０〜４０ｎｍ程度あり、またディスク
中心から５５以上になると複屈折率が負方向に移動し、
大きい場合には、−３０．６６ｎｍにもなる。
【００３０】これに対し、図７の本実施例では、ディス
クの板厚が０．６ｍｍ場合についての測定データであ
り、ディスク中心から２２〜２５ｍｍ前後では、複屈折
率が、従来例とは反対の負方向に２０〜３５ｎｍ程度で
あり、板厚が１／２の超薄型のディスクにおいても従来
例と変わらない測定値を示し、かつ、ディスク中心から
５５以上でも最大−１７．３８ｎｍであり、従来例より
も良い。
クの板厚が０．６ｍｍ場合についての測定データであ
り、ディスク中心から２２〜２５ｍｍ前後では、複屈折
率が、従来例とは反対の負方向に２０〜３５ｎｍ程度で
あり、板厚が１／２の超薄型のディスクにおいても従来
例と変わらない測定値を示し、かつ、ディスク中心から
５５以上でも最大−１７．３８ｎｍであり、従来例より
も良い。
【００３１】また、本実施例の図７では、複屈折率が両
端で負方向に偏位しているが、これは、キャビティ内で
樹脂が十分先端部までまわって充填されていることを示
しており、これは、ディスク成形品の形状に関するそり
や平面及び強度等の機械的特性が優れていることが推測
される。
端で負方向に偏位しているが、これは、キャビティ内で
樹脂が十分先端部までまわって充填されていることを示
しており、これは、ディスク成形品の形状に関するそり
や平面及び強度等の機械的特性が優れていることが推測
される。
【００３２】このように本発明の方法は、型締圧力がゼ
ロの状態で、射出充填を行い、さらには、スクリュを加
熱筒内の溶融樹脂のクッション量をなくすように押し切
ることで、射出装置の圧力制御でクッション量をコント
ロールする必要がなくなり、射出量を極めて安定にさせ
ることができ、射出保持圧Ｐ2 ，Ｐ3 を下げる圧力制御
弁の作動も必要がなくなるので、射出圧は初めから終わ
りまで、圧力設定器の目盛が最大状態のままであり、射
出速度の変化だけで対応できる。
ロの状態で、射出充填を行い、さらには、スクリュを加
熱筒内の溶融樹脂のクッション量をなくすように押し切
ることで、射出装置の圧力制御でクッション量をコント
ロールする必要がなくなり、射出量を極めて安定にさせ
ることができ、射出保持圧Ｐ2 ，Ｐ3 を下げる圧力制御
弁の作動も必要がなくなるので、射出圧は初めから終わ
りまで、圧力設定器の目盛が最大状態のままであり、射
出速度の変化だけで対応できる。
【００３３】また、成形サイクルにおいても、冷却時間
は、図３から明らかなように、0.4秒＋3.5 秒＋2.2 秒
＝6.1 秒であり、従来、同等の成形品を得るのに最低で
も７秒かかっていたのに比較して短縮されている。
は、図３から明らかなように、0.4秒＋3.5 秒＋2.2 秒
＝6.1 秒であり、従来、同等の成形品を得るのに最低で
も７秒かかっていたのに比較して短縮されている。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明のディスク基板の成形方法によれば、超薄型のデ
ィスクが型温１２０℃以下でも図１のように良好な複屈
折率を得ることができ、転写や機械特性も規格をクリア
し、ショット間のばらつきも従来よりはるかに良く、サ
イクルタイム（冷却時間）を短くすることができる。
本発明のディスク基板の成形方法によれば、超薄型のデ
ィスクが型温１２０℃以下でも図１のように良好な複屈
折率を得ることができ、転写や機械特性も規格をクリア
し、ショット間のばらつきも従来よりはるかに良く、サ
イクルタイム（冷却時間）を短くすることができる。
【図１】本発明に係るディスク基板の成形方法を示す作
動工程図である。
動工程図である。
【図２】図１の成形方法を実行するための従来からの成
形機の要部を示す構成図である。
形機の要部を示す構成図である。
【図３】図１に係るディスク基板の成形方法における型
締動作と射出動作のタイム経過における圧力及び速度の
設定値を示す作動状態図である。
締動作と射出動作のタイム経過における圧力及び速度の
設定値を示す作動状態図である。
【図４】本発明に係る成形方法に使用するディスク金型
の要部を示す断面図である。
の要部を示す断面図である。
【図５】従来例のディスク基板の成形手順を示す作動工
程図である。
程図である。
【図６】他の従来例におけるディスク基板の成形手順を
示す作動工程図である。
示す作動工程図である。
【図７】本発明に係る成形方法によって得られた測定デ
ータをプロットしたグラフ図である。
ータをプロットしたグラフ図である。
【図８】従来例に係る成形方法によって得られた測定デ
ータをプロットしたグラフ図である。
ータをプロットしたグラフ図である。
１ 可動金型 ２ 固定金型 ３ キャビティ 10 可動盤 11 固定盤 13 加熱筒 14 型締シリンダ 15 射出装置 16 スクリュ 17 ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】成形機の可動盤と固定盤に、ディスク基板
用金型の可動金型と固定金型をそれぞれ取付け、 型締シリンダを介して前記可動盤を移動する型閉動作に
より、前記可動金型と固定金型を密着させ、 型締油圧力がゼロの状態で、加熱筒内のスクリュにより
一定量の溶融樹脂を、射出装置のノズルから前記ディス
ク基板用金型のキャビティ内に充填し、 射出工程終了後、型締圧力を加えて、１段または複数段
の型締圧力制御を行うと共に、溶融樹脂の冷却工程を行
うようにしたことを特徴とするディスク基板の成形方
法。 - 【請求項２】射出充填時における加熱筒内のスクリュ
は、その移動可能限界まで前進し溶融樹脂のクッション
量をなくして、一定量の溶融樹脂を射出することを特徴
とする請求項１のディスク基板の成形方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7018488A JPH08187757A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ディスク基板の成形方法 |
| US08/510,340 US5641447A (en) | 1995-01-10 | 1995-08-02 | Method of molding a disc substrate |
| TW085104265A TW310425B (ja) | 1995-01-10 | 1995-08-03 | |
| KR1019950034483A KR0155065B1 (ko) | 1995-01-10 | 1995-10-09 | 디스크기판의 성형방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7018488A JPH08187757A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ディスク基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187757A true JPH08187757A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11973030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7018488A Pending JPH08187757A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ディスク基板の成形方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5641447A (ja) |
| JP (1) | JPH08187757A (ja) |
| KR (1) | KR0155065B1 (ja) |
| TW (1) | TW310425B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113677456A (zh) * | 2019-02-20 | 2021-11-19 | 芝浦机械株式会社 | 压铸机、带模具的压铸机、压铸机用控制装置以及压铸方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024027285A (ja) * | 2022-08-17 | 2024-03-01 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形方法及び射出成形機 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204451A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 光デイスク用プラスチツク基板とその製法 |
| JPH0675888B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1994-09-28 | ソニー株式会社 | デイスクの射出成形方法 |
| DE3817500C1 (ja) * | 1988-05-21 | 1989-10-05 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co Kg, 8000 Muenchen, De |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7018488A patent/JPH08187757A/ja active Pending
- 1995-08-02 US US08/510,340 patent/US5641447A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-03 TW TW085104265A patent/TW310425B/zh active
- 1995-10-09 KR KR1019950034483A patent/KR0155065B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113677456A (zh) * | 2019-02-20 | 2021-11-19 | 芝浦机械株式会社 | 压铸机、带模具的压铸机、压铸机用控制装置以及压铸方法 |
| CN113677456B (zh) * | 2019-02-20 | 2024-04-09 | 芝浦机械株式会社 | 压铸机、带模具的压铸机、压铸机用控制装置以及压铸方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW310425B (ja) | 1997-07-11 |
| KR0155065B1 (ko) | 1998-12-01 |
| KR960029077A (ko) | 1996-08-17 |
| US5641447A (en) | 1997-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |