JPH0745159B2 - デイスクの射出成形方法及び射出成形装置 - Google Patents
デイスクの射出成形方法及び射出成形装置Info
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- JPH0745159B2 JPH0745159B2 JP60250518A JP25051885A JPH0745159B2 JP H0745159 B2 JPH0745159 B2 JP H0745159B2 JP 60250518 A JP60250518 A JP 60250518A JP 25051885 A JP25051885 A JP 25051885A JP H0745159 B2 JPH0745159 B2 JP H0745159B2
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- pressure
- resin material
- cavity
- disk
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はディスク、具体的にはビデオディスク等の光学
ディスクを射出成形する射出成形方法及びディスクの射
出成形装置に関する。
ディスクを射出成形する射出成形方法及びディスクの射
出成形装置に関する。
本発明は、溶融された樹脂材を固定金型と可動金型との
間に形成されるキャビティ内に射出してディスクを成形
する成形方法において、上記樹脂が射出された後、固定
金型に対する可動金型の型締め圧力を、固定金型及び可
動金型が冷却されるまでの所定の時間内で連続して変化
させることにより、成形されるディスクの光学特性、複
屈折を改善するようにしたものである。
間に形成されるキャビティ内に射出してディスクを成形
する成形方法において、上記樹脂が射出された後、固定
金型に対する可動金型の型締め圧力を、固定金型及び可
動金型が冷却されるまでの所定の時間内で連続して変化
させることにより、成形されるディスクの光学特性、複
屈折を改善するようにしたものである。
従来、ビデオディスク等の光学ディスクを射出成形する
方法としては例えば特公昭60−18527号公報に開示され
るものがある。
方法としては例えば特公昭60−18527号公報に開示され
るものがある。
この公知例は固定金型と可動金型の間に型締め状態で形
成されるキャビティ内に環状スタンパーがスタンパーリ
ング締付部材により配列されてキャビティ内に射出され
る溶融樹脂材の熱作用によって半径方向に膨脹できるよ
うになされ、キャビティ内に溶融樹脂材を射出すること
によりスタンパーの信号（ピット）を転写したビデオデ
ィスクを成形するものである。
成されるキャビティ内に環状スタンパーがスタンパーリ
ング締付部材により配列されてキャビティ内に射出され
る溶融樹脂材の熱作用によって半径方向に膨脹できるよ
うになされ、キャビティ内に溶融樹脂材を射出すること
によりスタンパーの信号（ピット）を転写したビデオデ
ィスクを成形するものである。
このように、ビデオディスク等の光学ディスクを射出成
形する上で、スタンパーの信号の転写性が良いこと（ス
タンパーの中心側から最外周に至る全域において信号が
均一に転写されること。）射出成形されたディスクの複
屈折（この場合はディスクの信号読取り用の入射光と反
射光との位相のずれ具合を言い、主としてディスクの内
部歪が原因する。）が極力小さいこと等が重要である。
なお複屈折が大きいこと、ディスクの信号をディテクタ
ーで読取ることが出来なくなり、特に、ドローディスク
の如く信号の書込み及び読取りの両方を行う光学ディス
クでは、先に書込んだ信号をあとで読取ることが出来な
くなるので非常に重大である。
形する上で、スタンパーの信号の転写性が良いこと（ス
タンパーの中心側から最外周に至る全域において信号が
均一に転写されること。）射出成形されたディスクの複
屈折（この場合はディスクの信号読取り用の入射光と反
射光との位相のずれ具合を言い、主としてディスクの内
部歪が原因する。）が極力小さいこと等が重要である。
なお複屈折が大きいこと、ディスクの信号をディテクタ
ーで読取ることが出来なくなり、特に、ドローディスク
の如く信号の書込み及び読取りの両方を行う光学ディス
クでは、先に書込んだ信号をあとで読取ることが出来な
くなるので非常に重大である。
本発明はかかる点に鑑み、キャビティ内への溶融樹脂材
の射出工程に対する可動金型への型締め圧力を連続的に
可変制御するだけで複屈折の小さなディスクを得る射出
成形方法及びディスクの射出成形装置を提供しようとす
るものである。
の射出工程に対する可動金型への型締め圧力を連続的に
可変制御するだけで複屈折の小さなディスクを得る射出
成形方法及びディスクの射出成形装置を提供しようとす
るものである。
上記の問題を解決するために本発明は、溶融された樹脂
材を固定金型と可動金型との間に形成されるキャビティ
内に射出してディスクを成形する成形方法において、溶
融樹脂材の射出圧により可動金型を移動させて、固定金
型と可動金型の間にキャビティを形成し、キャビティ内
へ樹脂材が射出充填された後、固定金型及び可動金型が
冷却されるまでの所定時間内において、可動金型に加え
られるキャビティ内の樹脂材への型締め圧力を溶融樹脂
材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧力とは異
なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させることにより
ディスクを成形するものである。
材を固定金型と可動金型との間に形成されるキャビティ
内に射出してディスクを成形する成形方法において、溶
融樹脂材の射出圧により可動金型を移動させて、固定金
型と可動金型の間にキャビティを形成し、キャビティ内
へ樹脂材が射出充填された後、固定金型及び可動金型が
冷却されるまでの所定時間内において、可動金型に加え
られるキャビティ内の樹脂材への型締め圧力を溶融樹脂
材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧力とは異
なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させることにより
ディスクを成形するものである。
また、本発明は、溶融された樹脂材を固定金型と可動金
型との間に形成されるキャビティ内に射出してディスク
を成形する装置において、樹脂材の射出圧により移動さ
れ、固定金型との間にキャビティを形成する可動金型に
型締め圧力を加える型締め機構と、キャビティ内へ樹脂
材が射出充填されてから固定金型及び可動金型が冷却さ
れるまでの所定時間内において、可動金型の型締め圧力
を、樹脂材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧
力とは異なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させるよ
うに型締め機構を制御する型締め駆動制御手段とを具備
して構成したものである。
型との間に形成されるキャビティ内に射出してディスク
を成形する装置において、樹脂材の射出圧により移動さ
れ、固定金型との間にキャビティを形成する可動金型に
型締め圧力を加える型締め機構と、キャビティ内へ樹脂
材が射出充填されてから固定金型及び可動金型が冷却さ
れるまでの所定時間内において、可動金型の型締め圧力
を、樹脂材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧
力とは異なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させるよ
うに型締め機構を制御する型締め駆動制御手段とを具備
して構成したものである。
このように本発明は、ディスクの射出成形において、溶
融樹脂材の射出圧により可動金型を移動させて固定金型
との間にキャビティを形成することにより、キャビティ
空間に拡がりを持つことになって、溶融樹脂材の流動性
が良好になり、このキャビティ内へ樹脂材が射出充填さ
れた後、固定金型及び可動金型が冷却されるまでの所定
時間内において可動金型に加えられるキャビティ内の樹
脂材への型締め圧力を樹脂材の射出充填時の第１の圧力
からこの第１の圧力とは異なる所定の第２の圧力へ連続
的に変化させることにより、キャビティ内の溶融樹脂の
高分子配合及び残留応力をキャビティ内の内外周の全域
において一様にすることが出来て内部歪を極力少なく
し、成形されるディスクの光学特性、複屈折を改善する
ことができる。
融樹脂材の射出圧により可動金型を移動させて固定金型
との間にキャビティを形成することにより、キャビティ
空間に拡がりを持つことになって、溶融樹脂材の流動性
が良好になり、このキャビティ内へ樹脂材が射出充填さ
れた後、固定金型及び可動金型が冷却されるまでの所定
時間内において可動金型に加えられるキャビティ内の樹
脂材への型締め圧力を樹脂材の射出充填時の第１の圧力
からこの第１の圧力とは異なる所定の第２の圧力へ連続
的に変化させることにより、キャビティ内の溶融樹脂の
高分子配合及び残留応力をキャビティ内の内外周の全域
において一様にすることが出来て内部歪を極力少なく
し、成形されるディスクの光学特性、複屈折を改善する
ことができる。
また、本発明によるディスクの射出成形装置によれば、
溶融樹脂材がキャビティ内に射出充填されてから、金型
が冷却されるまでの所定時間内において型締め圧力を、
樹脂材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧力と
は異なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させるように
型締め機構を制御する型締め駆動制御手段を備えたこと
により、成形されたディスクの内周から外周の全域にわ
たって内部歪が小さく抑えられ、光学特性（複屈折）が
一様に安定した光学ディスク等を成形することができ
る。
溶融樹脂材がキャビティ内に射出充填されてから、金型
が冷却されるまでの所定時間内において型締め圧力を、
樹脂材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧力と
は異なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させるように
型締め機構を制御する型締め駆動制御手段を備えたこと
により、成形されたディスクの内周から外周の全域にわ
たって内部歪が小さく抑えられ、光学特性（複屈折）が
一様に安定した光学ディスク等を成形することができ
る。
以下、本発明を光学式ディスクの射出成形機に適用した
実施例を図面に基づき説明する。
実施例を図面に基づき説明する。
先ず、第１図〜第４図によって金型構造を説明する。
可動金型（１）にはスタンパー（２）が内外周スタンパ
ー押え（３），（４）によって固定されている。固定金
型（６）は固定盤（７）に固定されており、中央に射出
ノズル（８）に連結され先端に開口部（9a）を有する湯
口筒体（９）が設けられている。そして固定金型（６）
の外周には固定盤（７）に固定された金型押え（10）が
設けられている。
ー押え（３），（４）によって固定されている。固定金
型（６）は固定盤（７）に固定されており、中央に射出
ノズル（８）に連結され先端に開口部（9a）を有する湯
口筒体（９）が設けられている。そして固定金型（６）
の外周には固定盤（７）に固定された金型押え（10）が
設けられている。
次に、以上の如き金型構造を用い、例えばポリカーボネ
ート樹脂によって成形するディスクの成形動作を説明す
る。
ート樹脂によって成形するディスクの成形動作を説明す
る。
先ず、第１図は可動金型（１）が固定金型（６）から矢
印ａ方向に離間された型開き状態を示している。
印ａ方向に離間された型開き状態を示している。
次に、この型開き状態から可動金型（１）が第１図で矢
印ｂ方向に前進されて、やがて第２図に示す如く可動金
型（１）の先端の外周部分（1a）が固定金型（６）の金
型押え（10）の先端（10a）に当接されて型閉じ状態と
なる。そしてこの型閉じにより固定金型（６）の前面外
周部に外周スタンパー押え（４）の先端（4a）が挿入さ
れて、両金型（１），（６）の間にキャビティ（11）が
形成される。
印ｂ方向に前進されて、やがて第２図に示す如く可動金
型（１）の先端の外周部分（1a）が固定金型（６）の金
型押え（10）の先端（10a）に当接されて型閉じ状態と
なる。そしてこの型閉じにより固定金型（６）の前面外
周部に外周スタンパー押え（４）の先端（4a）が挿入さ
れて、両金型（１），（６）の間にキャビティ（11）が
形成される。
なお、この型閉じ状態で、可動金型（１）に加えられる
型締め圧（可動金型（１）を固定金型（６）へ押圧する
力）は0kg/cm2付近となるように構成されている。
型締め圧（可動金型（１）を固定金型（６）へ押圧する
力）は0kg/cm2付近となるように構成されている。
次に、第３図に示す如くポリカーボネート樹脂の溶融樹
脂材（12）が射出ノズル（８）を介して湯口筒体（９）
からキャビティ（11）内に射出される。
脂材（12）が射出ノズル（８）を介して湯口筒体（９）
からキャビティ（11）内に射出される。
なおこの際、型閉じ状態で可動金型（１）の型締め圧が
0kg/cm2付近となっていることから、上記キャビティ（1
1）内への溶融樹脂材（12）の射出時に、その射出圧に
よって可動金型（１）が第３図矢印ａ方向にΔｌだけ後
退されて、両型型（１），（６）間の隙間が第２図のT1
から第３図のT2に押し開かれる。
0kg/cm2付近となっていることから、上記キャビティ（1
1）内への溶融樹脂材（12）の射出時に、その射出圧に
よって可動金型（１）が第３図矢印ａ方向にΔｌだけ後
退されて、両型型（１），（６）間の隙間が第２図のT1
から第３図のT2に押し開かれる。
従って、溶融樹脂材（12）の射出時にはキャビティ（1
1）内が大気圧に近くなり、溶融樹脂材（12）を無負荷
に近い状態でキャビティ（11）内に射出することが出来
る。
1）内が大気圧に近くなり、溶融樹脂材（12）を無負荷
に近い状態でキャビティ（11）内に射出することが出来
る。
この結果、射出された溶融樹脂材（12）のキャビティ
（11）内での流動性が非常に良くて、溶融樹脂（12）に
不要な応力を与えることが全くない。
（11）内での流動性が非常に良くて、溶融樹脂（12）に
不要な応力を与えることが全くない。
次に、第４図に示す如く上記の如きキャビティ（11）内
への溶融樹脂材（12）の射出工程中又はその射出工程の
完了後に、可動金型（１）が矢印ｂ方向に高圧で加圧さ
れる。この可動金型（１）の加圧力即ち型締め圧力は後
述するように所定時間内において連続して変化させる。
なおこの時の可動金型（１）の矢印ｂ方向への前進量は
前述したΔｌである。
への溶融樹脂材（12）の射出工程中又はその射出工程の
完了後に、可動金型（１）が矢印ｂ方向に高圧で加圧さ
れる。この可動金型（１）の加圧力即ち型締め圧力は後
述するように所定時間内において連続して変化させる。
なおこの時の可動金型（１）の矢印ｂ方向への前進量は
前述したΔｌである。
以上の結果、キャビティ（11）内の溶融樹脂材（12）が
所望の板厚のディスク（13）にプレス成形されて、スタ
ンパー（２）の信号（ピット）がそのディスク（13）に
転写される。そして上記プレス成形後は、溶融樹脂材
（12）の射出厚がそのまゝ保持されると共に両金型
（１），（６）が冷却されることになる。
所望の板厚のディスク（13）にプレス成形されて、スタ
ンパー（２）の信号（ピット）がそのディスク（13）に
転写される。そして上記プレス成形後は、溶融樹脂材
（12）の射出厚がそのまゝ保持されると共に両金型
（１），（６）が冷却されることになる。
しかして以上の如きディスクの射出成形によれば金型
（１），（６）により成形されるキャビティ（11）内へ
の溶融樹脂材（12）の射出時には、溶融樹脂材（12）に
不要な応力を与えることがない。更に可動金型（１）に
よるキャビティ（11）内の溶融樹脂材（12）の加圧によ
り、溶融樹脂材（12）に一様に圧力を加えることが出来
るので、スタンパー（２）の外周部分（2a）においても
内周部分（2b）側と同様にスタンパー（２）の信号の転
写性が非常に良くなる。しかも射出成形されたディスク
（13）の高分子配合及び残留応力がそのディスク（13）
中心側から最外周に至る全域においてほゞ一様となり、
ディスク（13）に内部歪みが発生するようなことは殆ん
どないので、ディスク（13）の複屈折は後述する如く極
めて小さくなる。
（１），（６）により成形されるキャビティ（11）内へ
の溶融樹脂材（12）の射出時には、溶融樹脂材（12）に
不要な応力を与えることがない。更に可動金型（１）に
よるキャビティ（11）内の溶融樹脂材（12）の加圧によ
り、溶融樹脂材（12）に一様に圧力を加えることが出来
るので、スタンパー（２）の外周部分（2a）においても
内周部分（2b）側と同様にスタンパー（２）の信号の転
写性が非常に良くなる。しかも射出成形されたディスク
（13）の高分子配合及び残留応力がそのディスク（13）
中心側から最外周に至る全域においてほゞ一様となり、
ディスク（13）に内部歪みが発生するようなことは殆ん
どないので、ディスク（13）の複屈折は後述する如く極
めて小さくなる。
次に第５図によって前述した金型構造を駆動制御するた
めの型締め駆動制御回路の一例を説明する。なお、第５
図は直圧式の油圧回路を示している。
めの型締め駆動制御回路の一例を説明する。なお、第５
図は直圧式の油圧回路を示している。
前記可動金型（１）を前後進させる型締めラム機構（2
1）にサーボ弁機構（22）が接続され、このサーボ弁機
構（22）には型締圧調節器（23）が接続されている。そ
して型締圧力調節器（23）は型締めラム機構（21）は圧
力検出器（24）を介して接続され、またプログラム設定
器（25）が接続されている。
1）にサーボ弁機構（22）が接続され、このサーボ弁機
構（22）には型締圧調節器（23）が接続されている。そ
して型締圧力調節器（23）は型締めラム機構（21）は圧
力検出器（24）を介して接続され、またプログラム設定
器（25）が接続されている。
このように構成される型締め駆動制御回路による型締め
動作を説明する。
動作を説明する。
先ず、プログラム設定器（25）に前述した可動金型
（１）の型締め圧の印加タイミングを記憶させておき、
このプログラム設定器（25）の出力を型締圧力調節器
（23）に加えてこれを制御し、この調節器（23）により
サーボ弁機構（22）を作動させて型締めラム機構（21）
の油圧及び作動時間を制御して可動金型（１）と固定金
型（２）との間のキャビティ（11）内への溶融樹脂材
（12）の射出工程中又は射出工程完了後における可動金
型（１）の型締め圧力を所要時間内で変化させる。
（１）の型締め圧の印加タイミングを記憶させておき、
このプログラム設定器（25）の出力を型締圧力調節器
（23）に加えてこれを制御し、この調節器（23）により
サーボ弁機構（22）を作動させて型締めラム機構（21）
の油圧及び作動時間を制御して可動金型（１）と固定金
型（２）との間のキャビティ（11）内への溶融樹脂材
（12）の射出工程中又は射出工程完了後における可動金
型（１）の型締め圧力を所要時間内で変化させる。
この型締めラム機構（21）の作動において可動金型
（１）に加えられる型締め圧は圧力検出器（24）におい
て検出し、この検出信号により型締圧力調節器（23）が
制御されて、サーボ弁機構（22）を所要状態で作動させ
る。
（１）に加えられる型締め圧は圧力検出器（24）におい
て検出し、この検出信号により型締圧力調節器（23）が
制御されて、サーボ弁機構（22）を所要状態で作動させ
る。
即ち、第２図で説明した型閉じ状態において可動金型
（１）に加えられる型締め圧は圧力検出器（24）によっ
て検出され、この型閉じ状態では型締め圧は0kg/cm2付
近となっており、型閉じ完了後に、第３図で説明したキ
ャビティ（11）内への溶融樹脂材（12）の射出工程が開
始される。なおこの射出工程は圧力検出器（24）からの
型締め圧検出信号に基づいて開始される。
（１）に加えられる型締め圧は圧力検出器（24）によっ
て検出され、この型閉じ状態では型締め圧は0kg/cm2付
近となっており、型閉じ完了後に、第３図で説明したキ
ャビティ（11）内への溶融樹脂材（12）の射出工程が開
始される。なおこの射出工程は圧力検出器（24）からの
型締め圧検出信号に基づいて開始される。
次に第４図で説明した如く上記射出工程中又はその射出
工程の完了後に、プログラム設定器（25）からの時間圧
力設定信号によって、型締圧力調節器（23）が制御さ
れ、型締め圧力を所要時間内（両金型（１），（６）の
冷却過程までの間）において連続的に変化させる。
工程の完了後に、プログラム設定器（25）からの時間圧
力設定信号によって、型締圧力調節器（23）が制御さ
れ、型締め圧力を所要時間内（両金型（１），（６）の
冷却過程までの間）において連続的に変化させる。
例えば直径13cmのディスクの場合は第６図に示す如く型
締め圧20tonで溶融樹脂材の射出を行いこの射出工程完
了時点ａから0.7〜1.5secの間ｂに型締め圧力を20tonか
ら26tonに増圧し、また直径20cmのディスクの場合は第
７図に示す如く、型締め圧30tonで溶融樹脂材の射出を
行いこの射出工程完了時点ｃから0.8〜2.0secの間ｄに
型締め圧力を30tonから45tonに増圧した。また、直径13
cmのディスクの場合において第８図に示す如く型締め圧
30tonによる射出工程の完了時点ｅから0.1〜0.2sec経過
後ｆ、0.5〜1.5secの間ｇに型締め圧力30tonから22ton
に減圧した。
締め圧20tonで溶融樹脂材の射出を行いこの射出工程完
了時点ａから0.7〜1.5secの間ｂに型締め圧力を20tonか
ら26tonに増圧し、また直径20cmのディスクの場合は第
７図に示す如く、型締め圧30tonで溶融樹脂材の射出を
行いこの射出工程完了時点ｃから0.8〜2.0secの間ｄに
型締め圧力を30tonから45tonに増圧した。また、直径13
cmのディスクの場合において第８図に示す如く型締め圧
30tonによる射出工程の完了時点ｅから0.1〜0.2sec経過
後ｆ、0.5〜1.5secの間ｇに型締め圧力30tonから22ton
に減圧した。
このように型締め圧力を増圧又は減圧した状態はディス
ク（13）が成形完了されるまで（両金型（１），（６）
の冷却工程が完了するまで）維持されて前述した効果を
有するディスク（13）が成形される。また、射出工程の
完了時点から所定時間経過後、型締め圧力を減圧制御、
即ち、成形されるディスクに受ける型締め圧力を抜くこ
とによって、既に冷却が始まっているディスクに対して
余分な圧力による内部歪を低減させることができ、特
に、冷却され易い小径のディスクの成形に有効となる。
ク（13）が成形完了されるまで（両金型（１），（６）
の冷却工程が完了するまで）維持されて前述した効果を
有するディスク（13）が成形される。また、射出工程の
完了時点から所定時間経過後、型締め圧力を減圧制御、
即ち、成形されるディスクに受ける型締め圧力を抜くこ
とによって、既に冷却が始まっているディスクに対して
余分な圧力による内部歪を低減させることができ、特
に、冷却され易い小径のディスクの成形に有効となる。
第９図は射出成形機の他例を示し、この成形機は可動金
型（１）の支持盤を二重（26a）（26b）にしてトグル機
構（27）により型締め動作するように構成したものでこ
の成形機においても支持盤（26a）と（26b）との間に油
圧制御機構（28）を備え、この油圧制御機構（28）を前
述した型締め駆動制御回路により制御することにより可
動金型（１）の型締め圧力を可変することが出来る。
型（１）の支持盤を二重（26a）（26b）にしてトグル機
構（27）により型締め動作するように構成したものでこ
の成形機においても支持盤（26a）と（26b）との間に油
圧制御機構（28）を備え、この油圧制御機構（28）を前
述した型締め駆動制御回路により制御することにより可
動金型（１）の型締め圧力を可変することが出来る。
以上述べた通り、本発明の射出成形方法により成形され
た光学式ディスク（直径13cm）の複屈折の測定値は第10
図に示す如く、ディスクの中心側から最外周に至る全域
において実用範囲を満足した。これは第11図に示す従来
の射出方法により得たディスクの複屈折値A,B（なおA,B
はディスクの異なる条件による測定値である。）に比し
いかに優れているか理解されよう。
た光学式ディスク（直径13cm）の複屈折の測定値は第10
図に示す如く、ディスクの中心側から最外周に至る全域
において実用範囲を満足した。これは第11図に示す従来
の射出方法により得たディスクの複屈折値A,B（なおA,B
はディスクの異なる条件による測定値である。）に比し
いかに優れているか理解されよう。
以上、本発明の実施例を述べたが、本発明の技術的思想
に基づいて各種の変更が可能である。
に基づいて各種の変更が可能である。
例えば、型締め駆動制御回路として油圧回路を示した
が、加圧エアを用いる駆動制御回路であっても良い。
が、加圧エアを用いる駆動制御回路であっても良い。
型締め圧作動構造はラム機構、トグル機構によらなくて
も、その他の如何なる構造であっても良い。
も、その他の如何なる構造であっても良い。
また本発明は、ビデオディスクやドローディスク等の如
き光学式ディスクの射出成形機に限定されることなく、
その他の各種部材の射出成形機に適用可能である。
き光学式ディスクの射出成形機に限定されることなく、
その他の各種部材の射出成形機に適用可能である。
以上のように本発明によれば、ディスクの成形におい
て、固定金型及び可動金型が冷却、即ちキャビティ内に
射出充填された樹脂材が冷却されるまでの所定時間内で
型締め圧力を連続可変させることによって、ディスクの
内周から外周まで金型の圧力が均一に伝わることによっ
て、小径のディスクはもとより大径の光学式ディスク等
を射出成形する場合においても内部歪を極力少なくする
ことが出来るので、その射出成形時におけるスタンパー
の信号の転写性が非常に良く、かつ射出成形された光学
式ディスク等の複屈折値が極めて小さくなり外周部にお
いても変動せず、光学特性が安定した光学ディスク等を
射出成形することが出来る。また、本発明は光学ディス
クに限ることなく、他の樹脂成形に適用してその効果が
大である。
て、固定金型及び可動金型が冷却、即ちキャビティ内に
射出充填された樹脂材が冷却されるまでの所定時間内で
型締め圧力を連続可変させることによって、ディスクの
内周から外周まで金型の圧力が均一に伝わることによっ
て、小径のディスクはもとより大径の光学式ディスク等
を射出成形する場合においても内部歪を極力少なくする
ことが出来るので、その射出成形時におけるスタンパー
の信号の転写性が非常に良く、かつ射出成形された光学
式ディスク等の複屈折値が極めて小さくなり外周部にお
いても変動せず、光学特性が安定した光学ディスク等を
射出成形することが出来る。また、本発明は光学ディス
クに限ることなく、他の樹脂成形に適用してその効果が
大である。
第１図は本発明に用いられる射出成形機の金型の型開き
状態における断面図、第２図は同金型の型閉じ状態にお
ける断面図、第３図は同金型のキャビティ内に溶融樹脂
材が射出された状態における断面図、第４図は同金型の
キャビティ内に溶融樹脂材が射出される間又は射出後可
動金型に型締め圧力が加わった状態における断面図、第
５図は第１図〜第４図に示された金型の動作を制御する
一例の駆動制御機構の系統図、第６図〜第８図は可動金
型の型締め制御圧力値と時間の関係を示す図、第９図は
同、他例の駆動制御機構の平面図、第10図は本発明によ
り成形されたディスクの複屈折値を示すグラフ、第11図
は従来の射出成形方法により得られたディスクの複屈折
値を示すグラフである。 図中、（１）は可動金型、（２）はスタンパー、
（３），（４）は内外周スタンパー押え、（６）は固定
金型、（８）は射出ノズル、（９）は湯口筒体、（11）
はキャビティ、（12）は溶融樹脂材、（13）はディス
ク、（21）は型締めラム機構、（22）はサーボ弁機構、
（23）は型締圧力調節器、（25）はプログラム設定器で
ある。
状態における断面図、第２図は同金型の型閉じ状態にお
ける断面図、第３図は同金型のキャビティ内に溶融樹脂
材が射出された状態における断面図、第４図は同金型の
キャビティ内に溶融樹脂材が射出される間又は射出後可
動金型に型締め圧力が加わった状態における断面図、第
５図は第１図〜第４図に示された金型の動作を制御する
一例の駆動制御機構の系統図、第６図〜第８図は可動金
型の型締め制御圧力値と時間の関係を示す図、第９図は
同、他例の駆動制御機構の平面図、第10図は本発明によ
り成形されたディスクの複屈折値を示すグラフ、第11図
は従来の射出成形方法により得られたディスクの複屈折
値を示すグラフである。 図中、（１）は可動金型、（２）はスタンパー、
（３），（４）は内外周スタンパー押え、（６）は固定
金型、（８）は射出ノズル、（９）は湯口筒体、（11）
はキャビティ、（12）は溶融樹脂材、（13）はディス
ク、（21）は型締めラム機構、（22）はサーボ弁機構、
（23）は型締圧力調節器、（25）はプログラム設定器で
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】溶融された樹脂材を固定金型と可動金型と
の間に形成されるキャビティ内に射出してディスクを成
形する成形方法において、 上記溶融樹脂材の射出圧により上記可動金型を移動させ
て、上記固定金型と上記可動金型の間にキャビティを形
成し、 上記キャビティ内へ樹脂材が射出充填された後、上記固
定金型及び上記可動金型が冷却されるまでの所定時間内
において、上記可動金型に加えられる上記キャビティ内
の樹脂材への型締め圧力を、上記溶融樹脂材の射出充填
時の第１の圧力からこの第１の圧力とは異なる所定の第
２の圧力へ連続的に変化させるようにしたことを特徴と
するディスクの射出成形方法。 - 【請求項２】溶融された樹脂材を固定金型と可動金型と
の間に形成されるキャビティ内に射出してディスクを成
形する装置において、 上記樹脂材の射出圧により移動され、上記固定金型との
間にキャビティを形成する上記可動金型に型締め圧力を
加える型締め機構と、 上記キャビティ内へ上記樹脂材が射出充填されてから上
記固定金型及び上記可動金型が冷却されるまでの所定時
間内において、上記可動金型の型締め圧力を、上記樹脂
材の射出充填時の第１の圧力からこの第１の圧力とは異
なる所定の第２の圧力へ連続的に変化させるように上記
型締め機構を制御する型締め駆動制御手段と を備えたことを特徴とするディスクの射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60250518A JPH0745159B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | デイスクの射出成形方法及び射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60250518A JPH0745159B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | デイスクの射出成形方法及び射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109618A JPS62109618A (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0745159B2 true JPH0745159B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17209082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60250518A Expired - Lifetime JPH0745159B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | デイスクの射出成形方法及び射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745159B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0623435A1 (en) * | 1993-04-30 | 1994-11-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Process for producing concrete form made of thermoplastic resin |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL161284C (nl) * | 1972-09-02 | 1980-01-15 | Philips Nv | Weergavestelsel voor een optisch uitleesbare informatie- structuur, alsmede registratiedrager voor gebruik daarin. |
| JPS5133140A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-22 | Bridgestone Tire Co Ltd | Fuhowakobunshikagobutsu no kakyohoho |
| JPS5214657A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Matsuda Seisakusho | Injection compressive molding method adapted to mold multiple thin products mainly by picking up them |
| JPS5321257A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-27 | Asahi Dow Ltd | Injection molding method and apparatus |
| JPS5327651A (en) * | 1976-08-27 | 1978-03-15 | Matsuda Seisakusho | Method of controlling mold cramping pressure in injection molder |
| JPS60179216A (ja) * | 1984-08-18 | 1985-09-13 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出圧縮成形用金型およびこれを用いる射出圧縮成形方法 |
| JPS6153019A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-15 | Canon Inc | 射出圧縮成形機 |
| JPS61205112A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP60250518A patent/JPH0745159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62109618A (ja) | 1987-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |