JPH08185726A - セラミック超伝導リード線アセンブリ - Google Patents
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Abstract
低温冷却器によって冷却される超伝導磁石用の超伝導リ
ード線アセンブリを提供する。 【解決手段】 超伝導リード線アセンブリは、低温冷却
器のコールドヘッド34の第1段38と第2段42とに
対してそれぞれ柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結さ
れた第1の末端50と第2の末端52とを有する第1の
セラミック超伝導リード線48、並びに第1の超伝導リ
ード線を全体的に包囲しながらそれに接触して固定され
ていて、第1の超伝導リード線の熱膨張率に等しい熱膨
張率を有する第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リー
ド線外被80を含む。また、超伝導装置内に設置された
場合において衝撃及び振動に対する追加の保護を達成す
るため、第1のリード線外被を順次包囲する(たとえ
ば、ポリスチレンフォーム製の)ジャケット84、螺旋
状の金属線94、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケ
ット外被92及び剛性支持管84が設けられる。
Description
によって冷却される超伝導装置用の超伝導リード線アセ
ンブリに関するものである。更に詳しく言えば、本発明
は湿気及び破損に対して抵抗性を有するセラミック超伝
導リード線を含む超伝導リード線アセンブリに関する。
貯蔵装置、超伝導回転子及び超伝導磁石が挙げられる
が、それらのみに限定されるわけではない。超伝導磁石
の中には、一様な高強度磁界を生み出す超伝導コイルに
電気を供給するためのセラミック超伝導リード線を含む
ものがあり、また医療診断学の分野において使用される
磁気共鳴撮影(MRI)装置用のものがある。超伝導磁
石を冷却するための公知技術の一例としては、固体伝導
に基づいて超伝導コイルを低温冷却器のコールドヘッド
により冷却する技術が挙げられる。
は、低温冷却器のコールドヘッドの(約40ケルビンの
温度の)第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的
に連結される第1の末端と低温冷却器のコールドヘッド
の(約10ケルビンの温度の)第2段に対して柔軟に、
非導電的に、かつ熱的に連結される第2の末端とを有す
るDBCO(ジスプロシウム−バリウム−銅酸化物)、
YBCO(イットリウム−バリウム−銅酸化物)及びB
SCCO(ビスマス−ストロンチウム−カルシウム−銅
酸化物)超伝導リード線が含まれる。
多大の注意を払う必要がある。なぜなら、それらは脆く
て、たとえばリード線の組立てや磁石中へのリード線の
設置に際して破損し易いからである。また、超伝導磁石
の真空環境中に設置する前にセラミック超伝導リード線
を湿気に暴露しないように多大の注意を払うことも必要
である。なぜなら、セラミック超伝導リード線は水分と
反応して化学変化を受け、それによってそれらの超伝導
電流容量が低下するからである。更にまた、超伝導装置
内に設置された超伝導リード線は時には衝撃力及び振動
力を受け、そのために破損することがある。たとえば、
MRI磁石中の超伝導リード線は磁石の輸送や据付けに
際して衝撃力及び振動力を受け易く、また軍艦用磁石中
の超伝導リード線は掃海作業における使用に際して衝撃
力及び振動力を受け易い。公知のセラミック超伝導リー
ド線アセンブリは、リード線の取扱いあるいはリード線
アセンブリを収容した超伝導装置の輸送や設置に際して
見られる衝撃力及び振動力に原因する破損に対して保護
されておらず、また湿気による破損に対しても保護され
ていない。それ故、セラミック超伝導リード線を湿気及
び破損に対して保護した、低温冷却器のコールドヘッド
によって冷却される超伝導装置用の超伝導リード線アセ
ンブリが要望されているのである。
ド線を湿気及び破損に対して保護するようにした、低温
冷却器によって冷却される超伝導磁石用の超伝導リード
線アセンブリを提供することにある。本発明の超伝導リ
ード線アセンブリは、第1段及び第2段を有する低温冷
却器のコールドヘッドによって冷却される超伝導装置用
のものである。かかる超伝導リード線アセンブリは第1
のセラミック超伝導リード線及び第1のガラス繊維強化
エポキシ樹脂製リード線外被を含んでいる。第1のセラ
ミック超伝導リード線は、低温冷却器のコールドヘッド
の第1段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結
し得る第1の末端と、低温冷却器のコールドヘッドの第
2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得
る第2の末端とを有している。第1のガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂製リード線外被は、第1のセラミック超伝導
リード線を全体的に包囲しながらそれに接触して固定さ
れている。なお、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製
リード線外被は第1のセラミック超伝導リード線の熱膨
張率にほぼ等しい熱膨張率を有している。
ド線アセンブリはジャケット(たとえば、ポリスチレン
フォーム製のジャケット)及び剛性支持管(たとえば、
ステンレス鋼製の支持管)をも含んでいる。ジャケット
は約50ケルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキ
シ樹脂の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有してお
り、また剛性支持管は50ケルビンの温度におけるステ
ンレス鋼の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を有して
いる。ジャケットは、第1のガラス繊維強化エポキシ樹
脂製リード線外被を全体的に包囲しながらそれに圧縮状
態で接触している。剛性支持管はジャケットを概して包
囲すると共に、低温冷却器のコールドヘッドの第1段か
ら離隔した第1の末端と、低温冷却器のコールドヘッド
の第2段に対して熱的に連結し得る第2の末端とを有し
ている。
なわち、第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線
外被は第1のセラミック超伝導リード線を湿気から保護
すると共に、取扱いに際して第1のセラミック超伝導リ
ード線を破損から保護するための剛性包囲体を提供す
る。周囲を取巻くポリスチレンフォーム製のジャケット
及びステンレス鋼製の剛性支持管は、超伝導装置内に設
置された第1のセラミック超伝導リード線を衝撃力及び
振動力による破損から保護するために役立つ。
好適な実施の態様を説明しよう。
発明の好適な実施の態様に基づく超伝導リード線アセン
ブリ10が示されている。なお、これらの図中において
は、同じ構成要素は同じ参照番号によって表されてい
る。超伝導リード線アセンブリ10は超伝導装置12用
のものである。図1に示された超伝導装置12は超伝導
磁石13で構成されている。その他の超伝導装置として
は、超伝導磁気エネルギ貯蔵装置及び超伝導回転子が挙
げられるが、それらのみに限定されるわけではない。
びる軸線14を有すると共に、軸線14とほぼ同軸的に
整列した概して環状円筒形の真空容器16を含んでい
る。真空容器16は、超伝導リード線アセンブリ10を
密閉状態で封入する部分18を有している。超伝導磁石
13はまた、軸線14とほぼ同軸的に整列しかつ真空容
器16の内部にそれから離隔して配置された概して環状
円筒形の熱遮蔽体20をも含んでいる。熱遮蔽体20
は、超伝導リード線アセンブリ10を熱的に遮蔽する部
分22を有している。更に超伝導磁石13は、軸線14
とほぼ同軸的に整列しかつ熱遮蔽体20の内部にそれか
ら離隔して配置された概してソレノイド状の超伝導コイ
ル24をも含んでいる。超伝導伝導コイル24は、通
例、第1の末端26及び第2の末端28を有する1本の
連続した(若しくは重ね継ぎされた)超伝導線又はテー
プ(たとえば、ニオブ−スズ超伝導テープ)を巻いたも
のから成っている。超伝導コイル24上には、通例はア
ルミニウムから成るコイルオーバーバンド30が焼ばめ
によって取付けられている。通例はフィラメント状の黒
鉛から成りかつ半径方向に沿って配置された断熱管32
により、熱遮蔽体20は真空容器16に対して位置決め
され、また超伝導コイル24は(コイルオーバーバンド
30を介して)熱遮蔽体20に対して位置決めされてい
る。超伝導コイルを一層確実に支持するためには、通例
はモノフィラメント状のガラス又は黒鉛から成る競走用
トラック形の連結棒ストラップ(図示せず)を用いて超
伝導コイルの構造延長部を真空容器から支持すればよ
い。また、衝撃及び振動に対して一層良好な保護が達成
されるように超伝導コイルを取付けるためには、「耐衝
撃性支持構造物を有する超伝導磁石(Supercon
ducting MagnetHaving a Sc
hock−Resistant Support St
ructure)」と称する、発明者エバンゲロス・テ
ィー・ラスカリス(Evangelos T. Las
karis)等による米国特許出願の明細書中に開示さ
れているような、くぼみ形磁石支持体アセンブリ(図示
せず)を使用すればよい。
マクマフォン(Gifford McMahon)低温
冷却器のような低温冷却器のコールドヘッド34によっ
て冷却される。かかるコールドヘッド34は、(たとえ
ば、ボルト(図示せず)によって)真空容器16に気密
状態で連結されたハウジング36、(たとえば、熱遮蔽
体20と熱的に接触した柔軟な熱母線40に第1段38
を熱的に接触させることにより)固体伝導状態で熱遮蔽
体20と熱的に接触して配置された第1段38、及び
(たとえば、コイルオーバーバンド30を介して超伝導
コイル24と熱的に接触した冷却リング46と熱的に接
触した柔軟な熱母線44に第2段42を熱的に接触させ
ることにより)固体伝導状態で超伝導コイル24と熱的
に接触して配置された第2段42を有している。低温冷
却器のコールドヘッドを用いて超伝導磁石を冷却するた
めの別の方法(図示せず)としては、固体母線の一端を
固体伝導状態で超伝導コイルと熱的に接触させかつ他端
を一定量の液体状及び気体状ヘリウム中に配置すると共
に、気体状ヘリウムを低温冷却器のコールドヘッドによ
って冷却する方法が挙げられる。
却器のコールドヘッド34の第1段38に対して柔軟
に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そして実際に
連結された)第1の末端50と、低温冷却器のコールド
ヘッド34の第2段42に対して柔軟に、非導電的に、
かつ熱的に連結し得る(そして実際に連結された)第2
の末端52とを有する第1のセラミック超伝導リード線
48を含んでいる。超伝導リード線アセンブリ10はま
た、第1のセラミック超伝導リード線48とほぼ同等で
ありかつそれから離隔して配置された第2のセラミック
超伝導リード線54をも含んでいる。第2のセラミック
超伝導リード線54は、低温冷却器のコールドヘッド3
4の第1段38に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的
に連結し得る(そして実際に連結された)第1の末端5
6と、低温冷却器のコールドヘッド34の第2段42に
対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る(そ
して実際に連結された)第2の末端58とを有してい
る。
ば、超伝導リード線アセンブリ10はまた、柔軟な銅編
組リード線60、62、64及び66、銅製の剛性熱ス
テーション68、並びにニッケルめっきベリリア製カラ
ー70、72及び74をも含んでいる。セラミック超伝
導リード線48及び54の末端50、52、56及び5
8のそれぞれには銀製のパッドが焼結されており、そし
て各々のパッドにはんだ付けされた銅製の取付部品によ
って対応する柔軟な銅編組リード線60、62、64又
は66の捲縮末端が固定されている(銀製のパッド及び
銅製の取付部品は図示されていない)。柔軟な銅編組リ
ード線60及び62は、柔軟な熱母線40を介して第1
段38に接触した熱遮蔽体20に固定されたベリリア製
カラー70に接触しながらそれを貫通することにより、
低温冷却器のコールドヘッド34の第1段38に対して
非導電的かつ熱的に連結することができる(そして実際
に連結されている)。次いで、柔軟な銅編組リード線6
0及び62は超伝導リード線アセンブリ10を封入する
真空容器部分18に気密状態で取付けられたセラミック
製のリード線貫通装置76を通過し、それから電源(図
示せず)に対して電気的に接続されている。柔軟な銅編
組リード線64及び66は、冷却リング46及び柔軟な
熱母線44を介して第2段42に接触する剛性熱ステー
ション(又はフランジ)68に固定されたそれぞれのベ
リリア製カラー72及び74に接触しながらそれらを貫
通することにより、低温冷却器のコールドヘッド34の
第2段42に対して非導電的かつ熱的に連結することが
できる(そして実際に連結されている)。このように、
第1及び第2のセラミック超伝導リード線48及び54
の第2の末端52及び58は剛性熱ステーション68に
対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結されている
ことが認められよう。セラミック超伝導リード線48及
び54の冷却を行うため、剛性熱ステーション68は冷
却リング46に取付けられていることに注意されたい。
その後、柔軟な銅編組リード線64及び66は超伝導コ
イル24を構成する超伝導線又はテープのそれぞれの末
端26及び28に対して電気的に接続されている。な
お、かかる電気的接続は冷却リング46に固定された端
子ブロック78によって行われる。
1のセラミック超伝導リード線48を全体的に包囲しな
がらそれに接触して固定された第1のガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂製リード線外被80、及び第2のセラミック
超伝導リード線54を全体的に包囲しながらそれに接触
して固定された第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リ
ード線外被82をも含んでいる。第1のガラス繊維強化
エポキシ樹脂製リード線外被80は、第1のセラミック
超伝導リード線48の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を
有している。第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リー
ド線外被82は第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リ
ード線外被80とほぼ同等のものであり、かつそれから
離隔して配置されている。本発明者等は、かかるガラス
繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82が温
度差による熱応力を最小限に抑えながら剛性の構造被覆
を提供し、破損の危険なしにセラミック超伝導リード線
48及び54の取扱いを可能にし、かつセラミック超伝
導リード線の超伝導性能を低下させる湿気の作用からセ
ラミック超伝導リード線48及び54を保護することを
見出した。
て超伝導リード線アセンブリ10を衝撃力及び振動力か
ら更に保護することを必要とする用途に対しては、超伝
導リード線アセンブリ10はジャケット84及び剛性支
持管86をも含んでいる。ジャケット84は、約50ケ
ルビンの温度におけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱
伝導率を概して越えない熱伝導率を有する連続気泡材料
から成っている。ジャケット84は、第1及び第2のガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82
を全体的に包囲しながらそれらに圧縮状態で接触してい
る。剛性支持管86はジャケット84を概して包囲する
と共に、50ケルビンの温度におけるステンレス鋼の熱
伝導率を概して越えない熱伝導率を有している。剛性支
持管86は第1の末端88及び第2の末端90を有して
いて、第2の末端90は低温冷却器のコールドヘッド3
4の第2段42に対して熱的に連結することができる
(そして実際に連結されている)。剛性支持管86の第
2の末端90は剛性熱ステーション68に対して強固に
取付けられており、また剛性熱ステーション68は(冷
却リング46及び柔軟な熱母線44を介して)低温冷却
器のコールドヘッド34の第2段42に対して熱的に連
結し得る(そして実際に連結されている)ことに注意さ
れたい。ジャケット84は、超伝導リード線アセンブリ
10が超伝導装置12内に設置されている間に衝撃及び
振動負荷を受けた場合、超伝導リード線アセンブリ10
に加わる力を一様に支持しかつ分配するために役立つ。
また、剛性支持管86は横断方向及び軸方向の力に対し
てジャケット84を支持するために役立つ。
ャケット84を概して包囲しながらそれに接触して固定
されたガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被9
2をも含むことが好ましい。この実施の態様において
は、剛性支持管86はガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジ
ャケット外被92を概して包囲しながらそれに接触して
固定されている。更にまた、ジャケット84がガラス繊
維強化エポキシ樹脂製リード線外被80及び82から剥
離して望ましくない振動接触状態を生じる傾向を排除す
るため、超伝導リード線アセンブリ10はガラス繊維強
化エポキシ製リード線外被80及び82に対してジャケ
ット84を一層確実に固定するための金属線94をも含
んでいる。金属線94は剛性支持管86の内部に配置さ
れ、そしてジャケット84の回りにほぼ螺旋状に巻付け
られてそれを緊縛している。なお、金属線94は剛性支
持管86の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有してい
る。この実施の態様においては、ガラス繊維強化エポキ
シ樹脂製ジャケット外被92もまた金属線94に固定さ
れている。本発明者等の判断によれば、ジャケット8
4、金属線94、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケ
ット外被92、剛性支持管86及び剛性熱ステーション
68の使用は、セラミック超伝導リード線48及び54
が超伝導磁石13(又はその他の超伝導装置)内に設置
された場合、(ガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線
80及び82の有無にかかわらず)それらを衝撃及び振
動から良好に保護するために役立つものと考えられる。
ラミック超伝導リード線48及び54の各々は多結晶質
の焼結セラミック超伝導リード線である。セラミック超
伝導リード線48及び54の各々は、DBCO(ジスプ
ロシウム−バリウム−銅酸化物)YBCO(イットリウ
ム−バリウム−銅酸化物)及びBSCCO(ビスマス−
ストロンチウム−カルシウム−銅酸化物)から成る群よ
り選ばれた同一の物質から成ることが好ましい。なお、
好適なセラミック超伝導リード線48及び54は結晶粒
の整列したDBCO、結晶粒の整列したYBCO、又は
結晶粒の整列したBSCCOから成る超伝導リード線で
ある。結晶粒の整列が好適である理由は、それが漂遊磁
界中におけるリード線の性能を向上させることにある。
ジャケット84はポリスチレンフォーム製のジャケット
であることが好ましく、また剛性支持管86はステンレ
ス鋼製又はチタン製の支持管であることが好ましい。ま
た、柔軟な銅編組リード線60、62及び66はOFH
C(無酸素硬質銅)から成ることが好ましい。更にま
た、柔軟な熱母線40及び44は積層されたOFHC銅
から成ることが好ましい。
は、セラミック超伝導リード線48及び54並びに超伝
導コイル24中を電流が超伝導状態で流れると共に、常
伝導性の柔軟な銅編組リード線60、62、64及び6
6中を電流が常伝導状態で流れることに注意されたい。
更にまた、超伝導リード線アセンブリ10はセラミック
超伝導リード線の(通例は約40ケルビンの温度にあ
る)第1の末端50及び56と(通例は約10ケルビン
の温度にある)第2の末端52及び58との間に高い熱
インピーダンスを与えることにも注意されたい。
ブリ10を製造するための好適な方法は、(a)一定の
長さを有する第1のセラミック超伝導リード線48を用
意し、(b)第1のセラミック超伝導リード線48の長
さよりも小さい幅を有する第1のガラス繊維強化エポキ
シ樹脂湿式レイアップ成形品を作製し、(c)第1のガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品の幅の
ほぼ1/2だけ重なり合うようにしながら、第1のガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品から成る
第1のリード線外被80を第1のセラミック超伝導リー
ド線48に対して直接にかつほぼ螺旋状に巻付け、
(d)第1のリード線外被80をほぼ室温下で少なくと
も約8時間にわたり空気硬化させ、(e)第1のセラミ
ック超伝導リード線48とほぼ同等な、一定の長さを有
する第2のセラミック超伝導リード線54を用意し、
(f)第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアッ
プ成形品とほぼ同等な第2のガラス繊維強化エポキシ樹
脂湿式レイアップ成形品を作製し、(g)第2のガラス
繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品の幅のほぼ
1/2 だけ重なり合うようにしながら、第2のガラス繊維
強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品から成る第2の
リード線外被82を第2のセラミック超伝導リード線5
4に対して直接にかつほぼ螺旋状に巻付け、(h)第2
のリード線外被82をほぼ室温下で少なくとも約8時間
にわたり空気硬化させ、(i)約50ケルビンの温度に
おけるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して
越えない熱伝導率を有する連続気泡材料を選定し、
(J)硬化済みの第1及び第2のリード線外被80及び
82の下半分を全体的に包囲するための互いに離隔した
切抜き部分を有する連続気泡材料製の下部ブロックを作
製し、(k)硬化済みの第1及び第2のリード線外被8
0及び82の上半分を全体的に包囲するための互いに離
隔した切抜き部分を有する連続気泡材料製の上部ブロッ
クを作製し、(l)硬化済みの第1及び第2のリード線
外被80及び82を上部及び下部ブロックで包囲するこ
とにより、硬化済みの第1及び第2のリード線外被80
及び82を全体的に包囲しながらそれらに接触するジャ
ケット84を形成し、(m)ジャケット84の回りに金
属線94をほぼ螺旋状に巻き付けてそれを緊縛すること
により、ジャケット84が硬化済みの第1及び第2のリ
ード線外被80及び82を全体的に包囲しながらそれら
に圧縮状態で接触するようにし、(n)第1のセラミッ
ク超伝導リード線48の長さよりも小さい幅を有する第
3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式レイアップ成形品
を作製し、(o)第3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿
式レイアップ成形品の幅のほぼ1/2だけ重なり合うよ
うにしながら、第3のガラス繊維強化エポキシ樹脂湿式
レイアップ成形品から成るジャケット外被92をジャケ
ット84及び金属線94に対して直接にかつほぼ螺旋状
に巻付け、(p)金属線94の熱膨張率にほぼ等しい熱
膨張率を有し、かつジャケット外被92の長さよりも小
さい長さを有する剛性支持管86を用意し、(q)剛性
支持管86の内部にジャケット外被92を挿入し、そし
て(r)挿入されたジャケット外被92をほぼ室温下で
少なくとも8時間にわたり空気硬化させる諸工程から成
っている。
説明は、例示を目的としたものに過ぎない。本発明は開
示された特定の実施の態様のみに限定されるわけではな
いのであって、上記の説明に基づけば様々な変更態様が
可能であることは自明であろう。本発明の範囲は特許請
求の範囲の記載によって規定されることを理解すべきで
ある。
ド線アセンブリを収容しかつ低温冷却器のコールドヘッ
ドによって冷却される超伝導磁石の一部分の概略側断面
図である。
大概略断面図である。
被 82 第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外
被 84 ジャケット 86 剛性支持管 88 第1の末端 90 第2の末端 92 ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被 94 金属線
Claims (10)
- 【請求項1】 第1段及び第2段を有する低温冷却器の
コールドヘッドによって冷却される超伝導装置用の超伝
導リード線アセンブリにおいて、(a)前記第1段に対
して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第1の
末端と、前記第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ
熱的に連結し得る第2の末端とを有する第1のセラミッ
ク超伝導リード線、及び(b)前記第1のセラミック超
伝導リード線の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率を有する
と共に、前記第1のセラミック超伝導リード線を全体的
に包囲しながらそれに接触して固定された第1のガラス
繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被を含むことを特徴
とする超伝導リード線アセンブリ。 - 【請求項2】 更に、(c)約50ケルビンの温度にお
けるガラス繊維強化エポキシ樹脂の熱伝導率を概して越
えない熱伝導率を有する連続気泡材料から成ると共に、
前記第1のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード線外被
を全体的に包囲しながらそれに圧縮状態で接触したジャ
ケットを含む請求項1記載の超伝導リード線アセンブ
リ。 - 【請求項3】 更に、(d)50ケルビンの温度におけ
るステンレス鋼の熱伝導率を概して越えない熱伝導率を
有すると共に、前記ジャケットを概して包囲し、かつ第
1の末端と前記第2段に対して熱的に連結し得る第2の
末端とを有する剛性支持管を含む請求項2記載の超伝導
リード線アセンブリ。 - 【請求項4】 更に、(e)前記ジャケットを概して包
囲しながらそれに接触して固定されたガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂製ジャケット外被を含み、前記剛性支持管が
前記ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被を概
して包囲しながらそれに接触して固定されている請求項
3記載の超伝導リード線アセンブリ。 - 【請求項5】 更に、(f)前記剛性支持管の熱膨張率
にほぼ等しい熱膨張率を有すると共に、前記剛性支持管
の内部に配置され、かつ前記ジャケットの回りにほぼ螺
旋状に巻付けられてそれを緊縛している金属線を含み、
前記ガラス繊維強化エポキシ樹脂製ジャケット外被が前
記金属線にも固定されている請求項4記載の超伝導リー
ド線アセンブリ。 - 【請求項6】 更に、(g)前記第1段に対して柔軟
に、非導電的に、かつ熱的に連結し得る第1の末端と、
前記第2段に対して柔軟に、非導電的に、かつ熱的に連
結し得る第2の末端とを有していて、前記第1のセラミ
ック超伝導リード線とほぼ同等でありかつそれから離隔
して配置された第2のセラミック超伝導リード線、及び
(h)前記第2のセラミック超伝導リード線を全体的に
包囲しながらそれに接触して固定されていて、前記第1
のガラス繊維強化エポキシ樹脂リード線外被とほぼ同等
でありかつそれから離隔して配置された第2のガラス繊
維強化エポキシ樹脂製リード線外被を含み、前記ジャケ
ットが前記第2のガラス繊維強化エポキシ樹脂製リード
線外被をも全体的に包囲しながらそれに圧縮状態で接触
している請求項5記載の超伝導リード線アセンブリ。 - 【請求項7】 更に、(i)前記第2段に対して熱的に
連結し得る剛性熱ステーションを含み、前記第1及び第
2のセラミック超伝導リード線の前記第2の末端が前記
剛性熱ステーションに対して柔軟に、非導電的に、かつ
熱的に連結されていると共に、前記剛性支持管の前記第
2の末端が前記剛性熱ステーションに対して強固に取付
けられている請求項6記載の超伝導リード線アセンブ
リ。 - 【請求項8】 前記第1及び第2のセラミック超伝導リ
ード線がDBCO、YBCO及びBSCCOから成る群
より選ばれた同一の物質から成る請求項7記載の超伝導
リード線アセンブリ。 - 【請求項9】 前記ジャケットがポリスチレンフォーム
製のジャケットである請求項8記載の超伝導リード線ア
センブリ。 - 【請求項10】 前記剛性支持管がステンレス鋼製の支
持管である請求項9記載の超伝導リード線アセンブリ。
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