JPH08186352A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08186352A JPH08186352A JP34047394A JP34047394A JPH08186352A JP H08186352 A JPH08186352 A JP H08186352A JP 34047394 A JP34047394 A JP 34047394A JP 34047394 A JP34047394 A JP 34047394A JP H08186352 A JPH08186352 A JP H08186352A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- insulating
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に形成したＬＳＩ等の部品を挿入する穴
内に回路導体の端部が折れ曲がった形に形成しないよう
にする。 【構成】 絶縁基板１内にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
２を加工する工程と、穴２内に絶縁基板１と同厚に水溶
紙３を装填する工程と、銅箔５の面に水溶性絶縁樹脂か
らなる絶縁層４をコーティングした銅張絶縁シート６を
絶縁基板１の片面に貼付する工程と、水溶紙３の溶解除
去及び水溶紙３を除去した部分に露出した絶縁層４の部
分を溶解除去する工程と、絶縁層４を硬化させるために
電子線を照射する工程と、回路を形成するために銅箔５
をエッチングする工程とから成る。
内に回路導体の端部が折れ曲がった形に形成しないよう
にする。 【構成】 絶縁基板１内にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
２を加工する工程と、穴２内に絶縁基板１と同厚に水溶
紙３を装填する工程と、銅箔５の面に水溶性絶縁樹脂か
らなる絶縁層４をコーティングした銅張絶縁シート６を
絶縁基板１の片面に貼付する工程と、水溶紙３の溶解除
去及び水溶紙３を除去した部分に露出した絶縁層４の部
分を溶解除去する工程と、絶縁層４を硬化させるために
電子線を照射する工程と、回路を形成するために銅箔５
をエッチングする工程とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板内にＬＳＩ等の
部品を挿入する穴を設けたプリント配線板の製造方法に
関する。
部品を挿入する穴を設けたプリント配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板として
は、その１つの例としてフレキシブルプリント配線板が
あるが、このプリント配線板は図６及び図７に示すよう
に基板１１が薄いのでＬＳＩ等の部品を挿入する穴１３
を基板１１に加工してから銅箔１２をエッチングして回
路１４を形成（図７）させている。また、他の例として
は、図８に示すように厚い基板１５を用いた一般のプリ
ント配線板の場合には、図８から図１１の製造工程の図
に示すように、基板１５にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
１６を予め予め加工してから、図９に示すように基板１
５の面にビアシート１７を貼付（図９）し、その後、図
１０に示すように穴１６の部分の絶縁層１８を溶解除去
し、図１１に示すように銅箔１９をエッチングして回路
２０を形成していた。
は、その１つの例としてフレキシブルプリント配線板が
あるが、このプリント配線板は図６及び図７に示すよう
に基板１１が薄いのでＬＳＩ等の部品を挿入する穴１３
を基板１１に加工してから銅箔１２をエッチングして回
路１４を形成（図７）させている。また、他の例として
は、図８に示すように厚い基板１５を用いた一般のプリ
ント配線板の場合には、図８から図１１の製造工程の図
に示すように、基板１５にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
１６を予め予め加工してから、図９に示すように基板１
５の面にビアシート１７を貼付（図９）し、その後、図
１０に示すように穴１６の部分の絶縁層１８を溶解除去
し、図１１に示すように銅箔１９をエッチングして回路
２０を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法において、前者の場合のフレキシブルプリント配線
板の場合は、絶縁基板が薄いのでＬＳＩ等の部品を挿入
する穴１３を基板部分に加工することが容易であり問題
はないが、後者のの厚い基板１５を用いた一般のプリン
ト配線板の場合は、穴１６を加工した後にビアシート１
７を貼付すると、図９に示すように穴１６内にビアシー
ト１７がたるんでしまうため、この状態で穴１６の部分
の絶縁層１８を溶解除去し、銅箔１９をエッチングする
と、図１１に示すように回路導体の端部２１が穴内に折
れ曲がった形になってしまうという問題がある。
方法において、前者の場合のフレキシブルプリント配線
板の場合は、絶縁基板が薄いのでＬＳＩ等の部品を挿入
する穴１３を基板部分に加工することが容易であり問題
はないが、後者のの厚い基板１５を用いた一般のプリン
ト配線板の場合は、穴１６を加工した後にビアシート１
７を貼付すると、図９に示すように穴１６内にビアシー
ト１７がたるんでしまうため、この状態で穴１６の部分
の絶縁層１８を溶解除去し、銅箔１９をエッチングする
と、図１１に示すように回路導体の端部２１が穴内に折
れ曲がった形になってしまうという問題がある。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、基板のＬＳＩ等の部品を挿入する穴内に
回路導体の端部が折れ曲がった形に形成することのない
プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
たものであり、基板のＬＳＩ等の部品を挿入する穴内に
回路導体の端部が折れ曲がった形に形成することのない
プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は絶縁基板内にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
を加工する工程と、前記穴内に絶縁基板と同厚に水溶紙
を装填する工程と、銅箔の面に水溶性絶縁樹脂からなる
絶縁層をコーティングしたビアシートを絶縁基板の片面
に貼付する工程と、前記水溶紙及び穴の部分の絶縁層を
溶解除去する工程と、絶縁層を硬化させるために電子線
を照射する工程と、回路を形成するために銅箔をエッチ
ングする工程とから成ることを特徴とする。
め、本発明は絶縁基板内にＬＳＩ等の部品を挿入する穴
を加工する工程と、前記穴内に絶縁基板と同厚に水溶紙
を装填する工程と、銅箔の面に水溶性絶縁樹脂からなる
絶縁層をコーティングしたビアシートを絶縁基板の片面
に貼付する工程と、前記水溶紙及び穴の部分の絶縁層を
溶解除去する工程と、絶縁層を硬化させるために電子線
を照射する工程と、回路を形成するために銅箔をエッチ
ングする工程とから成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ＬＳＩ等の部品を挿入する穴
内に水溶紙を装填してから基板面にビアシートを貼付し
ているので穴内に銅箔がたるむことがない。従って、こ
の状態で後工程を実施しても、回路導体の端部が穴内に
たるまない状態に形成することができる。
内に水溶紙を装填してから基板面にビアシートを貼付し
ているので穴内に銅箔がたるむことがない。従って、こ
の状態で後工程を実施しても、回路導体の端部が穴内に
たるまない状態に形成することができる。
【０００７】
【実施例】図１から図５は本発明実施例におけるプリン
ト配線板の製造方法の工程を示す図である。
ト配線板の製造方法の工程を示す図である。
【０００８】第１工程として、本発明のプリント配線板
は図１に示すように、基板１にＬＳＩ等の部品を挿入す
る穴２を予め加工しておく。
は図１に示すように、基板１にＬＳＩ等の部品を挿入す
る穴２を予め加工しておく。
【０００９】第２工程は、図２に示すように穴２内に水
溶紙３を基板１と等厚になるように装填することによ
り、基板１と水溶紙３の面が同一面になるようにする。
溶紙３を基板１と等厚になるように装填することによ
り、基板１と水溶紙３の面が同一面になるようにする。
【００１０】第３工程は、図３に示すように基板１の面
に対し、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂４を銅箔
５面にコーティングしたビアシート６を貼付する。この
場合基板１の穴２には前工程にて水溶紙３が装填されて
いるので、ビアシート６が穴２内にたるむことがない。
に対し、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂４を銅箔
５面にコーティングしたビアシート６を貼付する。この
場合基板１の穴２には前工程にて水溶紙３が装填されて
いるので、ビアシート６が穴２内にたるむことがない。
【００１１】第４工程は、図４に示すように水溶紙３を
水で溶解除去し、その面に露出した絶縁樹脂４の層をア
ルカリ性水溶液にて溶解除去して銅箔５の裏面を露出さ
せる。
水で溶解除去し、その面に露出した絶縁樹脂４の層をア
ルカリ性水溶液にて溶解除去して銅箔５の裏面を露出さ
せる。
【００１２】第５工程は、図４に示す状態にて銅箔面側
から電子線を照射（図示せず）し、絶縁樹脂４の層を硬
化させる。
から電子線を照射（図示せず）し、絶縁樹脂４の層を硬
化させる。
【００１３】第６工程として、図５に示すように銅箔５
をエッチングして回路７を形成させる。これにより回路
７の端部８は穴２内に水平に突き出した状態に形成され
る。
をエッチングして回路７を形成させる。これにより回路
７の端部８は穴２内に水平に突き出した状態に形成され
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、基板のＬＳＩ等の部品を挿入する穴内に回路導体
の端部が水平に突き出した状態に形成することができ、
従来のように折れ曲がった形に形成することがない。
れば、基板のＬＳＩ等の部品を挿入する穴内に回路導体
の端部が水平に突き出した状態に形成することができ、
従来のように折れ曲がった形に形成することがない。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造方
法の工程図。
法の工程図。
【図２】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造方
法の工程図。
法の工程図。
【図３】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造方
法の工程図。
法の工程図。
【図４】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造方
法の工程図。
法の工程図。
【図５】本発明の実施例を示すプリント配線板の製造方
法の工程図。
法の工程図。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
【図７】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
【図８】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
【図９】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
【図１０】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
【図１１】従来のプリント配線板の製造方法を説明する
図。
図。
１ 基板 ２ 部品穴 ３ 水溶紙 ４ 絶縁樹脂 ５ 銅箔 ６ ビアシート ７ 回路
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板内にＬＳＩ等の部品を挿入する
穴を加工する工程と、前記穴内に絶縁基板と同厚に水溶
紙を装填する工程と、銅箔の面に水溶性絶縁樹脂からな
る絶縁層をコーティングした銅張絶縁シート（以下ビア
シートという）を絶縁基板の片面に貼付する工程と、前
記水溶紙及び穴の部分の絶縁層を溶解除去する工程と、
絶縁層を硬化させるために電子線を照射する工程と、回
路を形成するために銅箔をエッチングする工程とから成
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34047394A JPH08186352A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34047394A JPH08186352A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186352A true JPH08186352A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18337303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34047394A Pending JPH08186352A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016092716A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 凸版印刷株式会社 | 配線印刷物及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP34047394A patent/JPH08186352A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016092716A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 凸版印刷株式会社 | 配線印刷物及びその製造方法 |
| CN107006120A (zh) * | 2014-12-12 | 2017-08-01 | 凸版印刷株式会社 | 配线印刷物及其制造方法 |
| US10212810B2 (en) | 2014-12-12 | 2019-02-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | Printed wiring board and method of producing the same |
| CN107006120B (zh) * | 2014-12-12 | 2019-08-20 | 凸版印刷株式会社 | 配线印刷物及其制造方法 |
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