JPH08179346A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
- Publication number
- JPH08179346A JPH08179346A JP32255694A JP32255694A JPH08179346A JP H08179346 A JPH08179346 A JP H08179346A JP 32255694 A JP32255694 A JP 32255694A JP 32255694 A JP32255694 A JP 32255694A JP H08179346 A JPH08179346 A JP H08179346A
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- Japan
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- liquid crystal
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】製造コストの削減
【構成】基板４、５上に透明電極２、３のパターンを形
成し、基板５上の表示領域の周囲にそって、表面を導電
性にした樹脂球状体を含有する接着用樹脂を線条に塗布
してシール剤１３を設けると同時に、表示領域の一辺に
沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部材１４を
形成し、基板５の上に複数個のスペーサ７を散布し、基
板４、５とをシール剤１３を介して貼り合わせる。その
際に基板４および基板５の各透明電極パターンを個別に
電気的トランスファ部材１４を通して導電するように設
定されている。しかる後に上記貼り合わせ基板の表示領
域の空間に液晶８を封入する。
成し、基板５上の表示領域の周囲にそって、表面を導電
性にした樹脂球状体を含有する接着用樹脂を線条に塗布
してシール剤１３を設けると同時に、表示領域の一辺に
沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部材１４を
形成し、基板５の上に複数個のスペーサ７を散布し、基
板４、５とをシール剤１３を介して貼り合わせる。その
際に基板４および基板５の各透明電極パターンを個別に
電気的トランスファ部材１４を通して導電するように設
定されている。しかる後に上記貼り合わせ基板の表示領
域の空間に液晶８を封入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は工程数を減らして製造コ
ストを削減した液晶表示パネルの製造方法に関するもの
である。
ストを削減した液晶表示パネルの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一方の透明基板に設けられた透明電極を
他方の透明基板へ電気的に転移させるための接続手段を
有した液晶表示パネルが特開昭５２−２００４７号に提
案されている。この技術をチップオングラス（ＣＨＩＰ
−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ、以下、ＣＯＧと略記する）方式の
実装技術を利用した液晶表示パネルに適用した場合も提
案され、すでに実用化されている。
他方の透明基板へ電気的に転移させるための接続手段を
有した液晶表示パネルが特開昭５２−２００４７号に提
案されている。この技術をチップオングラス（ＣＨＩＰ
−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ、以下、ＣＯＧと略記する）方式の
実装技術を利用した液晶表示パネルに適用した場合も提
案され、すでに実用化されている。
【０００３】図３はＣＯＧ方式の液晶表示パネル１の平
面図であり、図４は図３のＸ−Ｘ断面線による断面図で
ある。同図によれば、内面に透明電極２、３が形成され
た走査側基板４と信号側基板５が対向して配置され、各
透明電極２、３の上には配向膜（図示せず）が設けられ
ている。両者の基板４、５はシール剤６を介して固定さ
れ、更にスペーサ７でもって基板間隔を一定にしてい
る。そして、両者基板間の内部に液晶８が封入されてい
る。また、走査側基板４の透明電極２はその端部におい
て印刷法にて設けられたＡｇペースト９を介して信号側
基板５の透明電極３に電気的導通が達成されている。１
０は駆動用ＩＣ、１１は入力ケーブルである。
面図であり、図４は図３のＸ−Ｘ断面線による断面図で
ある。同図によれば、内面に透明電極２、３が形成され
た走査側基板４と信号側基板５が対向して配置され、各
透明電極２、３の上には配向膜（図示せず）が設けられ
ている。両者の基板４、５はシール剤６を介して固定さ
れ、更にスペーサ７でもって基板間隔を一定にしてい
る。そして、両者基板間の内部に液晶８が封入されてい
る。また、走査側基板４の透明電極２はその端部におい
て印刷法にて設けられたＡｇペースト９を介して信号側
基板５の透明電極３に電気的導通が達成されている。１
０は駆動用ＩＣ、１１は入力ケーブルである。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
構成の液晶表示パネル１を製造する場合には信号側基板
５上にシール剤６をスクリーン印刷する工程と、走査側
基板４上にＡｇペースト９を塗布する工程とが必要とな
り、２工程である分、製造コストが高くなっており、未
だ満足し得るような低コストがおこなわれていない。
構成の液晶表示パネル１を製造する場合には信号側基板
５上にシール剤６をスクリーン印刷する工程と、走査側
基板４上にＡｇペースト９を塗布する工程とが必要とな
り、２工程である分、製造コストが高くなっており、未
だ満足し得るような低コストがおこなわれていない。
【０００５】したがって本発明は上記事情に鑑みて完成
されたものであって、その目的は工程数を減らして製造
コストを削減した液晶表示パネルの製造方法を提供する
ことにある。
されたものであって、その目的は工程数を減らして製造
コストを削減した液晶表示パネルの製造方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【発明の構成】本発明の液晶表示パネルの製造方法は順
次下記Ａ〜Ｅの工程から成ることを特徴とする。 Ａ工程：一方の透明基板上および他方の透明基板上に透
明電極パターンを形成することで正方形もしくは矩形状
の表示領域を設ける。 Ｂ工程：一方の透明基板上の表示領域の周囲にそって導
電性にした樹脂球状体を含有する接着用樹脂を線条に塗
布してシール部材を設けると同時に、表示領域の一辺に
沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部材を形成
する。 Ｃ工程：一方の透明基板上および他方の透明基板のいず
れか一方の基板上に複数個の球状体のスペーサを散布す
る。 Ｄ工程：一方の透明基板と他方の透明基板とを上記シー
ル部材を介して貼り合わせるとともに、一方の透明基板
上および他方の透明基板上の各透明電極パターンを個別
に上記電気的トランスファ部材を通して導電せしめる。 Ｅ工程：上記貼り合わせ透明基板の表示領域の空間に液
晶材を封入する。
次下記Ａ〜Ｅの工程から成ることを特徴とする。 Ａ工程：一方の透明基板上および他方の透明基板上に透
明電極パターンを形成することで正方形もしくは矩形状
の表示領域を設ける。 Ｂ工程：一方の透明基板上の表示領域の周囲にそって導
電性にした樹脂球状体を含有する接着用樹脂を線条に塗
布してシール部材を設けると同時に、表示領域の一辺に
沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部材を形成
する。 Ｃ工程：一方の透明基板上および他方の透明基板のいず
れか一方の基板上に複数個の球状体のスペーサを散布す
る。 Ｄ工程：一方の透明基板と他方の透明基板とを上記シー
ル部材を介して貼り合わせるとともに、一方の透明基板
上および他方の透明基板上の各透明電極パターンを個別
に上記電気的トランスファ部材を通して導電せしめる。 Ｅ工程：上記貼り合わせ透明基板の表示領域の空間に液
晶材を封入する。
【０００７】
【作用】本発明の液晶表示パネルの製造方法において
は、Ｂ工程において、一方の透明基板上の表示領域の周
囲にそって表面を導電性にした樹脂球状体を含有する接
着用樹脂を線条に塗布してシール部材を設けると同時
に、表示領域の一辺に沿った内側にも塗布して電気的ト
ランスファ部材を形成するので、従来のように別途、電
気的トランスファ部材を塗布しなくても、一度の工程に
より同時にシール部材と電気的トランスファ部材を形成
することができ、その結果、工程数を減らして製造コス
トが削減できる。
は、Ｂ工程において、一方の透明基板上の表示領域の周
囲にそって表面を導電性にした樹脂球状体を含有する接
着用樹脂を線条に塗布してシール部材を設けると同時
に、表示領域の一辺に沿った内側にも塗布して電気的ト
ランスファ部材を形成するので、従来のように別途、電
気的トランスファ部材を塗布しなくても、一度の工程に
より同時にシール部材と電気的トランスファ部材を形成
することができ、その結果、工程数を減らして製造コス
トが削減できる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の製造方法に係るＣＯＧ方式の
液晶表示パネル１２の平面図であり、図２は図１のＹ−
Ｙ断面線による断面図である。なお、従来の液晶表示パ
ネル１と同一箇所には同一符号を付す。
液晶表示パネル１２の平面図であり、図２は図１のＹ−
Ｙ断面線による断面図である。なお、従来の液晶表示パ
ネル１と同一箇所には同一符号を付す。
【０００９】同図によれば、内面にＩＴＯの透明電極
２、３が形成された走査側基板４と信号側基板５が対向
して配置され、各透明電極２、３の上にはポリイミド系
樹脂の配向膜（図示せず）が設けられている。両者の基
板４、５はシール剤１３を介して固定され、更にスペー
サ７でもって基板間隔を一定にしている。そして、両者
基板間の内部に液晶８が封入されている。１０は駆動用
ＩＣ、１１は入力ケーブルである。
２、３が形成された走査側基板４と信号側基板５が対向
して配置され、各透明電極２、３の上にはポリイミド系
樹脂の配向膜（図示せず）が設けられている。両者の基
板４、５はシール剤１３を介して固定され、更にスペー
サ７でもって基板間隔を一定にしている。そして、両者
基板間の内部に液晶８が封入されている。１０は駆動用
ＩＣ、１１は入力ケーブルである。
【００１０】上記スペーサ７は径６．５μｍの樹脂球状
体であり、これに対してシール剤１３は、表面をたとえ
ばＮｉにより導電性にした樹脂球状体（たとえばジビニ
ルベンゼン架橋重合体）を約１０％の比率でもって含有
するエポキシ系の接着用樹脂から成り、上記樹脂球状体
の径はスペーサ７の径と比べて大きく、７．０μｍ程度
にしている。そして、同樹脂は導電性にした樹脂球状体
を含有しているので、電気的トランスファ部材１４とし
て適用できる。走査側基板４の透明電極２はその端部に
おいて上記電気的トランスファ部材１４を介して、信号
側基板５の透明電極３に電気的導通が達成されている。
なお、上記シール剤１３には、表面をたとえばＮｉによ
り導電性にした樹脂球状体が含有されたものを使用した
が、この表面導電性の樹脂球状体に代えて、樹脂全体が
導電性を有する樹脂球状体や、微小な金属粒子を多数含
んで導電性にした樹脂球状体を用いてもよい。
体であり、これに対してシール剤１３は、表面をたとえ
ばＮｉにより導電性にした樹脂球状体（たとえばジビニ
ルベンゼン架橋重合体）を約１０％の比率でもって含有
するエポキシ系の接着用樹脂から成り、上記樹脂球状体
の径はスペーサ７の径と比べて大きく、７．０μｍ程度
にしている。そして、同樹脂は導電性にした樹脂球状体
を含有しているので、電気的トランスファ部材１４とし
て適用できる。走査側基板４の透明電極２はその端部に
おいて上記電気的トランスファ部材１４を介して、信号
側基板５の透明電極３に電気的導通が達成されている。
なお、上記シール剤１３には、表面をたとえばＮｉによ
り導電性にした樹脂球状体が含有されたものを使用した
が、この表面導電性の樹脂球状体に代えて、樹脂全体が
導電性を有する樹脂球状体や、微小な金属粒子を多数含
んで導電性にした樹脂球状体を用いてもよい。
【００１１】上記構成の液晶表示パネル１２の製造方法
を詳述する。液晶表示パネル１２の製造方法は順次下記
Ａ〜Ｅの工程から成る。
を詳述する。液晶表示パネル１２の製造方法は順次下記
Ａ〜Ｅの工程から成る。
【００１２】Ａ工程：走査側基板４と信号側基板５の上
に透明電極２、３の透明電極パターンをそれぞれに形成
することで、正方形もしくは矩形状の表示領域を設け
る。
に透明電極２、３の透明電極パターンをそれぞれに形成
することで、正方形もしくは矩形状の表示領域を設け
る。
【００１３】Ｂ工程：信号側基板５上の表示領域の周囲
にそって、前記接着用樹脂を線条に塗布して前記シール
部材としてのシール剤１３を設けると同時に、表示領域
の一辺に沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部
材１４を形成する。
にそって、前記接着用樹脂を線条に塗布して前記シール
部材としてのシール剤１３を設けると同時に、表示領域
の一辺に沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部
材１４を形成する。
【００１４】Ｃ工程：走査側基板４または信号側基板５
のいずれか一方の基板上に複数個のスペーサ７を散布す
る。
のいずれか一方の基板上に複数個のスペーサ７を散布す
る。
【００１５】Ｄ工程：走査側基板４または信号側基板５
とを上記シール剤１３を介して貼り合わせる。その際に
走査側基板４および信号側基板５の各透明電極パターン
を個別に上記電気的トランスファ部材１４を通して導電
するように設定されている。
とを上記シール剤１３を介して貼り合わせる。その際に
走査側基板４および信号側基板５の各透明電極パターン
を個別に上記電気的トランスファ部材１４を通して導電
するように設定されている。
【００１６】Ｅ工程：上記貼り合わせ基板の表示領域の
空間に液晶８を封入する。
空間に液晶８を封入する。
【００１７】かくして上記製造方法によれば、Ｂ工程に
おいて、シール剤１３と電気的トランスファ部材１４と
を同時にスクリーン印刷でき、これによって従来に比べ
て工程数を減らすことができる。
おいて、シール剤１３と電気的トランスファ部材１４と
を同時にスクリーン印刷でき、これによって従来に比べ
て工程数を減らすことができる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改善等は何ら差し支えない。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改善等は何ら差し支えない。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、従来のように別途電気
的トランスファ部材を塗布しなくても、一度の工程によ
り同時にシール部材と電気的トランスファ部材を形成す
ることができるので、工程数を減らすことができ、これ
によって製造コストが削減でき、その結果、安価な液晶
表示パネルが提供できる。
的トランスファ部材を塗布しなくても、一度の工程によ
り同時にシール部材と電気的トランスファ部材を形成す
ることができるので、工程数を減らすことができ、これ
によって製造コストが削減でき、その結果、安価な液晶
表示パネルが提供できる。
【図１】図１は実施例の液晶表示パネルの平面概略図で
ある。
ある。
【図２】図２は実施例の液晶表示パネルの断面概略図で
ある。
ある。
【図３】図１は従来の液晶表示パネルの平面概略図であ
る。
る。
【図４】図２は従来の液晶表示パネルの断面概略図であ
る。
る。
１、１２ 液晶表示パネル ２、３ 透明電極 ４ 走査側基板 ５ 信号側基板 ７ スペーサ ８ 液晶 １３ シール剤 １４ 電気的トランスファ部材
Claims (1)
- 【請求項１】 順次下記Ａ〜Ｅの工程から成る液晶表示
パネルの製造方法。 Ａ工程：一方の透明基板上および他方の透明基板上に透
明電極パターンを形成することで正方形もしくは矩形状
の表示領域を設ける。 Ｂ工程：上記一方の透明基板上の表示領域の周囲にそっ
て導電性にした樹脂球状体を含有する接着用樹脂を線条
に塗布してシール部材を設けると同時に、上記表示領域
の一辺に沿った内側にも塗布して電気的トランスファ部
材を形成する。 Ｃ工程：一方の透明基板および他方の透明基板のいずれ
か一方の基板上に複数個の球状体のスペーサを散布す
る。 Ｄ工程：上記一方の透明基板と他方の透明基板とを上記
シール部材を介して貼り合わせるとともに、一方の透明
基板上および他方の透明基板上の各透明電極パターンを
個別に上記電気的トランスファ部材を通して導電せしめ
る。 Ｅ工程：上記貼り合わせ透明基板の表示領域の空間に液
晶材を封入する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32255694A JP3323018B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32255694A JP3323018B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179346A true JPH08179346A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3323018B2 JP3323018B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=18145001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32255694A Expired - Fee Related JP3323018B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323018B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397019B1 (ko) * | 2000-03-30 | 2003-09-03 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 액정 표시 장치 및 그 검사 방법 |
| KR100904263B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2009-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32255694A patent/JP3323018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397019B1 (ko) * | 2000-03-30 | 2003-09-03 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 액정 표시 장치 및 그 검사 방법 |
| KR100904263B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2009-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3323018B2 (ja) | 2002-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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