JPH08181390A - 短波長光源 - Google Patents
短波長光源Info
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- JPH08181390A JPH08181390A JP32517494A JP32517494A JPH08181390A JP H08181390 A JPH08181390 A JP H08181390A JP 32517494 A JP32517494 A JP 32517494A JP 32517494 A JP32517494 A JP 32517494A JP H08181390 A JPH08181390 A JP H08181390A
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Abstract
されている小型且つ安定で高効率な短波長光源を提供す
る。 【構成】 可飽和吸収領域と光フィードバック領域を有
するDBR自励発振半導体レーザー12から得られた光
を、コリメートレンズ13およびフォーカシングレンズ
15を通して、周期的分極反転領域18を有する導波路
型波長変換デバイス16に結合させる。これにより、安
定で高効率の波長変換を実現でき、高出力短波長光源が
実現できる。
Description
する光情報処理分野、あるいは光応用計測制御分野、光
通信分野に使用する半導体レーザ装置および短波長光源
に関するものである。
変換によりグリーン、ブルー光源を得ることが、光ディ
スクの高密度記録や画像処理等で要求されているが、こ
こで得られる出力光の横モードがガウシアンで回折限界
近くまで集光でき、且つ出力が10mW程度で周波数的にも
時間的にも安定であることが必要である。
るには、波長変換素子として擬位相整合(QPM)方式
の分極反転型導波路デバイスを用いるのが有力である
(山本他、オプティクス・レターズ Optics Letters V
ol.16, No.15, 1156 (1991))。
法について述べる。非線形光学結晶であるLiTaO3
基板19にTaのパターンを蒸着とフォトにより幅数μ
mの周期で形成する。次に260℃の温度でプロトン交
換を行った後、550℃程度の温度で熱処理を行いLiTa
O3基板19と分極が反対向きに反転した分極反転領域2
0を形成する。次に再びTaによるスリットを形成した
後、ピロ燐酸(260℃)中で14分プロトン交換を行
った後、420℃で1分間アニールを行い光導波路21
を形成する。作製される分極反転型導波路デバイスは波
長860nmの基本波P1に対して、光導波路の長さを10
mm、基本波P1のパワーを50mWにしたとき高調波P
2のパワー3mWが得られた。しかしながら、分極反転
型導波路デバイスの基本波波長に対する許容幅は0.1nm
と狭く、半導体レーザのモードホップ、波長広がりを許
すことはできない。
長をロックするために、グレーティングフィードバック
を用いた光学系が提案されている(特許
)。
級GaAlAs半導体レーザ、23はコリメートレンズ、24
は半導体レーザーの光軸に対してθだけ傾斜して設置さ
れた外部共振器鏡である。外部共振器鏡24上には直線
形状の回折格子が形成されている。回折格子は波長分散
効果をもっていて、ある特定の波長を1次回折光とし
て、半導体レーザ22の活性層25に結合するので、半
導体レーザー22の発振波長をロックすることができ
る。
成し、レーザ発振の縦モードをマルチモード化し、光の
可干渉性を低減する事を目的として、自励発振(Self-s
ustained pulsation)する半導体レーザが報告されてい
る。(T. Takayama et.al.,14th IEEE International S
emiconductor Laser Conference, Th4.1, 1994)図2
に、その構造図を示す。GaAlAsのOptical confin
ement layerが非常に小さな屈折率差を産みだし、レー
ザ発振領域が電流注入幅よりも大きくなっている。それ
ゆえ、Optical confinement layerの下の活性領域に、
大きな過飽和吸収が起こる。この結果、125ps程度の半
値幅を有し、ピークパワー800mW程度の自励発振が起こ
る。しかしながら、自励発振状態では発振縦モードスペ
クトルは3〜10nm程度に広がる。
を考えると100mW以上で使用することは困難であ
り、レンズの損失および光導波路との結合損失を考える
と利用できる基本波出力は50〜70mW程度である。
そのため高調波出力は2〜4mWしか得られず短波長レ
−ザ光源の光情報処理分野での実用レベルである10m
W以上の高調波を安定に得ることが困難である。波長変
換によるブルー光発生は、基本波のピークパワーの2乗
に比例するため、基本波をパルス駆動することで、大き
な変換効率が得られる。しかしながら、半導体レーザを
高周波駆動し、高いピークパワーを得、ブルー光への変
換効率を向上されるためには、いくつかの課題がある。
第1に、電力消費量と電波障害である。高周波発生モジ
ュールは5vで駆動する。コンパクトディスク用の低出
力半導体レーザであれば、低電力駆動も可能であるが、
100mWの高出力半導体レーザを駆動しようとすると電
力消費が大きく、周辺への電磁波の影響も大きくなり、
電波障害の対策も必要となる。第2に、コストである。
高周波発生モジュールは半導体レーザと同程度かそれ以
上の価格であり、価格上昇は免れない。さらに、量産化
を考えた場合、半導体レーザ波長安定化用グレーティン
グの調整は困難であり、グレーティングの調整精度はμ
mオーダーを必要とするため、グレーティングの集積化
は重要である。
モードスペクトルが広がっているため、波長変換素子に
より波長変換しようとすると、単一縦モードの半導体レ
ーザに比べ変換効率の低下を生じる。
路デバイスを用いた短波長光源の課題を克服し、高効率
且つ安定な高調波出力を提供することを目的とする。
体レーザに、光フィードバック用外部共振器鏡を備える
ことにより、半導体レーザが外部共振器鏡により光フィ
ードバックされた波長近傍で自励発振(self-sustained
pulsation)するため、縦モードスペクトルが狭帯化さ
れたパルス発振光を供給する半導体レーザ装置を得よう
とするものである。
体レーザに、光フィードバック用外部共振器鏡を備える
ことにより、半導体レーザが外部共振器鏡により光フィ
ードバックされた波長近傍で自励発振(self-sustained
pulsation)し、且つ発振波長が波長変換素子の波長許
容度内に固定されるため、高効率かつ安定な波長変換お
よび短波長光発生装置を得ようとするものである。
光フィードバック領域を同一基板上に集積化することに
より、光フィードバックされた波長近傍で自励発振(se
lf-sustained pulsation)し、縦モードスペクトルが狭
帯化されたパルス発振光を供給する半導体レーザを得よ
うとするものである。
光フィードバック領域を同一基板上に集積化することに
より、光フィードバックされた波長近傍で自励発振(se
lf-sustained pulsation)し、且つ発振波長が波長変換
素子の波長許容度内に固定されるため、高効率かつ安定
な波長変換および短波長光発生装置を得ようとするもの
である。
ザに、外部に備えられた光フィードバック用外部共振器
または半導体レーザに集積化された光フィードバック領
域により、ある特定の波長を半導体レーザの活性層に帰
還し、狭帯化された発振縦モードスペクトルのパルス光
発生を実現するものである。
させるため、出射される基本波の平均パワーを上げるこ
となく、基本波のピークパワーを大幅に向上させること
が可能となる。これにより、波長変換素子の高調波との
変換効率をアップし高調波の平均出力の大幅向上が実現
できる。すなわち本発明は、小型で高効率の短波長光発
生装置を実現するものである。
を備えた自励発振半導体レーザの概略構成図を図1に示
す。
図で、1は0.86μm帯の100mW級GaAlAsの自励発振半導体
レーザー、2はN.A.=0.6のコリメートレンズ、3は半導
体レーザーの光軸に対してθだけ傾斜して設置された外
部共振器鏡であり、その基板上には反射型回折格子が形
成されている。
す。n型のGaAs基板A1上に、n-GaAsのバッファー層A
2とn-Ga0.6Al0.4Asクラッド層A、GaAlAsとGaAsの多重
量子井戸からなる活性層A4、p-Ga0.6Al0.4Asクラッド
層A5、n-Ga0.5Al0.4As電流ブロック層A6をMOVPE法
により順次堆積する。次にSiO2を堆積し、ホトリソグラ
フィー技術とエッチング技術を用いて、約4μmのSiO2
のストライプを形成する。化学的ウェットエッチングに
より、電流ブロック層A6を図2のように形成する。Si
O2をエッチング除去し、再びMOVPE法によりp-Ga0.6Al
0.4Asクラッド層A7およびp-GaAsコンタクト層A8を
堆積する。最後に、p側電極A10とn側電極A11を
形成する。
A6はレーザー光に透明であり、屈折率が周りより少し
低くなっていてため、実屈折率導波路を形成している。
またレーザ発振領域が電流注入幅よりも大きくなってい
るため、電流ブロック層A6下の活性層A4に、大きな
過飽和吸収が起こり、この結果図3に示すような125ps
程度の半値幅を有し、ピークパワー800mW程度の自励発
振が起こった。端面反射率は、後端面が90%、前端面が
3%である。
ーザー光はN.A.=0.6のコリメートレンズ2により平行光
にされ外部共振器鏡3に導かれる。外部共振器鏡3上の
反射型回折格子の波長分散効果によりある特定の波長だ
けが自励発振半導体レーザー1の後端面に集光され活性
層4に光帰還して自励発振半導体レーザー1の波長が固
定される。回折格子は、次式ピッチdを持つ直線形状の
回折格子である。
に対し、d=0.86μm、θ=30゜とした。外部共振器鏡
3の回折効率は10%程度である。
うに、縦モードスペクトルは5nm程度に広がっていた
が、外部共振器鏡3により特定の波長を帰還すること
で、図5のように縦モードスペクトルの狭帯化(単一
化)を図ることができた。この状態においても自励発振
は起き、この時のピークパワー600mW程度が外部共振
器鏡3の反射光として得られた。
ック用外部共振器鏡3を自励発振半導体レーザ1の出射
側に設置したが、図6のように自励発振半導体レーザ1
の後ろ側に設置しても同様の効果が得られた。この場
合、外部共振器鏡3の角度を変化させて、発振波長をチ
ューニングしても、光軸が変化しないので、自励発振半
導体レーザ1から得られた光を他の光学系に容易に結合
できる。
する自励発振半導体レーザを用いているが、後端面の反
射率が0.5%、出射側の反射率が3%と仕様を変更し、自励
発振半導体レーザ1の端面間の発振を抑圧している。
射したレーザー光はN.A.=0.6のコリメートレンズ2によ
り平行光にされ外部共振器鏡3に導かれる。外部共振器
鏡3上の反射型回折格子の波長分散効果によりある特定
の波長だけが自励発振半導体レーザー1の後端面に集光
され活性層4に光帰還して自励発振半導体レーザー1の
波長が固定される。回折格子は、次式ピッチdを持つ直
線形状の回折格子である。
に対し、d=0.86μm、θ=30゜とした。本実施例では
外部共振器鏡3の回折効率は90%程度である。
し、図5のような単一縦モードが得られ、ピークパワー
600mW程度のパルス発振光が得られた。
ンズを用いた光学系のため外部共振器鏡3上には、直線
形状の反射型回折格子が形成されている。実施例3では
コリメートレンズを省いた構成について説明する。構成
図7において、外部共振器鏡3上の反射型回折格子の形
状は直線形状でなく円群の一部からなる。この場合部品
点数が1つ減り、共振器長も短くなりコンパクトな構成
となる。
す。回折格子の形成される平面基板上にx,yの直交座
標系を仮定し、光の発散点及び集光点となる活性層端面
Pが前記座標の原点からの垂線に対し、y軸方向にθの
角をなす線上に存在し、且つ距離fの位地に存在すると
する。Pから放射した光は回折格子上の点Gに到達し反
射されてP点に戻る時、その光の位相が揃うように回折
格子が形成されているとき外部共振器鏡として働く。即
ち、 2PG=mλ+(定数) (2) ここでPGは点Pと点Gの距離、λは半導体レーザーの
波長、mは整数である。
ようになる。 x2+(y−fsinθ)2=(mλ/2+f)2−(fcosθ)2 (3) ここでx,yは回折素子の形成される平面基板上の直交
座標であり、fは活性層端面と直交座標の原点との距
離、θは活性層端面と原点を結ぶ軸と回折格子の形成さ
れた平面基板の垂線とのなす角、λは半導体レーザーの
発振波長、mは整数である。λ=0.86μm、f=2mm、θ
=45゜を用いて外部共振器鏡を作製したところ、電子ビ
ームの描画可能領域が1mm角程度であり、フィードバッ
ク効率は30%程度であった。得られたレーザー光はピー
クパワー400mW程度のパルス発振光が得られた。
てGaAlAsを用いた800nm帯の半導体レーザについて説明
したが、活性層にInGaAsPを用いた1μm帯の半導体レー
ザ、AlGaInPの赤色半導体レーザ、ZnSSeの青緑色半導体
レーザに応用しても、同様の効果が得られた。
外部共振器鏡を有する自励発振半導体レーザーと波長変
換素子を備えた短波長光発生装置の概略構成図を図9に
示す。本実施例では、波長変換素子として、LiTaO3結晶
を基板とした周期的分極反転構造を有する導波路型波長
変換デバイスを用いた。
ついて説明する。非線形光学結晶であるLiTaO3基
板7にTaのパターンを蒸着とフォトにより幅数μmの
周期で形成する。次に260℃の温度でプロトン交換を
行った後、550℃程度の温度で熱処理を行いLiTaO3基
板7と分極が反対向きに反転した分極反転領域8を形成
する。次に再びTaによるスリットを形成した後、ピロ
燐酸(260℃)中で14分プロトン交換を行った後、
420℃で1分間アニールを行い光導波路9を形成す
る。作製される分極反転型導波路デバイス7は波長860n
mの基本波P1に対して、光導波路の長さを10mm、
基本波P1のパワーを50mWにしたとき高調波P2のパ
ワー3mWが得られた。
は、実施例1と同じ構成であり、自励発振半導体レーザ
1の発振波長は反射型回折格子により860nmに固定され
ている。外部共振器鏡3の0次回折光(反射光)はフォ
ーカシングレンズ5により分極反転型導波路デバイス6
中の光導波路9に結合され、周期的分極反転領域8によ
り波長変換され、光導波路9の出射端面よりブルー光が
得られた。自励発振半導体レーザ1は自励発振してい
て、ピークパワー600mWに対し、平均パワー15mWのブル
ー光が得られた。連続発振の半導体レーザと比較して、
5倍程度の変換効率向上が図れた。
ザーと光フィードバック用外部共振器鏡の間に、波長変
換素子を備えた短波長光発生装置の概略構成図を図10
に示す。本実施例では、波長変換素子として、LiTaO3結
晶を基板とした周期的分極反転構造を有する導波路型波
長変換デバイスを用いた。
ーザー光はN.A.=0.6のコリメートレンズ2により平行光
にされ、分極反転型導波路デバイス7に導かれる。光導
波路9中で半導体レーザ光は、周期的分極反転領域8に
より波長変換され、波長変換された高調波と波長変換さ
れなかった半導体レーザ光が、光導波路9の端面より得
られる。高調波は波長選択ミラー10により分離され、
半導体レーザ光は外部共振器鏡3に導かれる。外部共振
器鏡3上の回折格子の波長分散効果によりある特定の波
長だけが分極反転型導波路デバイス7の光導波路9に結
合し、自励発振半導体レーザー1の端面に集光され活性
層4に光帰還して自励発振半導体レーザー1の波長が固
定される。回折格子は、次式ピッチdを持つ直線形状の
回折格子である。
に対し、d=0.86μm、θ=30゜とした。本実施例では
外部共振器鏡3の回折効率は90%程度である。
を起こし、図4(b)のような単一縦モードが得られ、ピ
ークパワー600mW程度のパルス発振光が得られ、平均パ
ワー20mWのブルー光が得られた。
共振器鏡3の損失がなく光導波路9に半導体レーザ光を
結合できるため、より高い変換効率が得られた。
ードバック用外部共振器として、反射型回折格子を用い
たが、本実施例では分極反転型導波路デバイスの光導波
路上に形成された分布ブラッグ反射器(distributed Br
agg reflector:DBR)を光フィードバック用外部共
振器として用いた構成について図11を用いて説明す
る。
て説明する。分極反転領域8と光導波路9が形成された
LiTaO3基板7上にSiO2をスパッタで蒸着する。その上に
レジストを塗布し、Arレーザを用いた干渉露光により、
周期4μmの2次のグレーティングを形成する。現像し
た後、ドライエッチングでSiO2をエッチングし、分布ブ
ラッグ反射器を形成する。
はフォーカシングレンズ5により分極反転型導波路デバ
イス6中の光導波路9に結合される。光導波路9中を伝
播する光は分布ブラッグ反射器11で、ある特定の波長
が反射し、再び光導波路9を伝播し、自励発振半導体レ
ーザ1の活性層4に光帰還し、発振波長は固定される。
光導波路9を伝播する光は周期的分極反転領域8により
波長変換され、光導波路9の出射端面よりブルー光が得
られた。自励発振半導体レーザ1は自励発振していて、
ピークパワー600mWに対し、平均パワー15mWのブルー光
が得られた。連続発振の半導体レーザと比較して、5倍
程度の変換効率向上が図れた。
振器が分極反転型導波路デバイス上に集積化されている
ため、機械的にも安定に光フィードバックが行える。ま
た、光学調整も容易である。
てGaAlAsを用いた800nm帯の半導体レーザについて説明
したが、活性層にInGaAsPを用いた1μm帯の半導体レー
ザ、AlGaInPの赤色半導体レーザ、ZnSSeの青緑色半導体
レーザに応用しても、同様の効果が得られた。この場
合、波長変換素子である分極反転構造を有する導波路型
波長変換デバイスの分極反転周期を変更する必要があ
る。それぞれの半導体レーザ光の波長と位相整合波長が
一致するように、分極反転領域の周期を設計することに
より、800nm帯と同様に、変換効率の向上が図れた。
性層を有する活性領域と、光フィードバック領域を同一
基板上に集積化した半導体レーザについて説明する。
活性層を有する活性領域と、光フィードバック領域を備
えたDBR自励発振半導体レーザの構造を図12に示
す。活性層B5を有する活性領域と、光導波層B12と
DBR部B13を有する光フィードバック部から構成さ
れる。
のGaAs基板B1上に、n-GaAsのバッファー層A2、n-ク
ラッド層A3、活性層B4、p-クラッド層B5、p-GaAl
As層B6および電流ブロック層B7を順次MOVPE法によ
り堆積する。活性層A4はGaAlAsとGaAsの多重量子井戸
(MQW)構造になっている。(参照(a))次に、SiNx
B16を堆積し、ホトリソグラフィー技術とエッチング
技術を用いて、約4μmのSiNxのストライプを形成す
る。(参照(b))化学的ウェットエッチングにより、電
流ブロック層B7を図(c)のように形成する。(参照
(c))活性層B4はGaAlAsとGaAsの多重量子井戸構造に
なっているため、レーザ発振光に対して吸収がある。そ
のため、光フィードバック領域B15での活性層B4の
吸収を取り除く必要がある。図(d)(e)において、さらに
SiO2B17を堆積し、ホトリソグラフィー技術とエッチ
ング技術を用いて光フィードバック領域B15のみSiO2
B17を取り除く。SiO2とSiNxのHF:NH4Fに対するエッ
チングレートはそれぞれ200nm/min、20nm/minであるこ
とを利用している。次に、Znを気相拡散または固相拡
散する。(参照(f))Znが活性層B4に拡散すると、
活性層B4内のGaAlAs/GaAs多重量子井戸が無秩序化さ
れる。そのため、レーザ発振光に対して透明な光導波層
B12が形成される。次にHe-Cdレーザを用いた干渉露
光法により、波長860nmに対する2次のグレーティング
(DBR部B13)をp-GaAlAs層上に形成する。(参照
(g))以上の工程が終わると、SiNxをエッチングにより
除去し、再びMOVPE法により、クラッド層B8およびコ
ンタクト層B9を堆積する。最後に、p側電極B10と
n側電極B11を形成する(参照(h))。
は、電流ブロック層B7はレーザー発振光に対し透明で
あり、また屈折率が周りより小さく、実屈折率導波路を
形成している。また非常に小さな屈折率差であるため、
レーザ発振領域が電流注入幅よりも大きくなっている。
それゆえ、電流ブロック層B7下の活性層B4に、大き
な過飽和吸収が起こる。活性層B4に電流が注入される
と、端面と光フィードバック領域B15の間の活性領域
B14で自励発振が起こった。得られた半導体レーザの
特性は、図3に示すような125ps程度の半値幅を有し、
ピークパワー600mW程度であった。発振縦モードスペク
トルは図5に示すような、単一縦モードであった。
活性層を有する活性領域と、光フィードバック領域を備
えたDBR自励発振半導体レーザの構造を図14に示
す。活性層B5を有する活性領域と、光導波層B12と
DBR部B13を有する光フィードバック部から構成さ
れる。本実施例では、DBR部B13を電流ブロック層
上に形成した構成について説明する。
のGaAs基板B1上に、n-GaAsのバッファー層B2、n-ク
ラッド層B3、活性層B4、p-クラッド層B5、および
電流ブロック層B7を順次MOVPE法により堆積する。活
性層B4はGaAlAsとGaAsの多重量子井戸構造になってい
る。(参照(a))次に、SiO2B18を堆積し、ホトリソ
グラフィー技術とエッチング技術を用いて、約4μmのS
iO2のストライプを形成する。(参照(b))化学的ウェッ
トエッチングにより、電流ブロック層B7を図(c)のよ
うに形成する。(参照(c))活性層B4はGaAlAsとGaAs
のMQW構造になっているため、レーザ発振光に対して
吸収がある。そのため、光フィードバック領域B15で
の活性層B4の吸収を取り除く必要がある。図(d)(e)に
おいて、再びSiO2B19を堆積し、ホトリソグラフィー
技術とエッチング技術を用いて光フィードバック領域B
15のみSiO2を取り除く。次に、Znを気相拡散または
固相拡散する。(参照(f))Znが活性層B4に拡散す
ると、活性層B4内のGaAlAs/GaAs多重量子井戸構造が
無秩序化される。そのため、レーザ発振光に対して透明
な光導波層B12が形成される。次にHe-Cdレーザを用
いた干渉露光法により、波長860nmに対する2次のグレ
ーティング(DBR部B13)を電流ブロック層B7に
形成する。P-クラッド層B5上に形成されたグレーティ
ングはクラード層B8により埋められるため、グレーテ
ィングとして機能しない。(参照(g))以上の工程が終
わると、SiO2をエッチングにより除去し、再びMOVPE法
により、クラッド層B8およびコンタクト層B9を堆積
する。最後に、p側電極B10とn側電極B11を形成
する(参照(h))。
は、電流ブロック層B7はレーザー発振光に対し透明で
あり、また屈折率が周りより小さく、実屈折率導波路を
形成している。また非常に小さな屈折率差であるため、
レーザ発振領域が電流注入幅よりも大きくなっている。
それゆえ、電流ブロック層B7下の活性層B4に、大き
な過飽和吸収が起こる。活性層B4に電流が注入される
と、端面と光フィードバック領域B15の間の活性領域
B14で自励発振が起こった。得られた半導体レーザの
特性は、図3に示すような125ps程度の半値幅を有し、
ピークパワー600mW程度であった。発振縦モードスペク
トルは図5に示すような、単一縦モードであった。
7で形成されるDBR部よりも、モードの結合が小さい
ため、フィードバック効率も小さい。そのため、DBR
部を長くできる。結果として、DBRの波長許容度を狭
くできるため、より安定な単一縦モードが達成できた。
光フィードバック領域B15の活性層B4がレーザ発振
光に対する損失を低減するため、Znを拡散させ多重量
子井戸を無秩序化させ、光導波層B12を形成した。
バック波長を活性層B4のゲインピーク波長より長波長
側にデチューニングさせることにより、光フィードバッ
ク領域B15の活性層の損失を低減し光導波層を形成し
た構成について、図16および図17を用いて説明す
る。
n拡散工程と図(g)DBR部作製工程以外を除いて、実
施例7の図12の自励発振半導体レーザと同じである。
図16の自励発振半導体レーザの作製において、Zn拡
散工程を介さない。また、本実施例のDBR部B13作
製において、He-Cdレーザを用いた干渉露光法により、
波長875nmに対する2次のグレーティング(DBR部B
13)をp-GaAlAs層上に形成する。この時、活性層B4
のゲインピーク波長は、860nmであった。この様子を、
図17(a)に示す。この時の波長に対する活性層B4の
損失を図17(b)に示す。このように、発振波長を光フ
ィードバック領域B15のDBR部B13により長波長
側にシフトさせると、光導波層B20内の損失を低減で
きた。
活性層B4に電流注入されると、端面と光フィードバッ
ク領域B15の間の活性領域B14で自励発振が起こっ
た。得られた半導体レーザの特性は、図3に示すような
125ps程度の半値幅を有し、ピークパワー400mW程度であ
った。発振縦モードスペクトルは図5に示すような、単
一縦モードであった。
て、本実施例の光導波層の損失は少し大きいため、得ら
れるパワーが低減した。しかしながら、本実施例では、
Zn拡散工程がないため、容易に光導波層を作製でき、
自励発振半導体レーザを実現できた。
実施例9では、可飽和吸収領域と、活性層を有する活性
領域と、光フィードバック領域を備えたDBR自励発振
半導体レーザにおいて、電流ブロック層がn-GaAlAsから
成り、実屈折率導波路を有する構成について説明した。
本実施例では、電流ブロック層がn-GaAsから成るロスガ
イドを有する図18に示すDBR自励発振半導体レーザ
について説明する。
のGaAs基板C1上に、n-GaAsのバッファー層C2、n-ク
ラッド層C3、活性層C4、およびp-クラッド層C5を
順次MOVPE法により堆積する。活性層C4はGaAlAsとGaA
sのMQW構造になっている(参照(a))。
フィー技術とエッチング技術を用いて、約4μmのSiNx
のストライプを形成する(参照(b))。化学的ウェット
エッチングにより、p-クラッド層C5を図(c)のように
形成する(参照(c))。活性層C4はGaAlAsとGaAsの多
重量子井戸構造になっているため、レーザ発振光に対し
て吸収がある。そのため、光フィードバック領域C15
での活性層C4の吸収を取り除く必要がある。図(d)(e)
において、SiO2C16を堆積し、ホトリソグラフィー技
術とエッチング技術を用いて光フィードバック領域C1
5のみSiO2を取り除く。次に、Znを気相拡散または固
相拡散する(参照(f))。Znが活性層C4に拡散する
と、活性層C4内のGaAlAs/GaAs多重量子井戸構造が無
秩序化される。そのため、レーザ発振光に対して透明な
光導波層C11が形成される。次にHe-Cdレーザを用い
た干渉露光法により、波長860nmに対する2次のグレー
ティング(DBR部B12)をp-クラッド層C5上に形
成する(参照(g))。その上にn-GaAs電流ブロック層C
6を堆積する。n-GaAsとp-GaAlAsの屈折率差によりグレ
ーティングが形成される(参照(h))。
により除去し、再びMOVPE法により、C7クラッド層お
よびコンタクト層C8を堆積する。最後に、p側電極C
9とn側電極C10を形成する(参照(i))。本実施例
の構成では、電流ブロック層下に可飽和吸収領域が得ら
れないので、可飽和吸収領域を作製する必要がある。可
飽和吸収領域を得るための方法として、図18に示すよ
うに、電極C9およびC10を活性領域よりも小さな領
域に作製することにより活性層C4内に可飽和吸収領域
C13を形成することができた。
活性層C4に電流注入されると、端面と光フィードバッ
ク領域C15の間の活性領域B14で自励発振が起こっ
た。得られた半導体レーザの特性は、図3に示すような
125ps程度の半値幅を有し、ピークパワー400mW程度であ
った。発振縦モードスペクトルは図5に示すような、単
一縦モードであった。
波層C11をZn拡散により作製したが、実施例9のよ
うにDBR部C12のフィードバック波長を活性層C4
のゲインピーク波長より長波長側に設計することでも、
光導波層が形成でき、本実施例と同様の効果が得られ
た。
ド層C5とn-GaAs電流ブロック層C6の屈折率差を利用
して、DBR部C12のグレーティングを作製した。本
実施例では、p-クラッド層C5上に組成の異なるp-GaAl
As層C16を堆積し、この屈折率差を利用してDBR部
C12を形成した構成について図20を用いて説明す
る。
レーザの作製方法(参照図19)と同じである。異なる
点は、図(g)においてp-クラッド層C5上にDBR部C
12を作製後、図(h)においてDBR部C12上にまずp
-GaAlAs層C16を堆積し、その上に電流ブロック層C
6を形成した。ここで、GaAlAsの組成比は、0<x<
z,0<y<z、とする。
体レーザの活性層C4に電流注入されると、端面と光フ
ィードバック領域C15の間の活性領域B14で自励発
振が起こった。得られた半導体レーザの特性は、図3に
示すような125ps程度の半値幅を有し、ピークパワー600
mW程度であった。発振縦モードスペクトルは図5に示す
ような、単一縦モードであった。実施例10ではGaAsと
GaAlAsのグレーティングを形成しているため、GaAlAsの
吸収が存在する。本実施例では、GaAlAsの組成を変え
て、グレーティングを形成しているため、レーザ発振光
に対する吸収はなく、得られるパワーも向上した。
波層C11をZn拡散により作製したが、実施例9のよ
うにDBR部C12のフィードバック波長を活性層C4
のゲインピーク波長より長波長側に設計することでも、
光導波層が形成でき、本実施例と同様の効果が得られ
た。
ように、光フィードバック領域中のの光導波層の損失を
低減することが必要である。本実施例では、図21に示
すような光フィードバック領域にあらためて光導波層を
形成し、活性領域中の活性層と光結合した構成について
説明する。
のGaAs基板B1上に、n-GaAsのバッファー層B2、n-ク
ラッド層B3、活性層B4、p-クラッド層B5、p-GaAl
As層B6および電流ブロック層B7を順次MOVPE法によ
り堆積する。活性層B4はGaAlAsとGaAsのMQW構造に
なっている(参照(a))。次にSiNxB22を堆積し、ホ
トリソグラフィー技術とエッチング技術を用いて、活性
領域B14上のみSiN2を形成する(参照(b)(c))。化学
的ウェットエッチングにより、光フィードバック領域B
15上の電流ブロック層B7、p-GaAlAs層B6、p-クラ
ッド層B5、活性層B4およびn-クラッド層B3の途中
まで除去する(参照(c))。再び、n-クラッド層B3、
光導波層B21、p-クラッド層B5、p-GaAlAs層B6お
よび電流ブロック層B7を順次MOVPE法により堆積す
る。光導波層B21はGa0.85Al0.15Asの組成であり、ク
ラッド層B3およびB5よりも屈折率が大きくなってい
る(参照(d))。活性領域上のSiNxB22をエッチング
除去し、今度はSiNxB23を堆積し、ホトリソグラフィ
ー技術とエッチング技術を用いて、約4μmのSiNxのス
トライプを形成する(参照(f))。化学的ウェットエッ
チングにより、電流ブロック層B7を図(g)のように形
成する(参照(g))。SiO2B24を堆積し、ホトリソグ
ラフィー技術とエッチング技術を用いて光フィードバッ
ク領域B15のみSiO2B24を取り除く(参照(h)
(i))。SiO2とSiNxのHF:NH4Fに対するエッチングレート
はそれぞれ200nm/min、20nm/minであることを利用して
いる。次にHe-Cdレーザを用いた干渉露光法により、波
長860nmに対する2次のグレーティング(DBR部B1
3)をp-GaAlAs層B6上に形成する(参照(j))。
により除去し、再びMOVPE法により、クラッド層B8お
よびコンタクト層B9を堆積する。最後に、p側電極B
10とn側電極B11を形成する(参照(k))。
は、電流ブロック層B7はレーザー発振光に対し透明で
あり、また屈折率が周りより小さく、実屈折率導波路を
形成している。また非常に小さな屈折率差であるため、
レーザ発振領域が電流注入幅よりも大きくなっている。
それゆえ、電流ブロック層B7下の活性層B4に、大き
な過飽和吸収が起こる。活性層B4に電流が注入される
と、端面と光フィードバック領域B15の間の活性領域
B14で自励発振が起こった。得られた半導体レーザの
特性は、図3に示すような125ps程度の半値幅を有し、
ピークパワー600mW程度であった。発振縦モードスペク
トルは図5に示すような、単一縦モードであった。
は、作製上多くの工程を有するが、Ga 0.85Al0.15As光導
波層21はレーザ発振光に対し透明であるうえ、大きな
屈折率変化を有するため損失の小さな閉じ込めのよい光
導波層が形成でき、得られるパワーも向上できる。
では、活性層としてGaAlAsを用いた800nm帯の半導体レ
ーザについて説明したが、活性層にInGaAsPを用いた1μ
m帯の半導体レーザ、AlGaInPの赤色半導体レーザ、ZnSS
eの青緑色半導体レーザに応用しても、同様の効果が得
られた。
BR自励発振半導体レーザは、活性領域と光フィードバ
ック領域を有するため、縦モードスペクトルが単一で且
つ、自励発振するため大きなピークパワーが得られる。
波長変換素子は、ピークパワーの2乗に比例した変換効
率が得られる。また、実施例4に示すような、LiTaO3結
晶を基板とした周期的分極反転構造を有する導波路型波
長変換デバイスは、位相整合に対する波長許容度が0.1n
m程度と小さい。このため、基本波として光フィードバ
ック領域を有するDBR自励発振半導体レーザを用いる
と、容易に高出力の短波長光が得られる。図23に光フ
ィードバック領域を有するDBR自励発振半導体レーザ
と、波長変換素子としてLiTaO3を基板とした導波路型波
長変換デバイスから構成される短波長光発生装置を示
す。
導体レーザ、13はコリメートレンズ、14は半波長
板、15はフォーカシングレンズ、16はLiTaO3を基板
とした周期的分極反転構造を有する導波路型波長変換デ
バイスである。
された波長860nmの光は、コリメートレンズ13とフォ
ーカシングレンズ15により、導波路型波長変換デバイ
ス16の光導波路17に結合する。半波長板14は、D
BR自励発振半導体レーザと光導波路17の横モードマ
ッチングを最大にするよう設置されている。光導波路1
7に結合された光は、周期的分極反転領域18により波
長430nmの光に波長変換される。DBR自励発振半導体
レーザ12は、光フィードバック領域により発振波長が
固定されているため、戻り光などに対しても安定であ
る。そのため、導波路型波長変換素子の位相整合波長86
0nmに安定に固定されているため、ブルー光出力も安定
に得られた。DBR自励発振半導体レーザ12は自励発
振し、ピークパワー600mWに対し、平均パワー20mWのブ
ルー光が得られた。連続発振の半導体レーザと比較し
て、5倍程度の変換効率向上が図れた。
り、外部にグレーティングを持たず、光フィードバック
領域が半導体レーザに集積化されているため、機械的振
動に対しても長時間安定にブルー光が得られた。
スとして、LiTaO3基板上に作製されたものを用いたが、
基板としてLiNbO3やKTiOPO4結晶を用いても同様の効果
が得られた。また、導波路型波長変換デバイスの代わり
に、バルク型波長変換デバイスを用いても同様の効果が
得られた。
てGaAlAsを用いた800nm帯の半導体レーザについて説明
したが、活性層にInGaAsPを用いた1μm帯の半導体レー
ザ、AlGaInPの赤色半導体レーザ、ZnSSeの青緑色半導体
レーザに応用しても、同様の効果が得られた。この場
合、波長変換素子である分極反転構造を有する導波路型
波長変換デバイスの分極反転周期を変更する必要があ
る。それぞれの半導体レーザ光の波長と位相整合波長が
一致するように、分極反転領域の周期を設計することに
より、800nm帯と同様に、変換効率の向上が図れた。
ィードバックさせ、自励発振半導体レーザの縦モード単
一化を実現できるため、容易に単一縦モードのパルス発
振光が得られる。パルス駆動用高周波モジュールを必要
とせずにパルス発振光が得られ、低コスト化、低電力化
も実現できる。
発振半導体レーザに集積化したり、半導体レーザに可飽
和吸収領域と光フィードバック用DBR部を集積化する
ことで、小型で機械的振動にも安定な単一縦モードのパ
ルス発振光が容易に得られる。
レーザやDBR自励発振半導体レーザは、波長許容度が
狭く、変換効率向上のためピークパワーを必要とする、
波長変換の基本波光源として用いると、高出力且つ低ノ
イズの短波長光現を実現でき、その実用的効果は大き
い。特にLiTaO3やLiNbO3やKTiOPO4を基板とした周期的
分極反転領域を有する導波路型波長変換デバイスに、D
BR自励発振半導体レーザから得られる光を結合する
と、20mW程度のブルー出力を容易に得ることがで
き、録再用光ディスクにも応用できるため、利用範囲は
非常に広い。
レーザの概略構成図
ル図
トル図
クトル図
レーザーの概略構成図
レーザーの概略構成図
原理図
レーザーと導波路型波長変換デバイスを備えた短波長光
発生装置概略構成図
体レーザーと導波路型波長変換デバイスを備えた短波長
光発生装置の概略構成図
ッグ反射器を有する導波路型波長変換デバイスを備えた
短波長光発生装置概略構成図
R自励発振半導体レーザーの構造図
R自励発振半導体レーザーの作製方法を説明する図
R自励発振半導体レーザーの構造図
R自励発振半導体レーザーの作製方法を説明する図
R自励発振半導体レーザーの構造図
ック領域内の光導波層の損失を低減する方法を説明する
図
R自励発振半導体レーザーの構造図
R自励発振半導体レーザーの作製方法を説明する図
R自励発振半導体レーザーの構造図
R自励発振半導体レーザーの構造図
R自励発振半導体レーザーの作製方法を説明する図
路型波長変換デバイスを備えた短波長光発生装置の概略
構成図
換デバイスの構造図
成図
Claims (40)
- 【請求項1】少なくとも過飽和吸収領域と活性層を有す
る半導体レーザと、光フィードバック用外部共振器を備
えたことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項2】半導体レーザが自励発振(self-sustained
pulsation)し、且つ外部共振器鏡により光フィードバ
ックされた波長近傍で発振することを特徴とする請求項
1記載の半導体レーザー装置。 - 【請求項3】活性層の組成が、GaxAl1-xAsである
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項4】活性層の組成が、AlGaInPであるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項5】活性層の組成が、InGaAsPであるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項6】活性層の組成が、ZnSSeであることを
特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項7】光フィードバック用外部共振器が、反射型
グレーティングであることを特徴とする請求項1記載の
半導体レーザ装置。 - 【請求項8】光フィードバック用外部共振器が、分布ブ
ラッグ反射器(distributed Bragg reflector:DBR)
であることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装
置。 - 【請求項9】少なくとも過飽和吸収領域と活性層を有す
る半導体レーザと、光フィードバック用外部共振器と、
波長変換素子とを備えたことを特徴とする短波長光発生
装置。 - 【請求項10】半導体レーザが自励発振(self-sustain
ed pulsation)し、且つ外部共振器鏡により光フィード
バックされた波長近傍で発振することを特徴とする請求
項9記載の短波長光発生装置。 - 【請求項11】活性層の組成が、GaxAl1-xAsであ
ることを特徴とする請求項9記載の短波長光発生装置。 - 【請求項12】活性層の組成が、AlGaInPである
ことを特徴とする請求項9記載の短波長光発生装置。 - 【請求項13】活性層の組成が、InGaAsPである
ことを特徴とする請求項9記載の短波長光発生装置。 - 【請求項14】活性層の組成が、ZnSSeであること
を特徴とする請求項9記載の短波長光発生装置。 - 【請求項15】光フィードバック用外部共振器が、反射
型グレーティングであることを特徴とする請求項9記載
の短波長光発生装置。 - 【請求項16】光フィードバック用外部共振器が、分布
ブラッグ反射器(distributed Bragg reflector:DB
R)であることを特徴とする請求項9記載の短波長光発
生装置。 - 【請求項17】波長変換素子が周期的分極反転構造を有
し、擬位相整合方式(QPM)の位相整合により、半導
体レーザ光が波長変換されることを特徴とする請求項9
記載の短波長光発生装置。 - 【請求項18】波長変換素子の基板がLiNbxTa1ーx
O3(0≦x≦1)結晶であることを特徴とする請求項1
7記載の短波長光発生装置。 - 【請求項19】少なくとも過飽和吸収領域と、活性層を
有する活性領域と、光フィードバック領域を備え、前記
可飽和吸収領域と前記活性領域と前記光フィードバック
領域が同一基板上に集積化されていることを特徴とする
半導体レーザ。 - 【請求項20】自励発振(self-sustained pulsation)
し、且つ光フィードバック領域により光フィードバック
された波長近傍で単一縦モードで発振することを特徴と
する請求項19記載の半導体レーザー。 - 【請求項21】活性層の組成が、GaxAl1-xAsであ
ることを特徴とする請求項19記載の半導体レーザ。 - 【請求項22】活性層の組成が、AlGaInPである
ことを特徴とする請求項19記載の半導体レーザ。 - 【請求項23】活性層の組成が、InGaAsPである
ことを特徴とする請求項19記載の半導体レーザ。 - 【請求項24】活性層の組成が、ZnSSeであること
を特徴とする請求項19記載の半導体レーザ。 - 【請求項25】光フィードバック領域に、周期構造を有
する分布ブラッグ反射器(distributed Bragg reflecto
r:DBR)が形成されていることを特徴とする請求項1
9記載の半導体レーザ。 - 【請求項26】少なくとも過飽和吸収領域と、活性層を
有する活性領域と、光フィードバック領域を備え、前記
可飽和吸収領域と前記活性領域と前記光フィードバック
領域が同一基板上に集積化された半導体レーザと、波長
変換素子を備えたことを特徴とする短波長光発生装置。 - 【請求項27】半導体レーザが自励発振(self-sustain
ed pulsation)し、且つ光フィードバック領域により光
フィードバックされた波長近傍で単一縦モードで発振す
ることを特徴とする請求項26記載の短波長光発生装
置。 - 【請求項28】活性層の組成が、GaxAl1-xAsであ
ることを特徴とする請求項26記載の短波長光発生装
置。 - 【請求項29】活性層の組成が、AlGaInPである
ことを特徴とする請求項26記載の短波長光発生装置。 - 【請求項30】活性層の組成が、InGaAsPである
ことを特徴とする請求項26記載の短波長光発生装置。 - 【請求項31】活性層の組成が、ZnSSeであること
を特徴とする請求項26記載の短波長光発生装置。 - 【請求項32】光フィードバック領域に、周期構造を有
する分布ブラッグ反射器(distributed Bragg reflecto
r:DBR)が形成されていることを特徴とする請求項第
26記載の短波長光発生装置。 - 【請求項33】波長変換素子が分極反転構造を有し、擬
位相整合方式(QPM)の位相整合により、半導体レー
ザ光が波長変換されることを特徴とする請求項26記載
の短波長光発生装置。 - 【請求項34】波長変換素子の基板がLiNbxTa1ーx
O3(0≦x≦1)結晶であることを特徴とする請求項3
3記載の短波長光発生装置。 - 【請求項35】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、n型のGaAs基板上
に、n-GaAsのバッファー層、n-クラッド層、活性層、p-
クラッド層、p-GaAlAs層および電流ブロック層を堆積す
る第1の工程と、電流ブロック層をエッチングする第2
の工程と、前記光フィードバック領域にZnを気相拡散
または固相拡散して光導波層を形成する第3の工程と、
干渉露光法によりDBR部をp-GaAlAs層に形成する第4
の工程と、クラッド層およびコンタクト層を堆積する第
5の工程と、p側電極及びn側電極を形成する第6の工
程を有することを特徴とする自励発振半導体レーザの製
造方法。 - 【請求項36】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、n型のGaAs基板上
に、n-GaAsのバッファー層、n-クラッド層、活性層、p-
クラッド層、および電流ブロック層を堆積する第1の工
程と、電流ブロック層をエッチングする第2の工程と、
前記光フィードバック領域にZnを気相拡散または固相
拡散して光導波層を形成する第3の工程と、干渉露光法
によりDBR部を電流ブロック層に形成する第4の工程
と、クラッド層およびコンタクト層を堆積する第5の工
程と、p側電極及びn側電極を形成する第6の工程を有
することを特徴とする自励発振半導体レーザの製造方
法。 - 【請求項37】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、前記光フィードバッ
ク領域に形成されたDBR部のフィードバック波長が、
前記活性領域の活性層のゲインピーク波長よりも長波長
側に有ることを特徴とする自励発振半導体レーザ。 - 【請求項38】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、n型のGaAs基板上
に、n-GaAsのバッファー層、n-クラッド層、活性層、お
よびp-クラッド層を堆積する第1の工程と、p-クラッド
層C5をエッチングする第2の工程と、前記光フィード
バック領域にZnを気相拡散または固相拡散して光導波
層を形成する第3の工程と、干渉露光法によりDBR部
をp-クラッド層上に形成する第4の工程と、n-GaAs電流
ブロック層を堆積する第5の工程と、クラッド層および
コンタクト層を堆積する第6の工程と、p側電極とn側
電極を形成する第7の工程を有することを特徴とする自
励発振半導体レーザの製造方法。 - 【請求項39】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、n型のGaAs基板上
に、n-GaAsのバッファー層、n-クラッド層、活性層、お
よびp-クラッド層を堆積する第1の工程と、p-クラッド
層C5をエッチングする第2の工程と、前記光フィード
バック領域にZnを気相拡散または固相拡散して光導波
層を形成する第3の工程と、干渉露光法によりDBR部
をp-クラッド層上に形成する第4の工程と、p-GaAlAs層
およびn-GaAs電流ブロック層を堆積する第5の工程と、
クラッド層およびコンタクト層を堆積する第6の工程
と、p側電極とn側電極を形成する第7の工程を有する
ことを特徴とする自励発振半導体レーザの製造方法。 - 【請求項40】活性領域と光フィードバック領域を有す
る自励発振半導体レーザにおいて、n型のGaAs基板上
に、n-GaAsのバッファー層、n-クラッド層、活性層、p-
クラッド層、p-GaAlAs層および電流ブロック層を堆積す
る第1の工程と、前記光フィードバック領域の電流ブロ
ック層、p-GaAlAs層、p-クラッド層、活性層およびn-ク
ラッド層をエッチングにより除去する第2の工程と、前
記光フィードバック領域にn-クラッド層、GaAlAsの光導
波層、p-クラッド層、p-GaAlAs層および電流ブロック層
を堆積する第3の工程と、電流ブロック層をエッチング
する第4の工程と、干渉露光法によりDBR部をp-GaAl
As層に形成する第5の工程と、クラッド層およびコンタ
クト層を堆積する第6の工程と、p側電極及びn側電極
を形成する第7の工程を有することを特徴とする自励発
振半導体レーザの製造方法。
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